아바텍 (149950) 공시 - 주주총회소집공고

주주총회소집공고 2023-03-07 16:19:00

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230307000493



주주총회소집공고


  2023년     03월     07일


회   사   명 : 주식회사 아바텍
대 표 이 사 : 박명섭
본 점 소 재 지 : 대구광역시 달서구 달서대로85길 100

(전   화) 053-592-4060

(홈페이지)http://www.avatec.co.kr


작 성  책 임 자 : (직  책) 상무이사 (성  명) 강신길

(전  화) 053-602-4025



주주총회 소집공고

(제23기 정기)


주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원 합니다.
상법 제365조 및 당사 정관 제18조에 의거 제23기(2022년) 정기주주총회를 아래와
같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 의결권 있는 발행주식총수의 100분의
1이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의4 및 정관 제20조에
의거하여 이 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

1. 일 시 : 2023년 03월 22일 수요일 오전10시00분

2. 장 소 : 경상북도 구미시 산동면 첨단기업 7로 59-21
              (주)아바텍 구미공장 2층 강당

3. 회의목적사항
1) 보고사항
 가. 감사보고
 나. 영업보고
 다. 내부회계관리제도 운영실태보고

2) 부의안건
 가. 제1호 의안 : 제23기(2022.01.01~2022.12.31)
                         별도재무제표 승인의 건(이익잉여금처분계산서(안) 포함)
 나. 제2호 의안 : 정관 일부 변경 승인의 건
 다. 제3호 의안 : 사외이사 선임의 건
   ㆍ제3-1호 의안 : 사외이사 후보자 윤상한(재선임)
 라. 제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건
 마. 제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건
 바. 제6호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건


4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항
   금번 당사의 주주총회에서는 한국예탁결제원에 주주님들의 의결권을 대리행사 할
   수 없습니다. 따라서 주주님들께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사
   표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나
   또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사하실 수 있습니다.

5. 경영참고사항 비치
   상법 제542조의 4 제3항 의건 경영참고사항을 당사 본점과 국민은행 증권대행부
   에 비치하였고, 금융위원회 또는 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니
   참고 하시기 바랍니다.

6. 주주총회 참석시 준비물
    - 직접행사 : 신분증
    - 간접행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 인감증명서,
                       대리인의 신분증



                                               2023년 03월 07일


                                                                                   주식회사 아바텍
                                                                                   대표이사 박명섭


I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항


1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차 개최일자 의안내용 사외이사 등의 성명
윤상한
(출석률: 100%)
찬 반 여 부
1 2022.01.25 - 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태 보고
  및 감사의 내부회계관리제도 평가 보고의 건.
- 퇴직자 주식매수선택권 취소의 건
찬성
2 2022.03.11 - 제22기(2021년) 재무제표 승인의 건
- 제22기(2021년) 영업보고서 승인의 건
- 제22기(2021년) 배당금 지급의 건
찬성
3 2022.03.11 - 제22기(2021년) 정기주주총회 개최의 건 찬성
4 2022.06.10 - MLCC사업 신공장 토지 투자의 건. 찬성
5 2022.12.12 - 선물환 한도 약정의 건. 찬성


나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명 구성원 활 동 내 역
개최일자 의안내용 가결여부
- - - - -


2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)
구 분 인원수 주총승인금액 지급총액 1인당
평균 지급액
비 고
활동비 1 1,500,000,000 12,000,000 12,000,000 -

※ 상기 주총승인금액은 이사 전원에 대한 주총승인금액이며, 지급총액 및 1인당
평균지급액은 사외이사 1인에 대한 금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항


1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)
거래종류 거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간 거래금액 비율(%)
- - - - -


2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)
거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류 거래기간 거래금액 비율(%)
- - - - -


III. 경영참고사항


1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
① 디스플레이 산업
디스플레이는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭하며, 그 산업의 현황 및 특성은 다음과 같습니다.

■ 디스플레이 산업은 기술 및 자본 집약적인 특성과 규모의 경제를 통한 대량 생산을 필요로 하므로 상대적으로 그 진입장벽이 높게 형성되어 있습니다.

■ 디스플레이 산업은 패널을 중심으로 전후방 연관 효과가 큰 시스템 산업으로 패널의 경쟁력은 제조 장비와 부품 소재의 기술력에 의해 결정되고 있으며, Smart-phone, TV, Tablet PC 등의 IT 관련 제품 생산에 반드시 필요한 기술 중 하나입니다.

■ 디스플레이 산업은 경기변동에 민감하게 반응하는 장치산업의 특성을 가지고 있으며,패널 업체들의 경쟁적 설비 투자 확대 및 가동율 조정으로 수요와 공급간 불균형이 주기적으로 반복되고 있습니다, 또한 모니터, TV 등 완제품의 경쟁력을 디스플레이 산업이 결정하며, 패널의 경쟁력은 제조장비와 부품소재의 기술력이 결정하고 있습니다. 패널 기업 전체 설비투자에서 장비 및 부품소재에 대한 투자 비중이 60%이상으로 대규모 생산설비가 필요한 장치 산업입니다. 응용기기의 트랜드 변화에 따른 디스플레이 기술 개발과 선제적인 투자가 세계시장 주도권을 확보하는데 매우 중요한 작용을 하고 있습니다.

■ 디스플레이 패널 주요 생산업체는 아시아 지역에 대부분 위치하고 있으며 그 현황은 다음과 같습니다.
 ㆍ한국 : 엘지디스플레이, 삼성디스플레이 등
 ㆍ대만 : AU Optronics, Innolux, CPT, Hannstar 등
 ㆍ일본 : Japan Display, Sharp, Panasonic LCD 등
 ㆍ중국 : BOE, CSOT, Tianma, CEC Panda 등

■ 디스플레이 패널이 적용되는 노트북, 모니터 제품 등 전통 IT 제품을 넘어 자동차, 건축, 광고 시장 등 고부가가치 시장을 포함한 다양한 분야에 적용되고 있어 세계 디스플레이 시장은 지속적인 성장이 예상되고 있습니다.

