코스텍시스 (355150) 공시 :: 분기보고서 (2023.03)

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230515001732

(제 04 기)

사업연도	2023년 01월 01일	부터
사업연도	2023년 03월 31일	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2023년 5월 15일

제출대상법인 유형 :	주권상장법인

면제사유발생 :	해당사항 없음


회 사 명 :	주식회사 코스텍시스

대 표 이 사 :	한규진

본 점 소 재 지 :	인천광역시 남동구 남동서로 261 (논현동, 남동공단 20B-5L)
	(전 화) 032-821-0162
	(홈페이지) http://www.kostec.net

작 성 책 임 자 :	(직 책) 상무이사 (성 명) 이승주
	(전 화) 032-821-0162

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사_등의_확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수				주요 종속회사수
구분	기초	증가	감소	기말	주요 종속회사수
상장	-	-	-	-	-
비상장	-	-	-	-	-
합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유
신규 연결	-	-
신규 연결	-	-
연결 제외	-	-
연결 제외	-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 '주식회사 코스텍시스'입니다. 영문으로는 'KOSTECSYS. CO., LTD.'라 표기 합니다.

다. 설립일자

당사는 1997년 1월 8일 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

본사의 주소	인천광역시 남동구 남동서로 261(논현동, 남동공단 20B-5L)
전화번호	032-821-0162
홈페이지 주소	http://www.kostec.net

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부		해당
	벤처기업 해당 여부	해당
중견기업 해당 여부		미해당

주1) 당사는 중소기업기본법 제2조 및 중소기업기본법 시행령 제3조에 의거 중소기업에 해당합니다.

바. 대한민국에 대리인이 있을 경우

해당사항이 없습니다.

사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

당사의 정관에 기재된 목적 사업은 다음과 같습니다.

사 업 목 적	비 고
1. 반도체부품제조업 2. 광원 응용기계기구 및 부품제조업 3. 광소재부품 제조업 5. 수출입업 및 동 대행업 6. 도금업 7. 부동산업 및 부동산 임대업 8. 위 각호에 부대하는 사업일체	영위하고 있는 사업
4. 반도체장비 제조업	영위하고 있지 않는 사업

당사는 반도체 소재, 부품 중 초정밀, 초소형 부품인 코바리드(Kovar Lid), 레이저 다이오드용 스템(Stem), 통신부품인 RF 세라믹 패키지 등을 사업화할 목적으로 1997년 1월 설립하여 반도체 패키징 부품과 저열팽창 고방열소재 제조를 주력 사업으로 진행하고 있습니다. 기타 자세한 사항 및 향후 추진하고자 하는 사업은 동 보고서의 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시길 바랍니다.

아. 신용평가에 관한 사항

평가일	신용평가 기관명	평가내용	신용 등급	신용등급 유효기간	비고
2023.03.18	나이스디앤비	기업신용평가(종합)	BBB+	2023.03.17	-

자. 상법 제290조에 따른 변태설립사항

해당사항이 없습니다.

차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장 (또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장 (또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등 여부	특례상장 등 적용법규
코스닥시장	2023년 04월 03일	부	-

주) 상기 주권상장일자는 ㈜코스텍시스와 교보10호기업인수목적㈜의 합병 이후 코스닥 시장 상장일자이며, 교보10호기업인수목적㈜의 코스닥시장 상장일자는 2020년 9월 18일 입니다.

2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

일자	내용
1997.01	주식회사 코스텍시스설립 대표이사 한규진)
2000.07	벤처기업 등록
2001.03	중소기업청 수출유망중소기업 선정
2001.08	기업부설연구소 설립(제20012765호)
2001.12	정보통신부 2002년 유망중소 정보통신기업 선정(RF부품)
2002.02	자가공장(본사) 매입 이전(남동공단 136B-3L, 대지 1,491㎡, 건물 1,603㎡)
2003.12	고출력 Laser Diode(차세대DVD용)패키지 개발, 국내 및 일본 특허 출원
2004.06	산업자원부 부품·소재전문기업 인증(제1367호)
2005.10	K-OTC(한국금융투자협회) 등록
2006.06	산업자원부 부품·소재기술개발사업 주관기관 선정
2006.11	제43회 무역의 날 수출 1백만불탑 수상
2007.06	수출유망중소기업 지정(제70 인천-38호)
2007.08	기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)지정(제R1070-18호)
2008.09	ISO 9001 인증 취득
2009.12	벤처기업(벤처투자기업)인증 (제20090300462호)
2010.08	유망중소기업 선정 (인천광역시 제298호)
2010.09	고주파 패키지 양산 개시
2012.08	지경부 고방열 신소재 및 파워디바이스 패키지 개발 주관기관 선정
2016.08	NXP사 RF고주파 패키지 제품 승인
2018.12	제55회 무역의 날 5백만불 수출의 탑 수상
2019.09	ISO 14001/ ISO 45001/ IATF 16949 인증 취득
2020.03	뿌리기업 확인 인증
2020.05	글로벌 강소기업 지정(중소벤처기업부)
2020.06	EV/HEV 전기자동차 전력반도체의 냉각시스템을 위한 방열소재 부품개발
2021.11	신공장 매입(인천 남동구 남동서로261 대지 3,294.4㎡ 건물 3,700.78㎡)
2022.12	제59회 무역의 날 천만불 수출의 탑 수상
2023.03	교보10호기업인수목적 주식회사와 합병
2023.04	코스닥시장 상장

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일자	주소
2000.08	인천광역시 남동구 고잔동 699-12 126블럭 12롯트
2002.06	인천광역시 남동구 고잔동 707-2 남동공단 136블럭 3롯트
2013.06	인천광역시 남동구 능허대로625번길 43(고잔동, 남동공단)
2023.03	인천광역시 남동구 남동서로 261(논현동, 남동공단 20B-5L)

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임		임기만료 또는 해임
변동일자	주총종류	신규	재선임	임기만료 또는 해임
2023년 02월 15일	임시주총	사내이사 한규진 사내이사 허만인 사내이사 박찬호 사내이사 이승주 사외이사 김한민 사외이사 류형수 감사 심재호	-	-

주) 스팩합병으로 인한 경영진의 변동으로, 2023년 2월 15일 임시주주총회 결의를 통해 이사 및 감사를 신규로 선임하였으며, 선임된 임원의 임기개시일은 2023년 3월 21일(합병등기일)입니다. 2023년 2월 15일 관련 공시 '사외이사의선임·해임또는중도퇴임에관한신고', 2023년 3월 21일 '대표이사변경', '기업인수목적회사의임원사임'을 참고하시기 바랍니다.

라. 최대주주의 변동

최대주주의 변동은 법률적 존속법인인 교보10호기업인수목적㈜를 기준으로 작성하였습니다. 교보10호기업인수목적㈜는 소멸법인인 ㈜코스텍시스의 기명식 보통주식 1주에 대하여 교보10호기업인수목적㈜의 기명식 보통주식 6.4225000주를 교부하였습니다. 소멸법인이지만 경제적 실체인 ㈜코스텍시스의 최대주주 변동사항은 없습니다.

일자	변경 전	변경 후	비고
2023.03.21	㈜젠스엠	한규진 외 7인	합병에 따른 최대주주 변경

마. 상호의 변경

흡수합병에 따른 존속법인의 상호는 아래와 같이 변경되었으나, 경제적 실체인 소멸법인 ㈜코스텍시스는 변동이 없습니다.

일자	변경 전	변경 후	비고
2023.03.21	교보10호기업인수목적㈜	㈜코스텍시스	합병에 따른 상호 변경

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용

당사는 교보10호기업인수목적㈜와 2022년 8월 31일 합병계약을 체결하였으며, 2023년 3월 21일(합병등기일) 합병을 완료하였습니다.

구분	내용
합병 목적	(1) 합병 시 유입 자금을 활용한 재무적 안정성 제고 (2) 기업 신용도 및 이미지 제고를 통한 매출 증대 (3) 코스닥시장 상장을 통해 자금 조달능력 증대 (4) 언론 노출 증가로 인한 우수 인력 확보의 용이성 (5) 임직원 자긍심 고취
합병 방법	코스닥시장 상장회사인 교보10호기업인수목적㈜가 주권비상장법인인 ㈜코스텍시스를 흡수합병함
합병 비율	교보10호기업인수목적㈜ : ㈜코스텍시스 = 1:6.4225000
합병으로 발행하는 신주의 종류와 수	보통주 28,004,919주

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가 .자본금 변동추이

(단위 : 원, 주)

종류	구분	당분기말 (2023년 1분기)	제3기 (2022년말)	제2기 (2021년말)
보통주	발행주식총수	33,324,919	5,320,000	5,320,000
	액면금액	100	100	100
	자본금	3,332,491,900	532,000,000	532,000,000
우선주	발행주식총수	-	-	-
	액면금액	-	-	-
	자본금	-	-	-
기타	발행주식총수	-	-	-
	액면금액	-	-	-
	자본금	-	-	-
합계	자본금	3,332,491,900	532,000,000	532,000,000

주) 2023년 5월 3일자로 전환사채의 전환에 따른 보통주식 3,342,888주가 추가 상장되었습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 주)

구 분		주식의 종류			비고
구 분		보통주	우선주	합계	비고
Ⅰ. 발행할 주식의 총수		100,000,000	-	100,000,000	-
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수		33,324,919	-	33,324,919	-
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수		-	-	-	-
	1. 감자	-	-	-	-
	2. 이익소각	-	-	-	-
	3. 상환주식의 상환	-	-	-	-
	4. 기타	-	-	-	-
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)		33,324,919	-	33,324,919	-
Ⅴ. 자기주식수		53	-	53	-
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)		33,324,866	-	33,324,866	-

주) 2023년 5월 3일자로 전환사채의 전환에 따른 보통주식 3,342,888주가 추가 상장되었습니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 주)

취득방법			주식의 종류	기초수량	변동 수량			기말수량	비고
취득방법			주식의 종류	기초수량	취득(+)	처분(-)	소각(-)	기말수량	비고
배당 가능 이익 범위 이내 취득	직접 취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-
		장내 직접 취득	우선주	-	-	-	-	-	-
		장외 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-
		장외 직접 취득	우선주	-	-	-	-	-	-
		공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-
		공개매수	우선주	-	-	-	-	-	-
		소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-
		소계(a)	우선주	-	-	-	-	-	-
	신탁 계약에 의한 취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-
		수탁자 보유물량	우선주	-	-	-	-	-	-
		현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-
		현물보유물량	우선주	-	-	-	-	-	-
		소계(b)	보통주	-	-	-	-	-	-
		소계(b)	우선주	-	-	-	-	-	-
기타 취득(c)			보통주	-	53	-	-	53	주1)
기타 취득(c)			우선주	-	-	-	-	-	-
총 계(a+b+c)			보통주	-	53	-	-	53	주1)
총 계(a+b+c)			우선주	-	-	-	-	-	-

주1) 2023년 3월 합병과정에서 합병비율 적용시 단주(53주)발생으로 인한 취득
주2) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 제4항과 동법 시행령 제176조의7 제4항의 규정에 따라 당해 주식을 매수한 날로부터 5년 이내에 처분할 예정입니다.

다. 종류주식 발행현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유
2023년 02월 15일	제4기 임시주주총회	합병법인인 교보10호기업인수목적㈜의 정관을 피합병법인인 ㈜코스텍시스 정관으로 전면 개정	합병 후 소멸법인 ㈜코스텍시스의 업무 영위를 위한 정관 변경

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업 개황

당사는 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 세라믹 패키지(Ceramic Package)와 LCP(Liquid Crystal Polymer)패키지 및 QFN(Quad Flat No lead)패키지와 전기자동차의 전력반도체용 방열부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조·판매하는 사업을 영위하고 있습니다.

당사의 첫 번째 주력 제품은 5G 이동통신, 군수용 레이더(Radar) 등의 RF 트랜지스터 및 RF 전력증폭기에 주로 사용되고 있는 세라믹 패키지로, 대면적의 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키고 반도체 칩과 패키지의 열팽창 계수를 매칭(Matching)시키는 역할을 하는 제품입니다. 두 번째 주력 제품은 반도체 레이저 다이오드용 패키지로서, 레이저를 발생시키는 모듈에 채용되는 반도체 패키지입니다.

세 번째는 신제품으로, 전기 자동차의 차세대 반도체인 SiC 전력반도체의 핵심 부품 방열 Spacer를 개발하여 글로벌 자동차 제조 업체 등에 시제품을 납품 중에 있으며, 고객사의 대량 생산시기에 맞추어 시장을 선도할 수 있는 양산기술을 개발하고 있습니다.

반도체 패키지 산업은 제품의 성능이 반도체 전체의 성능과 신뢰성에 크게 연관되어 있기 때문에 신규 진입장벽이 매우 높다는 특징이 있습니다. 당사는 고방열 소재 기술을 기반으로 통신용 세라믹 패키지, 레이저 다이오드용 패키지, 전기자동차용 방열 Spacer 등 주력 제품으로 NXP 등 글로벌 시장을 활발하게 확장해 나가고 있으며 생산활동과 영업활동, 연구활동 각 분야에 걸쳐 진취적이고 적극적인 경영전략을 실천하여 전기말 기준 매출액 253억원, 영업이익 35억원의 경영실적을 달성하였습니다.

당사가 거래하는 주요 거래업체는 대부분 해외업체로 당사의 매출 중 대부분이 수출이며 이러한 글로벌 영업활동 영위에 따라 발생가능한 환리스크를 최소화하기 위해 당사는 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출통화를 일치시키고 외화 채권의 Nego 등의 노력을 하고 있습니다. 체계적이고 효율적인 외환리스크 관리를 위하여 외환리스크 관리규정과 별도의 전담 인원을 배치하고 있으며, 당사는 제품생산에 필요한 원소재의 시세 변동 리스크를 최소화하기 위해 제품 판매가격에 원소재 시세를 연동하는 방법 등의 탄력적인 경영전략을 운용하고 있습니다.

나. 사업개요

[주요 용어 설명]

순 번	영 문	국 문	설 명
1	Compound Semiconductor	화합물 반도체	화합물 반도체는 원소 주기율표의 두 가지 이상 그룹에 속한 화학 원소로 구성됨.(예. III·V 반도체 SiC, GaN) 다이렉트 에너지 밴드갭, 높은 절연 파괴 전기장, 높은 전자 이동도 등 실리콘에 비해 독특한 소재 특성을 지녀 광자, 고속, 고성능 소자 기술 구현이 가능함. 화합물 반도체 내부의 전자는 실리콘 반도체에 비해 100배 이상 빠른 속도로 처리함
2	Heat Spreader / Heat Sink	히트 스프레더	히트 스프레더는 더 뜨거운 소스에서 더 차가운 방열판 또는 열교환기로 열을 전달 역할을 함. PKG의 Flange 또는 Base가 그 역할을 함
3	BAG-8	은납 (브레이징 재료)	은납(BAg)은 은을 함유하는 브레이징 재료이며, 구성비는 Ag72%/Cu28합금화 된 소재이며 융점은 780℃ , 진공브레이징, 수소브레이징에 주로 쓰임
4	Thermal Properties Material	열 특성 소재	열전도, 열팽창 및 열응력 등의 고유 특성을 갖는 소재로, 최적의 고방열 PKG제작에 Kovar, Moly, MoCu, WCu, Cu등의 금속소재와 Al2O3, AlN, BeO등의 세라믹 소재가 사용됨
5	GaN (Gallium Nitride)	질화갈륨	질화갈륨은 갈륨의 질화물로, 청색 발광 다이오드의 재료로 사용되는 반도체임. 최근에는 전력반도체나 레이다 등에도 응용되고 있음
6	GaAs (Gallium Arsenide)	갈륨비소	갈륨비소의 화합물로, 통신 및 레이다 등에 응용되고 있음
7	InP (Indium Phosphide)	인화 인듐	인듐 인화물은 인듐과 인으로 구성된 이진 반도체로, 통신 및 레이다 등에 응용되고 있음
8	LDMOS (Laterally-Diffused Metal-Oxide Semiconductor)	측면 확산 금속 산화물 반도체	마이크로파 전력증폭기, RF 전력증폭기 및 오디오 전력증폭기를 포함한 증폭기에 사용되며, GaAs 또는 GaN에 비해 최대 전력 이득 주파수가 더 낮음
9	SiC (Silicon Carbide)	탄화규소	규소와 탄소를 함유하고 있는 반도체 재료로, 열전도도 특성이 우수하여 방열소재로 활용되고 있음
10	MoCu (Molybdenum Copper)	몰리카파	구리의 높은 열 전도와 몰리브덴의 낮은 열 팽창 특성을 갖도록 합성한 것으로, 가장 일반적인 몰리브덴 구리 복합 재료 비율은 70/30 및 80/20임
11	WCu (Tungsten·Copper)	텅스텐카파	텅스텐과 구리의 합성물로 내열성, 내마모성, 고강도, 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨
12	Cu-MoCu-Cu (CPC) (Copper-Molybdenum Copper-Copper)	씨피씨	Mo70Cu 합금 코어 레이어와 두 개의 구리 레이어를 맞붙인 소재로 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨
13	Cu-Mo-Cu (CMC) (Copper-Molybdenum-Copper)	씨엠씨	몰리 코어 레이어와 두 개의 구리 레이어를 맞붙인 소재로 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨
14	Kovar	코바	낮은 열팽창 특징 갖는 니켈-코발트 철 합금으로 세라믹과 금속, 유리와 금속간 접합용으로 사용됨
15	Alumina Ceramic	산화 알루미늄 세라믹	Al2O3로 표시되는 세라믹으로서, PKG 제조시 절연용 소재 또는 인쇄회로 기판으로 사용됨
16	Package	패키지	외부 환경으로부터 내부 소자를 보호, 외부와 전기적 연결, 그리고 소자에서 발생하는 열을 스프레드 시키는 구조품
17	Transistor(TR)	트랜지스터	전자 신호 및 전력을 증폭하거나 스위칭하는 데 사용되는 3극 반도체 소자임
18	Impedance	임피던스	전기 회로에 교류를 흘렸을 경우에 전류의 흐름을 방해하는 정도를 나타내는 값임
19	Brazing	브레이징	금속재료나 비금속재료의 접합방법의 하나로서 450℃ 이상 모재(Base metal)의 용융점 이하의 온도에서 접합부를 가열하여 모재는 녹이지 않고 브레이징합금(Brazing alloy)만 녹여 모재를 접합하는 기술
20	Hermeticity	밀폐	공기나 가스 등의 기체가 통하지 않는 성질을 의미하며, 패키지의 밀폐 구조는 내부로 공기/수분 등이 들어올 수 없도록 환경 내구성을 강화한 것임
21	Leak Rate	누설량	누설은 내부와 외부 사이에 압력차가 생겨 기체의 흐름이 발생하는데 단위 시간당 흐르는 기체의 양을 의미함
22	Coefficient of Thermal Expansion(CTE)	열팽창 계수	열에 의한 변형을 일으키는 재료가 갖는 고유한 성질로 물체의 온도가 1℃ 증가하였을 때 특정한 방향으로 늘어난 길이로 척도를 계수로 표시한 것 정의됨
23	Thermal Conductivity	열전도율	열전도 현상에 의해 열전도가 되는 정도를 나타내는 재료의 고유한 성질로, 열전도율의 SI 단위는 W/ mㆍK
24	Wettability	젖음성	용융된 솔더가 고체 금속의 표면에 물리, 화학적으로 퍼지는 정도를 말하는 것으로 젖음성이 크면 부착이나 흡착이 증가함
25	He Leak Test	헬륨 누설시험	He(헬륨) Gas를 이용하여 제품의 기밀 성능을 검증하는 것으로, 제품의 누설 여부를 검증하기 위한 비파괴 시험방법
26	Thermal Cycle Test	정속온도 변화시험	온도변화 혹은 온도변화의 반복이 제품에 주는 영향을 확인하기 위하여 실시하는 시험방법으로, 부품이 매우 높은 온도와 매우 낮은 온도에 대항할 수 있는 능력 및 이러한 온도 양단을 왕복하는 주기적 노출에 견딜 수 있는 능력을 시험함
27	Thermal Shock Test	열충격 시험	급격한 온도변화에 대한 부품의 저항성을 평가하는 것으로, 극저온(또는 극고온)에 노출된 다음에 중간 온도 없이 짧은 시간 내에 극고온(또는 극저온)에 노출되는 과정을 반복함으로써 급격한 온도변화를 받는다. 이 경우에 제품의 피로고장은 가속됨
28	Baking Test	베이킹 테스트	430ºC 온도에서 금속 표면의 금도금 상태를 확인하는 시험으로 블리스터, 변색, 밀착 등의 불량 현상이 있는지 확인하는 시험
29	RF Communication	알에프 통신	통신 무선 주파수를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법
30	Thermal Matching	써멀매칭	열평창계수가 다른 소재의 접합시 발생되는 열응력에 따른 변형을 최소화 것임.
31	QFN (Quad Flat No-lead)	큐에프엔	연결 패드가 4면은 돌출된 집적회로 패키지
32	MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuits)	집적회로	하나의 반도체 기판 위에 일괄 공정으로 제작하는 초소형 초고주파 집적회로
33	Die Bonding / Die Attach	다이 본딩	반도체 칩을 패키지에 고정시키고 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지게 하기 위한 것
34	Lid	덮개	패키지 구성품으로 패키지 내부에 조립된 소자 및 연결선들을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 덮개
35	Lead Frame	리드프레임	패키지 구성품으로 패키지 내부에 조립된 소자의 전기적 특성을 외부 연결선에 전달해주는 것
36	LCP (Liquid Crystal Polymer)	액정폴리머	액정의 성질과 플라스틱의 성질을 함께 겸비한 소재로서 사출성형재료로 이용되고 있으며, 용융 시에 액정성을 나타냄
37	Ka-Band	카 대역	26.5-40기가헤르츠의 주파수 대역
38	5G	5G	5세대 무선 네트워크 기술이다. 증강현실, 가상현실, 혼합현실 애플리케이션(AR, VR, MR), 화상회의, 산업 자동화, 자율주행차, 커넥티드 의료기기 등의 분야에 적용
39	Al-Diamond	알루미늄-다이아	알루미늄과 다이아몬드로 이루어진 복합 재료 (MMC), 저팽창, 초고열 전도 (> 500W / m K), 고강도, 경량 등을 겸비한 매우 우수한 소재
40	LiDAR (Light Detection and Ranging)	라이다	레이저를 목표물에 비춤으로써 사물까지의 거리, 방향, 속도, 온도, 물질 분포 및 농도 특성 등을 감지할 수 있는 기술
41	EV/HEV Electric Vehicle / Hybrid Electric Vehicle)	전기/하이브리드자동차	전기에너지를 동력원으로 활용하는 자동차
42	mmWave (Millimeter Wave)	밀리미터파	30~300 기가헤르츠의 전자기 스펙트럼의 무선 주파수 대역
43	Coaxial	동축	중심에 초의 심지와 같이 도체가 있고, 그 주변을 둘러싸는 높은 유전상수를 갖는 유전체와 이를 감싸는 도체로 구성
44	Metal Guide	금속 가이드	동축과 유사한 형상의 구조
45	DBC (Direct Bonded Copper)	구리직접접합	전력반도체 소자를 접합하는 기판 종류에 대한 접합방식으로 구리(Cu) 층에 산화막을 형성시킨 후, 세라믹에 직접 접합
46	IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)	절연 게이트 양극성 트랜지스터	고전압용 스위칭 소자로써 인버터, 컨버터, 전원공급 장치와 같은 전력전자 쪽에 주로 사용
47	Spacer	스페이서	두 개 사이를 일정하게 유지시키는 역할을 하며, 파워모듈에서는 반도체 소자(chip) 위에 접합하여 chip이 구동 중 발생하는 열을 방출하여 열로 인한 chip 소산을 막아 디바이스를 보호하는 역할을 하며, 열방출이 좋고 Chip과 열팽창 계수가 비슷한 CMC, CPC, CuMo등 소재를 주로 사용함
48	Stamping	스탬핑	판재 성형 가공 방법의 하나로 프레싱(Pressing) 이라고도 함
49	Wire Cutting	와이어 컷팅	두 전극 사이에 방전을 일으킬 때 생기는 에너지를 이용해서 가공하는 방법
50	Delamination	딜라미네이션 (박리)	제조 공정과 보관에서 습도 환경에 노출되었을 경우 습기가 Mold 패키지에 흡수되는 현상
51	Wire Bonding	와이어 본딩	집적회로(반도체)를 패키지의 리드(Lead)에 매우 가는 고순도 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu)선 등으로 연결하는 공정
52	Soldering	솔더링	450°C 이하의 녹는점을 지닌 보충물(일반적으로 땜납)을 사용하여 끊어진 두 개 이상의 물질을 결합하는 과정

당사가 영위하는 사업부문은 반도체 패키지 단일 사업부문으로당사의 주요 제품 및 서비스를 품목별로 세분화하여 요약하면 아래와 같습니다.

