동사는 2011년 대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판, 이하 PCB) 제조 기업이며 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판임.
D램의 클라우드 서버의 수요 증가와 SSD의 사용처 확대로 작년에 기록한 최대 매출을 갱신함.
고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), 고성능 Build-up 기술력을 보유함.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2025-02-18 13:51:00 |
| 현금ㆍ현물배당결정 | 2025-02-18 13:44:00 |
| 신탁계약에의한취득상황보고서 | 2025-01-09 10:43:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-12-16 10:11:00 |
| 분기보고서 (2024.09) | 2024-11-14 11:29:00 |
| 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정) | 2024-10-07 11:16:00 |
| 반기보고서 (2024.06) | 2024-08-14 10:54:00 |
| 분기보고서 (2024.03) | 2024-05-14 13:00:00 |
| 정기주주총회결과 | 2024-03-28 11:32:00 |
| 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약해지결정) | 2024-03-25 17:18:00 |
| 신탁계약해지결과보고서 | 2024-03-25 16:57:00 |
| 사업보고서 (2023.12) | 2024-03-20 13:51:00 |
| 감사보고서제출 | 2024-03-15 14:37:00 |
| [기재정정]주주총회소집공고 | 2024-03-15 12:46:00 |
| 주주총회소집공고 | 2024-03-13 10:45:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 2215 | 385 | 300 | 1.60% | 1.38% |
| 2021 | 1781 | 134 | 125 | 0.61% | 0.58% |
| 2020 | 1841 | 152 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 1491 | 105 | 35 | 0.00% | 0.16% |
| 2018 | 1221 | 44 | 50 | 0.00% | 0.23% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2023.03 | 415 | 15 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.12 | 546 | 74 | 300 | 1.60% | 1.38% |
| 2022.09 | 568 | 120 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 583 | 100 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 518 | 91 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 510 | 41 | 250 | 0.61% | 1.15% |
| 2021.09 | 443 | 48 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 404 | 27 | 0 | 0.00% | 0.00% |
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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