주주총회소집공고 2023-10-17 17:15:00
출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231017000297
| 2023년 10월 17일 | ||
| 회 사 명 : | 피아이첨단소재 주식회사 | |
| 대 표 이 사 : | 송 금 수 | |
| 본 점 소 재 지 : | 충청북도 진천군 이월면 고등1길 27 | |
| (전 화) 02-2181-8600 | ||
| (홈페이지) www.pimaterials.com | ||
| 작 성 책 임 자 : | (직 책) 경영지원부문장 | (성 명) 이 진 홍 |
| (전 화) 02-2181-8635 | ||
| (제16기 임시) |
상법 제363조 및 정관 제19조에 의거 제 16기 임시주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바라오며, 상법 제542조의4 및 정관 제21조에 의거 발행주식총수의 1% 이하 소유주주에 대하여는 본 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하시기 바랍니다.
- 아 래 -
1. 일 시 : 2023년 11월 2일(목요일) 오전 10시
2. 장 소 : 충청북도 진천군 이월면 고등1길 27 피아이첨단소재(주) 대회의실
3. 회의 목적 사항
가. 보고사항 : 감사보고
나. 결의사항
제 1호 의안 : 이사 선임의 건 (기타비상무이사 3명)
제 1-1호 의안 : 기타비상무이사 마크 앙리 플로랑 슐러(Marc Henri Florent SCHULLER)
선임의 건
제 1-2호 의안 : 기타비상무이사 마리 조세 돈시온(Marie Jose DONSION) 선임의 건
제 1-3호 의안 : 기타비상무이사 한현수 선임의 건
4. 경영참고사항
상법 제542조의 4의 3항에 의한 경영참고사항은 당사의 본사와 하나은행증권대행부에 비치하였고, 금융감독원 또는 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.
5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항
예탁원의 의결권행사(섀도우보팅)제도가 폐지됨에 따라 예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님들은 주주총회에 참석, 전자투표 참여를 통하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 행사할 수 있습니다.
6. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항
상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 당사 이사회에서는 금번 주주총회에서는 활용하기로 결의하였고(개별결의), 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.
가. 전자투표,전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소
: https://vote.samsungpop.com
나. 전자투표행사·전자위임장 수여기간 : 2023년 10월 23일 ~ 2023년 11월 1일
- 첫날은 오전 9시부터 전자투표시스템 접속이 가능하며, 그 이후 기간 중에는 24시 간 시스템 접속 가능 (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)
다. 본인 인증 방법은 공동인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주본인을 확인 후
의안별로 의결권행사 또는 전자위임장 수여
라. 수정동의안 처리: 주주총회 상정 의안에 관하여 수정 동의가 제출되는 경우 기권 으로 처리
7. 주주총회 참석시 준비물
① 직접행사 : 신분증
② 대리행사 : 대리인의 신분증, 위임장(주주와 대리인의 인적사항기재, 인감날인)
8. 기타사항
금기 총회시 참석주주님을 위한 주총기념품을 지급하지 아니하오니 이점 양지하여 주시기 바랍니다.
2023년 10월 17일
충청북도 진천군 이월면 고등1길 27 피아이첨단소재 주식회사
대표이사 송금수 (직인생략)
가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부
| 회차 | 개최일자 | 의안내용 | 사외이사 등의 성명 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 사외이사 | |||||||
| 오형일 (출석률:100%) | 이정열 (출석률:100%) | 임경문 (출석률:100%) | 양재호 (출석률:100%) | 이제원 (출석률:100%) | |||
| 찬 반 여 부 | |||||||
| 제1회 | 2023.01.27 | 제1호의안 : 일반운전자금 신규 차입의 건_신한은행 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | - | - |
| 제2호의안 : 일반운전자금 신규 차입의 건_농협은행 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | - | - | ||
| 제2회 | 2023.02.06 | 보고사항① 2022년 4분기 경영실적 ② #PG4 투자완료 보고 | 참석 | 참석 | 참석 | - | - |
| 제1호의안 : 제15기 재무제표 및 영업보고서 승인 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | - | - | ||
| 제3회 | 2023.03.06 | 보고사항① 내부회계관리제도 운영실태 보고 ② 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고 ③ 내부회계관리 개정 보고 | 참석 | 참석 | 참석 | - | - |
