동사는 반도체 검사장비의 제조 및 반도체 부품 제조업을 영위하고 있으며 2001년 12월 14일 코스닥시장에 상장함.
리드프레임 후공정가공 및 최종 검수하는 LOC사업부문, 반도체 칩을 PCB에 직접 실장할 수 있는 BGA관련 제품 군을 최종 검사하는 PCB사업부부문, 2D, 3D 검사를 위한 장비를 생산하는 장비사업부문으로 구성.
동사의 장비생산기술의 지원으로 비가동률 관리를 철저히 함으로써 다양한 산업환경에 대응하고 있음.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 주주총회소집결의 | 2025-02-18 15:15:00 |
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2025-02-18 14:04:00 |
| 배당락 (주식배당) | 2024-12-26 18:31:00 |
| 주식배당결정 | 2024-12-17 14:34:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-12-16 11:18:00 |
| 분기보고서 (2024.09) | 2024-11-13 16:00:00 |
| 반기보고서 (2024.06) | 2024-08-14 11:26:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) | 2024-06-25 11:44:00 |
| 분기보고서 (2024.03) | 2024-05-14 16:02:00 |
| 정기주주총회결과 | 2024-03-29 17:19:00 |
| 사업보고서 (2023.12) | 2024-03-21 14:39:00 |
| 감사보고서제출 | 2024-03-21 14:34:00 |
| [기재정정]주주총회소집공고 | 2024-03-19 15:46:00 |
| [기재정정]매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2024-03-19 13:46:00 |
| 주주총회소집공고 | 2024-03-14 16:34:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 444 | 48 | 39 | 1.01% | 1.26% |
| 2021 | 439 | 55 | 39 | 0.72% | 1.26% |
| 2020 | 379 | 43 | 38 | 0.83% | 1.23% |
| 2019 | 330 | 22 | 37 | 0.93% | 1.20% |
| 2018 | 395 | 72 | 69 | 1.81% | 2.23% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 109 | 9 | 39 | 1.01% | 1.26% |
| 2022.09 | 98 | 7 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 120 | 15 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 117 | 18 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 125 | 23 | 39 | 0.72% | 1.26% |
| 2021.09 | 101 | 11 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 117 | 12 | 0 | 0.00% | 0.00% |
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#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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