에이팩트 (200470) 공시 :: 분기보고서 (2023.03)

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230515002081

(제 17 기 1분기)

사업연도	2023년 01월 01일	부터
사업연도	2023년 03월 31일	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2023 년 05 월 15 일

제출대상법인 유형 :	주권상장법인

면제사유발생 :	해당사항 없음


회 사 명 :	주식회사 에이팩트

대 표 이 사 :	이성동

본 점 소 재 지 :	경기도 안성시 일죽면 서동대로 7280-26
	(전 화) 031-8046-1700
	(홈페이지) http://www.apact.co.kr

작 성 책 임 자 :	(직 책) 재무기획담당 (성 명) 최시영
	(전 화) 031-8046-1716

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등이 서명한 확인서_230515

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수				주요 종속회사수
구분	기초	증가	감소	기말	주요 종속회사수
상장	-	-	-	-	-
비상장	-	-	-	-	-
합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유
신규 연결	-	-
신규 연결	-	-
연결 제외	-	-
연결 제외	-	-

가. 회사의 법적/상업적 명칭
회사의 명칭은 '주식회사 에이팩트'라고 칭하고, 영문으로는 'APACT Co., Ltd.'라고 표기합니다.

나. 설립일자
회사는 2007년 06월 20일에 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업목적으로 설립되었으며, 현재는 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주사업을 영위하고 있습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용
본사 주소	경기도 안성시 일죽면 서동대로 7280-26
전화번호	031-8046-1700
홈페이지 주소	www.apact.co.kr

라. 회사가 영위하는 목적 사업
회사는 반도체 후공정 사업을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 회사가 영위하는 목적 사업은 다음과 같습니다.

회사가 영위하는 목적사업	영위하고 있지 않는 목적사업
1. 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스 2. 반도체 제품 가공 및 조립사업	1. 반도체 제품 도매업 2. 전기전자 제품 제조 판매업 3. 정보서비스업 4. 수출입업 5. 부동산 매매 및 임대업 6. 전기전자 관련 장비 제조 판매업 7. 반도체 관련 장비 매매 및 임대업

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부		해당
	벤처기업 해당 여부	미해당
중견기업 해당 여부		미해당

* 본 보고서 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 "중소기업기준 검토표" 및 "중소기업확인서" 참조

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장 (또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장 (또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등 여부	특례상장 등 적용법규
코스닥 시장	2014년 12월 26일	-	-

2. 회사의 연혁

가. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임		임기만료 또는 해임
변동일자	주총종류	신규	재선임	임기만료 또는 해임
2007년 06월 20일	정기주총	대표이사 장성호	-	-
2019년 09월 05일	임시주총	-	-	대표이사 장성호
2019년 09월 05일	임시주총	대표이사 이성동	-	-
2022년 10월 12일	임시주총	-	대표이사 이성동	-

나. 회사의 주요 연혁

일 자	내 용
2007년 06월	주식회사 하이셈 설립(자본금 160억원) 대표이사 장성호
2007년 07월	회사 주소지 변경(경기도 이천시->경기도 안성시) 유상증자 (제3자배정, 증자후 자본금 170억원)
2007년 11월	NAND Flash Memory Test Service
2008년 02월	생산자동화시스템(MES) 구축
2008년 06월	기업부설연구소 인증 ((사)한국산업기술진흥협회)
2008년 08월	DRAM Memory Test Service
2010년 11월	유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 19,5억원)
2011년 09월	경기도 유망중소기업 선정
2012년 04월	본점을 경기도 안성시 일죽면 서동대로 7280-26으로 이전
2012년 05월	최대주주 4인 -> 최대주주 3인 (지분율 각자 9.68%) (우리기술투자 지분 일부(5,000주) 매도 : 지분율 9.37%)
2012년 08월	Certified ISO 14001 / OHSAS 18001
2014년 12월	코스닥시장 상장
2017년 03월	최대주주 변동 (동진쎄미켐 외 2인 -> 팬아시아세미컨덕터서비스)
2019년 09월	대표이사 변경 (장성호 -> 이성동)
2020년 03월	상호 변경 (주식회사 하이셈 -> 주식회사 에이팩트)
2020년 06월	제2공장 완공 (충북 음성, 충북혁신도시 내 산업단지)
2021년 06월	판교 영업사무소 개소 (System IC 후공정 사업 영업 담당)
2021년 11월	최대주주 변동 (팬아시아세미컨덕터서비스 -> 뮤츄얼그로우쓰)
2022년 10월	에이티세미콘 패키징 사업(진천공장) 양수

다. 본점소재지의 변경

구분	일자	주소
법인설립	2007.06.20.	경기도 이천시 대월면 사동리 347-85
본점이전	2007.07.31.	경기도 안성시 서운면 신능리 222-2
본점이전	2012.04.05.	경기도 안성시 일죽면 서동대로 7280-26

라. 최대주주의 변동

최대주주	계약일자	취득일자	변경사유	주식수	지분율
동진쎄미켐 외 3인 (주1)	-	2007.06.20.	설립자본	1,200,000주	37.50%
동진쎄미켐 외 3인 (주1)	2007.07.31.	-	유상증자	1,200,000주	35.29%
동진쎄미켐 외 2인 (주2)	2010.04.30.	2010.04.30.	매매	917,142주	26.97%
동진쎄미켐 외 2인 (주2)	2010.11.26.	2010.11.26.	유상증자	1,132,191주	29.03%
동진쎄미켐 외 2인 (주2)	2014.08.20.	2014.08.20.	무상감자	377,397주	29.03%
동진쎄미켐 외 2인 (주2)	2014.08.20.	2014.08.20.	액면분할	3,773,970주	29.03%
동진쎄미켐 외 2인 (주2)	2014.08.21.	2014.08.21.	유상증자	3,773,970주	28.88%
동진쎄미켐 외 2인 (주2)	2014.12.20.	2014.12.20.	유상증자	3,773,970주	21.50%
팬아시아세미컨덕터서비스 (주3)	2017.02.14.	2017.03.29.	양수도	4,459,690주	25.41%
뮤츄얼그로우쓰 (주4)	2021.09.29	2021.11.15	양수도	5,392,199주	29.13%

(주1) 동진쎄미켐, 케이씨텍, 주성엔지니어링, 신성솔라에너지 동일 지분 보유
(주2) 동진쎄미켐, 케이씨텍, 주성엔지니어링 동일 지분 보유
(주3) 2017년 2월 14일 최대주주 등이 주식양수도계약을 체결하였으며, 2017년 3월 29일 계약이 완결되었습니다.
(주4) 2021년 9월 29일 최대주주가 주식양수도계약을 체결하였으며, 2021년 11월 15일 계약이 완결되었습니다. 동 주식수에는 전환사채 전환청구에 따라 신규 발행된 주식(922,509주)이 포함되어 있습니다.

마. 상호의 변경
2020년 3월 27일 제13기 정기주주총회 제2호 의안 정관 일부 변경의 건이 승인됨에 따라 상호가 '주식회사 하이셈' 영문으로 'HISEM CO., LTD.' 에서 '주식회사 에이팩트' 영문 'APACT Co., Ltd.'로 변경되었습니다.

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용
설립일부터 보고서 제출일 현재까지 합병 등에 대한 사실이 없습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
보고서 제출일 현재까지 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화사실이 없습니다.

자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

(단위 : 원, 주)

종류	구분	제17기 (2023년 1분기말)	제16기 (2022년말)	제15기 (2021년말)
보통주	발행주식총수	42,362,093	42,362,093	18,476,189
	액면금액	500	500	500
	자본금	21,181,046,500	21,181,046,500	9,238,094,500
우선주	발행주식총수	-	-	-
	액면금액	-	-	-
	자본금	-	-	-
기타	발행주식총수	-	-	-
	액면금액	-	-	-
	자본금	-	-	-
합계	자본금	21,181,046,500	21,181,046,500	9,238,094,500

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 주)

구 분		주식의 종류			비고
구 분		보통주	-	합계	비고
Ⅰ. 발행할 주식의 총수		128,000,000	-	128,000,000	-
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수		44,962,093	-	44,962,093	-
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수		2,600,000	-	2,600,000	-
	1. 감자	2,600,000	-	2,600,000	-
	2. 이익소각	-	-	-	-
	3. 상환주식의 상환	-	-	-	-
	4. 기타	-	-	-	-
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)		42,362,093	-	42,362,093	-
Ⅴ. 자기주식수		1,441,382	-	1,441,382	-
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)		40,920,711	-	40,920,711	-

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 주)

취득방법			주식의 종류	기초수량	변동 수량			기말수량	비고
취득방법			주식의 종류	기초수량	취득(+)	처분(-)	소각(-)	기말수량	비고
배당 가능 이익 범위 이내 취득	직접 취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-
		장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-
		장외 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-
		장외 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-
		공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-
		공개매수	-	-	-	-	-	-	-
		소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-
		소계(a)	-	-	-	-	-	-	-
	신탁 계약에 의한 취득	수탁자 보유물량	보통주	437,794	-	-	-	437,794	-
		수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-
		현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-
		현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-
		소계(b)	보통주	437,794	-	-	-	437,794	-
		소계(b)	-	-	-	-	-	-	-
기타 취득(c)			보통주	1,002,961	507	-	-	1,003,468	1*)
기타 취득(c)			-	-	-	-	-	-	-
총 계(a+b+c)			보통주	1,440,875	507	-	-	1,441,382	-
총 계(a+b+c)			-	-	-	-	-	-	-

*1) 2022년 주식매수청구권 행사 시 매수가액 조정신청한 주식 중 507주를 당분기중에 주식매수청구권 행사가액으로 추가 매수하였습니다. 보유중인 자기주식에 대해서는 상법 및 자본시장과 금융투자업에관한 법률 등 관계법령에 의거 향후 적절한 시기에 처분할 예정입니다.

자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 백만원, %, 회)

구 분	계약기간		계약금액 (A)	취득금액 (B)	이행률 (B/A)	매매방향 변경		결과 보고일
구 분	시작일	종료일	계약금액 (A)	취득금액 (B)	이행률 (B/A)	횟수	일자	결과 보고일
신탁 해지	2021년 04월 14일	2021년 10월 13일	3,000	2,997	99.9	-	-	2021년 10월 13일

5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유
2020년 03월 27일	제13기 정기주주총회	제1조 (상호) 상호 변경 제4조 (공고방법) 홈페이지 주소 변경	상호 변경
2022년 10월 12일	제16기 임시주주총회	제10조 신주인수권	증자 한도 확대

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

1. 반도체 패키징 부문
당사가 영위하고 있는 반도체산업의 후공정 분야는 반도체 패키징(조립) 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며, 소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다. 과점화되어 있는 대기업 중심의 패키징 수요산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있습니다. 대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 SK하이닉스이기 때문에 패키징 산업 자체가 소수의 중소기업에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들이라고 볼 수 있습니다.

당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, 삼성전자, 실리콘마이터스, 실리콘웍스, 동심반도체 등 국내외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있으며, 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보, 수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출 성장세를 시현하고 있습니다.

또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 및 성장의 축을 확보하였습니다.

2. 반도체 테스트 부문
반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로, 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다.

당사는 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하고, 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 Final Test (Package Test) 용역을 주 사업으로 영위하고 있습니다. 다양한 장비 및 액세서리를 보유하고 있어, Nand, eNand, MCP, eMCP, Dram, Mobile Dram, Graphic Dram 등 다양한 제품을 테스트할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다.