| 제1호의안 : 사외이사 후보 추천 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | - | - | ||
| 제2호의안 : 제15기 정기주주총회 소집 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | - | - | ||
| 제3호의안 : 주주총회 전자투표 도입 승인 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | - | - | ||
| 제4회 | 2023.03.23 | 제1호의안 : 대표이사 선임 | 찬성 | - | - | 찬성 | 찬성 |
| 제2호의안 : 제16기 이사 보수 집행 대표이사 위임 | 찬성 | - | - | 찬성 | 찬성 | ||
| 제3호 의안 : 이사회 규정 개정 | 찬성 | - | - | 찬성 | 찬성 | ||
| 제4호 의안 : 이사회 운영에 대한 세부사항 변경 | 찬성 | - | - | 찬성 | 찬성 | ||
| 제5호 의안 : 고문 위촉 | 찬성 | - | - | 찬성 | 찬성 | ||
| 제5회 | 2023.05.08 | 보고사항① 2023년 1분기 경영실적 ② 2023년 2분기 경영계획 | 참석 | - | - | 참석 | 참석 |
| 제1호 의안 : 운영자금 차입 | 찬성 | - | - | 찬성 | 찬성 | ||
| 제2호 의안 : 여신거래 약정 | 찬성 | - | - | 찬성 | 찬성 | ||
| 제6회 | 2023.06.22 | 제1호 의안 : EV전용 PI Varnish 생산을 위한 설비 증설 투자 | 찬성 | - | - | 찬성 | 찬성 |
| 제7회 | 2023.07.24 | 보고사항① 2023년 2분기 경영실적 ② 2023년 하반기 경영계획 | 참석 | - | - | 참석 | 참석 |
| 제1호 의안 : 시설자금 차입 | 찬성 | - | - | 찬성 | 찬성 | ||
| 제2호 의안 : 여신거래 약정 | 찬성 | - | - | 찬성 | 찬성 | ||
| 제8회 | 2023.08.23 | 제1호 의안 : 임시주주총회 개최를 위한 기준일 설정 | 찬성 | - | - | 찬성 | 찬성 |
주) 2023년 3월 23일 제15기 정기주주총회에서 양재호 사외이사, 이제원 사외이사가신규선임 되었으며, 오형일 사외이사가 재선임 되었습니다. 같은 날 임경문 사외이사, 이정열 사외이사는 임기만료로 사임 하였습니다.
나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역
| 위원회명 | 구성원 | 활 동 내 역 | ||
| 개최일자 | 의안내용 | 가결여부 | ||
| 감사위원회 | 양재호이제원 오형일 | 2023.02.06 | 보고사항① 외부감사인 제 15 기 감사결과 보고 ② 지정감사 계약 체결 보고 | 보고 |
| 2023.03.06 | 보고사항 : 내부회계관리제도 운영실태 보고 | 보고 | ||
| 제1호의안 : 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서 작성의 건 | 가결 | |||
| 제2호의안 : 감사위원회의 감사보고서 승인의 건 | 가결 | |||
| 2023.03.23 | 보고사항 : 지정감사 수정 계약 체결 보고 | 보고 | ||
| 제1호의안 : 감사위원장 선임의 건 | 가결 | |||
| (단위 : 백만원) |
| 구 분 | 인원수 | 주총승인금액 | 지급총액 | 1인당 평균 지급액 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 사외이사 | 3 | 2,500 | 55 | 18 |
※ 상기 주총 승인금액은 사외이사 보수뿐만 아니라 등기이사 전체의 보수 한도 승인 금액입니다.
| (단위 : 억원) |
| 거래종류 | 거래상대방 (회사와의 관계) | 거래기간 | 거래금액 | 비율(%) |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - | - |
2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래
| (단위 : 억원) |
| 거래상대방 (회사와의 관계) | 거래종류 | 거래기간 | 거래금액 | 비율(%) |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - | - |
가. 업계의 현황
당사의 전신인 코오롱인더스트리(주)와 SKC(주)는 각각 2000년대 초반부터 PI(Polyimide) 필름의 개발에 착수했으며, 각 사는 2006년 경 본격적인 사업화를 시작했습니다. 이후 2008년 6월, PI(Polyimide) 필름 산업에서의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 코오롱인더스트리(주)와 SKC(주) 양사는 각각의 PI(Polyimide) 필름 사업부를 분할, 합병하여 에스케이씨코오롱피아이(주)를 설립했습니다. 2020년 3월 6일 (주)코리아피아이홀딩스로 최대주주가 변동되었고, 2020년 5월 27일 피아이첨단소재(주)로 사명을 변경하였습니다. 기존 주주사에서 40여년간 축적해온 화학과 필름 기반의 기술력을 이어 받아 설립된 국내 유일의 PI(Polyimide) 필름 제조사인 당사는 독자적인 기술과 전방산업의 요구에 대한 적극적인 대응을 통해 경쟁력을 키워오며 일본, 미국의선진 기업들과 경쟁함으로써 해외 업체에 종속되어 있던 PI(Polyimide) 필름 관련 산업이 자생력을 갖출 수 있도록 하였습니다. 당사는 2014년부터 글로벌 PI(Polyimide)필름 시장 점유율 1위의 지위를 유지하고 있으며, 앞으로도 모바일, 디스플레이, 반도체, 2차전지 등 국내외 전방 산업이 필요로 하는 소재를 지속적으로 개발, 공급함으로써 현 지위를 더욱 공고히 할 것입니다.
