동사는 설립 이후 디스플레이 모듈 공정의 접합 장비 중 PCB BONDER 설비판매를 주요사업으로 하여 유관 사업으로 단계적 저변확대를 통하여 접합장비와 모듈 전/후 공정설비 및 검사장비로 매출군을 확대함.
모듈 공정 중 디스플레이 패널 검사 및 기타 자재 부착 공정에 필요한 장비를 생산하고 있음.
TV용 디스플레이 장비 중심에서 벗어나 모바일 및 PC 등 다양한 사이즈의 디스플레이 패널에 적용 가능하도록 대응해옴.
동사는 설립 이후 디스플레이 모듈 공정의 접합 장비 중 PCB BONDER 설비판매를 주요사업으로 하여 유관 사업으로 단계적 저변확대를 통하여 접합장비와 모듈 전/후 공정설비 및 검사장비로 매출군을 확대함.
모듈 공정 중 디스플레이 패널 검사 및 기타 자재 부착 공정에 필요한 장비를 생산하고 있음.
TV용 디스플레이 장비 중심에서 벗어나 모바일 및 PC 등 다양한 사이즈의 디스플레이 패널에 적용 가능하도록 대응해옴.
제목 | 작성일 |
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[기재정정]주요사항보고서(전환사채권발행결정) | 2025-02-07 16:47:00 |
[기재정정]주요사항보고서(유상증자결정) | 2025-02-07 16:30:00 |
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2025-02-07 16:04:00 |
전환사채(해외전환사채포함)발행후만기전사채취득 (제2회차) | 2025-02-07 15:33:00 |
[기재정정]최대주주변경을수반하는주식양수도계약체결 | 2025-02-03 15:26:00 |
[기재정정]최대주주변경을수반하는주식양수도계약체결 | 2025-02-03 14:26:00 |
최대주주변경을수반하는주식양수도계약체결 | 2025-02-03 07:35:00 |
주요사항보고서(유상증자결정) | 2025-02-03 07:42:00 |
주요사항보고서(전환사채권발행결정) | 2025-02-03 07:46:00 |
최대주주변경 | 2025-01-31 18:00:00 |
현금ㆍ현물배당을위한주주명부폐쇄(기준일)결정 | 2024-12-13 15:03:00 |
주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-12-13 14:57:00 |
분기보고서 (2024.09) | 2024-11-14 15:17:00 |
사외이사의선임ㆍ해임또는중도퇴임에관한신고 | 2024-11-04 12:32:00 |
대표이사변경 | 2024-10-28 16:56:00 |
연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
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2021 | 379 | 18 | 59 | 1.09% | 2.46% |
2020 | 362 | 26 | 8 | 0.38% | 0.33% |
2019 | 375 | -1 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2018 | 391 | 13 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
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2022.03 | 139 | 10 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.12 | 0 | 0 | 59 | 1.09% | 2.46% |
2021.09 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.06 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |