출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240516000535

분 기 보 고 서

                                (제 23 기 1분기)

사업연도	2024년 01월 01일	부터
	2024년 03월 31일	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2024년  05월  16일

제출대상법인 유형 :	주권상장법인
면제사유발생 :	해당사항 없음

회      사      명 :	주식회사 아나패스
대   표    이   사 :	이  경  호
본  점  소  재  지 :	서울시 구로구 디지털로31길 61
	(전  화) 02-6922-7400
	(홈페이지) http://www.anapass.com
작  성  책  임  자 :	(직  책) 대표이사                (성  명) 이 경 호
	(전  화) 02-6922-7476

【 대표이사 등의 확인 】

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황
- 해당사항 없음

○ 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수				주요 종속회사수
	기초	증가	감소	기말
상장	-	-	-	-	-
비상장	-	-	-	-	-
합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유
신규 연결	-	-
	-	-
연결 제외	-	-
	-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 '주식회사 아나패스'이고 영문명은 'Anapass, Inc.' 입니다.

다. 설립일자
당사는 2002년 11월 29일에 주식회사 아나칩스로 설립되었으며, 2004년 3월 15일 제2기 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를 주식회사 아나칩스에서 주식회사 아나패스로 변경하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
주      소 : 서울시 구로구 디지털로31길 61
전      화 : 02-6922-7400
홈페이지 : http://www.anapass.com

마. 중소기업 등 해당 여부
본 보고서 작성기준일 현재 당사는 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업 입니다.

중소기업 해당 여부		해당
	벤처기업 해당 여부	미해당
중견기업 해당 여부		미해당

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명
당사는 현재 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요사업으로 영위하고 있습니다.
주요사업 및 신규사업의 내용과 관련한 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항
본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록·지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장 (또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장 (또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형
코스닥시장 상장	2010년 11월 05일	해당사항 없음

2. 회사의 연혁

설립이후 당사의 주요연혁은 다음과 같습니다.

2002.11.29		주식회사 아나칩스 설립, 유우성 대표이사 취임
2003.03.31		이경호 대표이사 취임
2004.03.15		주식회사 아나패스로 상호 변경
2004.07.14		본사 사무실 이전 (영등포구 여의도동 28-1 → 영등포구 여의도동 16-2)
2004.08.03		유우성 대표이사 취임
2005.10.11		제10회 전자부품 기술대상 산업자원부 장관상 수상
2006.01.19		LG전자 부품 공급업체 등록 완료
2006.06.04		SID2006 AiPi 발표 및 Best Distinguished Paper Award 수상
2006.08.25		ISO9001 인증 완료
2006.09.29		ISO14001 인증 완료
2007.08.31		삼성전자 LCD총괄 AiPi 사업협력 및 공동개발 계약 체결
2008.03.17		삼성전자 부품공급 업체 등록
2008.04.01		본사 사무실 이전 (영등포구 여의도동 16-2 → 동작구 신대방동 395-70)
2009.05.23		본사 사무실 이전 (동작구 신대방동 395-70 → 구로구 구로동197-12)
2010.03.30		조성대 대표이사 취임
2010.10.18		Sony Green Partner 업체 등록
2010.11.05		코스닥시장 상장
2011.06.21		기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 인증
2013.01.03		이경호 대표이사 취임
2013.04.16		GCT Semiconductor, Inc. (미국법인) 신주발행 우선주 취득
2017.03.14		삼성디스플레이 혁신 우수 협력사로 선정, 수상
2017.05.23		SID2017 모바일 디스플레이용 메모리 인터페이스 기술 발표
2017.11.23		GCT Semiconductor, Inc.와 공동 개발한 스마트 사물인터넷 칩셋 공급 개시 (세계 최초의 LTE지원 AI스피커에 탑재)
2018.02.01		삼성디스플레이 우수 협력사로 선정, 수상
2018.05.16		모바일 OLED 패널용 TED(TCON Embedded Driver) IC 칩셋 양산 발표
2023.02.22		프리미엄 노트북 OLED 패널용 TCON 양산 발표
2023.05.17		플래그십 폴더블폰(구글 픽셀 폴드)에 모바일 OLED 패널용 TED IC 채택 발표
2024.03.27		GCT Semiconductor Holding, Inc. 미국 뉴욕증시(NYSE) 상장 거래 개시

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경
    - 2002.11   서울시 영등포구 여의도동 28-1 전경련회관
    - 2004.07   서울시 영등포구 여의도동 16-2 중소기업회관
    - 2008.04   서울시 동작구 신대방동 395-70 전문건설회관 14층
    - 2009.05   서울시 구로구 디지털로31길 61

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임		임기만료 또는 해임
		신규	재선임
2022.03.29	정기주총	사외이사 최재유, 감사 박이달	사내이사 조성대	사외이사 장만준, 감사 노승룡 (임기만료)
2023.03.29	정기주총	-	사내이사 이경호	-

다. 최대주주의 변동
   - 해당사항 없음

라. 상호의 변경
    - 2002.11   주식회사 아나칩스
    - 2004.03   주식회사 아나패스 (Anapass, Inc.) (현재)

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나
    현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
   - 해당사항 없음

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
   - 해당사항 없음

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
   - 해당사항 없음

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
     - 2006.01   LG전자 부품 공급업체 등록 완료
    - 2007.08   삼성전자 LCD총괄 AiPi 사업협력 및 공동개발 계약 체결
    - 2008.03   삼성전자 부품공급 업체 등록

     - 2010.10   Sony Green Partner 업체 등록
    - 2013.04   GCT Semiconductor, Inc. (미국법인) 신주발행 우선주 취득
    - 2015.02   GCT Semiconductor, Inc. (미국법인) 신주발행 우선주 추가 취득
    - 2024.03   GCT Semiconductor Holding, Inc. 미국 뉴욕증시(NYSE) 상장 거래 개시

3. 자본금 변동사항

○ 자본금 변동추이

(단위 : 원, 주)

종류	구분	당분기말	제22기 (2023년말)	제21기 (2022년말)
보통주	발행주식총수	12,123,415	12,123,415	11,711,057
	액면금액	500	500	500
	자본금	6,084,915,000	6,084,915,000	5,878,736,000
우선주	발행주식총수	-	-	-
	액면금액	-	-	-
	자본금	-	-	-
기타	발행주식총수	-	-	-
	액면금액	-	-	-
	자본금	-	-	-
합계	자본금	6,084,915,000	6,084,915,000	5,878,736,000

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 주)

구  분		주식의 종류			비고
		보통주	전환우선주	합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수		30,000,000	-	30,000,000	-
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수		12,169,830	52,096	12,221,926	-
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수		46,415	52,096	98,511	-
	1. 감자	-	-	-	-
	2. 이익소각	46,415	-	46,415	-
	3. 상환주식의 상환	-	-	-	-
	4. 기타	-	52,096	52,096	보통주 전환
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)		12,123,415	-	12,123,415	-
Ⅴ. 자기주식수		-	-	-	-
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)		12,123,415	-	12,123,415	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 주)

취득방법			주식의 종류	기초수량	변동 수량			기말수량	비고
					취득(+)	처분(-)	소각(-)
배당 가능 이익 범위 이내 취득	직접 취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-
			우선주	-	-	-	-	-	-
		장외 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-
			우선주	-	-	-	-	-	-
		공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-
			우선주	-	-	-	-	-	-
		소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-
			우선주	-	-	-	-	-	-
	신탁 계약에 의한 취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-
			우선주	-	-	-	-	-	-
		현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-
			우선주	-	-	-	-	-	-
		소계(b)	보통주	-	-	-	-	-	-
			우선주	-	-	-	-	-	-
기타 취득(c)			보통주	-	-	-	-	-	-
			우선주	-	-	-	-	-	-
총 계(a+b+c)			보통주	-	-	-	-	-	-
			우선주	-	-	-	-	-	-

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황
   - 해당사항 없음

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황
    - 해당사항 없음

마. 다양한 종류의 주식
2010년 5월 2일 전환우선주 52,096주 전량은 보통주로 전환등기가 완료되어 본 보고서 작성기준일 현재 당사의 주식은 보통주만 발행되어 있습니다.

5. 정관에 관한 사항

○ 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유
2022.03.29	제20기 정기주주총회	제9조의2(주식등의 전자등록) <변경> 제41조의2(감사의 수와 선임·해임)          제2항 및 제3항 <변경>          제4항 및 제5항 <신설>	상법 개정사항을 정관에 반영
2024.03.28	제22기 정기주주총회	제5조(수권주식수) <변경> 제14조의2(전환사채의 발행) <변경> 제15조(신주인수권부사채의 발행) <변경>	수권주식수 증가, CB 및 BW 발행한도 상향

○ 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부
1	반도체 직접회로 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위
2	반도체 부품 패키지 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위
3	반도체 및 전자부품 모듈개발 제조, 판매업, 수출입업	영위
4	반도체 제조장비 집적시스템 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위
5	전자기기(컴퓨터시스템 및 주변기기, 정보통신기기) 개발, 제조, 판매업, 수출입업	영위
6	전기 각호에 관련된 소프트웨어 개발, 판매업, 수출입업	영위
7	전기 각호에 관련된 기술 연구개발 용역업	영위
8	전기 각호에 관련된 부대사업	영위

○ 사업목적 변경 내용
- 해당사항 없음

○ 사업목적 추가 현황표
- 해당사항 없음

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 주력제품인 T-Con(Timing Controller) 및 TED(TCON Embedded Driver) IC는 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 핵심 시스템 반도체에 해당합니다.

당사는 제품 생산을 외주위탁하는 팹리스 업체(Fabless Company)로서, 고객사인 패널업체가 요구하는 사양에 따라 다양한 형태의 주문형 반도체(ASIC)를 개발하여 공급하고 있습니다.

2024년 1분기 기준으로 품목별 매출 비중은 LCD향 T-Con 0.41%, OLED향 T-Con/TED
90.99%, 기타 8.60%로 구성되어 있습니다.

당사의 영업활동은 반도체 및 전자부품의 모듈개발과 제조장비의 집적시스템 개발 사업으로 단일 사업부문으로 간주되므로 별도의 사업부문별 정보를 공시하지 않았습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품에 관한 내용

○ 주요 제품 매출

(단위 : 백만원)

매출 유형	품목	제23기 1분기		제22기 연간		제21기 연간
		매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
제품	LCD향 T-Con	151	0.41%	311	0.44%	1,966	4.54%
	OLED향 T-Con/TED	33,593	90.99%	58,247	81.50%	39,475	91.18%
	소   계	33,744	91.40%	58,559	81.94%	41,441	95.73%
기타	용역매출 등	3,175	8.60%	12,907	18.06%	1,851	4.27%
	소   계	3,175	8.60%	12,907	18.06%	1,851	4.27%
합   계		36,920	100.00%	71,466	100.00%	43,292	100.00%

나. 제품의 가격변동추이
- 해당사항 없음

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료

○ 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입 유형	품목	제23기 1분기		제22기 연간		제21기 연간		매입처	특수관계 여부
		매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율
원재료	웨이퍼	6,772	100.00%	18,683	100.00%	34,645	100.00%	UMC 外	해당없음
합   계		6,772	100.00%	18,683	100.00%	34,645	100.00%

당사는 반도체 제조공정을 외주 생산하고 있는 팹리스 업체(Fabless Company)로 웨이퍼(Wafer) 매입비용이 경영실적에 매우 중요한 요소 입니다. 이에 따라 웨이퍼 매입가격은 회사 영업상 기밀에 분류되므로 원재료의 매입단가 및 가격변동추이는 기재하지 아니합니다.

나. 생산 및 설비

당사는 팹리스 업체로서 최종 생산제품인 시스템 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품주기를 가져 적시에 시장에 제품을 출시하는 것이 매우 중요합니다. 또한 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 업무의 효율을 극대화하여 웨이퍼(Wafer) 생산에서 패키지 어셈블리(Package Assembly) 및 Test까지 모든 생산과정을 외주가공에 의존합니다. 따라서 당사는 생산설비를 보유하고 있지않습니다. 반도체 산업특성상 웨이퍼를 생산하는 파운드리 사업(Foundry Business), 패키지 어셈블리 및 Test 사업은 대규모 투자가 동반된 사업으로, 사업의 분업화가 잘되어 있어 당사를 비롯한 팹리스 업체들은 이러한 사업을 이용하여 외주생산, 가공하는 산업구조를 가지고 있습니다.

○ 생산공정도

○ 생산능력, 생산실적, 가동률
당사는 고객사의 요구 수량에 따라 외주 생산을 하고 있는 팹리스 업체이므로 생산설비를 보유하고 있지 아니합니다.

○ 생산시설, 설비 등의 내용, 소재지, 중요한 변동 및 사유
- 해당사항 없음

○ 생산시설, 설비 등에 대한 투자 또는 투자계획
- 해당사항 없음

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

매출유형	품목		제23기 1분기	제22기 연간	제21기 연간
제품	LCD향	수출	151	311	1,966
		내수	0	0	0
		합계	151	311	1,966
	OLED향	수출	32,771	55,325	38,317
		내수	822	2,922	1,159
		합계	33,593	58,247	39,475
기타	용역매출 등	수출	18	294	169
		내수	3,157	12,614	1,682
		합계	3,175	12,907	1,851
합   계		수출	32,940	55,930	40,452
		내수	3,980	15,536	2,840
		합계	36,920	71,466	43,292

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매경로 및 주요매출처
당사가 판매하는 제품은 개발단계부터 수요자인 고객사와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 지속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고 판매가 이루어집니다.

품명	판매경로	주요매출처
LCD향	당사 → 고객사	삼성디스플레이 등
OLED향	당사 → 고객사	삼성디스플레이 등

(2) 판매방법 및 조건
당사는 주요매출처로부터 정기결제일에 판매대금을 지급받는 방식의 현금 거래를 하고 있습니다. 판매대금 회수 기간은 세금계산서 발급일로부터 15일 이내이며, 일부 수출제품의 경우 45일 이내가 소요되고 있습니다.

(3) 판매전략
당사는 고객기반 강화 및 신규고객 확대를 위하여 신제품 및 신기술 개발과 더불어 차별화된 고객지원을 통하여 시장지위 우위를 유지하고자 합니다. 또한, 고객사에서 요구하는 최적의 솔루션 제품을 고객맞춤형으로 제공함으로써 시장지위 유지가 가능할 것으로 예상됩니다. 고기능, 고사양을 통한 SET 제조원가 절감방안 제시하고, 고집적, 공정다변화을 통한 칩제조원가 절감 및 수익성을 확보하고자 합니다. 또한, 핵심기술 확보를 통해 적용제품군을 다변화하고, 세계적인 디스플레이 부품기업과 경쟁하기 위해 빠르게 변화하는 기술수요를 파악하여 선행제품을 개발함으로써 새로운 수요를 창출하여 글로벌 고객기반을 갖추고자 합니다.

다. 수주상황
당사의 T-Con 및 TED 제품은 고객사가 요구하는 사양에 따라 다양한 품목을 개발, 생산하고 있습니다. 당사와 거래하는 주요 패널업체의 구매정책에 따라 1~3개월 단위로 필요물량의 발주가 이루어지고 있고, 수시로 물량이 조정이 되고 있으므로 수주현황을 작성하지 아니하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 주요 시장위험
당사의 주력 제품인 T-Con 및 TED는 미달러화를 기준으로 판매가격을 결정하고 있으며, 또한 당사 제품의 주요 생산공정인 Wafer, Test, Assembly 및 Package 비용을 미달러화를 기준으로 지급하고 있습니다.  당사는 이러한 영업 및 생산활동에 따라 환율변동 위험에 노출되어 있습니다.

나. 위험관리방식 및 위험관리조직
당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 외화수입을 외화지출에 우선 충당하며, 외화 자산 부채의 규모를 일치시키는 노력을 지속하고 있습니다. 또한, 외환거래는 실물 거래에 국한하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격하게 금지하고 있습니다.

당사는 경영관리부서에서 외환거래와 외환거래 관련 업무 및 환율변동위험 관리를 수행하고 있습니다. 

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 전기 이전에 전환사채 20,000,000천원(사채가치: 14,555,988천원, 전환권가치: 7,468,708천원, 매도청구권가치: 2,024,696천원), 신주인수권부사채 20,000,000천원(사채가치: 14,447,580천원, 신주인수권가치: 7,644,400천원, 매도청구권가치: 2,091,980천원), 교환사채 3,000,000천원(사채가치: 1,851,453천원, 교환권가치: 1,148,547천 원)을 발행하였으며, 사채와 관련한 파생상품 자산 부채 및  관련 평가손익을 계상하여 왔습니다.

