동사는 고 방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 전력 반도체 소재 부품을 제조 판매하는 사업을 영위하고 있음.
주력 제품인 5G등 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지와 LCP패키지 및 QFN패키지를 글로벌 업체인 NXP사에 양산 납품하고 있음.
또한 전기 자동차의 파워 반도체용 인터포저, 스페이서 등 방열 부품을 제조 판매하는 사업을 영위하고 있음.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-12-27 10:58:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-12-13 15:04:00 |
| 주요사항보고서(자기주식취득결정) | 2024-12-03 11:48:00 |
| 분기보고서 (2024.09) | 2024-11-14 16:53:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-11-06 17:13:00 |
| 단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-10-30 10:12:00 |
| 단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-09-30 13:19:00 |
| 단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-09-25 14:10:00 |
| 반기보고서 (2024.06) | 2024-08-08 14:30:00 |
| 단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-07-24 13:46:00 |
| 증권발행결과(자율공시) (제3자배정 유상증자) | 2024-07-16 17:17:00 |
| [기재정정]주요사항보고서(유상증자결정) | 2024-07-11 16:45:00 |
| [기재정정]사업보고서 (2023.12) | 2024-07-11 16:36:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-07-03 14:30:00 |
| 기업설명회(IR)개최 | 2024-05-30 10:52:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2020 | 0 | -1 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.03 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.09 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
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#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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