피엠티 (147760) 공시 :: 반기보고서 (2023.06)

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230811000334

(제 20 기)

사업연도	2023.01.01	부터
사업연도	2023.06.30	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2023 년 8 월 11 일

제출대상법인 유형 :	주권상장법인

면제사유발생 :	해당사항 없음


회 사 명 :	주식회사 피엠티

대 표 이 사 :	조 용 호

본 점 소 재 지 :	충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77-20
	(전 화) 041) 423-0200
	(홈페이지) http://www.pmt23.com

작 성 책 임 자 :	(직 책) 사장 (성 명) 조용호
	(전 화) 041) 423 - 0211

【 대표이사 등의 확인 】

확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

가. 연결대상 종속회사 개황
연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수				주요 종속회사수
구분	기초	증가	감소	기말	주요 종속회사수
상장	-	-	-	-	-
비상장	-	-	-	-	-
합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유
신규 연결	-	-
신규 연결	-	-
연결 제외	-	-
연결 제외	-	-

해당사항 없습니다.

나. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 주식회사 피엠티라고 표기합니다. 또한 영문으로는 Protec Mems Technology Inc. 이라 표기합니다.

다. 설립일자 및 존속일
당사는 2004년 5월 12일에 반도체 검사장치 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 설립되었으며, 2016년 12월 12일 코스닥 시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
(1) 주소 : 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77-20
(2) 전화번호 : 041-423-0200
(3) 홈페이지 : http://www.pmt23.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부		해당
	벤처기업 해당 여부	해당
중견기업 해당 여부		미해당

바. 주요사업의 내용

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다.

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다.
당사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다.

당사 정관 상 사업의 목적사항으로 구분 표기되어 있는 내용은 아래와 같으며, 상세한 내용은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

목 적 사 업	비 고
1. 반도체 검사 시스템 개발업 2. 항공우주부품 제조업 3. 무역업 4. 자동차 부품 개발 제조업 5. 동력구동장치(모터 등) 개발 및 제조업 6. 위 각 호에 부대하는 사업	-

목 적 사 업

비 고

1. 반도체 검사 시스템 개발업

2. 항공우주부품 제조업

3. 무역업

4. 자동차 부품 개발 제조업

5. 동력구동장치(모터 등) 개발 및 제조업

6. 위 각 호에 부대하는 사업

사. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상	신용등급	평가회사 (신용평가등급범위)	평가구분
2023.05.18	2022년 경영실적	BBB-	(주)이크레더블 (AAA ~ D )	경영진단
2022.04.20	2021년 경영실적	BBB+	(주)이크레더블 (AAA ~ D )
2021.04.14	2020년 경영실적	BBB	(주)이크레더블 (AAA ~ D )
2020.04.14	2019년 경영실적	BBB-	(주)이크레더블 (AAA ~ D )
2019.04.17	2018년 경영실적	BBB	(주)이크레더블 (AAA ~ D )

- 신용등급 정의

신용등급	등급의 정의
AAA	채무이행 능력이 우량한 수준임
AA	채무이행 능력이 매우 우량하나 AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음
A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움
BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음
BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안전성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음
B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안전성면에서 투기적임.
CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임
CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음
C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음
D	현재 채무불이행 상태에 있음

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장 (또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장 (또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등 여부	특례상장 등 적용법규
코스닥시장	2016.12.12	부	-

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

변경일자	장소	비고
2004.05.12	경기도 군포시 당정동 324-14	법인설립
2009.02.06	서울특별시 노원구 공릉로 232,10층(공릉동,서울테크노파크)	-
2023.03.31	충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77-20	본점이전

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임		임기만료 또는 해임
변동일자	주총종류	신규	재선임	임기만료 또는 해임
2018.08.22	임시주총	-	-	사내이사 한창수 사내이사 강성모 사내이사 양광선
2020.03.31	정기주총	-	-	사내이사 윤재민 사외이사 서정민
2021.03.30	정기주총	사내이사 김상근 사내이사 최재혁 감사 남택호	대표이사 조병호	사내이사 임동준 사내이사 조용호 사내이사 임진환 감사 황철영
2023.03.31	정기주총	대표이사 조용호	-	대표이사 조병호

주1. 공시대상기간 최근 5사업연도 기준

다. 최대주주의 변동
(1) 변동일자 : 2020년 07월 02일
(2) 변동내역 : 임동준에서 (주)프로텍으로 변경
(3) 변동사유 : 경영 참가 목적

라. 상호의 변경

변경일자	변경 전	변경 후
2023.03.31	(주)마이크로프랜드	(주)피엠티

마. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
해당사항 없습니다.

바. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생

일 자	주요 연혁
2018.02	삼성전자 17년 구매부문 우수 협력사 수상
2019.03	삼성전자 18년 우수 협력사 수상
2019.04	아산 신공장 준공 (준공검사 완료)
2019.12	소재부품장비 강소기업 선정 (중소벤처기업부)
2021.12	수출의 탑 수상 (1천만불, 한국무역협회)
2022.07	2022년 우수기업연구소육성사업(ATC+) 선정 (산업통상자원부)
2023.05	"RF Probe Card용 3D MEMS Build-up 제조 기술" 신기술 인증 (산업통상자원부)

주1. 공시대상기간 최근 5사업연도 기준

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

(단위 : 원, 주)

종류	구분	20기 (2023년 2분기말)	19기 (2022년말)	18기 (2021년말)
보통주	발행주식총수	10,819,866	10,819,866	10,819,866
	액면금액	500	500	500
	자본금	5,409,933,000	5,409,933,000	5,409,933,000
우선주	발행주식총수	-	-	-
	액면금액	-	-	-
	자본금	-	-	-
기타	발행주식총수	-	-	-
	액면금액	-	-	-
	자본금	-	-	-
합계	자본금	5,409,933,000	5,409,933,000	5,409,933,000

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 주)

구 분		주식의 종류			비고
구 분		보통주	우선주	합계	비고
Ⅰ. 발행할 주식의 총수		15,000,000	5,000,000	20,000,000	-
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수		10,819,866	4,014,481	14,834,347	-
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수		-	4,014,481	4,014,481	-
	1. 감자	-	-	-	-
	2. 이익소각	-	-	-	-
	3. 상환주식의 상환	-	-	-	-
	4. 기타	-	4,014,481	4,014,481	보통주 전환(주1)
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)		10,819,866	-	10,819,866	-
Ⅴ. 자기주식수		-	-	-	-
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)		10,819,866	-	10,819,866	-

주1. 설립 이후 5회에 걸쳐 발행된 상환전환우선주가 2014.10.31 보통주로 전량 전환되었으며, 전환비율은 1:1이었으나 2008.05.23 발행된 상환전환우선주 발행가는 4,500원인 반면, 전환가는 4,000원으로 조정되어 전환비율 1:1.125로 보통주로 전환되었습니다. 이로 인해 상환전환우선주는 4,014,481주가 감소한 반면 보통주는 4,208,922주가 증가하였으며 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

구분	우선주			보통주
구분	발행일	발행주식수	발행가격	전환일	전환주식수	전환가격
1차	2007.03.13	1,400,000	2,500	2014.10.31	1,400,000	2,500
2차	2007.07.13	571,427	3,500		571,427	3,500
3차	2008.05.23	1,555,554	4,500		1,749,995	4,000
4차	2009.05.13	250,000	4,000		250,000	4,000
5차	2010.11.27	237,500	4,000		237,500	4,000
합계		4,014,481	-	합계	4,208,922	-

5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유
2006.03.17	제3기 임시주주총회	제5조(발행예정주식총수) 발행할 주식 총수 변경 제6조(1주의 금액 ) 액면분할	- 발행할 주식 총수 추가(2,000,000주에서 4,000,000주) - 액면금액 분할 (5,000원에서 500원)
2007.02.27	제4기 임시주주총회	제5조(발행예정주식총수) 발행할 주식 총수 변경	- 발행할 주식 총수 추가(4,000,000주에서 10,000,000주)
2007.03.08	제4기 임시주주총회	제9조(주식의 종류, 수 및 내용) 제13항 신설	- 상환권, 전환권 이사회 결의 내용 추가
2011.03.18	제7기 정기주주총회	제2조(목적) 사업목적 추가 제3조(본점소재지) 본점 소재지 제5조(발행예정주식총수) 발행할 주식 총수 변경 제15조(명의개서등) 명의개서 대리인 추가 제17조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) 폐쇄기간 종료일 변경 제42조(감사의 수) 감사의 수 변경	- 신규 사업 추가 - 본점 이전(군포시에서 서울특별시로 변경) - 발행할 주식 총수 추가(10,000,000주에서 20,000,000주) - 명의개서 대리인 규정 추가 - 주주명부 폐쇄기간 종료일 변경(주주총회 종결일에서 1월 31일로 변경) - 감사의 수 1인 이상에서 1인으로 변경
2015.03.27	제11기 정기주주총회	제1조(상호) 회사 영문명 변경 제9조(주식의 종류, 수 및 내용) 우선주 상세조항 삭제 및 종류주식 발행가능한 근거조항 신설 제10조(신주인수권) 제3자배정 신주발행 조항 추가 제13조(주식의 소각) 주식 소각 이사회 결의로 변경 제14조(명의개서등) 규정 내용 수정 제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) 폐쇄기간 단축 제17조(전환사채의 발행) 전환사채의 발행 규정 신설 제18조(신주인수권부사채의 발행) 규정 신설 제19조(사채 발행의 준용규정) 규정 신설 제22조(소집통지 및 공고) 규정 내용 추가 제52조(외부감사인의 선임) 조항 내용 보완	- 회사 영문명 변경 - 우선주 상세조항 삭제 및 종류주식 발행시 발행가능한 근거조항 반영 - 상법 개정 내용 반영 - 상법 개정 내용 반영 - 법적 근거 없는 공고 의무 삭제, 적용 규정 명칭 변경 - 주주명부 폐쇄기간 단축(1개월에서 7일로) - 전환사채 발행 규정 신설 - 주주 이외의 제3자에게 신주인수권부사채 발행 근거 조항 마련 - 사채 발행 규정 신설 - 상법 개정 내용 반영 - 주총시까지 선임되지 않을 경우 통지 또는 공고 내용 추가
2016.03.31	제12기 정기주주총회	제4조(공고방법) 홈페이지 공고추가 제33조(이사의 선임) 이사선임 시 집중투표제 배제 제39조(이사회의 결의방법) 동영상 결의 방법 삭제 제52조(외부감사인의 선임) 선임 보고 사업연도 중으로 변경	- 전자 공고방법 규정 마련 - 집중투표제 배제조항 추가 - 상법 개정 내용 반영 - 상법 개정 내용 반영
2020.03.30	제16기 정기주주총회	제8조(주식등의 전자등록) 주식등의 전자등록 제14조(명의개서등) 주식사무처리 내용 변경 제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) 기준일 개월로 변경 제20조(소집시기) 기준일 개월로 변경	- 주식등의 전자등록에 관한 규정 마련 - 주식등의 전자등록에 따른 주식사무처리 변경내용 반영 - 기간을 의미함으로 개월로 표현 수정 - 기간을 의미함으로 개월로 표현 수정
2021.03.30	제17기 정기주주총회	제8조(주식등의 전자등록) 비상장 사채 미전자등록 등 제44조(감사의 선임.해임) 감사 선임 요건 완화 제50조 (재무제표 등의 작성 등) 재무제표 이사회 승인	- 주식등의 전자등록에 관한 규정 정비 - 전자투표 도입한 경우 감사 선임시 주주총회 결의요건 완화 - 이사회 승인 조항 신설
2023.03.31	제19기 정기주주총회	제1조(상호) 상호명 변경 제3조(본점의 소재지) 본점 소재지 변경	- 회사명 변경 - 본점 이전(서울에서 충남 아산시)

사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부
1	반도체 검사 시스템 개발업	영위
2	항공 우주 부품 소재업	미영위
3	무역업	영위
4	자동차 부품 개발 제조업	미영위
5	동력구동장치(모터 등) 개발 및 제조업	미영위
6	위 각호에 부대되는 사업 일체	영위

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업의 내용
당사는 2004년 설립, 초소형 정밀 기계 기술인 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 3D MEMS 프로브 카드를 개발하여 2006년 상용화에 성공 하였습니다.
MEMS Probe Card란 반도체 전 공정이 완료된 Wafer 상에 배열되어 있는 Chip들이 제 기능을 발휘하고 있는 지를 검사하기 위해 각 Chip의 Pin을 접촉시켜 주는 인터페이스 장치를 말하며, 반도체 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 사용되는 주문형 장치이자 고부가가치의 소모성 부품입니다.

최근 5개년 사업년도 매출은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	2023년 2분기	2022년	2021년	2020년	2019년
매출액	11,604	38,244	60,501	51,025	36,672
증감(전년)	-	(22,257)	9,476	14,353	(3,890)

나. 공시대상 사업부문의 구분
당사의 사업부문은 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

품 목		2023년 2분기		2022년		2021년
품 목		매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
제품	반도체 검사용 프로브 카드	11,397	98.22%	37,903	99.11%	59,884	98.98%
기타 매출		207	1.78%	341	0.89%	617	1.02%
합계		11,604	100.00%	38,244	100.00%	60,501	100.00%

주1. 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 프로브 핀(Probe Pin)을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, 프로브 핀(Probe Pin)이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다.
반도체 종류에 따라 메모리 반도체 중 DRAM용 프로브 카드와 NAND용 프로브 카드를 생산하여 공급하고 있습니다.
주2. 기타매출은 유지 보수에 대해 유상으로 청구한 금액이며, 그 이외에 MEMS 공정 수행 용역 제공 등으로 구성되어 있습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 백만원/장)

구 분	2023년 2분기	2022년	2021년
반도체 검사용 프로브 카드	111	109	110

주1. 당사의 매출은 국내 뿐만 아니라 수출도 존재하나 판매가격은 기밀사항에 해당되어 내수/수출 구분 없이 전체 평균 판매 가격을 기재하였습니다.
주2. 당사의 제품은 전량 주문생산 방식으로 고객사의 요구사양에 따라 제품 가격이 상이합니다. 상기 가격변동추이는 연간 매출액을 판매수량으로 나누어서 산출하였습니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

구분	인증일	인증내용	인증기관	비고
성능평가협력사업 인증서	2008.06.25	MEMS 프로브 카드	한국반도체산업협회	-
환경경영시스템 인증서	2010.07.27	반도체 검사장치의 설계, 생산, 판매, 무역 및 부가서비스	아이씨알 국제인증원	인증규격 ISO 14001: 2015
품질경영시스템 인증서	2010.07.27	반도체 검사장치의설계, 생산, 판매, 무역 및 부가서비스	아이씨알 국제인증원	인증규격 ISO 9001:2015
안전보건경영시스템 인증서	2019.12.27	반도체 검사장치의 설계, 생산 및 판매, 무역	한국시스템 인증원	인증규격 ISO 45001:2018

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입 유형	품 목	구분	2023년 2분기 (제20기)	2022년 (제19기)	2021년 (제18기)
원재료	세라믹 기판 (Multi-Layer Ceramic)	국내	2,456	6,829	11,702
		수입	-	-	-
		소계	2,456	6,829	11,702
	PCB (Printed Circuit Board)	국내	742	2,274	2,524
		수입	-	672	2,663
		소계	742	2,946	5,187
	기구물	국내	299	993	1,427
	기타	국내	1,843	5,719	12,392
	합 계	국내	5,340	15,815	28,045
		수입	-	672	2,663
		소계	5,340	16,487	30,708

주1. 주요 원재료 품목에 대한 세부 설명은 다음과 같습니다.

원재료 품목

내 용

MLC

(MULTI-LAYER CERAMIC)

세라믹 기판

프로브카드의 핵심부품으로, MEMS 공정 진행시의 기판으로 사용됨.

MLC을 가공하여 웨이퍼와 직접 콘택트하는 Probe Pin을 형성하게 되며, 개별주문제작하고, 웨이퍼 사이즈에 크기가 연동됨.

PCB

(PRINTED CIRCUIT BOARD)

PCB

테스트 장비와의 전기적 연결을 담당하는 부품으로 일반 PCB와는 달리 50층 이상의 회로패턴으로 구성

기구물

프로브 카드의 물리적 안정을 위한 기구물로 주로 sus 재질을 가공하여 맞춤 제작하며, 주로 PCB 크기에 따라 구분됨.

기타(소자류 등)

PCB에 실장되는 부품으로 전기적 회로 구성에 필요한 반도체 소자(특수목적)로, 별도 주문제작이 아닌 표준품을 활용함.

나. 원재료 가격변동추이

(단위 : 천원)

구 분	2023년 2분기 (제20기)	2022년 (제19기)	2021년 (제18기)
세라믹 기판 (Multi-Layer Ceramic)	18,191	17,586	18,783
PCB (Printed Circuit Board)	7,301	7,890	9,346
기구물	2,267	2,563	2,960

구 분

2023년 2분기
(제20기)

2022년
(제19기)

2021년
(제18기)

세라믹 기판

(Multi-Layer Ceramic)

18,191

17,586

18,783

PCB

(Printed Circuit Board)

7,301

7,890

9,346

기구물

2,267

2,563

2,960

주1. 원재료 품목의 가격변동추이는 원재료 매입단가 노출 위험 등으로 인해 내수 및 수입을 통합하여 평균단가를 기재하였습니다.

주2. 원재료 매입가격은 국내, 수입을 포함하여 평균매입단가를 적용하였습니다.

다. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 장)

품목	구 분	2023년 2분기 (제20기)	2022년 (제19기)	2021년 (제18기)
반도체 검사용 프로브 카드	생산능력	360	720	720
	생산실적	298	444	626
	가 동 율	82.8%	61.7%	86.9%
	기말재고	26	13	30

주1. 당사의 제조공정 중 핵심 공정은 MEMS 공정으로, MEMS 공정은 주요 4가지 공정이 반복적으로 진행되는 형태입니다. 또한 각 공정은 장비 구성이 상이하고 개별 장비별로 공정시간 등에 차이가 존재하여 처리할 수 있는 Capa도 상이합니다. 따라서 각 공정의 주요 장비 중 Capa가 가장 작은 장비 기준으로 전체 생산 능력을 산출하였으며, 생산 공정 중 약 30%는 연구개발용 공정으로 사용하고 있어 전체 Capa의 70%를 기준으로 생산 능력을 산출하였습니다.

라. 생산설비에 관한 사항

(단위 : 백만원)

공장별	자산별	기초 가액	당기증감		당기 상각	기말 가액
공장별	자산별	기초 가액	증가	감소	당기 상각	기말 가액
본사	기계장치	7,500	1,324	-	1,145	7,679
	공구와기구	1,549	-	-	330	1,219
	소계	9,049	1,324	-	1,475	8,898

주1. 기초금액은 순자산 기준이며, 증가는 건설중인자산에서 대체된 금액까지 포함된 금액 기준입니다.

마. 설비투자계획

해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

매출 유형	품 목		2023년 2분기 (제20기)	2022년 (제19기)	2021년 (제18기)
제품	반도체 검사용 프로브카드	수출	6,202	20,623	24,758
		내수	5,196	17,280	35,122
		소계	11,398	37,903	59,880
기타		수출	61	82	73
		내수	145	259	548
		소계	206	341	621
합계		수출	6,263	20,705	24,831
		내수	5,341	17,539	35,670
		소계	11,604	38,244	60,501

주1. 수출 금액의 대부분이 원화로 결제됨에 따라 외화 금액은 해당사항 없습니다.

나. 판매경로 등

(1) 판매조직
당사의 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 B2B 형태로 전량 주문 제작 방식으로 수주 받아 생산 후 공급되고 있고 당사의 영업은 영업개발본부의 영업/기획팀에서 담당하고 있습니다.

영업조직

(2) 판매경로
당사에서 생산되는 반도체 검사용 프로브 카드는 반도체 제조사로 공급하고 있으며 당사가 직접 수주하여 판매하는 형태입니다.