전기 중 사채 조기상환, 전환권과 교환권 행사 등으로 남아있던 사채 잔액이 모두 상환 또는 보통주로 전환되어 당분기 및 전기말 현재 사채와 관려한 파생금융상품 자산과 부채 잔액은 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약

- 해당사항 없음

나. 연구개발활동
당사는 매년 상당 금액을 연구개발비로 투자하고 있습니다. 시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래유망 산업으로 휴대폰, 가전, 자동차 등 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다. 그 이유는 시스템의 핵심기능이 시스템 반도체에 구현됨에 따라 시스템 반도체의 경쟁력이 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문입니다. 또한 다품종 소량방식의 연구개발산업으로 적기생산을 통한 시장선점과 설계효율이 핵심관건 입니다. 특히, 최근 들어 설계의 복잡화 등으로 개발비용이 기하급수적으로 증가함에 따라 시장 진입장벽이 점차 높아지고 있어 설계기술 수준이 높은 기업만이 장기생존이 가능한 구조 입니다.

다. 연구개발 담당조직

당사의 기술연구소는 Analog팀, SoC1팀, SoC2팀, SI팀으로 구성되어 있으며, 각 팀은 다음과 같은 업무를 수행하고 있습니다.

구분	담당업무
Analog팀	○ T-Con 및 TED Analog IP 설계 ○ Mobile Analog IP 설계 ○ IP 정합성 검증 및 설계
SoC1팀/SoC2팀	○ T-Con 및 TED Logic 설계 및 검증 ○ Mobile Application Processor 설계
SI 팀	○ T-Con 및 TED Eval, IP Test, Customer Support, 불량분석 ○ Mobile Chip Eval, Test, Customer Support (S/W) ○ Mobile Chip Eval, PCB, Customer Support

라. 연구개발비용

(단위 : 백만원)

과목		제23기 1분기	제22기 연간	제21기 연간
자산처리	재료비	-	-	-
	인건비	-	-	-
	기타	-	-	-
	소계	-	-	-
비용처리	제조원가	1,778	6,942	937
	판매비와관리비	3,706	14,332	11,740
	소계	5,484	21,274	12,677
연구개발비용 계		5,484	21,274	12,677
연구개발비 / 매출액 비율		14.9%	29.8%	29.3%

마. 연구개발실적

연구과제	연구결과 및 기대효과	상품화 여부
AiPi(Advanced Intra Panel Interface) 개발	○ 대화면, 고화질, 고성능의 TFT-LCD를 구현할 수 있는 높은 데이터 전송율 구현 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ TFT-LCD 내에서 T-Con와 드라이버 IC 에 적용 ○ T-Con에 적용하여 당사 매출 기여 ○ 타 T-Con 제조 업체 및 드라이버 IC 업체에 라이선스 매출 확보 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 고객사에 BOM 을 낮추는 효과를 가져와 시장 확대에 기여	T-Con에 적용
Wide Bandwidth LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 개발	○ 대화면, 고화질, 고성능의 TFT-LCD를 구현할 수 있는 높은 데이터 전송율 구현 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ TFT-LCD 내에서 T-Con에 적용 ○ T-Con에 적용하여 당사 매출 기여 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사의 품질 향상에 기여	T-Con에 적용
PCI-Express PHY 개발	○ PCI-Express PHY core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 시리얼 링크 기술 적용 가능성 확인	양산 미적용 (다른 기술에 적용)
Gigabit Ethernet PHY 개발	○ Gigabit Ethernet PHY core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 시리얼 링크 기술 적용 가능성 확인	양산 미적용 (다른 기술에 적용)
ZDB(Zero Delay Buffer) 개발	○ ZDB PHY core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 시리얼 링크 기술 적용 가능성 확인	양산 미적용 (다른 기술에 적용)
SSCG(Spread Spectrum Clock Generator) 개발	○ SSCG core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여	T-Con 등 당사 전 제품에 적용
f-MSL(fast Mobile Serial Link) 개발	○ 모바일 기기 내에서 부품간 라인 수 감소에 기여 ○ f-MSL Core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 단품 형태로 제품 양산 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 고객사에 BOM 을 낮추는 효과를 가져와 시장 확대에 기여	모바일 핸드셋에 적용
Mobile Display Controller 개발	○ 모바일 기기 내에서 급증된 데이터 신호 처리에 기여 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 단품 형태로 제품 양산 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 고객사에 BOM 을 낮추는 효과를 가져와 시장 확대에 기여	모바일 핸드셋에 적용
데이터 압축 기술 개발	○ 데이터 압축 및 복원 기술 확보 ○ 저전력 구현 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여	T-Con에 적용
스케일러 기술 개발	○ 데이터 스케일링 기술 확보 ○ 저전력 구현 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여	모바일 핸드셋에 적용
GDDR3 Core 개발	○ GDDR3 송신기, 수신기 Core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여	T-Con에 적용
FRC(Frame Rate Control) 기술 개발	○ FRC Core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여 ○ 단품 혹은 T-Con에 적용 예정	연구개발 중
Displayport 기술 개발	○ Displayport 송신기/수신기 Core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여 ○ T-Con에 적용 예정	T-Con에 적용
메모리 인터페이스 기술 개발	○ 기존 인터페이스 대비 전송속도 및 전력소모 등 획기적 개선 ○ 메모리 인터페이스 핀 수 감소, 구동 IC 크기 축소 ○ IC 가격 및 패널 모듈의 원가개선 ○ 모바일 디스플레이 베젤리스(bezel-less) 디자인 구현에 기여	TED에 적용

7. 기타 참고사항

가. 상표 또는 고객관리에 관한 중요한 정책
- 해당사항 없음

나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권 등)