대분류	주요 제품	매출유형	사용용도와 기능 및 특징	비고
통신용 패키지	세라믹 패키지	제품	LDMOS, GaN 디바이스용 패키지 용도 : 4G, 5G 통신 등	-
레이저용 패키지	Cu-Stem	제품	레이저 다이오드용 패키지 용도 : 레이저프린터, Lidar센서 등	-
전력반도체용 패키지	방열 스페이서 (Spacer)	제품	저열팽창이면서 고방열 스페이서 용도 : 전기차용 SiC 전력반도체 등	신규사업

(1) 반도체 패키지

반도체 패키징 사업에서 패키지(Package)의 사전적 의미는 '포장된 물품'이며, 반도체 패키징이란 반도체를 기계적 보호, 전기적 연결, 기계적 연결, 열 분산 등 4가지 주요한 역할을 하기 위해 후공정(Back-End Process)하는 기술을 의미합니다

반도체 패키지의 역할

출처 : 한올출판사

반도체를 생산하기 위해서는 여러가지 제조공정과 반도체 재료를 필요로 하는데, 반도체 생산업체 제조공정에 따라 구분하면 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process)업체 등으로 구분할 수 있습니다. 또한 이를 공정구분에 따라 '웨이퍼 재료'와 '패키징 재료'로도 구분하며, 반도체 구성단계에 따라서는 기능재료, 공정재료, 구조재료로 세분화하여 구분할 수 있습니다. 이에 당사는 반도체 패키징에 필요한 구조재료인 반도체 패키지를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있습니다.

[반도체 재료의 종류에 따른 구분]

공정구분	대분류	중분류	재료의 종류	용도
전공정 (Front-End Process)	웨이퍼 재료	기능재료	웨이퍼	칩의 기판
		공정재료	포토마스크	석영유리에 회로를 묘화한 회로도의 원판
			펠리클	마스크의 입자로 인한 오염 방지를 위한 보호막
			포토리지스트	웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제
			공정가스	성막, 에칭, 도핑 등에 사용
			화학약품	세정, 에칭 등의 공정에 사용
			배선재료	웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용
후공정 (Back-End Process)	패키징 재료	구조재료	반도체 패키지(Substrate)	칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대
			본딩와이어	칩과 리드프레임을 연결
			봉지재	칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지
			기타	언더필 재료, 숄더 볼 등

출처 : 반도체산업협회 「반도체 재료산업」 자료 당사 재구성

(2) 통신용 패키지

당사의 주력 제품인 통신용 패키지는 주로 무선통신 시장에 사용되는 RF 통신용 패키지로써, GaN, GaAs, InP 등 화합물 반도체가 실장될 수 있습니다. 또한 화합물 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 밀폐성(Hermeticity), 방열성(Heat Dissipation), 열팽창 계수의 매칭(CTE Matching) 등이 고려되어 제작되어야 합니다.

당사는 이러한 통신용 패키지를 제조하여 NXP(네덜란드-말레이시아공장), WolfSpeed(미국), 중국 Dynax, Innogration, Huatai사 등과 대만 Transcom 등의 주요 업체에 안정적으로 공급하고 있으며, 경쟁업체로는 국내 R사와 해외 K사(일본), N사(일본) 등이 있습니다.

화합물 반도체가 실장되는 통신용 패키지는 아래와 같은 요구 조건들을 만족시켜야 화합물 반도체 칩이 출력 저하 및 기능을 상실하지 않고 제 역할을 하게 됩니다. 이는RF 무선통신 상에서 심각한 영향을 초래할 수 있으므로 반드시 지켜져야 하는 특성들입니다.

기밀성 (Hermeticity)	반도체 패키지 실링 후 헬륨(He) Leak 테스트를 실시하여 헬륨(가스)가 투과되는지 여부를 확인하여 밀폐 여부를 판단하는 작업으로 패키지 내부의 칩을 보호하고 외부와의 접촉이 차단되는 상태를 말합니다.
방열 (Heat Dissipation)	반도체 칩이 작동하면 많은 열이 발생하게 되는데 Base material이 이러한 열을 빼주는 역할을 하며 이는 칩의 고장 또는 에러를 예방하는 역할을 하게 됩니다.
열팽창 계수 매칭 (CTE-Matching)	화합물 반도체 및 패키지에 사용되는 재료는 열팽창 계수를 갖기 때문에 온도대에 따라 팽창과 수축하는 정도가 다릅니다. 열팽창 계수에 의한 반도체 칩의 딜라미네이션(Delamination)을 방지하기 위해 패키지에 사용되는 소재의 열팽창 계수를 맞추는 것이 중요합니다.
전기적 연결 (Electrical Connection)	반도체 칩을 패턴 및 리드프레임 단자로 외부와 연결 구조를 갖게 합니다.
금도금 (Soft Gold(Au))	반도체 칩을 실장하여 전기적 연결 구조를 갖기 위한 Die attach 공정, Wire bonding 공정 및 하면의 숄더링(Soldering)이 가능하도록 표면을 금(Au) 도금 처리를 실시합니다.
내열성 (Heat Resistance)	고객사에서 보통 칩의 Die attach, Wire bonding 공정이 약 300도에서 이루어 지는데 이를 견딜 수 있는 특성을 가져야 합니다.
내구성 (Durability)	미국방성 신뢰성 테스트(MIL Standard)를 만족하는 신뢰성 및 내구성을 갖는 구조를 가져야 합니다.

RF(Radio Frequency)는 주로 무선 통신에 쓰는 3KHz~300GHz의 주파수를 갖는 전자기파로 방송에 사용되는 전파와 각종 무선 통신의 신호를 송수신하는 교류 전류 진동수로 활용하여 정보를 교환하는 통신 방법으로 디지털 위성방송, 무선 이동통신, 무선 LAN, 군사용·기상용 레이더, 위성통신 등 다양한 분야에서 활용되고 있는 기술입니다.

RF 통신용 패키지는 반도체 소자로부터 발생하는 열을 방출하기 위해 높은 열전도도를 갖는 방열 소재(Base)와, 특정 유전율을 갖는 세라믹 링 그리고 Gate·Drain 등의전극과 전기적 연결을 위한 단자(Lead Frame)로 구성되며, 이들 재료는 반도체 소자와 열팽창 계수(CTE)를 매칭을 시켜야하기 때문에 열팽창 계수가 낮은 특수한 소재들이며, 또한 Die Attach 공정 및 Wire Bonding 공정 등 반도체 패키징시의 높은 신뢰성 충족을 위해 고순도 니켈(Ni)과 금(Au)으로 표면 처리되어 있으며, 반도체의 다양한 사용 환경에서 장시간 안정적인 작동을 위해 수분침투 방지, 칩 보호 등을 위한 기밀성(Hermeticity)이 유지되고 있습니다.

당사는 RF 분야에서도 다양한 주파수 대역의 신호 증폭을 위해사용되고 있는 RF 트랜지스터 패키지에 집중하고 있으며, LDMOS RF 트랜지스터부터 GaN(Gallium Nitride)을 사용한 RF 트랜지스터까지 RF 트랜지스터 관련 모든 패키지를 생산하여 글로벌 기업인 NXP사등 국내외 많은 고객사에 공급하고 있으며 수출비중이 90%정도로 미국, 중국, 대만, 유럽 등 해외 영업이 활발하게 확장되고 있습니다.

[㈜코스텍시스의 통신용 패키지 종류]

통신용 패키지 종류

제품 사진

특징

RF 세라믹 패키지

- 저 열팽창 및 고 방열 소재로 제조된 대면적 반도체 소자용 세라믹 패키지

- 세라믹-금속 복합패키지

MMiC 세라믹 패키지

- 고집적화된 고주파용 패키지

- 고주파 특성 최적화

- 5G, 위성통신 등

Intergrated

세라믹 패키지

Intergrated 세라믹 패키지

- 고방열 소재와 Thick film 인쇄기술을 응용하여 임피던스(Impedance) 매칭 회로 설계

- 다양한 회로 패턴의 고주파·고성능의 소형화 패키지를 제공

플렌지(Flange),

캐리어(Carrier)

플렌지 캐리어

- 저 열 팽창 및 고 방열 소재로 제조된 대면적 반도체 소자용 기판(Substrate)

- 평탄 정밀도 매우 높음

- 고 신뢰성의 금도금 기술 적용 제조

(3) 레이저용 패키지

산업용, 의료용 레이저 기기 등의 레이저 모듈에 사용되는 반도체 패키지로서 IC칩과전자제품 보드까지 전기적인 신호 연결, 밀폐 구조, 방열 구조, 다양한 사용 환경에서장시간 사용할 수 있는 신뢰성 확보 등 기능이 요구되고 있으며 GaAs, InP와 같은 화합물 반도체가 실장됩니다.

이러한 고출력 레이저용 패키지는 Focuslight(중국), QSI(한국) 등 주요 업체에 납품하고 있으며, 대표적인 경쟁업체로는 국내 R사와 해외 K사(일본), S사(일본) 등이 있습니다.
[㈜코스텍시스의 레이저 패키지 종류]

레이저 패키지 종류

(주)코스텍시스 제품 사진

특징

C/F-Mount 패키지

- 우수한 방열 특성의 패키지

- 용도 : 고출력 레이저 등

마이크로채널 패키지

- 내부 구조가 마이크로 채널로 냉각 성능이 뛰어난 고출력 레이저용 패키지

- 용도 : 고체 레이저, 화이버 레이저 등

(4) 전력반도체용 패키지

최근 전세계적으로 EV나 HV(PHV, PHEV)의 전기자동차 시장이 확대되고 있는 추세에 있습니다. 이러한 배터리와 모터를 탑재한 전기자동차에는 전력 제어나 전력 변환을 위한 전력반도체가 필수로 사용되고 있습니다. 이에 전기자동차 및 신재생에너지의 전력 변환을 위한 고효율 인버터 기술의 필요성 및 역할이 급증하고 있으며, 현재 대부분 Si(실리콘) 전력반도체 소자가 인버터시스템의 핵심 전력 변환 부품으로 사용되고 있습니다. 그러나 Si 전력반도체의 고속화, 경량화와 동시에 고효율화, 고출력화를 달성하는 것은 점차 한계상황에 이르고 있습니다.

반면에, SiC(실리콘 카바이드) 전력반도체 소자는 기존 실리콘 전력반도체 소자에 비해 넓은 에너지 밴드폭, 높은 항복 전압 특성, 우수한 열전도도 등의 특징을 지니고 있습니다. 또한, 고온·고전압에서의 소자 안정성이 우수하고 높은 주파수에서의 동작이 가능하여 기존의 전기·전자 시스템의 신뢰성을 향상시키고, 전력변환효율을 높이며 시스템을 경량화시킬 수 있습니다. 이와 같은 특성을 전기자동차에 적용하고자 국내외 자동차업계 및 관련기관에서 탄화규소(SiC) 소자의 전력반도체 연구개발이 활발하게 진행되고 있으며, 대만 시장조사업체인 TrendForce에 따르면 차량용 SiC 전력반도체 시장은 2022년 10억 7000만달러에서 2026년 39억 4000만달러까지 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

SiC 전력반도체 시장규모

출처 : TrendForce, Jul. 2022

이러한 전력반도체의 경우, 사용 시에 대량의 열이 발생하는데, 열은 전력반도체의 성능 저하 및 수명을 단축시키는 요소이며, 이를 냉각시키기 위해 특수 Heat sink 소재로 제작된 방열 Spacer가 사용되고 있습니다. 고효율, 고신뢰성의 전력반도체 모듈의 제조를 위해서는 파워 모듈의 작동 온도가 증가함에 따라 방열소재와 반도체 소자의 열팽창 계수(CTE)를 매칭시키는 것이 신뢰성을 결정하는 중요한 요소기술이 되고 있습니다.

이에 당사에서는 CMC 소재를 연구 개발하여 타사 대비 열팽창 계수가 낮고, 가격 경쟁력을 갖춰 방열 Spacer에 적용하였습니다. 이와 같이 전력반도체 패키지 시장에서도 당사의 Heat sink 소재와 방열Spacer가 경쟁력을 갖추고 있다고 판단됩니다.

[㈜코스텍시스의 전력반도체용 패키지]

구분

공정 사진

특징

소재 개발

소재개발 공정

- 펄스 통전 소결법으로 압력을 가함과 동시에 고전류의 펄스를 흐르게 함으로써 전류에 의한 방전 에너지로 급속 승온시켜 치밀한 소결체를 저온에서 고속으로 제조함

- 2016년 국내 최초로 고방열 소재 양산 기술 개발 및 현재 다양한 소재를 생산하여 RF 패키지에 적용 양산 중임

- 2020년부터 전력반도체용 고방열 소재를 개발하여 글로벌 자동차 업체에 시제품 공급 중임

소재 특성

소재 특성 공정

- 열전도율이 높으면서 열팽창 계수가 낮은 CPC, CMC 등 고방열 소재를 독자 개발 생산 중임

- 전량 일본에서 수입하던 소재를 자체 생산하여 수입 대체 중임

방열 Spacer

(제품사진)

방열 Spacer 제품사진

- 전력반도체 소자에서 발생 되는 열(Heat)을 효율적으로 방출하는 방열부품(※ 방열 성능은 전기자동차 등의 전력 효율에 영향이 있음)

2. 주요 제품 및 서비스

가. 통신용 패키지

[(주)코스텍시스 반도체 패키지 제조 핵심기술]

핵심 기술	패키지 조건	적용 제품	개요
확산접합 (Diffusion Bonding)	방열성/ 저열팽창	RF PKG(GaN) 파워모듈(SiC)	이종금속을 브레이징재를 사용하지 않고 열과 압력으로 접합하는 기술로 고방열 소재제조에 사용 화합물반도체 패키지의 CMC(Cu/Mo/Co)와 같은 소재의 써멀매칭(Thermal Matching)을 고려한 접합기술
프레스 금형	정밀도	RF PKG(GaN) 파워모듈(SiC)	Heat sink를 프레스 금형을 사용하여 정밀한 형상으로 가공
메탈라이징 (Metalizing)	금속 패턴	RF PKG(GaN)	패키지를 제조 하기 위해 세라믹에 금속화 하는 공정
브레이징 (Brazing)	밀폐성	RF PKG(GaN)	금속재료, 비금속재료의 접합방법의 하나로서 450℃ 이상 모재(basemetal)의 용융점 이하의 온도에서 접합부를 가열하여 모재는 녹이지 않고 용가재만 녹여 모재를 접합하는 기술
도금 (Plating)	젖음성	RF PKG(GaN) 파워모듈(SiC)	다이본딩 과 와이어 본딩 신뢰성을 확보하기 위해 소재 표면에 화학적, 전기적으로 균일하게 코팅하는 기술(Ni도금, Ag도금, Au도금)
신뢰성평가 (ReliabilityTest)	내구성	RF PKG(GaN) 파워모듈(SiC)	패키지의 신뢰도 추정 및 신뢰성 요구에 합치한가 여부를 판정 하기 위한 시험(열싸이클 시험, 고온고습 시험, 솔더젖음성 시험 등)

당사는 반도체 패키지 제조시 필요한 핵심기술인 확산접합(Diffusion Bonding), 고방열소재, 메탈라이징(Metalizing), 브레이징(Brazing), 고순도 금도금(Plating), 신뢰성평가(ReliabilityTest) 등 전공정 제조 기술을 보유하고 있습니다.

또한 도금시 사용되는 금(Au)을 제외할 경우 통신용 패키지 제조원가의 약 70% 정도를 차지하고 있는 고방열 소재 제조 기술을 보유하고 있어 이를 기반으로 고방열 반도체 패키지 소재 부품 분야에 탁월한 글로벌 경쟁력을 보유하고 있습니다.

당사는 통신용 반도체 패키지와 전기자동차의 파워모듈에 사용되는 고방열소재를 제조하는 기술을 보유하고 있으며, 글로벌시장에서 그 우수성을 인정받고 있습니다.

(1) 통신용 반도체 패키지용 히트싱크(Heat sink)소재 및 고방열 패키지 개발

GaN, SiC 반도체 소자 기술의 진보에 따라 반도체의 고출력화, 고속화, 고집적화로 인하여 발열 문제가 커지고 있습니다. 이에 따라 SiC, GaN 반도체의 경우, 최대동작온도가 약 400~800℃까지 이르는 등 고온의 상태에서 안정적으로 소자를 제어할 수 있는 열관리(Thermal Management)시스템은 매우 중요해졌습니다.

열관리 시스템은 발생하는 열을 효과적으로 외부로 배출하고, 냉각시켜 전자부품의 접촉부 및 주위온도를 설계 기준 온도 이하로 유지하도록 하는 시스템입니다. 이와 같은 방열성능은 기기의 효율증대 및 오동작 감소 등 디바이스의 특성과 신뢰성에 중요한 요소가 되고 있습니다.

일반적으로 히트싱크(Heat sink) 등과 같은 방열부품은 높은 열전도율이 요구되어 열전도율이 390W/m·K인 동(Cu)이 이용되고 있습니다. 그러나 최근 반도체소자의 고출력화에 따라 대면적화 되어 반도체소자와 히트싱크와의 열팽창 계수 미스매치로 인한 열화 문제가 대두되고 있습니다. 따라서 반도체소자에서 발생하는 열을 쉽게 방출할 수 있는 고열전도 특성과 반도체 소자와의 써멀매칭(Thermal matching)을 동시에 충족하는 히트싱크 재료의 개발이 요구되고 있습니다.

이에 당사는 파워디바이스의 핵심 부품인 고방열 패키지 히트싱크 복합소재 CMC소재를 개발하여 국산화 하였습니다. CMC소재는 기존에 주로 사용되고 있던 CPC소재보다 열특성과 경제성이 우수한 소재로 해당 소재를 적용하여 국내 최초로 열전도율 320W/m·K급 고방열 패키지를 개발하였습니다.

이는 반도체 패키지의 방열성, 양산성, 가격경쟁력 등 측면에서 국제경쟁력을 확보하여 GaN, SiC파워 디바이스 시장을 견인할 수 있으며, 독과점적으로 고방열 패키지 시장을 주도하던 일본 패키지 업체들과 세계시장에서 경쟁할 수 있는 계기가 되었습니다.

일례로, NXP사의 차세대 GaN chip을 적용하는 NI400 패키지 공급 계약에서 일본의N사, K사와 경쟁하여 경쟁력을 입증하기도 하였습니다. 열전도도 320W/m·K 이상의 CMC12 소재 자체개발을 통해 빠른 납기와 가격경쟁력을 앞세워 최종적으로 공급업체로 선정되어 수주하였고, 현재 납품을 진행하고 있습니다.

(2) 5G 28~38GHz mmWave 전력증폭기용 QFN 패키지

한국, 미국, 일본, 중국 등 세계 각국의 통신사업자는 5G 통신망 구축을 경쟁적으로 행하고 있으며, 현재까지는 주로 5G Sub-6GHz 대역의 장비를 활용해 속도 향상에 주력하고 있고, 5G 28/38GHz 대역 통신망은 국내외 장비, 통신사에서 개발, 시범 설치가 활발히 진행되고 있습니다.

