와이엠티 (251370) 공시 :: 주주총회소집공고

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240314001014


2024 년 3 월 14 일

회 사 명 :	와이엠티 주식회사
대 표 이 사 :	전 성 욱, 백 성 규
본 점 소 재 지 :	인천광역시 남동구 남동동로153번길 30 (고잔동)
	(전 화) 032-821-8277
	(홈페이지)http://www.ymtechnology.com

작 성 책 임 자 :	(직 책) 과 장	(성 명) 이 인 범
	(전 화) 070-4681-5837

주주총회 소집공고

(제25기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다. 우리 회사는 정관 제20조에 의하여 제25기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

[※ 상법 제542조의4 및 당사 정관 제22조에 의거, 의결권있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주님들에 대한 소집통지는 본 전자공고로 갈음하오니 양지하시기 바랍니다.]

--- 아 래 ---

1. 일 시 : 2024년 03월 29일 (금) 오전 10시

2. 장 소 : 인천광역시 남동구 남동동로153번길 30 (고잔동), 당사 4층 대회의실

3. 회의목적사항

1. 보고사항

가. 감사의 감사보고

나. 영업보고

다. 내부회계관리제도에 관한 실태보고

2. 부의안건

제1호 의안 : 제25기(2023.01.01.~2023.12.31.) 별도재무제표, 연결재무제표 및
이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건

제2호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건

제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항기재,
서명 또는 인감날인), 주주 신분증(사본), 대리인 신분증

- 법인주주 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항 기재,
법인인감날인), 법인인감증명서, 사업자등록증(사본), 대리인신분증

5. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 하나은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

6. 기 타

금번 총회시 기념품은 지급하지 아니하오니 이점 양지하시기 바랍니다.

2024년 3월 14일

와이엠티 주식회사 대표이사 전 성 욱, 백 성 규

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
			한학수 (출석률: 96.8%)	이홍기 (출석률: 96.8%)
			찬 반 여 부	찬 반 여 부
2023-01	2023.01.02	1. 종속회사 M.O.U 연장 계약의 건	찬성	찬성
2023-02	2023.02.16	1. 제24기(2022년도) 내부결산(별도) 결과 보고의 건	찬성	찬성
2023-03	2023.03.02	1. 제24기(2022년도) 내부결산(연결) 결과 보고의 건	찬성	찬성
2023-04	2023.03.06	1. 제24기 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건	찬성	찬성
2023-05	2023.03.14	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
2023-06	2023.03.16	1. 제24기 정기주주총회 소집에 관한 건	찬성	찬성
2023-07	2023.03.20	1. 내부회계관리제도 운영실태 보고에 관한 감사의 평가 등 보고의 건 2. 제24기 영업보고서 승인에 관한 건	찬성	찬성
2023-08	2023.03.23	1. 타법인 자금대여의 건	찬성	찬성
2023-09	2023.03.31	1. 대표이사의 선임의 건 2. 주식기준보상 부여분(2021.03.31.) 취소의 건 3. 주식기준보상 부여분(2021.06.01.) 일부 취소의 건 4. 주식기준보상 부여분(2021.12.24.) 일부 취소의 건 5. 주식기준보상 부여 승인의 건	불참	불참
2023-10	2023.04.11	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
2023-11	2023.04.18	1. 송도국제도시 R&D센터 신축공사계약 승인의 건	찬성	찬성
2023-12	2023.05.19	1. 타법인 출자의 건	찬성	찬성
2023-13	2023.07.03	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
2023-14	2023.07.11	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
2023-15	2023.07.18	1. 신규 차입 승인의 건	찬성	찬성
2023-16	2023.07.27	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
2023-17	2023.08.07	1. 관계회사 지분 매입의 건	찬성	찬성
2023-18	2023.08.11	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
2023-19	2023.08.28	1. 특별 내부감사 결과 보고의 건	찬성	찬성
2023-20	2023.09.05	1. 종속회사 자금 차입 승인의 건	찬성	찬성
2023-21	2023.09.12	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
2023-22	2023.09.26	1. 임원 자금대여의 건	찬성	찬성
2023-23	2023.10.10	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
2023-24	2023.10.19	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
2023-25	2023.10.30	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
2023-26	2023.11.24	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
2023-27	2023.12.14	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
2023-28	2023.12.15	1. 제25기 정기주주총회 개최를 위한 권리주주 확정의 건	찬성	찬성
2023-29	2023.12.22	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
2023-30	2023.12.26	1. 차입 연장 승인의 건	찬성	찬성
2023-31	2023.12.29	1. 주식기준보상 부여분(2023.03.31.) 일부 취소의 건	찬성	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

당사의 이사회 내에는 별도의 위원회가 없습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	2	2,000,000	24,000	12,000	비상근

주1) 상기 주총승인금액은 사내이사 6명을 포함한 총 8명의 보수한도입니다.
주3) 상기 1인당 평균 지급액은 월별 평균급여의 합계액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방 (회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방 (회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 시장의 특성

당사의 주요 매출처는 전자업종의 완성품 제조업체(Set-Maker)와 그 벤더인 부품회사로 볼 수 있으며, 당사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈, 자동차 전장부품 등에 활용되고 있습니다. 전자부품시장의 가장 큰 특징은 변화가 매우 빠른 시장이라는 점이며, 기타 산업과는 다르게 혁신과 제품성능의 발달이 매우 급진적으로 이루어지는 시장입니다.

따라서 부품회사에 제품을 공급하는 회사들은 필수적으로 Set-Maker의 빠른 변화 및 제품개발 사이클에 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 당사는 대형 Set-Maker 및 부품 벤더와의 공동개발 경험을 보유하고 이러한 변화에 대응하고 있으며, 지속적인 세미나 및 연구기술 등 교류로 향후 적용될 신기술을 사전에 확보해 나가고 있습니다.

당사와 직접적으로 연관이 있는 전자부품 화학소재 시장의 경우에는 일반적인 전자부품 시장과는 차별화되는 몇 가지 특성이 있습니다.

○ 유지보수(Maintenance)

전자부품에 적용되는 화학소재는 고객사별로 유지보수가 반드시 요구됩니다. 즉, 납품 후 거래가 종료되는 것이 아닌 고객사의 설비별 사용조건, 초도 양산테스트 등을 통해 최고의 제품성능을 위한 기술지원이 필요하며, 이를 위하여 납품 후에도 기술 엔지니어가 주기적으로 방문하여 화학소재의 적용성능과 수율을 체크해야 합니다. 따라서 풍부한 경험과 노하우를 보유하고 고객사의 문제점을 해결할 수 있는 현장 엔지니어를 보유하는 것이 필수 경쟁력이며, 당사는 업계 최고의 경력을 보유한 엔지니어 인력풀을 보유하여 유지보수 관련 분야에서 최고 수준의 평가를 받고 있습니다.

○ 높은 시장 진입장벽

전자부품 화학소재의 경우 고객사에 납품하기 위하여 제품의 높은 신뢰성이 검증되어야 하며, 이를 바탕으로 고객사의 승인을 획득하여야 합니다. 제품의 뼈대를 구성하는 PCB 및 반도체 패키지에 적용되는 제품인 만큼, 당사의 화학소재에 불량 및 기능상 문제가 발생 시 실장된 부품뿐만 아니라 최종 제품에도 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 시장 진입시 대형 Set-Maker의 승인이 필수적으로 요구되며, 이 과정에서 각종 자료제출 및 실사 요구가 동반되는 등 제품의 신뢰성을 검증하기 위한 강도 높은 승인절차를 거치게 되는 바, 높은 수준의 초기 시장진입장벽이 존재하고 있다고 할 수 있습니다.

○ 다양한 응용분야

전자부품 화학소재는 End-User 및 적용되는 분야가 매우 다양합니다. 일반적인 전자부품처럼 특정 모델에만 사용되는 스펙이 있는 것이 아니므로, 전자부품회사에서 화학소재 처리한 부품들은 다양한 제품을 생산하는 글로벌 고객사에 납품됩니다. 최근 사물인터넷(IoT) 기술의 광범위한 보급으로 스마트카, 전기자동차 등 자동차 산업에서 높은 수준의 전장부품이 사용되고 있으며, 헬스케어 분야에서도 각종 의료기기, 바이오센서 등 전자부품의 적용범위가 확대됨에 따라 당사의 화학소재 또한 그 응용분야가 지속적으로 확장되고 있습니다.

(2) 경기변동성 및 계절성

PCB 화학소재를 제조 및 판매하는 당사의 매출은 전방산업인 PCB 산업의 경기와 직접적인 연관이 있습니다. PCB의 주요 수요산업은 모바일(스마트폰, 태블릿 등), TV를 비롯한 가전, 컴퓨터 등으로서, 이들 제품은 소비재로서 경기변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다. 따라서 경기가 활황일 경우 이들 제품에 대한 구매 수요 증가로 PCB의 수요가 증가하지만, 반대의 경우 PCB의 구매 수요도 동반 감소하게 되며 당사 제품인 PCB 화학소재에 대한 수요 또한 연동되어 증감하게 됩니다. 단, 당사 화학소재가 최종적으로 공급되는 소비재(전자기기)는 전세계적으로 판매되므로 국지적인 지역경기 변동에 따른 위험은 높지 않은 것으로 분석됩니다.

한편, 당사의 주요 제품군인 최종표면처리 화학소재는 PCB 제조회사를 거쳐 글로벌 유수의 완성품 제조업체(Set-Maker)에 공급되고 있으며, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기에 주로 적용되고 있음에 따라 해당 제품군의 신제품 출시 시점이 겹치는 하반기에 매출이 일부 증가하는 계절성을 가지고 있습니다.