(1) 특허권 보유 현황

번호	발명의 명칭	권리자	등록일	해외등록현황	적용제품	주무관청
1	Zero-Delay Buffer Circuit for a Spread Spectrum Clock System and Method Therefor (확산 스펙트럼 클럭 시스템용 영지연 버퍼 회로 및 그 방법)	아나패스	04.05.04	○ 미국을 모출원으로 현재 한국 등록 완료(03.04.07)	T-Con	해당국가 특허청/특허청
2	Zero-Delay Buffer Circuit for a Spread Spectrum Clock System and Method Therefor (위 1번 특허의 계속출원)	아나패스	06.01.31	-	T-Con	해당국가 특허청
3	클록신호가 임베딩된 멀티 레벨 시그널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로	아나패스	06.05.19	○ 등록완료 :   대만(10.02.01),   중국(10.09.08),   미국(18.04.03)	T-Con	특허청/해당국가 특허청
4	Clock Embedded Multi-Level Signaling Method and Apparatus for Driving Display Panel Using the Same	아나패스	09.06.21	○ 국내출원없이 해외출원(대만)만 진행함	T-Con	해당국가 특허청
5	클록신호가 임베딩된 멀티 레벨 시그널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로	아나패스	06.11.27	○ 등록완료 :   대만(10.02.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
6	클록신호가 임베딩된 멀티 레벨 시그널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로	아나패스	06.11.27	-	T-Con	특허청
7	디스플레이, 컬럼 구동 집적회로, 멀티레벨 검출기 및 멀티레벨 검출방법	아나패스	06.03.14	○ 등록완료 :   대만(06.11.21),   중국(10.09.08)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
8	평판 표시장치에 사용될 수 있는 디코딩 회로	아나패스	06.12.04	○ 등록완료 :   대만(10.08.01),   미국(11.06.28)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
9	직렬화된 멀티레벨 데이터 신호를 전달하기 위한 디스플레이, 타이밍 제어부 및 데이터 구동부	아나패스	06.12.20	○ 등록완료 :   대만(11.11.21),   미국(12.04.03),   일본(13.01.18)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
10	수동 공통 모드 피드백 회로를 가지는 차동신호 회로	아나패스	07.03.08	○ 등록완료 :   대만(10.01.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
11	데이터 구동 회로 및 지연고정 루프 회로	아나패스	08.03.25	○ 등록완료 :   미국(11.10.04),   대만(13.04.11),   일본(13.08.02)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
12	데이터 구동 회로 및 지연고정 루프	아나패스	08.04.08	○ 등록완료 :   미국(10.10.12),   일본(12.01.27),   대만(13.09.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
13	신호의 왜곡 및/또는 전력소모를 감소시킬 수 있는 디스플레이 구동장치 및 이를 포함하는 디스플레이 장치	아나패스	10.05.11	○ 등록완료 :   일본(12.03.30),   대만(13.06.21),   미국(14.10.14)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
14	클록 정보와 함계 데이터를 전송하는 방법 및 장치	아나패스	08.11.05	○ 등록완료 :   중국(11.11.30),   미국(11.12.06),   일본(12.08.17),   대만(13.10.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
15	클록 정보와 함계 데이터를 전송하는 방법 및 장치	아나패스	13.06.03	-	T-Con	특허청
16	블랭크 기간에 클록 신호를 전송하는 디스플레이 및 방법	아나패스	09.02.09	○ 등록완료 :   미국(12.01.10),   일본(12.05.11),   중국(13.01.23),   대만(15.09.11)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
17	클록정보와 함께 데이터를 전송하는 방법 및 장치	아나패스	09.05.21	-	T-Con	특허청
18	디스플레이 장치 및 방법	아나패스	09.07.10	○ 등록완료 :   중국(13.01.02),   미국(13.10.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
19	데이터구동회로 및 디스플레이장치	아나패스	09.07.30	○ 등록완료 :   중국(12.06.13),   미국(13.10.15)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
20	블랭크 기간에 클록 신호를 전송하는 디스플레이 및 방법	아나패스	09.10.27	-	T-Con	특허청
21	신호생성장치	아나패스	10.09.07	○ 등록완료 :   미국(13.11.05),   중국(15.02.04)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
22	LC VOC를 포함하는 PLL 및 타이밍 컨트롤러	아나패스	10.12.22	○ 등록완료 :   미국(13.10.01),   중국(14.08.27)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
23	타이밍컨트롤러와 데이터구동IC들 사이의 인터페이스시스템 및 디스플레이 장치	아나패스	11.05.13	○ 등록완료 :   미국(15.09.29)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
24	넓은 주파수 영역을 지원하는 디스플레이장치	아나패스	12.08.17	-	T-Con	특허청
25	차동 신호회로 및 이를 이용한 통신방법	아나패스	12.08.21	-	T-Con	특허청
26	데이터 전송 방법 및 데이터 복원 방법	아나패스	13.02.15	○ 등록완료 :   대만(15.09.11),   미국(15.10.20)   일본(16.05.27)   중국(17.05.03)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
27	이에스디 및 이오에스 보호 회로를 포함하는 전자장치	아나패스	13.06.03	-	T-Con	특허청
28	커패시티브 터치 감응성 패널 및 이를 이용한 이동 단말	아나패스	13.09.02	○ 등록완료 :   미국(15.09.15)   중국(17.08.11)	Touch	특허청/ 해당국가 특허청
29	노이즈 감소 방법 및 이를 이용한 터치 검출 장치	아나패스	13.11.04	○ 등록완료 :   중국(17.10.27)	Touch	특허청/ 해당국가 특허청
30	노이즈 감소 방법 및 이를 이용한 터치 검출 장치	아나패스	13.07.01	○ 등록완료 :   미국(16.03.01)   중국(17.12.15)	Touch	특허청/ 해당국가 특허청
31	터치 감지 장치 구동방법 및 이를 이용한 터치 감지 장치	아나패스	14.05.07	○ 등록완료 :   미국(17.11.21)   중국(18.05.01)	Touch	특허청/ 해당국가 특허청
32	공통 노이즈 제거방법 및 이를 이용한 터치 정보 검출방법	아나패스	14.07.02	○ 등록완료 :   미국(17.08.08)   중국(17.11.24)	Touch	특허청/ 해당국가 특허청
33	전환 영역 검출 방법 및 이를 이용한 영상 처리 장치	아나패스	13.12.02	○ 등록완료 :   미국(15.09.29)   중국(17.09.08)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
34	움직임 추정방법 및 이를 이용한 화상 처리 장치	아나패스	14.04.01	○ 등록완료 :   중국(17.12.08)   미국(18.05.29)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
35	블록의 불연속도 연산방법 및 이를 이용한 폴백 수행 방법	아나패스	14.05.07	○ 등록완료 :   미국(18.06.12)   중국(19.01.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
36	움직임 추정 방법 및 이를 이용한 영상 처리 장치	아나패스	14.04.01	○ 등록완료 :   중국(17.12.15)   미국(19.10.15)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
37	터치 패널을 이용하는 인접 오브젝트 검출 방법, 이를 이용한 오브젝트 검출장치, 터치 패널을 구비한 전자 장치 구동 방법	아나패스	14.11.04	-	Touch	특허청
38	터치 패널을 이용하는 인접 오브젝트 검출 방법, 이를 이용한 오브젝트 검출장치, 터치 패널을 구비한 전자 장치 구동 방법	아나패스	15.04.01	-	Touch	특허청
39	터치 패널을 이용하는 인접 오브젝트 검출 방법, 이를 이용한 오브젝트 검출장치, 터치 패널을 구비한 전자 장치 구동 방법	아나패스	15.11.10	○ 등록완료 :   미국(15.11.10)   중국(17.09.12)	Touch	해당국가 특허청
40	양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치	아나패스	16.10.17	○ 등록완료 :   미국(17.12.12)   대만(17.12.11)   일본(18.04.20)   중국(18.11.02)	TED	특허청/ 해당국가 특허청
41	양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치	아나패스	17.11.15	-	TED	특허청
42	양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치	아나패스	18.02.02	-	TED	특허청
43	양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치	아나패스	18.07.16	-	TED	특허청
44	데이터 전송 방법 및 데이터 복원 방법	아나패스	17.08.08	○ 등록완료 :   미국(17.08.08)   일본(17.08.25)	T-Con	해당국가 특허청
45	커패시턴스 검출 장치 및 커패시턴스 검출 장치 구동 방법	아나패스	17.08.24	○ 등록완료 :   미국(19.09.17)   중국(21.11.19)	Touch	특허청/ 해당국가 특허청
46	클록 신호가 임베딩된 멀티 레벨 시스널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로	아나패스	18.04.03	○ 등록완료 :   미국(18.04.03)	T-Con	해당국가 특허청
47	프레임 율 검출 방법 및 프레임 율 변환 방법	아나패스	18.08.23	-	-	특허청
48	프레임 율 검출 방법 및 프레임 율 변환 방법	아나패스	18.04.23	○ 등록완료 :   미국(19.08.13)   중국(21.11.19)	-	특허청/ 해당국가 특허청
49	위상 고정 루프 및 지연 고정 루프	아나패스	19.01.09	○ 등록완료 :   미국(19.12.24)   중국(23.08.22)	TED	특허청/ 해당국가 특허청
50	클록 신호가 임베딩된 멀티 레벨 시스널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로	아나패스	19.03.19	○ 등록완료 :   미국(19.03.19)	T-Con	해당국가 특허청
51	블록의 불연속도 연산방법 및 이를 이용한 폴백 수행 방법	아나패스	19.04.23	○ 등록완료 :   미국(19.04.23)	T-Con	해당국가 특허청
52	디스플레이 구동 방법 및 디스플레이 구동 장치	아나패스	19.06.28	○ 등록완료 :   일본(19.10.18)   대만(20.02.01)   미국(20.05.05)   중국(21.05.04)	TED	특허청/ 해당국가 특허청
53	데이터 전송 방법 및 데이터 복원 방법	아나패스	19.07.19	○ 등록완료 :   일본(19.07.19)	T-Con	해당국가 특허청
54	양방향 통신 방법 및 이를 이용한 양방향 통신 장치	아나패스	19.08.23	○ 등록완료 :   홍콩(19.08.23)	TED	해당국가 특허청
55	디스플레이 구동 방법 및 디스플레이 구동 장치	아나패스	19.10.31	-	TED	특허청
56	커패시턴스 검출 장치 및 커패시턴스 검출 장치 구동 방법	아나패스	19.12.31	○ 등록완료 :   미국(19.12.31)	Touch	해당국가 특허청
57	컨볼루션 신경망 추론에서 컨볼루션 연산을 수행하기 위한 라인단위 메모리 관리 방법 및 그 추론 장치	아나패스	20.04.27	-	-	특허청
58	보간된 전역 지름길 연결을 적용한 잔류 컨볼루션 신경망을 이용하는 초해상도 추론방법 및 장치	아나패스	20.06.05	-	-	특허청
59	전기적 스트레스 보호회로 및 이를 포함하는 전자 장치	아나패스	20.09.24	○ 등록완료 :   대만(22.06.21)   일본(22.10.11)   미국(23.04.25)	TED	특허청/ 해당국가 특허청
60	디스플레이 장치 및 부스트 회로의 구동 시간 조정 방법	아나패스	20.10.23	○ 등록완료 :   미국(22.06.21)   일본(22.07.01)   대만(22.07.11)	TED	특허청/ 해당국가 특허청
61	디스플레이 구동 방법	아나패스	21.02.02	○ 등록완료 :   미국(21.11.16)	미정	특허청/ 해당국가 특허청
62	다채널 통신 방법 및 다채널 통신 장치	아나패스	21.03.03	-	미정	특허청
63	위상 고정 루프 및 지연 고정 루프	아나패스	21.03.09	○ 등록완료 :   미국(21.03.09)	TED	해당국가 특허청
64	디스플레이 구동 방법 및 디스플레이 구동 장치	아나패스	21.11.23	○ 등록완료 :   미국(21.11.23)	TED	해당국가 특허청
65	전력 제공 방법 및 전력 제공 장치	아나패스	22.04.01	-	미정	특허청
66	디스플레이 장치 및 부스트 회로의 구동 시간 조정 방법	아나패스	22.04.21	-	TED	특허청
67	디스플레이 장치 및 부스트 회로의 구동 시간 조정 방법	아나패스	22.12.20	○ 등록완료 :   미국(22.12.20)	TED	해당국가 특허청
68	디스플레이 구동 방법 및 디스플레이 구동 장치	아나패스	23.01.11	○ 등록완료 :   대만(23.01.11)	TED	해당국가 특허청
69	프레임 율 검출 방법 및 프레임 율 변환 방법	아나패스	23.05.23	○ 등록완료 :   중국(23.05.23)	미정	해당국가 특허청