3. Turn-Key Solution
당사는 당기에 (주)에이티세미콘으로부터 패키징 사업을 양수하여, 반도체 후공정 패키징 및 테스트를 일괄 제공할 수 있는 Turn-Key Solution 체제를 갖추어 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축으로 역할을 할 것으로 기대하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원)

품 목		생산(판매) 개시일	주요상표	매출액(비율)	제 품 설 명
임가공	반도체 패키징	2022년11월	-	24,186(70.9%)	반도체 칩을 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결, 반도체로서의 기능성 부여
임가공	반도체 테스트	2007년11월	-	9,919(29.1%)	반도체 Package 상태의 반도체 검사
합 계				34,105(100.0%)	-

나. 주요 제품 등의 가격변동추이
(단위 : 원)

품 명			제17기 (2023년 1분기)	제16기 (2022년)	제15기 (2021년)
반도체 패키징	메모리	내 수	296	309	212
	메모리	수 출	308	331	445
	비메모리	내 수	766	675	569
	비메모리	수 출	-	2,764	1,551

* 반도체 테스트는 용역 임가공 매출로 장비별 가동시간으로 매출액이 산정되고, 테스트 제품의 종류도 다양하여 단가 산출이 불가하여 표기하지 않습니다.
* 제15기는 패키징 사업의 당사 양수 이전 에이티세미콘 자료로 연도별 비교를 위해 표시하였습니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입에 관한 사항
(1) 매입 현황
(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고
반도체 패키징	원재료	Lead Frame	반도체 Chip과 PCB 기판과의 전기신호를 전달하고 Chip을 보호,지지해 주는 골격 역할	58(0.4%)	-
		Substrate	패키지에 장착되어 물리적 장치들의 기본 위치를 제공하고 전기적인 인터페이스를 제공하는 부품	9,147(66.5%)	-
		Gold Wire	반도체 칩이 제대로 동작하기 위해 전기적으로 연결 역할	1,355(9.8%)	-
		EMC	반도체 소자를 온도와 외부 빛,전기,충격으로 부터 보호하기 위해 피막을 씌우는 역할	596(4.3%)	-
		기타	-	2,608(18.9%)	-
		합 계		13,765(100.0%)	-

(2) 원재료 가격변동추이
(단위 : 원)

품 명		제17기 (2023년 1분기)	제16기 (2022년)	제15기 (2021년)
Lead Frame (원/KPCS)	내 수	57,165	118,922	99,354
Lead Frame (원/KPCS)	수 입	-	80,018	173,209
Substrate (원/KPCS)	내 수	122,960	135,020	135,205
Substrate (원/KPCS)	수 입	165,845	158,367	122,397
EMC (원/KG)	내 수	52,956	55,243	43,145
EMC (원/KG)	수 입	37,350	38,637	41,184
Gold Wire (원/KFT)	내 수	103,138	96,383	87,838
Gold Wire (원/KFT)	수 입	-	-	-

* 제16기, 제15기는 패키징 사업의 당사 양수 이전 에이티세미콘의 연간 자료로 연도별 비교를 위해 표시하였습니다.

(3) 생산 및 생산설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산실적

(단위: 천개)

제 품 품목명		구 분	2021연도 (제15기)	2022연도 (제16기)	2023연도 (제16기 1분기)
반도체 후공정	패키징	생산능력	374,517	464,542	134,388
		생산실적	177,521	192,500	44,942
		가 동 율	47%	41%	33%
	테스트	생산능력	960,090	1,078,950	304,737
		생산실적	455,051	636,735	103,610
		가 동 율	47%	59%	34%

(가) 반도체 조립
① 산출기준

- (DA 장비 UPH * 24HR * 여유율 * Work Day)*장비 대수

② 가동률

- 생산실적/생산능력
③ 기타 참고사항
- PKG 제품군의 변동에 따라 연도별 총 CAPA는 증감할 수 있습니다.

(나) 반도체 테스트
① 생산능력 산출기준

- 임가공(테스트) 생산능력은 TEST 제품의 변동에 따라 달라질 수 있으므로,

장비별 평균 PARA수, 제품별 평균 TEST TIME으로 산출하였습니다.

- [3,600초/(TEST TIME+Index TIME)]*가동률(70%)*PARA*장비대수*24H*
30D*12M

② 가동률

- 생산실적/생산능력

③ 기타 참고사항

- TEST 제품군의 변동에 따라 연도별 총 CAPA는 증감할 수 있습니다.

- 제품군의 변동 및 TEST TIME의 변동에 따라 수량 변동이 가동율 및 금액 변동과 일치하지 않을 수 있습니다.

나. 생산설비에 관한 사항

(1) 현황

(단위: 천원)

공장별	자산별	기초 가액	당기증감		당기 상각	손상	기말 가액	비고
공장별	자산별	기초 가액	증가	감소	당기 상각	손상	기말 가액	비고
본사	토지	17,157,822	-	-	-	-	17,157,822	-
	건물	54,216,141	-	-	505,483	-	53,710,657	-
	기계장치	68,520,777	8,731,359	-	3,649,980	-	73,602,157	-
	시설장치	11,835,820	-	-	168,797	-	11,667,023
	인터페이스	2,453,555	499,243	-	315,002	-	2,637,796
	공구와기구	86,296	-	-	9,957	-	76,339	-
	비품	1,362,600	7,803	-	134,181	-	1,236,222	-
	건설중인자산	6,495,561	-	5,077,656	-	-	1,417,905	-
합 계		162,128,572	9,238,405	5,077,656	4,783,400	0	161,505,921	-

4. 매출 및 수주상황

가. 매출에 관한 사항

(1) 매출실적

(단위: 백만원)

매출 유형	품 목		2021연도 (제15기)	2022연도 (제16기)	2023연도 (제17기 1분기)
매출 유형	품 목		금액	금액	금액
임가공	패키징	수출	-	195	327
		내수	-	23,224	23,859
		소계	-	23,419	24,176
	테스트	수출	-	-	-
		내수	47,217	50,228	9,919
		소계	47,217	50,228	9,919
합 계		수출	-	195	327
		내수	47,217	73,452	33,778
		합계	47,217	73,646	34,105

* 고객사를 통한 Local 수출은 내수매출로 구분, 소급 적용 하였습니다.
* 2022년도 패키징은 사업 양수에 따라 발생한 금액이며, 11월, 12월 2개월에 해당합니다.
* 기타 참고사항 : 테스트의 경우 제품군의 변동 및 TEST TIME의 변동에 따라 금액 변동이 수량 변동과 일치하지 않을 수 있습니다.

나. 판매경로 등

(1) 판매조직

당사 반도체 후공정의 영업활동은 후공정별 패키징(PKG, 조립), 테스트(TEST, 검사) 부문으로 구분 담당하고 있으며, 대표이사가 총괄하고 있습니다.

에이팩트_판매 조직_221231

(2) 판매경로

(단위: 백만원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별 매출액	매출비중
임가공	패키징	내 수	입고-패키징-출고	23,859	70%
	패키징	수 출	입고-패키징-출고	327	1%
	테스트	내 수	입고-테스트-출고	9,919	29%
	테스트	수 출	입고-테스트-출고	-	-

* 고객사를 통한 Local 수출은 내수매출로 구분하였습니다.

(3) 판매전략
SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 당사 설립 이래 거래관계를 지속하고 있으며, 당기에 양수한 패키징 사업부문에서는 2021년 하반기부터 삼성전자로부터 수주를 받았습니다. 지속적인 고객으로부터 수주 및 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 필요 시 영업, 기술, 품질, 제조 등 각 부문별로 TFT팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생 시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 대응하고 있습니다.

최근 사업 및 고객 다변화를 위하여 비메모리(System IC) 후공정 테스트 사업에 진출하였습니다. 영업팀을 조직하고, 판교에 영업사무소를 개소하여 System IC Fabless 업체들을 대상으로 활발히 수주활동을 하고 있으며, 당기 양수한 패키징 사업부문의 비메모리 생산능력을 활용하여 Turn-Key Solution을 제공하여 고객 및 매출을 확대해 나갈 계획입니다.

반도체 후공정은 반도체 공정의 마지막으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서의 품질 결함은 곧바로 End-User의 Complain이 당사 고객으로 향하기 때문에, 고객 만족을 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통해 지속적인 개선이 필요합니다. 당사는 ISO/TS 16949, ISO 14001, OHSAS 18001 인증을 기반으로 한 품질 경영 시스템을 통하여 고객 만족과 거래관계의 지속성을 유지하기 위하여 최선을 다하고 있습니다.

다. 수주상황

당사의 제품은 종합반도체회사 및 팹리스업체 등의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며, 통상 30일 내외의 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나, 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 신용위험
신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 채무증권에서 발생합니다.

당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
현금및현금성자산(*)	15,926,892	18,206,491
매출채권	8,504,080	9,309,310
장기금융상품	879,748	1,413,053
기타유동수취채권	616,691	76,680
기타비유동수취채권	420,664	425,123
합 계	26,348,075	29,430,657

나. 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

당기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액은 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

① 당분기말

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	1년 미만	1년에서 2년 이하	2년에서 3년 이하	3년 초과
미지급금 및 기타지급채무 *	10,134,631	10,134,631	10,134,631	-	-	-
차입금	82,250,000	80,475,706	21,457,248	26,922,341	11,176,831	20,919,286
리스부채	2,631,092	3,218,512	1,655,502	1,331,274	231,736	-
합 계	95,015,723	93,828,849	33,247,381	28,253,615	11,408,567	20,919,286

* 종업원급여 관련 부채는 제외하였습니다.

② 전기말

단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	1년 미만	1년에서 2년 이하	2년에서 3년 이하	3년 초과
미지급금 및 기타지급채무 *	19,218,365	19,218,365	19,218,365	-	-	-
차입금	73,500,000	80,475,706	21,457,248	26,922,341	11,176,831	20,919,286
리스부채	2,928,125	3,218,512	1,655,502	1,331,274	231,736	-
합 계	95,646,490	102,912,583	42,331,115	28,253,615	11,408,567	20,919,286

* 종업원급여 관련 부채는 제외하였습니다.

다. 시장위험

시장위험이란 환율, 이자율 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

① 환위험
(ⅰ) 환위험에 대한 노출
당분기말과 전기말 현재 당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:USD,천원)

구분		당분기말			전기말
구분		외화	환율(원)	원화환산액	외화	환율(원)	원화환산액
현금성자산	USD	174,370.06	1,303.8	227,344	667,321.43	1,267.30	845,696
현금성자산	JPY	-	9.8144	-	2,042,408	9.5318	19,468
매출채권	USD	273,305.31	1,303.8	356,335	330,923.67	1,267.30	419,380
매입채무	USD	76,059.47	1,303.8	99,166	159,125.49	1,267.30	201,660
매입채무	JPY	6,535,950	9.8144	64,146	26,101,152	9.5318	248,791
미지급금	USD	32,726.00	1,303.8	42,668	450,815,67	1,267.30	571,318
미지급금	JPY	579,020	9.8144	5,683	122,041,200	9.5318	1,163,272

(ⅱ) 민감도분석
당분기말과 전기말 현재 당사의 금융자산을 구성하는 주요 외화 통화에 대한 원화의 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기		전기
구 분	5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시
USD	22,092	(22,092)	24,605	(24,605)
JPY	(3,491)	3,491	(69,630)	69,630

② 이자율위험
(ⅰ) 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 변동이자부 금융자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
금융자산
예적금	15,926,892	18,206,491
금융부채:
차입금	55,500,000	55,500,000

(ⅱ) 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석

당분기와 전기의 다른 모든 변수가 일정하다고 가정하면 변동이자율 금융상품이 이자율변동에 의해 향후 당분기와 전기 세후순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기		전기
구 분	0.5%P 상승시	0.5%P 하락시	0.5%P 상승시	0.5%P 하락시
이자수익	62,115	(62,115)	71,005	(71,005)
이자비용	(216,450)	216,450	(216,450)	216,450

라. 자본관리

당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
총차입금(a)	82,250,000	73,500,000
차감: 현금및현금성자산 및 단기금융상품(b)	15,926,892	18,206,491
순차입금(c)=(a)-(b)	66,323,108	55,293,509
부채총계(d)	98,781,567	99,372,380
자본총계(e)	111,836,384	114,773,087
부채비율(f)=(d)/(e)	88.33%	86.58%
순차입금비율(g)=(c)/(e)	59.30%	48.18%

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 조직

(1) 연구개발 조직 개요

에이팩트_연구 조직_221231

(2) 연구개발인력 증감표

구 분	직위	기초	증가	감소	기말
2022년	임원	2	-	-	2
	수석	1	-	-	1
	책임	13	-	-	13
	선임	1	-	-	1
	주임	1	-	-	1
	사원	5	-	-	5
	계	23	0	0	23