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)
제 품	반도체 검사용 프로브 카드	국내	마이크로프랜드→매출처	5,196	44.78%
제 품	반도체 검사용 프로브 카드	수출		6,202	53.45%
기타		국내		145	1.25%
기타		수출		61	0.52%
합 계				11,604	100.00%

(3) 판매전략

(가) 3D MEMS 방식 12인치 DRAM용 프로브 카드 제조 기술을 기본으로 고객사의 제품 Road Map 에 따른 고집적, 고기능의 제품 포트폴리오 보유

(나) 해외 고객사를 통한 매출처 다변화 추구, 경쟁력 있는 Agent 발굴과 영업활동을 통해 해외 고객사를 통한 매출 다변화

- 해외 진출의 리스크를 최소화 하고 고객사의 요구에 적기 대응하고자 해외 판매 부분에 대해서는 Agent를 활용하고 있으며, Agent는 단순 영업활동 수행 역할에서 탈피하여 영업 뿐만 아니라 A/S 대응

- 국내에서 각 구성품을 생산하여 공급 후 현지에서 직접 조립하고 이를 고객사에 공급하며, 생산 과정 중에 발생하는 유지 보수에 대응하는 전략
(다) 지속적인 연구개발 및 정부과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화 추구

- 당사는 고유 MEMS 기술을 기반으로 다양한 정부 과제를 수행하였으며 이를 기반으로 프로브 카드 이외에 다양한 Application으로 MEMS 기술의 응용

다. 수주 현황
당사의 제품은 반도체 제조사의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획 등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리 정책

당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

나. 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 신용위험이 발생하나 현금및현금성자산을 비롯한 금융자산에서도 발생하고 있습니다. 다만, 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당분기말과 전기말 등 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2023년 2분기말	2022년말	2021년말
매출채권및기타채권(주1)	4,395,670	2,647,746	3,327,925
기타유동금융자산	7,441	35,761	9,202
기타비유동금융자산	963,054	1,129,082	696,293
합 계	5,366,165	3,812,589	4,033,420

(주1) 매출채권 및 기타채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2023년 2분기말	2022년말	2021년말
국내	2,172,591	1,316,832	3,115,668
중국	1,093,306	932,264	212,257
기타	1,129,773	398,650	-
합계	4,395,670	2,647,746	3,327,925

다. 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서 수용불가한 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상이 발생하지 않도록 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

보고기간종료일 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

[2023년 2분기말]

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	1년 이내	1년 초과 ~ 5년 이내
비파생금융부채:
매입채무및기타채무	4,030,083	4,030,083	4,030,083	-
차입금	10,204,095	10,204,095	5,704,095	4,500,000
기타유동금융부채	415,510	415,510	415,510	-
기타비유동금융부채	979,171	979,171	-	979,171
합 계	15,628,859	15,628,859	10,149,688	5,479,171

[2022년말]

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	1년 이내	1년 초과 ~ 5년 이내
비파생금융부채:
매입채무및기타채무	2,825,398	2,825,398	2,825,398	-
차입금	4,906,817	4,906,817	4,906,817	-
기타유동금융부채	629,629	629,629	629,629	-
기타비유동금융부채	891,113	891,113	-	891,113
합 계	9,252,957	9,252,957	8,361,844	891,113

[2021년말]

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	1년 이내	1년 초과 ~ 5년 이내
비파생금융부채:
매입채무및기타채무	4,790,825	4,790,825	4,790,825	-
차입금	4,939,706	4,939,706	4,939,706	-
기타유동금융부채	748,413	748,413	748,413	-
기타비유동금융부채	610,652	610,652	-	610,652
합 계	11,089,596	11,089,596	10,478,944	610,652

라. 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 시장위험은 이자율위험과 환위험으로 구성됩니다.

(1) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사의 이자부 금융자산은 고정이자율로 확정되어 있어, 당사의 수익 및 영업현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 실질적으로 독립적입니다.

(2) 환위험

당사의 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, CNY 등입니다.
보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산ㆍ부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	2023년 2분기말		2022년말		2021년말
구 분	자산	부채	자산	부채	자산	부채
USD	539,540,346	-	268,083,020	-	347,277,489	-
JPY	465,593	1,083,174,835	685,193	805,031,350	357,885	2,143,269,149
CNY	267,465	-	268,041	-	275,162	-
TWD	70,525	-	69,003	-	71,628	-
합 계	540,343,929	1,083,174,835	269,105,257	805,031,350	347,982,164	2,143,269,149

보고기간 종료일 현재 다른 변수가 모두 동일하다고 가정할 경우, 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(원화 단위: 원)

구 분	2023년 2분기말		2022년말		2021년말
구 분	10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
USD	53,954,035	(53,954,035)	26,808,302	(26,808,302)	34,727,749	(34,727,749)
JPY	(108,270,924)	108,270,924	(80,434,616)	80,434,616	(214,291,126)	214,291,126
CNY	26,747	(26,747)	26,804	(26,804)	27,516	(27,516)
TWD	7,053	(7,053)	6,900	(6,900)	7,163	(7,163)
합 계	(54,283,092)	54,283,092	(53,592,610)	53,592,610	(179,528,698)	179,528,698

마. 자본관리
당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 차입금의존도(순차입금비율) 등의 재무비율을 매월 모니터링하여, 필요한 경우 적절한 재무구조 개선 방안을 실행하고 있습니다.
한편, 보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2023년 2분기말	2022년말	2021년말
부채(A)	16,114,555	9,897,634	14,426,193
자본(B)	49,443,540	52,972,430	55,697,030
부채비율(A/B)	32.59%	18.68%	25.90%

바. 파생상품 거래 현황
해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 현황
해당사항 없습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발 조직

명칭	(주)피엠티 부설연구소
인증기관	한국산업기술진흥협회
연구분야	(전기, 전자) MEMS Probe Card 개발
인원구성	박사 1명, 석사 3명, 학사 18명, 전문학사 6명, 기타 3명 (총 31명)

(2) 연구개발 비용현황

(단위 : 백만원)

구분		2023년 2분기 (제20기)	2022년 (제19기)	2021년 (제18기)
연구개발비용 계		3,082	5,450	4,210
회계 처리	판매관리비	2,401	3,502	2,645
	개발비(무형자산)	-	-	-
	정부보조금 사용	681	1,948	1,565
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		26.6%	14.3%	7.0%

주1. 연구개발비용은 정부보조금을 차감하기 전의 지출총액으로 산정 하였습니다.

(3) 연구개발실적

연구과제

연구기간

개발 결과 및 기대효과

상품화 내용

극초소형 기계시스템용 캔틸레버 빔 배열 기구개발

05.07.~
07.03

마이크로센서에의 응용 관련 :

-극초소형 기계시스템용 캔티레버 빔 배열기구는 마이크로센서의 감지부에 응용될 수 있음-이 기술은 마이크로 자이로스코프, 마이크로 엑셀로미터로 응용될 수 있으며, 향후 국내 전기자동차 보급과 더불어 수요가 있을 것으로 판단됨.

반도체 분야에의 응용 관련 :

-비메모리용 Fine Pitch MEMS Probe Card에 응용함.

-당사는 2년 동안의 본 과제를 통해 캔티레버 빔 배열구조가 fine(피치가 30마이크로 이하)피치를 갖도록 하여 극초소형 기계시스템 분야에서 광범위하게 상용화 될 수 있도록 하는 켄티레버 배열 구조를 개발함.

상용화 완료

MEMS 기술을 이용한 60 um급 협피치 connector 개발

07.11~
09.10

- MEMS Microspring Connector는 구체적으로 메모리 또는 비메모리 웨이퍼 회로의 검사 프로브카드의 내부회로 Connector역할을 해주는 데 응용하고자 함.

- 1차적으로 당사 생산중인 반도체 메모리, 비메모리 검사 MEMS 프로브 카드의 핵심부품으로 상용화

- 모바일 극초소형 소자 및 가전제품, 극 초소형 기계시스템 구현에 활용 가능

상용화 완료

MEMS 공정을 이용한 60 um급 이하 Fine Pitch용 300 mm Probe Card 상용화 개발

08.06 ~
10.05

- 본 연구개발은 당사가 각종 개념설계와 공정개발을 거쳐 세계 최초로 다층 세라믹 회로 인쇄기판(Multi Layer Ceramic)상에 MEMS Probe Pin을 본딩을 하지않고 직접 형성시키는300mm MEMS Probe Card를 개발하여 상용화 성공함.

- 연구개발 결과는 미국의 폼펙터, 일본의 MJC 와 경쟁할 수 있는 근간을 마련하였으며, 현재 수요처로 부터 인증을 득하고 현재 양산을 진행하고 있음.

상용화 완료

500MHz 이상 High Speed MEMS Probe Card 및 관련 소재 국산화

09.05 ~
11.04

- 칩의 성능 및 신뢰성을 개선하기 위하여 메모리 테스트의 환경이 고주파수대로 이동함에 따라 수요처의 기술 진화에 부응하기 위해 하이스피드 프로브카드를 개발함.
- 제작된 시제는 반도체메이커에 의해 성능평가가 수행되었으며 그 Speed는 800MHz로 150% 초과 달성하고 상용화 시기가 단축됨.

- 국외업체에 의존하였던 세라믹 기판이 당사의 연구개발의 재료로 사용함으로 국산화 검증되어 상용화 됨

상용화 완료

600MHz 이상 High Speed CIS용 Multi Para Probing System 개발

12.11 ~
13.10

- 600 MHz 이상 Test Speed 대응 가능한 고성능 회로 설계 기술을 포함한 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발
- 전기적 특성 Signal Integrity와 Power Integrity를 만족하는 프로브 카드 개발

- 수요처의 생산성 및 효율성을 높이기 위한 64Para 이상 급 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발
- 회로 구성 및 확장성 대응 Polyimide 배선 적층이 가능한 프로브 카드 개발
- 수요처 사용 중Test 품질 저하를 방지할 수 있는MEMS 구조물로 만들어진CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발

상용화 완료

One Touch DRAM용 대용량 MEMS Probe Card 개발

14.10 ~
17.10

- DRAM 웨이퍼 테스트를 위해 90,000-100,000 Probe가 생성된 16분기 Probe Card가 요구되는 상황에서, 기존의 회선(선폭100um)으로는 Probe Pin이 형성되는 세라믹 적층기판 제조의 한계가 발생됨.

- 따라서 대량의 회선이 구현 가능하고(선폭 20um) 기판의 유전율 측면에서 유리한 Polyimide 적층기술의 응용이 필요함.

- 당사는 기 확보된 Polyimide 적층기술을 기반으로 XDT Advanced Probe Card를 개발 완료함.
- 웨이퍼 테스트 온도 환경(-40도~125도)에서의 핀 포지션의 변동 최소화, 웨이퍼 체인지 시, 핀 포지션의 최소화를 위해 세라믹기판내 열선을 내장하여, 세라믹 기판의 온도를 일정하게 유지시켜 줌.
- XDT에는 520mm PCB가 사용되므로 그에 따른 평탄도, 각종 조립품의 열변형, 경량화에 초점을 맞추어 제품을 개발하고, 회선 길이의 증대에 따른 전기적특성 저하를 최소화 하기 위해 MWB(Multi Wire Board)를 적용함.

개발 완료

전기차 Battery Cooling Fan BLDC 모터 시스템 개발

10.11 ~
12.10

개발 완료
(국책 과제)

나노와이어 어레이-isFET를 이용한 전립선질환 진단키트 상용화

11.07 ~
13.06

- 바이오 MEMS의 기술확보 목적 및 시도

- 가정에서 1차적으로 판별하는 저가 보급형 단일 전립선 질환 진단키트

- 3차원 나노와이어와 핵산마커를 이용한 전립선 질환 및 전립선 암 진단을 위한 진단키트 및 진단기 개발

개발 완료
(국책 과제)

스마트홈 및 빌딩구현을 위한 개방형 IoT 서비스 플랫폼 기반의 자율적 상황 판단 액츄에이터 개발

14.04 ~
17.03

- 당사 Mechatronic 비즈니스로서 자동차向 BLDC모터 기술에서 파급된 연구개발 사업 및 상용화 모델임. 현재 IoT기반으로 사업모델을 기획하였음
- 본 연구개발에서 개발된 각종 기술은 미래 스마트 시티의 컨트롤타워 및 구동 어플리케이션으로 발전될 것임

개발 완료
(국책 과제)

100um 피치급 하이브리드 팬아웃 BGA 프로브 개발

15.06 ~
18.05

- 당사는 개발된 각종 기술 및 양산/상용화 기술을 통해 국내외 시장에 경쟁력 있는 제품을 출시함으로 신상품 매출을 높이고, 파급효과로서 일부 획득기술을 기반으로 기존의 MEMS P/Card 매출을 증대 시킬 수 있는 효과를 가져올 수 있을 것으로 예상되며, 특히 기존 상품의 경우 세계 7위에서 3위까지 신장할 수 있는 기술 인프라가 구축될 것으로 판단됨.

개발 완료
(국책 과제)

고집적 시스템 반도체를 위한 50um 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발

17.07 ~
19.12

- MEMS를 이용하면 프로브의 길이를 짧게 구현할 수 있어 좋은 전기적 특성을 얻을 수 있음.

- 일체형 MEMS 프로브는 Wafer 스케일로 생산 가능해 프로브 개수에 제한이 없음.

- 반도체 공정 기반의 일체형 MEMS 프로브는 50 um 이하의 지속적인 피치의 미세화에 효과적으로 대응 가능.

개발 완료
(국책 과제)

미세 Pitch TSV 및 FO Package Test를 위한 Probe Card 기술 개발

18.04 ~
22.12

- Low Pin force/Cres Vertical MEMS Probe 제작 공정 개발

- 50um 피치 대응 vertical MEMS Probe 시제 구현

- Polyimide기반 STF구조 설계 및 6층 PI 배선 공정 개발

- 50um Pitch Vertical MEMS Probe 통합 설계 및 조립법 개발

- 50um Pitch vertical MEMS Probe card SI/PI 기반 설계법 개발

개발 완료
(국책 과제)

AP 프로브카드용 초정밀 고적층 MLO 기판 개발

20.04 ~
24.12

- AP용 비메모리 반도체평가용 150mm급 초정밀 고적층 MLO 기판개발

개발 진행
(국책 과제)

반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발

20.12 ~
23.11

- 반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발

개발 진행
(국책 과제)

초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발

21.04 ~
24.12

- 초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발

개발 진행
(국책 과제)

Hybrid CMP 기술 개발을 통한 Fine pitch System LSI Test용 50um pitch급 MLO 기판 개발

22.04 ~
25.12

- 50um pitch급 Build-up Layer 공정개발
- L/S=8/8 patterning 공정 setup
- CMP Only Process를 위한 고선택비 Slurry 제작 및 Polishing 공정 개발

개발 진행
(국책 과제)

3D MEMS 공정을 이용한 WLCSP (Wafer Level Chip Scale Pacake) Test용 Multi para RF 프로브카드 제작

23.06 ~
27.06

- WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) Test 용 멀티 Para RF 프로브 카드 개발
- 16 para 급 RF 프로브 카드 개발

개발 진행
(국책 과제)

7. 기타 참고사항

[주요 용어 정리]

용 어	설 명
메모리 반도체	정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체로 정보를 기록하고 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM)과 기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수 없는 롬(ROM)으로 구분됨.
미세화	반도체의 회로 선폭을 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 웨이퍼 단위당 생산량이 확대되어 생산성 증대를 위해서 미세화 공정 개발 진행
비메모리 반도체	정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리반도체와는 달리 정보처리를 목적으로 제작된 반도체로 주로 CPU, 주문형반도체(ASIC) 등을 지칭함.
세라믹	실리콘(Si), 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti), 지르코늄(Zr) 등과 같은 금속원소가 산소, 탄소, 질소 등과 결합하여 만든 소재에 열을 가하여 강도가 생기도록 한 제품으로 내열성, 고강도, 내식성 등이 우수함
식각 (Etching)	웨이퍼에서 액체 또는 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만드는 것
웨이퍼 (Wafer)	반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판
패키징 (Packaging)	반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정
포토리소그래피 (Photolithography)	반도체웨이퍼 위에 감광 성질이 있는 포토레지스트를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려 놓고 빛을 가해 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 집적회로, 부품, 박막회로, 프린트 배선 패턴 등을 넣는 기법
폴리이미드 (Polyimide)	탄소와 질소로 구성된 오각형 고리 모양 구조가 반복된 고분자로 금속보다 가벼우면서 쉽게 깨지지 않고 불에 잘 타지 않는 플라스틱으로서 절연재로 사용
프로브 카드 (Probe Card)	반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 핀이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별
프로브 핀 (Probe Pin)	프로브 카드의 핵심부품으로 반도체 웨이퍼 범프 또는 패드에 직접 접촉하여 전기적 신호를 이용하여 반도체 칩을 검사
CIS (CMOS Image Sensor)	CMOS 구조를 가진 저소비전력형의 촬상소자로 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변화해주는 이미지 센서
DRAM (Dynamic Random Access Memory)	반도체 기억소자로, 전기를 넣은 상태에서도 일정 주기마다 동작을 가하지 않으면 기억된 정보가 지워지는 램
MEMS (Micro Electro Mechanical System)	미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로 반도체 공정기술을 기반으로 성립되는 마이크로(㎛)나 ㎜크기의 초소형 정밀기계 제작기술
NAND	일반적으로 NAND Flash Memory를 지칭함. 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램과 달리 전원이 없는 상태에서도 메모리에 데이터가 계속 저장되는 플래시 메모리의 일종으로 NAND형은 셀이 직렬로 연결이 되어 있는 구조를 가지고 있어 제조단가가 싸고 대용량의 데이터를 저장할 수 있음.
PCB (Printed Circuit Board)	별개의 전자부품들을 배치하고 지지시키는 바탕이 됨은 물론 부품들을 서로 전기적으로 연결해주는 역할을 하는 인쇄 회로 기판
SSD (Solid State Drive)	메모리 반도체를 저장매체로 사용하는 차세대 대용량 저장장치임. 낸드 플래시 메모리에 정보를 저장하기 때문에 빠른 속도와 높은 안정성을 보유함

가. 산업의 특성 및 시장 여건 등
(1) 사업 개황

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되며, 반도체 칩 IC 개발 모델에 따라 각기 새로운 형태의 프로브 카드를 사용해야 되므로 주문형 장치이자 고부가가치의 소모성 부품입니다.

[반도체 제조공정]

반도체 제조공정

프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 Probe Pin을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe Pin이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다.

프로브 카드는 메모리 및 비메모리 즉, 반도체 종류와 무관하게 웨이퍼 테스트 공정에서는 필수적으로 소요되는 부품이며, 각 반도체의 특성에 맞춰 제품 사양이나 요구 기술 수준은 상이한 편입니다. 또한 고객사별로 사용되는 테스트 장비와 고객사의 요구 사양에 맞춰 전량 주문 제작되는 방식이며, 반도체 제조사의 설비 투자 규모 뿐만 아니라 가동률, 제품 구성 등에 직접적인 영향을 받게 됩니다.

[웨이퍼 테스트 시스템]

웨이퍼 테스트 시스템

프로브 카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 테스트 시간으로 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로, 테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체 제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.

최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브 카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가합니다.

이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화 하기 시작하였습니다. MEMS란 미세전자기계시스템으로 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브 카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다.

MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나 NAND용 제품을 비롯하여 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야를 확대하고 있어 MEMS 기술을 기반으로 한 프로브 카드 제조사들의 경쟁력은 더욱 공고해지고 있는 상황입니다.

당사 역시 MEMS 기술을 기반으로 2004년 설립되어 MEMS 프로브 카드 개발을 시작하였으며, 2006년 12월 독자적으로 개발한 DRAM용 MEMS 프로브 카드가 삼성전자 양산 승인을 득하면서 본격적으로 매출을 시현하기 시작하였습니다. DRAM용 MEMS 프로브 카드는 기술적 진입장벽이 높아 글로벌 프로브 카드 제조사들이 지배하던 상황에서 당사는 독자적인 기술로 개발하여 양산에 성공하였으며, 프로브 카드 제조 전체 공정을 MEMS 공정을 통해 생산하고 있습니다.
DRAM 중심에서 NAND 비중이 확대되는 전방산업의 변화에 맞춰 NAND용 프로브 카드 제품도 개발하여 양산하고 있고, 상기 제품들을 글로벌 종합 반도체 제조사인 삼성전자에 안정적으로 공급하며 협력사로 점유율을 확대해 가고 있습니다.