(3) 시장 규모 및 전망

당사가 영위하는 PCB 화학소재 시장은 전방산업인 PCB 산업과 밀접한 관련이 있습니다. PCB는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같은 비철금속과 에폭시 등 플라스틱을 원재료로 하여 생산되며, 이러한 공정의 처리를 위하여 당사의 제품과 같은 화학소재 및 약품이 전 공정에 걸쳐 반드시 필요하기 때문입니다. 따라서 산업의 트렌드를 파악하기 위해 PCB 사업 현황 및 전망을 파악한 뒤, 이를 토대로 관련 화학소재 시장에 대해 분석할 필요가 있습니다.

○ 세계 PCB산업의 현황 및 전망

최근 '한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)'에서 발간한 2022년도판 'PCB&반도체패키징 재료 동향' 보고서에 따르면, 세계 전자회로기판 시장규모는 2020년 6,096,150백만엔에서 2021년 15.1% 증가한 7,015,150백만엔으로 전망되고 있습니다. 서버와 통신기기 등의 인프라 기기용과 반도체 패키지 기판을 중심으로 한 저유전화, 다층화 등으로 2022년 이후에도 금액 베이스로 년 3~6%의 신장이 예측됩니다.

[세계 PCB산업 품목별 시장규모 추이 및 예측]

(단위: 백만엔, %)

품목	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027
Rigid PCB	2,610,100	3,002,400	3,107,200	3,200,800	3,445,700	3,666,600	3,946,200	4,118,300
F-PCB	1,830,000	2,050,000	2,069,000	2,084,000	2,097,000	2,112,980	2,129,460	2,145,000
HDI	832,000	967,700	981,800	1,014,000	1,058,900	1,084,000	1,099,100	1,113,500
PKG	824,050	995,050	1,085,200	1,163,470	1,315,160	1,481,400	1,652,660	1,870,740
합계	6,096,150	7,015,150	7,243,200	7,462,270	7,916,760	8,344,980	8,827,420	9,247,540
전년비	-	115.1	103.3	103.0	106.1	105.4	105.8	104.8

[출처 : KPCA, PCB&반도체패키징 재료 동향(2022)]

품목별 시장규모는 2021년 기준 다층 및 양단면 Rigid 기판이 42.80%, F-PCB 기판의 비중은 29.2%로 추산되고 있습니다.

○ 스마트폰 시장동향

[세계 스마트폰 시장동향

(단위: 1,000대, %)

품목	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027
3G/4G	1,000,000	750,000	640,000	515,000	450,000	398,000	357,000	334,000
5G	250,000	560,000	720,000	880,000	990,000	1,090,000	1,150,000	1,200,000
합계	1,250,000	1,310,000	1,360,000	1,395,000	1,440,000	1,488,000	1,507,000	1,534,000
전년비	-	104.8	103.8	102.6	103.2	103.3	101.3	101.8
5G 비율	20.0	42.7	52.9	63.1	68.8	73.3	76.3	78.2

2020년은 COVID-19 팬데믹의 여파로 인한 소비행동의 변화, 기기교체 수요의 부진 및 메이커 공장의 가동중지 등에 따른 출하량 감소로 세계 스마트폰 시장규모는 축소 되었습니다. 2021년도 이러한 기조가 유지됨에 따라 출하수량의 하향조정이 이루어졌으나, 5G 기기의 출하비율은 2배 이상 증가한 것으로 추정됩니다. 2022년부터는 5G 기기의 출하량이 3G/4G 기기의 출하량을 역전할 것으로 예측되고 있으며, 관련 첨단소재의 수요도 증가할 것으로 판단되고 있습니다.

○ 금도금 화학소재 시장동향

[세계 금도금 화학소재 시장동향

품목	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027
출하수량(Ton)	13,100	14,200	14,900	15,200	15,700	16,300	16,900	17,500
출하금액(백만엔)	21,400	23,000	23,900	24,100	24,600	25,300	26,000	26,700
평균단가(엔/kg)	1,634	1,620	1,604	1,586	1,567	1,552	1,538	1,526

※ RF-PCB는 집계에서 제외.

2021년 PCB용 금도금 화학소재는 주로 HDI나 PKG 기판을 채용하고 있는 태블릿과 노트북 PC의 판매호조, 스마트폰 수요의 회복, 반도체 시장의 활황으로 무전해도금 수요가 2020년 대비 10% 가까이 증가할 것으로 전망됩니다. 이러한 Rigid 기판용 금도금 화학소재의 증가세와 대조적으로 F-PCB용 금도금 화학소재의 실적 성장은 다소 제한적일 것으로 예측되고 있습니다.

○ 동도금 화학소재 시장동향

[세계 동도금 화학소재 시장동향

품목	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027
출하수량(Ton)	71,500	78,500	81,500	83,400	86,000	88,600	91,000	93,500
출하금액(백만엔)	107,000	116,500	119,600	121,200	123,700	126,200	128,300	130,500
평균단가(엔/kg)	1,497	1,484	1,467	1,453	1,438	1,424	1,410	1,396

2021년 기판 시장의 호조세에 따라 10% 가까운 시장 신장이 예상됩니다. 특히 시장 성장이 지속되고 있는 PKG 기판이나 HDI용 Via-fill 소재 분야에서의 높은 성장율을 기대하고 있으며, 향후 PCB/F-PCB 모두 무전해 도금을 채용할 것으로 예측됨에 따라 해당 시장의 성장성도 주목받고 있습니다.

(4) 경쟁 현황

PCB 화학소재 시장은 현재 한국, 일본, 미국 및 독일 등의 업체가 경쟁하고 있습니다. 국내 업체는 주로 현상ㆍ에칭ㆍ박리ㆍ세정 등 저부가가치 화학소재 시장에 진입해 있는 업체가 많으며, 상기 일본, 미국, 독일 등의 해외 업체들은 부가가치와 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에 진입해 있습니다.

당사는 PCB 생산공정에 필요한 모든 화학소재를 보유하고 있는 바, 국내 및 해외 업체들 모두와 경쟁하고 있습니다. 이중 당사는 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에서 주된 매출이 창출되고 있으므로, 독일, 일본, 미국 등 글로벌 화학소재 대기업과 경쟁하고 있다고 할 수 있습니다.

이는 한국에서뿐만 아니라 중국, 베트남 등 해외 시장에서도 마찬가지입니다. 과거 동도금 시장은 독일의 A사가, 금도금 시장은 일본의 B, C사가 전세계 시장을 독점하고 있었으나, 당사는 한국에서의 성공을 토대로 중국, 베트남 등지에서도 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다. 해외 경쟁사들은 주로 딜러 형태로 해당 지역에 약품을 공급하고 있으므로, 수익성 측면에서 당사에 비해 구조적인 열위를 가지고 있습니다. 당사는 중국, 베트남에 현지법인을 설립하여 운영함으로써 가격구조적인 측면에서 우위를 점하고 있으며, 동등 또는 그 이상의 품질과 기술력을 기반으로 지속적인 시장 점유율 확대를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

① 영업개황

와이엠티 주식회사는 '기술로 세상을 이롭게 하자'라는 일념 하에 1999년 2월 11일 설립되었으며 현재까지 전자 화학소재 분야에서 지속적인 성장을 기록해 왔습니다. 당사는 기술개발에 대한 아낌없는 투자로 고객이 원하는 신제품들을 개발해왔으며, 빠르게 변화하는 전자산업분야에서도 대내외에서 인정받는 기술력을 바탕으로 그 입지를 단단히 구축하고 있습니다.

당사는 특히 일본과 독일이 점유하고 있던 국내외 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술을 통해 진입에 성공했으며, 철저한 품질 및 고객사 관리, 고객사와의 공동개발로 한국뿐 아니라 전세계에서 그 입지를 넓혀가고 있습니다. 당사의 제품은 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국, 미국, 중국의 글로벌 전자기기 제조업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이엔드 전자기기에 탑재되고 있으며, 반도체 기판제조용 도금소재 등 신규 시장으로의 사업영역 확장을 진행 중에 있습니다.

당사가 속해있는 PCB 제조 산업의 구조는 아래와 같습니다.

[PCB 산업 구조]

PCB 화학소재 시장은 PCB의 수요와 생산능력, 그리고 최전방 산업인 글로벌 전자산업, 즉 모듈 및 Set-Maker(완성품 제조사)의 수요와 밀접한 관련이 있습니다. 전자산업의 경우 가전, 반도체, 통신기기 등 대부분의 전자제품은 전자회로의 구성을 위하여 PCB를 탑재하고 있으며, 기능과 요구조건에 따라 단층ㆍ다층, 경성ㆍ연성 등 다양한 종류의 PCB를 사용하고 있습니다. 전기회로를 구성하는 PCB의 역할과 기능으로 인하여, PCB 산업은 다양한 전방 시장을 확보하고 있습니다. 현재는 반도체와 스마트폰 등을 중심으로 주요 전방산업이 구성되어 있으며, 최근의 산업 트렌드 변화로 인하여 스마트카, 바이오, 사물인터넷(IoT: Internet of Things)에서 사용되는 PCB의 비중이 증가하고 있는 추세입니다.

이 중에서도 당사의 핵심 역량은 화학소재를 사용한 PCB의 표면처리 분야에 있습니다. 표면처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위하여 반드시 필요하며, PCB 기판, 반도체패키지, 반도체 뿐만 아니라 플라스틱 등에 이르기까지 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. 특히, 이 중 당사가 보유하고 있는 금도금 및 동도금 분야의 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있는 것으로 자부하고 있습니다.

[PCB 생산공정 내 YMT 화학소재 적용분야]

금도금 공정은 기판 위 도체 역할을 하는 회로 패턴의 산화방지를 위해서 사용되고 있습니다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등 기능의 다양화 및 경박단소화의 트렌드에 따라 기판 위 실장되는 부품의 수가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기판에 많은 부품을 실장하기 위해서는 미세회로를 구현하는 것이 핵심이며, 당사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 기술력이 높습니다. 또한, 당사의 금도금 화학소재는 FPCB에도 적용되는 만큼, PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절곡성에 매우 우수한 특성을 가지고 있습니다.