■ 디스플레이 시장은 현재 TFT-LCD와 OLED가 양분하고 있으며, 스마트폰ㆍ노트북ㆍ 모니터ㆍ TVㆍ자동차 전장 등 다양한 분야에서 OLED 패널 채용이 급속히 확대되고 있어, OLED 패널이 디스플레이 시장 성장을 견인하고 있습니다.

■ 디스플레이 산업은 패널 및 연관 부품소재, 장비의 생산에 수반되는 모든 활동을 포함하며, 브라운관 TV에서 LCD, PDP 등 평판디스플레이를 거쳐 대형 AMOLED, Flexible, 투명 등 차세대 디스플레이로 발전중에 있습니다.


②  MLCC산업
MLCC는 Multi Layer Ceramic Capacitor의 줄임말로, 직역하면 ‘적층세라믹캐패시터(혹은 적층세라믹콘덴서)’로 해석할 수 있습니다. MLCC는 전자기기에 탑재된 반도체가 최고의 성능을 할 수 있도록 반도체로 유입되는 전력을 정제하는 캐패시터(Capacitor)의 일종입니다.
캐패시터의 역할은 크게 두 가지이며 , 첫 번째는 전압의 ‘노이즈’를 제거하는 것입니다. 반도체는 각 부품마다 작동에 필요한 적정 수준의 전압 영역대가 있습니다. 이 영역대를 벗어나는 전압을 ‘노이즈’라고 하는데, 캐패시터는 기기로 유입되는 전압의 노이즈를 없애고 적정수준으로 가다듬어 반도체에 공급해 주는 역할 입니다.
두 번째 역할은 실시간으로 반도체의 작동에 필요한 전력을 빠른 시간에 공급해주는 배터리의 역할입니다. MLCC는 그 캐패시터 중에서도 가장 작은 부피를 차지하면서 가장 효율적으로 전력을 관리할 수 있는 부품입니다. 전자기기들의 성능이 우수해짐에 따라 장착되는 반도체의 수도 많아졌고, 따라서 기기 내 캐패시터의 숫자도 많아졌습니다. 그렇기에 가능하면 기기 내 공간을 덜 차지하는 소형화된 캐패시터가 각광받고 있으며 이 소형화된 캐패시터가 바로 MLCC이며, 그 산업의 현황과 특성은 다음과 같습니다.

■ MLCC 제조의 핵심기술은 전기를 많이 저장하기 위해 작은 공간에 많은 유전체를 쌓는 것이며 즉, 유전체시트를 얇고 작게 만드는 소재 기술과 균일하게 층을 쌓을 수 있는 제조기술 등이 필수적입니다. 특히 전장용 MLCC의 경우, 자동차의 엔진, 변속기 등 발열부위에서 높은 신뢰성을 유지할 수 있는 MLCC 기술이 요구됩니다. 나노 기술 단계에서 가장 진입장벽이 높은 기술은 반도체지만 마이크로 기술 단계에선 MLCC가 가장 높은 진입장벽을 가진 분야입니다.

■ MLCC 부품 생산업체는 아시아 지역에 대부분 위치하고 있으며 그 현황은 다음과 같습니다.
 ㆍ한국 : 삼성전기, 삼화콘덴서 등
 ㆍ대만 : YAGEO 등
 ㆍ일본 : Murata, Taiyo Yuden 등

나. 회사의 현황


(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

 당사는 Glass Slimming & ITO코팅, 디스플레이필터, 강화 Glass 등의  디스플레이 관련 제품과, 냉장고등 백색가전으로 분류되는 가전제품의 표면처리 제품을 생산하고 있습니다. 또한 2016년 1월부터 Glass Slimming & ITO코팅 후공정인 Metal Coating 제품 생산을 시작하였습니다. 또한 2018년 부터 MLCC 개발을 진행하여, 현재 모바일기기, 가전제품, 자동차 전장, 신재생 에너지 분야에 사용되는 MLCC를 양산하고 있습니다. 또한 급속도로 변화하는 디스플레이 시장에 대비하기 위해 ATO OLED 패널식각 부분을 개발 진행하고 있습니다.

■ Glass Slimming, ITO 코팅 & Metal 코팅

당사는 In-house에서 Glass Slimming과 ITO코팅 및 Metal 코팅을 일괄 공정으로 수행하고 있으며, 많은 부분에서 자동화장비를 도입하여 제품 품질의 일관성 및 높은 생산성을 확보하고 있습니다.

■ MLCC
전기적인 에너지 저장장치이며, 전자제품에 쓰이는 콘덴서의 한 종류로 금속판사이에 전기를 유도하는 물질을 넣어 전기를 저장하며 필요에 따라 회로에 공급하는 기능을 하는 부품입니다. 당사는 2018년부터 개발을 진행 하여 현재 전자제품, IT용 MLCC를 양산하고 있으며, 2021년 4월부터는 전장용 MLCC를 양산 진행 하여 초도 납품 하였으며, 산업용(X7R) 고용량 MLCC는 2020년 개발 완료 후 2021년 11월 초도 납품 하였으며 현재 계약을 체결하고 지속적으로 양산하여 납품 중입니다. 향후 다양한모델 및 대규모 공급을 위해 협의 진행 중이며 차후 전기자동차와 5G시장에 대응하기 위해 지속적인 개발 진행을 하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