나. 기술경쟁력

(1) 연구개발 실적

연구 과제

Touch IC Program 개발

연구 결과

○ Multi Touch IC Test Program 개발

○Multi Touch IC 양산Setup 완료

기대효과

○ Touch IC의 8Para 진행으로 Touch Sensing 간섭 최소화
확인으로 향후 多 Para 진행시의 신뢰성 확보

연구 과제

Nextest社Magnum 장비EMMC Program 개발

연구 결과

○ 최대 320 Para까지 가능한 Program 개발

○e-MMC 5.1 규격에 호환가능한Program 개발

기대효과

○ e-MMC국제 규격에 맞는 Test Solution확보

○ 기존 메모리 장비 활용으로 생산성 확대가능

연구 과제

메모리 제품 자체Program 개발 및Infra 구축

연구 결과

○ LPDDR2 2G(64M x32) + NAND 4G( x8, x16) 제품의 Test Program 개발 및 양산적용 완료

○DSA, HIFIX Board, CoK 개발 및 양산적용 완료

기대효과

○ 메모리 제품의 자체Program 개발 및Setup 기술력을 갖춤으로써 메모리Test House에서 경쟁력 우위를 선점함

연구 과제

Sensor IC Test Solution 확보

연구 결과

○ 조도 센서 제품에 대한 Test 기술 개발

○ 센서제품에 대한Infra확보

기대효과

○ Sensor 제품에 대한 IC 양산 가능

○ 향후 각종Sensor제품에 대한Test Infra확보

개발기간	연구과제명	기대효과
2020.09 ~ 2021.11	PC/Server向 RDL DDP Package 개발	매출증대
2020.11 ~ 2021.02	DRAM 1znm Tech. 적용한 Flip Chip Package 개발	매출증대
2021.01 ~ 2021.03	D/A 장비 "DFC" → "Pulse DFC" 변경 개발 (기존 DFC 대비 향상된 이물 제거 능력 확보)	기술확보 및 품질 안정화
2021.01 ~ 2021.03	3D Nand(128Layer) Wafer 적용 uMCP 12Stack PKG 개발	매출증대
2021.02 ~ 2021.05	ppF 도금 적용 Automotive 向 QPF PKG 개발	기술확보 및 매출증대
2021.02 ~ 2021.06	Unit Real ID Tracking system 개발	기술확보
2021.07 ~ 2021.09	48TSOP Alloy42 → Cu raw material Lead Frame 변경 개발 및 공정 능력 확보	기술확보 및 매출증대
2021.07 ~ 2021.09	Automotive 向 (5G LTE router) 149FBGA M3 PKG 개발	매출 증대
2021.08 ~ 2021.12	uMCP F254 제품에 PMIC chip (전력관리) 포함한 PKG 개발	매출 증대
2021.10 ~ 2021.12	100eTQFP / 128 & 176eLQFP T-CON 개발	매출 증대

(2) 지적재산권 현황

① 특허 및 실용신안권 현황

구 분	취득일자	특허명	비 고
특허취득	2007.10.31	반도체패키지의 리드 커팅장치	-
특허취득	2008.11.18	댐바절단용다이	-
특허취득	2009.02.05	자동 몰딩 성형장치용 에폭시몰딩컴파운드 및 리드프레임공급장치	-
특허취득	2011.05.24	반도체 패키징 공정의 엘티씨씨 기판 고정 방법	-
특허취득	2011.11.08	뒤틀림방지기능이 구비된 와이어본딩 공정용 기판 고정장치	-
특허취득	2011.12.13	엘티씨씨 기판 고정용 접착테이프가 부착된 금속적 층판 제조장치	-
특허취득	2013.11.19	캐패시턴스 제공용 인터포져 반도체 패키지	-
특허취득	2021.12.25	반도체 패키지	-
특허취득	2021.12.25	반도체 패키지 및 그 제조 방법	-

② 환경관련, 보건 및 안전관련 및 품질관련 인증서 현황

구 분	환경	보건 및 안전	품질
당사인증	ISO14001	ISO45001	ISO9001/IATF16949

(3) 외부기관의 기술평가 내역

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 연구개발비용

(단위: 천원)

구 분		2021연도 (제15기)	2022연도 (제16기)	2023연도 (제17기 1분기)
자산처리	원재료비	-	-	-
	인건비	-	-	-
	감가상각비	-	-	-
	위탁용역비	-	-	-
	기타 경비	-	-	-
	소 계	-	-	-
비용처리	제조원가	467,488	756,828	386,990
비용처리	판관비	-	-	-
합 계 (매출액 대비 비율)		467,488 (0.99%)	756,828 (1.03%)	386,990 (1.13%)

7. 기타 참고사항

1. 사업의 개요
가. 반도체 산업
(1) 반도체 산업 개요
반도체 산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로, 현재 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 널리 사용되는 첨단 제품이며, 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로, 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업 입니다.

반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서, 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 가격이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 산업은 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다. 반도체의 용도도 장난감에서부터 첨단산업에까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등을 비롯하여, AI, IoT, IDC 등으로 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다.

[반도체 산업의 분류]

반도체 산업의 분류

* 자료 : 유진투자증권

메모리 반도체는 초고속·대용량·저소비전력의 특성을 요구하고 있는 가운데, 전원이 끊어지면 저장된 자료는 소멸되지만 빠른 처리 속도가 장점인 D램의 빠른 속도와 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 플래시 메모리의 장점인 플래시의 저장능력을 결합한 10나노미터 이하의 고집적 차세대메모리 개발이 요구되고 있습니다.

시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 하이테크산업으로 휴대폰, 가전, 자동차, 바이오 등 시스템산업 경쟁력과 직결되며, 특화 디바이스는 시스템 반도체 분야의 고부가가치 소자로서 고효율·고용량·고신뢰성을 바탕으로 융·복합형 IT 제품의 핵심소자로 부각됨에 따라 친환경 디바이스 신기술 창출이 필요합니다.

반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체 산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립, 테스트 부문으로 구분할 수 있습니다.

초기 반도체 산업은 미국, 유럽을 중심으로 한 IDM(Integrated Device Manufacturer)을 기반으로 공정의 수직 계열화로 산업을 발전시켰으며, 그 흐름이 메모리의 경우 일본, 한국, 대만 등 동아시아로 이동 후 IDM업체 간 경쟁이 격화(Chicken Game)되면서 누가 더 빠르고 낮은 원가로 공급하는가에 의해 시장을 주도했기에, 자체적인 토탈 솔루션을 가지는 흐름으로 반도체 시장이 형성되어 왔습니다.

반면 시스템 반도체의 경우 일정 시기 이후 각 공정별 전문업체로 발전하는 모델이 생겼으며, 현재는 IDM과 팹리스로 양분되어 세계시장을 공유하고 있습니다. 팹리스의 경우 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰를 하는 구도로 시장의 모델이 형성되어가고 있습니다.

[메모리 반도체와 시스템 반도체 산업의 특성 비교]

구분	메모리 반도체	시스템 반도체
제품성격	- 생산/설계 기술 지향 - DRAM 등(현재는 다각화 추세) - 짧은 수명주기 - PC시장 의존	- 설계 기술 지향 - ASIC 등 용도별 품목 다양성 - 시스템 및 소프트웨어와의 조화- 기계의 전자화로 수요 다양
사업특성	- 소품종 대량생산 - 대규모 투자집중 추구 - 공정의 극한기술 극복 - 대기업형 사업구조	- 다품종 소량생산 - 제품의 칩세트화 구축 - 시스템부문의 경쟁력 제고 - 중소벤처기업형 사업구조
경쟁구조	- 선행기술개발, 시장선점 - 설비투자 관건 - 높은 위험부담 - 참여업체 제한	- 설계인력 및 지적재산 확보 관건 - 경쟁시스템과의 기능경쟁 - 낮은 위험부담 - 참여업체 다수 다양
주요제품	- 휘발성 메모리 (DRAM, SRAM 등) - 비휘발성 메모리 (MASKROM, EPROM, EEPROM 등)	- 시스템 반도체 (Processor, Logic, Analog IC 등) - 기타 (Discretes, Optical Devices 등)

* 산업연구원(KIET)

이러한 반도체를 제조하는 공정은 크게 전자회로를 웨이퍼 위에 인쇄하는 전공정, 조립/검사를 하는 후공정으로 대별할 수 있습니다. 전공정은 웨이퍼 위에 회로도를 그리는 과정으로 웨이퍼 가공공정이라고도 부르며, 사진공정, 식각공정, 증착공정, 박막공정 등을 반복하여 웨이퍼 위에 트랜지스터 등을 배열하여 제작하는 공정을 말합니다. 후공정은 가공된 웨이퍼를 개별칩 단위로 절단하여 밀봉하는 과정인 패키징공정과 가공된 웨이퍼 및 칩이 정해진 기준에 부합하는 지를 판정하기 위한 공정인 테스트 공정으로 나누어집니다.

[반도체 공정]

구분

전공정

후공정

주요

공정

웨이퍼 제조

및 회로설계

웨이퍼 가공

(FAB 공정)

조립(패키징)

검사(테스트)

세부

공정

단결정규소봉 성장

→ 규소봉 절단(웨이퍼)

→ 웨이퍼 표면 연마

→ 회로설계

→ 마스크 제작

산화공정(Oxidation)

→ 노광(Exposure)

→ 현상(Development)

→ 이온주입(Implementation)

→ 화학기상증착(CVD)

→ 금속배석(Metalization)

웨이퍼 자동선별(EDS Test)

→ 웨이퍼 절단(Sawing)

→ 칩 접작(Die Attach)

→ 금속 연결(Wire Bonding)

→ 성형(Molding)

최종검사(Final Test)

→ 마킹(Marking)

→ 포장(Packaging)

이들 산업을 제조공정에 따라 나누어 보면 상기 그림과 같이 모든 공정을 가지고 있는 IDM 업체와 각 공정마다 전문화 및 분업화된 회사들로 나눌 수 있는데, 팹리스 업체와 파운드리 업체는 전공정에 전문화된 회사들이고, 패키지와 테스트 업체는 후공정에서 전문화된 회사들이라 할 수 있습니다.

반도체 기업들은 자사의 기술 역량, 자금, 반도체 경기 등에 따라 전략적으로 생산에 참여하고 있습니다. 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체가 있습니다.

메모리 분야는 대부분 일괄공정체제(IDM)이며, 시스템 반도체 분야는 부가가치 체인별 분업화가 잘 이루어져 있습니다. 특히 IP전문업체(Chipless 비즈니스)는 새로운 수익모델기업으로 등장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 완제품으로 설계하지 않고 칩의 아키텍처 설계, 규격설정, IP개발 등 R&D부문에 가까운 분야를 특화하는 기업입니다. 설계전문(Fabless) 비즈니스도 고속성장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 직접 생산하지 않고 특정용도 IC의 설계 및 마케팅에 특화한 기업이며, 또한 이들 기업을 뒷받침하는 파운드리(Foundry) 비즈니스도 활발히 성장하고 있습니다. 생산기술 및 생산코스트의 우위성을 바탕으로 설계업체의 위탁에 의해 제조만을 전문하며, 대만, 한국, 중국이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.

(2) 반도체 시장 현황

산업 초기 높은 경쟁강도를 나타냈던 메모리 반도체 시장은 과거 수차례의 불황기에서 외부환경에의 대응력이 부족했던 업체들이 경쟁력을 상실하면서 점차 소수 업체 위주의 과점체제로 변화하였습니다. 특히 모바일기기의 확산과 함께 전방산업이 다양화, 융복합화하는 과정에서 원가절감 보다 선행 및 응용기술의 개발과 대형고객의 요구를 충족할 수 있는 제품설계 및 양산능력이 중요해지면서, 이를 확보한 업체들만이 점유율을 확대할 수 있었습니다. 또한 공정 미세화 등에 필요한 기술적 난이도가 점차 상승하여, 투자규모와 양산능력 안정화에 소요되는 시간에 대한 불확실성이 확대됨에 따라, 충분한 투자여력을 확보한 업체들에 유리한 경쟁구조가 형성되었습니다.

시스템 반도체 시장은 성장률이 둔화되는 시기를 거쳤던 메모리 반도체와는 달리 상대적으로 꾸준한 성장을 보여왔습니다. 이러한 성장세는 대규모 범용성의 성격을 갖는 메모리 반도체와는 달리, 다양한 종류의 시스템 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상, 공급과잉의 우려가 낮아 경기 변동에 영향을 적게 받는 점에 기인합니다.

나. 반도체 후공정 산업

(1) 반도체 패키징 산업
반도체 패키징 기술은 반도체 칩을 최종 제품화하는 공정으로 회로설계 기술, 웨이퍼 공정기술과 함께 반도체를 만드는 3대 핵심기술 중의 하나입니다.

반도체 패키징이란 전공정이 끝난 반도체 웨이퍼로부터 칩을 절단한 후 (Sawing 공정), 칩의 전기적 특성 등이 회로 부품이나 인쇄 회로 기판에 전달될 수 있도록 연결(Die Attach, Wire Bonding 공정)하고 외부 환경으로부터 보호하기 위한 성형(Molding 공정)을 하는 공정입니다. 일반적인 구조는 실리콘 칩(Silicon Chip)과 기판(Substrate) 그리고 전기적 연결을 위한 금속와이어와 솔더 볼 등으로 구성되며, 부품 고정과 최종 제품 성형을 위한 접착제와 몰딩 컴파운드 등이 사용됩니다.

반도체 패키징 산업은 반도체 테스트 산업과 함께 반도체산업의 후공정 분야로 분류되며 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조입니다. 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다.

(2) 반도체 테스트 산업
후공정은 크게 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류되며, 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다.

테스트 산업을 포함하는 반도체 후공정 산업은, 산업초기 종합 반도체 제조사들이 비핵심 제품의 생산 물량 일부를 외주로 전환하는 형태로 시작되었으나, 이후 공정 기술의 미세화 등 기술이 고도화되고 이에 따른 투자 비용이 급증함에 따라, 외주비중을 증가시키면서 성장하기 시작하였습니다.