[주요 금도금 기술 요약]

ENIG

(Electroless Nickel Immersion Gold)

ENEPIG

(Electroless Nickel Electroless Palladium
Immersion Gold)

[ENIG Process]

[ENEPIG Process]

[자료: Saturn Electronics]

동도금 공정은 부도체인 PCB 기판 자체에 도체의 성질을 부여하기 위한 공정입니다. 당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB 기판의 처리뿐만 아니라, 스마트폰 및 자동차 전장 등에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합합니다. 동도금 기술의 핵심은 기판의 Hole 가공력과 밀착력, 그리고 동도금 처리 후 잔사가 얼마나 적은지 등입니다. 당사의 동도금 화학소재는 글로벌 대기업의 제품과 비교하여서도 최고 수준의 특성을 보이고 있으며, 글로벌 PCB Maker에 공급되고 있습니다. 당사는 2017년부터 동도금 화학소재의 국내 시장 확대를 통하여 매출성장을 기록하였으며, FPCB, RFPCB 분야에서의 성공을 토대로 향후 HDI, PKG등 고부가가치 기판에 확대적용을 도모하고 있습니다.

② 공시대상 사업부문의 구분

당사는 공시서류 작성기준일 현재 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역의 내역은 다음과 같습니다.

보고부문	보고부문의 성격
화학약품 사업부문	금ㆍ동도금약품, 공정약품의 생산
기판가공 사업부문	금ㆍ동도금기판의 가공처리
설비제조 사업부문	장비의 제조 및 수리
소재제조 사업부문	직물제품의 생산

보고부문별 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	화학약품 사업부문	기판가공 사업부문	설비제조 사업부문	소재제조 사업부문	소계	연결조정	합계
매출액	141,828,082	7,369,182	6,423,021	2,757,372	158,377,657	(30,967,681)	127,409,976
영업손익	(750,719)	93,594	904,845	(1,579,019)	(1,331,299)	(1,548,676)	(2,879,975)
당기순손익	4,233,725	544,596	913,038	(1,664,378)	4,026,981	(3,577,974)	449,007
자산총액	258,694,306	18,114,215	4,678,143	1,451,983	282,938,647	(33,249,068)	249,689,579
부채총액	122,348,307	1,345,123	1,076,906	4,267,710	129,038,046	(27,976,297)	101,061,749

주) 상기 수치들은 회사가 작성한 결산자료를 기초로 작성된 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보이며, 감사결과에 따라 수치가 변경될 수 있습니다.

한편, 당기 중 회사 매출의 10% 이상 비중을 차지하는 매출처는 3개 회사로 매출의 약 35.5%를 차지하고 있습니다.

(2) 회사의 특징 및 경쟁우위 요소

당사는 전자산업에서 반드시 요구되는 화학소재 관련 사업을 영위하고 있으며, 당사의 특징 및 경쟁우위 요소는 다음과 같습니다.

○ 기술 중심형 기업

당사의 제품은 삼성전기 등의 글로벌 Top PCB 제조사에 공급되고 있으며, 이를 통하여 삼성전자를 비롯한 글로벌 고객사의 전자기기에 탑재되고 있습니다.

특히 당사는 Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발 및 런칭하였으며, 그동안 시장을 점유하던 일본산 제품을 따돌리고 국내 메이저 PCB 업체인 삼성전기에 공급권을 확보하였습니다. 현재 당사의 Soft ENIG는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있습니다. 또한 당사는 독일 업체가 대부분을 점유하고 있는 동도금 시장에서도 외산 업체와의 경쟁을 이겨내고 삼성전기에 공급을 개시하여 향후 지속적인 매출 확대가 예상되고 있으며, 신규 사업으로 전자재료(동박) 등의 첨단소재사업을 진행하고 있습니다. 이처럼 당사는 PCB 화학소재 분야뿐만 아니라 전자산업 전반의 소재분야에서 고도의 기술력을 보유하고 그 완성도를 대내외적으로 인정받고 있습니다.

이와 더불어 당사는 주요 고객사 및 정부기관과의 주기적인 기술세미나와 공동개발 프로젝트, 국책과제 시행 등을 통하여 향후의 신제품 전망과 전자산업의 트렌드 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다.

○ 글로벌 네트워크 확대

유수의 한국 PCB 제조사의 생산기지가 중국으로, 그리고 이제는 베트남으로 이동하고 있습니다. 삼성전기를 비롯한 한국의 PCB 제조사들이 중국에 생산 거점을 두고 있으며, 이제는 베트남으로 확장을 하고 있습니다. 한국의 PCB 제조사뿐만 아니라, 중국ㆍ일본ㆍ대만 등지의 대형 PCB 제조사들도 중국 및 베트남에 생산설비를 이전 및 확장하고 있습니다.

당사는 이러한 PCB 생산거점의 글로벌 이동에 대비하여 선제적으로 대만 및 중국에 진출하여 판매체계를 구축하였으며, 현재 대만에 지사, 중국에 판매법인(YMT Shenzhen Co., Ltd)을 설립하여 영업체계를 완비하였습니다. 또한 중국 판매법인의 100% 출자로 설립된 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd.은 광둥성 주하이 지역에 약품제조공장을 준공 중에 있으며, 보다 강화된 가격경쟁력으로 현지 중저가 약품시장으로의 외연확대를 준비하고 있습니다.

현재 당사의 경쟁사 대다수가 Agent를 통하여 중국 시장에 화학소재를 공급하고 있으나, 당사는 중국 시장에 직접 진출하여 현지 대응이 가능한 중국인 엔지니어를 다수 보유함으로써 화학소재 산업의 중요한 업체평가 척도인 기술서비스 및 유지보수 부문에서 높은 경쟁력을 보유하고, 원가절감 및 납기 등의 측면에서도 유리한 입지를 차지하여 단기간 내 중국 시장에서의 빠른 성장을 달성하였습니다.

또한 당사는 2015년 9월 베트남 법인(YMT VINA Co., Ltd)를 설립하여 현지 진출 국내외 고객사를 대상으로 판매영업을 진행해 옴과 동시에, 현재는 빈푹 지역에 6,000평 규모의 자사 공장을 개설하였으며, 외주도금사업을 통한 추가 실적을 확보하고 있습니다. 한국 유수의 고객사가 베트남으로 이동함에 따라 당사는 향후 현지 약품 생산공장의 가동과 외주도금회사인 와이피티㈜의 생산 설비의 이전 계획을 검토 중입니다.

○ 글로벌 Top-tier 고객사와의 거래

당사의 제품은 전자기기 중에서도 국내 및 해외의 Top-tier 제조사가 제조하는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하이엔드 기기에 주로 적용되고 있습니다. 이와 같은 완성품을 생산하는 글로벌 고객사에 공급하기 위해서는 공급사의 기술력과 업력, 그리고 양산시의 대응력을 종합적으로 평가하는 엄격한 공정 실사를 수검하게 되며, 그 평가를 바탕으로 공급여부를 결정하게 됩니다.

당사는 기술력, 양산능력 등을 비롯한 글로벌 제조사의 요구사항을 모두 충족함으로써 안정적인 매출을 기록하고 있으며, 국내 및 해외의 Top-tier 고객사들에 공급한 이력을 바탕으로 다양한 고객사와 다방면의 영업 확대를 진행하고 있습니다.

○ 우수한 고객사 대응력

당사의 제품은 고객사의 설비 Spec 및 처리하려는 기판의 구성에 따라 화학소재 패키지의 구성이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업 인력은 단순 영업이 아닌 엔지니어로서, 당사의 제품을 판매하기 전에 고객사의 생산설비 상태와 특이사항 등을 분석하여 고객사의 설비와 공정에 맞는 화학소재를 제공하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 Total Solution을 제공하는 일은 업력뿐만 아니라 해당 공정에 대한 최고 수준의 지식, 그리고 당사 제품에 대한 완벽한 이해가 있어야 가능한 것이며, 당사의 영업 인력은 업계 최고의 수준을 자랑하고 있습니다.

또한 PCB 화학소재 시장에서는 고객사 생산라인에 대한 지속적인 유지보수가 매우 중요하므로, 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 대만 등지에서도 최고 수준의 엔지니어를 확보하여 고객사 생산라인에 대한 최고 수준의 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

(3) 주요 제품 설명

○ 최종표면처리 화학소재(Finish Plating Chemical)

최종표면처리는 처리된 기판 및 부품에 산화를 막기위해 금, 은, 주석 등의 피막을 입히는 공정으로 전자부품소재에서는 반드시 필요한 공정입니다. 당사의 제품은 이에 부합하는 최고의 기술력으로 휴대폰, 자동차 전장 등에서 사용되는 하이엔드 부품에 주로 사용되고 있습니다. 특히 당사의 Soft ENIG(FPCB 금도금 화학소재)는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 글로벌 세트메이커(Set-Maker)에 납품되는 전자부품에 당사의 제품이 사용되고 있습니다.

[최종표면처리 화학소재 제품 라인업]

1) Soft ENIG(Soft Electroless Nickel Immersion Gold)

당사의 주력 제품으로 FPCB(Flexible PCB) 표면처리에 사용됩니다. 이는 무전해 도금방식으로, 무전해 니켈 도금 이후 금 피막을 형성하는 방식으로 회로의 산화를 방지합니다. 당사의 화학소재는 하이엔드 부품에 사용되는 만큼 처리 후의 신뢰성이 매우 우수하며, 특히 FPCB가 휘어짐에 따라 표면처리된 도금도 같이 휘어져서 이에 대응하는 '내절곡성' 특성이 매우 뛰어난 제품입니다.

2) ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

기존 금 피막의 일부를 팔라듐으로 대체하여 원가절감과 동시에 와이어본딩과 접착신뢰성을 향상시킨 공정으로, 카메라모듈 등 모듈성 부품에 적합한 도금처리 방식입니다. 당사의 ENEPIG 시리즈는 메이저 스마트폰 제조사의 카메라모듈용 기판 제조에 사용되는 등 우수한 품질을 인증 받고 있습니다. 최근에는 전장모듈용 기판 제조에도 적용되었으며, PKG 시장으로의 진출을 계획하고 있습니다.