(2) 상표권 보유 현황

번호	상표권	권리자	출원일	등록일	주무관청
1	'anapass' (Corporate Identity)	아나패스	04.04.17	05.04.26	특허청
2	'AiPi' (제품)	아나패스	06.03.24	07.01.15	특허청

(3) 공인기관 인증 현황

번호	인증기관	인증시기	인증내역
1	ISO9001	06년 8월	반도체의 설계/개발, 외주생산 및 판매에 대한 품질경영시스템
2	ISO14001	06년 9월	반도체의 설계/개발, 외주생산 및 판매에 대한 환경경영시스템

주) 상기 인증시기는 공인기관으로부터 최초로 인증받은 시점 기준 입니다.

다. 법규, 정부규제에 관한 사항
- 해당사항 없음

라. 환경 관련 사항
당사는 ISO 9001:2000 및 ISO 14001:2004에서 요구하는 품질 경영 시스템과  환경 경영 시스템을 전사적으로 적용, 실시하여 생산과 제품에 대한 품질보증체제 확립을 통해 기업에 대한 고객의 신뢰성을 확보하였으며, 국제 환경 규제의 강화에 대한 대비와 시장의 요구 사항에 적극적으로 대응하고 있습니다.

 

※ ISO는 'International Organization for Standardization'이라는 국제 표준화 기구의 약자로 국가표준기관(ISO 회원기관)들의 세계적인 연합체 입니다. ISO 9001은 ISO에서 제정한 약 1만 5천여개의 규격 중 품질경영시스템에 대한 요구사항을 서술한 규격이며, ISO 14001은 ISO에서 제정한 환경경영에 관한 국제적인 규격 입니다.

마. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 산업의 특성

당사가 주력으로 개발, 생산하고 있는 T-Con 및 TED 제품은 디스플레이 시스템 반도체에 해당하므로 반도체 산업과 디스플레이 산업의 특성을 모두 지니고 있습니다.

● 반도체 산업
당사는 반도체의 종류 중 비메모리 반도체의 일종인 시스템 반도체 특히, 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 개발하여 고객사에 공급하는 팹리스 업체(Fabless company) 입니다.

① 반도체 산업의 개요
반도체는 기능에 따라 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리 반도체로 나눌 수 있습니다.

메모리 반도체는 D램, S램, 낸드플래시 등 저장을 위한 반도체를 의미합니다.

비메모리 반도체는 메모리 반도체를 제외한 모든 반도체를 지칭하며, 그 기능에 따라 마이크로 컴포넌트, Logic IC, Analog IC, 주문형 반도체(ASIC)와 같은 시스템반도체와 개별소자(Discrete IC), 기타 반도체센서, 광반도체 등으로 세분화할 수 있습니다.

② 시스템 반도체

시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래유망산업으로 모바일 기기, 디지털 가전, 자동차, 첨단의료 기기 등 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다. 그 이유는 시스템의 핵심기능이 시스템 반도체에 구현됨에 따라 시스템 반도체의 경쟁력이 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문입니다. 또한, 다품종 소량 방식의 연구개발산업으로 적기 생산을 통한 시장선점과 설계효율이 핵심 관건 입니다. 특히, 최근 들어 설계의 복잡화 등으로 개발 비용이 기하급수적으로 증가함에 따라 시장 진입장벽이 점차 높아지고 있어 설계 기술이 높은 기업만이 장기 생존 가능한 구조 입니다.

 
③ 주문형 반도체(ASIC, Application-Specific Integrated Circuit)

주문형 반도체(ASIC)란 여러 시스템에 두루 사용되는 범용 IC의 반대되는 개념으로서 단일 사용자를 위해 주문 제작되어 특정 응용 시장에 사용되는 모든 IC 제품을 일컫는 용어 입니다. 그러나 주문 제작된 IC를 복수의 사용자가 구매하면 더 이상 ASIC이라고 부르지 않고 ASSP(Application-Specific Standard Product)라고 부릅니다. 이러한 유형의 IC들은 일반적으로 사용자의 요구에 따라 하나 이상의 프로세서, 코어, 메모리, IC 등의 다양한 기능 블록들을 조합하여 구성하게 됩니다.

 

주문형 반도체 시장의 경우 표준이 정립되지 않았을 경우에는 ASIC으로 출발하고, 시장이 성숙되면서 보다 높은 집적도를 통해 원가절감 효과를 얻을 수 있는 ASSP로 이동하는 특징이 있습니다. 특히 산업표준이 정착되어 있는 PC, 그래픽/오디오카드, 무선전화기, 셋톱박스, 디지털TV 등의 애플리케이션 시장의 경우, ASSP의 비중이 ASIC 보다 훨씬 높습니다. 다만, 각 업체별로 각자의 표준을 지키고 있는 디스플레이 시장 등의 경우 여전히 ASIC으로 남아있습니다.

④ 팹리스 산업(Fabless Industry)

팹리스 회사(Fabless Company) 란 FAB, 즉, 제조 라인(Fabrication)이 없는 회사를 일컫는 용어 입니다. 반도체 설계만 하고 제조는 FAB Company, 즉 Foundry 업체에 맡기게 됩니다. 전통적으로 반도체 회사들은 자체적으로 설계와 제조를 해왔습니다. 그러다가 1980년대 들어 대만의 TSMC라는 회사에서 Foundry라는 Business Model을 만들었는데 Foundry Business는 자기가 직접 설계를 하지 않고 타인이 설계한 반도체를 제조만 해 주는 사업을 말합니다. 즉, Foundry Company는 Fabless Company와 상반되는 사업이라고 볼 수 있습니다.

팹리스 산업의 최종 제품인 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품주기를 가져 적시에 시장에 제품을 출시하는 것이 매우 중요하며, 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 효율을 극대화합니다. 또한, 수 조원에 가까운 막대한 투자가 요구되는 반도체 생산라인을 보유하지 않아 생산설비의 설치, 유지보수 및 업그레이드에 따른 설비투자 고도위험을 회피할 수 있는 장점이 있습니다. 팹리스 산업의 발전은 파운드리, 패키징, 테스트 등의 관련 산업의 발전과 유기적으로 연결되어 있습니다.

⑤ 국가 경제에서의 중요성

시스템 반도체는 메모리 반도체 시장에 비해 약 4배 규모의 시장을 보유하고 있으며 부가가치가 높고 메모리 반도체에 비해 가격이 안정적인 것이 특징 입니다. 최근 모바일 기기, 디지털 가전, 자동차 등 세트 제품을 중심으로 시스템 반도체의 수요가 증가하고 있으나 국내 시스템 반도체 산업은 소수 제품군에 의존한 매출구조, 파운드리의 경쟁력 미약, 고급 인력 확보의 어려움으로 성장이 부진한 상황입니다.

 

국내 메모리 반도체의 경우 세계 굴지의 회사가 있어 전세계 시장을 주도하고 있으나 시스템 반도체는 국내 산업 기반이 취약해 모바일 기기, 디지털 가전, 자동차 등 주력산업의 시스템 반도체는 상당 부분을 수입에 의존하고 있습니다. 이러한 시스템 반도체를 국산화함으로써 수입 대체 효과를 유발하고, 수출을 증대할 경우 국가 경쟁력 강화에 막대한 공헌을 할 것으로 기대됩니다.

● 디스플레이 산업

① 디스플레이 산업의 개요
디스플레이는 다양한 전자 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면으로 구현해 주는 영상 표시장치로서 UI/UX 기술을 포함한 영상기기를 통칭 통칭하는 것으로 디스플레이 산업은 디스플레이와 관련된 소재 부품, 장비의 생산에 필요한 모든 활동을 포함하고 있습니다. 디스플레이 산업은 패널을 중심으로 전후방 연관효과가 큰 시스템 산업으로 기술개발의 선도에 따라 세계시장의 주도권이 결정되고 있습니다.

