동사는 반도체 제조용 석영제품 및 반도체·DISPLAY 등의 세라믹제품을 전문 생산하는 업체로 2003년 11월 기업분할로 설립됨.
반도체용 석영유리(QUARTZ WARE)는 반도체 제조공정 중 산화, 식각, 이온주입, 화학증착공정에서 Wafer를 불순물로 부터 보호하거나 이송하는 용기로 사용됨.
삼성전자, 하이닉스반도체, 페어차일드코리아, 실트론, 매그나칩반도체, 동부하이텍 등과 계약 체결, 수주물량을 받고 있음.
동사는 반도체 제조용 석영제품 및 반도체·DISPLAY 등의 세라믹제품을 전문 생산하는 업체로 2003년 11월 기업분할로 설립됨.
반도체용 석영유리(QUARTZ WARE)는 반도체 제조공정 중 산화, 식각, 이온주입, 화학증착공정에서 Wafer를 불순물로 부터 보호하거나 이송하는 용기로 사용됨.
삼성전자, 하이닉스반도체, 페어차일드코리아, 실트론, 매그나칩반도체, 동부하이텍 등과 계약 체결, 수주물량을 받고 있음.
제목 | 작성일 |
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지급수단별ㆍ지급기간별지급금액및분쟁조정기구에관한사항 | 2025-02-14 12:07:00 |
대규모기업집단현황공시[분기별공시(개별회사용)] | 2024-11-29 16:15:00 |
분기보고서 (2024.09) | 2024-11-14 15:56:00 |
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2024-11-13 10:07:00 |
대규모기업집단현황공시[분기별공시(개별회사용)] | 2024-09-02 15:31:00 |
반기보고서 (2024.06) | 2024-08-14 15:21:00 |
지급수단별ㆍ지급기간별지급금액및분쟁조정기구에관한사항 | 2024-08-14 13:51:00 |
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2024-08-12 16:10:00 |
[기재정정]대규모기업집단현황공시[연1회공시및1/4분기용(개별회사)] | 2024-08-02 15:04:00 |
대규모기업집단현황공시[연1회공시및1/4분기용(개별회사)] | 2024-05-31 15:00:00 |
분기보고서 (2024.03) | 2024-05-16 15:53:00 |
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2024-05-10 15:04:00 |
정기주주총회결과 | 2024-03-26 17:05:00 |
사업보고서 (2023.12) | 2024-03-18 17:27:00 |
감사보고서제출 | 2024-03-18 17:18:00 |
연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
---|---|---|---|---|---|
2022 | 7832 | 1151 | 150 | 0.64% | 0.70% |
2021 | 6241 | 868 | 150 | 0.52% | 0.70% |
2020 | 5256 | 412 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2019 | 2631 | 274 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2018 | 2665 | 412 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
---|---|---|---|---|---|
2022.12 | 2053 | 81 | 150 | 0.64% | 0.70% |
2022.09 | 2039 | 371 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.06 | 1922 | 359 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.03 | 1817 | 340 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.12 | 1626 | 157 | 150 | 0.52% | 0.70% |
2021.09 | 1587 | 267 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.06 | 1603 | 244 | 0 | 0.00% | 0.00% |