당사의 제조 제품은 PI(Polyimide) 필름, PI(Polyimide) 바니쉬, PI(Polyimide) 파우더/성형품 및 관련 가공제품이며, 기초 소재 특성상 광범위한 산업 분야에 널리 적용되고 있습니다. 전방 산업에 대한 구분은 PI(Polyimide) 필름이 적용되는 주요 시장을 기준으로 설명드리겠습니다.
1) FPCB (Flexible Printed Circuit Board, 연성회로기판) 용도
PI(Polyimide) 필름이 대상으로 하는 시장 중 그 규모가 가장 큰 시장은 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 용도 시장입니다. FPCB는 RPCB(Rigid Printed Circuit Board) 대비 얇은 두께와 가벼운 무게를 갖고 있으며, 유연성이 좋고집적도가 높아 모바일 기기의 고성능 집적화 트렌드에 부합하는 부품이라고 할 수 있습니다. PI(Polyimide) 필름을 기준으로 한 FPCB 용도 시장은 커버레이(Coverlay), 3층FCCL(FCCL: 연성동박적층판, Flexible Copper Clad Laminate), 2층FCCL, 보강판(Stiffener) 등과 같이 구분할 수 있습니다. PI(Polyimide)와 동박(구리)을 함께 붙인구조의 제품을 FCCL이라고 하며, PI(Polyimide)층과 구리층의 형성 방법 또는 붙이는 방법에 따라 3층FCCL과 2층FCCL을 구분합니다. 이렇게 제조된 FCCL의 동박면에 회로를 형성한 후 회로 보호를 위해 덮는 소재를 커버레이라고 하는데, 커버레이는 PI(Polyimide) 필름에 접착제를 도포한 형태의 제품입니다. 커버레이 용도 수요는FPCB 단면 면적과 비례하여 전체 시장 증가에 따라 함께 증가하고 있으며, 전방 산업 요구에 따라 초극박(10㎛ 이하 두께) PI(Polyimide) 필름, 유색(Black) PI(Polyimide) 필름 등 고부가 제품의 비중이 증가하는 추세입니다. 2층 및 3층FCCL 용도는 IT기기의 다양화 및 자동차의 전장화에 따라 수요가 확대되고 있으며, 당사는 자체적인 기술력 확보와 고객 제휴를 통해 박막화, 고집적화에 유리한 PI(Polyimide)필름 개발 및 마케팅 활동을 전개하고 있습니다. PI(Polyimide) 필름은 FPCB에서 전도체 역할을 하는 동박층을 지지하는 지지체(Substrate)임과 동시에 회로 방향이 아닌 곳으로 통전이 일어나지 않게 하는 절연체(Insulator) 역할을 합니다. 보강판의 경우 FPCB 또는 기타 부품을 지지하기 위해 부품의 배면 및 단부에 부착됩니다.