② LCD 산업

LCD는 Liquid Crystal Display의 줄임말로서 디스플레이에서는 일반적으로 액정 표시 장치를 말하며, 인가전압에 따른 액정 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생하는 여러 가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자를 뜻합니다.

 

LCD 산업은 기술 성숙기에 진입하여 수요 둔화, 공급과잉, 가격 하락을 겪고 있으며 고부가가치화, 저가격화가 활발하게 추진되고 있습니다.

③ OLED 산업

OLED는 Organic Light Emitting Diodes의 줄임말로서 형광성의 유기화합물에 전류를 흘려보내면 스스로 빛을 내는 자체발광형 디스플레이로, 낮은 전압에서도 구동이 가능하고 박형(薄型)으로 만들수 있으며 넓은 시야각과 빠른 응답속도를 갖고 있어 일반 LCD와 달리 바로 옆에서 보아도 화질이 변하지 않고 화면에 잔상이 남지 않는 장점을 가지고 있습니다.

 
OLED는 스마트폰 디스플레이에서 2020년 4.6억대(점유율 30%)에서 2024년에는 6.4억대(점유율 50%)로 증가하면서 LCD를 대체해나갈 것으로 전망되고 있습니다.
(출처 : 2023년 12월 한국디스플레이산업협회 보도자료)

(2) 산업의 성장성

디스플레이 산업은 패널 및 연관부품소재, 장비의 생산에 수반되는 모든 활동을 포함하여 장비ㆍ부품소재가 차지하는 비중이 높은 대표적인 장치산업에 해당합니다.

당사의 T-Con(Timing Controller) 제품은 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 부가가치가 높은 핵심 시스템 반도체에 해당하며, T-Con 제품의 영업상황은 중형 OLED과 대형 LCD 패널 시장의 업황에 따른 영향을 받고 있습니다.

당사의 TED(TCON Embedded Driver) 제품의 경우 스마트폰용 OLED 패널 시장의 영향을 받고 있습니다. 스마트폰용 OLED 패널은 국내 패널사가 50% 이상의 시장점유율을 확보하면서 시장을 주도해나가고 있습니다. 

(3) 경기변동의 특성

디스플레이 산업의 최종 제품은 TV, PC모니터, 노트북, 태블릿, 스마트폰 등 내구성 소비재로 경기 변동에 민감한 제품입니다. 디스플레이 시스템 반도체 역시 전방산업인 디스플레이 산업의 경기 변화에 영향을 받는 구조입니다.

 

디스플레이 산업은 글로벌 경기침체의 영향과 LCD TV 보급률의 확산에 따라 성장률이 정체되는 추세에 있으나 대형 디스플레이에서는 고해상도의 UHD TV, QLED TV, OLED TV 등과 같은 신규 제품이 출시되고 있고, 중소형 디스플레이에서 OLED 비중이 확대되는 추세에 따라 시장 성장을 기대하고 있습니다.

(4) 국내외 시장여건

① 반도체 산업의 시장규모

최근 IT제품에 채용되는 비메모리 반도체(시스템 반도체)의 수요증가와 맞물려 시스템 반도체(Analog, Micro, Logic)의 설계를 담당하는 팹리스 산업의 중요성이 부각되고 있습니다.

(출처 : 국회예산정책처(2023.03) "2023 경제전망 II")

시스템 반도체(Analog, Micro, Logic) 세계시장 규모는 2021년 3,092억 달러에서 2023년에는 3,414억 달러로 성장할 것으로 전망됩니다.

반도체 산업의 분업과 협업이 가속화 되면서 설계분야에 특화된 팹리스 산업의 경쟁력이 전자, 자동차, 휴대폰 등과 같은 세트 제품의 경쟁력 및 시스템 반도체 성장의 중요한 변수로 작용할 전망 입니다.

② 디스플레이 시장의 시장규모

세계 OLED 디스플레이 시장은 2022년 421억 달러에서 2027년에는 517억 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다.

(출처 : 한국디스플레이산업협회(2024.03) "디스플레이 정보-통계")

③ 경쟁형태

디스플레이용 시스템 반도체 분야는 디스플레이 산업의 핵심부품으로 고객의 요구사양에 따라 제작되는 주문형 반도체로서 완전 경쟁 형태의 시장이라 할 수 있습니다. 그러나 핵심 부품, 소재를 중심으로 원천 특허를 보유한 기업이 시장을 점유하기 쉬운 구조이며, 해당 기업들 대부분은 원천 특허를 바탕으로 높은 진입 장벽을 구축하고 있습니다. 과거 소수의 외국계 기업 및 국내 대기업이 원천 기술을 바탕으로 시장을 장악하고 있었으나, 당사는 AiPi 기술 개발에 성공하여 원천 기술을 확보하였고, 이를 통해 기술 및 품질, 그리고 원가 측면에서의 경쟁우위를 점하고 있습니다.

디스플레이 시장은 제품의 차별화가 필요하기 때문에 각 업체별로 핵심 반도체 부품을 주문제작 합니다. 따라서 검증된 업체에 대한 의존도가 높아 메이저 패널 업체마다 전략적인 파트너 업체를 확보하고 있습니다.

④ 시장진입 난이도

디스플레이용 시스템 반도체 분야의 경우 기술장벽이 높고, 독과점 형태의 구조적 특성 및 개별기업간의 핵심 기술 비공개 등으로 인해 단기적으로 사업화가 어려운 측면이 있습니다. 당사는 이러한 디스플레이 산업에서 필요로 하는 원천 기술을 기보유함으로써 시장 진입에 성공하였습니다.

또한 국내 반도체 업체들은 메모리 반도체 분야에 특화되어 있으며, 상대적으로 시장규모가 큰 마이크로프로세서, 주문형반도체(ASIC) 등 시스템 반도체 분야에서는 외국업체들에 비해 열세에 있는 상황 입니다. 이는 국내업체들이 시스템 반도체 분야에 비해 메모리 반도체 분야가 상대적으로 기술적 진입장벽이 낮아 주력하고 있으나, 빈번한 수요 불균형 현상에 따른 불안정한 가격에 노출될 수 있다는 단점이 있습니다. 시스템 반도체 분야 제품의 경우 제품에 포함된 IP, 알고리즘 등 비계량적 기술요소에 따라 가치부여를 할 수 있으며, 제품의 기능적 구현에 대한 기술 진입장벽을 가지고 있습니다.

(5) 당사의 경쟁력

① 디스플레이 제품 구동용 핵심기술 보유
당사의 특허인 AiPi(Advanced Intra Panel Interface) 기술은 LCD 패널 구동의 핵심부품인 T-Con의 출력단과 LDI(LCD Driver IC)의 입력단을 구성하는 패널내부 인터페이스(Intra Panel Interface)로서 우수한 기술력을 시장에서 인정받고 있고 있으며, 고객사의 표준기술로 채택되어 원가 절감과 시장 선도에 기여한 바 있습니다.

이어 고화질·고해상도·대형화 추세가 진행중인 모바일 디스플레이 분야에 최적화된 메모리 인터페이스 기술을 2017년 5월에 개최된 세계 최대 규모의 디스플레이 전문학회인 'SID 2017'에서 발표한 바 있습니다.

② 주력사업 경쟁력 극대화
당사의 T-Con(Timing Controller)은 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 핵심 시스템 반도체에 해당합니다. 2008년부터 HDㆍFHD TV 및 PC모니터ㆍ노트북 등 대형 디스플레이에 적용되는 T-Con 제품을 양산ㆍ공급하고 있으며, 2013년 4K UHD TV용 제품과 2015년 OLED Tablet용 제품, 2019년 OLED Note PC용 제품에 이어 2023년 고해상도ㆍ고주사율이 적용된 프리미엄 OLED 노트북용 제품 개발에 성공하여 공급을 개시하였습니다.

중형과 대형 디스플레이용 제품 뿐만 아니라 모바일 디스플레이용 솔루션도 지속적으로 개발하고 있습니다. 2018년 5월 스마트폰용 OLED 패널 구동의 핵심부품인 'TED(TCON Embedded Driver) IC 칩셋'을 생산·공급을 개시하였습니다. 당사의 첫 모바일 TED IC 칩셋 제품은 WQHD 해상도의 OLED 패널에 적용하여 고객사에 공급된데 이어 2019년 UHD, 2020년 FHD+ 및 후속 WQHD, 2021년과 2022년에는 후속 UHD, 2023년에는 휴대용 게임기에 OLED 패널용 칩셋 제품을 공급하였습니다.

향후에도 적극적인 연구개발 투자 등을 통하여 모바일 및 Tablet, Note PC, 전장, TV, 모니터, XR 등 다양한 Application에 최적화된 제품을 개발하여 성장해 나아가도록 하겠습니다.