MEMS 기술을 기반으로 한 메모리용 프로브 카드 이외에 비메모리용 MEMS 프로브 카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 개발을 완료하여 양산 검증을 진행하는 등 제품 포트폴리오를 지속적으로 확대하고 있습니다. 또한 대만 및 중국 반도체 제조사로 신규 매출처 발굴을 진행하고 있어 전방산업의 성장과 더불어 향후에도 안정적인 성장세를 실현할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(가) 제품 설명

프로브 카드는 반도체 전공정이 완료된 웨이퍼에 대해서 웨이퍼 상에 배열되어 있는 각각의 칩(Chip)들이 동작 불능 상태 및 제 기능을 발휘하고 있는지를 성능 검사하여 불량 칩들을 판별하기 위한 검사카드입니다.

[MEMS Probe Card]

MEMS Probe card

프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비 헤드 사이에 장착되며, 프로브 카드상에 8,000~100,000개의 Probe Pin이 웨이퍼상의 개별 칩 내의 패드(Pad)에 접촉되어 테스트 장비와 개별 칩간에 테스트 신호(Signal)를 서로 주고 받을 수 있도록 하는 중간 매개체 역할을 수행하게 됩니다. 여기서 Probe Pin의 생성이 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성될 경우 MEMS Probe Card라고 하며, 핀의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서 Advanced Probe Card라고도 합니다.

초소형 3차원 구조물 또는 이를 포함하는 시스템 구현을 통칭하는 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 기술은 소형화, 지능화가 요구되는 미래 환경에 대응하기 위한 핵심기술입니다.

MEMS 기술은 핵심 요소인 3차원 미소구조물, 센서 및 액추에이터 등을 소형화, 고정밀화하고 복합화하여 디지털 컨버전스를 가능케 하는 시스템화 기술이며, 디지털 정보감지, 대용량 정보저장, 초소형 디스플레이, 초소형 에너지 발생, 유무선 통신 등 다양한 분야에 핵심기술을 제공합니다.

또한 특정 분야의 한 가지 기술만으로는 가능하지 않고 설계에서 제조공정, 재료특성, 전기회로, 패키지 및 현장 적용 등 각 기술 분야 간의 유기적인 협조 및 오랜 경험과 노하우가 필요한 분야입니다.

MEMS의 대상 시장은 전자, 정보통신, 자동차 등 거의 모든 산업분야에 걸쳐 있으며, 이를 크게 응용분야에 따라 나타내면 가속도 센서, 자이로센서, 압력 센서, 온도 센서 등의 자동차 센서 분야, 미소 반사경, 미소레이저, 감광소자, 분리기, 광단속장치, 초정밀 조립기 등의 정보통신 분야, 잉크젯 프린터 헤드, 마이크로 디스플레이, 하드디스크 헤드 등의 컴퓨터 입출력장치 분야, 소형 박막전지, 각종 산업용 및 가정용 전자제품의 센서 및 엑추에이터 등의 전자ㆍ가전 및 설비 분야, 일회용 DNA 또는 단백질 분석기, 소형 내시경, 혈압센서 등 의료분야 등으로 분류할 수 있습니다.

(출처 : 한국과학기술정보연구원)

[웨이퍼, 칩, 패드의 구성]

웨이퍼, 칩, 패드의 구성

당사의 MEMS 프로브 카드는 반도체 종류에 따라 메모리용과 비메모리용으로 구분되며, 당사는 현재 메모리용 제품을 주력으로 생산하고 있습니다. 메모리용 프로브 카드는 DRAM용 / NAND용으로 다시 구분됩니다.

DRAM용 / NAND용 제품은 각 반도체 종류의 특성에 따라 프로브 카드의 요구 사양이 상이합니다. DRAM용 제품의 경우 테스트 시간이 매우 짧고 생산성 향상을 위해 핀의 초소
화 및 협 피치가 요구됩니다. 따라서 요구되는 핀의 수치가 증가하고 있으며 핀 수치의 증가는 프로브 카드의 선로의 증가를 유발하고 증가하는 선로를 처리할 수 있는 회로기판이 필요합니다. 당사는 2009년 MEMS 기술 기반의 DRAM용 12인치 프로브 카드 개발에 성공하여 양산을 진행하고 있으며 12인치의 제품을 12인치 세라믹 기판에 일괄하여 MEMS 공정으로 생산할 수 있는 생산라인을 확보하고 있습니다.

(2) 시장 현황 및 경쟁현황

(가) 산업의 특성

1) 반도체 산업 특성

반도체 산업분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다.

최근 세계 반도체 시장은 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 윈도우 PC 등 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.

이런 반도체 산업의 특성을 요약하면 다음과 같습니다.

가) 초기에 막대한 투자비가 소요되는 장치산업

반도체 산업은 지속적인 기술혁신으로 제품의 라이프 사이클이 짧고 신제품 개발이 완료된 단계에서 양산체제를 구축, 시장을 선점하는 전략이 중요시되며 양산체제 구축에는 대규모 투자가 요구됩니다. 투자 이후에는 투자에 따른 규모의 경제가 발생하는 산업이며 생산에서의 경험, 지식 및 기술 등이 축적되어 효율적인 생산을 가능하게 하는 학습효과가 크게 나타나는 산업입니다.

나) 투자에서의 적기(Timing)가 중요한 산업

막대한 투자가 판매에서 성공으로 연결되기 위해서는 투자의 적기를 판단하는 것이 중요합니다.

다) 산업의 연관효과가 큰 산업
전방으로는 반도체 생산에 필요한 재료와 장비산업을 후방으로는 반도체를 사용하는 전자기기 및 시스템 산업과 연관됨으로써 신시장 창출은 물론 전/후방산업의 경쟁력을 강화시킬 수 있습니다.

라) 부가가치가 높은 산업

반도체의 기능과 역할이 점차 증대되고 있으며 적용범위도 확대되고 있습니다. 이로 인하여 반도체의 크기는 축소되고 공정도 미세화 되면서 요소기술 개발에 대한 연구가 활발하게 진행되는 등 제조 공정상의 부가가치가 다른 제품에 비해 상대적으로 높습니다.

마) 성장 속도가 빠른 산업

1980년대 이후 전자산업은 산업경제가 정보화, 소형화, 과학화되는 추세에 맞춰 지속적으로 성장이 확대되었고, 이러한 추세는 반도체산업 성장을 촉진시켰습니다.

2) 프로브 카드 산업 특성

프로브 카드는 전공정이 완료된 웨이퍼상에 배열되어 있는 칩들에 대한 불/양품 여부를 검사하는 반도체 테스트 공정에 소요되는 핵심적인 부품이며, 반도체의 기술 발전 속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업입니다. 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 테스트의 중요성이 증대되고 있어 반도체 제조사의 생산 효율성 제고를 위해 절대적으로 필요한 부품으로 웨이퍼의 대형화, 칩 사이즈의 소형화에 따라 고객의 요구사항이 커지고 있는 사업분야입니다. 특히, 웨이퍼의 크기가 커지고, 웨이퍼 단위 면적당 구현되는 칩의 수가 증가하면서 많은 수의 칩을 동시에 시간을 단축시키면서 테스트 할 수 있는지 여부가 프로브 카드의 경쟁력으로 부각되고 있습니다.

프로브 카드는 반도체 웨이퍼 칩 검사 장비인 프로브 스테이션의 소모성 교체 부품으로써, 동 제품의 후방 산업은 프로브 카드 제조에 요구되는 부품·소재 산업으로, 전방 산업은 반도체 검사장비 산업으로 정의할 수 있습니다.

차세대 모듈형 프로브카드 산업의 전후방산업 관계도

이런 프로브 카드 산업의 특성을 요약하면 다음과 같습니다.

가) 기술집약적 산업

제품 성능의 요구사항의 증대와 기술발전 가속화에 따라 검사장비 자체를 반도체 공정을 활용하여 제조하는 측면에서 기술적 진입장벽과 초기 시설 투자비가 높아지고 있고, 공정상 장기적인 기술 축적이 점차적으로 중요해지고 있습니다.

나) 벤처기업형 산업

최종 제품의 기술발전 및 제품 스펙의 다변화에 따른 주문제작에 의한 다품종 소량 생산, 주문제작 제품의 반복적 소량 생산에 의한 생산 라인 운영, 2~3년의 기술 수명, 짧은 이익 회수 기간 등의 특징을 가지고 있습니다.

다) 국제 산업

전 세계적으로 반도체 검사 장비 산업은 반도체 제조 라인의 국가적 분포에 따라, 국내 시장을 타겟으로 정하지 않고 세계를 하나의 시장으로 보고 있습니다.

라) IT·NT 융복합형 지식산업
최종제품인 반도체의 특성상 공정장비와 더불어 검사장비 역시 반도체 공정을 활용하는 기술집약적 첨단산업의 특성을 가지고 있으며, 특히 무어의 법칙(Moore's Law)에 따르는 빠른 기술발전 속도에 따라 기존의 전자·기계·재료공학·화학공학 산업분야와 더불어 IT·NT 융복합형 지식산업의 특성을 가지고 있습니다.

마) 반도체 연계 산업

전공정이 완료된 후의 반도체 웨이퍼 칩 검사는 메모리 제조 공정에 필수적인 과정으로 최종 제품인 반도체 메모리의 수급과 기술발전 수준에 직접적인 영향을 받는 반도체 산업의 특징을 그대로 가집니다.

반도체 메모리가 활용되는 컴퓨터, 휴대폰, 디지털카메라, 이동식/고정식 저장장치 등 개인용, 가정용, 산업용 IT 기기의 수요가 정보화 흐름을 타고 지속적으로 증대되고 있으며 이러한 메모리 반도체의 수요 증가는 반도체 산업내의 반도체 웨이퍼 칩 검사의 수요를 동시에 견인하고 있습니다.

또한 IT 기기의 성능에 대한 높아지는 사회의 요구 수준을 충족시키기 위한 반도체 메모리분야의 기술적 진보는 최종 제품의 빠른 세대 교체를 촉진하고 최종적으로 동 제품이 활용될 반도체 웨이퍼 칩 검사의 수요를 증가시킴으로써 프로브 카드 산업을 성장시키고 있습니다.

(출처 : 한국과학기술정보연구원)

초기 프로브 카드는 10개 이하의 칩을 동시에 테스트 할 수 있는 정도의 용량을 가지고 있었으며 프로브 핀 수도 3000핀 이하로 PCB 기판 위에 프로브 핀을 접착제로 고정하여 제작하는 수작업 조립방식(Cantilever type)으로 제작되는 방식이 주를 이루었습니다.

수작업 조립방식은 숙련된 인력으로 구성되어 있어도 사람의 손으로 프로브 핀의 위치를 조정하여 제조하기 때문에 프로브 핀의 위치 정밀도가 떨어지고 균일한 품질 수준의 확보가 불가하며 불량이나 파손 발생시 개별 프로브 핀의 수리가 불가한 단점이 있습니다. 더욱이 수작업으로는 32DUT(Device Under Test: 웨이퍼에 형성된 칩 하나의 단위)이상의 프로브 카드 제작이 불가함에 따라 생산성이 떨어지고 칩의 소형화 및 기판 대형화에 따른 고객의 요구수준에 대응하지 못하는 한계에 봉착하였습니다.

이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 결국 수작업으로 Probe Pin을 형성시키는 것이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키거나(3D MEMS 방식), 만들어진 프로브 핀을 로봇을 이용하여 자동화 본딩(2D MEMS 방식)하는 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화기 시작하였습니다. MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로브 핀의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 Advanced Probe Card라고 명명하게 되었고, 메모리용 프로브 카드에 먼저 적용되어 현재는 12인치 웨이퍼와 동일한 사이즈로한번 Touch Down에 웨이퍼상의 모든 칩을 테스트하는 대용량 프로브 카드를 수요처에 공급하게 되었습니다.

기존의 수작업 조립방식과 MEMS 프로브 카드의 중간 단계인 Vertical 프로브 카드는 수작업 조립방식의 단점을 일부 보완한 형태로, 다품종 소량 생산의 비메모리 분야에 초점을 맞추어 진화시킨 타입입니다. 비메모리 반도체는 메모리 반도체와 달리 칩의 패드 형태가 여러 열로 구성되어 있으므로 수직 스프링 개념의 프로브 핀을 제작한 후 조립하는 형태로 제조됩니다.

[Probe Card 타입별 특징]

구분			특징
Cantilever			- PCB기판에 Probe Pin을 접착제로 고정하여 제작하는 방식 - 수작업에 의한 조립으로 기술적 난이도가 낮음
Advanced	Vertical		- Guide plate(Probe Pin을 고정시키기 위한 지지체)에 Probe Pin을 삽입하여 제작하는 방식 - 기존에는 수작업으로 제작되었으나 최근 자동화 설비 도입 - 다품종 소량생산인 비메모리 반도체 중심으로 제품 공급
	MEMS	2D	- Probe Pin의 형성공정과 형성된 Probe Pin의 조립 과정으로 구성 - Probe Pin을 형성하는 공정이 MEMS 공정임. - 조립(또는 본딩) 공정이 필수적이며 원가 부담이 높음.
	MEMS	3D	- 기판위에 일괄 생산 방식으로 수만개의 Probe Pin을 동시 형성하는 제작 방식 - 정밀도가 높고 내구성이 강하며 대면적에 대응 가능 - 일괄 생산공정으로 초기 설비투자금액이 높음

(자료 : 자체 조사)

세대별 프로브카드의 일반적 형태

2D/3D MEMS 기술 비교

(나) 시장규모
1) 반도체 산업 현황 및 전망

2023년 세계 반도체 시장규모는 경기침체 영향으로 전년 대비 7.4% 감소한 5,964억달러를 기록할 것으로 예상되며, 미국의 긴축에 따른 스마트폰, 서버, PC 등 전방산업 수요감소 등이 변수로 작용할 전망입니다.

메모리는 스마트폰 등 IT기기 수요감소, 주요 업체들의 감산(Bit Growth 감소) 등의 영향으로 전년 대비 16.2% 감소가 예상됩니다.

세계 반도체 시장전망

(출처 : KDB산업은행 미래전략연구소)

2022년 반도체 수출은 전년 1,003억 달러 대비 1.7% 증가한 1,309억 달러로 역대 최대 반도체 수출실적을 기록할 것으로 전망하였습니다.

반도체 수출은 상반기 공급망 훼손 우려로 인한 재고축적, 파운드리 경쟁력 제고 등에 따른 시스템반도체 수출 호조 등으로 역대 세 번째로 1,200억 달러를 돌파했습니다.

또한 반도체 수출은 메모리반도체 비중이 압도적으로 높았으나 2022년에는 시스템반도체 수출 비중이 38%로 증가했습니다.

2023년 반도체 수출은 전년 대비 11.5% 감소한 1,159억 달러 내외로 전망됩니다.

2023년 반도체 수출은 예상보다 가파르게 악화되는 메모리반도체 수요와 가격, 반도체 기업과 수요기업의 높은 반도체 재고 등으로 인해 수출이 큰 폭으로 하락할 전망입니다.

반도체 수출 현황 및 전망, 반도체 수출물량 및 물가지수

반도체 산업의 주요 전방 산업 전망은 다음과 같습니다.

가) 스마트폰

2022년 스마트폰 출하량은 인플레이션, 러시아-우크라이나 전쟁, 중국의 방역정책에 따른 지역봉쇄 등으로 전년 대비 9~10% 감소할 것으로 추정하였습니다.

2023년 스마트폰 출하량은 전년 대비 2% 내외 성장이 예상되나 코로나19 이전 수준으로 회복은 어려울 전망입니다.

상반기까지는 미국의 기준금리 인상 여파 등으로 스마트폰 수요가 위축되나 하반기에는 물가상승률 둔화, 스마트폰 신모델 출시 효과 등으로 수요 회복이 기대됩니다.

또한 코로나19 이후 유동성 증가, 자산양극화 등으로 고가폰 수요가 증가했으나 2023년에는 경제성장 둔화 등으로 고가폰 비중 유지, 저가폰 시장이 확대될 전망입니다.

스마트폰의 반도체 탑재량은 5G폰 확대 등에도 불구하고 저가폰(299달러 이하) 중심의 성장, 클라우드 사용 등으로 성장률이 둔화될 전망입니다.

5G 스마트폰 비중은 2022년 52%에서 2023년 60%로 상승이 전망되며(옴디아, ’22.12), 스마트폰의 DRAM 평균 탑재용량은 6GB2), NAND 평균 탑재용량은 152GB이며 저가폰 중심의 출하량 증가로 메모리반도체 탑재량 증가율이 예상보다 낮아질 가능성이 있습니다.

세계 스마트폰 출하량 전망, 스마트폰 가격대별 출하비중 전망

나) 서버

2022년 초대형 데이터센터 운영 기업의 투자는 전년 대비 28% 증가했으나 2023년에는 경제 불확실성 증가 등으로 한 자리수로 성장률이 둔화될 전망입니다.

또한 서버용 반도체 수요는 인텔의 신규 CPU 출시, 서버의 DRAM 탑재량 증가 등으로 증가하나 성장률은 둔화될 전망입니다.

다) PC

2022년 PC 출하량은 지난 2년간 PC 수요 증가에 따른 기저효과 등으로 전년 대비 11.9% 감소한 4.67억대로 추정하였습니다.

근로자의 출근에 따라 기업용 PC 수요는 증가했으나 개인용 PC 수요와 교육용 태블릿 수요가 감소하면서 PC 출하량은 전년 대비 11.9% 감소되었습니다.

2023년 PC 출하량은 전년 대비 6.0% 감소한 약 4.30억대로 전망되며, PC 출하량 감소 뿐만 아니라 PC 제조사의 완제품 및 메모리반도체 재고 증가 등으로 PC용 메모리반도체 수요는 감소할 전망입니다.

전통적 PC 출하량은 윈도우 7/8/8.1 지원 종료(’23.1) 등으로 PC 수요가 일부 회복되면서 전년 대비 5.6% 감소한 2.81억대로 전년 대비 하락폭이 축소되고, 태블릿 출하량은 전년 대비 6.7% 감소하면서 하락세가 지속될 전망입니다.

2023년 PC의 DRAM 탑재용량은 기업용 PC 수요 증가 등으로 전년 대비 10% 증가한 12GB로 예상되나 주요 PC 제조사의 완제품 및 메모리반도체 재고 증가로 DRAM 구매 수요는 약화될 것으로 예상됩니다.

반면, 2024년에는 기업용 PC 교체 주기, 경제회복 등으로 PC 수요가 회복될 전망입니다.

세계 PC 출하량 전망, PC의 평균 DRAM 탑재량 전망

(출처 : 한국수출입은행 해외경제연구소)

2) 프로브 카드 시장 규모 및 전망

주요 반도체 재료인 웨이퍼의 검사기능을 수행하는 프로브 카드는 전방산업인 반도체산업 및 전자기기 및 시스템 산업 경기에 직접적인 영향을 받습니다. 특히, 웨이퍼 생산에 소모품으로 적용되어 반도체의 생산량에 따라 시장규모에 직접적인 영향을 받으며, 반도체 중에서도 큰 비중을 차지하고 있는 메모리 반도체산업의 경기변동에 직접적인 영향을 받습니다. 반도체의 최종 수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태블릿PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장의 확대 등으로 전방산업의 약진이 예상되는 바 이에 따라 프로브 카드의 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

프로브 카드 시장은 제조방식별로 시장이 형성되어 있으며 수요처인 반도체 제조사의 생산품목에 따라 구분 하기도 합니다.
VLSIresearch 전망에 따르면, 프로브 카드 종류별 시장 규모는 아래와 같습니다.

The Probe Card Market-Revenues_2021

최근 반도체 미세화 및 다핀화 대응, MEMS 기술 등의 새로운 공정 적용 추세에 따라 과거 Blade형 및 Cantilever형 프로브 카드를 탈피하여 Advanced형 프로브 카드가 부각되고 있습니다. 특히, MEMS 기술을 활용함에 따라 기존의 기술에 비하여 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 MEMS 프로브 카드가 기존의 프로브 카드 시장에서 점유율을 확대할 것으로 예상됩니다.

메모리 반도체의 웨이퍼 테스트 공정에 사용되는 프로브 카드의 80% 이상이 MEMS 프로브 카드가 사용되고 있습니다. 비메모리 반도체 테스트공정에서 사용되는 프로브 카드는 다양한 형태로 진행됩니다. 이는 제품의 다양성에 기인합니다.

