단일판매ㆍ공급계약체결 2023-12-07 10:22:00
출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231207900041
단일판매ㆍ공급계약체결
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | HBM 제조용 'Wafer Mounter 외' 장비 수주 | ||
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
| 확정 계약금액 | 7,578,000,000 | ||
| 조건부 계약금액 | - | ||
| 계약금액 총액(원) | 7,578,000,000 | ||
| 최근 매출액(원) | 59,602,938,075 | ||
| 매출액 대비(%) | 12.71 | ||
| 3. 계약상대방 | 에스케이하이닉스(주) | ||
| -최근 매출액(원) | 44,621,568,000,000 | ||
| -주요사업 | 반도체소자 제조 및 판매 | ||
| -회사와의 관계 | - | ||
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2023-12-06 | |
| 종료일 | 2024-04-26 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
| 외주생산 | 미해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2023-12-06 | ||
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - | |
| 유보사유 | - | ||
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
| 1. 최근 매출액은 계약일 공시기준으로 2022년 연결매출액 기준입니다. 2. 계약기간 시작일과 계약(수주)일은 P/O문서 수령일 기준입니다. 3. 계약기간과 종료일은 고객사와 협의에 따라 변경될 수 있습니다. | |||
| ※ 관련공시 | - | ||
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