반도체 및 디스플레이 공정용 장비와 부품, 소재를 제조 및 판매중.
UPW System 관련 장치 및 부품을 직접 제조하고 있으며 주요제품은 반도체 및 디스플레이 산업 전반에서 사용되고 있는 초순수 정제와 관련된 TOC 장치, UV LAMP, Sleeve, Ballast 등의 부품.
CMP PAD 국산화를 2015년 성공하여 고객사에 납품 중이며 지속적인 연구로 New Pad개발을 하여 제품군 다양화를 추진중.
반도체 및 디스플레이 공정용 장비와 부품, 소재를 제조 및 판매중.
UPW System 관련 장치 및 부품을 직접 제조하고 있으며 주요제품은 반도체 및 디스플레이 산업 전반에서 사용되고 있는 초순수 정제와 관련된 TOC 장치, UV LAMP, Sleeve, Ballast 등의 부품.
CMP PAD 국산화를 2015년 성공하여 고객사에 납품 중이며 지속적인 연구로 New Pad개발을 하여 제품군 다양화를 추진중.
제목 | 작성일 |
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현금ㆍ현물배당결정 | 2025-02-03 10:33:00 |
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2025-01-22 09:50:00 |
자기주식취득결과보고서 | 2025-01-02 09:50:00 |
주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-12-23 11:32:00 |
분기보고서 (2024.09) | 2024-11-14 09:03:00 |
주요사항보고서(자기주식취득결정) | 2024-11-13 16:45:00 |
단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-10-21 09:48:00 |
단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-09-11 09:27:00 |
[기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-08-19 16:21:00 |
반기보고서 (2024.06) | 2024-08-14 14:01:00 |
단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-07-18 08:56:00 |
증권발행결과(자율공시) | 2024-06-25 14:25:00 |
자기주식처분결과보고서 | 2024-06-25 14:29:00 |
[기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-06-25 14:24:00 |
주요사항보고서(교환사채권발행결정) | 2024-06-19 17:42:00 |
연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
---|---|---|---|---|---|
2022 | 676 | 58 | 100 | 1.44% | 0.88% |
2021 | 661 | 24 | 50 | 0.39% | 0.44% |
2020 | 919 | 111 | 200 | 1.64% | 1.77% |
2019 | 341 | 22 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2018 | 464 | 27 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
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2022.12 | 113 | 6 | 100 | 1.44% | 0.88% |
2022.09 | 238 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.06 | 252 | 38 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.03 | 74 | 14 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.12 | 181 | 36 | 50 | 0.39% | 0.44% |
2021.09 | 65 | -24 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.06 | 163 | -3 | 0 | 0.00% | 0.00% |