동사는 설립 이후 디스플레이 모듈 공정의 접합 장비 중 PCB BONDER 설비판매를 주요사업으로 하여 유관 사업으로 단계적 저변확대를 통하여 접합장비와 모듈 전/후 공정설비 및 검사장비로 매출군을 확대함.
모듈 공정 중 디스플레이 패널 검사 및 기타 자재 부착 공정에 필요한 장비를 생산하고 있음.
TV용 디스플레이 장비 중심에서 벗어나 모바일 및 PC 등 다양한 사이즈의 디스플레이 패널에 적용 가능하도록 대응해옴.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-09-13 16:20:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-09-13 15:15:00 |
| 대표이사변경 | 2024-09-13 15:07:00 |
| 주주총회소집결의 | 2024-09-13 15:10:00 |
| 반기보고서 (2024.06) | 2024-08-14 14:36:00 |
| 주식매수선택권부여에관한신고 | 2024-07-15 15:40:00 |
| 대표이사변경 | 2024-07-15 12:36:00 |
| 임시주주총회결과 | 2024-07-15 10:58:00 |
| 주주총회소집공고 | 2024-06-28 09:57:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-06-03 12:13:00 |
| 주주총회소집결의 (임시주주총회) | 2024-06-03 11:59:00 |
| 분기보고서 (2024.03) | 2024-05-16 17:04:00 |
| 불성실공시법인미지정 | 2024-05-14 16:13:00 |
| 불성실공시법인지정예고 (공시불이행) | 2024-04-29 18:04:00 |
| 대표이사변경 | 2024-04-05 14:49:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 379 | 18 | 59 | 1.09% | 3.23% |
| 2020 | 362 | 26 | 8 | 0.38% | 0.44% |
| 2019 | 375 | -1 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2018 | 391 | 13 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.03 | 139 | 10 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 0 | 0 | 59 | 1.09% | 3.23% |
| 2021.09 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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