더불어 빠른 기술 진화로 제품의 라이프 싸이클이 짧아지고 연구개발에 대한 부담이 증가하면서 산업의 전문화, 세분화 필요성이 대두되고, 이를 기반으로 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체가 성장하기 시작하였습니다. 팹리스 업체는 설계 이외의 모든 공정에 대해 외주를 기반으로 하기 때문에 팹리스 업체의 성장은 웨이퍼 전문제조업체인 파운드리를 비롯하여 패키징, 테스트 등 후공정 산업의 성장을 견인하고 있습니다.

[반도체 공정에 따른 산업 분류]

구분		특징	주요 국내(해외)기업
종합반도체기업(IDM)		- 설계, 가공, 조립, 마케팅을 일괄수행- 대규모 R&D 및 설비투자 필요	삼성전자, SK하이닉스(Intel)
전공정	설계 전문기업 (Fabless)	- 칩의 설계만 담당(IP병행도 가능)- 생산설비 없는 IC 디자인 전문회사 - 고위험의 거대투자 회피할 수 있으나 위탁제조 비용부담 필요 - 창의적인 인력 및 기술력 필요 - 고도의 시장 예측 및 주문수량 최소화 필요	실리콘웍스, 텔레칩스, 실리콘화일, 티엘아이, 아이엔씨 등(Qualcomm, Nvidia, Broadcom, Mediatek, XILINX,)
전공정	제조 전문기업 (Foundry)	- Wafer 가공 및 Chip제조 전문기업- 설계전문 업체로부터 위탁제조 - 대규모 설비투자 및 적정생산규모 필요	동부하이텍 등(TSMC, UMC, SMIC)
후공정	조립 전문기업 (Packaging)	- 가공된 Wafer 조립/패키징 전문 - 축적된 경험 및 거래선 확보 필요	STS반도체, 시그네틱스 등 (ASE, Amkor)
후공정	테스트 전문기업 (Testing)	- 검사장비가 고가이므로 테스트 전문업체에 위탁 - 시스템 IC 중 전문화된 테스트 팹리스 업체 개발시 개발지원 테스트 프로그램 개발	아이텍반도체, 테스나, 에이티세미콘, 윈팩, 하이셈 등(KYEC, ASE TEST)

* 자료 : KIET, 산업연구원

반도체 후공정 산업은 특성상 다수의 고가 장비에 대한 투자가 선행되어야 하는 장치산업으로, 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화되는 경향을 보이고 있어 지속적인 연구개발을 필요로 하며, 이를 양산하기 위한 적시 투자를 필요로 합니다.

또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로, 반도체 후공정 개발을 위한 엔지니어 보유와 다양한 제품을 처리할 수 있는 기술력 및 높은 품질 수준을 필요로 하며, 이를 충족하기 위해서는 장기간의 운영 경험 및 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.

(3) 진입장벽

① 대규모 설비 투자 사업 및 규모의 경제 실현

반도체 후공정 산업은 장치산업에 속합니다. 고가의 장비를 설치하여야만 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가 장비 구매에 의해 가능합니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 어느 정도 규모의 경제를 실현하기까지는 계속적인 투자가 필요합니다. 반도체 후공정 장비 외에도 반도체 후공정 생산을 위한 Clean Room 등 대규모 Utility 시설도 갖추어야 합니다.

특히, 최근에는 다양한 제품 및 공정발달로 인하여 다양한 테스트 장비군을 형성하는 것이 가장 중요한데, 산업이 성장하면서 다양한 제품이 출시되어 시장의 특성상 이들 제품에 대해서 대응하기 위해선, 그 제품에 맞는 제품군을 형성하여 시장을 선도해야 합니다. 자본의 축적에 의한 규모의 경제는 후발주자의 진입장벽이 됩니다.

② 기술력의 보유

반도체 후공정 산업은 반도체 후공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 패키징 기술, 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 연구 개발자의 기술 및 경험에 따라 후공정의 품질이 크게 달라지므로, 핵심 기술 인력의 보유가 후공정 산업의 큰 경쟁력이 됩니다.

미세공정의 발달 등 제품의 다양화는 기술적인 노하우와 다양한 제품에 대한 이해도를 가진 엔지니어의 확보는 경쟁업체 뿐만 아니라 후발 주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다.

③ 제조 운용 능력 인프라의 구축

반도체 후공정 외주산업은 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며, 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다.

이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하는데, 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석 툴이 개발 축적되어야 하며, 이런 인프라는 IDM 혹은 해외의 유수 업체 등 종합적인 제조 능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부분입니다.

④ 품질 경쟁력

반도체 후공정은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 후공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에, 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하며, 품질 신뢰 구축을 위해 품질/환경/안전 등의 품질인증을 취득하여 품질 경영 시스템 구축을 지속적으로 진행하여야 합니다. , 고객의 엄격한 품질 수준과 신뢰 구축은 후발주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다.

2. 회사의 현황

가. 사업 현황

(1) 반도체 패키징 부문
당사가 영위하고 있는 반도체산업의 후공정 분야는 반도체 패키징 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며, 소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다. 과점화되어 있는 대기업 중심의 패키징 수요산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있습니다. 대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 SK하이닉스이기 때문에 패키징 산업 자체가 소수의 중소기업에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들이라고 볼 수 있습니다.

당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, 삼성전자, 실리콘마이터스, 실리콘웍스, 동심반도체 등 국내, 해외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있으며, 테스팅 능력에 기반한 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보, 수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출 성장세를 시현하고 있습니다.

또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과, 해외시장 공략에도 성공하여 지속적으로 해외고객 매출이 발생하고 있습니다. 또한, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 및 성장의 축을 확보하였습니다.

(2) 반도체 테스트 부문
반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다.

당사는 Wafer의 두께를 얇게 만드는 Back Grind 공정에서부터 패키징 및 테스트 단계에 이르기까지 후공정 관련 Total Solution을 제공할 수 있는 일괄 생산체제를 구축하였으며, 설립초기부터 메모리 반도체 테스트 사업뿐만 아니라 시스템 반도체 테스트 사업에도 주력하여 국내에서 유일하게 MCP(Memory+System IC) 반도체의 테스트가 가능한 기반을 구축하였습니다.

테스트 사업부는 패키징 사업부와의 시너지 효과를 통해 Turn-Key 서비스를 제공할 수 있는 경쟁력과 기술력 향상 및 품질 개선 등 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축으로 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다.

나. 설립 배경

당사는 2007년 6월 22일 하이닉스 반도체(現 SK하이닉스) 협의회 회원사들이 SK하이닉스의 반도체 테스트 외주를 위해 공동 출자하여 설립된 기업입니다. 현재 당사의 최대주주는 뮤츄얼그로우쓰(유)로 55.33%의 지분을 보유하고 있습니다.

다. 성장 과정

당사의 설립 이후 성장과정은 다음과 같습니다.

[회사의 성장과정]

구분	시장 여건		생산 및 판매활동 개요	영업상 주요 전략
구분	국내	국외	생산 및 판매활동 개요	영업상 주요 전략
설립초기 (`07~`08)	세계 경기 불황에 따른 반도체 분업화 본격화	국제 금융 위기로 세계 경기 불황	양산 Infra 구축 - 생산자동화시스템(MES) - 부설 연구소 설립	대기업 고객 중심으로 조기 양산 체제 구축
성장기 (`09~`11)	국내 테스트 하우스 업체 성장	세계 반도체 업계 재편 모바일 IT 기기 급성장	제품군 확대 - NAND, DRAM, GDDR, MCP	가격 우위 및 규모의 경쟁 전략 기술력 강화를 통한 고객만족도 향상
성숙기 (`12~`16)	시스템 반도체 제품 다양화	세계 반도체 시장 한국 지배력 확대	신규 공장 이전 고객 다변화(제주반도체 외)	고객 다변화 및 사업 다변화
전환기 (`17~`19)	IDM 업체 투자 확대	세계 반도체 경기 Up & Down	생산설비 투자 비용 절감 매출 증대	핵심 고객 영업 강화
재도약기 (`20~ )	시스템 반도체 육성 반도체 후공정 부각	세계 반도체 시장 침체	기존 고객 물량 유지 사업 범위 확대 신규 고객 유치 추진	제2공장 준공 패키징사업 양수 고객 및 사업 다변화 추진

라. 신규 사업
보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

요약 재무제표(K-IFRS 기준)

(단위: 천원)

구 분	제17기 (2023년 1분기)	제16기 (2022년)	제15기 (2021년)
회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
감사인 (감사의견)	한울회계법인 ( - )	한울회계법인 (적정)	신한회계법인 (적정)
[유동자산]	35,047,336	37,753,742	21,239,254
- 당좌자산	27,688,228	29,437,114	21,239,254
- 재고자산	7,359,107	8,316,628	-
[비유동자산]	175,570,616	176,391,724	94,822,386
- 유형자산	161,505,921	162,128,572	88,858,527
- 사용권자산	2,593,683	2,916,875	526,082
- 무형자산	2,738,618	2,839,241	773,334
- 기타비유동자산	8,732,394	8,507,036	4,664,441
자 산 총 계	210,617,952	214,145,466	116,061,640
[유동부채]	44,936,108	42,744,315	27,520,470
[비유동부채]	53,845,459	56,628,065	17,649,013
부 채 총 계	98,781,567	99,372,380	45,169,483
[자본금]	21,181,047	21,181,046	9,238,094
[자본잉여금]	58,490,204	58,490,204	24,513,534
[자기주식]	(8,265,623)	(8,262,329)	(2,997,365)
[이익잉여금]	40,430,757	43,364,165	40,137,893
자 본 총 계	111,836,385	114,773,086	70,892,157
매출액	34,105,221	73,646,384	47,217,098
영업이익	(2,936,027)	4,585,911	4,019,710
당기순이익	(2,873,815)	3,089,968	2,665,167
주당순이익(원)	(70)	105	102

2. 연결재무제표

해당사항 없음.

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없음.

4. 재무제표

재무상태표

제 17 기 1분기말 2023.03.31 현재

제 16 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 17 기 1분기말	제 16 기말
자산
유동자산	35,047,335,743	37,753,742,043
현금및현금성자산	15,926,892,436	18,206,490,657
매출채권 및 기타유동채권	9,120,771,305	9,385,990,353
당기법인세자산	298,075,492	318,314,868
재고자산	7,359,107,483	8,316,627,802
기타유동자산	2,342,489,027	1,526,318,363
비유동자산	175,570,615,868	176,391,724,512
장기금융상품	879,748,446	1,413,053,365
장기매출채권 및 기타비유동채권	420,664,429	425,122,637
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	1,000	1,000
유형자산	161,505,921,304	162,128,571,770
사용권자산	2,593,682,586	2,916,875,456
무형자산	2,738,617,713	2,839,241,162
이연법인세자산	7,376,963,182	6,612,761,914
기타비유동자산	55,017,208	56,097,208
자산총계	210,617,951,611	214,145,466,555
부채
유동부채	44,936,108,009	42,744,314,892
매입채무 및 기타유동채무	42,984,359,981	40,818,093,247
단기매입채무	5,322,936,243	6,884,578,759
단기미지급금	7,911,423,738	15,433,514,488
단기차입금	26,000,000,000	16,000,000,000
유동성장기차입금	3,750,000,000	2,500,000,000
유동리스부채	1,544,410,158	1,558,717,065
기타유동부채	407,337,870	367,504,580
비유동부채	53,845,459,019	56,628,065,138
장기차입금	52,500,000,000	55,000,000,000
비유동리스부채	1,086,681,727	1,369,407,932
비유동충당부채	258,777,292	258,657,206
퇴직급여부채
부채총계	98,781,567,028	99,372,380,030
자본
자본금	21,181,046,500	21,181,046,500
자본잉여금	58,490,203,832	58,490,203,832
기타자본구성요소	(8,265,622,550)	(8,262,328,919)
이익잉여금(결손금)	40,430,756,801	43,364,165,112
자본총계	111,836,384,583	114,773,086,525
자본과부채총계	210,617,951,611	214,145,466,555

포괄손익계산서

제 17 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 16 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