제품명 주요 제품의 개요 주요 고객사
Glass Slimming,
ITO 코팅 및 Metal 코팅
디스플레이 패널 Glass를 얇게 만드는 식각공정(LCD패널 Slimming)과
식각공정 후 고기능성 ITO코팅(IPS패널 코팅) 및 Metal 코팅 공정 수행
스마트폰 및 태블릿 PC 등에 적용
LG Display
표면처리 휴대폰, TV 및 가전제품 전면 또는 외관부분에 대한 표면처리
가전제품(냉장고 등), TV 및 휴대폰에 적용
LG 전자 / 삼성 전자 외

적층세라믹콘덴서
(MLCC)

반도체에 전기를 일정하게 공급하는 부품.
모바일기기, 가전제품, 자동차 전장 등에 사용
-


(2) 시장점유율


당사의 제품은 매입처의 요구에 따라 생산-납품하는 방식입니다. 주요 고객의 매입현황에 대한 공개가 이루어지고 있지 않아 객관적인 시장자료는 존재하지 않으며, 각제품에 대한 정확한 시장점유율에 대한 객관적인 통계치 및 실적자료는 찾아보기 어려운 상황입니다.

(3) 시장의 특성


① Glass Slimming, ITO 코팅 & Metal 코팅

■ Glass Slimming

국내 대형 디스플레이 패널 업체들은 경량, 박형 패널 Glass의 요구가 대두된 1990년대 중반부터 식각(Glass를 얇게 만드는)공정을 자체적으로 내재화하여 생산을 하였습니다. 초기의 Glass Slimming 장비는 Dipping (식각액에 Glass를 일정시간 담그는)방식에 의하여 Glass를 에칭하는 방식이 주종이었습니다. 


초기의 식각공정은 소형 Glass를 1.2mm 두께에서 0.7~0.9mm 두께로 만드는 방식이 대부분이었으며, 2000년대 중반 이후 Glass Slimming의 수요가 증가함에 따라 국내 대형 패널 업체들은 그동안 사내 공정으로 생산하던 식각공정을 사외 외주화하는 정책을 실시하고 있습니다. 초기의 Dipping 방식의 에칭법에서 2000년대 중반에 측면 스프레이 에칭 장치가 개발되어 도입되었고, 이후 상부에서 에칭액 분사하여 에칭하는 방법까지 도입되었으며, 당사는 Glass의 두께가 0.4mm 이하의 제품까지 생산할 수 있는 기술을 개발하였습니다.

패널 Glass를 얇게 만드는 Glass Slimming 공정은 완성된 패널을 에칭 가공하는 것이기 때문에 패널 업체의 패널 제조공정 끝단에 위치하게 됩니다. 따라서 공정 마지막에서 불량이 발생하는 경우 기 투입된 원재료, 가공비 등의 재사용이 현실적으로 어렵기 때문에 디스플레이 패널 업체들은 우수한 식각 품질유지 및 고객사의 대응속도 및 안정적인 물량 공급 등을 제고하기 위해 주요 협력사와의 파트너 관계를 유지하고 있습니다.

당사보다 먼저 Glass Slimming 사업에 진출한 경쟁사는 국내외 3~4개사가 존재하고있습니다. 하지만 스마트 디바이스(스마트폰, 테블릿 PC등)의 확산속도가 빨라짐에 따른 Glass Slimming의 수요증가와 그 기능의 중요성이 커짐에 따라 패널 제조업체 및 스마트기기 제조업체는 당사를 식각사업 파트너로 선정하였으며, 당사는 고객사의 기대에 부응하고자 기존의 수작업 공정을 대폭 자동화한 공장을 2011년 완공하여2011년 12월부터 Glass Slimming의 양산에 돌입하였습니다

[Glass Slimming & ITO코팅 공정도 비교]


당사의 고객사인 패널업체는 그동안 Glass Slimming은 식각작업을 1차적으로 하고, 식각작업된 Glass를 ITO코팅업체에 운송하여 2차적으로 ITO코팅작업을 하였습니다. 공정간 시차 및 운송거리 증가로 인하여 제품의 불량률이 낮아지지 못하고 있었습니다. 당사가 식각사업(Glass Slimming)을 영위함에 있어 기존 업체와 차별화되는 강점은 2가지 공정(Glass Slimming공정, ITO코팅)을 당사에서 연속적으로 처리함에따라 불량률 감소, 제품 생산속도 증가, 원가절감 등의 효과를 달성할 수 있다는 점입니다.

Glass Slimming의 수요는 경량 박형을 요구하는 디스플레이 디바이스 전 부분에서 확대되는 경향입니다. 특히 최근 3~4년 동안의 Feature Phone에서 Smart Phone으로의 대체는 Tablet PC 시장의 확대와 함께 Glass Slimming 수요를 창출해내고 있습니다. Glass Slimming 사업은 이와 같이 디스플레이 기기의 발전과 추세에 있어서 병행 성장해야 하는 중요한 사업 영역입니다.

일반적인 경우 디스플레이 패널 제조업체는 매년 4분기말에서 1분기 까지는 수요의 계절적 영향을 받아 출하량이 감소하는 것으로 알려져 있습니다. Glass Slimming은 TFT-LCD, OLED와 같은 FPD 기기에 적용되는 패널을 가공하는 것이므로 디스플레이 패널의 라이프사이클과 같이하게 됩니다. 최근 대형 디스플레이 제품인 TV의 성장세가 주춤한 가운데 스마트 디바이스에 주로 적용되는 중소형 디스플레이의 증가세는 꾸준히 증가하고 있는 바 향후 Glass Slimming의 성장세도 일정부분 유지될 것으로 예상됩니다.