3) 그 외 최종표면처리
당사는 상기 Soft ENIG, ENEPIG 외에도 일반 무전해도금(ENIG), 은도금, 주석도금 등의 최종표면처리 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 특히 주석도금은 반도체 및 자동차 전장부품 등에서 활용되고 있으며, 당사 최종표면처리 화학소재는 전반적으로 우수한 솔더링성(Solderability, 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 특성 및 모재 금속간에 양호한 접합강도를 얻는 특성)을 기본으로 변색 최소화, 굴곡성 우수, 원가경쟁력 우수 등의 강점을 바탕으로 일본, 독일 등 경쟁기업의 제품을 빠르게 대체해 나가고 있습니다.

○ 동도금 화학소재 (Copper Plating Chemical)

동도금은 부도체 물질에 동(Copper)을 입힘으로써 전기가 통하는 도체로 가공하는 프로세스로, 대부분의 PCB 기판 및 반도채 패키지 등에 적용되는 프로세스입니다. 구체적으로는 드릴을 통해 형성된 홀(Plated Through Hole(PTH), Via Hole)에 도금을 진행하여 PCB의 각 층간을 전기적으로 연결하는 공정이며, 무전해(화학)동도금 → 전해동도금의 순서로 공정이 진행됩니다.

당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB의 처리뿐만 아니라, 휴대폰 및 자동차에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합한 특성을 가지고 있으며, 당사의 동도금 화학소재 매출은 빠른 속도로 성장하고 있습니다.

[동도금 화학소재 제품 라인업]

1) 무전해화학동도금

무전해화학동 도금은 다층(Multi-layer) PCB의 제조시 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 관통된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다. 당사는 국내 무전해화학동도금 소재시장을 독점해온 독일산 제품과 경쟁 중이며, 안정성, 밀착력, 균일성 등에서 우수한 품질경쟁력으로 시장 진입 후 매출이 급성장하였습니다. 현재 무전해화학동 소재는 당사의 주요 Cash Cow 제품으로 자리매김 중에 있습니다.

2) 전해동도금

전해동도금은 무전해화학동이 완료된 표면에 진행하는 동도금 프로세스로, 금속구리염과 황산을 기초로 하는 주용액에 광택제, 캐리어, 레벨러 등의 첨가제를 사용하여 도금 특성을 나타내게 됩니다. 전해동 소재는 PTH(Plated Through Hole) 및 Via-fill, Half-fill 등 그 적용부위의 종류에 따라 다양한 소재가 존재하고 있으며, 고집적, 고밀도의 하이엔드 기판 수요의 증가로 Via-fill 소재의 매출 성장이 진행되고 있습니다.

○ 공정약품(Process Chemical)

공정약품은 장비의 세정부터 에칭, 박리, 현상 등 PCB, 반도체 패키지, 반도체 등 전반적인 전자부품 제조공정에 사용되는 약품입니다.

당사는 PCB 대부분의 공정에 사용되는 약품을 직접 개발 및 판매하고 있으며, 공정별로 필요한 약품을 망라하고 있어 고객사에게 전체 생산 프로세스를 커버하는 Total Solution 제공이 가능합니다. 향후 더 많은 모듈의 실장을 위하여 기판 및 패키지에 미세회로구현(Fine-Patterning)이 요구되는 바, 당사 공정약품에 대한 고객사의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다.

[공정약품 제품 라인업]

1) 박리약품(DR Series)

PCB 제조공정 중 회로를 구현하는 단계에서 사용하는 Dry Film을 박리하는 약품으로서, 업체에서 사용하는 Dry Film의 종류와 사용하는 설비에 따라 요구하는 박리 정도가 다르므로, 이는 각 업체의 상황에 맞도록 개발하여 공급하고 있습니다. 특히 미세 회로를 구현하기 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process)공정에는 MSAP 전용 Dry Film을 사용하는데, 당사는 이에 대응하는 MSAP 전용 박리액을 공급하고 있으며, 이는 기술난이도가 높은 첨단 기술에 해당되는 약품입니다.

2) 에칭약품(SE Series)

PCB 표면에 남아 있는 산화피막을 제거하고 표면에 미세하게 조도를 형성시켜 도금층과의 밀착력을 향상시키기 위한 목적으로 사용하는 약품이며, 이는 PCB 제조 공정부터 최종표면처리 공정에 이르기까지 다양한 공정에 적용되고 있습니다. 일반적으로 황산ㆍ과산화수소수를 주성분으로 하는 에칭액에 첨가제 형태로 투입하여 사용하는 제품들이 많으며, 사용 목적에 따라 표면 조도의 크기, 에칭 속도, 에칭률 등에 차이가 있으므로 각각의 요구 조건에 맞는 제품을 선정하여 적용하고 있습니다.

3) 금표면 활성화제(Gold Recover)

금도금 표면이 오염될 경우 와이어본딩 및 솔더 등의 접합 강도가 떨어져 불량이 발생할 확률이 높아집니다. 따라서 오염된 표면을 세정하여 청결한 상태로 만들어 주어야 불량 없는 제품 생산이 가능합니다. 본 약품은 금도금 패드 표면의 세정약품으로 개발 되었지만, 최근에는 반도체 패키지 업체에서 웨이퍼 검사장비의 세정 주기를 연장하기 위하여 웨이퍼 표면을 세정하는 용도로도 사용하는 것을 비롯해, 해당 시장의 범위는 점차적으로 확대되고 있습니다.

4) 탈지약품(Cleaner)

탈지(Cleaning)은 금속층 표면의 유기, 무기 불순물 및 산화층 등을 제거하고 친수성을 증대시키기 위한 목적으로 실시하며, PCB 제조의 가장 기초적인 공정입니다. 적용 목적에 따라 적합한 탈지공정이 행해지지 않으면 후공정인 도금시 각종 도금 불량을 일으키는 경우가 많으므로, 당사는 적용 분야에 맞는 다양한 제품을 개발하여 판매하고 있습니다.

○ 기판 가공

당사의 종속회사인 와이피티㈜는 고객사로부터 제공받은 PCB 기판을 당사의 화학소재 및 공정약품을 통하여 전처리ㆍ동도금ㆍ금도금 처리하고 있습니다.

일반적으로 표면처리 외주에 대해서는 열악한 환경 및 뒤쳐진 기술로 인식하는 경향이 있으나, 당사의 표면처리 외주는 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈 및 F-PCB 기판 등을 대상으로 하는 고부가가치 도금 외주에 초점이 맞추져 있습니다. 또한, PCB 화학소재의 제조 및 판매를 영위하는 당사의 영업 특성 상 와이피티㈜를 Test-bed로 활용하여 신제품 테스트 및 개발을 진행하는 등 다방면에서의 활용가치가 높습니다. 이에 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 활용하여 최고 수준의 기술력을 갖추고 국내 최고 수준의 도금외주업체로 자리매김 하였습니다.

○ 도금장비 제조 및 판매

당사의 종속회사인 비욘드솔루션㈜는 도금장비 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 비욘드솔루션㈜의 기술력 및 서비스 경쟁력을 바탕으로 당사 제품과의 호환성이 확보된 도금장비의 판매 등 시너지 효과를 창출하며, 거래처에 대한 지속적이고 전문적인 유지보수 서비스 제공이 가능합니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

○ PCB 산업 내에서의 신규사업 분야

1) 반도체 패키지기판 화학소재 진출

당사는 기존 PCB 제조용 화학소재보다 고품질·고특성을 요구하는 반도체 패키지(PKG) 기판 화학소재 시장으로의 사업영역 확대를 진행하고 있습니다. 당사의 매출구조는 F/RF-PCB 고객사들 중심이었으나, 다년간의 연구개발 및 영업활동으로 2020년 국내 메이저 PKG 기판 제조사로의 무전해 화학동도금 및 Process Chemical 공급을 시작하였습니다.

F/RF-PCB 시장에서의 국산화는 상당 수준 진행되었지만, PKG용 화학소재 시장은 아직 대부분 외산이 점유하고 있는 실정입니다. 이러한 상황에서 당사의 PKG 기판용 화학소재 시장 진입은 최근 대두되고 있는 소재 국산화에 대한 수요와 더불어 당사의 높은 성장을 기대할 수 있게 하는 요인입니다.

PKG용 화학소재 시장은 PKG 기판 제조사뿐 아니라 End-User의 승인이 필요한 시장으로서, 해당 시장으로의 진입은 제품의 성능 및 품질에 대한 검증이 상당 수준 완료되었다는 것을 의미합니다. 현재 많은 국내 PKG 제조사들이 설비투자를 진행 중에 있으며, 5G 및 IoT, 가상현실 기술 개화의 진행에 따라 향후 PKG 기판 시장에서의 높은 성장을 예상하고 있습니다. 당사는 본 흐름을 발판 삼아 글로벌 화학소재 기업으로의 성장을 준비하고 있습니다.

현재 당사는 본 시장에서의 점유율을 확대를 위해 동도금을 필두한 제품을 프로모션 중에 있습니다. 공급 중인 무전해 화학동도금과 Process Chemical 제품군은 고객사 확장을 위하여 해외 및 국내 패키지 제조사들과 테스트 및 양산평가 등을 진행 중입니다. 또한 고객사 내의 점유율을 확대하기 위하여 원가와 수율 등의 기술적 측면에서의 경쟁력 강화도 병행하고 있습니다.

당사의 주요 매출원인 최종표면처리(금도금) 제품군은 현재 기존 사업영역인 F/ RF-PCB에서는 기술적 우위를 확보하여 꾸준한 매출을 기록하고 있으나, PKG 분야에서는 End-user 미승인, 레퍼런스 부족 등을 이유로 아직까지는 매출이 발생하지 못하고 있습니다. 이러한 점을 보완하고자 글로벌 화학회사 및 Agent를 통하여 영업력 확대를 계획하고 있으며, 북미 전시회, 학술대회 등의 참가를 통하여 브랜드 홍보를 진행할 예정입니다.