국내 프로브 카드 시장규모는 삼성전자와 SK 하이닉스의 수요로 결정됩니다. 특히, 메모리용 제품의 경우에는 100% 수요처이며, 비메모리의 경우에는 팹리스나 테스트 업체에서 일부 소요가 있으나 금액이 미미합니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 시장 지배력이 높은 상황이므로 이에 따라 프로브 카드의 소비도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

세계 프로브카드 시장규모

시장조사업체인 Technavio가 발표한 자료(2021.01)에 따르면, 세계 프로브 카드 시장규모는 2019년 5억 520만 달러에서 연평균 6.59% 성장률로 증가하여 2024년 6억 951만 달러의 시장을 형성할 것으로 전망했으며, Technavio는 반도체 팹의 투자확대가 웨이퍼 테스트 및 프로브 카드 시장성장을 이끌 것이라고 분석하였습니다.

(출처 : 한국IR협의회)

2023년 시장 여건은 아래와 같습니다.

가) 시장 여건

① DRAM / NAND 시장 전망

트렌드포스 리포트에 따르면 2023년 DRAM 시장 규모는 2022년 전망치인 903억 달러(약 129조 원)보다 16%나 줄어든 759억 달러에 그칠 것으로 보이며, 이는 2021년 이후 가장 작은 규모입니다.

NAND 역시 2023년 글로벌 NAND 시장 매출이 올해 전망치(720억 달러)보다 3.7% 오른 746억 달러에 그칠 것으로 예측했습니다. 2020년과 2021년 당시 시장 규모가 전년 대비 20% 이상 커진 것과 대조적입니다.

2023년 DRAM과 NAND 평균판매가격(ASP)도 2022년 대비 20% 이상 감소할 것으로 예상되며, 2020년부터 집계된 연간 DRAM ASP 가운데 가장 낮은 수치를 기록할 것으로 예상됩니다.

NAND 또한 예상 ASP는 0.075달러이며, 이는 올해보다 21.9%나 하락한 가격으로, 2020년 이후 최저가를 기록할 것으로 보입니다.

(출처 : 서울경제)

② DRAM

2022년 하반기에는 예상보다 DRAM 수급이 점점 더 악화되었고, 이는 경기 침체 우려 속 스마트폰, PC, 서버 고객들의 전방위적인 재고 조정 여파 때문인 것으로 보입니다.

DRAM 공급 업체의 가동률 조정 및 CapEx 하향 조정 결정이 수급 개선에 기여할 것으로 예상되며, DRAM 수급은 23년 1분기 이후 회복세에 진입할 것으로 전망됩니다.

또한 DRAM 공급 업체들의 2023년 생산 Bit Growth는 당초 예상치보다 저조할 전망이며, 2023년 수급 개선 후 산업 내 공급이 증가하는 시기는 장비 셋업 후 2024년 하반기로 예상됩니다.

2023년~2024년 상반기 DRAM 공급이 제한되어 있는 만큼, 러시아 전쟁 및 중국 락다운 이슈 해소 시 DRAM 가격은 예상보다 빠른 상승세를 보일 가능성이 높다고 판단됩니다.

DRAM Quartely Supply and Demand Analysis

(출처 : 키움증권 리서치센터)

2022년 세계 DRAM 시장규모는 전년 대비 2.6% 감소한 905억달러를 기록할 것으로 전망하였습니다.

상반기 공급초과에도 불구하고, 견조한 서버 수요로 시장규모 증가하였으나, 하반기 수급은 긴축에 따른 전방산업 수요감소 현실화로 공급초과 상태 유지가 예상되었습니다.

2023년 세계 DRAM 시장규모는 서버, 스마트폰 등 전방산업 수요감소로 전년 대비 18.0% 감소한 742억달러를 기록할 전망입니다.

수급은 수요처 누적 재고 증가 등으로 수요량이 전반적으로 감소하다가 2023년 4분기에 이르러 공급부족(공급초과율 100% 미만)에 이를 것으로 전망됩니다.

세계 DRAM 시장전망, DRAM 공급초과율 전망

(출처 : KDB산업은행 미래전략연구소)

③ NAND

NAND 시장은 예상보다 가파른 만큼 변곡점 발생 시점도 빠를 것으로 전망됩니다.

NAND 수요는 스마트폰, 노트북 수요 감소세 영향이 반영되고, 공급은 Kioxia 감산 및 업계 가동률 조정에 따른 수급 개선이 예상됩니다.

NAND 가격은 급격한 하락으로 인해 legacy 공정 제품부터 Cash Cost에 근접하기 시작할 것으로 전망됩니다.

현재의 가격 하락세 감안 시, NAND 공급 업체들 대규모 적자 기록한 후 2023년 하반기부터 가격 반등 시도가 예상되고, DRAM 역시 동일 시점에 턴어라운드 시도할 것으로 판단됩니다.

NAND Quartely Supply and Demand Analysis

(출처 : 키움증권 리서치센터)

2022년 세계 NAND 시장규모는 전년 대비 4.4% 증가한 688억달러를 기록할 것으로 전망하였습니다.

데이터센터 관련 SSD 투자 수요로 전년 대비 시장규모가 4.4% 증가하였으나, 하반기 전방산업 축소로 수요가 전년 대비 감소하면서 공급초과로 전환되었습니다.

2023년 세계 NAND 시장규모는 전년 대비 13.7% 감소한 594억달러를 기록할 전망입니다.

수급은 스마트폰, SSD 수요가 전년 대비 크게 둔화되면서, 공급과잉 상태를 연중 유지할 것으로 전망됩니다.

세계 NAND 시장전망, NAND 공급초과율 전망

(출처 : KDB산업은행 미래전략연구소)

(다) 경쟁 현황
프로브 카드는 각 반도체 제조사별로 고유의 생산기술에 맞춰 특화된 제품을 공급해 줄 것을 요구하고 있으며 이로 인해 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화 되는 경향을 보이고 있습니다. 따라서 기본적으로 높은 기술 수준이 요구되며 신규 모델 출시에 대응하기 위한 지속적인 연구개발과 더불어 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 기술 경쟁력 뿐만 아니라 제품 양산 능력까지 확보되어야 합니다.

1990년대 초반까지 프로브 카드는 모두 수작업 조립방식을 사용하였으나, 반도체 회로 선폭이 급격히 축소됨에 따라 1990년 중반부터 MEMS 프로브 카드를 사용하게 되었습니다. 1990년도 중반에 MEMS기술을 적용한 선발업체로는 미국의 FormFactor 가 성공적으로 시장에 진입하였으며, 현재 세계시장 점유율 1위을 차지하고 있습니다. 또한 기존 수작업 조립방식으로 생산하던 일본업체들이 성공적으로 MEMS 프로브 카드로 전환하였습니다.

기술적 진입장벽으로 인해 신규업체들의 진입이 쉽지 않은 상황으로 소수의 업체들이 시장을 과점하고 있어 매출액 기준으로 상위 10개사가 글로벌 프로브 카드 시장의 82%를 점유하고 있습니다. 상위 10개사들은 개별 회사별로 특화된 기술적 특장점을 기반으로 시장 지위를 확보하고 있는 것으로 판단됩니다.

[Top 10 프로브 카드 제조사 현황]

(단위 : 백만불)

회사명	국가	2018년	2019년	2020년
FormFactor	미국	434.3	491.4	581.7
Technoprobe	유럽	227.1	265.6	372.7
Micronics Japan	일본	216.5	249.7	266.3
JEM	일본	124.0	125.2	147.0
MPI Corporation	대만	90.7	95.6	113.5
코리아인스트루먼트	한국	47.4	41.8	63.9
Nidec SV TCL	싱가포르	48.8	56.7	59.6
TSE	한국	45.8	32.1	51.0
Will Technology	한국	37.6	44.4	49.0
피엠티(마이크로프랜드)	한국	36.8	31.7	43.3
상위 10사 소계		1,309.0 (79%)	1,425.1 (81%)	1,748.0 (82%)

(자료 : VLSIresearch, 2021년)

당사의 반도체 제조사로는 삼성전자, 반도체 종류별로는 메모리 반도체용 프로브 카드에 특화되어 제품을 공급하고 있어 당사의 실질적인 경쟁사는 삼성전자에 메모리 반도체용 프로브 카드 제품을 공급하는 업체들입니다. 따라서 FormFactor, Micronics Japan(MJC), Japan Electronic Materials(JEM)을 비롯하여 코리아인스트루먼트, 티에스이 등과 직접적인 경쟁관계를 형성하고 있습니다.

(라) 경쟁 우위
1) 기술적 측면에서의 비교우위

당사는 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다. MEMS 프로브 카드를 개발하여 양산하는 제조사는 존재하나 대부분이 전체 공정을 MEMS로 구현하지 못하고 프로브 핀 구현만 MEMS 공정을 진행하고 있습니다.

반면에 당사는 최초 제품 개발시부터 기판 자체에서 MEMS 공정을 직접 구현하는 방식을 채택하였고 이로 인해 핀 수 증가에 대한 유연한 대응이 가능하며, 무본딩 공정기술, 적층식 기술 적용 등으로 타사 대비 높은 기술 수준을 보유하고 있습니다. 따라서 DRAM용 제품에 대한 양산 승인을 먼저 획득하여 양산을 시작하였으며 제품 라인업을 NAND용 제품으로까지 확대하는 형태로 성장해 왔습니다.

현재 MEMS 공정은 Micro를 지나 Nano 공정으로 진화되고 있습니다. 당사가 보유하고 있고, 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있으며, 향후 더욱 더 축소된다고 해도 충분히 대응할 수 있는 기술을 보유하고 있다고 판단됩니다.

2) 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통한 원가경쟁력 확보

현재 Nano 사이즈 반도체공정이 구현됨에 따라 웨이퍼에 생성되는 칩수가 증가하고 있습니다. 따라서 Probe Card 역시 기판에 구현해야 할 핀 수가 큰 폭(2만핀→5만핀→10만핀)으로 증가하는 추세입니다. 핀 수가 증가할 경우 제조원가 또한 핀 수에 비례적으로 증가하는 것이 일반적입니다.

다만, 당사의 MEMS 공정은 동시에 많은 핀을 생성시킬 수 있는 장점을 가지고 있고, 본딩 공정 없이 MEMS 프로세스만 필요하기 때문에 타 공정에 비해 제조 원가경쟁력을 확보하고 있습니다. 타사의 제조방식은 핀 수의 증가에 따라 비례적으로 제조원가가 상승하게 되지만, 당사의 경우 초기 설비투자 규모가 큰 반면 핀 수의 증가에 따른 원가 상승은 제한적입니다.

따라서 당사는 반도체 웨이퍼 칩수의 증가 추세에 대응하는 원가경쟁력을 확보하고 있으며, 향후 반도체 공정이 미세화될수록, Probe Card의 성능이 고도화될수록 장점으로 발휘될 것으로 전망됩니다.

나. 지적재산권

[지적재산권 요약]

지역	특허	출원	계	비고
국내	21	5	26	-
해외	2	14	16	-
합계	23	19	42	-

[지적재산권 상세]

번호	내용	권리자	출원일	등록일	주무관청
1	마이크로 제조기술을 이용한 프로브 카드의 니들, 그제조방법 및 이 니들로 구현된 프로브 카드	마이크로프랜드	04.07.01	05.09.08	특허청
2	탐침 카드의 조립 구조	마이크로프랜드	05.08.29	06.01.27	특허청
3	프로브 카드의 탐침팁 공정 방법	마이크로프랜드	05.08.31	06.01.19	특허청
4	프로브 카드의 탄성 기능빔 제조 방법과 그 구조	마이크로프랜드	06.01.06	06.10.18	특허청
5	Method for fabricating probe needle tip of probe card	마이크로프랜드	08.02.04	12.04.03	미국 특허청
6	Method for manufacturing probe card needles	마이크로프랜드	08.02.08	11.08.23	미국 특허청
7	프로브 카드의 프로브 니들 구조체와 그 제조 방법	마이크로프랜드	08.06.10	10.08.31	특허청
8	프로브 카드 및 그 제조방법	마이크로프랜드	10.07.19	11.07.05	특허청
9	프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법	마이크로프랜드	10.07.19	11.06.03	특허청
10	프로브 카드 및 그 제조방법	마이크로프랜드, 조병호, 조용호	10.09.01	-	PCT
11	프로브 카드 및 그 제조방법	마이크로프랜드, 조병호, 조용호	10.09.01	-	PCT
12	프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법	마이크로프랜드, 조병호, 조용호	10.09.01	-	PCT
13	스파이럴 스테이터 코어 및 그 제조방법	마이크로프랜드	12.01.03	12.06.13	특허청
14	혈액분리를 위한 칩 및 이를 구비한 진단기구	마이크로프랜드	12.04.30.	14.04.28	특허청
15	Chip for separating blood and diagnosis device equipped with the same	마이크로프랜드	12.05.09.	-	PCT
16	외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법	마이크로프랜드	13.03.26	14.07.10	특허청
17	외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법	마이크로프랜드	14.02.04	15.04.17	특허청
18	반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법	마이크로프랜드	14.12.03	15.07.02	특허청
19	IoT 기반의 환경적응형 액츄에이터 컨트롤 시스템	마이크로프랜드	16.01.12	16.11.14	특허청
20	반도체소자 테스트소켓	마이크로프랜드	16.04.21	17.09.29	특허청
21	프로브모듈 및 그 제조방법	마이크로프랜드	16.09.13	18.05.02	특허청
22	반도체소자 테스트소켓	마이크로프랜드	16.11.30	-	PCT
23	짧은 스크럽마크를 위한 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법	마이크로프랜드조병호, 조용호	17.06.28	18.06.01	특허청
24	처짐 방지를 위한 트러스형 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법	마이크로프랜드조병호, 조용호	17.06.28	18.01.12	특허청
25	처짐 방지를 위한 보강형 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법	마이크로프랜드조병호, 조용호	17.06.28	17.10.20	특허청
26	반도체소자 테스트소켓	마이크로프랜드	18.05.11	18.11.16	특허청
27	프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드	마이크로프랜드, 삼성전자	18.09.11	-	특허청
28	반도체소자 테스트소켓(A,미국)	마이크로프랜드	18.10.17	-	PCT
29	반도체소자 테스트소켓(A,일본)	마이크로프랜드	18.10.18	20.07.07	PCT
30	반도체소자 테스트소켓(B)	마이크로프랜드	18.10.23	-	PCT
31	버티컬 멤스 프로브카드 및 그 제조방법	마이크로프랜드	18.12.31	-	특허청
32	PROBE AND A PROBE CARD INCLUDING THE SAME (프로브와 이를 포함하는 프로브 카드) (미국)	마이크로프랜드, 삼성전자	19.03.28	-	미국 특허청
33	프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드(중국)	마이크로프랜드, 삼성전자	19.06.03	-	PCT
34	테스트용 소켓	마이크로프랜드, 새한마이크로텍, 조병호,김학중	19.07.03	20.07.07	특허청
35	셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법	마이크로프랜드	19.12.30	-	특허청
36	셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법	마이크로프랜드	19.12.30	-	PCT
37	테스트용 소켓	마이크로프랜드, 새한마이크로텍, 조병호,김학중	20.07.02	-	PCT
38	반도체소자 테스트소켓	마이크로프랜드	20.11.05	-	특허청
39	셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법 (미국)	마이크로프랜드	21.06.29	-	미국 특허청
40	다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조방법	마이크로프랜드, 조용호	22.12.02	23.07.03	특허청
41	프로브카드의 지지 어셈블리(Supporting Assembly for Probe card)	마이크로프랜드, 조용호	23.01.04	23.07.03	특허청
42	반도체소자 테스트 소켓	마이크로프랜드	23.02.13	-	특허청

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

재무제표는 한국채택국제회계기준에 의해 작성되었습니다. 당사의 제19기, 제18기, 제17기 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.

요약재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	2023년 2분기 (제20기)	2022년 (제19기)	2021년 (제18기)	2020년 (제17기)
회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
유동자산	24,444	22,570	34,211	32,837
매출채권	4,396	2,648	3,328	5,576
재고자산	15,035	10,329	11,878	9,433
기타유동자산	5,013	9,593	19,005	17,828
비유동자산	41,114	40,300	35,912	33,301
유형자산	37,309	35,516	32,791	28,544
무형자산	586	616	362	441
기타비유동자산	3,219	4,168	2,759	4,316
자산총계	65,558	62,870	70,123	66,138
유동부채	10,269	8,569	11,242	14,010
매입채무	4,030	2,825	4,791	4,610
단기차입금	5,704	4,907	4,940	6,650
기타유동부채	535	837	1,511	2,750
비유동부채	5,846	1,329	3,184	4,336
장기차입금	4,500	1,329	3,184	4,336
기타비유동부채	1,346	-	-	-
부채총계	16,115	9,898	14,426	18,346
자본금	5,410	5,410	5,410	5,410
자본잉여금	43,927	43,927	43,927	43,927
이익잉여금	106	3,635	6,360	(1,545)
자본총계	49,443	52,972	55,697	47,792
	(2023.01.01.~ 2023.06.30)	(2022.01.01.~ 2022.12.31)	(2021.01.01.~ 2021.12.31)	(2020.01.01.~ 2020.12.31)
매출액	11,604	38,244	60,501	51,025
영업이익	(2,172)	(5,229)	10,212	4,937
법인세비용차감전순이익	(2,195)	(5,251)	9,463	4,727
당기순이익	(3,097)	(3,921)	7,858	6,438
총포괄손익	(3,529)	(2,725)	7,905	6,662
주당순이익(원)	(286)	(362)	726	595

2. 연결재무제표

해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다.