바. 신규사업에 관한 내용

- 해당사항 없음

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

아래의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

(단위 : 원)

구분	제23기 1분기	제22기	제21기
[유동자산]	106,622,441,844	102,180,200,976	94,260,982,401
ㆍ현금및현금성자산	23,062,973,981	15,210,474,827	10,422,050,807
ㆍ단기금융자산	24,200,000,000	26,200,000,000	25,200,000,000
ㆍ기타유동금융자산	6,919,001,476	6,554,321,690	7,283,943,729
ㆍ매출채권및   기타유동채권	10,808,882,755	4,216,520,284	1,860,115,545
ㆍ재고자산	27,747,758,347	37,248,615,452	37,499,802,971
ㆍ기타유동자산	13,356,338,385	12,309,439,433	11,732,499,709
ㆍ당기법인세자산	527,486,900	440,829,290	262,569,640
ㆍ파생금융상품자산	-	-	-
[비유동자산]	9,392,307,167	9,690,866,856	8,939,301,201
ㆍ기타비유동채권	414,195,000	414,195,000	433,645,000
ㆍ기타비유동금융자산	-	-	-
ㆍ지분법적용   관계기업투자주식	-	-	-
ㆍ유형자산	8,810,696,459	8,521,018,079	6,925,470,723
ㆍ무형자산	136,331,524	100,452,240	145,599,358
ㆍ기타비유동자산	31,084,184	655,201,537	1,434,586,120
자산총계	116,014,749,011	111,871,067,832	103,200,283,602
[유동부채]	58,520,819,417	55,230,802,918	63,537,800,761
[비유동부채]	366,035,516	2,833,733,628	1,830,156,782
부채총계	58,886,854,933	58,064,536,546	65,367,957,543
[자본금]	6,084,915,000	6,084,915,000	5,878,736,000
[자본잉여금]	90,602,207,608	90,602,207,608	79,811,656,502
[기타자본구성요소]	3,589,589,369	3,589,589,369	1,291,791,554
[이익잉여금(결손금)]	(43,148,817,899)	(46,470,180,691)	(49,149,857,997)
자본총계	57,127,894,078	53,806,531,286	37,832,326,059
매출액	36,919,501,421	71,466,090,073	43,291,922,796
영업이익(손실)	1,721,080,531	4,469,540,613	(7,015,267,470)
법인세비용차감전이익 (손실)	3,321,362,792	2,679,677,306	(10,207,196,920)
당기순이익(손실)	3,321,362,792	2,679,677,306	(13,117,480,721)
총포괄이익(손실)	3,321,362,792	2,679,677,306	(13,117,480,721)
기본주당손익	274	230	(1,138)
희석주당손익	274	230	(1,138)

2. 연결재무제표

- 해당사항 없음

3. 연결재무제표 주석

- 해당사항 없음

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 23 기 1분기말 2024.03.31 현재

제 22 기말          2023.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 23 기 1분기말	제 22 기말
자산
유동자산	106,622,441,844	102,180,200,976
현금및현금성자산	23,062,973,981	15,210,474,827
단기금융상품	24,200,000,000	26,200,000,000
기타유동금융자산	6,919,001,476	6,554,321,690
매출채권 및 기타유동채권	10,808,882,755	4,216,520,284
유동재고자산	27,747,758,347	37,248,615,452
기타유동자산	13,356,338,385	12,309,439,433
당기법인세자산	527,486,900	440,829,290
파생금융상품자산	0	0
비유동자산	9,392,307,167	9,690,866,856
기타비유동채권	414,195,000	414,195,000
지분법적용 관계기업투자주식	0	0
유형자산	8,810,696,459	8,521,018,079
무형자산	136,331,524	100,452,240
기타비유동자산	31,084,184	655,201,537
자산총계	116,014,749,011	111,871,067,832
부채
유동부채	58,520,819,417	55,230,802,918
매입채무 및 기타유동채무	14,648,237,417	10,499,950,918
차입금	4,500,000,000	6,500,000,000
기타 유동부채	21,172,582,000	20,030,852,000
사채	0	0
유동충당부채	18,200,000,000	18,200,000,000
유동하자보증충당부채	0	0
유동 그 밖의 기타충당부채	18,200,000,000	18,200,000,000
기타유동금융부채	0	0
유동파생상품부채	0	0
비유동부채	366,035,516	2,833,733,628
기타비유동채무	366,035,516	441,053,628
기타 비유동 부채	0	2,392,680,000
부채총계	58,886,854,933	58,064,536,546
자본
자본금	6,084,915,000	6,084,915,000
자본잉여금	90,602,207,608	90,602,207,608
기타자본구성요소	3,589,589,369	3,589,589,369
이익잉여금(결손금)	(43,148,817,899)	(46,470,180,691)
자본총계	57,127,894,078	53,806,531,286
자본과부채총계	116,014,749,011	111,871,067,832

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 23 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 22 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 원)

	제 23 기 1분기		제 22 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액	36,919,501,421	36,919,501,421	13,919,550,309	13,919,550,309
매출원가	29,528,994,223	29,528,994,223	7,102,826,002	7,102,826,002
매출총이익	7,390,507,198	7,390,507,198	6,816,724,307	6,816,724,307
판매비와관리비	5,669,426,667	5,669,426,667	5,239,613,610	5,239,613,610
영업이익(손실)	1,721,080,531	1,721,080,531	1,577,110,697	1,577,110,697
금융수익	955,077,243	955,077,243	970,088,827	970,088,827
금융원가	106,572,267	106,572,267	1,411,244,527	1,411,244,527
관계기업지분법손실	0	0	0	0
기타이익	1,074,627,805	1,074,627,805	326,889,271	326,889,271
기타비용	322,850,520	322,850,520	569,084,835	569,084,835
법인세비용차감전순이익(손실)	3,321,362,792	3,321,362,792	893,759,433	893,759,433
법인세비용(수익)	0	0	0	0
당기순이익(손실)	3,321,362,792	3,321,362,792	893,759,433	893,759,433
기타포괄손익	0	0	0	0
당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)	0	0	0	0
지분법자본변동	0	0	0	0
매도가능금융자산평가손익(세후기타포괄손익)	0	0	0	0
당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)	0	0	0	0
총포괄손익	3,321,362,792	3,321,362,792	893,759,433	893,759,433
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	274	274	77	77
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	274	274	77	77

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 23 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 22 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 원)

	자본
	자본금	자본잉여금	기타자본항목	이익잉여금	자본 합계
2023.01.01 (기초자본)	5,878,736,000	79,811,656,502	1,291,791,554	(49,149,857,997)	37,832,326,059
당기순이익(손실)	0	0	0	893,759,433	893,759,433
기타포괄손익	0	0	0	0	0
보통주 발행(사채의 전환)	0	(19,360)	0	0	(19,360)
자기주식의 처분	0	0	0	0	0
2023.03.31 (기말자본)	5,878,736,000	79,811,637,142	1,291,791,554	(48,256,098,564)	38,726,066,132
2024.01.01 (기초자본)	6,084,915,000	90,602,207,608	3,589,589,369	(46,470,180,691)	53,806,531,286
당기순이익(손실)	0	0	0	3,321,362,792	3,321,362,792
기타포괄손익	0	0	0	0	0
보통주 발행(사채의 전환)	0	0	0	0	0
자기주식의 처분	0	0	0	0	0
2024.03.31 (기말자본)	6,084,915,000	90,602,207,608	3,589,589,369	(43,148,817,899)	57,127,894,078

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 23 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 22 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 원)

