(2) 주요 내용 재생 연마패드는 상층패드 및 보충패드를 포함한다. 상층패드는 제1 면 및 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함한다. 제1 면은 복수의 제1 그루브들을 가지며, 제2 면은 복수의 제2 그루브들을 갖는다. 상층패드는 제1 그루브들과 제2 그루브들을 연결하는 연결 몸체를 더 포함한다. 보충패드는 상층패드의 제 2면에 접하여 형성된다. 제1 그루브들의 깊이는 제2 그루브들의 깊이보다 얕다. 본 특허는 공동출원 특허입니다.
(3) 활용 계획 반도체 공정에서 필수적으로 사용되는 CMP PAD는 사용 후 폐기 및 소각된다. 본 기술을 사용한 CMP PAD는 기존에 폐기되는 CMP PAD를 재활용한 친환경제품으로 최근 사회적 화두가 되고있는 ESG(환경·사회·지배구조)에 기여할 것으로 기대된다. 또한 재사용 연마패드 사용을 통한 공정비용 절감으로 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여할 수 있다.
2019년 국내 및 미국, 중국에 출원을 완료하였음.
3. 결정(확인)일자
2022-12-02
4. 기타 투자판단에 참고할 사항
- 상기 특허는 미국 특허 등록 결정건임.(출원번호:16/456,904) - 상기 특허 확인일자는 대리인으로부터 관련서류를 접수한 날짜임