	제 17 기 1분기		제 16 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적
수익(매출액)	34,105,220,904	34,105,220,904	12,120,425,556	12,120,425,556
매출원가	35,045,863,905	35,045,863,905	10,569,117,831	10,569,117,831
매출총이익	(940,643,001)	(940,643,001)	1,551,307,725	1,551,307,725
판매비와관리비	1,995,384,324	1,995,384,324	655,995,279	655,995,279
영업이익(손실)	(2,936,027,325)	(2,936,027,325)	895,312,446	895,312,446
기타이익	288,130,007	288,130,007	249,542,100	249,542,100
기타손실	165,871,220	165,871,220	5,048,095	5,048,095
금융수익	138,091,982	138,091,982	51,123,913	51,123,913
금융원가	905,449,502	905,449,502	241,467,880	241,467,880
법인세비용차감전순이익(손실)	(3,581,126,058)	(3,581,126,058)	949,462,484	949,462,484
법인세비용	(707,311,166)	(707,311,166)	(202,619,230)	(202,619,230)
당기순이익(손실)	(2,873,814,892)	(2,873,814,892)	746,843,254	746,843,254
기타포괄손익	(59,593,419)	(59,593,419)
당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)	(59,593,419)	(59,593,419)
확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)	(59,593,419)	(59,593,419)
총포괄손익	(2,933,408,311)	(2,933,408,311)	746,843,254	746,843,254
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	(70)	(70)	28	28
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	(70)	(70)	28	28

자본변동표

제 17 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 16 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

	자본
	자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	이익잉여금	자본 합계
2022.01.01 (기초자본)	9,238,094,500	24,513,534,172	(2,997,364,736)	40,137,893,188	70,892,157,124
자기주식 거래로 인한 증감
당기순이익(손실)				746,843,254	746,843,254
기타포괄손익
2022.03.31 (기말자본)	9,238,094,500	24,513,534,172	(2,997,364,736)	40,884,736,442	71,639,000,378
2023.01.01 (기초자본)	21,181,046,500	58,490,203,832	(8,262,328,919)	43,364,165,112	114,773,086,525
자기주식 거래로 인한 증감			(3,293,631)		(3,293,631)
당기순이익(손실)				(2,873,814,892)	(2,873,814,892)
기타포괄손익				(59,593,419)	(59,593,419)
2023.03.31 (기말자본)	21,181,046,500	58,490,203,832	(8,265,622,550)	40,430,756,801	111,836,384,583

현금흐름표

제 17 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 16 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

	제 17 기 1분기	제 16 기 1분기
영업활동현금흐름	(595,839,413)	4,334,653,636
당기순이익(손실)	(2,873,814,892)	746,843,254
당기순이익조정을 위한 가감	6,279,585,311	3,663,807,511
영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동	(3,408,360,112)	128,455,177
이자수취(영업)	134,550,190	35,270,203
이자지급(영업)	(706,895,106)	(234,291,819)
법인세납부(환급)	(20,904,804)	(5,430,690)
투자활동현금흐름	(10,040,408,144)	(23,334,685)
유형자산의 처분	190,000,000	222,000,000
임차보증금의 감소	8,000,000
유형자산의 취득	(6,072,989,744)	(241,335,117)
무형자산의 취득	(160,418,400)
장기금융상품의 취득		(3,999,568)
임차보증금의 증가	(5,000,000)
사업결합으로 인한 현금유	(4,000,000,000)
재무활동현금흐름	8,356,082,024	(2,665,159,186)
단기차입금의 증가	10,000,000,000
장기차입금의 상환	(1,250,000,000)	(2,500,000,000)
자기주식의 취득	(3,293,631)
금융리스부채의 지급	(390,624,345)	(165,159,186)
현금및현금성자산의순증가(감소)	(2,279,598,221)	1,646,159,765
기초현금및현금성자산	18,206,490,657	18,582,710,052
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	567,312
기말현금및현금성자산	15,926,892,436	20,228,869,817

5. 재무제표 주석

제17(당) 기 1분기 2023년 1월 1일부터 2023년 3월 31일까지

제16(전) 기 1분기 2022년 1월 1일부터 2022년 3월 31일까지

주식회사 에이팩트

1. 회사의 개요

주식회사 에이팩트(이하 '당사')는 2007년 6월 20일 설립되어 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스와 반도체 패키징을 주요사업으로 영위하고 있으며, 경기도 안성시에 본사 및 제1공장을, 충북 음성군에 제2공장, 충북 진천군에 제3공장을 두고 있습니다.

당사의 설립시 자본금은 17,000백만원이었으나 유상증자, 무상감자 및 주식분할 등으로 보고기간 말 현재 자본금은 21,181백만원(1주당 금액 500원, 발행보통주식수 42,362,093주, 수권주식수 128,000,000주)입니다. 또한 당사의 주식은 2014년 12월 26일부터 한국거래소가 개설하는 코스닥시장에 상장되어 거래되고 있습니다.

2023년 3월 31일 현재 당사의 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주 주 명	소유주식수(주)	지분율(%)
뮤츄얼그로우쓰 유한회사	23,440,780	55.33
자기주식	1,441,382	3.40
기타	17,479,931	41.27
합 계	42,362,093	100.00

2. 재무제표 작성기준

당사의 2023년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간말인 2023년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

(1) 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 당사가 당기에 신규로 적용하는 개정 기업회계기준서는 다음과 같습니다.

① 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

② 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시
발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

③ 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다.

해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

④ 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세
자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

⑤ 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용될 예정이며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

(3) 회계정책
분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.(1)에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

- 법인세비용
중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 영업부문

당사의 영업부문은 최고경영의사결정자인 대표이사에게 보고되는 사업본부 단위로 공시하고 있습니다. 당사는 현재 반도체 제조관련 후공정 사업을 단일 영업부문으로 영위하고 있으며, 당분기와 전분기 중 당사 매출액의 10%이상을 차지하는 외부고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
매출처	당분기		전분기
매출처	금액	비중	금액	비중
A사	18,604,097	54.5%	11,732,572	96.8%
B사	12,805,116	37.5%	(*)	(*)

(*) 전분기에는 매출액의 10% 미만이므로 표시하지 않았습니다.

4. 현금및현금성자산 및 장기금융상품
(1) 당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기말	전기말
보통예금	15,926,892	18,206,491

(2) 당분기말과 전기말 현재 장기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기말	전기말
기타장기금융상품(*)	879,748	1,413,053

(*) 당분기말과 전기말 현재 납입보험료 전액을 만기에 환급받을 수 있는 보험상품과 퇴직급여충당부채를 초과하는 사외적립자산을 기타장기금융상품으로 분류하였습니다.

5. 매출채권
당분기말과 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기말	전기말
매출채권	9,243,692	10,048,922
손실충당금	(739,612)	(739,612)
합 계	8,504,080	9,309,310

6. 기타수취채권
당분기말과 전기말 현재 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기말		전기말
구 분	유 동	비유동	유 동	비유동
미수금	535,691	-	680	-
보증금	81,000	420,664	76,000	425,123
합 계	616,691	420,664	76,680	425,123

7. 기타자산
당분기말과 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기말		전기말
구 분	유동	비유동	유동	비유동
선급금	911,566	-	436,722	-
선급비용	107,036	55,017	145,966	56,097
부가세대급금	1,323,887	-	943,630	-
합 계	2,342,489	55,017	1,526,318	56,097

8. 재고자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기말			전기말
구 분	평가전금액	평가충당금(*)	장부금액	평가전금액	평가충당금(*)	장부금액
상품	156,655	(2,370)	154,285	46,881	(2,370)	44,511
제품	338,468	(88,603)	249,865	388,793	(74,656)	314,137
재공품	808,305	(269,769)	538,536	1,198,628	(274,232)	924,396
원재료	6,424,133	(990,162)	5,433,971	6,744,988	(590,113)	6,154,875
부재료	1,122,063	(192,883)	929,180	1,037,128	(174,495)	862,633
미착품	53,270	-	53,270	16,075	-	16,075
합 계	8,902,894	(1,543,787)	7,359,107	9,432,493	(1,115,866)	8,316,627

(*) 당분기 중 재고자산평가충당금과 관련하여 매출원가에 포함된 재고자산평가손실은 427,921천원입니다.

(2) 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재료비와 부재료비는 당분기 13,717,781천원입니다.

9. 유형자산
(1) 당분기와 전기의 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.
① 당분기

(단위:천원)
구 분	토 지	건 물	기계장치	시설장치	인터페이스	공구와기구	비 품	건설중인 자산	합 계
취득원가:
기초	17,157,822	64,296,152	209,088,385	11,950,988	2,650,643	182,707	2,806,055	6,495,561	314,628,313
취득	-	-	2,783,012	-	159,616	-	7,803	1,232,806	4,183,237
처분	-	-	(592,092)	-	-	-	-	-	(592,092)
대체	-	-	5,948,347	-	339,627	-	-	(6,310,462)	(22,488)
기말	17,157,822	64,296,152	217,227,652	11,950,988	3,149,886	182,707	2,813,858	1,417,905	318,196,970
감가상각누계액, 손상차손누계액 및 정부보조금:
기초	-	10,080,012	140,567,607	115,168	197,088	96,411	1,443,455	-	152,499,741
처분	-	-	(592,092)	-	-	-	-	-	(592,092)
감가상각	-	505,483	3,649,980	168,797	315,002	9,957	134,181	-	4,783,400
기말	-	10,585,495	143,625,495	283,965	512,090	106,368	1,577,636	-	156,691,049
장부금액:
기초	17,157,822	54,216,140	68,520,778	11,835,820	2,453,555	86,296	1,362,600	6,495,561	162,128,572
기말	17,157,822	53,710,657	73,602,157	11,667,023	2,637,796	76,339	1,236,222	1,417,905	161,505,921

② 전기

(단위:천원)
구 분	토 지	건 물	기계장치	시설장치	인터페이스	공구와기구	비 품	건설중인 자산	합 계
취득원가:
기초	9,289,670	41,895,591	184,931,018	-	-	93,662	2,094,873	72,000	238,376,814
사업양수로 인한 증가	7,511,744	21,373,124	35,138,586	11,950,988	2,650,643	93,045	464,231	50,000	79,232,361
취득	356,408	1,027,438	362,780	-	-	-	141,951	8,221,894	10,110,471
처분	-	-	(12,950,693)	-	-	(4,000)	-	-	(12,954,693)
대체	-	-	1,606,693	-	-	-	105,000	(1,848,333)	(136,640)
기말	17,157,822	64,296,152	209,088,385	11,950,988	2,650,643	182,707	2,806,055	6,495,561	314,628,313
감가상각누계액, 손상차손누계액 및 정부보조금:
기초	-	8,644,981	139,695,681	-	-	93,662	1,083,962	-	149,518,286
취득	-	-	29,800	-	-	-	-	-	29,800
처분	-	-	(12,950,693)	-	-	(4,000)	-	-	(12,954,693)
감가상각	-	1,435,031	11,021,696	115,168	197,088	6,749	359,493	-	13,135,225
손상	-	-	2,771,123	-	-	-	-	-	2,771,123
대체	-	-	-	-	-	-	-	-	-
기말	-	10,080,012	140,567,607	115,168	197,088	96,411	1,443,455	-	152,499,741
장부금액:
기초	9,289,670	33,250,610	45,235,337	-	-	-	1,010,911	72,000	88,858,528
기말	17,157,822	54,216,141	68,520,777	11,835,820	2,453,555	86,296	1,362,600	6,495,561	162,128,572

(2) 당사는 시설자금대출과 관련하여 일부 유형자산을 담보로 제공하였습니다. 당기말 현재 당사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다

(단위:천원)
담보제공자산	장부금액	채권최고액	담보제공사유	채무금액	담보권자
건물 및 기계장치	73,467,149	78,652,000	차입금	64,250,000	KDB산업은행
토지	13,703,993	78,652,000	차입금	64,250,000	KDB산업은행
건물	23,901,395	18,000,000	차입금	15,000,000	우리은행
토지	2,954,406	18,000,000	차입금	15,000,000	우리은행

(3) 당사는 당분기말 현재 유형자산에 대하여 재산종합보험에 가입하고 있습니다.