5G mmWave 전력증폭기용 QFN 패키지는 고주파 특성이 매우 중요한데 현재 상용화되고 있는 일본 K사와 미국 R사의 제품은 25~40GHz 대역에서 고주파 손실값이 최대 -1.85db～-4.80db로 매우 커서 5G 28/38GHz용 전력증폭기의 상용화 적용에 문제가 되고 있습니다.

따라서 당사에서는 5G 28~38GHz 전력증폭기용 QFN 패키지를 다층 금속과 폴리머를 융합시켜 고주파 손실 특성을 -1db 이내로 개발하고, 금(Au) Spot도금 기술을 적용함으로써 특성과 원가 측면에서 세계 최고 경쟁력을 확보하였습니다. 더불어 향후 5G 시장을 거쳐 6G 시장으로 고성장이 예상됨에 따라 국내 판매 및 해외 수출에 주력하고자 개발 중에 있습니다.

경쟁사 전력증폭기용 QFN 패키지

나. 전력반도체용 패키지(방열 Spacer)

(1) 전기차 파워모듈 양면 냉각부품(Spacer) 소재 개발

최근 이산화탄소(CO2) 등 배기 물질 규제와 같은 환경문제가 대두되고 있으며, 이와 더불어 친환경 차량에 관한 관심이 증가하고 있습니다. 친환경 차량을 구동시키기 위한 전력 변환 시스템(PCU : Power Control Unit)중 핵심부품인 파워모듈은 친환경 자동차산업에서 급성장하는 분야 중 하나입니다.

파워모듈은 주로 DBC(Direct Bonded Copper)위에 반도체 소자가 접합되고, 이를 봉지재를 통해 감싸 절연하는 구조로 되어 있습니다. 기존의 파워모듈은 방열판에 한쪽 면을 부착하고 방열판에 수냉 냉각기를 부착한 단면냉각방식이 주를 이루고 있었으나, 단면냉각방식은 알루미늄 와이어의 열화로 칩과 접착부분에서 쉽게 파괴가 일어나는 문제를 내재하고 있습니다. 이를 해결하기 위해 양면냉각방식의 파워모듈이 개발되었습니다.

단면냉각방식 파워모듈

출처 : Yole development

양면냉각 파워모듈은 단면냉각 방식과 달리 스페이서(Spacer)라는 별도의 소재가 칩위에 접합되고, 그 스페이서 위에 방열판을 추가적으로 접합하여야 하는 다층 접합구조입니다. 양면냉각 파워모듈은 단면냉각방식에 비해 방열성능이 높고, 출력파워 밀도를 높일 수 있어 소형화에 유리합니다.

가혹한 자동차 동작 환경을 만족하는 양면냉각 파워모듈을 성공적으로 개발하기 위해서는 열전도도가 높고 칩과 열팽창 계수(CTE)매칭이 최적인 스페이서 소재 개발 능력과 제조 기술이 필요합니다. 당사에서는 수년 동안 자체적으로 소재를 개발하였고, 스페이서를 국내 최초로 개발하여 파워모듈 개발에 기여하고 있습니다.

[Double-side power module cooling design]

Double-side power module cooling design

출처 : Yole development

Double-side power module cooling design2

출처 : 인피니언 테크놀로지

스페이서(Spacer)는 칩(Chip)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있어야 하고 고온에서 열팽창으로 인해 칩이 단락 되지 않게 보호하는 역할이 요구됩니다. 따라서스페이서는 열전도도가 높고 칩과 열팽창 계수 매칭이 중요합니다. 또한, 칩과 히트싱크의 열팽창 미스매칭으로 인해 접합부가 균열이 발생할 수 있기 때문에 소재의 열팽창 계수가 중요한 항목으로 관리 되어야 합니다.

열팽창 실험 자료

출처 : 코스텍시스 기업부설연구소

전기차, 하이브리드차, 수소차의 파워 모듈에 채용되는 방열 스페이서 소재는 저 열팽창, 고 신뢰성이 요구됩니다. 이를 위해서는 소재 제조 시 Cu/Mo/Cu를 보이드(void)가 없게 확산 접합하는 것이 중요합니다. 이에 당사는 당사만의 노하우로 SPS(Spark plasma sintering, 스파크 플라즈마 소결)장비를 활용하여 고품질의 CMC Clad 방열 소재를 제조하고 있으며, 소재부터 스페이서까지 일괄 생산시스템을 갖추고 있습니다.

이와 같은 당사의 기술은 글로벌 전기차 업체들에 인정받아 다수의 협력 개발에 참여하고 있습니다. 열팽창 계수 6.8PPM/℃이하, 열전도도 180W/m·K 이상의 고방열 CMC40 소재를 개발하였고, 사이즈 5.6*5.6*0.7 외 3종 스페이서를 개발하여 평탄도, 두께 공차 5um이하 스페이서를 개발하였습니다. 또한, CMC111 소재를 개발하여 사이즈 2.8*4.0*1.5 외 4종 스페이서를 개발하면서 차세대 파워모듈 개발에 참여하고 있습니다.

(2) 전기차 파워모듈 양면 냉각부품(Spacer) 제품

전력반도체용 방열 Spacer는 일본 A사와 일본 F사 등이 세계시장을 주도하고 있으며, 국내에서도 일본에서 전량 수입되어 사용되고 있었습니다. 이에 당사는 2019년 초부터 SiC 전력반도체용 방열 스페이서(Spacer)를 소재부터 전공정 국산화 개발을 시작하여 2021년 2월 개발에 성공하여 시제품을 출시하고 있습니다.

당사에서 개발한 고방열 소재인 CMC, CPC소재는 경쟁사 대비 열전도율과 가격 경쟁력이 우수하여 이를 이용하여 제조하는 전력반도체용 방열 Spacer는 특성, 가격, 품질면에서 글로벌 경쟁력이 확보되고 있으며 글로벌 자동체 제조업체에시제품이 지속적으로 공급되고 있습니다.

당사는 전기자동차용 SiC 전력반도체 대량생산을 계획하고 있는 글로벌 자동차 업체와 전력반도체용 스페이서(Spacer) 방열 부품에 대하여 개발 단계에서 긴밀한 협력이 이루어지고 지속적으로 시제품을 공급하고 있으며, 향후 2023년 이후 양산 시기에 따라 대량 수주를 예상하고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입유형

품 목

구 분

2020연도

(제1기
구.제24기)

2021연도

(제2기
구.제25기)

2022연도

(제3기
구.제26기)

2023연도
1분기말

(제4기 1분기)

원재료

P** 및 기타

T사 등

3,915

5,664

14,970

2,444

주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다.

나. 원재료 가격 변동 추이
(단위 : 원)

품 목

2020연도

(제1기
구.제24기)

2021연도

(제2기
구.제25기)

2022연도

(제3기
구.제26기)

2023연도
1분기말

(제4기 1분기)

P**

46,728

46,118

50,507

53,252

주1) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다.
주2) 주요 원재료는 국내 A업체에서 구매하고 있으며 매입처와 특수한 관계는 없습니다.

다. 생산능력 및 생산실적
당사의 생산실적 및 가동율에 관한 부분은 국내외 경쟁사들과 영업기밀에 해당되어
구체적인 내용을 공시할 수 없습니다.

마. 생산설비에 관한 사항

(단위 : 천원)

공장별	자산별	소재지	기초 가액	당기증감		감가상각비	2023년 1분기말 가액	비고
공장별	자산별	소재지	기초 가액	증가	감소	감가상각비	2023년 1분기말 가액	비고
본사 (공장)	토지	1. 인천광역시 남동구 남동서로 261 2. 인천광역시 남동구 능허대로 625번길 43	14,342,284		-	-	14,342,284
	건물		4,635,214		-	(32,751)	4,602,463
	기계장치		999,265	1,241,750	-	(76,038)	2,164,976
	공구와기구		122,356	66,472	-	(11,638)	177,189
	시설장치		420,069	408,715	-	(23,118)	805,665
합계			20,519,188	1,716,937	-	(143,545)	22,092,577

주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	2020연도 (제1기 구.제24기)	2021연도 (제2기 구.제25기)	2022연도 (제3기 구.제26기)	2023연도 1분기말 (제4기 1분기)
제품	RF통신용패키지	7,727	10,358	25,164	2,319
제품	전력반도체Spacer			187	28
합 계		7,727	10,358	25,351	2,347

주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다.

나. 판매경로
당사 제품의 판매 경로는 국내,해외판매 모두 고객사로 부터 직접 수주를 받고
직접 판매하고 있습니다.

다. 수주현황

(단위 : 백만원)

품 목	수주일자	납 기	수주총액	기납품액	수주잔고
OM780	2023.04.03	2024.04.03	3,719	467	3,252
Ni780S	2023.04.12	2024.07.13	3,835	362	3,473
공시된 수주 합계			7,554	829	6,725

주) 당사는 고객으로부터 수주받아 납품하는 일정이 다양한 제품 특성과 회사의 영업기밀에 해당되어 보고서 제출일 현재 공시 등을 통해 공개된 수주 현황만을 작성하고 이외는 기재를 생략합니다.

라. 판매전략

(1) 기술력 강화

당사에서 판매 중인 제품의 경우, 외부 기관 및 사내에서 신뢰성 검증이 완료된 자체 제작 소재를 가지고 대부분 제작되기 때문에 고객사의 요구와 스펙에 준하는 사양의 제품을 신속하게 제공할 수 있습니다. 이에 따라 협의 과정과 논의 시간을 대폭 단축할 수 있습니다.

또한, 전 공정 사내 제작 시스템을 통해 각 공정에서 보이드 검출을 위한 C-SAM, 도금 두께 측정기, EDS 분석기 등 필요한 최적의 장비를 사용, 판매하게 되는 제품에 대한 성능 및 신뢰성을 확보하기 위한 기술력을 보유하고 있습니다.

이를 위해 당사에서는 기업부설연구소를 별도로 운영하여, 지속적인 연구개발을 통한 제품 보증을 위해 끊임없이 노력하고 있으며, 아울러 사내 교육 프로그램을 실시하여 개별 인력의 기술력 증진에 노력하고 있습니다.

(2) 해외 네트워크를 통한 해외 영업력 강화

당사의 제품은 해외 거래처 간 B2B 형태로 거래가 이루어지고 있습니다. 그러나 해외 진출 확대를 위하여, 전시회 또는 해외 마케팅 사이트 등을 통한 제품 홍보 전략도 동시에 이루어지고 있습니다.

기존 공급된 제품의 기술력과 안정성으로 고객과의 신뢰의 네트워크를 유지하고 있습니다. 이를 바탕으로 고객이 신규 제품 개발 시 사전 개발 콘셉트 단계에서부터 참여하여, 디자인 설계, 승인도 제출, 금형 또는 지그 설계, 제작, 납품 등의 순으로 판매가 이루어집니다.

또한 꾸준한 연구개발로 고객의 요구 조건에 부합하는 고효율의 방열 신소재를 출시할 계획입니다. 이러한 노력으로 고방열 반도체 패키지분야에서 글로벌 경쟁력이 점점 높아지고 있으며, 미국, 일본, 대만, 중국,유럽 등 5G 통신 분야와 전기자동차용SiC 전력반도체 관련 글로벌 고객을 대상으로 해외 영업을 적극적으로 확장할 예정입니다.

(3) 고객만족팀(C/S) 운영 및 품질 경쟁력 확보

반도체 패키지 및 파워모듈 스페이서의 경우, 고객에게 100% 만족을 위해 지속적인 품질 개선, 생산 수율 향상 및 성능 개선 요구 등 세심한 고객서비스가 중요하다고 판단하여, 고객만족팀을 운영하고 있습니다. 문제가 발생하면 24시간 이내 현상을 파악하고 담당 엔지니어 및 품질 부서의 협조하에 문제를 해결하고 있습니다.

이러한 과정에서 제품의 개선점 파악, 주요 제품의 품질 관리 등으로 경험 및 노하우를 강화하여, 고객사의 생산수율 극대화에 기여할 수 있습니다. 제품의 품질 완성도를 높임과 동시에 고객사의 만족도를 향상시켜 반도체 패키지 및 파워모듈 스페이서 제조 전문업체로서의 위상을 공고히 하고 기존 고객 및 신규 고객과의 신뢰를 높이고있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리

당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

(1) 외환위험

당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	통화	2023연도 1분기말		전기말
구 분	통화	외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액
금융자산:
현금및현금성자산	USD	130,224	169,785,569	1,579,613	2,001,843,606
현금및현금성자산	JPY	10	98	10	95
매출채권	USD	1,531,154	1,996,318,357	821,189	1,040,692,465
수입보증금	JPY	6,400,000	62,812,160	-	-
금융부채:
외상매입금	USD	-	-	124,243	157,453,699
외상매입금	JPY	-	-	597,800	5,698,110
단기차입금	JPY	87,316,000	856,954,150	-	-

보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	2023연도 1분기말		전기말
구 분	10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
USD	216,610,393	(216,610,393)	288,508,237	(288,508,237)
JPY	(85,695,405)	85,695,405	(569,802)	569,802

상기 민감도분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율위험

회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사는 내부적으로이자율 1%변동을 기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 보고기간말 현재 당사가 보유한 변동금리부 차입금 현황은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	2023연도 1분기말	전기말
단기차입금	1,996,954,150	1,290,000,000
장기차입금	9,500,000,000	9,500,000,000
합 계	11,496,954,150	10,790,000,000

변동금리부 차입금과 관련하여 이자율이 1% 변동하는 경우 손익과 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	2023연도 1분기말		전기말
구 분	1% 증가	1% 감소	1% 증가	1% 감소
당기손익 및 자본의 증가(감소)	(114,969,542)	114,969,542	(107,900,000)	107,900,000

(3) 신용위험

신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 장단기금융상품, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

보고기간말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2023연도 1분기말	전기말
현금및현금성자산	1,825,839	2,143,778
단기금융상품	7,688,244	4,200
당기손익-공정가치측정금융자산	77,486	308,210
매출채권(*)	2,259,379	1,371,769
기타수취채권(*)	531,969	434,912
합 계	12,382,918	4,262,871

(*) 대손충당금 및 현재가치할인차금을 차감하기 전의 금액입니다.

(4) 유동성 위험

회사는 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.

보고기간말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(2023연도 1분기말)

(단위: 원)

구 분	6개월 미만	6개월 ~ 1년	1년~2년	2년~5년	5년 이상
매입채무및기타지급채무	1,559,311,062	-	10,000,000	-	-
차입금	3,542,817,299	749,011,836	367,516,940	4,524,068,785	5,370,041,943
전환사채	-	2,760,202,008	930,000,000	2,208,161,606	-
파생상품부채	-	6,988,278,603	-	4,028,846,961	-
리스부채	3,734,800	3,379,800	6,759,600	3,379,800	-
합 계	5,105,863,161	10,500,872,247	1,314,276,540	10,764,457,152	5,370,041,943

(전기말)

(단위: 원)

구 분	6개월 미만	6개월 ~ 1년	1년~2년	2년~5년	5년 이상
매입채무및기타지급채무	1,224,468,374	-	10,000,000	-	-
차입금	803,170,658	2,757,601,202	337,775,475	3,534,611,315	5,741,394,658
전환사채	-	2,760,202,008	-	2,208,161,606	-
파생상품부채	-	4,984,100,000	-	2,947,000,000	-
리스부채	3,734,800	3,379,800	6,759,600	5,069,700	-
합 계	2,031,373,832	10,505,283,010	354,535,075	8,694,842,621	5,741,394,658

(5) 자본위험관리

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

회사는 조정부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 조정부채비율은 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 조정부채는 부채총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 자본총계는 재무상태표의 자본입니다.

보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2023연도 1분기말	전기말
총부채(A)	30,947,681	25,883,443
차감:현금및현금성자산(B)	(1,825,839)	(2,143,778)
순부채(C=A-B)	29,121,841	23,739,665
자본총계(D)	15,422,697	9,434,907
총자본(E=C+D)	44,544,539	33,174,572
자본조달비용(F=C/E)(*1)	65.4%	71.6%

나. 파생거래

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

당사는 기업부설연구소를 설립하여 핵심기술 및 제품을 개발하고 개발된 모든 제품을 사업화하는 것을 목표로 연구개발과제를 수행해왔습니다. 또한, 사업성이 확인된 제품은 자체적인 개발을 통하여 제품의 다양화와 성능을 개선하고 있습니다.

가. 연구조직

기업부설연구소 조직도

[기업부설연구소 부문별 주요업무]

구분	부문	주요업무
기업부설연구소	연구소장	연구 개발기획 및 연구 총괄
	선행 연구팀	선행 제품 연구개발 방열 신소재 연구개발 중장기 제품 Line up관리
	PKG 개발팀	개발 프로젝트 기획 및 관리 시장동향 자료 수집 및 분석 공정개발 및 시운전 테스트
	소재, 시제품 개발팀	방열 소재 개발 하이브리드 소재 개발 열물성, 신뢰성 시험
	연구 기획팀	정부과제 기획 및 관리 지적 재산권 관리 선도 기술 개발

나. 주요 연구개발 수행 실적

[신기술 연구개발 완료 현황]

연구과제명	개발 기간	주관기관	관련기관
GaN용 RF PKG 개발	'17.07.20 ~'19.10.20	㈜코스텍시스	수요기관 : NXP
ACP1230 패키지 Flange 개발(자체과제)	'19.09.20 ~'21.08.16	㈜코스텍시스	수요기관 : NXP
MMIC Flange 타입 패키지 개발(자체과제)	'21.01.01 ~'21.12.31	㈜코스텍시스	수요기관 : 국내/국외 주요 MMIC 업체
OM780 패키지 Flange 개발	'21.12.20 ~'22.6.20	㈜코스텍시스	수요기관 : NXP

[정부 연구과제 수행실적(단위 : 천원)]

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고
GaN, SiC 파워 디바이스용 열전도율 500W/m·K급 Al-Dia. 복합소재의 방열 패키지 개발	산업통상 자원부	'12.12.11 ~ '14.04.10	1,220,000	고출력 RF 패키지	수행완료 (자체 추가진행)
LiDAR 부품 Laser Diode용 Clad 소재 및 패키지 개발	중소벤처 기업부	'19.06.17 ~'20.06.16	267,349	레이저 다이오드	수행 완료
5G 통신을 위한 3.7GHz 300W급 고출력 GaN 파워 트랜지스터 기술 및 전력증폭기 개발	과학기술정보통신부	'20.04.01 ~'22.12.31	3,000,000	5G 전력증폭기	진행중
EV/HEV 전력반도체의 냉각시스템을 위한 방열소재 및 부품개발	중소기업기술정보진흥원	'20.06.29 ~'20.06.28	500,000	파워모듈용 스페이서	수행 완료
5G mmWave 전력증폭기용 다층 금속과 폴리머 융합의 Metal Guide Coaxial Type QFN(Quad Flat No Lead) 패키지 개발	한국산업단지공단	'21.07.01 ~'22.12.31	505,000	QFN 패키지	진행중

다. 연구개발비용

(단위 :천원 )

과 목		제4기 1분기 (2023연도 1분기)	제3기말 (2022연도)	제2기말 (2021연도)
원 재 료 비			254,462	50,354
인 건 비		133,610	418,656	308,448
감 가 상 각 비
위 탁 용 역 비
기 타		10,086	75,156	72,706
연구개발비용 계		143.696	748,374	431,508
회계처리	판매비와 관리비	143,696	748,374	381,154
	제 조 경 비
	개발비(무형자산)			50,354
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		6.12%	2.95%	4.16%

라. 지적재산권 소유 내역

번호	출원/등록	출원 등록자	특허/프로그램명	국가명	출원 등록일
1	등록	㈜코스텍시스	메탈베이스 및 그 제조 방법	일본	2013.12.27
2	등록	㈜코스텍시스	소자패키지	대한민국	2015.02.05
3	등록	㈜코스텍시스	탄화규소, 전기 전도성 성분의 흑연 및 금속입자를 포함하는 히터용 조성물 및 히터	대한민국	2017.10.26
4	등록	㈜코스텍시스	습기 차단 기능을 갖는 반도체 디바이스 패키지	대한민국	2020.02.13
5	등록	㈜코스텍시스	입출력회로가 내장된 전력증폭기용 패키지의 제조방법	대한민국	2020.06.26
6	등록	㈜코스텍시스	클립 기반 반도체 디바이스 패키지	대한민국	2020.08.31
7	등록	㈜코스텍시스	플랫 노리드 패키지	대한민국	2020.12.10
8	등록	㈜코스텍시스	고방열 반도체 디바이스 패키지 및 고방열 반도체 디바이스 패키지를 형성하는 방법	대한민국	2020.12.24
9	등록	㈜코스텍시스	방열소재 및 양면냉각 파워모듈	대한민국	2021.01.14
10	등록	㈜코스텍시스	반도체 디바이스 패키지	대한민국	2021.02.16
11	등록	㈜코스텍시스	고방열 플라스틱 큐에프엔 패키지	대한민국	2021.03.03
12	등록	㈜코스텍시스	고방열 플라스틱 패키지	대한민국	2021.04.29
13	등록	㈜코스텍시스	고방열 큐에프엔 패키지	대한민국	2021.05.27
14	등록	㈜코스텍시스	스템 유닛 및 반도체 레이저 다이오드 패키지	대한민국	2021.06.10
15	등록	㈜코스텍시스	플립 칩 본딩 기반 반도체디바이스 패키지	대한민국	2021.09.17
16	등록	㈜코스텍시스	입출력회로가 내장된 전력 증폭기용 패키지의 제조방법	대한민국	2022.06.28
17	출원	㈜코스텍시스	하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지 및 하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지를 제조하기 위한 방법	대한민국	2022.04.15
18	출원	㈜코스텍시스	가이드 타입 플랜지 패키지 및 가이드 타입 플랜지 패키지를 제조하기 위한 방법	대한민국	2022.05.03

마. 연구개발계획

(1) SiC전력반도체용 초고방열 Spacer개발
현재 당사와 일본 경쟁기업에서 개발 완료한 Spacer의 열전도율이 240W/m.k급으로 매우 높은 수준의 방열특성을 갖고있으나 본 개발을 통하여 경쟁력을 한층 높일 수 있도록 열전도율 340W/m.k급의 Spacer를 개발하여 글로벌 시장 진입 및 확장성 강화를 기대하고 있습니다.

