동사는 반도체 제조장비 제작 업체로 Trim form Singulation, Conveyor System, Buffer Stacker, Overhead bridge등 공장 자동화를 위한 다양한 장비를 제작 납품.
매출규모의 약 30%를 차지하는 Laser 응용장비 부문에서 LED기판 Cutting시스템을 정부 R＆D과제를 통하여 개발을 진행.
연성 PCB에 대한 Cutting시스템은 연구를 진행 중.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2025-02-14 13:42:00 |
| 현금ㆍ현물배당결정 | 2025-02-14 13:42:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-12-30 15:42:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-12-16 09:50:00 |
| 분기보고서 (2024.09) | 2024-11-14 16:51:00 |
| 반기보고서 (2024.06) | 2024-08-14 11:03:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-06-14 16:14:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-05-20 17:57:00 |
| [기재정정]분기보고서 (2024.03) | 2024-05-16 15:34:00 |
| 분기보고서 (2024.03) | 2024-05-14 15:48:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-04-26 16:19:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-04-19 17:49:00 |
| 정기주주총회결과 | 2024-03-28 15:53:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-03-26 15:58:00 |
| 사업보고서 (2023.12) | 2024-03-20 17:55:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 596 | 85 | 75 | 1.47% | 0.77% |
| 2021 | 597 | 56 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2020 | 419 | -10 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 387 | 31 | 50 | 1.64% | 0.51% |
| 2018 | 260 | -63 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 184 | 23 | 75 | 1.47% | 0.77% |
| 2022.09 | 140 | 23 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 174 | 39 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 98 | 1 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 218 | 26 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.09 | 143 | 6 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 197 | 41 | 0 | 0.00% | 0.00% |
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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