동사는 반도체의 박막을 형성시키는 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 반도체 전공정 장비 업체로 동사의 제품은 화학기상증착 기술 분야에 쓰임.
하이닉스반도체, 삼성전자 외 대만과 미국 등에도 매출처를 보유하고 있으며, 반도체장비 경쟁력 강화를 위하여 원자층증착장비/화학기상증착장비 사업부문을 양수하여 현지법인을 두고 있음.
매출은 LPCVD장비 외 86.49%, 상품 및 기타 13.51% 등으로 구성.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 현금ㆍ현물배당을위한주주명부폐쇄(기준일)결정 | 2025-02-18 17:12:00 |
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2025-02-18 16:59:00 |
| 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2025-02-18 17:03:00 |
| 현금ㆍ현물배당결정 | 2025-02-18 16:36:00 |
| 주주총회집중일개최사유신고 | 2025-02-18 16:18:00 |
| 주주총회소집결의 | 2025-02-18 16:08:00 |
| 주요사항보고서(자기주식처분결정) | 2025-02-11 17:06:00 |
| 기타경영사항(자율공시) (배당기준일 변경 안내) | 2024-12-12 16:27:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-12-12 16:09:00 |
| 분기보고서 (2024.09) | 2024-11-13 17:05:00 |
| 기업설명회(IR)개최 | 2024-08-23 16:35:00 |
| 자기주식처분결과보고서 | 2024-08-23 16:27:00 |
| [기재정정]주식매수선택권부여에관한신고 | 2024-08-20 16:30:00 |
| [기재정정]주식매수선택권부여에관한신고 | 2024-08-20 16:34:00 |
| 주식매수선택권부여에관한신고 | 2024-08-20 16:20:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 3106 | 536 | 270 | 1.22% | 0.61% |
| 2021 | 3246 | 739 | 270 | 0.52% | 0.61% |
| 2020 | 2026 | 223 | 230 | 0.69% | 0.52% |
| 2019 | 2055 | 238 | 230 | 1.39% | 0.52% |
| 2018 | 2202 | 408 | 230 | 2.15% | 0.52% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2023.03 | 775 | 97 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.12 | 574 | 15 | 270 | 1.22% | 0.61% |
| 2022.09 | 625 | 136 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 762 | 60 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 1146 | 325 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 766 | 96 | 270 | 0.52% | 0.61% |
| 2021.09 | 943 | 273 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 529 | 62 | 0 | 0.00% | 0.00% |
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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