2) 전기동도금 시장 진출
PCB 제조공정 상 동도금 공정은 얇게 동 피막층을 올리는 무전해동도금 공정과 Hole을 채우거나(Via-Fill), Patterning하는 전기동도금으로 나뉘며, 이중 전기동도금 시장은 소수의 외산업체가 대부분을 점유하고 있는 독과점 시장입니다. 전기동도금 시장은 제품의 난이도가 매우 높아 F-PCB는 미국, 패키지기판은 일본업체가 시장을 독점하고 있으며, 당사는 이미 영업망이 확보 되어있는 F-PCB 시장으로 진입을 계획 중에 있습니다.

당사는 전기동도금 시장에 진출하기 위하여 북미 휴대폰 제조사 사양에 맞는 최신형 Via-Fill 장비를 보유하고 있으며, F-PCB 시장에 해당 약품을 런칭하기 위하여 수년간 연구력을 집중시키고 있습니다.

현재 당사는 PKG 기판용 전기동도금 약품(Via-Fill)을 개발하여 시장에 공급 중에 있으며, RF-PCB용 전기동도금(Via-Filll)과 PKG PCB용 전기동도금(Pattern-Fill) 약품에 대한 개발도 순조롭게 진행 중임에 따라, 해당 제품의 완성도를 더하여 빠른 시일 내에 시장에 런칭할 것을 계획하고 있습니다.

3) 극동박 (Ultra-thin copper foil)

당사는 도금기술을 활용한 극동박(Ultra-thin Copper Foil)을 개발하여 현재 반도체 PKG 공정(mSAP,SAP)용 동박으로 국내 반도체패키지 회사에 양산, 공급 중에 있습니다.

당사의 동박은 두께가 1㎛~3㎛의 극박으로, 현재 국내 대기업들이 영위하는 전기차 음극재용 6㎛ 이상의 동박과는 적용범위가 상이합니다. 극동박은 패키지 미세회로기판(MSAP, SAP공정), FCCL(Flexible Copper Clad Laminate: F-PCB의 기초 소재로 사용), 전자파(EMI: Electro-Magnetic Interference) 차폐 필름, 자동차 열선소재 등에 활용됨으로써, 현재 당사의 주력 사업부문인 화학소재 분야를 넘어 추가적인 사업분야로 확장할 수 있는 잠재력을 가진 신성장 동력이라고 할 수 있습니다.

당사는 일본 회사가 100% 독점하고 있는 극동박 시장에 진출하여 원가절감 및 5G 기술대응(미세회로, 전송손실개선)을 필요로 하는 여러 고객사들과 제품 테스트를 진행 중에 있으며, 22년 4분기부터 최종 고객사의 승인을 받아 국내 패키지 제조사에 당사의 동박을 공급 중에 있습니다. 현재 점차적으로 주문 물량이 증가하는 추세에 있으며, 향후 당사 동박의 적용 모델의 증가, 추가적인 고객사의 확보 등을 통해 동박 관련 매출은 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.

당사의 동박은 Nanotus 동박으로 표면에 작은 돌기가 형성되어 있는 것이 특징입니다. 반도체 공정에서 동박은 절연필름과 라미네이션 공법을 적용하는데 본 과정에서 동박의 표면의 조도는 필름과의 밀착력을 결정짓는 요소로 작용합니다. 돌기가 클수록 밀착력은 향상되는 반면, 5G 신호의 전송손실률은 증가하여 취약점으로 작용합니다. 때문에 시장에서는 전송손실률 감소와 밀착력을 모두 만족하는 프로세를 원하고 있으며, 당사의 동박은 조밀한 크기의 돌기를 동박 표면에 생성할 수 있어 현재 시장에서 원하는 5G 신호의 전송률과 밀착력, 두가지를 모두 만족하고 있습니다.

한편, 미세회로는 동박의 두께와 연관성이 있습니다. 에칭 과정에서 구리로 형성된 회로 또한 손상되기 때문에 일정 수준의 동박 두께가 필요한 반면, 이는 곧 PCB의 두께, 부피의 비례적인 증가를 의미합니다. 최소한의 두께와 회로안정성을 동시에 만족시킬 수 있는 극동박은 앞으로의 PCB 제조산업 필수소재로 채용될 것으로 판단되고 있으며, 경박단소화의 기기 트렌드에서 기판 또한 이러한 추세를 만족하기 위해 향후 극동박의 적용 범위는 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

이러한 기술력을 바탕으로 당사는 2020년 '소부장 강소기업 100' 및 '반도체 패키지 기판용 초극박 국산화' 과제 참여기관으로 선정되었으며, 현재 전량 외산에 의존하고 있는 패키지 기판 및 5G 대응 회로형성용 저조도 극동박의 국산화를 위한 국책과제를 진행 중에 있습니다.

패키지 기판 시장 자체의 성장과 제조방식인 mSAP / SAP 공법 적용의 확대로 2024년 1조원으로 전망되고 있으며, 향후 반도체 시장의 성장 및 mSAP / SAP 공법의 확대로 가파른 성장을 예상하고 있는 바, 당사의 동박의 공급규모 또한 꾸준히 증가할 것으로 예상합니다. 양산물량의 증가가 예상됨에 따라, 2022년 말 자금조달을 실시하였고 2023년도 4분기에 선제적 나노투스 극동박 생산 인프라(1.5세대) 추가 증설을 완료하였습니다.

4) 5G 관련 화학소재 개발
제4차 산업혁명을 실현하는 핵심 요소인 5G는 10배 이상 빠른 데이터 전송 속도와 1000배 이상 확대된 데이터 처리 용량을 필요로 합니다. 일상 생활부터 산업 전반에 걸쳐 대량의 전자장치를 안정적으로 연결할 수 있는 성능이 요구되며, 동시에 보다 소형화된 장치에 더 많은 데이터를 빠른 시간 안에 처리할 수 있어야 합니다. 이러한 흐름 속에서 5G용 전자기기는 기존보다 더욱 강화된 성능, 즉 더욱 얇고, 면적당 더 많은 회로를 구현해야 하며, 더 빠른 전기신호 전송율과 안정적인 내구성을 가진 PCB의 채용을 요구 받게 됩니다.

당사의 개발정책은 이러한 PCB 회로의 미세화와 내구성 등을 구현할 수 있는 화학소재 개발에 초점을 맞추고 있으며, 다음과 같은 Item을 중심으로 5G를 대비하고 있습니다.

- Ni-Less 최종표면처리 약품
PCB 시장에서 최종표면처리 중 금도금은 니켈(Ni)을 도금하고 그 위에 금(ENIG), 혹은 팔라듐/금(ENEPIG)을 도금하는 방식으로 진행되어 왔습니다. 하지만 본격적인 5G 환경에서는 그동안 꾸준하게 사용되어 왔던 니켈의 사용이 어려울 것으로 예상됩니다. 니켈은 자성을 가지고 있고, 저항의 역할을 하기 때문에 5G용 전자기기에서 가장 중요한 수신율을 저하시키는 원인이 됩니다. 이러한 이유로 외국 경쟁사들은 니켈을 제외한 최종표면처리 프로세스를 소개하고 있으며, 당사 또한 니켈이 없는 Optimus 공법을 개발하여 현재 완성도를 높여 가고 있습니다. 현재 당사는 해당 공법에 대하여 향후 적용방법에 대한 논의를 고객사와 진행 중에 있습니다.

- Nanotus (NEAP)

당사가 개발한 Nanotus(NEAP)는 무에칭 형태의 적층 및 Dry film, PSR(Photo Solder Resist) 밀착 향상 전처리 방법으로서, 에칭을 통한 조도(Roughness) 방식이 아닌 무전해 구리 도금방법을 응용한 공정 프로세스입니다. 기존의 에칭 방식의 전처리에서는 회로 손실을 동반할 수밖에 없는 음각 형태의 조도가 형성되는 반면, Nanotus는 양각 형태의 미세 조도를 형성할 수 있습니다. 낮은 조도 만으로도 에칭 방식 이상의 밀착력 확보가 가능하며, 특히 고주파(5G) 자재에 적합한 프로세스라 할 수 있습니다.

전자기기의 크기 및 무게의 감소, 더 높은 주파수의 사용 등으로 인하여, 회로의 극미세 패턴화가 가속되고 있는 가운데, 기존의 에칭 방법은 패턴 손실율 등으로 인하여 기술적 한계에 근접해 있습니다. 반면 이러한 한계를 극복할 수 있는 당사의 Nanotus(NEAP)는 극미세 패턴에 적합한 전처리 기술이라 할 수 있습니다.

당사의 극동박이 바로 Nanotus 기술을 필름형태로 구현한 대표적인 응용물이라 할 수 있으며, Nanotus 기술은 향후 여러 제품 및 시장에서 다양하게 접목될 것으로 기대하고 있습니다.

- 저에칭 미세조도 에천트 (Low Etching - bond Micro Etchant)

무에칭 방식의 Nanotus와 함께 당사는 낮은 에칭량에서 Dry Film, PSR 또는 여러 소재와의 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 타입의 공정을 개발하고 있습니다. 저에칭 미세조도 에천트 프로세스는 패턴 형상을 최대한 유지하며, 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 공법으로서, 무에칭 공법을 적용할 수 없는 자재 또는 계속적으로 개발되고 있는 신소재를 대상으로 적용이 가능한 공법으로 평가받고 있습니다. 현재 다양한 어플리케이션을 대상으로 개발 중에 있으며, 국내외 특허 등록을 진행 중에 있습니다.

