동사는 설립 이후 반도체 및 통신기기 등 각종 전자기기의 중요 부품인 PCB(Printed Circuit Board)를 주력 제품으로 생산함.
현재 Flip-chip, BOC 등의 반도체용 PCB를 주력 생산하고 있으며, 이외에도 Mobile 통신기기 등 첨단 제품용 PCB 양산 중.
4차 산업혁명을 주도할 5G, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위하여 선행기술을 확보하고 있음.
회사 소개
최근 등록된 공시
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연도별 배당 현황
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분기별 배당 현황
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#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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