Glass Slimming 시장을 대체하는 것은 아직 출시된 바가 없습니다. 디스플레이 업체의 패널 Glass 원판 자체를 Glass Slimming 수준으로 얇게 하는 것은 기존의 디스플레이 공장의 공법이 바뀌어야 할 것이므로 경제성 측면에서 효과를 알 수 없습니다.

■ ITO 코팅

당사에서 수행하는 ITO코팅 공정은 Glass Slimming 공정 후에 이루어지는 공정으로진공증착 설비를 이용하여 배면(사람이 화면을 보는 면) ITO(LCD 패널중 Color 필터 상부에 ITO 도전막을 코팅) 코팅을 수행하고 있습니다. 스마트폰, 터치기능을 이용한 제품의 증가(고기능, 슬림화)에 따른 LCD 구조 및 소재 변경과 함께 대두된 기술로 LCD 패널의 정전기 제거 및 EMI 차폐의 목적으로 도전성 박막의 증착이 불가피하게 되었습니다. 최근 스마트폰 및 스마트TV의 시장이 빠르게 증가하고 있으며, 특히 터치 패널(정전용량방식)의 기술전개(G1F, G2, On cell, In cell)와 더불어 배면 ITO의 적용 및 응용이 더욱 중요한 부분으로 인식되었으며, 이에 당사는 지금까지의 누적된 박막증착 기술 Know-how를 접목해 보다 안정적이고 차별화된 기술로서 고객의 요구에 대응하고 있습니다.


당사는 Glass Slimming 후발주자로서의 열세를 만회하고자, 사업검토 단계에서 고객사의 요구를 파악하여 Glass Slimming 공정의 자동화를 이루고, 다모델 생산체계를 구축하였으며, Glass Slimming 공정과 함께 다음 공정인 ITO코팅 공정을 In-Line화하여 중복 공정을 제거하고 Lead Time을 단축하고자 노력하고 있습니다.

■ Metal 코팅
Metal 코팅은 당사에서 수행하는 식각(Glass Slimming), ITO 코팅 공정 후에 이루어 지는 작업으로, 진공증착 설비를 이용하여 배면 ITO 코팅면에 전극소재로 Metal 증착을 수행하는 공정입니다.  

테블릿 PC 등 중소형 IT 제품들의 슬림화 및 고도의 터치기술을 구현하기 위해 패턴화된 Metal Coating이 필요로 하게 되었습니다.

당사는 Metal 증착을 통하여 차세대 터치패널 제품군의 백라이트 접지부의 저항 상승효과를 효율적으로 저하시키는 기술로서 고객의 요구에 대응하고 있습니다.

② 표면처리

가전제품산업은 미국, 유럽, 일본 등 선진국을 중심으로 이미 성숙단계에 이른 산업입니다. 20세기 초 가전제품이 소비자에게 보급되기 시작할 당시에는 사치품 개념으로 인식되었으나, 현재는 일상생활에 없어서는 안될 필수품으로 인식되면서 선진국은 이미 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 주요 제품의 보급률이 100%에 가깝거나 상회하고 있으며, 최근에는 개발도상국에서도 빠르게 보급률이 확대되고 있는 추세입니다. 가전산업이 성숙단계에 접어들면서 가전업계의 글로벌 경쟁은 더욱 치열해 지고 있으며, 기술력, 가격 측면에서의 가전산업은 치열한 경쟁구도가 전개되고 있습니다. 가전제품의 기술력은 이미 보편화 되어 있어 후발 업체들의 시장참여가 용이하며가전제품 전문 양판점의 등장, 인터넷 보급에 따른 온라인 쇼핑몰의 확산 등이 가전제품의 가격인하를 주도하고 있습니다. 특히, 반도체 가격의 변동에 따라 제품의 가격이 오르고 내리는 경향을 보이는 휴대폰, 컴퓨터 등 정보통신기기와 달리 가전제품은 한번 가격이 인하되면 다시 인상되기 어려운 특징을 가지고 있어 기업 간의 가격경쟁은 더욱 치열해지고 있습니다.

당사는 진공증착(Vacuum deposition)기술을 활용하여, 각종 백색전자 부품의 외장용 Glass 표면처리를 수행하고 있습니다. 당사의 주요 제품인 표면처리 Glass는 주요가전제품의 외관품 제조공정에서 활용되고 있습니다. 표면처리의 목적은 완제품의 표면 품질을 향상시키는 것에 있으며, 원재료 고유의 장점을 살리면서도 원재료가 가지고 있는 물질적인 한계를 뛰어넘어 경쟁력 있는 제품 외관을 만드는 것에 있습니다. 단순히 미적 요소를 더하는 것이 아닌 기술적, 물리적인 방법을 적용하여 기능적이면서도 경쟁력 있게 제품의 가치를 높이는 것에 의의를 두고 있습니다.

과거에는 기능 만을 강조하던 가전제품들이 시대가 지날수록 내적인 기능과 더불어 외적인 표면 디자인에 점차 관심을 기울이고 있습니다. 이는 고속으로 성장하는 과학기술과 감성의 끊임없는 변화로 보다 아름다운 디자인과 진보적인 테크놀로지의 제품을 원하는 소비자의 요구에 부응하기 위한 것입니다. 기능만을 강조하였던 백색가전의 표면처리 방식은 테크놀로지의 새로운 흐름과 소비자의 감성적 구매의 영향으로 보다 획기적으로 발전하게 되었으며, 이러한 소비자의 요구와 함께 시작된 한국 백색가전 시장의 가장 큰 변화라고 할 수 있는 유리 소재의 사용은 전 세계적으로 찾아 볼 수 없는 우리나라의 특유의 새로운 트렌드로 볼 수 있습니다.