4. 재무제표

재무상태표

제 20 기 반기말 2023.06.30 현재

제 19 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 20 기 반기말	제 19 기말
자산
유동자산	24,444,146,501	22,570,464,891
현금및현금성자산	4,330,459,553	5,827,882,032
단기금융상품	243,541,504	3,198,171,641
매출채권 및 기타채권	4,395,669,932	2,647,746,335
기타유동금융자산	7,440,991	35,760,703
기타유동자산	418,175,329	499,217,077
당기법인세자산	13,735,140	32,215,060
재고자산	15,035,124,052	10,329,472,043
비유동자산	41,113,948,465	40,299,598,793
기타비유동금융자산	963,053,913	1,129,082,443
기타비유동자산	21,927,914	17,548,879
유형자산	37,308,580,798	35,516,045,983
무형자산	586,473,085	615,566,874
이연법인세자산	2,233,912,755	3,021,354,614
자산총계	65,558,094,966	62,870,063,684
부채
유동부채	10,268,827,791	8,568,371,066
매입채무 및 기타채무	4,030,083,225	2,825,398,245
차입금	5,704,094,796	4,906,817,224
기타유동금융부채	415,509,622	629,628,860
기타유동부채	119,140,148	206,526,737
비유동부채	5,845,727,303	1,329,262,811
차입금	4,500,000,000	0
기타비유동금융부채	979,170,960	891,112,836
충당부채	366,556,343	438,149,975
확정급여부채	0	0
부채총계	16,114,555,094	9,897,633,877
자본
자본금	5,409,933,000	5,409,933,000
자본잉여금	43,927,312,073	43,927,312,073
이익잉여금(결손금)	106,294,799	3,635,184,734
자본총계	49,443,539,872	52,972,429,807
자본과부채총계	65,558,094,966	62,870,063,684

포괄손익계산서

제 20 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

제 19 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 20 기 반기		제 19 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액	8,070,357,566	11,604,469,621	8,462,925,254	17,353,748,855
매출원가	7,255,270,889	9,648,504,123	9,126,615,498	17,336,333,718
매출총이익	815,086,677	1,955,965,498	(663,690,244)	17,415,137
판매비와관리비	2,367,425,084	4,128,358,499	1,970,389,394	3,119,966,028
영업이익(손실)	(1,552,338,407)	(2,172,393,001)	(2,634,079,638)	(3,102,550,891)
영업외손익	10,843,517	(23,064,280)	22,923,172	139,961,323
금융수익	86,988,932	141,397,093	161,661,720	263,783,072
금융비용	(90,101,801)	(178,655,097)	(38,175,950)	(115,178,728)
기타수익	14,062,829	17,319,306	110,321,622	412,964,813
기타비용	(106,443)	(3,125,582)	(210,884,220)	(421,607,834)
법인세비용차감전순이익(손실)	(1,541,494,890)	(2,195,457,281)	(2,611,156,466)	(2,962,589,568)
법인세비용	504,914,114	901,553,935	(652,981,805)	(753,500,114)
당기순이익(손실)	(2,046,409,004)	(3,097,011,216)	(1,958,174,661)	(2,209,089,454)
기타포괄손익	(133,002,120)	(431,878,719)	452,700,561	639,505,226
총포괄손익	(2,179,411,124)	(3,528,889,935)	(1,505,474,100)	(1,569,584,228)
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	(189)	(286)	(181)	(204)
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	(189)	(286)	(181)	(204)

자본변동표

제 20 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

제 19 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지

(단위 : 원)

	자본
	자본금	자본잉여금	기타자본	이익잉여금	자본 합계
2022.01.01 (기초자본)	5,409,933,000	43,927,312,073	0	6,359,784,995	55,697,030,068
당기순이익(손실)	0	0	0	(2,209,089,454)	(2,209,089,454)
확정급여제도의 재측정요소	0	0	0	639,505,226	639,505,226
2022.06.30 (기말자본)	5,409,933,000	43,927,312,073	0	4,790,200,767	54,127,445,840
2023.01.01 (기초자본)	5,409,933,000	43,927,312,073	0	3,635,184,734	52,972,429,807
당기순이익(손실)	0	0	0	(3,097,011,216)	(3,097,011,216)
확정급여제도의 재측정요소	0	0	0	(431,878,719)	(431,878,719)
2023.06.30 (기말자본)	5,409,933,000	43,927,312,073	0	106,294,799	49,443,539,872

현금흐름표

제 20 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

제 19 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 20 기 반기	제 19 기 반기
영업활동현금흐름	(5,730,941,668)	(4,592,960,030)
당기순이익(손실)	(3,097,011,216)	(2,209,089,454)
비현금항목의 조정	3,712,601,528	1,778,026,133
퇴직급여	443,103,138	581,093,607
판매보증충당부채	195,183,401	67,546,132
감가상각비	2,066,507,558	1,531,189,194
기타의 감가상각비	0	421,445,094
무형자산상각비	60,943,789	51,693,077
이자비용	166,912,375	66,060,885
외화환산손실	3,825,746	551,829
유형자산처분손실	36,005	4,000
법인세비용	901,553,935	(753,500,114)
이자수익	(61,465,855)	(79,778,780)
외화환산이익	(49,202,571)	(93,448,770)
당기손익인식금융자산처분이익	0	(14,709,589)
유형자산처분이익	(12,726,272)	0
잡이익	(2,069,721)	(120,432)
운전자본의 변동	(6,306,944,974)	(4,048,224,024)
매출채권의 감소(증가)	(1,385,258,977)	(1,473,152,948)
기타채권의 감소(증가)	(350,583,319)	(1,113,915,924)
기타유동자산의 감소(증가)	81,041,748	(322,614,567)
기타비유동자산의 감소(증가)	(4,379,035)	6,333,301
재고자산의 감소(증가)	(4,705,652,009)	(1,734,789,231)
매입채무의 증가(감소)	154,933,425	(484,603,400)
기타채무의 증가(감소)	1,051,026,630	749,612,833
기타유동부채의 증가(감소)	(87,386,589)	548,483,068
기타유동금융부채의 증가(감소)	(157,593,850)	(153,493,110)
기타비유동금융부채의 증가(감소)	217,000,000	213,320,000
판매보증비의 지급	(266,777,033)	(233,397,391)
퇴직금의 지급	(1,185,865,468)	(436,701,503)
사외적립자산의 감소(증가)	332,549,503	386,694,848
이자수취	89,785,567	68,673,022
이자지급	(147,852,493)	(66,432,516)
법인세납부(환급)	18,479,920	(115,913,191)
투자활동현금흐름	(956,794,211)	(807,701,484)
단기금융상품 감소	2,954,630,137	0
단기금융상품 증가	0	(4,974,794,521)
당기손익-공정가치측정금융상품의 증가	0	7,000,000,000
기타비유동금융자산의 감소	138,250,562	0
기타비유동금융자산의 증가	(108,000,000)	0
유형자산의 처분	12,727,272	0
유형자산의 취득	(3,922,552,182)	(2,712,906,963)
무형자산의 취득	(31,850,000)	(120,000,000)
재무활동현금흐름	5,194,015,379	(138,851,794)
단기차입금의 증가	817,000,000	0
장기차입금의 증가	4,500,000,000	0
리스부채의 상환	(122,984,621)	(138,851,794)
환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)	(1,493,720,500)	(5,539,513,308)
기초현금및현금성자산	5,827,882,032	11,514,369,188
외화표시 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	(3,701,979)	(295,182)
기말현금및현금성자산	4,330,459,553	5,974,560,698

5. 재무제표 주석

제 20(당) 기 반기 2023년 1월 1일부터 2023년 6월 30일까지

제 19(전) 기 반기 2022년 1월 1일부터 2022년 6월 30일까지

주식회사 피엠티

1. 회사의 개요

주식회사 피엠티(이하 "당사"라 함)는 2004년 5월 반도체 검사관련 마이크로시스템 기술의 연구, 개발 및 제조를 영위할 목적으로 설립되었으며, 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77-20에 위치하고 있습니다. 당사의 설립시 자본금은 500백만원이었으며, 수차례 유상증자를 거쳐 당반기말 현재 자본금은 5,410백만원입니다. 당사는 2016년 12월 12일 한국 코스닥시장에 주식이 상장되었으며, 2023년 3월 31일자로 회사명을 주식회사 마이크로프랜드에서 주식회사 피엠티로 변경하였습니다.

한편, 당반기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명	소유주식수(주)	지분율(%)	비고
(주)프로텍	4,518,000	41.76%	최대주주
조용호	271,600	2.51%	대표이사
조병호	489,200	4.52%
기타	5,541,066	51.21%
합 계	10,819,866	100.00%

2. 재무제표 작성기준과 중요한 회계추정 및 가정

2.1 재무제표 작성기준
당사의 반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 동반기재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2022년12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

반기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 당사가 당기에 신규로 적용하는 제ㆍ개정 기업회계기준서는 다음과 같습니다.

가. 당사가 신규 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
당사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였으며, 해당 기준서 및 해석서의 개정이 당사의 반기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정): 중요한 회계정책 공시

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정): 리픽싱 조건 금융부채 공시

- 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경 및 오류'(개정): 회계추정치 정의

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세'(개정): 이연법인세 최초 인식 예외 규정의 요건 추가

- 기업회계기준서 제1117호 '보험계약'(제정): 기준서 제1104호 '보험계약' 대체

나. 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
제정ㆍ공표되었으나 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았고 당사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정): 유동부채와 비유동부채의 분류

개정사항은 보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않으며 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됨을 명확히 하고 있습니다.

또한, 기업이 약정사항을 준수해야 부채의 결제를 연기할 수 있는 경우, 보고일 또는 그 이전에 준수되도록 요구되는 약정사항만이 부채를 유동 또는 비유동으로 분류하는 데 영향을 미치며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리가 보고기간 후 12개월 이내에 약정사항을 준수했는지 여부에 좌우되는 비유동부채의 경우, 해당 약정사항에 대한 정보 및 기업이 약정사항을 준수하기 어려울 수 있음을 나타내는 사실과 상황 등을 공시하도록 추가 개정되었습니다.

개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향을 검토하고 있습니다.

2.2 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측 가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세 비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 현금및현금성자산과 장ㆍ단기금융상품
3.1 당반기말과 전기말의 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말
현금	4,116,291	7,790,548
보통예금	4,326,343,262	5,820,091,484
합 계	4,330,459,553	5,827,882,032

3.2 당반기말과 전기말의 장ㆍ단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기말		전기말
구 분	유동	비유동	유동	비유동
정기예금(*1)	243,541,504	-	243,541,504	-
기타금융상품	-	-	2,954,630,137	-
합 계	243,541,504	-	3,198,171,641	-

(*1) 우리사주조합원의 한국증권금융으로부터의 차입에 대한 보증과 관련하여 담보로 제공(주석 26참조)되어 있습니다.

4. 매출채권및기타채권
4.1 당반기말과 전기말의 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말
매출채권	3,323,134,010	1,925,793,732
대손충당금	-	-
미수금	1,072,535,922	721,952,603
합 계	4,395,669,932	2,647,746,335

4.2 당반기말과 전기말의 매출채권및기타채권의 연령분석은 다음과 같습니다.
<당반기말> (단위: 원)

구 분	합 계	만기 미도래		손상채권
구 분	합 계	30일 미만	30일 초과	손상채권
매출채권	3,323,134,010	2,191,696,569	1,131,437,441	-
미수금	1,072,535,922	563,012,870	509,523,052	-
합 계	4,395,669,932	2,754,709,439	1,640,960,493	-

<전기말> (단위: 원)

구 분	합 계	만기 미도래		손상채권
구 분	합 계	30일 미만	30일 초과	손상채권
매출채권	1,925,793,732	1,543,236,857	382,556,875	-
미수금	721,952,603	502,642,220	219,310,383	-
합 계	2,647,746,335	2,045,879,077	601,867,258	-

당사가 연체되지도 않고 손상되지도 않은 매출채권 및 기타채권의 신용 건전성을 관리하고 측정하는 방법은 주석 24.2의 '신용위험'에서 기술하고 있습니다.

5. 기타금융자산
당반기말과 전기말의 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말
유동
미수수익	7,440,991	35,760,703
소 계	7,440,991	35,760,703
비유동
보증금	694,742,589	754,993,151
장기대여금	30,000,000	-
퇴직연금운용자산	238,311,324	374,089,292
소 계	963,053,913	1,129,082,443
합 계	970,494,904	1,164,843,146

6. 기타자산
당반기말과 전기말의 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말
유동
선급금	300,545,354	327,501,505
선급비용	117,629,975	171,715,572
소 계	418,175,329	499,217,077
비유동
장기선급비용	21,927,914	17,548,879
소 계	21,927,914	17,548,879
합 계	440,103,243	516,765,956

7. 재고자산
당반기말과 전기말의 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

계정과목	내 역	당반기말	전기말
제품	원가	2,669,816,908	1,109,806,351
	평가충당금	(391,490,889)	-
	장부금액	2,278,326,019	1,109,806,351
재공품	원가	11,443,291,399	8,363,137,059
	평가손실충당금	(2,358,647,024)	(2,549,516,930)
	장부금액	9,084,644,375	5,813,620,129
원재료	원가	3,943,542,709	3,517,878,710
	평가손실충당금	(271,389,051)	(111,833,147)
	장부금액	3,672,153,658	3,406,045,563
합 계		15,035,124,052	10,329,472,043

한편, 당반기 중 매출원가로 인식한 재고자산평가손실은 360백만원(전기: 7,201백만원, 전반기: 3,108백만원)입니다.

8. 유형자산
8.1 당반기 및 전기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.
<당반기> (단위: 원)

구 분	기 초	취 득	처 분	대 체(*1)	감가상각비	합 계
취득원가 :
토지	6,665,889,562	-	-	-	-	6,665,889,562
건물	11,211,682,240	16,000,000	-	-	-	11,227,682,240
기계장치	30,164,972,789	38,303,000	-	1,285,100,000	-	31,488,375,789
차량운반구	168,372,724	-	(144,144,000)	-	-	24,228,724
공구와기구	7,010,291,641	-	-	-	-	7,010,291,641
비품	898,520,775	40,899,182	(39,375,063)	56,000,000	-	956,044,894
시설장치	5,972,925,230	16,000,000	-	-	-	5,988,925,230
사용권자산	658,175,218	41,256,057	(179,517,024)	-	-	519,914,251
건설중인자산	4,123,930,000	3,827,350,000	-	(1,341,100,000)	-	6,610,180,000
소 계	66,874,760,179	3,979,808,239	(363,036,087)	-	-	70,491,532,331
감가상각누계액 및 손상차손 :
건물	(1,027,737,447)	-		-	(140,372,430)	(1,168,109,877)
기계장치	(22,664,399,064)	-	-	-	(1,145,375,546)	(23,809,774,610)
차량운반구	(168,370,724)	-	144,143,000	-	-	(24,227,724)
공구와기구	(5,461,426,181)	-	-	-	(329,557,619)	(5,790,983,800)
비품	(750,874,821)	-	39,339,058	-	(25,302,934)	(736,838,697)
시설장치	(1,127,255,222)	-	-	-	(301,066,296)	(1,428,321,518)
사용권자산	(158,650,737)	-	58,788,163	-	(124,832,733)	(224,695,307)
소 계	(31,358,714,196)	-	242,270,221	-	(2,066,507,558)	(33,182,951,533)
순장부금액 :
토지	6,665,889,562	-	-	-	-	6,665,889,562
건물	10,183,944,793	16,000,000	-	-	(140,372,430)	10,059,572,363
기계장치	7,500,573,725	38,303,000	-	1,285,100,000	(1,145,375,546)	7,678,601,179
차량운반구	2,000	-	(1,000)	-	-	1,000
공구와기구	1,548,865,460	-	-	-	(329,557,619)	1,219,307,841
비품	147,645,954	40,899,182	(36,005)	56,000,000	(25,302,934)	219,206,197
시설장치	4,845,670,008	16,000,000	-	-	(301,066,296)	4,560,603,712
사용권자산	499,524,481	41,256,057	(120,728,861)	-	(124,832,733)	295,218,944
건설중인자산	4,123,930,000	3,827,350,000	-	(1,341,100,000)	-	6,610,180,000
합 계	35,516,045,983	3,979,808,239	(120,765,866)	-	(2,066,507,558)	37,308,580,798

(*1) 건설중인자산이 본계정으로 대체된 금액입니다.

<전기> (단위: 원)

구 분	기 초	취 득	처 분	대 체(*1)	감가상각비(*2)	합 계
취득원가 :
토지	6,665,889,562	-	-	-	-	6,665,889,562
건물	11,211,682,240	-	-	-	-	11,211,682,240
기계장치	25,943,347,555	427,230,000	(395,600,000)	4,189,995,234	-	30,164,972,789
차량운반구	168,372,724	-	-	-	-	168,372,724
공구와기구	8,953,659,641	31,530,000	(2,324,398,000)	349,500,000	-	7,010,291,641
비품	829,614,106	61,666,669	-	7,240,000	-	898,520,775
시설장치	5,617,814,230	-	-	355,111,000	-	5,972,925,230
사용권자산	748,925,496	565,404,012	(656,154,290)	-	-	658,175,218
건설중인자산	3,102,183,371	6,058,592,863	-	(5,036,846,234)	-	4,123,930,000
소 계	63,241,488,925	7,144,423,544	(3,376,152,290)	(135,000,000)	-	66,874,760,179
감가상각누계액 및 손상차손 :
건물	(747,445,416)	-	-	-	(280,292,031)	(1,027,737,447)
기계장치	(20,946,148,582)	-	395,594,000	-	(2,113,844,482)	(22,664,399,064)
차량운반구	(168,370,724)	-	-	-	-	(168,370,724)
공구와기구	(7,026,908,795)	-	2,324,324,000	-	(758,841,386)	(5,461,426,181)
비품	(693,500,659)	-	-	-	(57,374,162)	(750,874,821)
시설장치	(554,423,833)	-	-	-	(572,831,389)	(1,127,255,222)
사용권자산	(314,068,414)	-	423,355,875	-	(267,938,198)	(158,650,737)
소 계	(30,450,866,423)	-	3,143,273,875	-	(4,051,121,648)	(31,358,714,196)
순장부금액 :
토지	6,665,889,562	-	-	-	-	6,665,889,562
건물	10,464,236,824	-	-	-	(280,292,031)	10,183,944,793
기계장치	4,997,198,973	427,230,000	(6,000)	4,189,995,234	(2,113,844,482)	7,500,573,725
차량운반구	2,000	-	-	-	-	2,000
공구와기구	1,926,750,846	31,530,000	(74,000)	349,500,000	(758,841,386)	1,548,865,460
비품	136,113,447	61,666,669	-	7,240,000	(57,374,162)	147,645,954
시설장치	5,063,390,397	-	-	355,111,000	(572,831,389)	4,845,670,008
사용권자산	434,857,082	565,404,012	(232,798,415)	-	(267,938,198)	499,524,481
건설중인자산	3,102,183,371	6,058,592,863	-	(5,036,846,234)	-	4,123,930,000
합 계	32,790,622,502	7,144,423,544	(232,878,415)	(135,000,000)	(4,051,121,648)	35,516,045,983

(*1) 건설중인자산이 본계정으로 대체된 금액으로 무형자산인 소프트웨어로 대체된 금액이 포함되어 있습니다.
(*2) 본 용도로 사용전인 건물 및 시설장치의 감가상각비는 영업외비용으로 계상하였습니다.

8.2 당반기말 현재 당사의 차입금과 관련하여 당사 소유의 토지와 건물을 담보로 제공하고 있으며(주석 26 참조), 당반기말 현재 토지 공시지가의 합계액은 3,638백만(전기말: 3,947백만원)원입니다.

8.3 정부보조금
당사는 산업기술 혁신개발사업인 Hybrid CMP 기술 개발을 통한 Fine pitch System LSI Test용 50um pitch급 MLO 기판 개발 등과 관련하여 한국산업기술평가관리원과 개발협약을 체결하였습니다. 동 개발사업 등과 관련하여 정부보조금을 수령하였으며, 해당 사업이 성공하면 수령한 정부보조금의 일부를 기술료로 상환의무가 있음에 따라, 해당 금액을 장기비유동금융부채(장기미지급금)로 계상하였습니다.

9. 무형자산
당반기와 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.
<당반기> (단위: 원)

구 분	기 초	취 득	상각비	기 말
취득원가 :
특허권	225,086,932	-	-	225,086,932
상표권	957,360	-	-	957,360
소프트웨어	1,847,760,762	9,100,000	-	1,856,860,762
취득중인무형자산	-	22,750,000	-	22,750,000
소 계	2,073,805,054	31,850,000	-	2,105,655,054
상각비 및 손상차손누계액 :
특허권	(224,425,932)	-	(330,498)	(224,756,430)
상표권	(957,360)	-	-	(957,360)
소프트웨어	(1,216,911,924)	-	(63,346,339)	(1,280,258,263)
소 계	(1,442,295,216)	-	(63,676,837)	(1,505,972,053)
정부보조금 :
소프트웨어	(15,942,964)		2,733,048	(13,209,916)
순장부금액 :
특허권	661,000		(330,498)	330,502
상표권	-	-	-	-
소프트웨어	614,905,874	9,100,000	(60,613,291)	563,392,583
취득중인무형자산	-	22,750,000	-	22,750,000
합 계	615,566,874	31,850,000	(60,943,789)	586,473,085

<전기> (단위: 원)

구 분	기 초	취 득(*1)	상각비	기 말
취득원가 :
특허권	225,086,932	-	-	225,086,932
상표권	957,360	-	-	957,360
소프트웨어	1,481,260,762	366,500,000	-	1,847,760,762
소 계	1,707,305,054	366,500,000	-	2,073,805,054
상각비 및 손상차손누계액 :
특허권	(223,764,932)	-	(661,000)	(224,425,932)
상표권	(957,360)	-	-	(957,360)
소프트웨어	(1,099,219,782)	-	(117,692,142)	(1,216,911,924)
소 계	(1,323,942,074)	-	(118,353,142)	(1,442,295,216)
정부보조금 :
소프트웨어	(21,409,064)	-	5,466,100	(15,942,964)
순장부금액 :
특허권	1,322,000	-	(661,000)	661,000
상표권	-	-	-	-
소프트웨어	360,631,916	366,500,000	(112,226,042)	614,905,874
합 계	361,953,916	366,500,000	(112,887,042)	615,566,874

(*1) 소프트웨어 취득금액에는 건설중인자산에서 대체된 금액이 포함되어 있습니다.

당반기와 전반기 중 비용으로 인식한 경상연구개발비는 각각 2,401백만원과 1,315백만원이며 모두 판매비와관리비로 계상되었습니다.