(2) MMIC Quad Flat 타입 패키지 개발

본 개발 제품은 고출력 GaN MMIC를 QFN 패키지에 적용시 발생하는 발열을 효과적으로 제어하기 위한 목적으로 개발하고 있습니다. 기존 QFN 패키지로 고출력 GaN MMIC의 발열을 제어하기 위해 사용자들은 실장되는 PCB면에 열전도가 좋은 구리를 삽입하여 QFN 패키지와 열접점을 보강하여 부품의 열특성을 개선 QFN이 갖고 있는 소형/경량 특징에 방열을 용이하게 활용할 수 있는 구조가 특징인 제품을 개발 중에 있습니다.

이 패키지는 고출력 GaN MMIC 패키지의 소형화 시장 진입과 고출력 QFN 시장 대체가 가능하고, 방열 소재와 패키지의 국산화 개발 및 자체 생산을 통해 다양한 고객의 요구 규격을 만족시킬 수 있는 장점이 있습니다.

7. 기타 참고사항

가. 시장 현황

(1) 반도체 패키지 시장의 특성

당사는 SiC, GaN를 소재로 사용한 반도체칩이 실장되고 발열을 안정적으로 확산시켜주는 반도체 패키지를 공급하고 있습니다. 따라서 반도체칩이 사용되는 사업의 모든 분야에서 활약하고 있는 NXP와 같은 글로벌 기업이 현재의 고객이며 앞으로 해당 산업 분야의 모든 고객이 잠재 고객이라고 할 수 있습니다.

당사의 반도체 패키지는 기지국, 장비, 각종 산업 등에 사용되고 있으며, 특히 기지국용 증폭기에 사용되는 패키지의 경우 5G 서비스가 시작되면서 통신 사업자들의 기지국 신규 구축 등으로 매년 수요가 증가하고 있습니다. 반도체 패키지는 반도체 기술의 발달함에 따라 그 활용 분야가 점차 확대되고 있으며, 최근에는 자동차, 방위 산업, 위성 등 다양한 산업에 확대 적용되고 있습니다.

반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 글로벌 경기흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업은 최종 납품처인 종합 반도체 기업의 실적과 이들로부터 받는 수주물량이 개별 재료업체의 영업 변동성에 큰 영향을 미치는 요인이며, 결론적으로는 글로벌 경기흐름과의 연관성이 매우 높다고 할 수 있습니다.

이러한 전방산업의 영향이 반도체 재료산업의 위험요인이기는 하나, 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 변동성이 줄어들고 있습니다. 시장조사 전문기관인 BlueWeave Consulting에 따르면 반도체 시장은 2021년 5,500억 달러에서 2028년 8,200억 달러로 규모가 확대될 것으로 전망하였으며, 전방산업인 반도체 산업의 호황으로 반도체 패키지 산업 또한 호황을 지속할 것으로 예상됩니다.

글로벌 반도체 시장 전망, 2018~2028

출처 : BlueWeave Consulting

(2) 산업의 연혁

1세대 이동통신 서비스가 시작된 1984년 이래 이동통신 서비스는 10년 주기로 서비스 환경이 바뀌어 1990년대에는 2세대 이동통신이, 2000년대에는 3세대 이동통신이, 2010년대에는 4세대 이동통신 서비스가 시행되었고, 최근 2020년대에는 5세대 이동통신의 서비스가 상용화되었습니다. 이동통신의 서비스 관점에서 보면 1세대 이동통신은 음성이 주를 이루었으며, 2세대 이동통신은 음성과 문자, 3세대 이동통신에서는 데이터를 활용한 인터넷 서비스가 가능하였으며 4세대 이동통신 시대에는 스마트폰이 보급되면서 인터넷, 동영상 등의 데이터 서비스가 활성화되어 우리 생활을 급격하게 변화시켰습니다.

이동통신 30년 일지

출처 : SK텔레콤이 이끈 이동통신 대한민국 휴대전화 서비스 ‘30돌’ 맞았다

이동통신 서비스는 현재까지 핸드폰이나 스마트폰을 사용하는 가입자를 대상으로 서비스가 진행되어 왔으며, 이러한 흐름은 최근 5G통신이 대두되며 핸드폰이나 스마트폰 이외에도 자동차, 장비, 전자 제품 등 다양한 형태의 디바이스에 인터넷을 연결하여 사용하는 서비스가 실시되고 있습니다.

특히 자율주행 자동차와 같이 자동 항속 등 실시간으로 데이터를 주고받는 서비스는 처리 속도와 고용량 데이터 처리가 중요합니다. 그 외에도 스마트카, 가상현실, 증강현실, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등 모든 전자 통신장비들을 연결하며 서비스 할 수 있도록 하기 위해서는 빠른 속도의 5G통신의 중요성이 더 커지고 있습니다.

이와 같은 5G 이동통신이 요구하는 주파수 규격 및 고출력, 고효율, 소형화 성능을 만족시키기 위해서 SiC, GaN 등 화합물 반도체가 필수적이므로 스마트카, 가상현실, 증강현실, 자율주행, 사물인터넷 등 4차 산업혁명 관련 산업이 성장함에 따라 RF 디바이스 및 반도체 패키지의 수요가 급격하게 늘어날 것으로 예상됩니다.

(3) 수요변동요인

5G 이동통신은 기존의 4G 이동통신인 LTE(Long-Term Evolution)에 비해 방대한 데이터를 아주 빠르게 전송하고 실시간으로 모든 것을 연결(초고속 · 초저지연 · 초연결)하는 특징을 가지고 있으며, 4차 산업혁명의 핵심 기반시설로 세계 각국의 통신사업자들은 5G 통신망 구축을 위한 투자를 경쟁적으로 진행하고 있습니다. 주로 5G Sub-6GHz 대역의 장비를 활용해 속도 향상에 주력하며, 28/38GHz mmWave 통신망은 시범 설치가 진행되고 있습니다. 북미, 유럽, 아시아, 중동 등 세계 각국의 5G 통신망 구축 수요에 따라 5G 이동통신에서 사용되는 통신용 반도체 및 반도체 패키지 수요가 직접적인 영향을 받으며, 글로벌 5G 이동통신 시장의 성장에 따라 당사의 주요 제품인 통신용 반도체 패키지 시장도 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다.

지역별 5G 이동통신 글로벌 시장전망

출처 : Polaris Market Research Analysis

(4) 주요 목표 시장

통신용 패키지는 5G 이동통신 GaN(Gallium Nitride) 트랜지스터, Si 기반 LDMOS 트랜지스터 등에 적용되어 통신, 전력, 전기 자동차 등 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. GaN 기반의 RF 트랜지스터는 5G 이외에도 군수용, 우주 항공 및 일부 가전 제품 등의 고출력, 고효율이 요구되는 기기 등에도 신규 적용 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 5G 이동통신이 단순한 ICT(Information & Communication Technology) 이동통신 영역에서 벗어나 4차 산업혁명의 인프라로 신산업과 융합되어 전방위적으로 확대ㆍ활용될 것으로 전망되고 있습니다.

(5) 규제 환경

2006년부터 유럽연합(EU)의 전기전자제품에 대한 납, 수은, 카드뮴, 6가 크롬, 브롬계 난연제(PBBs, PBDEs) 등의 6개 유해물질 제한지침(RoHS)이 발효되었습니다. 국내에서는 「자원순환법」으로 유사한 제도를 운영하고 있으며, 중국에서도 「China RoHS」를 시행하는 등 세계 각국에서도 유사한 환경기준을 발효 또는 준비하고 있는 상황입니다. 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 국제 인증규격인 ISO 14001:2015(Environment Management System), ISO 45001:2018 취득으로 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화되도록 생산공정과 제품을 관리하고 지속적인 개선 활동을 수행하고 있습니다.

그 외에 원재료를 사용함에 있어서 분쟁광물 규제도 기본적으로 따라야 하는 규제에 해당합니다. 당사는 관련 지침과 기준에 따라 제품을 생산하여 판매하고 있습니다.

(6) 시장 규모 및 전망

화합물 반도체 관련 글로벌 시장조사 전문기관인 Yole Developpement에 의하면 GaN RF 디바이스의 전체 글로벌 시장 규모는 2020년 8억 9천백만 달러(약 9,694억원)에서 지속적으로 성장하여 2026년 24억 달러(약 2조 8,452억원)로 확대(CAGR 17.96%) 될 것으로 예상됩니다. 이 중 당사의 주요 목표시장인 ‘Telecom Infrastructure’의 글로벌 시장은 2020년 426백만 달러(약 4,635억원)에서 2026년 992백만 달러(약 1조 1,760억원)로 급격히 성장(CAGR 15.13%)할 것으로 전망되며, 이는 5G 이동통신 상용화에 따라 글로벌 이동통신 기지국 및 중계기 설비투자 수요 증가가 예상되며, 이에 따른 GaN RF 반도체 기반 RF 트랜지스터의 수요 증가로 이어질 것으로 예상되기 때문입니다.

GaN RF 디바이스 글로벌 시장전망

출처 : Yole Developpement, RF GaN Device Market(2021)

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사는 기업공시서식 작성기준에 따른 소규모기업에 해당하므로 요약재무정보를 기재를 생략합니다.

2. 연결재무제표

해당사항 없음

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없음

4. 재무제표

재무상태표

제 4 기 1분기말 2023.03.31 현재

제 3 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 4 기 1분기말	제 3 기말
자산
유동자산	22,470,692,444	12,733,332,141
현금및현금성자산 (주4,6,32)	1,825,839,172	2,143,778,450
단기금융상품 (주4,8,32)	7,683,144,959	0
당기손익-공정가치측정금융자산 (주4,5,8,32)	0	237,556,848
매출채권 (주4,7,22,32)	2,012,268,229	1,124,683,596
기타유동수취채권 (주4,7,32)	531,799,182	430,852,107
기타유동자산 (주10,25)	272,609,869	391,773,953
재고자산 (주9)	10,145,031,033	8,404,687,187
비유동자산	23,873,017,516	22,585,019,053
장기금융상품 (주4,8,32)	5,100,000	4,200,000
당기손익-공정가치측정금융자산 (주4,8,32)	77,486,120	70,654,121
유형자산 (주11,13)	22,269,406,554	21,893,957,653
사용권자산 (주19)	22,608,163	25,198,531
무형자산 (주12,13)	27,627,504	29,221,246
기타비유동수취채권 (주4,7)	170,000	4,023,954
이연법인세자산	1,470,619,175	557,763,548
자산총계	46,343,709,960	35,318,351,194
부채
유동부채	14,947,116,229	11,863,748,449
매입채무 (주14,32)	564,199,910	539,227,862
유동지급채무 (주14,32)	995,111,152	685,240,512
기타유동부채 (주15)	349,088,628	349,386,868
단기차입금 (주4,16,32)	1,996,954,150	1,290,000,000
유동성장기차입금 (주4,16,32)	2,000,000,000	2,000,000,000
파생상품부채 (주4,5,17,32)	6,988,278,603	4,984,100,000
전환사채 (주4,17,32)	1,608,294,032	1,544,219,061
유동성리스부채 (주4,18,32)	4,806,064	4,521,776
당기법인세부채	440,383,690	467,052,370
비유동부채	15,973,896,231	14,019,695,515
파생상품부채 (주4,5,17,32)	4,028,846,961	2,947,000,000
전환사채 (주4,17,32)	1,409,490,376	573,002,485
장기차입금 (주4,16,32)	9,500,000,000	9,500,000,000
순확정급여부채 (주19)	1,016,793,593	979,234,764
비유동지급채무 (주14,32)	10,000,000	10,000,000
리스부채 (주4,18,32)	8,765,301	10,458,266
부채총계	30,921,012,460	25,883,443,964
자본
자본금 (주20)	3,332,491,900	2,800,491,900
자본잉여금 (주20)	16,852,176,909	3,219,181,956
기타포괄손익누계액 (주21)	4,315,636,812	4,315,636,812
이익잉여금(결손금)	(9,077,608,121)	(900,403,438)
자본총계	15,422,697,500	9,434,907,230
자본과부채총계	46,343,709,960	35,318,351,194

포괄손익계산서

제 4 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 3 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

	제 4 기 1분기		제 3 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액 (주22)	2,346,928,798	2,346,928,798	8,573,379,717	8,573,379,717
매출원가 (주24)	2,061,263,822	2,061,263,822	5,692,841,687	5,692,841,687
매출총이익	285,664,976	285,664,976	2,880,538,030	2,880,538,030
판매비와관리비 (주23,24)	573,597,483	573,597,483	546,104,941	546,104,941
대손상각비(환입) (주7)	24,962	24,962	(17,508,358)	(17,508,358)
영업이익(손실)	(287,957,469)	(287,957,469)	2,351,941,447	2,351,941,447
금융수익 (주25)	184,978,195	184,978,195	154,113	154,113
금융수익-유효이자율법에 따른 이자수익 (주25)	36,046	36,046	97,613	97,613
금융수익-기타 (주25)	184,942,149	184,942,149	56,500	56,500
금융비용 (주25)	3,337,999,049	3,337,999,049	90,581,277	90,581,277
기타수익 (주26)	85,622,197	85,622,197	192,137,015	192,137,015
기타비용 (주26)	5,628,091,458	5,628,091,458	4,640,404	4,640,404
법인세비용차감전순이익(손실)	(8,983,447,584)	(8,983,447,584)	2,449,010,894	2,449,010,894
법인세비용 (주27)	(806,242,901)	(806,242,901)	949,250,111	949,250,111
기타포괄손익	0	0	0	0
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목	0	0	0	0
확정급여채무의 재측정요소	0	0	0	0
유형자산재평가이익	0	0	0	0
분기순이익(손실)	(8,177,204,683)	(8,177,204,683)	1,499,760,783	1,499,760,783
총포괄손익	(8,177,204,683)	(8,177,204,683)	1,499,760,783	1,499,760,783
주당이익(손실)
기본주당이익(손실) (단위 : 원) (주28)	(285)	(285)	55	55
희석주당이익(손실) (단위 : 원) (주28)	(285)	(285)	51	51

자본변동표

제 4 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 3 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

		자본
		자본금	자본잉여금	자본조정	기타포괄손익누계액	이익잉여금	자본 합계
2022.01.01 (기초자본)		2,733,491,900	2,818,361,796	66,450,000	4,261,008,498	186,878,056	10,066,190,250
합병		0	0	0	0	0	0
총포괄손익	분기순이익	0	0	0	0	1,499,760,783	1,499,760,783
소유주와의 거래 등	주식선택권	67,000,000	400,820,160	(66,450,000)	0	0	401,370,160
2022.03.31 (기말자본)		2,800,491,900	3,219,181,956	0	4,261,008,498	1,686,638,839	11,967,321,193
2023.01.01 (기초자본)		2,800,491,900	3,219,181,956	0	4,315,636,812	900,403,438	9,434,907,230
합병		532,000,000	13,632,994,953	0	0	0	14,164,994,953
총포괄손익	분기순이익	0	0	0	0	(8,177,204,683)	(8,177,204,683)
소유주와의 거래 등	주식선택권	0	0	0	0	0	0
2023.03.31 (기말자본)		3,332,491,900	16,852,176,909	0	4,315,636,812	9,077,608,121	15,422,697,500

현금흐름표

제 4 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 3 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

	제 4 기 1분기	제 3 기 1분기
영업활동현금흐름	(2,802,914,953)	(282,839,067)
영업에서 창출된 현금흐름 (주29)	(2,874,167,301)	(249,565,591)
이자수취(영업)	184,942,149	56,500
이자지급(영업)	(112,668,211)	(33,327,426)
법인세납부(환급)	(1,021,590)	(2,550)
투자활동현금흐름	(289,420,665)	(418,738,355)
투자활동으로 인한 현금유입액	297,626,848	0
당기손익-공정가치측정금융자산의 해지	245,556,848	0
국고보조금의 수령	48,180,000	0
보증금의 환급	3,890,000	0
투자활동으로 인한 현금유출액	(587,047,513)	(418,738,355)
장기금융상품의 납입	(900,000)	(900,000)
당기손익-공정가치측정금융자산의 납입	(18,455,000)	(12,000,000)
기계장치의 취득	(170,400,000)	(67,500,000)
공기구비품의 취득	(66,472,272)	0
차량운반구의 취득	(19,505,241)	(5,000,000)
시설장치의 취득	(49,215,000)	0
건설중인자산의 취득	(262,100,000)	(333,338,355)
재무활동현금흐름	727,205,866	57,129,305
재무활동으로 인한 현금유입액	879,250,766	1,098,199,127
단기차입금의 차입	879,250,766	696,199,127
주식매수선택권의 행사	0	402,000,000
재무활동으로 인한 현금유출액	(152,044,900)	(1,041,069,822)
단기차입금의 상환	(150,000,000)	(1,040,004,822)
금융리스부채 상환	(2,044,900)	(1,065,000)
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	26,211,236	1,854,289
합병으로 인한 현금및현금성자산의 증가	2,020,979,238	0
현금및현금성자산의순증가(감소)	(317,939,278)	(642,593,828)
기초현금및현금성자산	2,143,778,450	770,287,875
기말현금및현금성자산	1,825,839,172	127,694,047

5. 재무제표 주석

제 4기 1분기 2023년 3월 31일 현재

제 3기 2022년 12월 31일 현재

주식회사 코스텍시스

1. 일반사항

주식회사 코스텍시스(이하 "당사")는 반도체 부품, 광원 응용기계기구 부품 및 광소재부품의 제조 및 판매를 목적으로 인천광역시 남동구에 1997년 1월 설립되었습니다.

당사는 2023년 3월 20일(합병기일)에 교보10호기업인수목적 주식회사와 합병을 완료하였으며, 2023년 4월 3일 한국거래소 코스닥시장에 합병신주를 상장하였습니다.

당분기말 현재 주주현황은 다음과 같습니다.

주 주 명	당 분 기
주 주 명	보통주식수(주)	지분율(%)
한 규 진	13,256,971	39.78
김 복 순	1,573,840	4.72
허 만 인	385,446	1.16
오픈워터 Pre-IPO 투자조합13호	2,581,839	7.75
UI 유망서비스벤처투자조합	3,853,500	11.56
(주)유비쿼스인베스트먼트	1,284,500	3.85
대경인베스트먼트주식회사	642,250	1.93
교보증권(주)	70,000	0.21
(주)젠스엠	1,000,000	3.00
(주)케이앤티파트너스	500,000	1.50
기 타	8,176,573	24.54
총 계	33,324,919	100.00

2. 중요한 회계정책

다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성기준

당사의 분기재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준) 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성됐습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.

한국채택국제회계기준은 재무제표 작성시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 ' 재무제표 표시 ' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 당사가 발행한 해당 금융상품의 정보는 주석 17에 공시하였습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다.

해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약’을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용될 예정이며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.2 회계정책

반기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표의 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품의 범주

(1) 금융상품의 범주

(단위: 원)

재무상태표 상 자산	당분기말	전기말
당기손익-공정가치측정 금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	77,486,120	308,210,969
상각후원가측정 금융자산
현금및현금성자산	1,825,839,172	2,143,778,450
단기금융상품	5,100,000	4,200,000
매출채권	2,012,268,229	1,124,683,596
기타수취채권	531,799,182	434,876,061
소 계	4,375,006,583	3,707,538,107
합 계	4,452,492,703	4,015,749,076

(2) 금융부채의 범주

(단위: 원)

재무상태표 상 부채	당분기말	전기말
당기손익-공정가치측정 금융부채
파생상품부채	11,017,125,564	7,931,100,000
상각후원가측정 금융부채
매입채무	564,199,910	539,227,862
기타지급채무	1,005,111,152	695,240,512
단기차입금	1,996,954,150	1,290,000,000
유동성장기차입금	2,000,000,000	2,000,000,000
전환사채	3,017,784,408	2,117,221,546
장기차입금	9,500,000,000	9,500,000,000
리스부채	13,571,365	14,980,042
소 계	18,097,620,985	16,156,669,962
합 계	29,114,746,549	24,087,769,962

(3) 금융상품 범주별 순손익

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
<금융자산>
당기손익-공정가치측정 금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산 평가손실	(3,623,001)	-
상각후원가측정 금융자산
이자수익	184,978,195	154,113
대손상각비환입(비용)	(24,962)	17,508,358
합 계	181,330,232	17,662,471
<금융부채>
당기손익-공정가치측정 금융부채
파생상품평가손실	(3,086,025,564)	-
상각후원가측정 금융부채
이자비용	(248,350,484)	(90,581,277)
합 계	(3,334,376,048)	(90,581,277)

5. 공정가치

(1) 경영진은 재무상태표 상 상각후원가로 측정되는 금융상품의 장부금액은 공정가치와 근사하다고 판단하고 있습니다.

(2) 공정가치로 측정되는 자산·부채의 공정가치 측정치

1) 공정가치 서열체계 및 측정방법

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 수준1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격
- 수준2 : 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
- 수준3 : 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수
(관측가능하지 않은 투입변수)를 이용하여 산정한 공정가치

2) 보고기간말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산·부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.

(당분기말)

(단위: 원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
<금융자산>
당기손익-공정가치측정금융자산	-	-	77,486,120	77,486,120
<금융부채>
파생상품부채	-	-	11,017,125,564	11,017,125,564

(전기말)

(단위: 원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
<금융자산>
당기손익-공정가치측정금융자산	-	-	308,210,969	308,210,969
<금융부채>
파생상품부채	-	-	7,931,100,000	7,931,100,000

3) 재무상태표에 공정가치로 측정된 자산ㆍ부채 중 공정가치 서열체계 수준3으로 분류된 항목의 가치평가기법 등은 다음과 같습니다.