- 무조도 무에칭 적층 전처리 (Lamination pretreatment for roughness and etched free copper film)
당사는 지속적으로 증가되고 있는 데이터 전송 속도와 처리 용량에 효과적으로 대응하기 위하여, 구리 표면 위에 무조도 무에칭 적층을 가능하게 하는 전처리제를 개발하고 있습니다. 본 전처리제의 개발은 기존의 밀착력 및 강도를 유지함과 동시에 무조도 적층 기술 적용함으로써, 기기 내 전파 손실율을 최대한 감소시켜 빠른 데이터 처리 속도를 구현해 낼 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 또한 무에칭에 따른 미세 회로 패턴 구현 또한 가능해짐에 따라 5G용 PCB에 적합한 프로세스로 평가받고 있습니다.

○ Display, Wafer, 그래핀 등 신규소재분야 진출

당사는 PCB 분야 외 전자소재 분야에 진출하기 위해 소재솔루션사업부를 신설하였으며, 적극적인 인재 확보 전략을 통해 해당 분야에 진출하기 위한 우수 인력을 확보하였습니다. 또한 미래 핵심소재로 평가받는 그래핀 분야에서 최고의 기술력을 보유한 회사에 투자를 진행함으로써, 현재 다수의 공동 프로젝트를 진행 중에 있습니다.
당사는 해당 사업부를 통하여 외산이 점유하고 있는 미래 핵심소재 시장에서의 새로운 성장동력을 확보를 기대하고 있으며, 그간의 연구개발 능력과 기술 브랜딩으로 해당 시장에서의 성공을 자신하고 있습니다.

1) Display 분야
당사는 OLED Display 공정에 사용되는 Invar(일본업체의 독점시장)를 대체하는 Metal Encap을 개발하여, 현재 글로벌 OLED 제조사와 FS(Feasibility) 평가를 완료하였으며 고객사의 OLED TV 전략 방향에 따라 추후 양산 진행 여부 결정이 이루어 질것으로 예상하고 있습니다. 해당 Item은 대형 OLED에 사용되는 봉지재로서, 현재 일본업체가 독점 중인 품목입니다. 현재 당사의 기술력은 일본업체에 근접한 수준으로 평가받고 있으며, 해당 Item의 양산화를 계획 중에 있습니다.

2) Wafer 분야
PCB와 마찬가지로 Wafer 또한 식각, 도금 등의 프로세스가 존재하며, 외산이 점유하고 있는 Wafer 동도금 화학소재 시장을 미래핵심 공략분야로 설정하고 있습니다.

3) 접착제(수지) 분야
5G 개화에 따라 접착제 또한 고성능화가 요구되고 있으며, 당사는 PCB에 사용되는 고성능 전도성 접착제, 절연성 접착제를 개발 중에 있습니다.

4) 그래핀 소재
꿈의 소재라 불리우는 그래핀은 전도도가 구리의 100배, 실리콘 보다 전자의 이동성이 100배, 강도는 강철의 200배, 열전도도는 다이아몬드의 2배 이상으로서, 향후 전기전자 분야에서 핵심소재로 사용될 것으로 예상됩니다. 당사는 해당 분야에서 높은 기술력을 보유한 그래핀 개발사에 투자를 진행함과 동시에, 전도성접착제 분야에서의 공동 프로젝트를 진행 중에 있습니다. 이외에도 당사는 해당 회사와의 협업을 통해 당사의 기술력이 접목된 다양한 미래핵심 소재개발을 계획 중에 있습니다.

(5) 조직도

[조직도]

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

※ 당해 정보는 회사가 작성한 결산자료로서 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보입니다. 감사결과에 따라 수치가 변경될 수 있으며, 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 2024년 3월 21일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에서 공시할 예정입니다. 아울러 제무제표 주석사항의 전문 또한 해당 공시에 게재함으로써 본 공고를 갈음할 것임을 알려드립니다.

가. 영업상황의 개요

(1) 업계 및 회사의 현황

[III. 경영참고사항 - 1. 사업의 개요]를 참고하시기 바랍니다.

(2) 매출액 또는 손익구조 변동내용

(연결 재무제표 기준, 단위 : 원, %)

	당해사업연도	직전사업연도	증감액	증감비율
매출액	127,409,975,908	130,567,178,008	(3,157,202,100)	-2.4
영업이익	(2,879,975,147)	3,335,010,594	(6,214,985,741)	적자전환
법인세비용차감전순이익	340,352,192	3,421,300,252	(3,080,948,060)	-90.1
당기순이익	449,006,918	2,597,047,331	(2,148,040,413)	-82.7

(3) 매출액 또는 손익구조 변동 주요원인
- 신규 사업분야 투자지출 확대
- 전방 산업 침체에 따른 고객사 생산량 감소

나. 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안)ㆍ현금흐름표

(1) 연결 재무제표

연 결 재 무 상 태 표
제 25(당) 기 2023년 12월 31일 현재
제 24(전) 기 2022년 12월 31일 현재
와이엠티 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 25(당) 기	제 24(전) 기
자산
Ⅰ.유동자산	91,147,159,390	113,902,291,078
현금및현금성자산	39,575,022,803	53,136,551,986
단기금융자산	687,701,850	8,512,019,177
매출채권	23,605,052,444	22,206,870,653
기타금융자산	4,081,361,421	2,292,454,300
기타유동자산	3,508,264,509	2,821,046,053
재고자산	14,333,867,848	18,922,396,875
당기손익-공정가치측정금융자산(유동)	5,355,888,515	6,010,952,034
Ⅱ.비유동자산	158,542,419,467	134,010,168,645
당기손익-공정가치측정금융자산	5,402,332,106	11,428,037,431
장기금융자산	14,467,200,000	-
기타비유동금융자산	1,516,819,347	2,365,795,531
유형자산	127,409,500,417	110,353,366,571
무형자산	1,583,143,690	1,629,543,392
투자부동산	346,410,983	363,588,356
사용권자산	3,315,426,754	3,353,714,787
이연법인세자산	4,501,586,170	4,516,122,577
자 산 총 계	249,689,578,857	247,912,459,723
부채
Ⅰ.유동부채	80,427,888,006	78,960,495,402
매입채무	5,319,101,764	3,378,930,052
기타금융부채	8,196,569,360	7,696,689,494
기타유동부채	1,467,514,599	1,366,406,520
리스부채	652,790,399	762,167,456
충당부채	10,666,667	10,666,667
미지급법인세	312,842,538	637,332,446
단기차입금	37,980,000,000	26,100,000,000
유동성장기차입금	7,080,000,000	16,380,000,000
신주인수권부사채	10,562,162,679	8,993,262,767
당기손익-공정가치측정금융부채	8,846,240,000	13,635,040,000
Ⅱ.비유동부채	20,633,860,881	17,586,271,462
기타비유동금융부채	29,000,000	137,168,090
장기리스부채	754,461,467	611,956,999
장기충당부채	830,897,868	699,162,754
기타비유동부채	206,047,350	157,723,839
순확정급여부채	6,533,491,219	5,743,621,423
장기차입금	11,970,430,000	7,890,000,000
이연법인세부채	309,532,977	2,346,638,357
부 채 총 계	101,061,748,887	96,546,766,864
자본
Ⅰ.지배기업 소유주지분	123,165,918,223	125,079,590,938
자본금	8,157,232,000	8,157,232,000
자본잉여금	35,176,685,313	36,012,668,406
기타자본	3,543,909,786	2,234,391,460
기타포괄손익누계액	2,302,457,640	2,357,105,270
이익잉여금	73,985,633,484	76,318,193,802
Ⅱ.비지배지분	25,461,911,747	26,286,101,921
자 본 총 계	148,627,829,970	151,365,692,859
자본과부채총계	249,689,578,857	247,912,459,723

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제 25(당) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
제 24(전) 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
와이엠티 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 25(당) 기	제 24(전) 기
Ⅰ.매출	127,409,975,908	130,567,178,008
Ⅱ.매출원가	105,439,661,546	99,494,462,524
Ⅲ.매출총이익	21,970,314,362	31,072,715,484
판매비와관리비	24,850,289,509	27,737,704,890
Ⅳ.영업이익	(2,879,975,147)	3,335,010,594
금융수익	8,700,325,169	7,882,269,435
금융비용	6,166,034,472	7,727,299,452
기타수익	875,052,980	741,124,469
기타비용	189,016,338	809,804,794
V.법인세비용차감전순이익(손실)	340,352,192	3,421,300,252
VI.법인세비용(수익)	(108,654,726)	824,252,921
VII.당기순이익(손실)	449,006,918	2,597,047,331
VIII.기타포괄손익	(406,646,391)	(964,456,057)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 :
확정급여제도의 재측정요소	(275,878,575)	623,459,406
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :
해외사업환산손익	(130,767,816)	(1,587,915,463)
IX.당기총포괄이익	42,360,527	1,632,591,274
X.당기순이익의귀속
지배기업소유주지분	(2,506,802,883)	(52,189,198)
비지배지분	2,955,809,801	2,649,236,529
XI.당기총포괄이익의귀속
지배기업소유주지분	(2,802,576,927)	(318,786,303)
비지배지분	2,844,937,454	1,951,377,577
XII.주당이익
1.기본주당이익	(154)	(3)
2.희석주당이익	(154)	(3)

