반도체장비 및 자동화 부품 제조를 목적으로 1997년 설립되었으며, 조직 통합을 통한 경영 효율화를 위해 2018년 4월 자회사 피에스를 합병,
동사의 시스템 사업부는 디스펜스 등의 장비를 삼성전자, 엠코테크, 스태츠칩팩코리아 등에 공급하며 BGA 패키지용 디스펜스는 국내시장을 선점.
국내 생산업체 중 유일하게 BGA 패키지 후공정 디스펜서 장비를 해외 수출에 성공하여 ATS 및 골콘다 등을 통해 싱가포르 및 대만에 공급.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-12-13 17:14:00 |
| 분기보고서 (2024.09) | 2024-11-14 10:51:00 |
| 단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-09-13 14:20:00 |
| 반기보고서 (2024.06) | 2024-08-14 10:53:00 |
| [기재정정]사업보고서 (2023.12) | 2024-05-16 13:15:00 |
| 분기보고서 (2024.03) | 2024-05-16 13:17:00 |
| 주권매매거래정지 (회계처리 기준위반) | 2024-04-03 17:32:00 |
| 회계처리기준위반행위로인한검찰기소 | 2024-04-03 17:32:00 |
| 정기주주총회결과 | 2024-03-27 10:59:00 |
| 사업보고서 (2023.12) | 2024-03-19 17:59:00 |
| 감사보고서제출 | 2024-03-19 17:39:00 |
| 주주총회소집공고 | 2024-03-12 17:08:00 |
| 주주총회집중일개최사유신고 | 2024-02-27 15:22:00 |
| 주주총회소집결의 | 2024-02-27 15:15:00 |
| 현금ㆍ현물배당결정 | 2024-02-27 15:17:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 1988 | 601 | 500 | 2.36% | 1.81% |
| 2021 | 1740 | 503 | 400 | 1.49% | 1.44% |
| 2020 | 865 | 154 | 300 | 1.09% | 1.08% |
| 2019 | 1798 | 460 | 400 | 2.48% | 1.44% |
| 2018 | 1540 | 321 | 281 | 2.34% | 1.01% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 576 | 172 | 500 | 2.36% | 1.81% |
| 2022.09 | 416 | 123 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 575 | 182 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 421 | 124 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 399 | 113 | 400 | 1.49% | 1.44% |
| 2021.09 | 393 | 90 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 619 | 196 | 0 | 0.00% | 0.00% |
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#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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