③ MLCC(적층세라믹콘덴서)
MLCC는 Multi Layer Ceramic Capacitor의 줄임말로, 직역하면 ‘적층세라믹캐패시터(혹은 적층세라믹콘덴서)’로 해석할 수 있습니다. MLCC는 전자기기에 탑재된 반도체가 최고의 성능을 할 수 있도록 반도체로 유입되는 전력을 정제하는 캐패시터(Capacitor)의 일종입니다.

캐패시터의 역할은 크게 두 가지이며 , 첫 번째는 전압의 ‘노이즈’를 제거하는 것입니다. 반도체는 각 부품마다 작동에 필요한 적정 수준의 전압 영역대가 있습니다. 이 영역대를 벗어나는 전압을 ‘노이즈’라고 하는데, 캐패시터는 기기로 유입되는 전압의 노이즈를 없애고 적정수준으로 가다듬어 반도체에 공급해 주는 역할 입니다.

두 번째 역할은 실시간으로 반도체의 작동에 필요한 전력을 빠른 시간에 공급해주는 배터리의 역할입니다. MLCC는 그 캐패시터 중에서도 가장 작은 부피를 차지하면서 가장 효율적으로 전력을 관리할 수 있는 부품입니다. 전자기기들의 성능이 우수해짐에 따라 장착되는 반도체의 수도 많아졌고, 따라서 기기 내 캐패시터의 숫자도 많아졌습니다. 그렇기에 가능하면 기기 내 공간을 덜 차지하는 소형화된 캐패시터가 각광받고 있으며 이 소형화된 캐패시터가 바로 MLCC 입니다.

MLCC를 설명하는 표현으로 ‘전자업계의 쌀’이라는 말이 쓰이는데, 이는 MLCC의 필요성이 그 만큼 필수적이라는 것을 잘 보여줍니다.

우리나라는 일본과 더불어 우수한 MLCC 제품을 생산하는 나라입니다. 사실상 우리나라와 일본이 전 세계 수요의 과반수 이상을 감당하고 있습니다. 지난해 기준으로 글로벌 MLCC 시장점유율 1위 업체는 일본의 무라타제작소(村田製作所)로 이 회사의 MLCC 생산은 전체 시장의 40%를 점유하고 있습니다.

현재 MLCC가 가장 집약적으로 사용되고 있는 기기는 바로 스마트폰입니다. 만약 MLCC가 없었다면 스마트폰의 소형화는 이뤄지지 않았을 것이라고 말하는 것도 과언은 아닙니다. 스마트폰에 들어가는 수많은 고성능 반도체 칩을 원활하게 가동하게 해 주면서도 큰 부피를 차지하지 않는 부품들 중에서 MLCC가 가장 효율이 좋기 때문입니다.

최근 MLCC의 수요는 더욱 확장되었습니다. 점점 고성능화 되고 있는 소니 사의 플레이스테이션(PS), MS사의 엑스박스(X-BOX)등 가정용 콘솔 게임기에서부터 스마트 기술이 반영된 수많은 가전제품 그리고 자동차 산업에서도 MLCC를 필요로 하고 있습니다. 아울러 최근 각광받고 있는 5G통신기술 그리고 친환경 전기자동차 개발에 있어 MLCC가 필소 요소로 여겨지면서 쓰임새는 계속 늘어나고 있습니다.

특히, 자율주행 자동차·전기자동차 등 차세대 이동수단에 필요한 MLCC는 ‘전장용 MLCC’라는 별도의 카테고리로 불리며 그 중요성이 부각되고 있습니다.

실제로 미래형 자동차에는 스마트폰보다 훨씬 더 많은 수량의 MLCC가 장착되고 있습니다. 현재 기준으로 최신형 스마트폰 한 대에는 통상 약 1,000개의 MLCC가 장착돼 있는데, 자율주행차나 전기자동차에는 최소 1만5,000개에서 2만개 이상의 MLCC가 필요한 것으로 알려졌습니다. 기술과 성능이 고도화되면 될수록 해당 제품이 필요로 하는 MLCC의 개수도 기하급수적으로 늘어나고 있습니다.

제품별 mlcc 사용 수량


전장용 MLCC의 수요가 증가함에 따라 전체 MLCC의 시장규모 점점 커질 것으로 전망되고 있습니다. 글로벌 투자기업 모건스탠리(Morgan Stanley)의 리서치 센터는 2019년 99억7000만달러(약 11조9740억원) 수준이었전 글로벌 MLCC 시장규모는 2025년 157억5000만달러(약 18조9157억원) 규모로 커질 것으로 전망했습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망


당사에서는 매출의 확대 및 지속가능한 성장을 위하여 현재의 Glass Slimming & ITO코팅 등 주력제품의 부가기능 향상뿐만 아니라, 사업영역을 확대하기 위한 신규제품 발굴에도 최선을 다하고 있습니다. 이러한 신규제품 발굴은 현재의 주력 제품군의적용 기술 및 적용 산업 등에서 많은 유사성을 지니고 있으며, 신규 사업군이 추가될 경우 기존 사업군과의 시너지효과가 기대됩니다. 당사가 현재 추진중인 신규사업은 다음과 같습니다.


(1) OLED Slimming & Printing 사업 개요
화학처리를 통해 OLED Glass의 두께를 얇게 처리하는 Slimming 및 OLED Glass 면강성 증가를 위한 스크린 Printing 사업을 신규사업으로 진행하고 있습니다.

Slimming & printing 기술은 노트북, 태블릿에 적용하기 위한 

OLED 6세대 8.5세대, TCG, GTS 등의 다양한 모델에 적용 중이며,

특히 날로 커져가는 태블릿 시장을 고려하였을 때, 

향 후의 대응 물동량은 계속적으로 증가할 것으로 예상 됩니다.


