지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의해 지배기업의 상호를 마이크로스케일 주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경함.
동사가 영위하는 업종은 OSAT로 불리는 후공정 산업으로 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정을 거치는 산업임.
동사는 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현함.
지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의해 지배기업의 상호를 마이크로스케일 주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경함.
동사가 영위하는 업종은 OSAT로 불리는 후공정 산업으로 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정을 거치는 산업임.
동사는 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현함.
제목 | 작성일 |
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증권발행결과(자율공시) | 2025-02-14 17:09:00 |
주요사항보고서(전환사채권발행결정) | 2025-02-12 16:51:00 |
증권발행실적보고서(합병등) | 2025-02-03 15:14:00 |
기타경영사항(자율공시) (주식매수청구권 행사결과 안내) | 2025-01-14 14:36:00 |
[기재정정]주요사항보고서(회사합병결정) | 2025-01-14 13:28:00 |
임시주주총회결과 | 2024-12-23 11:34:00 |
주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-12-13 09:18:00 |
주주총회소집공고 | 2024-12-02 11:02:00 |
효력발생안내 ( 2024.11.19. 제출 증권신고서(합병) ) | 2024-11-29 07:30:00 |
[기재정정]투자설명서 | 2024-11-19 11:21:00 |
[기재정정]증권신고서(합병) | 2024-11-19 11:15:00 |
분기보고서 (2024.09) | 2024-11-13 14:38:00 |
투자설명서 | 2024-11-11 09:47:00 |
효력발생안내 ( 2024.10.30. 제출 증권신고서(합병) ) | 2024-11-11 07:30:00 |
[기재정정]증권신고서(합병) | 2024-11-08 10:29:00 |
연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
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2022 | 5246 | 568 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021 | 4962 | 442 | 50 | 0.37% | 1.19% |
2020 | 4428 | 428 | 50 | 0.34% | 1.19% |
2019 | 3904 | 504 | 50 | 0.64% | 1.19% |
2018 | 2757 | 274 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
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2022.12 | 1154 | 37 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.09 | 1318 | 163 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.06 | 1446 | 198 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.03 | 1327 | 170 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.12 | 1313 | 47 | 50 | 0.37% | 1.19% |
2021.09 | 1294 | 165 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.06 | 1216 | 124 | 0 | 0.00% | 0.00% |