10. 매입채무및기타채무
당반기말과 전기말의 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말
매입채무	1,399,357,778	1,256,635,737
미지급금	2,630,725,447	1,568,762,508
합 계	4,030,083,225	2,825,398,245

11. 기타금융부채
당반기말과 전기말의 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말
유동 :
미지급비용	223,931,401	362,465,369
리스부채	191,578,221	267,163,491
소 계	415,509,622	629,628,860
비유동 :
장기미지급금	871,020,000	654,020,000
리스부채	108,150,960	237,092,836
소 계	979,170,960	891,112,836
합 계	1,394,680,582	1,520,741,696

12. 기타유동부채
당반기말과 전기말의 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말
예수금	119,140,148	110,643,702
선수금	-	95,883,035
합 계	119,140,148	206,526,737

13. 차입금
13.1 당반기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말
유동부채
단기차입금	5,704,094,796	4,906,817,224
소 계	5,704,094,796	4,906,817,224
비유동부채
장기차입금	4,500,000,000	-
소 계	4,500,000,000	-
합 계	10,204,094,796	4,906,817,224

13.2 당반기말과 전기말의 장ㆍ단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

분류	차입처	차입금종류	이자율	당반기말	전기말	비고
단기차입금	국민은행	기술창조기업우대대출	4.47%	4,500,000,000	4,500,000,000	(*1)
		외화차입금	1.79%	387,094,796	406,817,224	(*1)
		운전자금상생대출	0.00%	817,000,000	-
장기차입금	국민은행	시설자금대출	4.45%	4,500,000,000	-	(*1)
합 계				10,204,094,796	4,906,817,224

(*1) 토지및건물 담보(주석26참조)

14. 리스
14.1 리스약정에 따라 인식한 리스계약별 자산과 리스부채의 장부금액은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구분	내역	당반기말	전기말
자산
1. 유형자산	사용권자산-건물	168,596,447	382,839,150
	사용권자산-차량운반구	126,622,497	116,685,331
	사용권자산 합계	295,218,944	499,524,481
부채
1. 기타유동금융부채	리스부채(유동)	191,578,221	267,163,491
2. 기타비유동금융부채	리스부채(비유동)	108,150,960	237,092,836
	리스부채 합계	299,729,181	504,256,327

14.2 당반기말 현재 리스계약에 의해 향후 지급할 최소리스료의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	금 액
1개월 이내	17,184,809
1개월 초과~3개월 이내	33,742,436
3개월 초과~1년 이내	149,018,643
1년 초과 5년 이내	113,361,883
합 계	313,307,771

한편, 당반기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 122,985천원(전반기 138,852천원), 이자비용 현금유출액(영업활동)은 6,831천원(전반기 4,498천원)으로 총 현금유출액은 129,815천원(전반기 143,350천원)입니다.

14.3 당반기와 전반기에 리스와 관련하여 포괄손익계산서에 인식된 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구분	내역	당반기	전반기
비용	사용권자산의 감가상각비	124,832,733	139,196,733
	-. 건물	97,690,267	115,106,884
	-. 차량운반구	27,142,466	24,089,849
	리스부채에 대한 이자비용	6,830,821	4,497,906
비용 합계		131,663,554	143,694,639

15. 충당부채
당반기와 전기 중 충당부채 변동내역은 다음과 같습니다.
<당반기> (단위: 원)

구 분	기 초	증 가	사용액	기 말
판매보증충당부채	438,149,975	195,183,401	(266,777,033)	366,556,343

<전기> (단위: 원)

구 분	기 초	증 가	사용액	기 말
판매보증충당부채	863,243,526	12,892,096	(437,985,647)	438,149,975

당사는 판매한 제품에 대한 품질보증으로 보고기간종료일 이후 발생할 것으로 예상되는 판매보증비에 충당하기 위하여 과거 제품보증비 발생 경험률을 기초로 하여 예상되는 추정액을 판매보증충당부채로 설정하고 있습니다.

16. 퇴직급여
16.1 당반기와 전기 중 순확정급여부채와 관련하여 재무제표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구분	당반기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	5,165,461,689	5,303,881,046
사외적립자산의 공정가치	(5,165,461,689)	(5,303,881,046)
재무상태표상 순확정급여부채	-	-

16.2 당반기와 전반기 중 확정급여부채의 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기	전반기
기초	5,303,881,046	6,957,498,803
급여비용(당기손익)
- 근무원가	453,259,260	556,683,768
- 순이자비용	123,621,558	99,335,454
순확정급여부채의 재측정요소
- 재무적가정	75,732,183	(999,275,022)
- 경험조정	394,833,110	134,096,238
- 인구통계적가정		-
퇴직급여지급액	(1,185,865,468)	(436,701,503)
기말	5,165,461,689	6,311,637,738

16.3 당반기 및 전반기 중 사외적립자산의 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구분	당반기	전반기
기초	5,677,970,338	5,247,528,491
확정급여채무 차감표시	5,303,881,046	5,247,528,491
기타비유동금융자산으로 재분류	374,089,292	-
기대수익	133,777,680	74,925,615
당기기여금불입액	-	-
지급액	(332,549,503)	(386,694,848)
재측정요소
-사외적립자산의 수익(이자수익에 포함된 금액 제외)	(75,425,502)	(45,300,289)
기말	5,403,773,013	4,890,458,969
확정급여채무 차감표시	5,165,461,689	4,890,458,969
기타비유동금융자산으로 재분류	238,311,324	-

16.4 사외적립자산은 다음 항목으로 구성됩니다.

(단위: 원)

구분	당반기말	전기말
예적금	5,403,773,013	5,677,970,338
합 계	5,403,773,013	5,677,970,338

16.5 당사가 순확정급여부채를 산정하기 위해 적용한 주요한 가정은 다음과 같습니다.

구 분	당반기	전 기
할인율	5.02%	5.19%
임금상승율	5.49%	5.47%

16.6 당반기말 현재 유의적인 보험수리적 가정에 대한 민감도분석은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	확정급여채무에 미치는 영향
구 분	가정의 1% 증가	가정의 1% 감소
할인율	(431,799,674)	506,295,281
미래 임금상승율	509,973,915	(442,292,339)

17. 자본금과 자본잉여금
17.1 당반기말과 전기말의 자본금 내역은 다음과 같습니다.

구 분	당반기말	전기말
발행할주식의 총수	20,000,000주	20,000,000주
주당금액	500원	500원
발행주식수(*)	10,819,866주	10,819,866주
보통주자본금	5,409,933,000원	5,409,933,000원

17.2 자본잉여금은 주식발행초과금으로 구성되어 있으며, 당반기와 전기 중 자본잉여금의 변동은 없었습니다.

18. 이익잉여금(결손금)
당반기말과 전기말 현재 이익잉여금(결손금)의 구성내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말
이익잉여금(결손금)	(290,504,133)	2,806,507,083
확정급여채무의 재측정요소	396,798,932	828,677,651
합 계	106,294,799	3,635,184,734

19. 영업이익
19.1 판매비와관리비
당반기와 전반기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기		전반기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
급여	366,403,330	725,481,940	481,315,790	843,047,800
퇴직급여	69,868,534	87,206,450	59,099,272	118,645,432
복리후생비	40,412,613	96,644,322	35,095,587	65,986,045
여비교통비	7,598,350	15,032,702	6,927,649	14,769,705
접대비	18,897,941	30,259,591	8,094,284	16,447,485
통신비	1,186,585	3,121,791	1,162,490	2,386,593
세금과공과	1,790,946	4,627,229	1,918,952	4,522,061
감가상각비	31,338,494	67,783,754	21,873,682	49,794,461
임차료	4,410,000	3,771,728	834,100	1,644,100
보험료	869,250	1,695,490	1,071,656	2,109,479
차량유지비	9,708,818	19,182,110	11,008,402	22,352,996
경상개발비	1,639,392,008	2,400,960,144	736,596,424	1,314,830,698
운반비	53,045,899	99,850,247	56,258,182	114,340,562
교육훈련비	-	350,000	1,176,000	2,451,000
도서인쇄비	3,170,100	3,816,458	438,870	1,140,250
소모품비	29,192,879	31,636,483	1,577,900	6,338,542
지급수수료	121,441,698	228,152,693	167,124,148	374,999,910
건물관리비	13,531,300	30,487,000	21,213,700	44,919,700
수도광열비	14,626,480	22,171,177	-	-
무형자산상각비	30,321,882	60,943,789	28,520,458	51,693,077
판매보증비	(89,782,023)	195,183,401	329,081,848	67,546,132
합 계	2,367,425,084	4,128,358,499	1,970,389,394	3,119,966,028

19.2 당반기와 전반기 중 발생한 매출원가 및 판매비와관리비를 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기		전반기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
재고자산의 변동	818,972,110	(4,705,652,009)	392,401,379	(1,734,789,231)
원재료 매입 등	2,597,645,244	5,320,709,951	3,966,621,247	9,527,430,454
종업원급여	2,682,150,132	5,475,141,983	2,739,774,130	5,338,126,792
감가상각 및 상각비용	1,069,950,134	2,127,451,347	806,303,641	1,582,882,271
운반비	82,659,109	129,716,747	68,307,701	126,471,866
지급수수료	239,984,643	480,143,348	190,297,409	458,219,464
기타비용	2,131,334,601	4,949,351,255	2,933,299,385	5,157,958,130
합 계	9,622,695,973	13,776,862,622	11,097,004,892	20,456,299,746

19.3 당반기와 전반기 중 발생한 종업원급여의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기		전반기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
급여	2,453,674,605	5,032,038,845	2,449,957,480	4,757,033,185
퇴직급여	228,475,527	443,103,138	289,816,650	581,093,607
합 계	2,682,150,132	5,475,141,983	2,739,774,130	5,338,126,792

20. 영업외손익
20.1 금융수익
(단위: 원)

구 분	당반기		전반기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
이자수익	17,537,100	61,465,855	56,593,477	79,778,780
외환차익	20,907,226	30,728,667	72,394,874	75,845,933
외화환산이익	48,544,606	49,202,571	43,969,259	93,448,770
당기손익인식금융자산평가이익	-	-	(3,317,808)	-
당기손익인식금융자산처분이익	-	-	(7,978,082)	14,709,589
합 계	86,988,932	141,397,093	161,661,720	263,783,072

20.2 금융비용
(단위: 원)

구 분	당반기		전반기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
이자비용	95,416,436	166,912,375	32,864,988	66,060,885
외환차손	6,017,718	7,916,976	20,280,133	48,566,014
외화환산손실	(11,332,353)	3,825,746	(14,969,171)	551,829
합 계	90,101,801	178,655,097	38,175,950	115,178,728

20.3 기타수익
(단위: 원)

구 분	당반기		전반기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
유형자산처분이익	12,726,272	12,726,272	-	-
잡이익	1,336,557	4,593,034	110,321,622	412,964,813
합 계	14,062,829	17,319,306	110,321,622	412,964,813

20.4 기타비용
(단위: 원)

구 분	당반기		전반기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
유형자산처분손실	36,005	36,005	3,000	4,000
기타의감가상각비	210,722,547	421,445,094	210,722,547	421,445,094
기부금	-	3,000,000	-	-
잡손실	70,438	89,577	158,673	158,740
합 계	106,443	3,125,582	210,884,220	421,607,834

21. 법인세
21.1 당반기와 전반기 중 법인세비용의 주요 구성요소는 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기		전반기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
법인세부담액	-	-	2,906,537	22,603,650
일시적차이의 발생과 소멸로 인한 법인세비용	89,883,334	179,935,128	(680,794,917)	(748,321,844)
이월결손금효과로 인한 이연법인세 변동액	(221,339,422)	121,381,629	-	-
이월세액공제효과로 인한 이연법인세 변동액	601,706,335	486,125,102	148,321,456	148,321,456
당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용	34,663,867	114,112,076	(127,684,774)	(180,373,269)
법인세추납액(당기이전 법인세부담액)	-	-	4,269,893	4,269,893
법인세비용	504,914,114	901,553,935	(652,981,805)	(753,500,114)

21.2 당반기와 전반기 중 회계이익에 적용세율을 곱하여 산출한 금액과 법인세비용의 조정내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기	전반기
법인세비용차감전순이익	(2,195,457,281)	(2,962,589,568)
적용세율	20.90%	22.00%
적용세율에 따른 세부담액	(458,850,572)	(673,769,705)
조정사항 :
세액공제 발생액	(203,635,174)	(212,932,450)
이월결손금에 대한 이연법인세미인식 효과	848,338,782	-
세액공제에 대한 이연법인세미인식 효과	689,760,276	-
당기이전 법인세부담액 및 관련 이연법인세 변동효과	13,868,105	134,141,419
세율변경효과	12,072,521
기타	(3)	(939,378)
법인세비용	901,553,935	(753,500,114)
유효세율	-	-

21.3 당반기와 전기 중 이연법인세의 변동내역은 다음과 같습니다.
<당반기> (단위: 원)

계정과목	이연법인세자산(부채)
계정과목	기 초	당기손익에 반영	자본에 직접 반영	기 말
재고평가충당금	558,883,516	72,615,620	-	631,499,136
정부보조금	23,483,459	(20,722,587)	-	2,760,872
외화환산손익	(8,247,436)	(1,236,320)	-	(9,483,756)
순확정급여부채	-	-	-	-
판매보증충당부채	92,011,495	(15,401,219)	-	76,610,276
기계감가상각비	797,205,244	(98,492,680)	-	698,712,564
기타	422,340,078	(116,697,942)	-	305,642,136
소 계	1,885,676,356	(179,935,128)	-	1,705,741,228
이월결손금	649,553,156	(121,381,629)	-	528,171,527
이월세액공제	486,125,102	(486,125,102)	-	-
합 계	3,021,354,614	(787,441,859)	-	2,233,912,755

<전기> (단위: 원)

계정과목	이연법인세자산(부채)
계정과목	기 초	당기손익에 반영	자본에 직접 반영	기 말
재고평가충당금	-	558,883,516	-	558,883,516
정부보조금	51,496,299	(28,012,840)	-	23,483,459
외화환산손익	(11,045,415)	2,797,979	-	(8,247,436)
순확정급여부채	376,193,469	(376,193,469)	-	-
판매보증충당부채	189,913,576	(97,902,081)	-	92,011,495
기계감가상각비	757,466,969	39,738,275	-	797,205,244
기타	468,803,222	(46,463,144)	-	422,340,078
소 계	1,832,828,120	52,848,236	-	1,885,676,356
이월결손금	-	649,553,156		649,553,156
이월세액공제	191,671,713	294,453,389	-	486,125,102
합 계	2,024,499,833	996,854,781	-	3,021,354,614

21.4 당반기와 전반기 중 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 당기법인세는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기	전반기
당기 법인세
확정급여제도 재측정요소	114,112,076	(180,373,269)
자본에 직접 반영된 법인세비용	114,112,076	(180,373,269)

22. 주당이익
기본주당이익의 계산에 사용된 이익 및 주식관련 정보는 다음과 같습니다.

22.1 기본주당손익

구 분	당반기		전반기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
반기순이익(손실)	(2,046,409,004)원	(3,097,011,216)원	(1,958,174,661)원	(2,209,089,454)원
가중평균 유통보통주식수(*1)	10,819,866주	10,819,866주	10,819,866주	10,819,866주
주당순이익(손실)	(189)원	(286)원	(181)원	(204)원

(*1) 당반기와 전반기 중 자본의 변동이 없어 가중평균 유통보통주식수는 발행주식수와 동일합니다.

23. 범주별 금융상품
23.1 당반기말과 전기말 현재 금융자산의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	과목	당반기말	전기말
구 분	과목	상각후원가측정금융자산	상각후원가측정금융자산
유동자산	현금및현금성자산	4,330,459,553	5,827,882,032
	단기금융상품	243,541,504	3,198,171,641
	매출채권및기타채권	4,395,669,932	2,647,746,335
	기타유동금융자산	7,440,991	35,760,703
	소계	8,977,111,980	11,709,560,711
비유동자산	기타비유동금융자산	963,053,913	1,129,082,443
합 계		9,940,165,893	12,838,643,154

23.2 당반기말과 전기말 현재 금융부채의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	과목	당반기말	전기말
구 분	과목	상각후원가측정금융부채	상각후원가측정금융부채
유동부채	매입채무및기타채무	4,030,083,225	2,825,398,245
	단기차입금	5,704,094,796	4,906,817,224
	기타유동금융부채	415,509,622	629,628,860
	소 계	10,149,687,643	8,361,844,329
비유동부채	장기차입금	4,500,000,000	-
	기타비유동금융부채	979,170,960	891,112,836
	소 계	5,479,170,960	891,112,836
합 계		15,628,858,603	9,252,957,165

23.3 당반기와 전반기 중 금융상품의 범주별 손익은 다음과 같습니다.
<당반기> (단위: 원)

구 분	상각후원가측정금융자산	공정가치측정금융자산	상각후원가측정금융부채	합계
이자수익	61,465,855	-	-	61,465,855
외환차익	10,511,550	-	20,217,117	30,728,667
외화환산이익	12,205,068	-	36,997,503	49,202,571
수익합계	84,182,473	-	57,214,620	141,397,093
이자비용	-	-	166,912,375	166,912,375
외환차손	-	-	7,916,976	7,916,976
외화환산손실	3,825,746	-	-	3,825,746
손실합계	3,825,746	-	174,829,351	178,655,097

<전반기> (단위: 원)

구 분	상각후원가측정금융자산	공정가치측정금융자산	상각후원가측정금융부채	합계
이자수익	79,778,780	-	-	79,778,780
외환차익	13,914,570	-	61,931,363	75,845,933
외화환산이익	36,220,099	-	57,228,671	93,448,770
당기손익인식금융자산처분이익	-	14,709,589	-	14,709,589
수익합계	129,913,449	14,709,589	119,160,034	263,783,072
이자비용	-	-	66,060,885	66,060,885
외환차손	17,067,640	-	31,498,374	48,566,014
외화환산손실	551,829	-	-	551,829
손실합계	17,619,469	-	97,559,259	115,178,728

24. 재무위험관리의 목적 및 정책
금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 중간재무제표는 연차 재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2022년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다. 당사의 위험관리정책은 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

24.1 위험관리 정책

24.2 신용위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서 수용불가한 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상이 발생하지 않도록 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것으로 전기말 이후 중요한 변경은 없습니다.

24.4 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것으로 전기말 이후 중요한 변경은 없습니다.

24.5 자본관리
당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 차입금의존도(순차입금비율) 등의 재무비율을 매월 모니터링하여, 필요한 경우 적절한 재무구조 개선 방안을 실행하고 있으며 전기말 이후 중요한 변경은 없습니다.

25. 특수관계자
25.1 보고기간 종료일 현재 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구 분	당반기	전 기	비고
당사에 중대한 영향력을 행사하는 기업	(주)프로텍	(주)프로텍	(*1)
기타특수관계자	(주)피앤엠	(주)피앤엠	(*2)
	(주)스트라토아이티	(주)스트라토아이티
	(주)프로텍엘앤에이치	(주)프로텍엘앤에이치
	MINAMI CO.,LTD	MINAMI CO.,LTD
	(주)프로텍인베스트먼트	(주)프로텍인베스트먼트

(*1) 당반기말 41.76%의 지분을 보유하고 있는 당사의 최대주주입니다.
(*2) (주)프로텍의 종속기업

25.2 당반기와 전반기 중 비용으로 인식된 주요 경영진(등기이사)에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기		전반기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
급여	115,900,000	227,903,760	110,003,770	220,009,160
퇴직급여	256,595,666	366,193,962	9,157,251	18,357,527

26. 담보 및 약정사항 등
26.1 당반기말 현재 당사의 차입금과 관련하여 담보로 제공한 당사소유 자산의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

담보제공자산	장부가액	관련부채	금액	채권최고액	근저당권자
토지 및 건물	16,725,461,925	단기차입금	4,500,000,000	5,400,000,000	국민은행
		단기차입금	387,094,796	USD 492,000	국민은행
		장기차입금	4,500,000,000	5,400,000,000	국민은행

26.2 당반기말 현재 타인을 위하여 제공한 담보 및 보증내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

제공자	제공받는자	보증한도	실제보증액(대출잔액)
한국증권금융	우리사주조합원	1,000,000,000	129,301,370

한편, 상기 한국증권금융에 제공한 보증과 관련하여 당사의 단기금융상품 243,542천원이 담보로 제공되어 있습니다.

26.3 당사는 당기말 현재 국민은행과 USD 410,000 한도의 운전자금대출약정을 체결하고, 신한은행과 JPY 130,000,000 한도의 대출약정을 체결하고 있습니다.