구 분	가치평가기법	투입변수
<금융자산>
당기손익-공정가치측정금융자산	해약환급금 평가	-
<금융부채>
파생상품부채	Tsiveriotis-Fernandes and Hull 모형	주가 변동성 등

6. 현금및현금성자산

보고기간 종료일 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
현금	4,942,560	187,933
보통예금 등	1,820,896,612	2,143,590,517
합 계	1,825,839,172	2,143,778,450

7. 매출채권 및 기타수취채권

(1) 보고기간 종료일 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
매출채권	2,259,379,399	1,371,769,804
차감: 대손충당금	(247,111,170)	(247,086,208)
장부금액	2,012,268,229	1,124,683,596

(2) 보고기간 종료일 현재 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말		전기말
구 분	유 동	비유동	유 동	비유동
미수금	461,652,120	-	430,812,217	-
미수수익	7,334,902	-	39,890	-
수입보증금	62,812,160	-	-	-
기타보증금	-	170,000	-	4,060,000
차감: 현재가치할인차금	-	-	-	(36,046)
장부금액	531,799,182	170,000	430,852,107	4,023,954

8. 금융자산

보고기간 종료일 현재 금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말		전기말
구 분	유동	비유동	유동	비유동
단기금융상품
정기예ㆍ적금	7,683,144,959	5,100,000	-	4,200,000
당기손익-공정가치측정금융자산
저축성보험	-	77,486,120	237,556,848	70,654,121
합 계	7,683,144,959	82,586,120	237,556,848	74,854,121

9. 재고자산

보고기간 종료일 현재 재고자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)

(단위: 원)

구 분	평가전금액	순실현가능가치	평가충당금
구 분	평가전금액	순실현가능가치	당분기	당분기말 누계
제품	1,989,861,643	1,933,282,919	90,501,807	(56,578,724)
재공품	5,695,632,895	5,567,625,326	671,400,439	(128,007,569)
원재료	2,681,607,432	2,644,122,788	(14,015,527)	(37,484,644)
합 계	10,367,101,970	10,145,031,033	747,886,719	(222,070,937)

(전기말)

(단위: 원)

구 분	평가전금액	순실현가능가치	평가충당금
구 분	평가전금액	순실현가능가치	전기	전기말 누계
제품	2,044,398,246	1,897,317,715	(64,229,596)	(147,080,531)
재공품	5,635,368,446	4,835,960,438	(688,637,589)	(799,408,008)
원재료	1,694,878,151	1,671,409,034	23,922,958	(23,469,117)
합 계	9,374,644,843	8,404,687,187	(728,944,227)	(969,957,656)

10. 기타자산

보고기간 종료일 현재 기타자산 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
선급금	223,375,084	342,539,168
선급비용	5,530,821	5,530,821
계약자산(반환재고회수권)	43,703,964	43,703,964
합 계	272,609,869	391,773,953

11. 유형자산

(1) 보고기간 종료일 현재 유형자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)

(단위: 원)

구 분	취득가액	상각누계액	정부보조금	장부가액
토지	14,342,284,000	-	-	14,342,284,000
건물	5,240,289,878	(637,826,756)	-	4,602,463,122
기계장치	4,062,763,598	(1,897,786,678)	-	2,164,976,920
차량운반구	114,857,981	(95,869,383)	-	18,988,598
공구기구비품	496,586,628	(319,396,777)	-	177,189,851
시설장치	1,520,177,275	(714,511,562)	-	805,665,713
건설중인자산	357,963,000	-	(200,124,650)	157,838,350
합 계	26,134,922,360	(3,665,391,156)	(200,124,650)	22,269,406,554

(전기말)

(단위: 원)

구 분	취득가액	상각누계액	정부보조금	장부가액
토지	14,342,284,000	-	-	14,342,284,000
건물	5,240,289,878	(605,074,945)	-	4,635,214,933
기계장치	2,821,013,598	(1,821,000,446)	(748,016)	999,265,136
차량운반구	98,852,740	(98,852,740)	-	-
공구기구비품	430,114,356	(307,758,293)	-	122,356,063
시설장치	1,111,462,275	(691,393,104)	-	420,069,171
건설중인자산	1,526,713,000	-	(151,944,650)	1,374,768,350
합 계	25,570,729,847	(3,524,079,528)	(152,692,666)	21,893,957,653

(2) 당분기 및 전분기 중 유형자산 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(단위: 원)

구 분	기초	취득	감가상각비	기타	당분기말
토지(*1)	14,342,284,000	-	-	-	14,342,284,000
건물(*1)	4,635,214,933	-	(32,751,811)	-	4,602,463,122
기계장치(*1,2)	999,265,136	170,400,000	(76,038,216)	1,071,350,000	2,164,976,920
차량운반구	-	19,505,241	(516,643)	-	18,988,598
공구기구비품	122,356,063	66,472,272	(11,638,484)	-	177,189,851
시설장치	420,069,171	49,215,000	(23,118,458)	359,500,000	805,665,713
건설중인자산	1,374,768,350	213,920,000	-	(1,430,850,000)	157,838,350
합 계	21,893,957,653	519,512,513	(144,063,612)	-	22,269,406,554

(*1) 일부가 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다.

(*2) 기계장치의 취득금액은 국고보조금으로부터의 대체액이 포함되어 있습니다.

(전분기)

(단위: 원)

구 분	기초	취득	감가상각비	기타	전분기말
토지(*1)	14,342,284,000	-	-	-	14,342,284,000
건물(*1)	2,774,869,197	-	(20,510,319)	-	2,754,358,878
기계장치(*1,2)	832,424,352	67,500,000	(46,420,372)	-	853,503,980
차량운반구	183,334	-	(183,334)	-	-
공구기구비품	94,654,552	5,000,000	(7,461,644)	-	92,192,908
시설장치	119,516,670	-	(6,975,000)	-	112,541,670
건설중인자산	16,350,000	296,500,000	-	36,838,355	349,688,355
합 계	18,180,282,105	369,000,000	(81,550,669)	36,838,355	18,504,569,791

(*1) 일부가 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다.

(*2) 기계장치의 취득금액은 국고보조금으로부터의 대체액이 포함되어 있습니다.

(*3) 당반기 중 자본화된 차입원가 36,838천원이 포함되어 있습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 감가상각비가 포함된 항목은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
제조원가	131,695,084	77,953,132
판매비와관리비	12,368,528	3,597,537
합 계	144,063,612	81,550,669

12. 무형자산

(1) 무형자산의 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)

(단위: 원)

구 분	취득가액	상각누계액	정부보조금	장부가액
개발비	2,242,459,429	(2,242,459,429)	-	-
소프트웨어	70,834,000	(9,438,630)	(33,767,866)	27,627,504
합 계	2,313,293,429	(2,251,898,059)	(33,767,866)	27,627,504

(전기말)

(단위: 원)

구 분	취득가액	상각누계액	정부보조금	장부가액
개발비	2,242,459,429	(2,242,459,429)	-	-
소프트웨어	70,834,000	(5,896,930)	(35,715,824)	29,221,246
합 계	2,313,293,429	(2,248,356,359)	(35,715,824)	29,221,246

(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(단위: 원)

구 분	기초	상각	당분기말
소프트웨어	29,221,246	(1,593,742)	27,627,504

(전분기)

(단위: 원)

구 분	기초	상각	전분기말
개발비	25,177,032	(12,588,516)	12,588,516

(3) 당분기 및 전분기 중 무형자산상각비의 포함된 항목은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
판매비와관리비	1,593,742	-
제조원가	-	12,588,516

13. 정부보조금

(1) 당사는 한국산업기술평가관리원 등 국가기관과의 LD 패키지 개발 등의 협약서에의하여 당반기말까지 정부보조금 4,457백만원을 수령하였으며, 사업성공으로 보조금(기술료) 381백만원을 반환하였고, 상환의무가 존재하는 보조금 196백만원을 지급하였습니다. 2,665백만원(당분기 상계액: 24백만원)은 비용과 상계하였으며, 1,239백만원(당분기 상각액 : 3백만원, 누적 상각액 : 1,006백만원)은 유형자산 및 무형자산의 차감계정으로 계상하여 상각금액과 상계하고 있습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 자산관련 정부보조금의 변동내용은 다음과 같습니다.

(당분기)

(단위: 원)

구 분	기초	증가	감소	당분기말
기계장치	748,016	-	(748,016)	-
건설중인자산	151,944,650	48,180,000	-	200,124,650
소프트웨어	35,715,824	-	(1,947,958)	33,767,866
합 계	188,408,490	48,180,000	(2,695,974)	233,892,516

(전분기)

(단위: 원)

구 분	기초	증가	감소	전분기말
기계장치	8,671,000	-	(1,980,746)	6,690,254
개발비	76,602,647	-	(38,301,323)	38,301,324
합 계	85,273,647	-	(40,282,069)	44,991,578

14. 매입채무 및 기타지급채무

보고기간 종료일 현재 당사의 매입채무 및 기타지급채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말		전기말
구 분	유동	비유동	유동	비유동
매입채무
매입채무	564,199,910	-	539,227,862	-
기타지급채무
미지급금	974,609,499	-	664,738,859	-
미지급비용	20,501,653	-	20,501,653	-
임대보증금	-	10,000,000	-	10,000,000

15. 기타유동부채

보고기간 종료일 현재 기타유동부채 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
예수금	50,026,930	44,001,170
선수금	84,150,365	90,474,365
단기종업원급여부채	98,601,000	98,601,000
계약부채(환불부채)	116,310,333	116,310,333
합 계	349,088,628	349,386,868

16. 차입금

(1) 보고기간 종료일 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	차입처	이자율	당분기말	전기말
원화차입금	㈜신한은행	-	-	150,000,000
	중소기업은행	4.79%~5.81%	1,140,000,000	1,140,000,000
	소 계		1,140,000,000	1,290,000,000
외화차입금	중소기업은행	2.92%	856,954,150	-
합 계			1,996,954,150	1,290,000,000

(2) 장기차입금

1) 보고기간 종료일 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

차입처	종류	이자율	당분기말	전기말
중소기업은행	운영자금	5.10%	2,000,000,000	2,000,000,000
중소기업은행	운영자금	4.42%	700,000,000	700,000,000
중소벤처기업진흥공단	운영자금	3.16%	500,000,000	500,000,000
중소벤처기업진흥공단	시설자금	2.85%	8,300,000,000	8,300,000,000
합 계			11,500,000,000	11,500,000,000
유동성대체			(2,000,000,000)	(2,000,000,000)
장기차입금			9,500,000,000	9,500,000,000

2) 당분기말 현재 장ㆍ단기차입금과 관련하여 당사가 금융기관에 담보로 제공한 자산 등의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

금융기관	담보제공내역	설정금액
중소기업은행	토지, 건물 및 기계장치	3,552,000,000
중소벤처기업진흥공단	토지, 건물	9,960,000,000

17. 전환사채

(1) 보고기간 종료일 현재 전환사채의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말		전기말
구 분	유동	비유동	유동	비유동
전환사채	1,608,294,032	1,409,490,376	1,544,219,061	573,002,485
파생상품부채	6,988,278,603	4,028,846,961	4,984,100,000	2,947,000,000
합 계	8,596,572,635	5,438,337,337	6,528,319,061	3,520,002,485

(2) 보고기간 종료일 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	발행일	만기일	연이자율 (%)	당분기말	전기말	상환방법
제1회 기명식 무보증 사모전환사채	2020.05.11	2025.05.11	-	930,000,000	-	만기상환
제6회 기명식 무보증 사모전환사채	2021.10.20	2026.10.20	-	1,500,000,000	1,500,000,000	만기상환
제7회 기명식 무보증 사모전환사채	2021.11.23	2026.11.23	-	1,000,000,000	1,000,000,000	만기상환
제8회 기명식 무보증 사모전환사채	2022.05.09	2027.05.09	-	2,000,000,000	2,000,000,000	만기상환
합 계				5,430,000,000	4,500,000,000
전환권조정				(2,384,553,509)	(2,323,711,050)
사채할인발행차금				(1,476,281)	(1,547,827)
이연거래일손익				(494,549,416)	(525,883,191)
상환할증금				468,363,614	468,363,614
장부가액				3,017,784,408	2,117,221,546
유동 전환사채				1,608,294,032	1,544,219,061
비유동 전환사채				1,409,490,376	573,002,485

(3) 전환사채의 주요 발행조건 및 내역은 다음과 같습니다.

1) 제1회 기명식 사모전환사채

구 분	내 용
사채의 명칭	제1회 기명식 사모전환사채
사채의 액면금액	930,000,000원
발행일	2020년 05월 11일
만기일	발행일로부터 5년
표면이자율	0%
만기보장수익율	0%
전환권 대상수량	930,000개
전환시 행사가액	1,000원
전환권 행사가능기간	사채발행일 익일~ 만기 전일
전환가격 조정조건	저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함
인수인	교보증권 주식회사

2) 제6회 기명식 사모전환사채

구 분	내 용
사채의 명칭	제6회 기명식 사모전환사채
사채의 액면금액	1,500,000,000원
발행일	2021년 10월 20일
만기일	발행일로부터 5년
표면이자율	0%
만기보장수익율	연복리 2%
전환권 대상수량	250,000개
전환시 행사가액	6,000원
전환권 행사가능기간	사채발행일 익일~ 만기 전일
전환가격 조정조건	전환가격을 하회하는 발행가격 등으로 유상증자 또는 주식관련 사채 등을 발행할 경우 전환가격 조정 등
상환청구권 대상수량	250,000개(사채 10,000원당기준 : 150,000개)
상환청구권 행사가액	발행금액+2.00% 연복리
상환청구권 행사가능일	발행일로부터 2년 ~ 만기
인수인	유아이벤처투자조합5호
인수인	큐캐피탈홀딩스 주식회사

3) 제7회 기명식 사모전환사채

구 분	내 용
사채의 명칭	제7회 기명식 사모전환사채
사채의 액면금액	1,000,000,000원
발행일	2021년 11월 23일
만기일	발행일로부터 5년
표면이자율	0%
만기보장수익율	연복리 2%
전환권 대상수량	166,667개
전환시 행사가액	6,000원
전환권 행사가능기간	사채발행일 익일~ 만기 전일
전환가격 조정조건	전환가격을 하회하는 발행가격 등으로 유상증자 또는 주식관련 사채 등을 발행할 경우 전환가격 조정 등
상환청구권 대상수량	166,667개(사채 10,000원당기준 : 100,000개)
상환청구권 행사가액	발행금액+2.00% 연복리
상환청구권 행사가능일	발행일로부터 2년 ~ 만기
인수인	교보증권 주식회사

4) 제8회 기명식 사모전환사채

구 분	내 용
사채의 명칭	제8회 기명식 사모전환사채
사채의 액면금액	2,500,000,000원
발행일	2022년 05월 09일
만기일	발행일로부터 5년
표면이자율	0%
만기보장수익율	연복리 2%
전환권 대상수량	312,500개
전환시 행사가액	8,000원
전환권 행사가능기간	사채발행일 익일~ 만기 전일
전환가격 조정조건	전환가격을 하회하는 발행가격 등으로 유상증자 또는 주식관련 사채 등을 발행할 경우 전환가격 조정 등
상환청구권 대상수량	312,500개(사채 10,000원당기준 : 200,000개)
상환청구권 행사가액	발행금액+2.00% 연복리
상환청구권 행사가능일	발행일로부터 2년 ~ 만기
인수인	유아이벤처투자조합5호, 큐캐피탈홀딩스 주식회사

(5) 당분기 중 내재파생금융부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기
기 초	7,931,100,000
발 행	-
파생금융부채평가손실(이익)	3,086,025,564
당분기말	11,017,125,564

(6) 당사의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건으로 인해 부채로 분류된 각 금융부채의 장부금액 및 관련 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말	취득시
제6회 전환사채 전환권	4,183,145,713	2,982,300,000	737,884,500
제7회 전환사채 전환권	2,805,132,890	2,001,800,000	493,946,000
제8회 전환사채 전환권	4,028,846,961	2,947,000,000	1,593,354,000
합 계	11,017,125,564	7,931,100,000	2,825,184,500

(단위: 원)

	당분기	전분기
법인세비용 차감전손익	(8,983,447,584)	2,449,010,894
파생금융부채평가손실(이익)	3,086,025,564	-
평가손익 제외 법인세비용차감전손익	(5,897,422,020)	2,449,010,894

18. 리스

(1) 보고기간 종료일 현재 리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
사용권자산
차량운반구	22,608,163	25,198,531
리스부채
유동리스부채	4,806,064	4,521,776
비유동리스부채	8,765,301	10,458,266
합 계	13,571,365	14,980,042

(2) 당분기 및 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
기초금액	14,980,042	4,326,480
이자비용	636,223	112,542
리스료 지급	(2,044,900)	(1,065,000)
분기말금액	13,571,365	3,374,022

(3) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련해서 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
사용권자산의 감가상각비	2,590,368	988,665
리스부채에 대한 이자비용	636,223	112,542

19. 확정급여채무

(1) 보고기간말 현재 순확정급여부채의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	1,227,389,031	1,187,354,026
사외적립자산의 공정가치	(209,617,138)	(207,140,962)
국민연금전환금	(978,300)	(978,300)
재무상태표에 인식된 금액	1,016,793,593	979,234,764

(2) 당분기 및 전분기 중 손익계산서에 반영된 비용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
당기근무원가	45,241,878	46,486,794
순이자원가	11,901,717	5,760,651
종업원급여에 포함된 총 비용	57,143,595	52,247,445

20. 자본금과 자본잉여금

(1) 자본금

1) 보고기간 종료일 현재 보통주자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
발행할주식총수	500,000,000 주	10,000,000 주
1주당 액면금액	100	500
발행한 주식수	33,324,919 주	4,360,439 주
보통주 자본금	3,332,491,900	2,180,219,500

전기의 자본구조는 법률상 취득자인 교보10호기업인수목적 주식회사의 자본구조를 반영하기 위하여 합병비율을 사용하여 소급적으로 조정되었습니다.

2) 자본금과 주식발행초과금의 변동내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	증감주식수	자본금	주식발행초과금
기 초	28,004,919	2,800,491,900	3,157,578,047
합 병	5,320,000	532,000,000	11,517,800,000
당분기말	33,324,919	3,332,491,900	14,675,378,047

(2) 자본잉여금

보고기간 종료일 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
주식발행초과금	14,675,378,047	3,157,578,047
기타자본잉여금	61,603,909	61,603,909
전환권대가	2,115,194,953	-
합 계	16,852,176,909	3,219,181,956

21. 기타자본

보고기간 종료일 현재 기타자본의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
<기타포괄손익누계액>
유형자산재평가이익	4,315,636,812	4,315,636,812

22. 부문별 정보

당사의 최고영업의사결정자는 당사가 하나의 영업부분을 가진 것으로 판단하고 있으며, 따라서 영업부문의 성과 평가와 자원배분의 의사결정시 하나의 측정치만 이용하고 있습니다.

(1) 당분기와 전분기 중 지역별 매출에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
국내	147,815,914	1,638,693,201
해외	2,199,112,884	6,934,686,516
합 계	2,346,928,798	8,573,379,717
수익인식시기
한 시점에 인식	2,346,928,798	8,573,379,717

(2) 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채

고객과의 계약에서 생기는 수취채권 및 계약부채는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
매출채권	2,259,379,399	1,124,683,596
계약자산(반품재고회수권)	43,703,964	43,703,964
계약부채(환불부채)	116,310,333	116,310,333

당사는 기업회계기준서 제1115호에 따라 기업이 고객에게 이전한 재화와 용역에 대하여 그 대가를 받을 기업의 권리를 반품재고회수권으로 계상하였습니다. 또한, 당사가 고객으로부터 수령하였거나 수령할 대가의 일부 또는 전부를 반환할 의무로서, 당사가 고객에 환불해야할 것으로 기대하는 금액을 환불부채로 계상하였습니다.

23. 판매비와관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
급여	150,496,940	143,139,750
퇴직급여	16,371,276	12,136,752
복리후생비	21,684,638	11,793,193
지급수수료	143,763,137	138,172,443
광고선전비	24,234,725	10,593,710
운반비	4,566,920	9,313,130
여비교통비	35,634,891	17,361,430
통신비	1,475,999	5,498,177
경상개발비	119,715,295	172,298,867
전력비	9,657,727	3,155,227
세금과공과	2,548,330	1,679,378
감가상각비	12,368,528	3,597,537
사용권자산상각비	2,590,368	988,665
무형자산상각비	1,593,742	-
소모품비	10,371,289	840,900
보험료	4,908,500	10,202,704
차량유지비	7,101,841	4,895,018
기타비용	4,513,337	438,060
합 계	573,597,483	546,104,941

24. 비용의 성격별 분류

당분기 및 전분기 중 발생한 손익계산서의 매출원가와 판매비와관리비를 합산한 비용의 성격별분류는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
원재료매입	2,444,537,164	4,990,036,793
재고의변동	(1,740,343,846)	(916,912,083)
종업원급여	728,057,383	836,586,673
감가상각비	144,063,612	81,550,669
사용권자산상각비	2,590,368	988,665
무형자산상각비	1,593,742	12,588,516
외주가공비	209,156,479	176,809,286
운반비	13,604,420	11,567,130
광고선전비	24,234,725	10,593,710
지급수수료	387,502,581	553,965,954
경상개발비	119,715,295	172,298,867
소모품비	130,688,090	130,426,799
전력비	87,848,671	82,907,922
세금과공과	5,729,160	5,083,328
기타비용	75,883,461	90,454,399
매출원가 및 판매비와관리비 합계	2,634,861,305	6,238,946,628

25. 금융수익 및 금융비용

당분기 및 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
<금융수익>
금융수익-유효이자율법에 따른 이자수익	36,046	97,613
금융수익-기타
이자수익	184,942,149	56,500
합 계	184,978,195	154,113
<금융비용>
이자비용	248,350,484	90,581,277
당기손익-공정가치측정금융자산평가손실	3,623,001	-
파생상품평가손실	3,086,025,564	-
합 계	3,337,999,049	90,581,277

26. 기타수익 및 기타비용

당분기와 전분기의 기타수익 및 기타비용에 대한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
기타수익
임대료수익	2,700,000	2,700,000
외환차익	3,394,835	110,142,187
외화환산이익	62,622,261	70,357,886
잡이익	16,905,101	8,936,942
합 계	85,622,197	192,137,015
기타비용
외환차손	52,260,948	4,165,265
외화환산손실	17,043,018	475,130
기부금	1,000,000	-
잡손실	14,042,624	9
합병부대비용	5,543,744,868	-
합 계	5,628,091,458	4,640,404

27. 법인세비용

당분기 및 전분기의 법인세비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
법인세부담액	-	368,441,708
일시적차이로 인한 이연법인세의 변동	(806,242,901)	580,808,403
법인세비용(수익)	(806,242,901)	949,250,111

28. 주당이익

(1) 기본 주당순이익

1) 당분기 및 전분기의 기본주당순이익 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원, 주)

구 분	당분기	전분기
보통주당기순이익	(8,177,204,683)	1,499,760,783
가중평균유통보통주식수(주)	28,714,252	27,316,427
주당순손익	(285)	55

(2) 희석주당순이익

전분기의 희석주당이익은 다음과 같이 계산되었습니다. 당분기는 희석효과가 발생하지 않아 희석주당이익을 산정하지 않았습니다.