FCCL 및 FPCB 제조 공정은 Roll-to-Roll 공정상 물리적인 장력을 받으면서 270℃를 넘는 고온과 화학 물질의 접촉이 필수적으로 수반되는 환경 조건이며 이러한 공정중에서도 변하지 않고 그 성질을 유지해야 하는데, 이는 PI(Polyimide) 필름만이 FCCL과 FPCB의 핵심 소재로 쓰일 수 밖에 없는 이유입니다. 일부 제한된 FPCB 용도에서 다른 소재가 쓰이는 경우가 있으나, 상용화된 플라스틱 소재 중 PI(Polyimide) 필름을 전면 대체할 수 있는 소재는 현재까지 없습니다. 당사 제품의 직접고객사는 FCCL 제조 업체로, FCCL 제조 업체는 FPCB 업체의 주요 Supplier입니다. FCCL과 FPCB를 거친 PI(Polyimide) 필름은 궁극적으로 디스플레이 모듈, 카메라 모듈을 비롯한 모듈 업체를 통해 최종적으로 스마트폰, 태블릿, 자동차, 디스플레이, PC & Laptop 등과 같은 세트 업체에게 제공됩니다. 당사는 이와 같은 공급 채널 상에서 수요자의 주문 및 요구에 맞는 PI(Polyimide) 필름을 생산하여 공급해야 하므로, 전방 업체의 오더에 대한 품질 및 납기를 준수하는 것은 물론, 전방 업체들과의 지속적인 기술 교류가 사업을 유지하는 중요한 열쇠가 됩니다.
2) 방열시트 용도
PI(Polyimide) 필름이 적용된 방열시트의 정식 제품 명칭은 '인조 그라파이트 시트(Artificial / Pyrolytic / Synthetic Graphite Sheet)'입니다. 인조 그라파이트 시트는 PI(Polyimide) 필름을 고온에서 태운 후 흑연화하는 방식으로 제조되는데, 이때의 제조 공정 중 PI(Polyimide) 필름의 다른 성분들은 제거되고 탄소 성분만이 남아 인조 그라파이트 시트를 구성하게 됩니다. IT기기에 주로 적용되는 방열소재는 크게 4가지가 있습니다. 첫번째로, 가장 널리 사용되는 소재는 금속류를 가공한 방열소재입니다. 열전도도가 높고 가격이 저렴한 알루미늄과 같은 금속 소재를 가공하여 사용되며, 박형으로 제작된 소재에 지지체인 필름류를 부착하거나 접착제층을 구성하여 발열 부위에 적용합니다. 저렴하고 구하기 쉬운 소재임에 비해 밀도가 높아 무겁고 박막화가 어려우며, 표면이 거칠고 통전 문제를 야기할 수 있습니다. 두번째는 실리콘에 방열기능을 부여한 방열소재입니다. 실리콘에 금속 입자를 넣거나 실리콘과 금속박을 합지하는 방식으로 제조하며, 방열 외 다른 기능을 부여할 수 있으나 두꺼운 두께가 단점입니다. 세번째는 흑연으로부터 제조하는 천연 그라파이트 시트입니다. 광산에서 채굴한 흑연에 열과 압력을 부여하여 필름(시트)화 하는 방식으로 제조되며, 인조 그라파이트 시트 대비 절반 이하의 저렴한 가격이 장점이나 열성능이 떨어지고 상용가능 두께가 제한적이라는 단점이 있습니다. 네번째는 PI(Polyimide) 필름을 이용한 인조 그라파이트 시트 입니다. 인조 그라파이트 시트는 금속인 구리에 대비 2~4배, 알루미늄에 대비 3~7배, 천연 Graphite 보다 2배 높은 열전도도를 가지며, 상용화된 방열소재 중 가장 열전도성이 뛰어난 물질이자 가장 가벼운 무게와 얇은 두께의 구현이 가능한 소재입니다. 다만, 높은 가격으로 인해 CPU, 플래그쉽 스마트폰 등 고부가 시장 분야로 시장이 제한되는 부분이 있었습니다. 하지만, 인조 그라파이트 시트의 높은 가격에도 불구하고 우수한 방열 성능과 얇은 두께로 인하여 2014년 이후 그 수요가 급격하게 증가되었고, 이는 인조 그라파이트 시트를 제조하는 양산 업체의 급격한 증가를 불러옴과 동시에 인조 그라파이트 시트의 가격 하락, 적용처 확대라는 선순환 구조로 이어지는 추세입니다. 인조 그라파이트 시트 업체는 Roll 형태의 PI(Polyimide) 필름을 Roll-to-Roll 방식으로 투입, 탄화 및 흑연화를 거쳐 인조 그라파이트 시트를 제조합니다. 이렇게 제조된 인조 그라파이트 시트는 전방업체의 요구에 따라 코팅, 합지 등의 공정을 거치며 각 부품 형태에 맞게 재단(타발, 톰슨 가공)한 후 전방의 부품 업체로 납품됩니다. 최종 제품은 스마트폰을 비롯한 Portable 모바일 기기 및 기타 IT기기 등으로 발열 문제로 인해 열 관리가 필요한 부품에 부착되는 식으로 적용되며, 자동차 전장화 가속화에 따른 발열 문제의 해결 Solution으로 인조 그라파이트 시트 사용 가능성 또한 기대됩니다.