현재 아바텍에서는 6세대 OLED 대응을 위한 대규모 투자가 이루어져 양산 예정입니다. 양산 시 년간 360K 이상의 물동량을 대응 하여, 아바텍의 주력 모델이 될 것으로 예상 됩니다. 또한 동일 제품군으로 8.5세대로의 확장 가능성을 두고 개발 진행 중입니다.


(5) 조직도


조직도


2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인


가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

상기 내용중 "Ⅲ.경영참고사항"의 "1.사업의 개요"를 참고하시기 바랍니다.


나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)


1) 재무상태표

                                      

제 23 기 2022. 12. 31 현재
제 22 기 2021. 12. 31 현재
(단위 : 원)
과 목 제 23 기 제 22 기
자          산

1. 유동자산 56,308,215,235 43,378,694,220
   현금및현금성자산 11,192,304,000 19,475,560,212
   매출채권및기타채권 7,529,497,548 3,636,449,136
   당기손익-공정가치금융자산 28,550,355,231 14,893,417,810
   기타자산 105,588,515 225,581,888
   재고자산 8,636,174,971 5,147,685,174
   당기법인세자산 294,294,970 -
2. 비유동자산 93,577,085,164 109,938,349,172
   장기성매출채권및기타채권 2,263,317,000 1,800,317,000
   당기손익-공정가치금융자산 - 29,988,670,946
   기타포괄손익-공정가치금융자산 9,344,000,000 9,271,000,000
   유형자산 76,034,781,092 63,696,883,005
   무형자산 1,506,744,057 1,534,189,425
   순확정급여자산 1,372,002,585 -
   이연법인세자산 3,056,240,430 3,647,288,796
자   산   총   계 149,885,300,399 153,317,043,392
부          채
 
1. 유동부채 12,795,237,176 10,678,973,312
   매입채무및기타채무 11,566,450,159 9,042,564,673
   기타부채 1,228,787,017 1,527,128,297
   당기법인세부채 - 109,280,342
2. 비유동부채 334,372,177 1,183,261,204
   순확정급여부채 - 793,279,385
   기타장기종업원급여채무 334,372,177 389,981,819
부   채   총   계 13,129,609,353 11,862,234,516
자          본
 
1. 자본금 8,153,750,000 8,153,750,000
2. 자본잉여금 33,216,466,150 33,216,466,150
3. 자본조정 (14,668,101,774) (13,614,354,244)
4. 기타포괄손익누계액 3,132,430,000 3,074,760,000
5. 이익잉여금 106,921,146,670 110,624,186,970
자   본   총   계 136,755,691,046 141,454,808,876
부   채   및   자   본   총   계 149,885,300,399 153,317,043,392


2) 포괄손익계산서

                                  

제 23 기 (2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지)
제 22 기 (2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지)
(단위 : 원)
과 목 제 23 기 제 22 기
 1. 매출액 73,183,893,397 80,747,035,238
 2. 매출원가 72,025,865,501 76,900,461,736
 3. 매출총이익 1,158,027,896 3,846,573,502
 4. 판매비와관리비 6,509,234,865 6,237,944,450
 5. 영업이익(손실) (5,351,206,969) (2,391,370,948)
    기타수익 101,270,762 336,005,678
    기타비용 6,285,947 398,671,192
    금융수익 2,066,999,035 1,941,114,367
    금융비용 1,558,186,910 854,541,127
 6. 법인세차감전순이익(손실) (4,747,410,029) (1,367,463,222)
 7. 법인세비용 (426,915,299) (1,455,330,510)
 8. 당기순이익 (4,320,494,730) 87,867,288
 9. 기타포괄손익 675,124,430 1,481,594,741
   후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 항목  675,124,430 1,481,594,741
    확정급여제도의 재측정요소 617,454,430 314,324,741
    기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가손익 57,670,000 1,167,270,000
10. 총포괄손익 (3,645,370,300) 1,569,462,029
11. 주당이익(손실)

     기본주당이익 (손실) (313) 6
     희석주당이익(손실) (313) 6


3) 현금흐름표

                                  

제 23 기 (2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지)
제 22 기 (2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지)
(단위 : 원)
과 목 제 23 기 제 22 기
Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름 (1,981,780,165) 4,528,054,689
 1. 영업에서 창출된 현금흐름 (3,708,273,185) 3,213,266,970
   (1) 당기순이익 (4,320,494,730) 87,867,288
   (2) 당기순이익 조정을 위한 가감 11,671,116,854 13,665,492,752
   (3) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (11,058,895,309) (10,540,093,070)
 2. 법인세의 납부 (408,575,312) (548,022,588)
 3. 배당금의 수취 219,000,000 219,000,000
 4. 이자의 수취 1,911,068,332 1,643,810,307
Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름 (6,145,040,378) (632,620,493)
 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 30,520,261,676 82,484,307,589
     단기금융상품의 감소 - 10,000,001,729
     당기손익-공정가치측정금융자산의 감소 29,899,170,767 69,777,487,678
     유형자산의 처분 54,090,909 -
     무형자산의 처분 - 181,818,182
     보증금의 감소 567,000,000 2,525,000,000
 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 (36,665,302,054) (83,116,928,082)
     단기금융상품의 증가 - 10,000,001,729
     당기손익-공정가치측정금융자산의 증가 15,005,752,957 65,231,971,239
     단기대여금의 증가 80,000,000 -
     보증금의 증가 1,030,000,000 1,236,801,000
     유형자산의 취득 20,549,549,097 6,034,954,114
     무형자산의 취득 - 613,200,000
Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름 (159,039,410) (546,077,290)
 1. 재무활동으로 인한 현금 유입액  445,025,590 1,462,931,410
     임대보증금의 증가 5,000,000 -
     정부보조금의 수취 104,445,590 95,554,410
     주식선택권의 행사 335,580,000 1,367,377,000
 2. 재무활동으로 인한 현금 유출액 (604,065,000) (2,009,008,700)
     주식선택권의 행사 603,065,000 630,425,000
     임대보증금의 감소 1,000,000 17,900,000
     배당금의 지급 - (1,360,683,700)
Ⅳ. 외화현금및현금성자산의 환율변동효과 2,603,741 3,953,120
Ⅴ. 현금및현금성자산의 감소 (8,285,859,953) 3,349,356,906
Ⅵ. 기초의 현금및현금성자산 19,475,560,212 16,122,250,186
Ⅶ. 기말의 현금및현금성자산 11,192,304,000 19,475,560,212