(단위: 원, 주)

구 분	전분기
보통주 당기순이익	1,499,760,783
주식보상비용 조정	-
전환사채 이자비용 조정	44,909,662
조정 후 당기순이익	1,544,670,445
가중평균 유통보통주식수(*)	27,316,427
잠재적 유통보통주식수(*)	3,119,875
잠재적보통주 고려 후 유통보통주식수	30,436,302
희석주당이익	51

(*) 전기의 주식수는 합병에 따른 비율을 사용하여 소급적으로 조정되었습니다.

29. 영업으로부터 창출된 현금

(1) 당분기 및 전분기의 영업으로부터 창출된 현금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
분기순이익	(8,177,204,683)	1,499,760,783
비현금항목의 조정	7,302,473,138	1,099,661,456
퇴직급여	57,143,595	52,247,445
대손상각비	24,962	(17,508,358)
감가상각비	144,063,612	81,550,669
사용권자산상각비	2,590,368	988,665
무형자산상각비	1,593,742	12,588,516
이자비용	248,350,484	90,581,277
당기손익-공정가치측정금융자산평가손실	3,623,001	-
법인세비용	(806,242,901)	949,250,111
재고자산평가손실	(747,886,719)	-
외화환산손실	17,043,018	475,130
파생상품평가손실	3,086,025,564	-
합병비용	5,543,744,868	-
이자수익	(184,978,195)	(154,113)
외화환산이익	(62,622,261)	(70,357,886)
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(1,999,435,756)	(2,848,987,830)
매출채권의 증가	(891,749,724)	(2,504,062,529)
미수금의 증가	(30,839,903)	(114,061,750)
선급금의 감소(증가)	119,164,084	(81,579,721)
선급비용의 감소	-	2,595,066
수입보증금의 감소(증가)	(61,600,640)	64,115,875
재고자산의 증가	(992,457,127)	(916,912,083)
매입채무의 증가	24,972,048	468,047,107
미지급금의 증가(감소)	(147,041,488)	200,677,665
예수금의 증가	6,025,760	12,188,860
선수금의 증가(감소)	(6,324,000)	22,977,200
퇴직금의 지급	(19,584,766)	(2,973,520)
영업에서 창출된 현금흐름	(2,874,167,301)	(249,565,591)

(2) 당분기 및 전분기의 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
건설중인자산의 대체	1,430,850,000	-
주식선택권의 행사	-	66,450,000
주식선택권의 소멸	-	16,981,667

30. 특수관계자와의 거래

(1) 당분기 및 전분기의 주요 경영진에 대한 보상의 분류별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기	전분기
단기급여	132,768,000	135,785,000
퇴직급여	13,005,525	9,839,751

(2) 당사는 상기 이외에 대표이사로부터 차입금 등에 대한 연대보증을 제공받고 있습니다.

구 분	당분기
㈜우리은행	대표이사 연대보증
중소기업은행	대표이사 연대보증
중소기업은행	기술보증기금 지급보증(보증금액: 544,000천원)

31. 우발상황과 약정사항

(1) 보고기간 종료일 현재 당사가 금융기관과 체결한 한도약정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

금융기관	약정내용	한도금액	실행금액	담보 및 지급보증
중소기업은행	중소기업자금대출	5,345,030,000	4,140,000,000	(주1)
중소벤처기업진흥공단	혁신성장자금대출	8,800,000,000	8,800,000,000	(주1)
합 계		14,145,030,000	12,940,000,000

(주1) 상기 한도대출약정과 관련하여 당사가 제공한 담보 및 제공받고 있는 지급보증의 내용은 다음과 같습니다.

제공자	보증금액
중소기업은행	토지, 건물 및 기계장치(설정금액: 3,552,000천원)
	기술보증기금 지급보증(보증금액: 544,000천원)
	대표이사 연대보증
중소벤처기업진흥공단	토지, 건물 (설정금액: 9,960,000천원)

(2) 당분기말 현재 당사는 중소기업은행으로부터 USD 700,000한도(Usance)의 외화수입신용장 발행관련 지급보증을 제공받고 있으며, 당기말 현재 실행되었으나 기표되지 않은 금액은 USD 42,725입니다.

(3) 보험가입내용

(단위: 원)

구분	부보자산	부보금액	보험기간	보험회사
화재보험	건물, 기계장치,재고자산 및 집기비품 등	2,750,000	2022.10.18 ~ 2023.10.18	삼성화재해상보험㈜
화재보험	건물, 기계장치및 집기비품 등	2,000,000	2019.6.4 ~ 2024.6.4	삼성화재해상보험㈜

상기 보험증권은 중소기업은행에 1,370백만원과 중소벤처기업진흥공단에 2,000백만원의 질권이 설정되어 있습니다.

(4) 계류중인 소송사건

당분기말 현재 계류중인 소송사건은 없습니다.

32. 재무위험관리

당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

(1) 외환위험

당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

당사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	통화	당분기말		전기말
구 분	통화	외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액
금융자산:
현금및현금성자산	USD	130,224	169,785,569	1,579,613	2,001,843,606
현금및현금성자산	JPY	10	98	10	95
매출채권	USD	1,531,154	1,996,318,357	821,189	1,040,692,465
수입보증금	JPY	6,400,000	62,812,160	-	-
금융부채:
외상매입금	USD	-	-	124,243	157,453,699
외상매입금	JPY	-	-	597,800	5,698,110
단기차입금	JPY	87,316,000	856,954,150	-	-

(단위: 원)

구 분	당분기말		전기말
구 분	10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
USD	216,610,393	(216,610,393)	288,508,237	(288,508,237)
JPY	(85,695,405)	85,695,405	(569,802)	569,802

상기 민감도분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율위험

당사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 당사는 내부적으로이자율 1%변동을 기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 보고기간말 현재 당사가 보유한 변동금리부 차입금 현황은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
단기차입금	1,996,954,150	1,290,000,000
장기차입금	9,500,000,000	9,500,000,000
합 계	11,496,954,150	10,790,000,000

변동금리부 차입금과 관련하여 이자율이 1% 변동하는 경우 손익과 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기		전기
구 분	1% 증가	1% 감소	1% 증가	1% 감소
당기손익 및 자본의 증가(감소)	(114,969,542)	114,969,542	(107,900,000)	107,900,000

(3) 신용위험

신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 신용위험은 당사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 장단기금융상품, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

보고기간말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
현금및현금성자산	1,825,839,172	2,143,778,450
단기금융상품	7,688,244,959	4,200,000
당기손익-공정가치측정금융자산	77,486,120	308,210,969
매출채권(*)	2,259,379,399	1,371,769,804
기타수취채권(*)	531,969,182	434,912,107
합 계	12,382,918,832	4,262,871,330

(*) 대손충당금 및 현재가치할인차금을 차감하기 전의 금액입니다.

(4) 유동성 위험

당사는 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 당사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 당사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)

(단위: 원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	6개월 미만	6개월 ~ 1년	1년~2년	2년~5년	5년 이상
매입채무및기타지급채무	1,569,311,062	1,569,311,062	1,559,311,062	-	10,000,000	-	-
차입금	13,496,954,150	14,553,456,803	3,542,817,299	749,011,836	367,516,940	4,524,068,785	5,370,041,943
전환사채	3,017,784,408	5,898,363,614	-	2,760,202,008	930,000,000	2,208,161,606	-
파생상품부채	11,017,125,564	11,017,125,564	-	6,988,278,603	-	4,028,846,961	-
리스부채	13,571,365	17,254,000	3,734,800	3,379,800	6,759,600	3,379,800	-
합 계	29,114,746,549	33,055,511,043	5,105,863,161	10,500,872,247	1,314,276,540	10,764,457,152	5,370,041,943

(전기말)

(단위: 원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	6개월 미만	6개월 ~ 1년	1년~2년	2년~5년	5년 이상
매입채무및기타지급채무	1,234,468,374	1,234,468,374	1,224,468,374	-	10,000,000	-	-
차입금	12,790,000,000	13,174,553,308	803,170,658	2,757,601,202	337,775,475	3,534,611,315	5,741,394,658
전환사채	2,117,221,546	4,968,363,614	-	2,760,202,008	-	2,208,161,606	-
파생상품부채	7,931,100,000	7,931,100,000	-	4,984,100,000	-	2,947,000,000	-
리스부채	14,980,042	18,943,900	3,734,800	3,379,800	6,759,600	5,069,700	-
합 계	24,087,769,962	27,327,429,196	2,031,373,832	10,505,283,010	354,535,075	8,694,842,621	5,741,394,658

(5) 자본위험관리

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

당사는 조정부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 조정부채비율은 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 조정부채는 부채총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 자본총계는 재무상태표의 자본입니다.

보고기간 종료일 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
총부채(A)	30,947,681,140	25,883,443,964
차감:현금및현금성자산(B)	(1,825,839,172)	(2,143,778,450)
순부채(C=A-B)	29,121,841,968	23,739,665,514
자본총계(D)	15,422,697,500	9,434,907,230
총자본(E=C+D)	44,544,539,468	33,174,572,744
자본조달비용(F=C/E)	65.4%	71.6%

33. 합병

당사는 사업확장을 위한 투자자금 확보 및 장기자금 조달능력 증대, 신약 개발을 위한 투자 재원의 확보를 위하여 교보10호기업인수목적 주식회사(이하 '기업인수목적주식회사')와 2022년 8월 31일 이사회 결의, 2023년 2월 15일 합병 승인 주주총회를 거쳐 2023년 3월 20일에 합병등기를 하였습니다.

합병회사와의 합병계약 주요사항은 다음과 같습니다.

구분		합병법인	피합병법인
법인명		교보10호기업인수목적 주식회사	주식회사 코스텍시스
대표이사		박상연	한규진
주 소	본 사	서울특별시 영등포구 의사당대로 97 (여의도동)	인천광역시 남동구 능허대로 625번길 43(고잔동)

(1) 합병 회사의 개요
합병회사는 다른 기업과의 합병만을 유일한 목적으로 하는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률시행령」 제6조제4항제14조에 따라 설립한 기업인수목적주식회사입니다.

(2) 합병비율
기업인수목적주식회사가 당사를 합병함에 있어서 합병비율의 기준이 되는 합병당사회사의 주당 평가액은 합병법인과 피합병법인이 각각 2,000원(액면가액 100원)과 12,845원(액면가액 500원)으로 추정되었으며, 이에 의한 합병비율은 1 : 6.4225로 산정되었습니다.

(3) 합병회계처리 및 합병비용
법률적으로 기업인수목적주식회사를 합병회사로 하여 당사는 흡수합병하는 형식으로 이루어졌으나, 기업인수목적주식회사가 인수를 목적으로 한 명목회사로 한국채택국제회계기준 제1103호 '사업결합'에 규정된 사업의 요건을 충족하지 못하므로 동 합병은 회계상 사업결합으로 인정되지 않습니다.

따라서 당사는 경제적 실질에 따라 당사가 코스닥시장 상장을 위해 기업인수목적주식회사의 순자산을 공정가치로 평가한 후 인수하는 회계처리를 하였으며, 합병 과정에서 인수한 순자산공정가치와 지급한 대가와의 차액을 당기비용으로 처리하였습니다.

기업인수목적 주식회사와의 합병시 주식기준보상 부여일 현재의 주식기준보상 공정가치에서 식별가능한 재화와 용역의 공정가치를 차감하는 방식으로 식별할 수 없는 비용을 산정하는 경우, 그 주식기준보상 부여일을 합병 주주총회 승인일로 하는 것이원칙입니다.

다만, 합병조건이 이사회 결의와 합병계약을 통하여 실질적으로 확정되고, 그 이후 주주총회에서 합병계약의 조건을 번복할 가능성이 없다면, 이사회 결의일을 주식기준 보상일로 하여 식별할 수 없는 비용을 산정할 수 있습니다.

당사는 합병계약의 내용이 주주총회에서 그대로 승인되었으므로, 이사회 결의일을 기준으로 주식기준보상 부여일로 하여 합병비용을 산정하였습니다.

한편, 당사의 재무제표는 주식회사 코스텍시스가 지속되는 것으로 하여 작성되었으므로, 비교기간의 재무상태 및 재무성과는 주식회사 코스텍시스의의 재무상태 및 재무성과를 반영하고 있습니다. 다만, 법률상 취득자인 기업인수목적주식회사의 자본구조를 반영하기 위하여 비교표시된 전기 재무제표의 자본금과 주식발행초과금은 합병비율을 사용하여 재작성되었습니다.

당기비용으로 인식한 합병비용의 산정내역은 아래와 같습니다.

(단위: 원

구 분	금 액
주식의 발행가액(합병 이사회결의일인 2022년 8월 기준 평가)	12,049,800,000
인수한 순자산의 공정가치(합병기일 2023년 3월 기준 평가)	6,506,055,132
보상원가	5,543,744,868
합병비용	5,543,744,868

합병일인 2023년 3월 20일을 기준으로 인식한 기업인수목적주식회사의 자산과 부채의 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 원

구 분	금 액
현금및현금성자산 등	9,386,766,897
전환사채	(765,516,812)
전환사채(전환권대가)	(2,115,194,953)
인수한 순자산의 공정가치 (합병기일인 2023년 3월 20일 기준 평가)	6,506,055,132

6. 배당에 관한 사항

주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
구 분	주식의 종류	제4기 1분기	제3기	제2기
주당액면가액(원)		100	500	500
(연결)당기순이익(백만원)		-8,177	-1,079	710
(별도)당기순이익(백만원)		-	-	-
(연결)주당순이익(원)		-285	-249	211
현금배당금총액(백만원)		-	-	-
주식배당금총액(백만원)		-	-	-
(연결)현금배당성향(%)		-	-	-
현금배당수익률(%)	-	-	-	-
현금배당수익률(%)	-	-	-	-
주식배당수익률(%)	-	-	-	-
주식배당수익률(%)	-	-	-	-
주당 현금배당금(원)	-	-	-	-
주당 현금배당금(원)	-	-	-	-
주당 주식배당(주)	-	-	-	-
주당 주식배당(주)	-	-	-	-

주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 원, 주)

주식발행 (감소)일자	발행(감소) 형태	발행(감소)한 주식의 내용
주식발행 (감소)일자	발행(감소) 형태	종류	수량	주당 액면가액	주당발행 (감소)가액	비고
2020년 04월 28일	유상증자(제3자배정)	보통주	1,570,000	100	1,000	설립자본금
2020년 09월 01일	유상증자(일반공모)	보통주	3,750,000	100	2,000	상장공모
2023년 03월 21일	-	보통주	28,004,919	100	-	합병신주발행 주)
2023년 04월 17일	전환권행사	보통주	3,342,888	100	-	권리행사일

주) 교보10호기업인수목적㈜는 소멸법인인 ㈜코스텍시스의 기명식 보통주식 1주에 대하여 교보10호기업인수목적㈜의 기명식 보통주식 6.4225000주를 교부하였습니다.

나. 미상환 전환사채 발행현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 원, 주)

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상 주식의 종류	전환청구가능기간	전환조건		미상환사채		비고
종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상 주식의 종류	전환청구가능기간	전환비율 (%)	전환가액	권면(전자등록)총액	전환가능주식수	비고
무보증 사모전환사채	1	2020년 05월 11일	2025년 05월 11일	930,000,000	보통주	사채 발행 후 1개월이 경과하는 날로부터 사채 만기일의 직전 영업일까지	100	1,000	930,000,000	930,000	-
기명식 사모전환사채	6	2021년 10월 20일	2026년 10월 20일	1,500,000,000	보통주	사채발행일의 다음날부터 사채 만기일의 직전일까지	100	935	500,000,000	534,759	-
기명식 사모전환사채	8	2022년 05월 09일	2027년 05월 09일	2,000,000,000	보통주	사채발행일의 다음날부터 사채 만기일의 직전일까지	100	1,246	500,000,000	401,284	-
합 계	-	-	-	3,500,000,000	-	-	-	-	1,930,000,000	-	-

주) 보고서 제출일 기준으로 작성하였습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급 (평가기관)	만기일	상환 여부	주관회사
-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 원)

잔여만기		10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

단기사채 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 원)

잔여만기		10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

회사채 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과 15년이하	15년초과 20년이하	20년초과 30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과 20년이하	20년초과 30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
구 분	회차	납입일	사용용도	조달금액	내용	금액	차이발생 사유 등
코스닥시장상장공모	1	2020년 09월 10일	공모자금의 예치·신탁	7,500	공모자금의 예치·신탁	7,500	-

주) 상기 공모자금은 2023년 3월 21일(합병등기일) 교보10호기업인수목적 주식회사(합병법인)와 주식회사 코스텍시스(피합병법인)간에 합병 이후 운전자금으로 보유하고 있으며, 시설자금 및 연구개발 자금 등으로 사용하고있습니다.

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
구 분	회차	납입일	사용용도	조달금액	내용	금액	차이발생 사유 등
-	-	-	-	-	-	-	-

다. 미사용자금의 운용내역

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

종류	금융상품명	운용금액	계약기간	실투자기간
채권	KB다모아 특정금전신탁	7,500	2020년 09월 ~ 2023년 09월	2020.09.11~ 2023.04.11
계		7,500	-

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

주식회사 코스텍시스는 2022년 12월 28일 증권신고서(합병)을 제출하여 교보10호기업인수목적 주식회사와 2023년 3월 21일(합병등기일)부로 합병을 완료하였습니다. 합병방법으로 코스닥상장법인인 교보10호기업인수목적 주식회사(합병회사)가 비상장법인인 주식회사 코스텍시스(피합병회사)를 1:6.4225000 비율로 흡수합병하였으며, 합병이후 사명을 주식회사 코스텍시스로 변경하였습니다.

(1) 합병 당사회사의 개요

구분		합병법인	피합병법인
법인명		교보10호기업인수목적 주식회사	주식회사 코스텍시스
합병 후 존속여부		존속	소멸
대표이사		박상연	한규진
주소	본사	서울 영등포구 의사당대로 97 (여의도동)	인천광역시 남동구 능허대로 625번길 43 (고잔동)
주소	연락처	02-3771-9125	032-821-0162
설립연월일		2020년 4월 28일	1997년 1월 8일
납입자본금 (주1)		532,000,000원	2,180,219,500원
자산총액 (주2)		9,820,843,217원	30,556,024,752원
결산기		12월	12월
임직원수 (주3)		6명	58명
발행주식의 종류 및 수 (주1)		보통주 5,320,000주 (액면 100원)	보통주 4,360,439주 (액면 500원)

주1) 증권신고서 제출일(2022.12.28) 현재 기준의 납입자본금과 발행주식수이며, 전환권 및 신주인수권 행사 효과는 반영되지 아니하였습니다.
주2) 2021년 12월 31일 기준 한국채택국제회계기준에 의한 감사보고서 상 별도재무제표 금액입니다.
주3) 증권신고서 제출일(2022.12.28) 현재 기준의 임직원 수 입니다.

(2) 합병 신주의 배정내용

신주배정내용	주요내용
신주의 종류	교보10호기업인수목적㈜(존속회사)의 보통주(액면금액 100원)
합병신주의 배정조건	피합병대상회사인 ㈜코스텍시스의 주주명부에 기재되어 있는 보통주주에 대하여 ㈜코스텍시스의 보통주식(액면가 500원) 1주당 합병법인인 교보10호기업인수목적㈜의 보통주식(액면금액 100원) 6.4225000주를 교부합니다.
합병신주 배정기준일	2023년 3월 20일(합병기일)
신주배정시 발생하는 단주의 처리방법	합병신주 또는 합병자사주의 배정으로 1주 미만의 단주가 발생하는 경우에는 단주가 귀속될 주주에게 합병신주의 주권상장일에 한국거래소에서 거래되는 종가를 기준으로 계산된 금액을 현금으로 지급합니다.

나. 대손충당금 설정현황

(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위: 천원)

구분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금 설정률
제4기 1분기	매출채권	2,259,379	247,111	10.93
제4기 1분기	합 계	2,259,379	247,111	10.93
제3기 (구.제26기)	매출채권	1,371,770	247,086	18.01
제3기 (구.제26기)	합 계	1,371,770	247,086	18.01
제2기 (구.제25기)	매출채권	3,000,451	280,694	9.36%
제2기 (구.제25기)	합 계	3,000,451	280,694	9.36%

주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다.