3) 디스플레이 용도
디스플레이를 구성하는 부품 중 CoF(Chip On Film)는 디스플레이의 영상 신호를 디스플레이 패널에 전달하는 구동회로로서, PI(Polyimide) 필름 위에 금속층을 Sputter하고 구리를 도금하여 FCCL을 만든 후 회로를 형성하여 그 위에 구동 Chip을 얹은 부품입니다. CoF 용도 시장은 디스플레이 시장의 성장세 둔화로 인해 수년간 침체를거듭했으나, 2013년 디스플레이 해상도가 UHD로 확대되고 2017년 이후 4K, 8K로 발전함과 동시에 최근 LCD에서 OLED로 디스플레이 패널 기술이 변화하면서 높은 해상도를 지원하기 위한 CoF의 적용이 급속히 증가하고 있어, 회사가 적극 대응 및 양산 공급하고 있는 시장입니다. 또한, Foldable 폰과 같은 Flexible OLED Display 패널에서 유리를 대체하는 Substrate 소재로 PI(Polyimide) 바니쉬가 적용되고 있으며, 특히 PI(Polyimide) 바니쉬층의 보호를 위한 Backplate 필름 및 Cushion 필름은 2018년 이후 당사가 전세계적으로 독점 개발 및 공급 중인 용도로서, Flexible Display 시장의 본격적인 개화와 함께 PI(Polyimide) 필름과 바니쉬의 높은 매출 성장이 기대됩니다.
4) 첨단 산업 용도
첨단 산업용 시장은 PI(Polyimide) 필름이 최초 적용되기 시작했던 우주 항공 용도를포함하여 전기 절연용, 공정 부자재용, Tape 및 공정용, EV(Electric Vehicle)용 등을총칭하나, 하기 설명에서는 적용분야의 유사성을 감안하여 전기 절연용, Tape 및 공정용, EV(Electric Vehicle)용, 기타와 같이 구분하였습니다. 대형 모터의 발전기나 몰드 변압기와 같은 고전압 기기는 선박, 군수, 철도, 발전, 산업(기계, 설비) 등 다양한 분야에 적용되는데, 이러한 발전기와 변압기의 내부는 전기가 통하거나 보관되는 도체와 그 도체에서의 누전을 방지하는 절연물이 함께 사용됩니다. 이러한 절연물은 기기에서 필요로 하는 전력 또는 전압에 따라 절연 등급이 결정되는데, 높은 절연 등급(통상 H종 이상의 절연 등급)을 필요로 하는 용도에서는 PI(Polyimide) 필름이 다른절연물과 함께 복합적으로 적용됩니다. 전기절연용 시장은 지속적으로 유지되는 물량이 있는 반면, 고속철도, 풍력발전 등 프로젝트성 오더의 경우 그 프로젝트의 특성에 따라 PI(Polyimide) 필름의 사용 물량 및 적용 기간이 결정됩니다. PI(Polyimide) 필름을 사용하여 제작된 Tape은 타 기재를 사용한 Tape과 비교하여 작은 부피에서도 높은 절연 성능을 낼 수 있기 때문에 Battery 절연, 반도체, 컨덴서 등의 분야에 적용됩니다. 이 중에는 한 번 쓰여지고 버려지는 Solder Masking과 같은 용도도 있는 반면에, 반도체 용도와 같이 부가가치가 높고 신뢰성이 중시되는 용도도 존재하며, Portable 모바일 기기 시장의 확대와 함께 Battery 용도에서의 적용량은 매년 꾸준히 증가하는 추세입니다. 이와 같이 Tape 용도는 적용 분야의 다변화와 함께 시장의 성장이 동반되고 있으며, 박막화, 고도화 추세에 부응하여 PI(Polyimide) 필름의 새로운 용도로 부상하고 있습니다. 이외에도 공정용 PI(Polyimide) 필름의 경우, 고온 또는 화학 처리를 필요로 하는 Roll-to-Roll 공정에서 설비의 가동을 보조하기 위한 용도로 많이 사용되며, 반도체 공정용 Tape(QFN Tape) 및 MLCC(Multi Layer Ceramic Condenser,적층세라믹콘덴서) 등 고온환경의 제조 공정에서도 사용됩니다. EV(Electric Vehicle)를 대표로 전장용 PI(Polyimide) 필름 시장은 자동차 내에 다양한 용도및 부품에 사용되고 있습니다. 전장용 PI(Polyimide) 필름 시장 내에서 가장 큰 시장은 EV(Electric Vehicle)용 Battery(2차전지) 절연Tape 시장입니다. 