4) 이익잉여금처분계산서(안)

                        

제 23 기 (2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지)
제 22 기 (2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지)
(단위 : 원)
과 목 제 23 기 제 22 기
Ⅰ. 미처분이익잉여금 105,000,878,330 108,703,918,630
    전기이월미처분이익잉여금 108,703,918,630 108,301,726,601
    당기순이익 (4,320,494,730) 87,867,288
    확정급여채무재측정요소 617,454,430 314,324,741
Ⅱ. 임의 적립금등의 이입액
-
    연구및인력개발준비금
-
Ⅲ. 합계(Ⅰ+Ⅱ) 105,000,878,330 108,703,918,630
Ⅳ. 이익잉여금처분액
-
    이익준비금
-
    배당금
-
    현금배당
   주당배당금(률) 보통주 :  당기    0원(0%)
                                     전기    0원(0%)


Ⅴ. 차기이월미처분이익잉여금 105,000,878,330 108,703,918,630

※ 당기 배당금은 없습니다.
※ 당기의 이익잉여금처분계산서는 2023년 3월 22일 주주총회에서 처분될 예정입니다. (전기 처분확정일 : 2022년 3월 11일)



5) 주석사항
- 주주총회소집공고에는 주석사항에 관한 사항은 생략 하며, 자세한 주석사항은 20 23년 03월 14일 공시예정인 사업보고서를 참고 하시길 바랍니다

 - 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음


□ 정관의 변경


가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용 변경후 내용 변경의 목적
- - 해당사항 없음


나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용 변경후 내용 변경의 목적
제5조(발행예정주식총수)
회사가 발행할 주식의 총수는 24,000,000주로 한다.
제5조(발행예정주식총수)
회사가 발행할 주식의 총수는 50,000,000주로 한다.

- 조문 정비를 통해 향후 주식발행한도를 확대함.

제15조의2(전환사채의 발행)
①회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.
1. 사채의 액면총액이 50억을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우
2. 사채의 액면총액이 50억을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행하는 경우
3. 사채의 액면총액이 50억을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본제휴를 위하여 그 상대방에게 전환사채를 발행하는 경우
②~ ④(현행과 동일)
제15조의2(전환사채의 발행)
①회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.
1. 사채의 액면총액이 500억을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우
2. 사채의 액면총액이 500억을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행하는 경우
3. 사채의 액면총액이 500억을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본제휴를 위하여 그 상대방에게 전환사채를 발행하는 경우
② ~ ④(현행과 동일)

- 조문 정비를 통해 사채 발행한도를 확대함.
<신 설> 제15조의3(교환사채의 발행)
①회사는 이사회 결의로 사채의 액면총액이 500억을 초과하지 않는 범위 내에서 교환사채를 발행할 수 있다.
②교환사채의 발행에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.
- 교환사채의 발행한도를 확대함

제16조(신주인수권부사채의 발행)
①회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회 결의로 주주 이외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이 50억을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이 50억을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우
3. 사채의 액면총액이 50억을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우
②~ ⑤(현행과 동일)

제16조(신주인수권부사채의 발행)
①회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회 결의로 주주 이외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이 500억을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이 500억을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우
3. 사채의 액면총액이 500억을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우
②~ ⑤(현행과 동일)

- 조문 정비를 통해 신주인수권부사채의 발행한도를 확대함.


※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

□ 이사의 선임


가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명 생년월일 사외이사
후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계 추천인
윤상한 1951.01.09 사외이사 해당사항 없음 해당사항 없음 이사회
총 ( 1 ) 명


나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명 주된직업 세부경력 해당법인과의
최근3년간 거래내역
기간 내용
윤상한 (주)AVATEC 사외이사

1976.01~1997.01
1997.02~2000.01
2000.02~2002.03
2005.06~2009.05

2020.03~2023.03

LG전자(TV연구소) 연구소장
LG전자(TV공장) 공장장
LG전자(디지털영상사업부) 상무
LG전자(디지털디스플레이) 부사장

(주)AVATEC 사외이사

해당사항 없음


다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명 체납사실 여부 부실기업 경영진 여부 법령상 결격 사유 유무
윤상한 해당사항 없음 해당사항 없음 해당사항 없음


라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1. 사외이사로서의 전문성 및 독립성을 기초로 직무 수행 계획

2. 기업 및 주주, 이해관계자 모두의 가치 제고를 위한 의사결정 기준과 투명한 의사진행을 통해 직무를 수행할 계획

3. 상법상 사외이사의 책임과 의무에 대한 엄중함을 인지하고, 상법 제382조제3항, 제542조의8 및 동 시행령 제34조에 의거하여 사외이사의 자격요건 부적격 사유에 해당하게 된 경우에는 사외이사직 상실하도록 함


마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

사외이사 후보자 윤상한
폭넓은 경험과 전문성을 겸비하여 기업경영 및 기업성장, 각종 사업현안에 

대한 효과적인 의사결정에 기여할 수 있는 적임자로 판단됨.

