동사는 1972년 4월 11일 설립되었으며, 18년 3Q 기준 동사를 포함하여 국내 24개, 해외 20개의 계열회사를 가지고 있음.
1972년 창립 이래로 45년간 국내 PCB 산업을 선도하며 첨단 기술력을 바탕으로 PCB만을 생산해온 세계적인 PCB 전문 기업임.
주력 부문으로는 통신기기 및 반도체의 Package Substrate로, 현재 스마트폰용 HDI, R/F는 세계적인 기업에 공급하고 있음.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-12-16 13:49:00 |
| 최대주주등소유주식변동신고서 | 2024-11-29 17:30:00 |
| 대규모기업집단현황공시[분기별공시(개별회사용)] | 2024-11-28 15:30:00 |
| 분기보고서 (2024.09) | 2024-11-14 15:48:00 |
| [기재정정]기업지배구조보고서공시 | 2024-09-12 08:57:00 |
| 대규모기업집단현황공시[분기별공시(개별회사용)] | 2024-08-29 11:00:00 |
| 반기보고서 (2024.06) | 2024-08-14 15:50:00 |
| [기재정정]대규모기업집단현황공시[연1회공시및1/4분기용(개별회사)] | 2024-07-17 16:25:00 |
| 기업지배구조보고서공시 | 2024-05-31 16:22:00 |
| 대규모기업집단현황공시[연1회공시및1/4분기용(개별회사)] | 2024-05-31 09:45:00 |
| 분기보고서 (2024.03) | 2024-05-16 15:49:00 |
| 사외이사의선임ㆍ해임또는중도퇴임에관한신고 | 2024-03-25 14:30:00 |
| 정기주주총회결과 | 2024-03-25 14:28:00 |
| 감사보고서제출 | 2024-03-15 16:06:00 |
| 사업보고서 (2023.12) | 2024-03-15 16:07:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 15969 | 992 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021 | 14242 | 851 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2020 | 9021 | 134 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 5434 | 139 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2018 | 5358 | -179 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 3544 | -48 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.09 | 4342 | 398 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 3974 | 331 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 4108 | 312 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 4154 | 414 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.09 | 4059 | 358 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 3061 | 2 | 0 | 0.00% | 0.00% |
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