각국의 환경 및 경제 정책에 따라 내연기관 자동차의 점진적 퇴출과 EV(Electric Vehicle) 육성이 본격화 되고 있으며, 향후 EV(Electric Vehicle) 산업의 급격한 성장에 따라 EV(Electric Vehicle) Battery 산업 및 관련 소재 산업 수요 역시 폭발적인 증가 추세가 예상됩니다. EV(Electric Vehicle)용 2차전지의 경우 높은 내열성과 동시에 배터리 셀(Cell)간의 통전을 막기 위한 높은 전기 절연성 등 안전성과 신뢰성에 관련된 물성이 요구되고 있으며, PI(Polyimide)는 이에 부합하는 가장 높은 수준의 물성을 갖춘 슈퍼엔지니어링 플라스틱 소재입니다. EV(Electric Vehicle) Battery 절연테이프 외에도 PI(Polyimide) 필름은 전장에 들어가는 각종 센서, 카메라, LED램프, 변속기, 안테나, BMS(Battery Management System), 자율주행 모듈 등 전장용 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)가 확대됨에 따라 그 사용이 증가하고 있습니다. 뿐만 아니라, PI(Polyimide) 필름 형태가 아닌 액체 상태의 PI 바니쉬(PI Varnish)가 EV(Electric Vehicle) 모터(Motor)에 사용되는 에나멜 전선 케이블(Enamel Cable)의 코팅 소재로 사용되고 있으며, 전장용 반도체 패시베이션(Passivation) 소재로 그 사용 영역이 계속해서 확대되고 있습니다. 또한, 분말 상태의 PI파우더(PI Powder)를 고온, 고압의 프레스로 가공한 판재, 봉재, DF(Direct Forming) 등의 성형품은 베어링, 볼트, 가스켓 등의 형태로 가공되어 디스플레이, 반도체, 자동차 산업 등의 장비 및 부품으로 다양하게 적용되고 있습니다. 이외에도 당사는 Flexible Solar Cell, 연료전지 등과 같이 전방산업의 미래 시장에서 필요로 하는 다수 용도에 대해 연구 개발을 진행하며 차세대시장의 도래에 앞서 준비를 하고 있습니다.
나. 회사의 현황
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
당사는 PI(Polyimide) 필름과 바니쉬, 파우더/성형품 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 일반적인 플라스틱보다 높은 강도와 열적 안정성을 가짐으로써 금속을 대체하거나 전기 전자 분야와 같은 공업적 용도에 적용할 수 있는 플라스틱을 엔지니어링 플라스틱이라고 합니다. PI(Polyimide)는 엔지니어링 플라스틱 중에서도 그 특성이 보다 우수한 슈퍼엔지니어링 플라스틱으로 분류되며, PI(Polyimide)를 필름 형태로 제조한 PI(Polyimide) 필름은 상용화된 플라스틱 필름 중에서 가장 뛰어난 물성을 갖고 있습니다. 특히 약 -269℃부터 400℃까지의 온도 구간에서 사용이 가능한 내한, 내열성을 가장 큰 특징으로 하며, 외부의 물리적, 열적 자극에도 형태와 치수를 유지하는 치수 안정성, 전기적 특성, 내화학성 등을 기반으로 한 뛰어난 내구성으로 장기간 사용시에도 높은 수준의 신뢰성을 보여줍니다.
이러한 PI(Polyimide) 필름은 우주, 항공 용도에 적용하기 위해 1960년대에 개발된 소재로, 수십년간 우주 항공 및 산업용도와 같은 특수 분야 위주로 적용되었으나, 1990년대 들어 FPCB의 상업화에 따라 PI(Polyimide) 필름의 적용 범위가 크게 확대되었습니다. 휴대폰으로 대표되는 Portable 모바일 기기 시장의 폭발적인 성장은 FPCB 시장의 성장을 견인하였으며, 이는 FPCB의 후방 산업인 FCCL과 PI(Polyimide) 필름의 급격한 수요 증가를 가져왔습니다. 이후 최근에는 PI(Polyimide) 필름을 적용한 방열시트(인조 그라파이트 시트) 시장이 급격하게 증가하는 등 PI(Polyimide) 필름의 적용 분야는 점점 더 확대되고 다양해지는 추세입니다.