확인서

확 인 서(윤상한)




※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.


□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액


(당 기)

이사의 수 (사외이사수) 4( 1 )
보수총액 또는 최고한도액 1,500,000 천원


(전 기)

이사의 수 (사외이사수) 4( 1 )
실제 지급된 보수총액 801,966 천원
최고한도액 1,500,000 천원


※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.


□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액


(당 기)

감사의 수 1
보수총액 또는 최고한도액 60,000 천원


(전 기)

감사의 수 1
실제 지급된 보수총액 28,774 천원
최고한도액 60,000 천원


※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

□ 주식매수선택권의 부여


가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지


회사경영에 기여하거나 기여할 수 있는 임직원에 대한 보상과 회사의 단기 및 중장기경영계획 달성을 위한 임직원의 적극적인 참여 및 협조를 유도하고 우수 임직원의 확보를 목적으로 함.


나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명 직위 직책 교부할 주식
주식의종류 주식수
심재용 차장 팀원 보통주 3,000
김경민 과장 팀원 보통주 3,000
총( 2 )명


총( 6,000 )주


다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구  분 내  용 비  고
부여방법 - 신주발행교부, 자기주식의 교부, 스톡옵션의 행사 가격과 시가와의 차액을
  자기주식으로 지급하는 방법중 주식매수선택권행사시회사의 사정에 따라 이사회에서 선택.
-
교부할 주식의 종류 및 수 - 보통주 : 6,000주 -
행사가격 및 행사기간 - 행사가격 : 자본시장과 금융투자업에 관한법률을 준용하여 평가한 시가 이상으로 하여 결정한 가액 (주주총회일
  전일부터 과거2개월, 과거1개월, 과거1주간 각 거래량 가중산술평균가격의 산술평균가격)과 권면액 중 높은금액.
- 행사기간 : 주식매수선택권 부여일로 부터 3년후 5년이내로 한다. 단, 재직기간이 5년 미만인 경우는 행사할 수 없다.
-
기타 조건의 개요 - 주식매수선택권 부여는 주총승인 후 시행가능하므로, 시행일을 기준으로 그 부여대상, 부여주식수 및 행사가격이
  변동될 수 있음.
- 기타 세부사항은 주식매수선택권과 관련된 제반법규, 당사 정관 및 계약서 등의 정함에 따름.
-



라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약


 - 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행
주식수
부여가능
주식의 범위
부여가능
주식의 종류
부여가능
주식수
잔여
주식수
15,607,500 발행주식총수의 100분의 10 보통주 1,560,750 1,300,750

※상기의 잔여주식수는 부여가능주식수(1,560,750주)에서 공시일 현재 주식매수선택권 미행사수(260,000주)를 차감한 수량임.

 - 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도 부여일 부여인원 주식의
종류
부여
주식수
행사
주식수
실효
주식수
잔여
주식수
2016년 2016.03.25 16 보통주 86,000 29,000 54,000 3,000
2017년 2017.03.24 5 보통주 15,000 15,000 0 0
2018년 2018.03.23 5 보통주 15,000 9,000 6,000 0
2019년 2019.03.29 31 보통주 434,000 177,000 131,000 126,000
2020년 2020.03.18 8 보통주 119,000 0 46,000 73,000
2021년 2021.03.25 4 보통주 53,000 0 43,000 10,000
2022년 2022.03.11 7 보통주 48,000 0 0 48,000

총( 76 )명
총( 770,000 )주 총( 230,000 )주 총( 280,000 )주 총(260,000 )주

주) 상기 내용은 공시일 현재 기준으로 작성 되었습니다.
주) 상기 부여인원은 최초 부여시 인원입니다.


※ 기타 참고사항

 - 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부


가. 제출 개요

제출(예정)일 사업보고서 등 통지 등 방식
2023년 03월 14일 1주전 회사 홈페이지 게재


나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

※ 당사는 사업보고서 및 감사보고서를 주주총회 1주전(2023.03.14)에
    전자공시시스템과 회사 홈페이지에 각각 공시 및 게재할 예정입니다.
    - 전자공시시스템 : http://dart.fss.or.kr
    - 회사 홈페이지 : http://www.avatec.co.kr/
                             
※ 해당 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정
   될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를
   공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다. 

※ 참고사항

▶ 코로나바이러스감염증-19 관련 안내사항
   코로나19 확산에 따라 안전한 주주총회를 개최하기 위해 다음과 같이 안내드리
   오니, 주주 여러분의 협조 부탁드립니다.
     

   - 발열(37.5도 이상) 및 호흡기 증상, 자가격리대상, 확진자 밀접접촉 등에 해당
     하시는 주주께서는 현장 참석을 자제해주시기 바랍니다.
  - 주주총회장 입구에 비치된 열화상 카메라의 체온 측정 결과에 따라 발열이
     의심되는 경우 입장이 제한될 수 있음을 안내드립니다.
  - 주주총회장 입장 시 반드시 마스크를 착용하여 주시기 바랍니다. 마스크
     미착용 시 입장이 제한될 수 있음을 알려드립니다.
  - 긴급상황(확진자 발생에 따른 주주총회장 폐쇄 등) 발생 시 불가피하게 시간 및
     장소가 변경될 수 있으며, 이 경우 정정공시 및 현장 게시물 등을 통하여 즉시
     안내드릴 예정입니다.


▶ 주총 집중일 주총 개최 사유
  - 해당 사항 없음
  - 코스닥협회 주총분산 자율준수프로그램 참여


출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230307000493

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