연 결 자 본 변 동 표
제 25(당) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
제 24(전) 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
와이엠티 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	지배기업 소유주지분						비지배지분	총 계
과 목	자본금	자본잉여금	기타자본	기타포괄손익 누계액	이익잉여금	소 계	비지배지분	총 계
2022년 1월 1일(당기초)	7,477,489,000	24,941,503,809	662,641,215	3,229,477,593	76,886,231,132	113,197,342,749	26,161,444,344	139,358,787,093
총포괄이익 :
당기순이익	-	-	-	-	(52,189,198)	(52,189,198)	2,649,236,529	2,597,047,331
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	605,775,218	605,775,218	17,684,188	623,459,406
해외사업환산손익	-	-	-	(872,372,323)	-	(872,372,323)	(715,543,140)	(1,587,915,463)
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :
주식매입선택권	-	-	1,571,750,245	-	-	1,571,750,245	-	1,571,750,245
전환사채의 전환	679,743,000	11,071,164,597	-	-	-	11,750,907,597	-	11,750,907,597
배당금의 지급	-	-	-	-	-	-	(1,826,720,000)	(1,826,720,000)
현금배당	-	-	-	-	(1,121,623,350)	(1,121,623,350)	-	(1,121,623,350)
2022월 12월 31일(당기말)	8,157,232,000	36,012,668,406	2,234,391,460	2,357,105,270	76,318,193,802	125,079,590,938	26,286,101,921	151,365,692,859
2023년 1월 1일(당기초)	8,157,232,000	36,012,668,406	2,234,391,460	2,357,105,270	76,318,193,802	125,079,590,938	26,286,101,921	151,365,692,859
총포괄이익 :
당기순이익	-	-	-	-	(2,506,802,883)	(2,506,802,883)	2,955,809,801	449,006,918
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	(241,126,414)	(241,126,414)	(34,752,161)	(275,878,575)
해외사업환산손익	-	-	-	(54,647,630)	-	(54,647,630)	(76,120,186)	(130,767,816)
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :
주식매입선택권	-	-	1,293,577,626	-	-	1,293,577,626	-	1,293,577,626
배당금의 지급	-	-	-	-	-	-	(3,302,868,180)	(3,302,868,180)
합병으로 인한 자본변동	-	(308,503,944)	15,940,700	-	415,368,979	122,805,735	(122,805,735)	-
비지배지분의 변동	-	(527,479,149)	-	-	-	(527,479,149)	(243,453,713)	(770,932,862)
2023월 12월 31일(당기말)	8,157,232,000	35,176,685,313	3,543,909,786	2,302,457,640	73,985,633,484	123,165,918,223	25,461,911,747	148,627,829,970

연 결 현 금 흐 름 표
제 25(당) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
제 24(전) 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
와이엠티 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 25(당) 기	제 24(전) 기
Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름	7,608,866,576	13,491,117,221
(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름	14,794,383,815	20,700,591,495
(2) 이자의 수취	1,601,048,793	1,638,843,936
(3) 이자의 지급	(2,712,377,401)	(2,000,642,183)
(4) 배당금의 지급	(4,297,394,342)	(4,378,313,350)
(5) 법인세의 납부(환급)	(1,989,044,702)	(2,598,287,168)
(6) 배당금의 수취	212,250,413	128,924,491
Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름	(26,346,010,566)	(30,594,941,831)
(1) 투자활동으로 인한 현금유입	50,815,611,824	39,859,025,990
단기금융상품의 감소	47,700,000,000	34,747,100,000
장기금융상품의 감소	3,710	673,020,500
대여금의 감소	752,555,058	1,290,850,484
관계기업투자주식의 처분	-	200,000,000
유형자산의 처분	814,315,855	1,091,103,642
무형자산의 처분	13,683,031	-
당기손익-공정가치측정금융자산의 감소	-	1,604,905,508
보증금의 감소	1,535,054,170	252,045,856
(2) 투자활동으로 인한 현금유출	(77,161,622,390)	(70,453,967,821)
단기금융상품의 증가	(40,300,000,000)	(34,000,000,000)
장기금융상품의 증가	(5,604,732,940)	(9,653,932,960)
대여금의 증가	(1,021,000,000)	(600,688,400)
종속기업투자주식의 취득	(330,000,000)	-
당기손익-공정가치측정금융자산의 취득	(1,779,436,706)	(2,114,684,938)
유형자산의 취득	(27,718,068,617)	(23,782,277,979)
무형자산의 취득	(32,250,823)	(115,889,831)
보증금의 증가	(376,133,304)	(186,493,713)
Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름	5,253,651,672	964,828,042
(1) 재무활동으로 인한 현금유입	98,240,430,000	36,300,000,000
단기차입금의 차입	87,080,000,000	8,800,000,000
장기차입금의 차입	11,160,430,000	7,500,000,000
신주인수권부사채의 발행	-	20,000,000,000
(2) 재무활동으로 인한 현금유출	(92,986,778,328)	(35,335,171,958)
단기차입금의 상환	(76,700,000,000)	(28,000,000,000)
유동성장기차입금의 상환	(14,880,000,000)	(6,180,000,000)
전환사채의 상환	-	(13,172)
리스부채의 상환	(1,054,335,728)	(1,014,994,786)
임대보증금의 감소	(352,442,600)	(140,164,000)
Ⅳ.현금및현금성자산의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)	(13,483,492,318)	(16,138,996,568)
Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동효과	(78,036,865)	(913,517,750)
Ⅵ.기초의 현금및현금성자산	53,136,551,986	70,189,066,304
Ⅶ.기말의 현금및현금성자산(Ⅳ+Ⅴ+Ⅵ)	39,575,022,803	53,136,551,986

(2) 별도 재무제표

재 무 상 태 표
제 25(당) 기 2023년 12월 31일 현재
제 24(전) 기 2022년 12월 31일 현재
와이엠티 주식회사	(단위: 원)

과 목	제 25(당) 기	제 24(전) 기
자산
Ⅰ.유동자산	59,351,150,955	65,124,117,792
현금및현금성자산	18,526,663,136	17,213,465,202
단기금융자산	71,741,850	495,909,177
매출채권	24,970,621,370	27,781,863,154
기타금융자산	2,033,738,934	3,152,343,643
기타유동자산	2,552,007,317	1,485,726,861
재고자산	5,753,803,376	7,727,834,301
당기손익-공정가치측정금융자산(유동)	5,355,888,515	6,010,952,034
매각예정비유동자산	-	1,240,000,000
당기법인세자산	86,686,457	16,023,420
Ⅱ.비유동자산	115,615,995,500	101,405,598,569
당기손익-공정가치측정금융자산	4,791,102,691	2,154,063,778
장기매출채권	1,000	3,418,772,254
기타비유동금융자산	5,986,990,449	6,201,715,446
종속기업투자주식	5,849,088,875	8,931,088,875
유형자산	92,202,137,196	74,310,714,118
무형자산	1,318,324,177	1,356,851,975
사용권자산	944,549,091	927,043,590
이연법인세자산	4,523,802,021	4,105,348,533
자 산 총 계	174,967,146,455	166,529,716,361
부채
Ⅰ.유동부채	80,974,243,257	72,939,000,154
매입채무	4,375,054,564	1,693,444,021
기타금융부채	4,935,398,930	3,167,315,129
기타유동부채	1,258,560,768	1,160,042,581
충당부채	10,666,667	10,666,667
리스부채	455,592,531	499,228,989
미지급법인세	250,567,118	-
단기차입금	43,200,000,000	27,400,000,000
유동성장기차입금	7,080,000,000	16,380,000,000
유동성신주인수권부사채	10,562,162,679	8,993,262,767
당기손익-공정가치측정금융부채	8,846,240,000	13,635,040,000
Ⅱ.비유동부채	19,075,203,938	14,425,144,621
기타비유동금융부채	29,000,000	150,168,090
장기리스부채	508,258,203	440,898,656
장기충당부채	675,735,500	549,358,200
순확정급여부채	5,719,778,357	5,272,203,184
기타비유동부채	172,001,878	122,516,491
장기차입금	11,970,430,000	7,890,000,000
부 채 총 계	100,049,447,195	87,364,144,775
자본
Ⅰ.자본금	8,157,232,000	8,157,232,000
Ⅱ.자본잉여금	36,162,295,720	36,162,295,720
Ⅲ.기타자본	3,564,154,786	2,270,577,160
Ⅳ.기타포괄손익누계액	1,005,630,745	833,327,807
V.이익잉여금	26,028,386,009	31,742,138,899
자 본 총 계	74,917,699,260	79,165,571,586
자본과 부채총계	174,967,146,455	166,529,716,361

포 괄 손 익 계 산 서
제 25(당) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
제 24(전) 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
와이엠티 주식회사	(단위: 원)

과 목	제 25(당) 기	제 24(전) 기
Ⅰ.매출	73,875,217,419	75,094,731,776
Ⅱ.매출원가	69,597,171,191	69,000,064,875
Ⅲ.매출총이익	4,278,046,228	6,094,666,901
판매비와관리비	16,350,034,962	13,415,442,388
Ⅳ.영업이익	(12,071,988,734)	(7,320,775,487)
금융수익	7,508,748,532	6,863,284,378
금융비용	5,321,097,349	6,160,000,771
기타수익	9,575,664,113	2,273,640,914
기타비용	5,217,050,575	1,263,819,283
Ⅴ.법인세비용차감전순이익(손실)	(5,525,724,013)	(5,607,670,249)
Ⅵ.법인세비용(수익)	166,379,504	(1,399,646,784)
Ⅶ.당기순이익(손실)	(5,692,103,517)	(4,208,023,465)
Ⅷ.기타포괄손익	150,653,565	167,306,645
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 :
확정급여제도의 재측정요소	(21,649,373)	479,001,738
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :
해외사업환산손익	172,302,938	(311,695,093)
Ⅸ. 당기총포괄이익	(5,541,449,952)	(4,040,716,820)
Ⅹ. 주당이익
1.기본주당이익	(349)	(271)
2.희석주당이익	(349)	(271)

자 본 변 동 표
제 25(당) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
제 24(전) 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
와이엠티 주식회사	(단위: 원)

과 목	자본금	자본잉여금	기타자본	기타포괄손익누계액	이익잉여금	자본총계
2022년 1월 1일(전기초)	7,477,489,000	25,091,131,123	698,826,915	1,145,022,900	36,592,783,976	71,005,253,914
총포괄이익 :
당기순이익	-	-	-	-	(4,208,023,465)	(4,208,023,465)
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	479,001,738	479,001,738
해외사업환산손익	-	-	-	(311,695,093)	-	(311,695,093)
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :
주식매입선택권	-	-	1,571,750,245	-	-	1,571,750,245
현금배당	-	-	-	-	(1,121,623,350)	(1,121,623,350)
전환사채의 전환	679,743,000	11,071,164,597	-	-	-	11,750,907,597
2022년 12월 31일(전기말)	8,157,232,000	36,162,295,720	2,270,577,160	833,327,807	31,742,138,899	79,165,571,586
2023년 1월 1일(당기초)	8,157,232,000	36,162,295,720	2,270,577,160	833,327,807	31,742,138,899	79,165,571,586
총포괄이익 :
당기순이익	-	-	-	-	(5,692,103,517)	(5,692,103,517)
순확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	-	(21,649,373)	(21,649,373)
해외사업환산손익	-	-	-	172,302,938	-	172,302,938
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :
주식매입선택권	-	-	1,293,577,626	-	-	1,293,577,626
2023년 12월 31일(당기말)	8,157,232,000	36,162,295,720	3,564,154,786	1,005,630,745	26,028,386,009	74,917,699,260

