동사는 반도체용 Package Substrate와 리드프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.
주요 제품은 BGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, TR, 그래핀 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.
2014년 3월 6일 주식회사 엠디에스로 설립됐으며, 2014년 9월 1일 상호를 해성디에스 주식회사로 변경함.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 기업설명회(IR)개최(안내공시) | 2025-02-17 13:30:00 |
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경 | 2025-02-03 12:30:00 |
| 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2025-02-03 11:44:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-12-13 10:29:00 |
| 가족친화인증ㆍ유효기간연장ㆍ인증취소(자율공시) | 2024-12-03 15:48:00 |
| 분기보고서 (2024.09) | 2024-11-14 10:54:00 |
| 기업설명회(IR)개최(안내공시) | 2024-10-29 15:13:00 |
| 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2024-10-25 16:09:00 |
| 반기보고서 (2024.06) | 2024-08-13 16:10:00 |
| 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2024-07-26 15:44:00 |
| 최대주주등소유주식변동신고서 | 2024-07-04 16:20:00 |
| 기업지배구조보고서공시 | 2024-05-31 10:55:00 |
| 분기보고서 (2024.03) | 2024-05-16 15:13:00 |
| 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2024-04-26 16:02:00 |
| 정기주주총회결과 | 2024-03-22 15:08:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 8394 | 2044 | 900 | 2.51% | 3.05% |
| 2021 | 6554 | 863 | 600 | 1.23% | 2.03% |
| 2020 | 4587 | 435 | 450 | 1.84% | 1.53% |
| 2019 | 3814 | 270 | 350 | 2.22% | 1.19% |
| 2018 | 3633 | 268 | 300 | 2.32% | 1.02% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 1992 | 446 | 900 | 2.51% | 3.05% |
| 2022.09 | 2243 | 574 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 2162 | 541 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 1996 | 483 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 1875 | 299 | 600 | 1.23% | 2.03% |
| 2021.09 | 1709 | 280 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 1594 | 182 | 0 | 0.00% | 0.00% |
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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