(2) 대손충당금 변동현황

(단위: 천원)

구분	2023연도 1분기 (제4기 1분기)	2022연도 (제3기 구.제26기)	2021연도 (제2기 구.제25기)
1. 기초 대손충당금 잔액합계	247,086	280,694	268,980
2. 순대손처리액(①-②±③)		-	-
① 대손처리액(상각채권액)		-	-
② 상각채권회수액		-	-
③ 기타증감액		-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	25	(33,608)	11,714
4. 기말 대손충당금 잔액합계	247,111	247,086	280,694

주) 과거 사업연도의 내용은㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다.

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

당사는 당분기말 현재 매출채권 잔액의 회수가능성에 대한 개별분석 및 과거의 대손경험율을 토대로 하여 예상되는 대손추정액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다.

(4) 당기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위: 천원)

구분		6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금액	일 반	2,011,905		7,832	239,641	2,259,379
	특수관계자	-	-	-	-	-
	합 계	2,011,905		7,832	239,641	2,259,379
구성비율		89.0%		0.3%	10.6%	100.00%

다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등

(1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 천원)

계정과목	2023연도 1분기 (제4기 1분기)	2022연도 (제3기 구.제26기)	2021연도 (제2기 구.제25기)
제품	1,933,282	1,897,318	1,377,988
재공품	5,567,625	4,835,960	5,156,571
원재료	2,644,122	1,671,409	1,303,329
합계	10,145,029	8,404,687	7,837,889
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]	22.31	23.80	25.65
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]	0.88	2.48	1.19

주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등

① 재고자산 실사를 분기별로 실시합니다.
② 실사일과 재무제표 기준일 사이의 입출고 발생분은 거래명세서 및 출고지시서 등으로 확인 하고 있습니다.
③ 전수조사, 표본조사를 병행하여 장부재고와 실물재고의 차이를 확인하며 재고자산의 보관상태를 점검하고 있습니다.

기준일	실사일자	실사입회자	비고
2022.12.31	2023.01.03	대성삼경회계법인	-
2021.12.31	2022.01.03	삼덕회계법인	-
2020.12.31	2021.01.04	삼덕회계법인	-

주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다.

(3) 재고자산 보유현황

(단위: 천원)

계정과목	취득원가	보유금액	당기 평가손실	기말잔액	비고
제 품	1,989,861	1,989,861	(56,578)	1,933,282
원재료	2,681,607	2,681,607	(37,484)	2,644,122
재공품	5,695,632	5,695,632	(128,007)	5,567,625
합 계	10,367,100	10,367,100	(222,069)	10,145,029

라. 수주계약현황
4. 매출 및 수주상황 다. 수주현황에 기재하였습니다.

마. 공정가치평가 내역

(1) 공정가치 서열체계 및 측정방법

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.
- 수준1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격
- 수준2 : 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산 이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
- 수준3 : 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수
(관측가능하지 않은 투입변수)를 이용하여 산정한 공정가치

(2) 보고기간말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산·부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.

(2023연도 1분기말)

(단위: 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
<금융자산>
당기손익-공정가치측정금융자산	-	-	77,486	77,486
<금융부채>
파생상품부채	-	-	11,017,125	11,017,125

(전기말)

(단위: 천원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
<금융자산>
당기손익-공정가치측정금융자산	-	-	308,210	308,210
<금융부채>
파생상품부채	-	-	7,931,100	7,931,100

(3) 재무상태표에 공정가치로 측정된 자산ㆍ부채 중 공정가치 서열체계 수준3으로 분류된 항목의 가치평가기법 등은 다음과 같습니다.

구분	가치평가법	투입변수
<금융자산>
당기손익-공정가치측정금융자산	해약환급금 평가	-
<금융부채>
파생상품부채	Tsiveriotis-Femandes and Hull모형	주가 변동성 등

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

'당 보고서는 분기보고서로 분기보고서 작성기준에 따라 「IV. 이사의 경영진단 및 분석의견」은 기재하지 않습니다.'

1. 예측 정보에 대한 주의 사항

당사가 동 보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상, 예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성 시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다.

동 예측 정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다.

또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다.

이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.

당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측 정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.

결론적으로, 동 보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다.

동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 수정할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다.

2. 개요

주식회사 코스텍시스(이하 "당사"라 함)은 1997년 1월 설립하여 현재 경인천광역시 남동구 남동서로 261번지에 본사를 두고 있습니다.

당사는 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 세라믹 패키지(Ceramic Package)와 LCP(Liquid Crystal Polymer)패키지 및 QFN(Quad Flat No lead)패키지와 전기자동차의 전력반도체용 방열부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조·판매하는 사업을 영위하고 있습니다.

당사는 교보10호기업인수목적 주식회사와 2023년 03월 21일(합병등기일)로 하여 법률상 합병법인인 교보10호기업인수목적 주식회사가 (주)코스텍시스를 흡수합병하는 방식으로 합병을 진행하였습니다.

2023년 03월 21일(합병등기일) 회사명을 (주)코스텍시스로 변경하였으며, 2023년 04월 03일 코스닥시장에 상장하였습니다.

2023년 03월 31일 현재 당사의 액면금액은 100원이며, 납입자본금은 3,332백만원 이며, 대표이사 한규진외 특수관계인이 49.35%의 지분을 보유하고 있습니다.

3. 재무상태 및 영업실적

가. 재무상태

(단위: 천원)

과목	제4(당)기 1분기 (2023연도 1분기)	제3(전)기말 (2022연도)
자산
I. 유동자산	22,470,692	12,733,332
현금및현금성자산	1,825,839	2,143,778
당기손익-공정가치측정금융자산	-	237,556
매출채권	2,012,268	1,124,683
기타유동수취채권	531,799	430,852
기타유동자산	272,609	391,773
재고자산	10,145,031	8,404,687
II. 비유동자산	23,873,017	22,585,019
장기금융상품	5,100	4,200
당기손익-공정가치측정금융자산	77,486	70,654
유형자산	22,269,406	21,893,957
사용권자산	22,608	25,198
무형자산	27,627	29,221
기타비유동수취채권	170	4,023
이연법인세자산	1,470,619	557,763
자산총계	46,343,709	35,318,351
부채
I. 유동부채	14,947,116	11,863,748
매입채무	564,199	539,227
유동지급채무	995,111	685,240
기타유동부채	349,088	349,386
단기차입금	1,996,954	1,290,000
유동성장기차입금	2,000,000	2,000,000
파생상품부채	6,988,278	4,984,100
전환사채	1,608,294	1,544,219
유동성리스부채	4,806	4,521
당기법인세부채	44,0383	467,052
II. 비유동부채	15,973,896	14,019,695
파생상품부채	4,028,846	2,947,000
전환사채	1,409,490	573,002
장기차입금	9,500,000	9,500,000
순확정급여부채	1,016,793	979,234
비유동지급채무	10,000	10,000
리스부채	8,765	10,458
부채총계	30,921,012	25,883,443
자본
자본금	3,332,491	2,180,219
자본잉여금	16,852,176	3,839,454
기타포괄손익누계액	4,315,636	4,315,636
이익잉여금(결손금)	(9,077,608)	(900,403)
자본총계	15,422,697	9,434,907
자본과부채총계	46,343,709	35,318,351

나. 영업실적

(단위: 천원)

과목	제4기 1분기 (2023연도 1분기)	제3기말(2022연도)	제2기말(2021연도)
매출액	2,346,928	25,351,771	10,358,196
매출총이익	285,664	5,216,559	1,600,661
영업이익	(287,957)	3,574,464	272,286
당기순이익(손실)	(8,177,204)	(1,079,268)	710,453

4. 유동성 및 자금조달과 지출

가. 유동성 관련 지표

(단위 : %)

구분	산식	2023연도 1분기말	2022연도	2021연도
유동비율	(유동자산/유동부채)*100	150.0%	107.3%	134.0%
부채비율	(부채총계/자본총계)*100	200.4%	274.3%	203.5%

(주) 당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 경영진은자본구조를 주기적으로 검토하고 있으며, 장ㆍ단기 자금차입, 자산매각 그리고 유상증자 등을 통하여 부채비율을 개선하기 위한 정책을 지속적으로 유지하고 있습니다.

나. 자금조달과 지출

(1) 단기차입금

(단위 : 천원)

차입처	내 역	이자율(%)	당기말	전기말
기업은행	운전자금대출	4.79%~ 5.81%	1,140,000	1,140,000
기업은행	외화차입금	2.92%	856,954	-
신한은행	무역금융	-	-	150,000
합 계			1,996,954	1,290,000

(2) 장기차입금

(단위 : 천원)

차입처	내 역	이자율(%)	당기말	전기말
기업은행	운전자금	5.01%	2,000,000	2,000,000
기업은행	운전자금	4.42%	700,000	700,000
중소벤처기업진흥공단	운전자금	3.16%	500,000	500,000
중소벤처기업진흥공단	시설자금	2.85%	8,300,000	8,300,000
합 계			11,500,000	11,500,000
차감 : 유동성대체			(2,000,000)	(2,000,000)
장기차입금			9,500,000	9,500,000

(3) 장기차입금 연도별 상환계획

(단위 : 천원)

연 도	금 액
2023	2,700,000
2024	166,666
2025	166,666
2026	1,549,999
2027	1,383,333
2028	1,383,333
2029	1,383,333
2030	1,383,333
2031	1,383,333
합 계	11,500,000

5. 부외거래

보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항
2023연도 (제4기)	삼덕회계법인	-	-	-
2022연도 (제3기)	한울회계법인	적정	-	-
2021연도 (제2기)	한울회계법인	적정	-	-

나. 감사용역 체결현황

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
사업연도	감사인	내 용	보수	시간	보수	시간
2023연도 (제4기)	삼덕회계법인	외부감사	68,000,000	-	-	-
2022연도 (제3기)	한울회계법인	외부감사	1,400,000	-	1,400,000	160
2021연도 (제25기)	한울회계법인	외부감사	1,400,000	-	1,400,000	160

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고
2023연도 (제4기)	-	-	-	-	-
2023연도 (제4기)	-	-	-	-	-
2022연도 (제3기)	-	-	-	-	-
2022연도 (제3기)	-	-	-	-	-
2021연도 (제2기)	-	-	-	-	-
2021연도 (제2기)	-	-	-	-	-

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용
1	2022.11.10	대표이사, 내부감사, 재무담당임원, 외부감사인	서면	감사팀의 구성, 재무제표 감사의 목표 책임구분, 위험평가 및 감사계획 독립성 등
2	2023.02.15	대표이사, 내부감사, 재무담당임원, 외부감사인	서면	기말감사 결과 등

2. 내부통제에 관한 사항

'당 보고서는 분기보고서로 분기보고서 작성기준에 따라 「V. 회계감사인의 감사의견 등 - 2. 내부통제에 관한 사항」은 기재하지 않습니다.'

가. 내부통제

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 내부회계관리제도에 관한 사항

당사는 교보10호기업인수목적 주식회사와 합병 상장을 준비하는 과정에서 '22년 6월 14일에 이촌회계법인으로부터 내부회계관리제도 구축 컨설팅을 받아 내부회계관리제도 구축을 완료하였으며, 상장을 완료한 2023년부터 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제8조에 따라 내부회계관리제도 운용 및 통제평가를 활성화하여 운영하고 있습니다.

또한 상장 후 최초로 도래하는 사업연도부터 매 사업연도마다 대표이사는 내부회계관리제도의 운영실태를 평가하여 이를 이사회 및 감사, 그리고 주주총회 및 외부감사인에 보고하고, 동 내용을 외부감사인으로부터 검토 받는 등 적정하게 구축 및 운영할 예정입니다.

다. 내부통제구조의 평가

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회의 구성에 관한 사항

(1) 이사회의 구성에 관한 사항

당사의 이사회는 대표이사를 포함한 사내이사 4인과 사외이사 2인으로 구성되어 있으며, 정관 및 이사회운영규정 등에서 그 업무와 권한 등을 규정함으로써 경영투명성제고를 위해 시스템을 구축하고 있다고 판단됩니다.

이사회의 의장은 한규진 대표이사로서 이사회를 효율적이고 책임있게 운영하기 위하여 이사회 의장을 겸직하고 있습니다.

(2) 이사후보의 인적사항에 관한 주총 전 공시여부 및 주주의 추천여부

정관의 규정에 따라 주주총회 소집은 일시, 장소 및 회의의 목적사항을 총회의 2주간전에 주주에게 서면 또는 전자문서로 통지하고 있으며, 회의 목적사항이 이사의 선임에 관한 사항일 경우에는 이사후보자의 성명, 약력, 추천인 등 법령이 정하는 후보자에 관한 사항을 통지하고 있습니다.

[정관 상 주주총회 소집에 관한 사항]

제 18조 (소집시기)

1. 당 회사의 주주총회는 정기주주총회와 임시주주총회로 한다.

2. 회사는 매결산기마다 정기주주총회를 소집하여야 하고, 필요에 따라 임시주주총회를 소집한다.

제 19조 (소집권자)

1. 주주총회의 소집은 법령에 다른 규정이 있는 경우를 제외하고는 이사회의 결의에 따라 대표이사가 소집한다.

2. 대표이사의 유고시에는 제35조의 규정을 준용한다.

제 20조 (소집통지 및 공고)

1. 주주총회를 소집함에는 그 일시, 장소 및 회의의 목적사항을 총회일 2주 전에 주주에게 서면으로 통지를 발송하거나 각 주주의 동의를 받아 전자문서로 통지를 발송하여야 한다.

2. 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는

2주간 전에 주주총회를 소집한다는 뜻과 회의 목적사항을 서울특별시에서 발행하는 매일경제신문과 한국경제신문에 각각 2회 이상 공고함으로써 제1항의 서면 또는 전자문서에 위한 소집통지에 갈음할 수 있다.

3. 회사가 제1항의 규정에 의한 소집통지 또는 제2항의 규정에 의한 공고를 함에 있어 회의의 목적사항이 이사 또는 감사의 선임에 관한 사항인 경우에는 이사후보자 또는 감사후보자의 성명·약력 등 후보자에 관한 사항을 통지 또는 공고하여야 한다.

4. 회사가 제1항과 제2항에 따라 주주총회의 소집통지 또는 공고를 하는 경우에는 「상법」 제542조의4 제3항이 규정하는 회사의 경영참고사항 등을 통지 또는 공고하여야 한다. 이 경우 회사의 경영참고사항 등을 정보통신망에 게재하고, 회사의 본·지점, 명의개서대행회사, 금융감독원, 한국거래소에 비치하는 경우에는 통지 또는 공고에 갈음할 수 있다.

(3) 사외이사 및 그 변동현황

성명

주요경력

최대주주등과의

이해관계

결격요건

여부

김한민

07.02 숭실대학교 정보통계학과 학사
08.02~13.07 안진회계법인 회계사
13.07~15.07 안세회계법인 회계사
15.07~21.08 이촌회계법인 회계사
21.09~현재 인덕회계법인 이사

결격요건 없음

류형수

14.02 서강대학교 수학과/경제학과
14.09~15.12 KPMG삼정회계법인
16.01~16.12 EY한영회계법인
17 강남세무서 세무상담위원
20 서울마포구 결산검사위원
20 의왕시 투자유치평가위원
21.01~22.12 파로스세무회계 대표회계사
22.12~현재 바로회계법인

결격요건 없음

(단위 : 명)

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황
이사의 수	사외이사 수	선임	해임	중도퇴임
4	2	2	-	1

주) 김석범 사외이사는 주식회사 코스텍시스와 교보10호기업인수목적 주식회사와의 합병으로 인하여 2023년 3월 21일자로 사임하였습니다.

(4) 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유
미실시	이사회의 각 안건에 대한 내용과 경영현황에 대하여 사외이사에게 충분히 설명하고 필요한 자료를 제공하고 있습니다. 현재 추가적인 교육은 실시하고 있지 않으나 추후 전문성을 높이기 위한 교육이 필요할 경우 실시할 예정입니다.

나. 중요 의결사항 등

회차	개최일자	의안	가결여부	사내이사						사외이사
회차	개최일자	의안	가결여부	박상연	김태완	한규진	허만인	박찬호	이승주	김석범	김한민	류형수
1	2023-01-30	- 제1호 의안 : 제 3기 재무제표 승인의 건 - 제2호 의안 : 내부회계관리자의 내부회계관리 운영실태 보고의 건 - 제3호 의안 : 감사의 내부회계관리 운영평가 보고의 건	가결	참석	참석	-	-	-	-	참석	-	-
2	2023-01-31	- 제1호 의안 : 임시주주총회 의안 세부내역 확정의 건	가결	참석	참석	-	-	-	-	참석	-	-
3	2023-02-09	- 제1호 의안 : 제3기 정기주주총회 소집에 관한 건	가결	참석	참석	-	-	-	-	참석	-	-
4	2023-03-20	- 제1호 의안 : 합병경과 보고 및 공고의 건 - 제2호 의안 : 대표이사 선임의 건 - 제3호 의안 : 본점이전의 건	가결	참석	참석					참석
5	2023-03-20	- 제1호 의안 : 합병경과 보고 및 공고의 건	가결			참석	참석	참석	참석		참석

주) 임원 취임 전, 퇴임 후의 경우는 하이픈(-)으로 표기하였습니다.

다. 이사회 내 위원회

당사는 2022년 8월 23일 이사회 결의를 통해 이사회 내에 사외이사 1인 이상을 포함한 총4인으로 구성된 투명경영위원회를 설치하였습니다. 당사는 투명한 회사 운영 및 내부통제 강화를 위하여 투명경영위원회 규정에서 정하는 사항들을 충실히 이행하여 운영할 계획입니다.

(1) 투명경영위원회 개요

구 분	내 용	비 고
인원구성	(위원장) 김한민 사외이사 (위원) 이승주 사내이사, 심재호 감사, 류형수 사외이사	-
설치 목적	이 규정은 주식회사 코스텍시스(이하 “회사”라 한다)가 주주 보호 목적하에 투명경영을 실현할 수 있도록 투명경영위원회(이하 “위원회”라 한다)의 효율적인 운영을 위하여 필요한 사항을 규정함을 목적으로 한다.	-
기능과 권한	위원회는 내부거래 투명성 및 윤리경영 추진, 주주권익의 보호 등에 대한 검 토를 목적으로 하여 다음 각호의 사항을 심의 의결한다. ① 보증, M&A 등의 주요 경영사항 ② 10억 원 이상의 주요 자산(지분)의 취득 및 처분 ③ 10억 원 이상의 자금 지출 ④ 최대주주 및 특수관계인과의 거래 ⑤ 기타 위원회가 중요하다고 판단하는 사항	-

(2) 투명경영위원회 활동내역

날짜	내용	비고
2022.08.23	1. 투명경영위원회 설립사항 보고의 건	승인
	2. 2022년 2/4분기 투명경영위원회 심의사항 검토의 건	-
	- 특이사항 없음	승인
2022.12.22	1. 2022년 3/4분기 투명경영위원회 심의사항 검토의 건	-
2022.12.22	- 건물 증축 완료로 인한 건설중인자산계정(1,680백만원) 건물계정으로 계상의 건	승인
2023.02.14	1. 2022년 4/4분기 투명경영위원회 심의사항 검토의 건	-
2023.02.14	- 특이사항 없음	승인

라. 이사의 독립성

(1) 이사선출에 대한 독립성 기준 등

이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 상법 또는 정관에 정해진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항등을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다. 대표이사는 이사회의 의장을 맡으며 대표이사의 유고시에는 정관에 정하여진 순서에 따라 그 직무를 대행합니다. 또한, 이사회운영규정을 제정하여 현재까지 시행하고 있으며, 이사회운영규정 제정 이후 당사의 모든 이사회는 동 규정을 충실하게 준수하며 당사의 주요 의사결정과정은 이사회 의사록과 주주총회 의사록에 모두 기재되어 있습니다. 당사는 이사회운영규정 제정을 통해 주요 경영상의 의사결정에 있어서 이사회의 권한 및 부의안건 등을명문화하였으며, 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못하게 하는 등 의결권 제한을 통해 이사회의 독립성을강화하였습니다. 당사는 해당 규정에 의거하여 이사를 선출하였습니다.

[이사회 운영규정 및 정관의 주요 내용]

구분

내용

정관
제37조

[이사회의 구성과 소집]

① 이사회는 이사로 구성하며 당회사 업무의 중요사항을 의결한다.

② 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회의일 3일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. 단, 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 소집절차를 생략할 수 있다.

③ 이사회의 의장은 제2항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.

정관
제39조

[이사회의 결의방법]

① 이사회의 결의는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다. 다만 상법 제397조의2(회사기회유용금지) 및 제398조(자기거래금지)에 당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의 2 이상의 수로 한다.

② 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다.

정관
제40조

[이사회의 의사록]

① 이사회의 의사에 관하여는 의사록을 작성하여야 한다.

② 의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과 반대하는 자와 그 반대 이유를 기재하고 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

이사회 규정
제3조

[이사회의 구성]

1. 이사회는 주주총회에서 선임된 이사 전원으로 구성한다.
2. 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.
3. 이사회의 업무처리를 위하여 1명의 간사를 둘 수 있다.

이사회 규정
제5조

[의장]

이사회의 의장은 대표이사 사장이 되며, 대표이사 사장의 유고시에는 회사의 정관에서 정한 순서로써 그 직무를 대행한다.

이사회 규정
제6조

[이사회의 결의방법]

1. 이사는 각 1개의 의결권을 갖는다.
2. 이사회의 결의는 재직이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 결정한다.
3. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못하며 의결권의 수에 산입하지 않는다.
4. 이사회의 의결권은 대리하지 못한다.