현 금 흐 름 표
제 25(당) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
제 24(전) 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
와이엠티 주식회사	(단위: 원)

과 목	제 25(당) 기	제 24(전) 기
Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름	15,489,036,049	9,656,243,501
영업활동에서 창출된 현금흐름	8,270,973,635	12,025,927,238
이자의 수취	834,793,950	380,424,877
배당금의 수취	9,209,968,071	128,924,491
이자의 지급	(2,427,490,948)	(1,642,921,203)
배당금의 지급	-	(1,121,623,350)
법인세의 지급	(399,208,659)	(114,488,552)
Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름	(23,524,370,841)	(19,318,883,652)
(1) 투자활동으로 인한 현금유입	4,314,054,816	3,883,754,591
관계기업투자주식의 처분	-	200,000,000
대여금의 감소	594,866,672	999,600,010
유형자산의 처분	854,271,515	1,069,520,118
무형자산의 처분	13,683,031	-
매각예정비유동자산의 처분	1,480,017,839	-
당기손익-공정가치측정금융자산의 감소	-	1,604,905,508
임차보증금의 감소	1,371,215,759	9,728,955
(2) 투자활동으로 인한 현금유출	(27,838,425,657)	(23,202,638,243)
대여금의 증가	(897,000,000)	(1,564,700,000)
당기손익-공정가치측정금융자산의 취득	(1,779,436,706)	(2,114,684,938)
종속기업투자주식의 취득	(330,000,000)	-
유형자산의 취득	(24,750,238,128)	(18,037,837,715)
무형자산의 취득	(32,250,823)	(115,889,831)
임차보증금의 증가	(49,500,000)	(129,525,759)
매각예정비유동자산의 취득	-	(1,240,000,000)
Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름	9,573,565,434	1,193,252,598
(1) 재무활동으로 인한 현금유입	103,660,430,000	36,100,000,000
단기차입금의 차입	92,500,000,000	10,100,000,000
장기차입금의 차입	11,160,430,000	6,000,000,000
신주인수권부사채의 발행	-	20,000,000,000
(2) 재무활동으로 인한 현금유출	(94,086,864,566)	(34,906,747,402)
단기차입금의 상환	(76,700,000,000)	(28,000,000,000)
유동성장기차입금의 상환	(16,380,000,000)	(6,180,000,000)
전환사채의 상환	-	(13,172)
리스부채의 감소	(641,421,966)	(594,370,230)
임대보증금의 감소	(365,442,600)	(132,364,000)
Ⅳ.현금및현금성자산의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)	1,538,230,642	(8,469,387,553)
Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동효과	(225,032,708)	(607,518,499)
Ⅵ.기초의 현금및현금성자산	17,213,465,202	26,290,371,254
Ⅶ.당기말의 현금및현금성자산(Ⅳ+Ⅴ+Ⅵ)	18,526,663,136	17,213,465,202

(3) 이익잉여금 처분계산서(안)

이익잉여금처분계산서(안)

제 25(당) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

제 24(전) 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

(단위 : 원 )

과 목	당 기	전 기
과 목	처분예정일 : 2024년 3월 29일	처분일 : 2023년 3월 31일
Ⅰ.미처분이익잉여금	25,907,915,197	31,621,668,087
전기이월미처분이익잉여금	31,621,668,087	35,350,689,814
당기순이익	(5,692,103,517)	(4,208,023,465)
확정급여제도의 재측정요소	(21,649,373)	479,001,738
Ⅱ.처분전이익잉여금	25,907,915,197	31,621,668,087
Ⅲ.이익잉여금 처분액	-	-
Ⅳ.차기이월미처분이익잉여금(Ⅱ-Ⅲ)	25,907,915,197	31,621,668,087

(4) 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

상기 이익잉여금처분계산서를 참조하시기 바랍니다.

□ 주식매수선택권의 부여

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

상법 제340조의3, 제542조의3 및 당사 정관 제11조 규정에 따라, 핵심인력 확보를 통한 지속성장 및 신사업 육성을 위해, 2023.03.31. 부여한 주식매수선택권을 다음과 같이 승인 받고자 합니다.

금번 주식매수선택권은 2021년 6월 및 12월 부여한 주식매수선택권의 취소 후 재부여되는 방식으로 부여되었으며, 행사가격, 부여수량, 행사기간 및 강화형 옵션 내용이 조정되었습니다.

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명	직위	직책	교부할 주식
성명	직위	직책	주식의종류	주식수
○○○ 외 6명	비등기임원	-	보통주	50,448주
○○○ 외 149명	직원	-	보통주	213,878주
총 157 명	-	-	보통주	총 264,326주

주) 최초 부여 수량에서 2023.12.31. 현재까지 퇴직 등의 사유로 취소된 수량을 제외한 수량입니다.

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분	내 용	비 고
부여방법	신주발행 또는 자사주 교부	-
교부할 주식의 종류 및 수	기명식 보통주 264,326주	-
행사가격 및 행사기간	행사가격: 12,931원 행사기간: 2025.04.01. ~ 2030.03.31.	-
기타 조건의 개요	- 부여일로부터 2년 이상 재직하여야 행사가능. - 부여대상자 중 과거 기간(2021년 3월, 6월 및 12월) 중 주식매수선택권을 부여받은 임직원의 주식매수선택권은 본 주식매수선택권의 부여계약시 계약당사자 간의 합의에 따라 그 효력이 취소됨. - 주식매수선택권의 부여 이후 행사일 이전에 자본 또는 주식발행사항에 변동이 있는 경우에는 주식매수선택권 부여계약에 따라 행사가격 및 수량을 조정할 수 있음. - 각 부여대상자에게 부여된 수량 중 50%에 해당하는 수량은 행사 신청기간 내 행사절차에 따라 행사할 수 있음. - 잔여 50%에 해당하는 수량은 행사 신청기간 개시일 직전 3개월 동안, 당사의 시가총액이 평균 4천억원 이상 기록하는 경우 행사가능(전체 기간 중 1회 이상 달성되는 경우 영구적으로 행사가능) - 기타 주식매수선택권과 관련된 세부사항은 관련 법규, 당사 정관 및 주식매수선택권 부여계약서에서 정하는 바에 따름.	-

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행 주식수	부여가능 주식의 범위	부여가능 주식의 종류	부여가능 주식수	잔여 주식수
16,314,464	발행주식 총수의 15%	기명식 보통주	2,447,169	2,394,749

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도	부여일	부여인원	주식의 종류	부여 주식수	행사 주식수	실효 주식수	잔여 주식수
2021년	2021.03.31 2021.06.01 2021.12.24	199	보통주	481,480주	-	479,980주	1,500주
2022년	-	-	-	-	-	-	-
2023년	2023.03.31	163	보통주	79,720주	-	28,800주	50,920주

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	6 ( 2 )
보수총액 또는 최고한도액	2,000,000,000원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	8 ( 2 )
실제 지급된 보수총액	1,236,749,064원
최고한도액	2,000,000,000원

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	100,000,000원

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	57,197,891원
최고한도액	100,000,000원

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식
2024년 03월 21일	1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 2024년 3월 21일 사업보고서 및 감사보고서를 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지에 게재할 예정입니다. 제25기 정기주주총회 이후 해당 사업보고서 및 감사보고서에 변경된 사항이 있거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 정정보고서를 참조하시기 바랍니다.

사업보고서 및 감사보고서가 게재될 당사 홈페이지의 주소 및 게재 예정 문서의 세부위치는 아래와 같습니다.

□ 당사 홈페이지 주소: http://www.ymtechnology.com

□ 게재 예정 문서의 세부위치
- 홈페이지 중앙 공지사항 → 제25기 사업보고서 및 감사보고서

※ 참고사항

▣ 주주총회 집중일 개최사유

코스닥시장 상장규정에 따라 당사가 한국거래소에 신고한 주주총회 집중일 주총 개최사유는 아래와 같습니다.

1. 회사명 : 와이엠티 주식회사

2. 주주총회 개최(예정)일 : 2024-03-29

3. 주주총회 집중(예상)일 개최 사유

당사는 주주총회 분산 자율준수프로그램에 적극 참여하여, 당해년도 정기주주총회의 조기개최를 위하여 다각적인 검토를 수행하였습니다.

그러나 연결대상 해외종속법인인 YMT Shenzhen Co., Ltd. 및 YMT VINA Co., Ltd.의 결산 및 감사일정이 지연됨에 따라, 연결 감사보고서의 조기수령 및 정기주총의 조기개최가 불가능하다는 결론을 내렸습니다.

이에 당사는 주주총회 집중일인 2024년 3월 29일, 제25기 정기주주총회를 개최함을 신고함과 동시에, 해외법인들의 결산체제 정비 및 외부감사인의 협조를 구해 차년도 주주총회부터는 주총 분산 자율준수프로그램에 적극적으로 호응할 수 있도록 노력하겠습니다.

4. 주주총회 소집통지(공고)일 : 2024-03-14

5. 기타 투자판단과 관련한 주요사항

- 코스닥협회가 선정한 당해년도 주주총회 집중일은 3월 22일(금), 3월 27일(수), 3월 29일(금)입니다.

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240314001014

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와이엠티 (251370) 공시 - 주주총회소집공고

주주총회소집공고 2024-03-14 16:06:00

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