모다이노칩 (080420) 회사 소개

  1. Home
  2. 모다이노칩
  3. 회사 소개

회사 소개

동사는 전자부품 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 2000년 4월 24일 설립되어 2005년 12월 6일 코스닥시장에 상장됨.

전자 부문은 전자기기에 적용되어 정전기(ESD) 및 전자파(EMI)를 방지하는 부품(세라믹수동부품)을 제조/판매하고 있음.

세라믹 수동부품은 휴대폰 제조업체인 주로 국내에서는 삼성전자, LG전자, 팬택, 중국/대만의 Xiaomi, ZTE, Lenovo, Arima 등에 제품을 공급하고 있음.

종목 토론실 바로가기

네이버 토론실 다음 토론실 증권플러스 토론실 팍스넷 토론실

최근 등록된 공시

제목 작성일
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 2025-02-21 13:22:00
주주총회소집결의 2025-02-21 13:14:00
주요사항보고서(자기주식취득결정) 2025-02-13 15:22:00
자기주식취득결과보고서 2025-01-24 09:30:00
[기재정정]반기보고서 (2024.06) 2024-12-13 10:43:00
주주명부폐쇄기간또는기준일설정 2024-12-13 09:53:00
주요사항보고서(자기주식취득결정) 2024-12-09 11:37:00
분기보고서 (2024.09) 2024-11-14 13:24:00
신규시설투자등 2024-08-20 10:23:00
반기보고서 (2024.06) 2024-08-13 11:17:00
분기보고서 (2024.03) 2024-05-14 11:00:00
소속부변경 2024-04-30 19:43:00
[기재정정]사업보고서 (2023.12) 2024-03-28 11:41:00
대표이사변경 2024-03-28 11:23:00
정기주주총회결과 2024-03-28 11:17:00

연도별 배당 현황

연도 매출액
(억원)		 영업이익
(억원)		 현금DPS
(원)		 현금배당수익률 현재가 배당률
2022 4113 232 0 0.00% 0.00%
2021 3995 302 0 0.00% 0.00%
2020 4122 259 0 0.00% 0.00%
2019 3201 305 0 0.00% 0.00%
2018 3212 432 0 0.00% 0.00%

분기별 배당 현황

분기 매출액
(억원)		 영업이익
(억원)		 현금DPS
(원)		 현금배당수익률 현재가 배당률
2023.03 928 51 0 0.00% 0.00%
2022.12 1085 1 0 0.00% 0.00%
2022.09 946 17 0 0.00% 0.00%
2022.06 1136 165 0 0.00% 0.00%
2022.03 946 49 0 0.00% 0.00%
2021.12 1138 153 0 0.00% 0.00%
2021.09 843 -23 0 0.00% 0.00%
2021.06 1068 132 0 0.00% 0.00%
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.

모다이노칩 (080420) 메모

전체 목록 메모란?
회원가입