동사는 반도체 에칭공정에 사용되는 반도체용 실리콘 전극과 링을 제조 판매 전문회사로 성장 이를 바탕으로 파인세라믹부분으로 사업범위를 확대 중임.
종속회사인 WCQ를 적극 활용, End-User와의 밀접한 관계를 통하여 고객의 기술적 요구사항에 즉각적으로 부응할 수 있도록 함.
국산화와 함께 성장해온 국내 재료산업의 특성상 삼성전자와 하이닉스의 비중이 매출액의 26% 수준이며, 해외시장 개척을 통하여 수출비중을 확대하고 있음.
동사는 반도체 에칭공정에 사용되는 반도체용 실리콘 전극과 링을 제조 판매 전문회사로 성장 이를 바탕으로 파인세라믹부분으로 사업범위를 확대 중임.
종속회사인 WCQ를 적극 활용, End-User와의 밀접한 관계를 통하여 고객의 기술적 요구사항에 즉각적으로 부응할 수 있도록 함.
국산화와 함께 성장해온 국내 재료산업의 특성상 삼성전자와 하이닉스의 비중이 매출액의 26% 수준이며, 해외시장 개척을 통하여 수출비중을 확대하고 있음.
제목 | 작성일 |
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분기보고서 (2024.09) | 2024-11-14 10:17:00 |
반기보고서 (2024.06) | 2024-08-14 11:44:00 |
분기보고서 (2024.03) | 2024-05-14 14:32:00 |
정기주주총회결과 | 2024-03-27 15:22:00 |
사업보고서 (2023.12) | 2024-03-19 14:40:00 |
감사보고서제출 | 2024-03-19 14:34:00 |
의결권대리행사권유참고서류 | 2024-03-12 10:21:00 |
주주총회소집공고 | 2024-03-12 10:08:00 |
현금ㆍ현물배당결정 | 2024-02-26 15:26:00 |
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2024-02-26 15:01:00 |
주주총회소집결의 | 2024-02-26 15:02:00 |
주주총회집중일개최사유신고 | 2024-02-26 15:02:00 |
현금ㆍ현물배당을위한주주명부폐쇄(기준일)결정 | 2023-12-15 14:20:00 |
분기보고서 (2023.09) | 2023-11-14 10:13:00 |
반기보고서 (2023.06) | 2023-08-14 14:48:00 |
연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
---|---|---|---|---|---|
2022 | 2559 | 507 | 50 | 0.27% | 0.27% |
2021 | 1901 | 403 | 60 | 0.21% | 0.32% |
2020 | 1557 | 358 | 70 | 0.40% | 0.37% |
2019 | 1174 | 234 | 50 | 0.60% | 0.27% |
2018 | 1055 | 220 | 50 | 1.02% | 0.27% |
분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
---|---|---|---|---|---|
2022.12 | 765 | 132 | 50 | 0.27% | 0.27% |
2022.09 | 639 | 138 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.06 | 604 | 126 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.03 | 552 | 111 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.12 | 537 | 97 | 60 | 0.21% | 0.32% |
2021.09 | 488 | 111 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.06 | 445 | 93 | 0 | 0.00% | 0.00% |