동사는 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위함.
동사의 대부분의 고객사가 반도체 메이저 업계여서 반도체 업황의 변동에 따라 직접적인 영향을 받음.
국내에 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 시그네틱스 등과 해외에 SESS(삼성중국), ATC(앰코중국) 등과 공급 계약 체결을 통해 안정적인 점유율 확대를 도모하고 있음.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-12-13 15:15:00 |
| 분기보고서 (2024.09) | 2024-11-14 16:17:00 |
| 대표이사변경 | 2024-11-01 14:55:00 |
| 임시주주총회결과 | 2024-11-01 14:27:00 |
| 주주총회소집공고 | 2024-10-17 14:34:00 |
| 의결권대리행사권유참고서류 | 2024-10-15 16:18:00 |
| [기재정정]신규시설투자등(자율공시) | 2024-09-30 17:47:00 |
| 주주총회소집결의 (임시주주총회) | 2024-09-19 13:10:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-09-19 13:14:00 |
| 반기보고서 (2024.06) | 2024-08-14 16:04:00 |
| 기업설명회(IR)개최 | 2024-08-02 16:25:00 |
| 대표이사변경 | 2024-07-01 10:04:00 |
| 분기보고서 (2024.03) | 2024-05-13 10:09:00 |
| 기업설명회(IR)개최 | 2024-05-13 07:58:00 |
| 정기주주총회결과 | 2024-03-26 13:56:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 1715 | -27 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021 | 927 | 60 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2020 | 552 | 64 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 518 | 41 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2018 | 478 | 12 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 483 | -56 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.09 | 587 | -32 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 271 | 6 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 373 | 54 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 300 | 6 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.09 | 243 | 22 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 245 | 18 | 0 | 0.00% | 0.00% |
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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