(나) 공시대상 사업부문의 구분
당사는 공시 대상 사업부문을 PI(Polyimide)사업 단일사업부로 분류하고 있습니다.
(2) 시장점유율
PI(Polyimide) 필름 시장점유율은 JMS 및 야노경제연구소 Report 그리고 당사 추정자료를 사용하여 판매량을 기준으로 산정하였습니다.
| (단위: %) |
구분 | 당사 | K社(일본) | T社(일본) | D社(미국) | 기타 | 합계 |
| 2020년 | 31.2 | 14.3 | 7.8 | 11.3 | 35.4 | 100.0 |
| 2021년 | 31.2 | 13.3 | 10.4 | 7.0 | 38.1 | 100.0 |
| 2022년 | 31.4 | 13.0 | 10.5 | 7.5 | 37.6 | 100.0 |
(3) 시장의 특성
PI(Polyimide) 필름의 최대 수요처는 전자부품으로 사용되는 FPCB 시장이므로, 전방 산업인 전자산업의 경기 변동의 영향을 받습니다. 전자산업 중에서도 모바일(휴대폰, 태블릿 등) 시장의 비중이 가장 크기 때문에 모바일 기기의 경기 영향을 가장 크게 받긴 하나 자동차 전장용, 디스플레이, PC, Laptop 등과 같이 FPCB도 그 수요처와 품종이 다변화되어 개별 제품군의 경기보다 전반적인 경기에 의한 영향을 받는 편입니다. 또한 PI(Polyimide) 필름은 FPCB 및 전자부품 외 전기 절연용, 방열소재 등의 시장에도 적용되므로, 이러한 기타 시장의 수요가 특정 용도에서의 경기 변동에 대한 완충 효과를 보여주기도 합니다. PI(Polyimide) 필름은 Chemical과 부품 사이를 잇는 원자재 특성상 소재 단계에서 급격한 변화를 거치지는 않으며, 장기적인 추세에 따라 점진적으로 변하는 것이 일반적입니다. 1960년대 Dupont에 의해 개발된 가장 기본적인 구조의 PI(Polyimide) 필름을 기초로 하여, 이의 후속모델이자 당사 및 경쟁사들의 주력 제품인 FPCB용 PI(Polyimide) 필름은 2000년대 초반부터 지금까지 전체 PI(Polyimide) 필름 생산 물량 중 상당한 물량 비중을 차지하고 있습니다. 또한, 전방산업인 전자제품 시장의 소형화, 고도화 요구에 의해 보다 얇은 박막 PI(Polyimide) 필름의 수요가 최근 수 년 사이에 대두되어 급격히 증가하고 있으며, 전자기기의 발열 이슈에 대응하기 위한 인조 그라파이트 시트 PI(Polyimide) 필름의 생산 판매 물량은 FPCB용 PI(Polyimide) 필름을 넘어서고 있습니다. 한편, 기존 PI(Polyimide) 필름으로 대응이 되지 않는 물성 및 특성이 향상된 PI(Polyimide) 필름에 대한 수요도 급격히 증가하고 있는 추세입니다. 이와 같이 전방 산업에서 PI(Polyimide) 필름이 보다 고도화될 수 있도록 분위기를 형성해 줌과 동시에 연구개발 및 신제품 출시를 견인하고 있으며, 새로운 PI(Polyimide) 필름의 출현은 기존 PI(Polyimide) 필름의 수요를 잠식하는 것이 아닌 별도의 새로운 시장을 창출하고 있다는 점에서 상호 구분된 라이프사이클을 갖고 있다고 할 수 있습니다. 또한 기존 일반 PI(Polyimide) 필름 시장의 경우도 라이프사이클이 하락세를 타는 것이 아니라, '수요 다변화 → 시장 확대 → PI(Polyimide) 필름 제조원가하락 → 수요 다변화'의 선순환 과정을 통해 시장 저변이 점점 넓어지고 있습니다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
기존 시장 제품 포트폴리오 다각화 및 신규 적용 시장 등에 대한 PI(Polyimide) 필름, PI(Polyimide) 바니쉬 및 파우더 사업 확대를 포함하여 PI(Polyimide) 관련 제품 및 파생 사업 아이템의 연구개발 및 종적 횡적 확장을 시도함으로써 매출을 지속적으로 확대할 예정입니다.