10. 사용권자산과 리스부채
(1) 당분기와 전기의 사용권자산 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전 기
취득원가:
기초	4,456,644	1,285,211
사업양수로 인한 증가	-	2,051,570
취득	156,481	1,278,678
처분	(153,041)	(145,424)
계약변경	-	(13,391)
기말	4,460,084	4,456,644
감가상각누계액, 손상차손누계액:
기초	1,539,769	759,128
처분	(94,273)	(89,018)
감가상각	420,905	869,659
기말	1,866,401	1,539,769
장부금액:
기초	2,916,875	526,083
기말	2,593,683	2,916,875

(2) 당분기와 전기 중 복구충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전 기
기초	7,331	7,026
인식(*)	-	7,096
이자비용	120	420
처분	-	(7,211)
기말	7,451	7,331

(*) 사무실 임차계약 관련 미래 예상 복구비용의 최선의 추정치를 복구충당부채로 인식하였습니다. 당사는 미래 예상 복구비용의 추정치를 사용권자산의 취득원가에 반영하고 있으며, 복구비용은 임차자산의 계약 종료시점에 지출될 예정입니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기말	전기말
유동리스부채	1,544,410	1,558,717
비유동리스부채	1,086,682	1,369,408
합 계	2,631,092	2,928,125

11. 무형자산
당분기와 전기의 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.
① 당분기

(단위: 천원)
구 분	소프트웨어
취득원가:
기초	3,964,565
취득	160,418
기말	4,124,983
상각누계액 및 손상차손누계액:
기초	1,125,324
무형자산상각	261,041
기말	1,386,365
장부금액:
기초	2,839,241
기말	2,738,618

② 전기

(단위: 천원)
구 분	소프트웨어
취득원가:
기초	1,515,078
사업양수로 인한 증가	2,267,506
취득	45,341
대체	136,640
기말	3,964,565
상각누계액 및 손상차손누계액:
기초	741,744
무형자산상각	383,580
기말	1,125,324
장부금액:
기초	773,334
기말	2,839,241

12. 매입채무및기타지급채무
당분기말과 전기말 현재 매입채무및기타지급채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기말	전기말
매입채무	5,322,936	6,884,579
미지급금	5,253,245	12,227,681
미지급비용	2,658,179	3,205,834
합 계	13,234,360	22,318,094

13. 차입금
(1) 당분기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
유동
단기차입금	26,000,000	16,000,000
유동성장기부채	3,750,000	2,500,000
소 계	29,750,000	18,500,000
비유동
장기차입금	52,500,000	55,000,000
합 계	82,250,000	73,500,000

(2) 당분기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
차입처	내 역	만기	당분기말	전기말
KDB산업은행	운영자금대출	23년 11월	10,000,000	10,000,000
		24년 01월	10,000,000	-
		24년 03월	3,000,000	3,000,000
농협은행	운영자금대출	23년 07월	3,000,000	3,000,000
합 계			26,000,000	16,000,000

당사는 상기 단기차입금과 관련하여 연 4.60%~5.84%의 이자율을 부담하고 있습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
차입처	내 역	당분기말	전기말
KDB산업은행	시설자금대출	41,250,000	42,500,000
우리은행	시설자금대출	15,000,000	15,000,000
차감: 유동성장기부채		(3,750,000)	(2,500,000)
합 계		52,500,000	55,000,000

당사는 상기 장기차입금과 관련하여 연 1.94%~5.70%의 이자율을 부담하고 있습니다.

(4) 장기차입금의 연도별 상환 계획은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
기 간	금 액
2023.4.1 ~ 2024.3.31	3,750,000
2024.4.1 ~ 2024.3.31	25,000,000
2025.4.1 ~ 2025.3.31	10,000,000
2026.4.1 ~ 이후	17,500,000
합 계	56,250,000

(5) KDB산업은행 및 우리은행에 대한 시설자금대출 차입금과 관련하여 당사의 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다. (주석11 참조).

14. 기타유동부채
당분기말과 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기말	전기말
선수금	41,998	41,999
예수금	365,340	325,507
합 계	407,338	367,506

15. 종업원급여
(1) 당분기말과 전기말 현재 순확정급여부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	10,695,182	10,572,898
사외적립자산의 공정가치	(10,695,182)	(10,572,898)
순확정급여부채	-	-

(2) 당사의 종업원과 관련된 기타 부채는 다음과 같습니다.

단위:천원)
구 분	당분기말	전기말
단기급여 부채	2,312,873	2,312,873
퇴직금 부채	13,004	13,004
유급휴가에 대한 부채	773,852	773,852
기타장기종업원급여 부채	251,326	251,327
합 계	3,351,055	3,351,056

(3) 사외적립자산의 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기말	전기말
정기예금 등	10,695,182	10,572,898

(4) 확정급여채무 현재가치의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기	전 기
확정급여채무 기초잔액	10,572,898	2,865,377
사업양수로 인한 증가	-	7,532,219
퇴직급여 지급액	(527,988)	(991,323)
당기근무원가와 이자	650,272	1,373,215
확정급여제도의 재측정요소(법인세비용차감전):
인구통계적 가정	-	-
재무적 가정	-	(145,941)
경험 조정	-	(60,649)
확정급여채무 기말잔액	10,695,182	10,572,898

(5) 사외적립자산 현재가치의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기	전 기
사외적립자산 기초잔액	10,572,898	2,865,377
사업주부담 퇴직급여납입액	-	9,500,000
사외적립자산으로부터의 퇴직급여 지급액	(468,988)	(843,139)
사외적립자산 기대수익	133,306	66,382
확정급여제도의 재측정요소(법인세비용차감전)	(75,339)	(24,857)
기타(*)	533,305	(990,865)
사외적립자산 기말잔액	10,695,182	10,572,898

(*) 당사는 확정급여채무를 초과하는 사외적립자산을 기타장기금융상품으로 대체하고 있으며, 기타장기금융상품에 계상된 사외적립자산은 당분기말과 전기말 현재 각각 632,137천원 및 1,165,442천원입니다.

16. 우발채무 및 약정사항
(1) 당사는 일부 거래처와 체결한 외주임가공 계약에 의해 임가공된 계약제품에 대하여 1년간 품질보증 의무가 존재합니다.

(2) 당사는 당기말 현재 서울보증보험㈜로부터 영업활동 등과 관련한 지급보증 849,992천원을 제공받고 있습니다.

17. 자본금 및 자본잉여금
(1) 당기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기말	전기말
수권주식수	128,000,000주	128,000,000주
주당금액	500원	500원
발행주식수	42,362,093주	42,362,093주
자본금	21,181,047	21,181,047

(2) 당기와 전기 중 발행주식수와 유통주식수의 변동은 다음과 같습니다.

(단위:주)
구 분	당분기			전 기
구 분	발행주식수	자기주식	유통주식수	발행주식수	자기주식	유통주식수
기초	42,362,093	(1,440,755)	40,921,338	18,476,189	(437,914)	18,038,275
유상증자	-	-	-	10,244,988	-	10,244,988
자기주식 취득	-	(627)	(627)	-	(1,002,841)	(1,002,841)
무상증자	-	-	-	13,640,916	-	13,640,916
기말	42,362,093	(1,441,382)	40,920,711	42,362,093	(1,440,755)	40,921,338

(3) 당기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기말	전기말
주식발행초과금	44,780,260	44,780,260
감자차익	13,000,000	13,000,000
기타자본잉여금	709,944	709,944
합 계	58,490,204	58,490,204

18. 자본조정
당분기말과 전기말 현재 자본조정의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기말	전기말
자기주식(*)	(8,265,623)	(8,262,329)

(*) 당사는 영업양수 반대주주의 주식매수청구권 행사 등으로 인해 취득한 자기주식 1,441,382주를 취득원가로 계상하고 있습니다.

19. 이익잉여금

(1) 당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기말	전기말
미처분이익잉여금	40,430,757	43,364,165

(2) 당분기와 전기 중 미처분이익잉여금의 변동은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기	전 기
기초금액	43,364,165	40,137,893
확정급여제도의 재측정요소	(59,593)	136,303
당기순이익(손실)	(2,873,815)	3,089,969
기말금액	40,430,757	43,364,165

20. 비용의 성격별 분류
당분기와 전분기의 비용을 성격별로 분류하면 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기	전분기
재고자산의 변동	340,358	-
상품 매입액	109,774	-
원재료 및 부재료 사용	13,717,781	-
종업원급여	10,072,846	4,353,819
감가상각비	5,204,305	3,199,049
여비교통비	13,749	7,055
차량유지비	28,748	18,035
지급수수료	754,795	244,678
무형자산상각비	261,042	59,573
지급임차료	361,022	9,702
수도광열비	1,385,799	17,993
전력비	1,509,388	1,339,444
세금과공과	313,171	82,756
소모품비	1,136,196	1,499,437
운반비	321,430	149,279
기타	1,510,845	244,294
합 계	37,041,249	11,225,114

21. 판매비와관리비
당분기와 전분기의 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기	전분기
급여	839,192	283,170
퇴직급여	41,536	63,240
복리후생비	141,122	36,012
여비교통비	7,792	3,948
세금과공과금	84,108	6,511
감가상각비	82,191	26,112
지급임차료	5,607	373
보험료	3,971	1,648
전력비	34,123	32,792
차량유지비	20,796	8,313
운반비	223,987	76,285
지급수수료	443,491	101,282
기타	67,468	16,309
합 계	1,995,384	655,995

22. 기타수익 및 기타비용
(1) 당분기와 전분기의 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기	전분기
수입임대료	19,464	18,000
외환차익	30,424	7,117
외화환산이익	2,345	-
유형자산처분이익	194,120	222,000
잡이익	41,777	2,425
합 계	288,130	249,542

(2) 당분기와 전분기의 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기	전분기
외환차손	83,337	646
외화화산손실	5,771	2,452
잡손실	76,763	1,950
합 계	165,871	5,048

23. 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치
당분기말과 전기말 현재 공정가치 서열체계를 포함한 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.
① 당분기말

(단위:천원)
구 분	장부금액				공정가치 수준
구 분	기타포괄손익- 공정가치 금융자산	상각후원가 금융자산	기타금융부채	합 계	수준 3
공정가치로 측정되는 금융자산
기타포괄손익-공정가치금융자산	1	-	-	1	1
공정가치로 측정되지 않는 금융자산(*1)
현금및현금성자산	-	15,926,892	-	15,926,892	-
매출채권	-	8,504,080	-	8,504,080	-
기타수취채권	-	1,037,355	-	1,037,355	-
장기금융상품	-	879,748	-	879,748	-
소 계	-	26,348,077	-	26,348,077	-
금융자산 합계	1	26,348,077	-	26,348,077	1
공정가치로 측정되지 않는 금융부채(*1)
매입채무및기타지급채무(*2)	-	-	10,052,595	10,052,595	-
장단기차입금	-	-	82,250,000	82,250,000	-
리스부채	-	-	2,631,092	2,631,092	-
금융부채 합계	-	-	94,933,687	94,933,687	-

(*1) 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않았으므로 공정가치를 공시하지 않았습니다.
(*2) 당분기말 현재 금융부채가 아닌 기타부채(종업원급여부채) 3,181,765천원은 포함되지 않았습니다.

② 전기말

(단위:천원)
구 분	장부금액				공정가치 수준
구 분	기타포괄손익- 공정가치 금융자산	상각후원가 금융자산	기타금융부채	합 계	수준 3
공정가치로 측정되는 금융자산
기타포괄손익-공정가치금융자산	1	-	-	1	1
공정가치로 측정되지 않는 금융자산(*1)
현금및현금성자산	-	18,206,491	-	18,206,491	-
매출채권	-	9,309,310	-	9,309,310	-
기타수취채권	-	501,803	-	501,803	-
장기금융상품	-	1,413,053	-	1,413,053	-
소 계	-	29,430,657	-	29,430,657	-
금융자산 합계	1	29,430,657	-	29,430,658	1
공정가치로 측정되지 않는 금융부채(*1)
매입채무및기타지급채무(*2)	-	-	19,218,365	19,218,365	-
장단기차입금	-	-	73,500,000	73,500,000	-
리스부채	-	-	2,928,125	2,928,125	-
금융부채 합계	-	-	95,646,490	95,646,490	-

(*1) 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않았으므로 공정가치를 공시하지 않았습니다.
(*2) 전기말 현재 금융부채가 아닌 기타부채(종업원급여부채) 3,099,729천원은 포함되지 않았습니다.

24. 금융수익 및 금융원가
(1) 당분기와 전분기의 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기	전분기
이자수익	138,092	51,125

(2) 당분기와 전분기의 금융원가의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기	전분기
이자비용:
차입부채	839,902	1,277,858
리스부채	65,548	44,717
전환사채	-	321,885
파생상품평가손실	-	1,441,900
합 계	905,450	3,086,360

25. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기말 현재 2023년 3월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 20.9%입니다. 법인세비용에는 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항이 포함되어 있습니다

26. 주당손익

당분기와 전분기의 주당손익계산 내역은 다음과 같습니다.

① 주당손익

(단위:주,원)
구 분	당분기	전분기
당기순이익(손실)	(2,873,814,892)	746,843,254
가중평균유통보통주식수	40,920,750	27,057,413
기본주당이익(손실)	(70)	28

② 가중평균유통보통주식수

(단위:주)
구 분	당분기	전분기
기초 발행보통주식수	42,362,093	27,714,284
기초 자기주식	(1,440,755)	(656,871)
자기주식 취득	(588)	-
가중평균유통보통주식수(*)	40,920,750	27,057,413

(*) 전기 중 무상증자 효과를 고려하여 가중평균유통보통주식수를 소급하여 재산정하였습니다.

