동사는 수직화된 반도체제조공정(FAB)을 바탕으로 비메모리반도체 Chip과 센서 및 센서모듈, LED응용제품을 생산하고 있음.
동사 및 종속회사는 비메모리 반도체를 생산하는 단일사업부문이기는 하지만 매출유형별로 센서부문 및 반도체부문으로 세분화하였음.
종속회사인 오디텍 반도체(남경)유한공사는 매출유형 중 반도체부분에 속하는 비메모리반도체 Chip 생산을 영위하고 있음.
동사는 수직화된 반도체제조공정(FAB)을 바탕으로 비메모리반도체 Chip과 센서 및 센서모듈, LED응용제품을 생산하고 있음.
동사 및 종속회사는 비메모리 반도체를 생산하는 단일사업부문이기는 하지만 매출유형별로 센서부문 및 반도체부문으로 세분화하였음.
종속회사인 오디텍 반도체(남경)유한공사는 매출유형 중 반도체부분에 속하는 비메모리반도체 Chip 생산을 영위하고 있음.
제목 | 작성일 |
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신탁계약해지결과보고서 | 2025-01-16 11:19:00 |
분기보고서 (2024.09) | 2024-11-14 15:43:00 |
신탁계약에의한취득상황보고서 | 2024-10-15 11:00:00 |
반기보고서 (2024.06) | 2024-08-14 15:49:00 |
주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정) | 2024-07-16 14:33:00 |
분기보고서 (2024.03) | 2024-05-14 11:53:00 |
[기재정정]정기주주총회결과 | 2024-03-22 13:25:00 |
정기주주총회결과 | 2024-03-22 11:44:00 |
감사보고서제출 | 2024-03-14 15:32:00 |
사업보고서 (2023.12) | 2024-03-14 15:34:00 |
주주총회소집공고 | 2024-03-07 14:27:00 |
주주총회집중일개최사유신고 | 2024-03-06 15:10:00 |
주주총회소집결의 | 2024-03-06 15:05:00 |
현금ㆍ현물배당결정 | 2024-03-06 14:42:00 |
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2024-03-06 14:20:00 |
연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
---|---|---|---|---|---|
2022 | 404 | -34 | 100 | 2.28% | 3.11% |
2021 | 469 | 26 | 100 | 1.52% | 3.11% |
2020 | 422 | 13 | 100 | 1.90% | 3.11% |
2019 | 416 | 12 | 100 | 2.05% | 3.11% |
2018 | 452 | 11 | 100 | 1.70% | 3.11% |
분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
---|---|---|---|---|---|
2022.12 | 64 | -12 | 100 | 2.28% | 3.11% |
2022.09 | 93 | -26 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.06 | 119 | -2 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.03 | 127 | 7 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.12 | 129 | 11 | 100 | 1.52% | 3.11% |
2021.09 | 145 | 10 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.06 | 137 | 11 | 0 | 0.00% | 0.00% |