(5) 조직도
조직도 |
□ 이사의 선임
가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부
| 후보자성명 | 생년월일 | 사외이사 후보자여부 | 감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부 | 최대주주와의 관계 | 추천인 |
|---|---|---|---|---|---|
| 마크 앙리 플로랑 슐러(Marc Henri Florent SCHULLER) | 1960.12.11 | - | - | Arkema S.A. COO | 이사회 |
| 마리 조세 돈시온(Marie Jose DONSION) | 1971.07.16 | - | - | Arkema S.A. CFO | 이사회 |
| 한현수 | 1971.03.13 | - | - | 주식회사 아케마 대표이사 | 이사회 |
| 총 (3) 명 | |||||
※ 상기 신규 이사 3인에 대한 이사 선임의 효력은 ㈜코리아피아이홀딩스와 ㈜아케마코리아홀딩 사이에서 2023년 6월 28일 체결된 주식매매계약서의 거래종결을 조건으로 발생하고, 그에 따라 그 임기는 해당 주식매매계약의 거래종결일부터 개시됨
나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역
| 후보자성명 | 주된직업 | 세부경력 | 해당법인과의 최근3년간 거래내역 | |
|---|---|---|---|---|
| 기간 | 내용 | |||
| 마크 앙리 플로랑 슐러(Marc Henri Florent SCHULLER) | Arkema S.A. COO | 2013년 - 2020년 2020년 - 현재 | Arkema S.A. 부사장 Arkema S.A. COO | 없음 |
| 마리 조세 돈시온(Marie Jose DONSION) | Arkema S.A. CFO | 2010년 - 2015년 2015년 - 2018년 2018년 - 현재 | Alstom SA 재무담당 전무 Alstom SA CFO Arkema S.A. CFO | 없음 |
| 한현수 | 주식회사 아케마 대표이사 | 2014년 - 2021년 2021년 - 현재 | 주식회사 아케마 HR/GA/PSRA 파트 이사 주식회사 아케마 대표이사 사장 | 없음 |
다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무
| 후보자성명 | 체납사실 여부 | 부실기업 경영진 여부 | 법령상 결격 사유 유무 |
|---|---|---|---|
| 마크 앙리 플로랑 슐러(Marc Henri Florent SCHULLER) | 없음 | 없음 | 없음 |
| 마리 조세 돈시온(Marie Jose DONSION) | 없음 | 없음 | 없음 |
| 한현수 | 없음 | 없음 | 없음 |
라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)
| 해당사항 없음 |
마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
| 기타비상무이사 마크 앙리 플로랑 슐러(Marc Henri Florent SCHULLER), 마리 조세 돈시온(Marie Jose DONSION), 한현수 위 기타비상무이사 후보자 3인은 당사의 최대주주인 (주)코리아피아이홀딩스와 2023년 6월 28일 주식매매계약을 체결한 ㈜아케마코리아홀딩의 계열회사 임원으로서 주식매매계약 거래 종결 이후 전략적 경영 판단을 통해 당사의 지속적인 성장에 직접적인 기여를 할 것으로 기대 됩니다. |
확인서
확인서_마크 앙리 플로랑 슐러(marc henri florent schuller) |
확인서_마리 조세 돈시온(marie jose donsion) |
확인서_한현수 |
※ 기타 참고사항
해당사항 없음
| 제출(예정)일 | 사업보고서 등 통지 등 방식 |
|---|---|
| - | - |
- 금번 주주총회는 임시주주총회이므로 사업보고서 및 감사보고서 첨부는 해당사항 없습니다.
□ 전자투표에 관한 사항 당사는 제16기 임시주주총회에도 주주님께서 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사하실 수 있도록 전자투표제도(상법 제368조의 4)를 활용하기로 하였습니다. 주주총회일 전에 전자투표를 통해 귀중한 의결권을 행사해 주시기 부탁드립니다. 가. 전자투표,전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소 - 첫날은 오전 9시부터 전자투표시스템 접속이 가능하며, 그 이후 기간 중에는 24시간 시스템 접속 가능 (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능) 다. 본인 인증 방법은 공동인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별로 의결권행사 또는 전자위임장 수여
|
출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231017000297