(2) 이사의 선임배경 등

성명	임기	연임여부 및 횟수	선임배경	활동분야	회사와의 거래	최대주주 또는 주요주주와의 관계
한규진	2023.03.21~現	-	경영전반을 총괄하며 풍부한 경영능력의 경험을 보유하고 있으며, 사업분야에 대한 깊은 이해와 사업전략 수립에 대한 경험과 노하우를 바탕으로 당사의 지속적인 기업 성장과 사업 경쟁력을 확보하는데 핵심적인 역할을 할것으로 판단.	사내이사	-	본인
박찬호	2023.03.21~現	-	영업 총괄을 담당하며, 풍부한 해외영업 경험을 가지고 있으며, 당사의 전반적인 영업 전략과 해외 판매를 담당함으로 인해 기업성장에 도움이 될 것으로 판단	사내이사	-	타인
이승주	2023.03.21~現	-	재무 및 회계전반의 풍부한 경험과 전문지식을 바탕으로 회사의 성장기반 구축 및 경영 투명성을 강화하고 경쟁력 제고에 기여할 것으로 판단.	사내이사	-	타인
허만인	2023.03.21~現	-	기술 개발을 담당하면서, 풍부한 개발경험을 가지고 있으며, 당사의 반도체 패키지 개발 및 관리를 담당함으로 인해 기업성장에 도움이 될 것으로 판단	사내이사	-	타인
류형수	2023.03.21~現	-	당사 규모 확대에 따른 경영 투명성 제고 및 가치경영에 기여할것으로 판단하고 있으며, 사외이사로서 직무공정성, 윤리책임성, 충실성 모두 충족한다고 판단.	사외이사	-	타인
김한민	2023.03.21~現	-	당사 규모 확대에 따른 경영 투명성 제고 및 가치경영에 기여할것으로 판단하고 있으며, 사외이사로서 직무공정성, 윤리책임성, 충실성 모두 충족한다고 판단.	사외이사	-	타인

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사

당사는 보고서 제출일 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 주주총회 결의에 의하여 선임된 비상근 감사 1인이 당사 정관 제46조에서 규정하고 있는 감사의 직무에 따라 감사업무를 충실히 수행하고 있습니다.
감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 제반업무와 관련하여 관련장부 및 관계서류를 해당부서에 제출을 요구할 수 있습니다. 또한 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을수 있으며, 적절한 방법으로 경영정보에접근할 수 있습니다.

나. 감사의 인적사항

당사는 보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 주주총회에서 선임된 비상근감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다. 또한 정관에 감사에 관한 규정을 두어 감사의 권한, 책임, 운영방안 등을 규정하고 있습니다. 감사의 인적사항은 다음과 같습니다.

성 명

주요 경력

결격요건 여부

비 고

심재호

-89.02 연세대학교 경제학과 학사

-88.03~00.11 코오롱상사㈜ 신사업팀과장

-00.12~14.12 ㈜코오롱인베스트먼트 전무

-15.01~18.12 코오롱그룹 해외사업본부 전략사업팀 상무

-19.01~현재 ㈜덱스터파트너스 이사

해당사항없음

다. 감사의 독립성

당사는 상법 및 정관에 따라 감사를 선출 중에 있으며, 주주총회에서 감사를 선임하고 있습니다. 당사의 심재호 감사는 상법 상 감사로서의 자격요건을 충족하며, 이사회 및 타 부서와 독립적인 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 당사의 정관상 감사 선출 기준의 주요 내용 및 운영 현황은 아래와 같습니다.

구 분

내 용

정관 제43조

(감사)

① 당 회사의 감사는 1명이상으로 한다.

② 감사의 선임을 위한 의안은 이사의 선임을 위한 의안과는 구분하여 의결한다.

③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1이상의 수로 하여야 한다. 다만, 「상법」 제368조의4 제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다.

④ 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주는 그 초과하는 주식에 관하여 제1항의 감사의 선임과 해임에 있어서는 의결권을 행사하지 못한다. 다만, 소유주식수의 산정에 있어 최대주주와 그 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수는 합산한다.

정관 제46조

(감사의 직무)

① 감사는 당회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술 할 수 있다.

③ 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시총회의 소집을 청구 할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

라. 감사의 주요 활동내용

2023년 이사회

회차	개최일자	의안	가결여부	감사
회차	개최일자	의안	가결여부	박문수	심재호
1	2023-01-30	- 제1호 의안 : 제 3기 재무제표 승인의 건 - 제2호 의안 : 내부회계관리자의 내부회계관리 운영실태 보고의 건 - 제3호 의안 : 감사의 내부회계관리 운영평가 보고의 건	가결	참석	-
2	2023-01-31	- 제1호 의안 : 임시주주총회 의안 세부내역 확정의 건	가결	참석	-
3	2023-02-09	- 제1호 의안 : 제3기 정기주주총회 소집에 관한 건	가결	참석	-
4	2023-03-20	- 제1호 의안 : 합병경과 보고 및 공고의 건 - 제2호 의안 : 대표이사 선임의 건 - 제3호 의안 : 본점이전의 건	가결	참석
5	2023-03-20	- 제1호 의안 : 합병경과 보고 및 공고의 건	가결		참석

주) 임원 취임 전, 퇴임 후의 경우는 하이픈(-)으로 표기하였습니다.

마. 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유
미실시	당사는 보고서 제출일 현재 감사에 대한 별도의 교육을 실시하고 있지 않고 감사업무 수행에 필요한 관련 교육을 이사회 업무 보고 및 질의응답으로 갈음하고 있습니다. 추후 감사의 전문성 강화를 위하여 교육이 필요할 경우 교육을 실시할 예정입니다.

사. 감사 지원조직 현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 준법지원인 등

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부	-	미도입	-
실시여부	-	-	-

당사는 증권신고서 제출일 현재 정관 제27조에 따라 의결권의 대리행사제도를 도입하였습니다.

※ 정관 제27조 (의결권의 대리행사)

①주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

②제1항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

나. 소수주주권의 행사여부

당사는 증권신고서 제출일 현재까지 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.

다. 경영권 경쟁

당사는 증권신고서 제출일 현재까지 경영지배권에 관하여 경영권 경쟁이 발생한 사실이 없습니다.

라. 의결권 현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)	보통주	33,324,919	-
발행주식총수(A)	-	-	-
의결권없는 주식수(B)	보통주	53	합병으로 인한 단주(자사주)
의결권없는 주식수(B)	-	-	-
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	-	-	-
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	-	-	-
기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D)	-	-	-
기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D)	-	-	-
의결권이 부활된 주식수(E)	-	-	-
의결권이 부활된 주식수(E)	-	-	-
의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E)	-	-	-
의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E)	보통주	33,324,866	-

주) 2023년 5월 3일자로 전환사채의 전환에 따른 보통주식 3,342,888주가 추가 상장되었습니다.

마. 주식사무

결산일	매년 12월 31일
정기주주총회	매 사업연도 종료 후 3개월 이내
주주명부폐쇄시기	정관 제 12조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일) 1. 당 회사는 매년 1월 1일부터 1월 31일까지 1개월간 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다. 다만,「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 동 항은 적용하지 않는다. 2.당 회사는 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. 다만, 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다. 3. 회사가 제2항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월 내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 4. 회사가 제2항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주 간전에 이를 공고하여야 한다.
주권의 종류	정관 제 8조 (주식 및 주권의 종류) 1. 당 회사의 주식은 이사회의 결의에 의하여 기명식보통주식과 기명식종류주식으로 한다. 2. 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 우선주식, 잔여재산분배에 관한 우선주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다
명의개서대리인	국민은행 서울 영등포구 국제금융로8길 26, 3층(여의도동, 국민은행여의도본점) 전화번호 : 02-2073-7114
주주의 특전	없음
공고방법	당회사의 공고는 금융감독원 전자공시시스템 dart.fss.or.kr 및 인터넷홈페이지(www.kostec.net)등에 게재한다. 다만, 전산 장애 또는 그밖의 부득이한 사유로 전자적 방법으로 공고할 수 없는 경우 서울에서 발행하는 일간신문 매일경제신문에 게재할 수 있다.
정관상 신주인수권의 내용	정관 제 9조 (신주인수권) 1. 당 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. 2. 전항의 규정에도 불구하고 다음 각호의 경우에는 이사회의 결의로 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. ① 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제 165조의6에 따라 일반공모증자방식으로 신주를 발행하는 경우 ② 우리사주 조합원에게 신주를 우선 배정하는 경우 ③ 「상법」 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 배정하는 경우 ④ 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 경영상 필요로 외국인 투자촉진법에 의한 외국인투자를 위하여 신주를 발행하는 경우 ⑤ 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 투자법인에게 신주를 발행하는 경우 ⑥ 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 기술의 도입, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위한 필요에서 신주를 발행하는 경우 ⑦ 주권을 상장 또는 협회등록하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 3. 제2항 제1호 내지 7호의 방식에 의하여 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격등은 이사회의 결의로 정한다. 4. 주주가 신주인수권의 일부 또는 전부를 포기하거나 상실한 경우와 신주발행에 있어서 단주가 발생한 경우에는 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

바. 주주총회 의사록 요약

구분	일자	안건	결의내용	비고
임시주주총회	2023.02.15	"- 제1호 의안 : 합병 승인 결의의 건 - 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 - 제3호 의안 : 이사 선임의 건 - 제4호 의안 : 감사 선임의 건 - 제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 - 제6호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 - 제7호 의안 : 임원퇴직금 지급 규정 제정의 건"	가결	-
정기주주총회	2023.03.28	"-제1호 의안 : 제3기(2022.01.01 ~ 2022.12.31) 재무상태표, 손익계산서, 이익잉여금처분계산서(안) 혹은 결손금처리계산서(안) 승인의 건 -제2호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건 -제3호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건"	가결	-

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
한규진	최대주주	보통주	0	0	13,256,971	39.78	기업인수목적회사와의 합병으로 인한 신주발행
김복순	특수관계인	보통주	0	0	1,573,840	4.72	기업인수목적회사와의 합병으로 인한 신주발행
양선환	특수관계인	보통주	0	0	576,034	1.73	기업인수목적회사와의 합병으로 인한 신주발행
한규형	특수관계인	보통주	0	0	173,407	0.52	기업인수목적회사와의 합병으로 인한 신주발행
한규정	특수관계인	보통주	0	0	96,337	0.29	기업인수목적회사와의 합병으로 인한 신주발행
허만인	등기임원	보통주	0	0	385,446	1.16	기업인수목적회사와의 합병으로 인한 신주발행
이승주	등기임원	보통주	0	0	192,675	0.58	기업인수목적회사와의 합병으로 인한 신주발행
박찬호	등기임원	보통주	0	0	192,675	0.58	기업인수목적회사와의 합병으로 인한 신주발행
계		-	0	0	0	0	-
계		보통주	0	0	16,447,385	49.35	-

나. 최대주주의 주요 경력

성 명	주요 경력
한규진	-82.02 국민대학교 기계공학 학사 -04.02 호서대 대학원 첨단산업기술석사 -84.06~91.05 기아자동차㈜ 연구소 -91.06~95.05 한국산업안전공단 검사부 -97.01~현재 ㈜코스텍시스 대표이사

주) 2023년 3월 21일 교보10호기업인수목적 주식회사와의 합병으로 인하여 주식회사 코스텍시스는 소멸하고 교보10호기업인수목적 주식회사가 존속함에 따라, 주식회사 코스텍시스로 사명변경 후 대표이사로 취임하였습니다.

다. 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

라. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 유무

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

마. 최대주주 변동내역

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 주, %)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고
2023년 03월 21일	한규진	13,256,971	39.78	기업인수목적회사와의 합병으로 인한 신주발행	-
-	-	-	-	-	-

바. 주식 소유현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고
5% 이상 주주	-	-	-	-
5% 이상 주주	-	-	-	-
우리사주조합		-	-	-

사. 소액주주현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 주)

구 분	주주			소유주식			비 고
구 분	소액 주주수	전체 주주수	비율 (%)	소액 주식수	총발행 주식수	비율 (%)	비 고
소액주주	1,029	1,048	98.19	2,370,888	5,320,000	44.57	-

주) 최근 결산일 현재(2022.12.31) 구. 교보10호기업인수목적 주식회사 기준으로 작성하였습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원 여부	상근 여부	담당 업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의 관계	재직기간	임기 만료일
성명	성별	출생년월	직위	등기임원 여부	상근 여부	담당 업무	주요경력	의결권 있는 주식	의결권 없는 주식	최대주주와의 관계	재직기간	임기 만료일
한규진	남	1959년 09월	대표이사	사내이사	상근	경영 총괄	82.02 국민대학교 기계공학 학사 -04.02 호서대 대학원 첨단산업기술석사 -84.06~91.05 기아자동차㈜ 연구소 -91.06~95.05 한국산업안전공단 검사부 -97.01~현재 ㈜코스텍시스 대표이사	13,256,971	-	본인	신임 주)	2026년 03월 21일
허만인	남	1960년 12월	전무	사내이사	상근	생산/기술 총괄	-82.02 국민대학교 기계설계 학사 -90.01~00.02 만도기계㈜ 기술연구소 -00.03~18.02 ㈜코스텍시스 연구소 -18.03~현재 ㈜코스텍시스 이사	385,446	-	임원	신임 주)	2026년 03월 21일
박찬호	남	1966년 01월	상무	사내이사	상근	영업 총괄	-93.02 인하대학교 중국어과 학사 -93.03-02.06 동양이글피쳐 -04.08~현재 ㈜코스텍시스 이사	192,675	-	임원	신임 주)	2026년 03월 21일
이승주	남	1966년 07월	상무	사내이사	상근	재무 총괄	-89.02 조선대학교 회계학 학사 -89.04~06.10 ㈜BYC -06.11~현재 ㈜코스텍시스 이사	192,675	-	임원	신임 주)	2026년 03월 21일
김한민	남	1982년 02월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	-07.02 숭실대학교 정보통계학과 학사 -08.02~13.07 안진회계법인 회계사 -13.07~15.07 안세회계법인 회계사 -15.07~21.08 이촌회계법인 회계사 -21.09~현재 인덕회계법인 이사 -22.08~현재 ㈜코스텍시스 사외이사	-	-	임원	신임 주)	2026년 03월 21일
류형수	남	1986년 11월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	-14.02 서강대학교 수학과/경제학과 -14.09~15.12 KPMG삼정회계법인 -16.01~16.12 EY한영회계법인 -17 강남세무서 세무상담위원 -20 서울마포구 결산검사위원 -20 의왕시 투자유치평가위원 -21.01~22.12 파로스세무회계 대표회계사 -22.12~현재 바로회계법인 -23.03~현재 (주)코스텍시스 사외이사	-	-	임원	신임 주)	2026년 03월 21일
심재호	남	1965년 03월	감사	감사	비상근	감사	-89.02 연세대학교 경제학과 학사 -88.03~00.11 코오롱상사㈜ 신사업팀과장 -00.12~14.12 ㈜코오롱인베스트먼트 전무 -15.01~18.12 코오롱그룹 해외사업본부 전략사업팀 상무 -19.01~현재 ㈜덱스터파트너스 이사 -22.03~현재 ㈜코스텍시스 감사	-	-	임원	신임 주)	2026년 03월 21일

주) 2023년 3월 21일 교보10호기업인수목적 주식회사와의 합병으로 인하여 주식회사 코스텍시스는 소멸하고 교보10호기업인수목적 주식회사가 존속함에 따라, 주식회사 코스텍시스로 사명변경 후 임원으로 취임하였습니다.

나. 직원 등 현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 천원)

직원										소속 외 근로자			비고
사업부문	성별	직 원 수					평 균 근속연수	연간급여 총 액	1인평균 급여액	남	여	계
		기간의 정함이 없는 근로자		기간제 근로자		합 계
		전체	(단시간 근로자)	전체	(단시간 근로자)	합 계
전체	남	24	-	-	-	24	6년 5개월	408,776	17,032	-	-	-	-
전체	여	30	-	-	-	30	6년 4개월	300,283	10,009				-
합 계		54	-	-	-	54	5년 8개월	709,059	13,130				-

다. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원	-	-	-	-

2. 임원의 보수 등

가. 이사ㆍ감사 전체의 보수현황

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

(1) 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고
이사	6	1,000	사외이사2인
감사	1	100	-

주) 상기 승인금액은 2023년 3월 정기주주총회에서 승인받은 금액입니다.

(2) 보수지급금액

(2-1) 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고
7	141,760	20,252	-

주1)	보수총액은 2023년 1월부터 보고서 제출일 현재까지 등기임원 및 감사에게 지급한 총액입니다
주2)	1인당 평균보수액은 보수총액을 인원수로 나누어 계산하였습니다.

(2-2) 유형별

(단위 : 천원)

구 분	인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고
등기이사 (사외이사, 감사위원회 위원 제외)	4	132,768	33,192	-
사외이사 (감사위원회 위원 제외)	2	6,000	3,000	-
감사위원회 위원	-	-	-	-
감사	1	3,000	3,000	-

주1)	보수총액은 2023년 1월부터 보고서 제출일 현재까지 등기임원 및 감사에게 지급한 총액입니다
주2)	1인당 평균보수액은 보수총액을 인원수로 나누어 계산하였습니다.

(3) 이사ㆍ감사의 보수지급기준

등기된 이사ㆍ감사의 보수는 주주총회의 승인을 받은 금액 내에서 해당 직위, 담당 직무, 회사의 경영환경, 경영성과 등을 종합적으로 고려하여 연봉을 책정하고 있습니다.

나. 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황

개인별 보수 지급액이 5억원 이상인 이사 및 감사는 없습니다.
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다. 주식매수선택권 부여 및 행사 현황

(1) 임원에게 부여한 주식매수선택권의 공정가치

(기준일 : 2023.03.31

(단위 : 명, 원)

구분	인원수	주식매수선택권의 공정가치 총액	비고
등기이사	-	-	-
감사	-	-	-
미등기임원	-	-	-
계	-	-	-

주)	보고서 제출일 현재 잔여 주식매수선택권은 없습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

보고서 작성 기준일이 속하는 사업연도의 개시일부터 기준일까지 기간동안 대주주를상대방으로 하거나 대주주를 위하여 가지급, 대여, 담보제공, 보증, 배서, 그 밖의 보증의 성격을 가지는 이행 약속 등 거래상의 신용 위험을 수반하는 직접 혹은 간접 거래가 발생한 사실이 없습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 대주주와의 영업거래

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 등

보고서 제출일 현재 계류중인 소송사건 중 중요한 내역은 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

다. 채무보증 현황

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

라. 채무인수 약정 현황

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

마. 그 밖의 우발채무 등

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

나. 중소기업기준 검토표

중소기업등 기준검토표_1

중소기업등 기준검토표_2

다. 외국지주회사의 자회사 현황

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 합병등의 사후정보

당사는 교보제10호기업인수목적 주식회사와 2022년 08월 31일 합병계약을 체결하였으며, 교보10호기업인수목적 주식회사는 존속법인이 되고 주식회사 코스텍시스는 소멸법인이 되나, 실직적으로는 주식회사 코스텍시스의 사업의 계속성을 유지한채 코스닥 시장에 상장하는 효과가 발행하게 됩니다.

(1) 합병 당사회사의 개요

구분		합병법인	피합병법인
법인명		교보10호기업인수목적 주식회사	주식회사 코스텍시스
합병 후 존속여부		존속	소멸
대표이사		박상연	한규진
주소	본사	서울 영등포구 의사당대로 97 (여의도동)	인천광역시 남동구 능허대로 625번길 43 (고잔동)
주소	연락처	02-3771-9125	032-821-0162
설립연월일		2020년 4월 28일	1997년 1월 8일
납입자본금 (주1)		532,000,000원	2,180,219,500원
자산총액 (주2)		9,820,843,217원	30,556,024,752원
결산기		12월	12월
임직원수 (주3)		6명	58명
발행주식의 종류 및 수 (주1)		보통주 5,320,000주 (액면 100원)	보통주 4,360,439주 (액면 500원)

(2)합병의 내용

주식회사 코스텍시스는 교보10호기업인수목적 주식회사와 2023년 3월 21일(합병등기일)부로 합병을 완료하였습니다. 합병방법으로 코스닥상장법인인 교보10호기업인수목적 주식회사(합병회사)가 비상장법인인 주식회사 코스텍시스(피합병회사)를 1:6.4225000 비율로 흡수합병하였으며, 합병이후 사명을 주식회사 코스텍시스로 변경하였습니다.

마.합병등 전후의 재무사항 비교표

(단위 : 천원)

대상회사	계정과목	예측		실적				비고
		1차연도	2차연도	1차연도		2차연도
		1차연도	2차연도	실적	괴리율	실적	괴리율
(주)코스텍시스	매출액	31,001,429	48,954,160	25,351,772	18.22	-	-	주3)
	영업이익	4,370,362	8,104,814	3,574,464	18.21	-	-	주3)
	당기순이익	4,083,795	6,488,476	-1,079,269	126.43	-	-	주3)

주1) 1차연도는 2022년, 2차연도는 2023년입니다.

주2) 실적의 내용은 합병이 이뤄지기 이전 법인에 대한 실적치입니다.
주3) 경기침체로 인한 주요 매출처인 NXP사의 연말 재고자산 관리 등으로 인하여 당사에 대한 납품일정 조정에 따라 매출액 감소로 예측와 실적간의 괴리가 발생하였습니다.

바. 보호예수 현황

회사가 발행한 주식에 대하여 보호예수 주식수 및 보호예수기간 등은 아래와 같습니다.

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 주)

주식의 종류	예수주식수	예수일	반환예정일	보호예수기간	보호예수사유	총발행주식수
보통주	1,500,000	2020년 05월 22일	2023년 10월 03일	합병상장일로부터 6개월	코스닥시장 상장규정	36,667,807
보통주	70,000	2020년 05월 22일	2024년 03월 20일	합병기일로부터 1년	증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정	36,667,807
보통주	13,256,971	2023년 03월 27일	2025년 04월 03일	합병상장일로부터 2년	코스닥시장 상장규정	36,667,807
보통주	3,890,465	2023년 03월 27일	2023년 10월 03일	합병상장일로부터 6개월	코스닥시장 상장규정	36,667,807