27. 현금흐름표
27.1 당사의 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)

구 분	당반기	전반기
유형자산 취득관련 미지급금 증가(감소)	16,000,000	286,301,000
무형자산 취득관련 미지급금 증가(감소)	-	140,000,000
건설중인자산의 본계정대체	1,341,100,000	3,750,435,234
사용권자산 및 리스부채의 인식	41,256,057	-
리스부채 유동성대체	170,197,933	128,847,680

27.2 재무활동에서 생기는 부채의 변동

당반기 및 전반기의 재무활동에서 생기는 부채의 변동의 상세내역은 다음과 같습니다.
<당반기> (단위: 원)

구분	당반기초	현금흐름	비현금거래				당반기말
구분	당반기초	현금흐름	리스인식	해지소멸	유동성대체	외화환산	당반기말
차입금(유동)	4,906,817,224	817,000,000	-	-	-	(19,722,428)	5,704,094,796
차입금(비유동)	-	4,500,000,000	-	-	-	-	4,500,000,000
리스부채(유동)	267,163,491	(122,984,621)	-	(122,798,582)	170,197,933	-	191,578,221
리스부채(비유동)	237,092,836	-	41,256,057	-	(170,197,933)	-	108,150,960
합 계	5,411,073,551	5,194,015,379	41,256,057	(122,798,582)	-	(19,722,428)	10,503,823,977

<전반기> (단위: 원)

구분	전반기초	현금흐름	비현금거래			전반기말
구분	전반기초	현금흐름	해지소멸	유동성대체	외화환산	전반기말
차입금(유동)	4,939,706,432	-	-	-	(35,761,572)	4,903,944,860
리스부채(유동)	268,874,080	(138,851,794)	(2,705,078)	128,847,680	-	256,164,888
리스부채(비유동)	169,951,844	-	-	(128,847,680)	-	41,104,164
합 계	5,378,532,356	(138,851,794)	(2,705,078)	-	(35,761,572)	5,201,213,912

28. 영업부분정보
28.1 당사는 단일의 영업부문으로 구성되어 있으며, 지역별 주요 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다.
(단위: 원)

지역구분	당반기		전반기
지역구분	3개월	누적	3개월	누적
국내	3,808,050,000	5,341,685,914	4,800,617,050	8,508,317,050
해외	4,262,307,566	6,262,783,707	3,662,308,204	8,845,431,805
합 계	8,070,357,566	11,604,469,621	8,462,925,254	17,353,748,855

28.2 당반기 당사의 매출액에서 차지하는 비중이 5% 이상인 거래처는 삼성전자(주), SAMSUNG(CHINA)SEMICONDUCTOR, (주)새한마이크로텍입니다.

6. 배당에 관한 사항

가. 배당의 관한 사항

당사는 정관에 의거 이사회결의 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시하고 있습니다. 당사의 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

제53조(이익배당)
① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 제1항 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에 지급한다.

주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
구 분	주식의 종류	제20기 2분기	제19기	제18기
주당액면가액(원)		500	500	500
(연결)당기순이익(백만원)		-3,097	-3,921	7,858
(별도)당기순이익(백만원)		-	-	-
(연결)주당순이익(원)		-286	-362	726
현금배당금총액(백만원)		-	-	-
주식배당금총액(백만원)		-	-	-
(연결)현금배당성향(%)		-	-	-
현금배당수익률(%)	-	-	-	-
현금배당수익률(%)	-	-	-	-
주식배당수익률(%)	-	-	-	-
주식배당수익률(%)	-	-	-	-
주당 현금배당금(원)	-	-	-	-
주당 현금배당금(원)	-	-	-	-
주당 주식배당(주)	-	-	-	-
주당 주식배당(주)	-	-	-	-

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 원, 주)

주식발행 (감소)일자	발행(감소) 형태	발행(감소)한 주식의 내용
주식발행 (감소)일자	발행(감소) 형태	종류	수량	주당 액면가액	주당발행 (감소)가액	비고
2004.05.12	유상증자(주주배정)	보통주	100,000	5,000	5,000	-
2006.03.15	유상증자(주주배정)	보통주	100,000	5,000	5,000	-
2006.04.21	주식분할	보통주	1,800,000	500	-	-
2006.05.26	유상증자(주주배정)	보통주	600,000	500	500	-
2006.12.01	유상증자(주주배정)	보통주	1,196,000	500	500	-
2006.12.29	유상증자(제3자배정)	보통주	444,444	500	2,250	-
2007.03.13	유상증자(제3자배정)	우선주	1,400,000	500	2,500	-
2007.07.13	유상증자(제3자배정)	우선주	571,427	500	3,500	-
2008.05.23	유상증자(제3자배정)	우선주	1,555,554	500	4,500	-
2009.05.13	유상증자(제3자배정)	우선주	250,000	500	4,000	-
2010.11.27	유상증자(제3자배정)	우선주	237,500	500	4,000	-
2014.10.31	전환권행사	보통주(주1)	4,208,922	500	-	상환전환우선주 보통주 전환
2016.06.09	주식매수선택권행사	보통주	192,000	500	2,000	-
2016.12.09	유상증자(일반공모)	보통주	2,000,000	500	7,300	-
2017.07.10	주식매수선택권행사	보통주	178,500	500	3,000	-

(단위 : 원, 주)

구분	우선주			보통주
구분	발행일	발행주식수	발행가격	전환일	전환주식수	전환가격
1차	2007.03.13	1,400,000	2,500	2014.10.31	1,400,000	2,500
2차	2007.07.13	571,427	3,500		571,427	3,500
3차	2008.05.23	1,555,554	4,500		1,749,995	4,000
4차	2009.05.13	250,000	4,000		250,000	4,000
5차	2010.11.27	237,500	4,000		237,500	4,000
합계		4,014,481	-	합계	4,208,922	-

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급 (평가기관)	만기일	상환 여부	주관회사
-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 원)

잔여만기		10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

단기사채 미상환 잔액

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 원)

잔여만기		10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

회사채 미상환 잔액

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과 15년이하	15년초과 20년이하	20년초과 30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과 20년이하	20년초과 30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

해당사항 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 대손충당금 설정현황

(1) 최근 3개년 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)

구분		2023년 2분기말	2022년	2021년
매출채권	매출채권	3,323,134	1,925,794	2,369,489
	대손충당금	-	-	-
	대손충당금 설정률	-	-	-
미수금	미수금	1,072,536	721,952	958,436
	대손충당금(미수금)	-	-	-
	대손충당금 설정률	-	-	-

(2) 최근 3사업년도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구 분	2023년 2분기말	2022년	2021년
1. 기초 대손충당금 잔액합계	-	-	-
2. 순대손처리액(①-②±③)	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	-	-	-
4. 기말 대손충당금 잔액합계	-	-	-

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

금융자산의 집합위험을 고려하여 추가로 대손충당금을 설정하고 있습니다.

(4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

[2023년 2분기말 매출채권]

(단위 : 천원)

구분		6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금액	일반	3,310,618	12,516	-	-	3,323,134
	특수관계자	-	-	-	-	-
	계	3,310,618	12,516	-	-	3,323,134
구성비율		100.00%	100.00%	-	-	100.00%

[2022년말 매출채권]

(단위 : 천원)

구분		6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금액	일반	1,925,794	-	-	-	1,925,794
	특수관계자	-	-	-	-	-
	계	1,925,794	-	-	-	1,925,794
구성비율		100.0%	-	-	-	100.0%

[2021년말 매출채권]

(단위 : 천원)

구분		6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금액	일반	2,369,489	-	-	-	2,369,489
	특수관계자	-	-	-	-	-
	계	2,369,489	-	-	-	2,369,489
구성비율		100.0%	-	-	-	100.0%

나. 재고자산 현황 등

(1) 최근 3사업연도의 재고자산 보유현황

(단위 : 백만원)

구 분	2023년 2분기말	2022년	2021년
원재료	3,672	3,406	4,016
재공품	9,085	5,813	5,732
제품	2,278	1,110	2,130
재고자산 합계(주1)	15,035	10,329	11,878
총 자산대비 재고자산 구성비율	22.9%	16.40%	16.9%
재고자산 회전율	0.9회	3.4회	5.7회

(주1) 재고자산 합계액은 평가충당금이 반영된 금액 기준입니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등

(가) 실사일자 및 실사방법
당사는 2023년 6월 30일 현재 재고자산에 대하여 당사의 재경그룹 2인, 재고관리 부서 담당자 4인 입회하에 재고실사를 실시하였습니다. 실사대상은 원재료, 재공품, 제품에 대해 실사가 진행되었습니다. 실사일 이후의 재고이동은 재고 입출고증으로 확인하였습니다.

(나) 재고자산 평가손실
당사는 자체적으로 제정한 재고자산 평가규정에 근거하여 정기적인 평가를 실시하고 충당금을 설정하고 있습니다. 매년 평가로 인해 추가로 인식되는 재고자산평가손실은 손익계산서의 매출원가에 포함되어 있습니다.

(다) 재고자산의 담보제공
해당사항 없습니다.

다. 공정가치 평가 내역

(1) 최근 3사업연도의 금융상품 종류별 공정가치

(단위: 천원)

구 분	2023년 2분기말		2022년		2021년
구 분	상각후원가측정	공정가치측정	상각후원가측정	공정가치측정	상각후원가측정	공정가치측정
금융자산:
현금및현금성자산	4,330,459	-	5,827,882	-	11,514,369	-
단기금융상품	243,542	-	3,198,172	-	240,630	-
당기손익-공정가치측정금융자산	-	-	-	-	-	6,985,290
매출채권및기타채권	4,395,670	-	2,647,746	-	3,327,925	-
기타유동금융자산	7,441	-	35,761	-	9,202	-
기타비유동금융자산	963,054	-	1,129,082	-	696,293	-
합 계	9,940,166	-	12,838,643	-	15,788,419	6,985,290
금융부채:
당기손익인식금융부채	-	-	-	-	-	-
매입채무및기타채무	4,030,083	-	2,825,398	-	4,790,825	-
단기차입금	5,704,095	-	4,906,817	-	4,939,706	-
기타유동금융부채	415,510	-	629,629	-	748,413	-
장기차입금	4,500,000	-	-	-	-	-
기타비유동금융부채	979,171	-	891,113	-	610,652	-
합 계	15,628,859	-	9,252,957	-	11,089,596	-

(2) 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시

[2023년 2분기말]

(단위 : 천원)

구 분	공정가치	수준 1	수준 2	수준 3
공정가치가 공시되는 자산 :
당기손익-공정가치측정금융자산	-	-	-	-

[2022년]

(단위 : 천원)

구 분	공정가치	수준 1	수준 2	수준 3
공정가치가 공시되는 자산 :
당기손익-공정가치측정금융자산	-	-	-	-

[2021년]

(단위 : 천원)

구 분	공정가치	수준 1	수준 2	수준 3
공정가치가 공시되는 자산 :
당기손익-공정가치측정금융자산	6,985,290	-	6,985,290	-

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항
제20기 2분기(당기)	한울회계법인	-	-	-
제19기(전기)	한울회계법인	적정	-	(1) 재고자산의 평가 1) 핵심감사사항으로 결정한 이유 2022년 12월 31일 현재 회사의 재고자산은 10,329백만원입니다. 재고자산은 최초에 원가로 측정되며 손상되었거나, 진부화되는 경우, 또는 예상 순실현가능가액이 원가에 이르지 못하는 경우에는 평가손실이 인식되어야 합니다. 회사의 재고자산의 순실현가능가액의 결정은 유의적인 경영자의 판단이 포함되므로 재고자산의 평가를 유의적인 위험으로 판단하였습니다. 2) 감사에서 다루어진 방법 우리는 회사의 재고자산 평가에 대한 감사절차를 다음과 같이 수행하였습니다. -. 재고자산 평가 회계정책의 적정성 검토 -. 회계정책에 따른 재고평가에 대한 정확성과 완전성을 확인 -. 회사가 제시한 재고평가충당금 설정 및 제각에 대한 확인
제18기(전전기)	한울회계법인	적정	-	(1) 재고자산의 평가 1) 핵심감사사항으로 결정한 이유 재고자산은 최초에 원가로 측정되며 손상되었거나, 진부화되는 경우, 또는 예상 순실현가능가액이 원가에 이르지 못하는 경우에는 평가손실이 인식되어야 합니다. 회사의 재고자산의 순실현가능가액의 결정은 유의적인 경영자의 판단이 포함되므로 재고자산의 평가를 유의적인 위험으로 판단하였습니다. 2) 감사에서 다루어진 방법 우리는 회사의 재고자산 평가에 대한 감사절차를 다음과 같이 수행하였습니다. -. 재고자산 평가 회계정책의 적정성 검토 -. 회계정책에 따른 재고평가에 대한 정확성과 완전성을 확인 -. 회사가 제시한 재고평가충당금 설정 및 제각에 대한 확인

나. 감사용역 체결현황

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
사업연도	감사인	내 용	보수	시간	보수	시간
제20기(당기)	한울회계법인	회계감사 용역계약	74,000,000	647	14,000,000	173
제19기(전기)	한울회계법인	회계감사 용역계약	75,000,000	670	75,000,000	671
제18기(전전기)	한울회계법인	회계감사 용역계약	70,000,000	640	70,000,000	654

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고
제20기(당기)	-	-	-	-	한울회계법인
제19기(전기)	2022.08.16	세무조정	2022.07.01~ 2023.03.31	4,500,000	한울회계법인
제18기(전전기)	2021.08.12	세무조정	2021.07.01~ 2022.03.31	4,500,000	한울회계법인

라. 회계감사인의 변경

사업연도	감사인	변경 이유	비고
제20기(2023년)	한울회계법인	자유선임	-
제17기(2020년)	한울회계법인	자유선임	-
제14기(2017년)	한울회계법인	자유선임	신규
제11기(2014년)	한영회계법인	주권상장 지정감사	-

마. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용
1	2023년 02월 23일	-	서면보고	감사결과 서면보고

2. 내부통제에 관한 사항

내부회계관리제도

사업연도	감사인	검토의견
제20기 2분기(당기)	한울회계법인	-
제19기(전기)	한울회계법인	경영진의 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영진의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준 제5장 '중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.
제18기(전전기)	한울회계법인	경영진의 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영진의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준 제5장 '중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요
(1) 이사의 수
당사의 이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 법령 또는 정관에 의한 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 3명의 사내이사로 구성되어 있으며, 1명의 감사가 있습니다.
각 이사의 주요 이력 및 인적사항은 "Ⅷ. 임원 및 직원등에 관한 사항"의 "1.임원 및 직원 등의 현황"을 참조하시길 바랍니다.

(2) 이사회 운영규정의 주요 내용

구분	내용
구성	제4조【구 성】 1. 이사회는 이사 전원으로 구성한다. 2. 이사회의 구성원은 3인 이상 7인 이내로 한다.
소집	제8조 【종 류】 1. 이사회는 정기이사회와 임시이사회로 한다. 2. 이사회는 필요에 따라 수시로 개최한다. 제9조 【소집권자】 1. 이사회는 대표이사가 소집한다. 그러나 대표이사가 사고로 인하여 직무를 행할 수 없을 때에는 제5조 제2항에 정한 순으로 그 직무를 대행한다. 2. 각 이사는 대표이사에게 의안을 기재한 서면을 제출하여 이사회의 소집을 청구할 수 있다. 이 경우 대표이사가 정당한 사유 없이 3일 내에 이사회 소집을 하지 아니하는 경우에는 이사회 소집을 청구한 이사가 이사회를 소집할 수 있다. 제10조 【소집절차】 1. 이사회를 소집함에는 회일을 정하고 그 7일 전에 각 이사 및 감사에 대하여 통지하여야 한다. 2. 이사회는 이사 전원의 동의가 있는 때에는 제1항의 절차 없이 언제든지 회의를 할 수 있다.
권한과 의무	제12조 【부의사항】 1. 이사회에 부의할 사항은 다음과 같다. 1) 주주총회에 관한 사항 (1) 주주총회의 소집 (2) 영업보고서의 승인 (3) 재무제표의 승인 (4) 정관의 변경 (5) 자본의 감소 (6) 회사의 해산, 합병, 분할합병, 회사의 계속 (7) 주식의 소각 (8) 회사의 영업 전부 또는 중요한 일부의 양도 및 다른 회사의 영업 전부의 양수 (9) 영업 전부의 임대 또는 경영위임, 타인과 영업의 손익 전부를 같이하는 계약, 기타 이에 준할 계약의 체결이나 변경 또는 해약 (10) 이사, 감사의 선임 및 해임 (11) 주식의 액면미달발행 (12) 이사의 회사에 대한 책임의 면제 (13) 주식배당 결정 (14) 주식매수선택권의 부여 (15) 이사와 감사의 보수 (16) 회사의 최대주주 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총회에의 보고 (17) 기타 주주총회에 부의할 의안 2) 경영에 관한 사항 (1) 회사경영의 기본방침의 결정 및 변경 (2) 신규사업 또는 신제품의 개발 (3) 자금계획 및 집행 (4) 대표이사의 선임 및 해임 (5) 회장, 사장, 부사장, 전무이사, 상무이사의 선임 및 해임 (6) 공동대표의 결정 (7) 이사회 내 위원회의 설치, 운영 및 폐지 (8) 이사회 내 위원회의 선임 및 해임 (9) 이사회 내 위원회의 결의사항에 대한 재결의 (10) 이사의 전문가 조력의 결정 (11) 지배인의 선임 및 해임 (12) 직원의 채용계획 및 훈련의 기본방침 (13) 급여체계, 상여 및 후생제도 (14) 노조정책에 관한 중요사항 (15) 기본조직의 제정 및 개폐 (16) 중요한 사규, 사칙의 규정 및 개폐 (17) 지점, 공장, 사무소, 사업장의 설치, 이전 또는 폐지 (18) 간이합병, 간이분할합병, 소규모합병 및 소규모분할합병의 결정 (19) 흡수합병 또는 신설합병의 보고 3) 재무에 관한 사항 (1) 투자에 관한 사항 (2) 중요한 계약의 체결 (3) 중요한 재산의 취득 및 처분 (4) 결손의 처분 (5) 중요시설의 신설 및 개폐 (6) 신주의 발행 (7) 사채의 모집 (8) 준비금의 자본전입 (9) 전환사채의 발행 (10) 신주인수권부사채의 발행 (11) 중요금액 이상의 대규모 금액의 자금도입 및 채무보증을 포함한 보증행위 (12) 중요금액 이상의 재산에 대한 저당권, 질권의 설정 4) 이사에 관한 사항 (1) 이사와 회사간 거래의 승인 (2) 타회사의 임원 겸임 5) 기 타 (1) 중요한 소송의 제기 (2) 주식매수선택권 부여의 취소 (3) 의결권 위임 약정인의 보유 지분 매각 (4) 기타법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회에서 위임 받은 사항 및 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항 제13조 【권한의 위임】 이사회는 법령 또는 정관에 정해진 사항을 제외하고는 이사회 결의로써 일정한 범위를 정하여 대표이사에게 그 결정을 위임할 수 있다. 제15조 【이사에 대한 직무집행감독권】 1. 이사회는 이사의 청구가 있거나 필요하다고 판단한 경우 해당이사에 대하여 관련 자료의 제출, 조사 및 설명을 요청할 수 있다. 2. 제 1 항에 의하여 감독권을 행사한 이사회는 그 결과에 대하여 적절한 조치를 취하여야 한다
결의 방법	제11조 【결의방법】 1. 이사회의 결의는 법령에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. 2. 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 동영상 및 음성을 동시에 송·수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. 3. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다. 4. 제3항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니 한다

나. 주요 의결사항

이사회의 주요 의결사항은 다음과 같습니다.

회차	개최일자	의 안 내 용	가결 여부	사내이사				사외이사
회차	개최일자	의 안 내 용	가결 여부	조병호 (출석율:100%)	조용호 (출석율:100%)	김상근 (출석율:100%)	최재혁 (출석율:100%)	-
1	2023.01.27	제19기 재무제표 승인의 건	가결	출석 (찬성)	-	출석 (찬성)	출석 (찬성)	-
2	2023.03.07	제19기 정기주주총회 소집의 건	가결	출석 (찬성)	-	출석 (찬성)	출석 (찬성)	-
3	2023.03.10	KB국민은행 신규 기업시설자금, 물대지원펀드 차입의 건	가결	출석 (찬성)	-	출석 (찬성)	출석 (찬성)	-
4	2023.03.31	대표이사 선임의 건	가결	-	출석 (찬성)	출석 (찬성)	출석 (찬성)	-
5	2023.06.16	신한은행 신규 외화 한도대출 차입의 건	가결	-	출석 (찬성)	출석 (찬성)	출석 (찬성)	-

다. 이사회 내의 위원회
이사회 내의 위원회를 구성하고 있지 않습니다.