27. 비현금거래 및 재무활동에서 생기는 부채의 변동
(1) 비현금거래
당분기와 전분기 중 현금흐름표에 포함되지 않는 주요 비현금 투자활동거래와 비현금 재무활동거래는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
신규 리스 계약에 따른 리스자산부채 계상	156,481	47,827
기존 리스 계약 변경에 따른 리스자산부채 증가감소	-	1,305
기존 리스 계약 종료에 따른 리스자산부채 감소	62,890	-
유형자산 취득 관련 미지급금의 증가(감소)	(1,889,752)	8,740

(2) 재무활동에서 생기는 부채의 변동

당분기와 전분기 중 현금흐름표에 재무활동으로 분류되었거나 미래에 재무활동으로 분류될 현금흐름과 관련된 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 천원)
구 분	기 초	현금흐름	비현금변동 등	기 말
리스부채	2,928,125	(390,624)	93,591	2,631,092
단기차입금	16,000,000	10,000,000	-	26,000,000
유동성 장기차입금	2,500,000	(1,250,000)	2,500,000	3,750,000
장기차입금	55,000,000	-	(2,500,000)	52,500,000
합 계	76,428,125	8,359,376	93,591	84,881,092

② 전분기

(단위: 천원)
구 분	기 초	현금흐름	비현금변동 등	기 말
리스부채	531,987	(165,159)	52,120	418,948
단기차입금	16,000,000	-	-	16,000,000
유동성 장기차입금	7,875,000	(2,500,000)	1,250,000	6,625,000
장기차입금	17,500,000	-	(1,250,000)	16,250,000
합 계	41,906,987	(2,665,159)	52,120	39,293,948

28. 특수관계자 거래
(1) 당분기말 현재 당사와 특수관계에 있는 회사는 다음과 같습니다.

구 분	특수관계자명
유의적인 영향력을 행사하는 기업	(주)유니드글로벌상사
	(주)유니드
	오로라동반성장프로젝트펀드제1호사모투자합자회사
	오로라동반성장프로젝트펀드제2호사모투자합자회사
	뮤츄얼그로우쓰 유한회사
기타특수관계자	OCI(주) 등 OCI 기업집단 계열회사

(2) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무는 없으며, 당기와 전기 중 거래내역도 존재하지 아니합니다. 또한 당기말 현재 당사가 특수관계자의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 지급보증 및 담보의 내역, 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다

(3) 당사는 등기이사 및 기업활동의 계획ㆍ운영 및 통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 임원을 주요 경영진에 포함하고 있으며, 당분기와 전분기의 주요 경영진에 대한 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
분 류	당분기	전분기
급여	129,650	155,100
퇴직급여	12,455	-
복리후생비	7,957	7,786
합 계	150,062	162,886

6. 배당에 관한 사항

당기 1분기 중 중요한 변동사항이 없어 기재하지 아니합니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

당분기 중 중요한 변동사항이 없어 기재하지 아니합니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급 (평가기관)	만기일	상환 여부	주관회사
에이팩트	조건부자본증권	사모	2018년 09월 27일	5,000	0.0	-	2025년 09월 27일	전환	-
합 계	-	-	-	5,000	-	-	-	-	-

기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

단기사채 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

회사채 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과 15년이하	15년초과 20년이하	20년초과 30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과 20년이하	20년초과 30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

사모자금의 사용내역

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
구 분	회차	납입일	사용용도	조달금액	내용	금액	차이발생 사유 등
전환사채 발행	2	2018년 09월 27일	운영자금	5,000	운영자금	5,000	-

* 상기 전환사채는 2021년11월15일 전환청구권이 행사되어 주식으로 전환되었습니다. (922,509주)

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 대손충당금 설정현황
(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용 (단위 : 천원)

구분		계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금 설정률
2023년 (제17기 1분기)	K-IFRS	매출채권	9,243,692	739,611	8.0%
		미수금	535,691	-	0.0%
		소계	9,779,383	739,611	7.6%
2022년 (제16기)	K-IFRS	매출채권	10,048,922	739,611	7.4%
		미수금	680	-	0.0%
		소계	10,049,602	739,611	7.3%
2021년 (제15기)	K-IFRS	매출채권	2,848,806	580,647	20.4%
		미수금	-	-	-
		소계	2,848,806	580,647	20.4%

(2) 대손충당금 변동현황 (단위 : 천원)

구분	2023년 (제17기 1분기)	2022년 (제16기)	2021년 (제15기)
구분	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
1.기초 대손충당금 잔액	739,611	580,647	558,237
2.순대손처리액	-	161,638	22,410
①대손처리액(상각채권액)	-	-	-
②상각채권회수액	-	-	-
③기타증감액	-	161,638	22,410
3.대손충당금 계상(환입)액	-	2,673	-
4.기말 대손충당금 잔액 합계	739,611	739,611	580,647

* 2022년 ③기타증감액은 패키징 사업 양수에 따른 증가액 입니다.

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정 방침
회사는 거래처 개별적으로 손상여부를 확인한 후 평가하여 회수 불능 채권에 대하여 대손충당금을 설정하고 있습니다.

다. 재고자산 현황

(1) 재고자산의 사업부문별 보유현황
(단위 : 천원)

사업부문	계정과목	제17기 (2023년 1분기)	제16기 (2022년)	제15기 (2021년)
반도체 사업부	상품	154,285	44,511	8,665
	제품	249,864	314,137	589,478
	원재료	5,433,971	6,154,875	6,762,166
	부재료	929,180	862,633	1,123,494
	재공품	538,537	924,396	1,111,334
	미착품	53,270	16,075	0
	소계	7,359,107	8,316,627	9,595,136
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]		3.49%	3.88%	3.41%
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]		18	18	17

(2) 재고자산의 실사내용

- 재고조사의 실사일 : 2023년 03월 31일
당사는 매 분기말을 기준으로 연 4회 재고실사를 실시하고 있으며, 2023년 03월 31일을 기준으로 재고실사를 실시하였습니다.

(3) 장기체화재고 등 현황
(단위 : 천원)

계정과목	취득원가	당기평가손실	기말잔액	비고
상품	156,655	(2,369)	154,285	-
제품	338,468	(88,603)	249,864	-
원재료	6,424,133	(990,162)	5,433,971	-
부재료	1,122,063	(192,883)	929,180	-
재공품	808,305	(269,769)	538,537	-
미착품	53,270	-	53,270	-
합 계	8,902,894	(1,543,786)	7,359,107	-

라. 공정가치 평가 내역

당분기 중 당사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

4.1 금융상품 종류별 공정가치

당사의 금융상품 중 매출채권, 매입채무 등은 단기성이고 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다. 그 외 당사의 금융상품은 장부가액과 공정가치가 동일합니다.

4.2 공정가치 서열체계

반복적으로 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능

하지 않은 투입변수)(수준 3)

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

당반기말	수준 1	수준 2	수준 3	합계
반복적인 공정가치 측정치
기타포괄손익-공정가치 지분상품	-	-	1	1

(단위:천원)

전기말	수준 1	수준 2	수준 3	합계
반복적인 공정가치 측정치
기타포괄손익-공정가치 지분상품	-	-	1	1

4.3 가치평가기법과 투입변수 및 가치평가 과정

당사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류된 기타포괄손익-공정가치 지분상품에 대하여 현재가치기법을 사용하여 공정가치를 측정하였으며, 주요 투입변수는 세전이익률, 할인율 등입니다. 당사의 재경팀은 공정가치 측정을 직접 담당하며, 매 결산시 공정가치 측정 과정과 그 결과를 당사의 재경팀 담당임원과 협의합니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

분기보고서이므로 기재하지 아니합니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항
제17기(당기)	한울회계법인	-	-	-
제16기(전기)	한울회계법인	적정	-	-
제15기(전전기)	신한회계법인	적정	-	-

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
사업연도	감사인	내 용	보수	시간	보수	시간
제17기(당기)	한울회계법인	회계감사	220백만원	1,692	-	-
제16기(전기)	한울회계법인	회계감사	140백만원	1,077	203백만원	2,203
제15기(전전기)	신한회계법인	회계감사	70백만원	1,040	70백만원	1,044

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고
제17기(당기)	-	-	-	-	-
제16기(전기)	2022.07.04	세무조정	계약일로부터 2023년03월31일까지	8백만원	-
제15기(전전기)	-	-	-	-	-

2. 내부통제에 관한 사항

1. 내부회계관리제도

가. 내부통제유효성 감사
감사는 2022년 내부통제의 유효성에 대해 감사하였으며, 감사 결과 내부통제에 이상이 없는 것으로 결론 내렸습니다. 당사는 기말기준 년 1회 내부회계관리제도에 대한 평가를 실시하고 있습니다.

나. 내부회계관리제도
내부회계관리자는 2022년 기말 내부회계관리제도를 운영하였습니다. 운영 결과 재무적인 중요성의 관점에서 효과적으로 취약점이 발견되지 않았습니다. 외부감사인은 2022년 기말 내부회계관리제도에 대한 검토를 실시하였으며, 검토 결과 중대한 미비사항이 발견되지 않았다고 의견을 표명하였습니다.

다. 회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견 및 검토의견

사업연도	감사인	감사의견 및 검토의견	지적사항
제17기 (당기)	한울회계법인	-	-
제16기 (전기)	한울회계법인	[검토의견] 회사의 내부회계관리제도은 2022년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	-
제15기 (전전기)	신한회계법인	[검토의견] 회사의 내부회계관리제도은 2021년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	-

2. 회계감사인의 변경
회사는 2022년도 금융감독원으로부터 한울회계법인으로 감사인을 지정받아, 2022년도부터 3개년간 회계감사를 수감할 예정입니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성의 개요
(1) 이사회의 구성에 관한 사항
이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 상법 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다.

회사는 보고서 제출일 현재 대표이사 1인 및 사내이사 2인, 사외이사 2인을 포함한 5인의 이사로 이사회가 구성되어 있습니다. 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하고 있으며, 합리적인 의사결정 및 경영의 투명성 확보를 위한 제도적 장치를 확보하고 있습니다.

이사의 주요 이력 및 업무분장은 『Ⅶ. 임원 및 직원 등에 관한 사항』"1. 임원 및 직원의 현황" 중 '가. 임원의 현황'을 참고하시기 바랍니다.

(2) 이사후보의 인적사항에 관한 주총전 공시여부 및 주주의 추천여부
회사는 상법 제363조의 규정에 의한 주주총회 회의의 목적사항 통지 시 이사 및 감사 선임의 경우 이사 후보자와 감사 후보자의 약력 등 인적사항을 기재하여 각 주주에 대하여 통지하고 있습니다.

(3) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황
회사는 사외이사후보추천위원회를 설치하고 있지 않습니다

(4) 사외이사 현황
회사는 경영의 투명성 확립을 위해 사업보고서 제출일 현재 2명의 사외이사를 선임하고 있습니다.

성 명	주요 경력	최대주주등과의 이해관계	결격요건 여부	비고
윤병진	`85~`96 SK하이닉스, 연구원 `09~`17 충북테크노파크, 반도체IT센터장 `18~`19 충남테크노파크, 디스플레이센터장 `19~`21 실리콘인사이드, 부사장 `21~현재 이미지스, 부사장	없음	적격	-
정기택	`14~`15 한국보건산업진흥원, 원장 `17~`20 경희대 Blue Planet 21 추진위원회, 위원장 `19~현재 경희대 의료산업연구원, 원장 `21~현재 홍릉 GRaND-K 창업학교, 학교장	없음	적격	-

(5) 이사의 손해배상책임보험 가입여부
회사는 보고서 제출일 현재 이사의 업무수행 상 있을 수 있는 손해배상책임과 관련한 보험에 가입하고 있습니다.

