[기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 2024-04-26 16:19:00
출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240426900663
정정신고(보고)
| 정정일자 | 2024-04-26 |
| 1. 정정관련 공시서류 | 단일판매ㆍ공급계약체결 | |
| 2. 정정관련 공시서류제출일 | 2023-12-07 | |
| 3. 정정사유 | 계약이행증빙 제출 | |
| 4. 정정사항 | ||
| 정정항목 | 정정전 | 정정후 |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - | 4. 계약품목의 납품은 100% 완료하였으나, 장비셋업 스케쥴에 따라 세금계산서 발행은 95% 완료 되었습니다. 5. 장비셋업 100% 이행완료 후 추가 증빙 공시 예정입니다. |
| - 이행증빙 제출에 따른 기타 투자판단 참고사항 정정 |
단일판매ㆍ공급계약체결
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | HBM 제조용 'Wafer Mounter 외' 장비 수주 | ||
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
| 확정 계약금액 | 7,578,000,000 | ||
| 조건부 계약금액 | - | ||
| 계약금액 총액(원) | 7,578,000,000 | ||
| 최근 매출액(원) | 59,602,938,075 | ||
| 매출액 대비(%) | 12.71 | ||
| 3. 계약상대방 | 에스케이하이닉스(주) | ||
| -최근 매출액(원) | 44,621,568,000,000 | ||
| -주요사업 | 반도체소자 제조 및 판매 | ||
| -회사와의 관계 | - | ||
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2023-12-06 | |
| 종료일 | 2024-04-26 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
| 외주생산 | 미해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2023-12-06 | ||
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - | |
| 유보사유 | - | ||
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
| 1. 최근 매출액은 계약일 공시기준으로 2022년 연결매출액 기준입니다. 2. 계약기간 시작일과 계약(수주)일은 P/O문서 수령일 기준입니다. 3. 계약기간과 종료일은 고객사와 협의에 따라 변경될 수 있습니다. 4. 계약품목의 납품은 100% 완료하였으나, 장비셋업 스케쥴에 따라 세금계산서 발행은 95% 완료 되었습니다. 5. 장비셋업 100% 이행완료 후 추가증빙 공시 예정입니다. | |||
| ※ 관련공시 | - | ||
출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240426900663