라. 이사의 독립성
당사는 사외이사를 포함한 모든 이사의 독립성 강화를 위해 이사 선임시 주주총회 전, 이사에 대한 모든 정보를 투명하게 공개하여 추천인, 최대주주와의 관계, 회사와의 거래 등에 대한 내역을 외부에 공시하고 있습니다. 이사 선임과 관련하여 주주총회에서 의안을 제출하여 선임하고 있습니다.
이러한 절차에 따라 정기(임시)주주총회에서 선임된 이사는 다음과 같습니다.

직명	성명	추천인	담당업무 (활동분야)	회사와의 거래	최대주주등과의 관계	임기	연임횟수
대표이사	조용호	이사회	경영총괄	없음	타인	3년	신규
사내이사	김상근	이사회	경영자문	없음	직원	3년	신규
사내이사	최재혁	이사회	경영자문	없음	직원	3년	신규

마. 사외이사의 전문성

해당사항 없습니다.

바. 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황
이사의 수	사외이사 수	선임	해임	중도퇴임
3	-	-	-	-

사. 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유
미실시	-

해당사항 없습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치여부
당사는 사업보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 주주총회 결의에 의하여 선임된 비상근 감사 1명(남택호)이 감사 업무를 수행하고 있습니다.

나. 감사의 인적사항

성명	주요경력	결격요건 여부
남택호	성균관대학교 경영대학원 전)소상공인진흥원 비상근 감사 현)삼화회계법인 공인회계사	해당사항 없음

다. 감사의 독립성
감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 또한 당사는 감사의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 당사 정관에 다음과 같은 조항을 두고 있습니다.

구분

내용

정관 제46조
(감사의 직무 등)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니 할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

라. 감사의 주요 활동 내용

회차	개최일자	의 안 내 용	가결 여부	감사: 남택호 출석여부 (출석율 : 60%)
1	2023.01.27	제19기 재무제표 승인의 건	여	여
2	2023.03.07	제19기 정기주주총회 소집의 건	여	여
3	2023.03.10	KB국민은행 신규 기업시설자금, 물대지원펀드 차입의 건	여	부
4	2023.03.31	대표이사 선임의 건	여	여
5	2023.06.16	신한은행 신규 외화 한도대출 차입의 건	여	부

마. 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유
미실시	-

바. 감사지원조직 현황
보고서 작성기준일 현재 회사내에 감사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 없습니다.

사. 준법지원인 등에 관한 사항
보고서 작성기준일 현재 회사내에 준법지원인의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

투표제도 현황

(기준일 :

2023.06.30

)

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부	배제	미도입	도입
실시여부	부	부	여

나. 소수주주권 현황
당사는 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.

다. 경영권 경쟁 현황
당사는 경영권 분쟁이 발생한 사실이 없습니다.

라. 의결권 현황

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)	보통주	10,819,866	-
발행주식총수(A)	우선주	-	-
의결권없는 주식수(B)	보통주	-	-
의결권없는 주식수(B)	우선주	-	-
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	우선주	-	-
기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	-	-
기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D)	우선주	-	-
의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-
의결권이 부활된 주식수(E)	우선주	-	-
의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E)	보통주	10,819,866	-
의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E)	우선주	-	-

마. 주식 사무

(1) 정관(제10조)에 규정된 신주인수권의 내용

제10조(신주인수권)
① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각호의 경우에는 주주 이외의 자에게 신주를 발행할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6의 규정에서 정하는 방법에 따라 이사회 결의로 일반공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 상법 제340조의2 및 제542조의3의 규정에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 우리사주조합원에게 주식을 배정하는 경우

4. 근로자복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우

6. 주권을 유가증권시장 또는 코스닥증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

7. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

8. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 기술도입 또는 경영상 필요로 그 제휴하는 회사에 신주를 발행하는 경우

③ 신주의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의결의로 정한다.

④ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 그 납입기일의 2주 전까지 관련 법령에서 정하는 사항을 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 한국거래소에 상장 후에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률에 의거하여 처리한다.

(2) 결산일, 정기주주총회의 시기, 주주명부 폐쇄시기 등
(가) 결산일 : 12월 31일
(나) 정기주주총회의 시기 : 매 사업연도 종료 후 3월 이내
(다) 주주명부 폐쇄 및 기준일 : 매년 1월 1일부터 1월 7일까지 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하며, 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 합니다.
(라) 명의개서대리인의 명칭과 전화번호 및 주소

구분	내용
명의개서대리인의 명칭	한국예탁결제원
주소	부산광역시 남구 문현금융로 40
전화번호	1577-6600

(마) 주주에 대한 특전 : 해당사항 없습니다.
(바) 공고게재신문 : 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(www.pmt23.com)에 합니다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울특별시내에서 발행되는 매일경제신문에 게재 합니다.

바. 주주총회 의사록 요약

일자	종류	안건	결의 내용
2018.03.30	정기주주총회	1.제14기 재무제표 승인의 건 2.이사의 보수 한도 승인의 건 3.감사의 보수 한도 승인의 건	1.원안대로 가결 2.원안대로 가결 3.원안대로 가결
2018.10.12	임시주주총회	1.이사 선임의 건	1.원안대로 가결
2019.03.29	정기주주총회	1.제15기 재무제표 승인의 건 2.이사 선임의 건 3.이사의 보수 한도 승인의 건 4.감사의 보수 한도 승인의 건	1.원안대로 가결 2.원안대로 가결 3.원안대로 가결 4.원안대로 가결
2020.03.30	정기주주총회	1.제16기 재무제표 승인의 건 2.정관 일부 개정의 건 3.이사 선임의 건 4.감사 선임의 건 5.이사의 보수 한도 승인의 건 6.감사의 보수 한도 승인의 건	1.원안대로 가결 2.원안대로 가결 3.부결(표결 결과 출석한 주주의 의결권 2/3 이상의 수 미확보) 4.의결 정족수 부족으로 부결 5.원안대로 가결 6.원안대로 가결
2021.03.30	정기주주총회	1.제17기 재무제표 승인의 건 2.정관 일부 개정의 건 3.이사 선임의 건 4.감사 선임의 건 5.이사의 보수 한도 승인의 건 6.감사의 보수 한도 승인의 건	1.원안대로 가결 2.원안대로 가결 3.원안대로 가결 4.원안대로 가결 5.원안대로 가결 6.원안대로 가결
2022.03.31	정기주주총회	1.제18기 재무제표 승인의 건 2.이사의 보수 한도 승인의 건 3.감사의 보수 한도 승인의 건	1.원안대로 가결 2.원안대로 가결 3.원안대로 가결
2023.03.31	정기주주총회	1.제19기 재무제표 승인의 건 2.정관일부 개정의 건 3.이사 선임의 건 4.이사의 보수 한도 승인의 건 5.감사의 보수 한도 승인의 건	1.원안대로 가결 2.원안대로 가결 3.원안대로 가결 4.원안대로 가결 5.원안대로 가결

VII. 주주에 관한 사항

최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
(주)프로텍	본인	보통주	4,518,000	41.76	4,518,000	41.76	-
조병호	특수관계인	보통주	679,200	6.28	489,200	4.52	주1
조용호	특수관계인	보통주	271,600	2.51	271,600	2.51	주1
이종면	특수관계인	보통주	25,005	0.23	0	0	주2
배용태	특수관계인	보통주	12,000	0.11	12,000	0.11	주1
김헌수	특수관계인	보통주	1,000	0.01	1,000	0.01	주1
이성웅	특수관계인	보통주	9,041	0.08	9,041	0.08	주1
여황진	특수관계인	보통주	8,200	0.08	8,200	0.08	주1
홍창기	특수관계인	보통주	0	0.00	1,050	0.01	주1
계		보통주	5,524,046	51.05	5,310,091	49.08	-
계		우선주	0	0.00	0	0.00	-

주1. 2021년 4월 29일 기준, 기업공시서식 작성기준 「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」 제3조 제1항에 따라 최대주주(법인)가 30%이상 지분을 취득하여, 해당 법인의 임원을 특수관계인에 포함하게 되었습니다.

주2. 특수관계인 이종면은 2023.05.31일 퇴사하여 제외함.

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭	출자자수 (명)	대표이사 (대표조합원)		업무집행자 (업무집행조합원)		최대주주 (최대출자자)
명 칭	출자자수 (명)	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)
(주)프로텍	1	최승환	29.90	-	-	최승환	29.90
(주)프로텍	1	-	-	-	-	-	-

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분
법인 또는 단체의 명칭	(주)프로텍
자산총계	347,810
부채총계	45,489
자본총계	302,321
매출액	24,774
영업이익	902
당기순이익	2,167

주1. 2023년 1분기말 연결재무제표 기준입니다.

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

최대주주인 주식회사 프로텍은 반도체장비 및 자동화공압부품 등을 주업종으로 영위하는 회사로 1997년 8월에 설립 되었습니다.

최대주주 변동내역

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 주, %)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고
2016.12.12	임동준	702,031	6.49	-	최초 변동일은 코스닥 상장일입니다.
2020.07.02	(주)프로텍	1,876,000	17.34	최대주주 변경을 수반하는 주식 양수도 계약 체결	-
2020.11.02	(주)프로텍	2,123,025	19.62	장내매수(247,025주)	-
2020.11.04	(주)프로텍	2,199,825	20.33	장내매수(76,800주)	-
2020.11.11	(주)프로텍	2,252,960	20.82	장내매수(53,135주)	-
2020.12.15	(주)프로텍	2,954,991	27.31	장외매수(702,031주)	-
2020.12.30	(주)프로텍	3,008,000	27.80	장내매수(53,009주)	-
2021.04.27	(주)프로텍	3,108,000	28.72	장내매수(100,000주)	-
2021.04.28	(주)프로텍	3,228,100	29.83	장내매수(120,100주)	-
2021.04.29	(주)프로텍	4,354,606	40.25	장내매수(45,000주) 특수관계인 신규편입 (1,126,506주)	주1
2021.04.30	(주)프로텍	4,381,606	40.50	장내매수(27,000주)	-
2021.06.17	(주)프로텍	4,341,606	40.13	특수관계인 증여 (40,000주)	조용호 친족에게 증여함
2021.10.13	(주)프로텍	4,528,606	41.85	장내매수(187,000주)	-
2021.11.10	(주)프로텍	4,540,606	41.97	장내매수(12,000주)	-
2022.06.28	(주)프로텍	4,740,606	43.82	장내매수(200,000주)	-
2022.07.21	(주)프로텍	4,806,906	44.43	장내매수(66,300주)	-
2022.07.31	(주)프로텍	4,771,446	44.10	특수관계인 이연범 퇴사 제외(35,460주)	-
2022.08.02	(주)프로텍	4,783,846	44.21	장내매수(12,400주)	-
2022.09.02	(주)프로텍	4,924,066	45.51	장내매수(140,220주)	-
2022.09.19	(주)프로텍	5,063,546	46.80	장내매수(139,480주)	-
2022.10.25	(주)프로텍	5,121,146	47.33	장내매수(57,600주)	-
2022.11.14	(주)프로텍	5,192,546	47.99	장내매수(71,400주)	-
2022.12.14	(주)프로텍	5,431,246	50.20	장내매수(238,700주)	-
2022.12.23	(주)프로텍	5,524,046	51.05	장내매수(92,800주)	-
2023.02.24	(주)프로텍	5,334,046	49.30	특수관계인 증여 (190,000주)	조병호 친족에게 증여함
2023.04.18	(주)프로텍	5,335,096	49.31	특수관계인 신규편입 (1,050주)	임원 신규편입(홍창기)

2. 주식의 분포

가. 주식 소유현황

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고
5% 이상 주주	(주)프로텍	4,518,000	41.76	최대주주
5% 이상 주주	-	-	-	-
우리사주조합		67,700	0.63	-

주1. 한국예탁결제원 2023.06.30일 기준 주주명부 반영함

소액주주현황

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 주)

구 분	주주			소유주식			비 고
구 분	소액 주주수	전체 주주수	비율 (%)	소액 주식수	총발행 주식수	비율 (%)	비 고
소액주주	4,045	4,051	99.85	5,185,551	10,819,866	47.93	-

3. 최근 6개월 간의 주가 및 주식 거래실적

(단위 : 원, 주)

종 류		1월	2월	3월	4월	5월	6월
보통주	최 고	4,550	4,985	4,475	5,050	4,590	5,500
보통주	최 저	5,180	5,440	5,340	4,470	4,155	4,465
월간거래량		371,978	1,057,886	542,796	404,268	3,402,396	2,144,626

주1. 코스닥시장 상장은 2016년 12월 12일입니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원 여부	상근 여부	담당 업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의 관계	재직기간	임기 만료일
성명	성별	출생년월	직위	등기임원 여부	상근 여부	담당 업무	주요경력	의결권 있는 주식	의결권 없는 주식	최대주주와의 관계	재직기간	임기 만료일
조용호	남	1965.06	대표 이사	사내이사	상근	경영 총괄	- 연세대학교 기계공학 박사 - 현대자동차(주) - 현대우주항공(주) - 현대모비스(주) - 現 (주)피엠티 대표이사	271,600	-	-	18년10개월	2026.03.31
김상근	남	1968.11	사내 이사	사내이사	비상근	경영 자문	- 성균관대학교 경영학 학사 - 동화은행(주) - (주)녹십자홀딩스 경영관리실 - 現 (주)프로텍 경영관리팀장	-	-	직원	2년3개월	2024.03.30
최재혁	남	1984.02	사내 이사	사내이사	비상근	경영 자문	- 한국외국어대학교 법과대학 - 한국외국어대학교 법학전문대학원 - 現 (주)프로텍 영업팀장	-	-	직원	2년3개월	2024.03.30
남택호	남	1960.07	감사	감사	비상근	감사	- 성균관대학교 경영대학원 - 소상공인진흥원 비상근 감사 - 現 삼화회계법인 공인회계사	-	-	-	2년3개월	2024.03.30

주1. 2023년 3월 31일부로 조병호 중도 사임함.

나. 직원 등 현황

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 백만원)

직원										소속 외 근로자			비고
사업부문	성별	직 원 수					평 균 근속연수	연간급여 총 액	1인평균 급여액	남	여	계
		기간의 정함이 없는 근로자		기간제 근로자		합 계
		전체	(단시간 근로자)	전체	(단시간 근로자)	합 계
본사	남	168	-	-	-	168	5년 4개월	5,036	30	-	-	-	-
본사	여	19	-	-	-	19	1년 10개월	300	16				-
합 계		187	-	-	-	187	5년 1개월	5,336	29				-

- 직원 수는 보고서 작성 기준일 현재 재직자 기준이며, 등기임원 3명, 감사 1인을 제외하였습니다.

미등기임원 보수 현황

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 백만원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원	10	442	44	주1, 주2

주1. 2023년 3월 31일 대표이사 취임 전 등기임원(조용호)의 3월까지의 급여가 포함되어있습니다.
주2. 중도퇴사한 미등기임원(이종면)의 급여가 포함되어 있습니다.

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고
등기이사	3	1,500	-
감사	1	50	-

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고
5	898	180	주1

주1. 2023년 3월 31일부로 중도 사임한 등기임원(조병호)의 3월까지의 급여가 포함되어 있습니다.

2-2. 유형별

(단위 : 백만원)

구 분	인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고
등기이사 (사외이사, 감사위원회 위원 제외)	4	883	221	주1
사외이사 (감사위원회 위원 제외)	-	-	-	-
감사위원회 위원	-	-	-	-
감사	1	15	15	-

주1. 2023년 3월 31일부로 중도 사임한 등기임원(조병호)의 3월까지의 급여가 포함되어 있습니다.

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수
조병호	대표이사	760	-

2. 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
조병호	근로소득	급여	90	ㆍ주주총회에서 승인된 이사보수한도 내에서, 경영진보수지급기준에 의거 직위(사장), 직무 등을 종합적으로 고려하여 연간 급여총액을 360백만원으로 결정하고 30백만원을 매월 지급함.
		상여	-
		주식매수선택권행사이익	-
		기타 근로소득	-
	퇴직소득		670	ㆍ퇴직기준급여 570백만원, 퇴직위로금 100백만원
	기타소득		-

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수
조병호	대표이사	760	-

2) 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
조병호	근로소득	급여	90	ㆍ주주총회에서 승인된 이사보수한도 내에서, 경영진보수지급기준에 의거 직위(사장), 직무 등을 종합적으로 고려하여 연간 급여총액을 360백만원으로 결정하고 30백만원을 매월 지급함.
		상여	-
		주식매수선택권행사이익	-
		기타 근로소득	-
	퇴직소득		670	ㆍ퇴직기준급여 570백만원, 퇴직위로금 100백만원
	기타소득		-

<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>

<표1>

(단위 : 백만원)

구 분	부여받은 인원수	주식매수선택권의 공정가치 총액	비고
등기이사 (사외이사, 감사위원회 위원 제외)	-	-	-
사외이사 (감사위원회 위원 제외)	-	-	-
감사위원회 위원 또는 감사	-	-	-
업무집행지시자 등	-	-	-
계	-	-	-

<표2>

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 원, 주)

부여 받은자	관 계	부여일	부여방법	주식의 종류	최초 부여 수량	당기변동수량		총변동수량		기말 미행사수량	행사기간	행사 가격	의무 보유 여부	의무 보유 기간
부여 받은자	관 계	부여일	부여방법	주식의 종류	최초 부여 수량	행사	취소	행사	취소	기말 미행사수량	행사기간	행사 가격	의무 보유 여부	의무 보유 기간
-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	X	-

해당사항 없습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 현황(요약)

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수
기업집단의 명칭	상장	비상장	계
-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

해당사항 없습니다.

2. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 백만원)

출자 목적	출자회사수			총 출자금액
	상장	비상장	계	기초 장부 가액	증가(감소)		기말 장부 가액
	상장	비상장	계	기초 장부 가액	취득 (처분)	평가 손익	기말 장부 가액
경영참여	-	-	-	-	-	-	-
일반투자	-	-	-	-	-	-	-
단순투자	-	-	-	-	-	-	-
계	-	-	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

해당사항 없습니다.

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

해당사항 없습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등

해당사항 없습니다.

3. 대주주와의 영업거래

해당사항 없습니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

해당사항 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건
해당사항 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

해당사항 없습니다.

다. 채무보증 현황
해당사항 없습니다.

라.채무인수약정 현황
해당사항 없습니다.

마. 그 밖의 우발채무 등
해당사항 없습니다. 다만, 당사는 당기말 현재 국민은행과 USD 410,000 한도의 운전자금대출약정을 체결하고 신한은행과 JPY 130,000,000 한도의 대출약정을 체결하고 있습니다

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황
해당사항 없습니다.

나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재
해당사항 없습니다.

다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항
해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

해당사항 없습니다.

나. 중소기업기준 검토표

중소기업기준검토표_1

중소기업기준검토표_2

다. 외국지주회사의 자회사 현황
해당사항 없습니다.

라. 보호예수 현황
해당사항 없습니다.

마. 합병등의 사후 정보
해당사항 없습니다.

바. 녹색경영
해당사항 없습니다.

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

(단위 : 원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말 자산총액	지배관계 근거	주요종속 회사 여부
-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

2. 계열회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호
상장	-	-	-
상장	-	-	-
비상장	-	-	-
비상장	-	-	-

해당사항 없습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

(기준일 :

2023.06.30

)

(단위 : 원, 주, %)

법인명	상장 여부	최초취득일자	출자 목적	최초취득금액	기초잔액			증가(감소)			기말잔액			최근사업연도 재무현황
					수량	지분율	장부 가액	취득(처분)		평가 손익	수량	지분율	장부 가액	총자산	당기 순손익
					수량	지분율	장부 가액	수량	금액	평가 손익	수량	지분율	장부 가액	총자산	당기 순손익
-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
합 계					-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230811000334

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피엠티 (147760) 공시 - 반기보고서 (2023.06)

반기보고서 (2023.06) 2023-08-11 10:19:00

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