나. 이사회 운영규정의 주요 내용

구분	내용
구성과 소집	제4조 (구 성) 이사회는 주주총회에서 선임된 이사 전원으로 구성한다. 제5조 (의 장) 이사회의 의장에 관하여는 정관 제 36조3항 규정에 따른다. 제6조 (종 류) ① 이사회는 정기 이사회와 임시 이사회로 한다. ② 정기 이사회는 분기 1회 개최하며, 대표이사 또는 대표이사가 지명하는 이사는 업무집행의 상황을 정기 이사회에 보고하여야 한다. ③ 임시 이사회는 필요에 따라 수시로 개최한다. 제7조 (소집권자) ① 이사회는 이사회 의장이 소집한다. 단, 의장이 직무를 수행할 수 없는 경우에는 정관 제36조 3항 규정에 의거 이사회에서 정한 순으로 직무를 대행한다. ② 각 이사는 이사회 의장에게 의안과 그 사유를 밝히고 이사회 소집을 요구할 수 있으며, 이때 이사회 의장은 즉시 이사회를 소집함을 원칙으로 한다. 이사회 의장 이 이사회 소집을 하지 않는 경우에는 이사회 소집을 요구한 이사가 이사회를 소집할 수 있다. 제8조 (소집절차) ① 이사회를 소집함에는 회의일 전일까지 각 이사에게 개최 시기, 장소 및 안건을 서면, 구두 또는 전자우편으로 통지하여야 한다. ② 이사회는 이사 전원의 동의가 있을 때에는 제1항의 절차 없이 언제든지 회의를 개최할 수 있다.
권한과 의무	제12조 (부의사항) 이사회에 부의할 사항은 다음과 같다. 1. 상법상의 결의사항 (1) 주주총회의 소집 (2) 영업보고서의 승인 (3) 대차대조표, 손익계산서, 이익잉여금처분계산서 또는 결손금처리계산서 및 그 부속명세서 승인 (4) 대표이사 및 이사회 의장의 선임 및 해임 (5) 지점의 설치, 이전 또는 폐지 (6) 신주의 발행 (7) 사채의 모집 (8) 준비금의 자본전입 (9)전환사채, 교환사채, 신주인수권부사채의 발행 (10)이사의 경업 및 이사와 회사간의 거래의 승인 (11)소규모 주식교환 (12)소규모합병 및 소규모분할합병 (13)회사 자산 및 매출액의 10분의 1이하 규모의 영업양도의 결정 (14)회사의 최대주주(그의 특수관계인 포함) 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총회에의 보고 2. 회사 경영에 관한 중요사항 (1) 주주총회에 부의할 의안 (2) 사업의 계획과 운영에 관한 사항 (3) 회사의 예산·결산 (4) 통상적인 상거래행위 범위를 넘는 차입, 채무의 보증, 주요재산의 취득 및 처분과 관리에 관한 사항 (5) 국내외 주요 신규투자계획 (6) 해외증권의 발행 (7) 대표이사 위임사항의 제정, 개정 및 폐지 (8) 사규관리규정에 따라 이사회의 결의가 필요한 사규의 제정. 개정 및 폐지 (9) 이사의 보수 기타 보상제도의 결정 3. 기타 법령 또는 정관, 주주총회에서 위임된 사항 및 대표이사 또는 이사회 의장이 회사 운영상 중요하다고 판단하여 이사회에 부의하는 사항
결의방법	제9조 (결의방법) ① 이사회의 결의는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수의 찬성으로 한다. 그러나 법령 또는 정관으로 그 비율을 높게 정한 경우에는 법령 또는 정관 규정에 따른다. ② 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다. ③ 제2항의 규정에 의하여 행사할 수 없는 의결권의 수는 출석한 이사의 의결권의 수에 산입하지 아니한다. ④ 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 동영상 및 음성을 동시에 송·수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.
의사록	제17조 (의사록) ① 이사회의 의사에 관하여 의사록을 작성한다. ② 의사록에는 의사의 안건, 경과요령과 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 이사가 기명날인 또는 서명하여야 한다. ③ 의사록은 본점에 비치한다.

다. 이사회의 주요 활동내역

회차	개최일자	의안내용	가결여부
23-1	2023.01.11	1. 운영자금 차입의 건 (신규)	가결
23-2	2023.03.15	1. 제16기(2022년도) 정기주주총회 개최의 건 2. 제16기(2022년도) 정기주주총회 의안 확정의 건 3. 운영자금 차입의 건 (연장) 4. 2023년도 사업계획 승인의 건	가결 가결 가결 가결
23-3	2023.05.09	1. 운영자금 차입의 건 (신규)	가결

라. 이사회에서의 사외이사의 주요 활동내역
회사는 상장회사로서 관련 법규에 따라 내부통제절차의 준수 및 경영의 투명성을 제고하기 위해 보고서 작성기준일 현재 사외이사 2인을 선임하고 있으며, 주요 활동내역은 다음과 같습니다.

회차	개최일자	의안내용	사외이사 찬반여부
회차	개최일자	의안내용	윤병진 (출석률:100%)	정기택 (출석률:67%)
23-1	2023.01.11	1. 운영자금 차입의 건 (신규)	찬성	불참
23-2	2023.03.15	1. 제16기(2022년도) 정기주주총회 개최의 건 2. 제16기(2022년도) 정기주주총회 의안 확정의 건 3. 운영자금 차입의 건 (연장) 4. 2023년도 사업계획 승인의 건	찬성 찬성 찬성 찬성	찬성 찬성 찬성 찬성
23-3	2023.05.09	1. 운영자금 차입의 건 (신규)	찬성	찬성

마. 이사회 내의 위훤회 구성현황과 그 활동내역
보고서 제출일 현재 이사회 내에 위원회가 구성되어 있지 않습니다.

바. 이사의 독립성
회사의 이사회는 보고서 제출일 현재 대표이사 1인 및 사내이사 2인, 사외이사 2인으로 구성되어 있으며, 회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 또한 회사는 대주주 등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회 운영규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다.

성명	구분	회사와의 거래	최대주주와의 관계	임기	연임(횟수)
이성동	대표이사	없음	-	2년	1
소병운	사내이사	없음	-	3년	-
정명근	사내이사	없음	최대주주와 특수관계인	3년	-
윤병진	사외이사	없음	-	3년	-
정기택	사외이사	없음	-	3년	-

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치여부및 구성방법 등
당사는 보고서 제출일 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 주주총회에서 선임된 상근 감사 1인이 감사업무를 수행하고 있습니다.

나. 감사의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위한 내부장치 마련 여부
감사의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 당사의 정관에 다음과 같은 규정을 두고 있습니다.

감사의 직무 (정관 제44조)

① 감사는 이 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.

③ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 서면에 적어 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자를 말한다. 이하 같다.)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

④ 제3항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

⑤ 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시총회의 소집을 청구할 수 있다.

⑥ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

⑦ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

다. 감사의 인적사항

성 명	주요 경력	결격요건 여부	비 고
이진승	`19~`20 MP그룹, 이사 `19~`21 MP한강, 대표이사 `19~`22 동부지방법원, 민사조정위원 `13~현재 (재)한우리장학재단, 이사	해당사항없음	-

라. 감사의 독립성
당사의 감사 이진승은 감사로서의 요건을 갖추고 있으며, 당사의 주식은 보고서 제출기준일 현재 소유하고 있지 않습니다. 또한 감사는 회계와 업무를 감사하며, 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 감사인으로서의 독립성을 충분히 확보하고 있습니다.

마. 감사의 주요활동내역

회차	개최일자	의안내용	가결여부
23-1	2023.01.11	1. 운영자금 차입의 건 (신규)	가결
23-2	2023.03.15	1. 제16기(2022년도) 정기주주총회 개최의 건 2. 제16기(2022년도) 정기주주총회 의안 확정의 건 3. 운영자금 차입의 건 (연장) 4. 2023년도 사업계획 승인의 건	가결 가결 가결 가결
23-3	2023.05.09	1. 운영자금 차입의 건 (신규)	가결

준법지원인 등 지원조직 현황 : 해당사항 없음

3. 주주총회 등에 관한 사항

분기보고서이므로 기재하지 아니합니다.

VII. 주주에 관한 사항

당분기 중 최대주주 등 중요 변동사항이 없으므로 기재하지 아니합니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

임원 현황

당분기 중 변동사항이 없으므로 기재하지 아니합니다.

직원 등 현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

직원										소속 외 근로자			비고
사업부문	성별	직 원 수					평 균 근속연수	연간급여 총 액	1인평균 급여액	남	여	계
		기간의 정함이 없는 근로자		기간제 근로자		합 계
		전체	(단시간 근로자)	전체	(단시간 근로자)	합 계
패키징	남	271	-	-	-	271	5.8년	3,268	12	-	-	-	-
패키징	여	86	-	-	-	86	4.8년	928	10				-
테스트	남	146	-	-	-	146	2.8년	2,324	15				-
테스트	여	103	-	-	-	103	2.5년	1,448	13				-
합 계		606	-	-	-	606	4.2년	7,969	13				-

미등기임원 보수 현황

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원	11	297	27	-

2. 임원의 보수 등

분기보고서이므로 기재하지 아니합니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 현황(요약)

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수
기업집단의 명칭	상장	비상장	계
-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

타법인출자 현황(요약)

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

출자 목적	출자회사수			총 출자금액
	상장	비상장	계	기초 장부 가액	증가(감소)		기말 장부 가액
	상장	비상장	계	기초 장부 가액	취득 (처분)	평가 손익	기말 장부 가액
경영참여	-	-	-	-	-	-	-
일반투자	-	-	-	-	-	-	-
단순투자	-	-	-	-	-	-	-
계	-	-	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

분기보고서이므로 기재하지 아니합니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

신고일자	제목	신고내용	신고사항의 진행사항
2022년08월30일	주요사항보고서 (영업양수결정)	(주)에이티세미콘이 영위하고 있는 패키징 영업부문의 자산 및 부채, 계약관계, 위 계약관계에 따른 권리 및 의무 등 양수	종료보고서 제출 2023년01월12일

회사는2022년 5월 12일 (주)에이티세미콘과 반도체 패키징 사업 영업 양수를 위한 양해각서(MOU)를 체결하였으며, 이행보증금으로 20억을 지급하였습니다. 2022년 8월 30일 본 영업양수도계약을 체결하였으며, 동 이행보증금은 계약금으로 전환되었고, 추가로 계약금 124억원을 지급하였습니다. 2022년 10월 31일 본 거래가 종결되었고 잔금 576억원을 지급하였고, 최종 정산 후 2023년 1월 12일 정산대금 40억원을 지급하였습니다. 따라서, 총 영업양수대금은 760억원이 되었습니다.

동 계약으로 에이티세미콘 패키징 사업부는 2022년 11월 1일부로 에이팩트 소속이 되었습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

(1) 당사는 에스케이하이닉스 주식회사와 체결한 외주임가공 계약에 의해 임가공된 계약제품에 대하여 1년간 품질보증 의무가 존재합니다.

(2) 당사는 당기말 현재 서울보증보험㈜로부터 영업활동 등과 관련한 지급보증 849,992천원을 제공받고 있습니다.

(3) 당기말 현재 사용이 제한된 현금및현금성자산은 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

해당사항이 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

합병등 전후의 재무사항 비교표

* 합병등(합병, 중요한 영업ㆍ자산양수도, 주식의 포괄적교환ㆍ이전, 분할)

(단위 : 백만원)

대상회사	계정과목	예측		실적				비고
		1차연도	2차연도	1차연도		2차연도
		1차연도	2차연도	실적	괴리율	실적	괴리율
PKG 사업 양수	매출액	122,549	127,346	-	-	-	-	-
	영업이익	-394	3,524	-	-	-	-	-
	당기순이익	-	-	-	-	-	-	-

* 당사는 2022년 08월 30일 (주)에이티세미콘(대표이사 김형준, 경기도 이천시 마장면 서이천로 138)의 패키징 사업을 양수하기 위해 영업양수도계약을 체결하였고, 계약서 상 양수도대금은 720억원 입니다.
* 영업양수도계약은 2022년10월31일 종결하였고, 추가 정산을 통해 정산대금 40억원을 당사가 (주)에이티세미콘에 지급하였습니다. 최종적으로 영업양수도대금은 760억원으로 확정되었습니다.
* 영업양수도가 2022년10월31일 종결됨에 따라 (주)에이티세미콘 패키징 사업은 2022년11월01일부로 (주)에이팩트 소속이 되었습니다.
* 합병등 전후의 재무사항 비교표에서 1차연도는 2023년, 2차연도는 2024년에 해당합니다. 따라서, 실적 표시는 2023년도 사업보고서 제출시 기재할 예정입니다.

중소기업기준 검토표

중소기업기준 검토표_1

중소기업기준 검토표_2

중소기업 확인서

중소기업 확인서_에이팩트_230401_중소벤처기업부

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

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(단위 : 백만원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말 자산총액	지배관계 근거	주요종속 회사 여부
-	-	-	-	-	-	-

2. 계열회사 현황(상세)

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(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호
상장	-	-	-
상장	-	-	-
비상장	-	-	-
비상장	-	-	-

3. 타법인출자 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

(기준일 :

2023년 03월 31일

)

(단위 : 백만원, 천주, %)

법인명	상장 여부	최초취득일자	출자 목적	최초취득금액	기초잔액			증가(감소)			기말잔액			최근사업연도 재무현황
					수량	지분율	장부 가액	취득(처분)		평가 손익	수량	지분율	장부 가액	총자산	당기 순손익
					수량	지분율	장부 가액	수량	금액	평가 손익	수량	지분율	장부 가액	총자산	당기 순손익
-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
합 계					-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230515002081

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에이팩트 (200470) 공시 - 분기보고서 (2023.03)

분기보고서 (2023.03) 2023-05-15 16:32:00

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