엠케이전자 (033160) 회사 소개

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회사 소개

반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어, 솔더볼 등 전자부품의 제조, 판매를 주요사업으로 영위하며 주요제품은 반도체용 세금선과 반도체 패키지용 재료인 BGA CSP용 솔더볼이 있음.

100um 이하의 미세 사이즈의 솔더볼의 공급이 가능하며 낙하충격 신뢰성에 유리한Low Ag 제품군을 개발, 양산하고 있음.

Green PKG화, 경박단소화 추세가 가속화됨에 따라 경쟁사보다 1년 앞서, 고신뢰성 Wire를 출시하여 제공하였음.

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제목 작성일
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 2025-02-13 16:17:00
현금ㆍ현물배당결정 2025-02-13 16:13:00
현금ㆍ현물배당을위한주주명부폐쇄(기준일)결정 2024-12-13 15:41:00
주주명부폐쇄기간또는기준일설정 2024-12-13 15:38:00
분기보고서 (2024.09) 2024-11-14 16:47:00
증권발행결과(자율공시) 2024-10-14 16:05:00
주요사항보고서(전환사채권발행결정) 2024-10-10 17:53:00
신탁계약해지결과보고서 2024-09-20 16:47:00
교환사채(해외교환사채포함)발행후만기전사채취득 2024-08-19 15:57:00
전환사채(해외전환사채포함)발행후만기전사채취득 2024-08-19 15:59:00
전환사채(해외전환사채포함)발행후만기전사채취득 2024-08-19 16:00:00
반기보고서 (2024.06) 2024-08-14 17:11:00
기업설명회(IR)개최 2024-07-09 15:04:00
기업설명회(IR)개최 2024-06-27 17:06:00
기업설명회(IR)개최 2024-05-16 15:32:00

연도별 배당 현황

연도 매출액
(억원)		 영업이익
(억원)		 현금DPS
(원)		 현금배당수익률 현재가 배당률
2022 10232 803 100 0.89% 1.15%
2021 9580 1085 150 0.81% 1.72%
2020 8758 1110 140 1.33% 1.61%
2019 7316 1267 40 0.52% 0.46%
2018 7065 1737 100 1.19% 1.15%

분기별 배당 현황

분기 매출액
(억원)		 영업이익
(억원)		 현금DPS
(원)		 현금배당수익률 현재가 배당률
2022.12 2554 34 100 0.89% 1.15%
2022.09 2451 264 0 0.00% 0.00%
2022.06 2760 299 0 0.00% 0.00%
2022.03 2467 206 0 0.00% 0.00%
2021.12 2533 70 150 0.81% 1.72%
2021.09 2386 434 0 0.00% 0.00%
2021.06 2452 378 0 0.00% 0.00%
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
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