	제 23 기 1분기	제 22 기 1분기
영업활동현금흐름	8,671,931,868	(7,280,816,744)
당기순이익(손실)	3,321,362,792	893,759,433
비현금조정	(1,102,958,929)	1,072,633,786
감가상각비에 대한 조정	1,149,633,735	1,005,525,051
무형자산상각비에 대한 조정	18,920,716	20,821,978
외화환산손실 조정	79,018,242	148,370,471
지분법손실 조정	0	0
재고자산평가손실 조정	0	0
재고자산평가이익 조정	(671,147,522)	(512,321,931)
사채상환손실	0	0
이자비용 조정	87,117,267	262,183,887
기타의 대손상각비 조정	0	0
금융상품처분손실	0	0
금융상품평가손실	19,455,000	1,149,060,640
법인세비용(수익)	0	0
외화환산이익 조정	(830,879,124)	(30,917,483)
이자수익에 대한 조정	(570,942,457)	(731,299,585)
금융자산처분이익	0	0
금융자산평가이익 조정	(384,134,786)	(238,789,242)
유형자산폐기손실 조정	0	0
잡이익 조정	0	0
운전자본조정	6,074,525,806	(9,515,184,382)
매출채권의 감소(증가)	(7,569,613,462)	(2,906,686,430)
기타채권의 감소(증가) 조정	1,120,574,859	(1,892,671,855)
기타유동자산의 감소(증가) 조정	(417,490,857)	2,749,354,057
재고자산의 감소(증가)	10,172,004,627	(8,252,799,454)
기타비유동금융자산의 감소(증가)	(5,290,742)	(1,775,861)
매입채무의 증가(감소)	4,204,095,374	(4,290,867,051)
기타채무의 증가(감소)	(178,803,993)	3,456,462,212
기타유동부채의 증가(감소)	(1,250,950,000)	1,623,800,000
기타비유동부채의 증가(감소)	0	0
이자수취	553,990,689	408,870,548
이자지급(영업)	(88,330,880)	(63,235,969)
법인세환급(납부)	(86,657,610)	(77,660,160)
투자활동현금흐름	615,387,885	1,972,320,000
단기금융상품의 감소	5,000,000,000	2,000,000,000
단기금융상품의 취득	(3,000,000,000)	0
당기손익-공정가치측정금융자산의 처분	0	0
당기손익-공정가치측정 금융자산의 취득	0	0
단기대여금의 회수	0	0
단기대여금의 취득	0	0
장기대여금의 회수	0	0
임차보증금의 감소	0	0
임차보증금의 증가	0	0
유형자산의 취득	(1,344,812,115)	(27,680,000)
무형자산의 취득	(39,800,000)	0
재무활동현금흐름	(2,139,327,001)	4,779,991,730
단기차입금의 차입	0	4,954,021,919
리스부채의 상환	(139,327,001)	(174,010,829)
사채의 상환	0	0
차입금의 상환	(2,000,000,000)	0
신주발행비 지급	0	(19,360)
환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)	7,147,992,752	(528,505,014)
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	704,506,402	(78,607,229)
현금및현금성자산의순증가(감소)	7,852,499,154	(607,112,243)
기초현금및현금성자산	15,210,474,827	10,422,050,807
기말현금및현금성자산	23,062,973,981	9,814,938,564

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

주식회사 아나패스(이하 "당사")는 2002년 11월 29일 반도체 및 전자부품의 모듈개발과 제조장비의 집적시스템 개발 사업을 주요 영업목적으로 설립되어, 2010년 11월 5일에 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장 하였으며, 본사는 서울특별시 구로구 디지털로 31길 61에 소재하고 있습니다.

당사의 당분기말 현재 발행할 주식 총수는 30,000,000주(액면금액 500원)이고, 발행한 보통주식의 수는 12,123,415주이며, 주주 구성내역은 다음과 같습니다.

주주명	보통주식수	지분율(%)	비고
이경호	1,642,169	13.55	대표이사
아이베스트투자(주)	1,069,800	8.82
기타 주주	9,411,446	77.63
합계	12,123,415	100.00

(*) 주주 구성내역은 2024년 3월 31일 기준으로 작성하였습니다.


2. 중요한 회계정책 및 재무제표 작성기준

2.1 재무제표 작성기준

당사의 2024년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간말인 2024년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. 해당 기준서 및 해석서의 적용이 당사의 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정): 유동부채와 비유동부채의 분류
- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정): 가상자산 공시

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품: 공시'(개정):
 공급자금융약정 정보 공시

- 기업회계기준서 제1116호 '리스'(개정): 판매후리스에서 생기는 리스부채 

2.1.2. 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정ㆍ공표되었으나 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았으며 당사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. 

- 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 및 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'(개정): 교환가능성 결여

개정사항은 다른 통화와의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하고 기업의 재무성과, 재무상태 및 현금흐름에 미치는 영향을 공시하도록 요구하고 있습니다. 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 해당 개정사항이 재무제표에 미치는 영향을 검토하고 있습니다. 

2.2 중요한 회계정책

중간재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 2023년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 고객과의 계약에서 생기는 수익

4.1 당사의 고객과의 계약에서 생기는 수익은 다음과 같이 구분됩니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
주요 제품/용역:
주문형 반도체 판매	33,744,383	8,071,913
주문형 반도체 개발용역 및 샘플판매	3,175,118	5,847,637
합  계	36,919,501	13,919,550
수익인식시기:
한 시점에 이전하는 재화	36,919,501	13,919,550

4.2 전기말 및 당분기말 현재 고객과의 계약에서 생기는 수취채권ㆍ선수금ㆍ환불부채의 잔액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
매출채권	10,327,851	2,631,866
선수금	21,172,582	22,423,532
환불부채	-	-

4.3 당사가 고객과의 계약을 체결하거나 이행하는데 소요한 원가 중에서 자산으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
계약이행원가(*)	7,525,230	8,393,691

(*) 당분기말 현재 계약이행원가 금액은 선급비용에 포함되어 있습니다(주석13, 16).

5. 영업부문 정보

5.1 영업부문의 식별

당사의 영업활동은 반도체 및 전자부품의 모듈개발과 제조장비의 집적시스템 개발 사업으로서 단일 사업부문으로 간주됩니다. 따라서 별도의 사업부문별 정보를 공시하지 않았습니다.

5.2 주요고객에 대한 정보

당분기와 전분기 중 단일 외부 고객으로부터의 수익이 당사 총 수익의 10% 이상인 주요 고객의 수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
A사	16,990,750	10,962,205
B사	11,100,755	-
C사	8,403,029	-
D사	273,736	2,730,605

6. 금융상품

6.1 당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

6.1.1 금융자산

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
	당기손익-공정가치 측정 금융자산	상각후원가 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	상각후원가 측정 금융자산
<유동자산>
현금및현금성자산	-	23,062,974	-	15,210,475
단기금융자산	-	24,200,000	-	26,200,000
매출채권	-	10,327,851	-	2,631,866
기타채권-미수금	-	-	-	1,120,575
기타채권-미수수익	-	481,032	-	464,080
기타유동금융자산	6,919,001	-	6,554,322	-
소  계	6,919,001	58,071,857	6,554,322	45,626,996
<비유동자산>
기타채권-보증금	-	414,195	-	414,195
소  계	-	414,195	-	414,195
금융자산 합계	6,919,001	58,486,052	6,554,322	46,041,191

6.1.2 금융부채

(단위: 천원)

구분	당분기말			전기말
	당기손익-공정가치 측정 금융부채	상각후원가 측정 금융부채	기타 금융부채(*)	당기손익-공정가치 측정 금융부채	상각후원가 측정 금융부채	기타 금융부채(*)
<유동부채>
매입채무	-	7,650,457	-	-	3,375,641	-
기타채무-미지급금	-	5,170,911	-	-	5,400,284	-
기타채무-미지급비용	-	51,079	962,090	-	57,617	864,445
기타채무-예수금	-	-	247,282	-	-	176,874
기타채무-리스부채	-	-	566,418	-	-	625,090
단기차입금	-	4,500,000	-	-	6,500,000	-
소계	-	17,372,447	1,775,790	-	15,333,542	1,666,409
<비유동부채>
기타채무-미지급비용	-	-	173,181	-	-	167,544
기타채무-리스부채	-	-	192,854	-	-	273,510
소계	-	-	366,035	-	-	441,054
금융부채 합계	-	17,372,447	2,141,825	-	15,333,542	2,107,463

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 예수금,종업원급여성 부채와 리스부채를 포함하고 있으며, 환불부채는 제외하였습니다.

6.2 금융상품의 공정가치

당분기말과 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
<금융자산>
현금및현금성자산	23,062,974	23,062,974	15,210,475	15,210,475
단기금융자산	24,200,000	24,200,000	26,200,000	26,200,000
매출채권	10,327,851	10,327,851	2,631,866	2,631,866
기타채권	895,227	895,227	1,998,850	1,998,850
기타금융자산	6,919,001	6,919,001	6,554,322	6,554,322
금융자산 합계	65,405,053	65,405,053	52,595,513	52,595,513
<금융부채>
매입채무	7,650,457	7,650,457	3,375,641	3,375,641
기타채무	7,363,816	7,363,816	7,565,364	7,565,364
단기차입금	4,500,000	4,500,000	6,500,000	6,500,000
금융부채 합계	19,514,273	19,514,273	17,441,005	17,441,005

상기의 금융자산과 부채의 공정가치는 해당 금융상품을 강제매각이나 청산이 아닌 거래의사가 있는 당사자간의 정상거래를 통해 거래되는 금액으로 계상되었습니다.

6.3 공정가치 서열체계

6.3.1 당분기말과 전기말 현재 자산과 부채의 공정가치 측정 서열체계에 대한 양적공시는 다음과 같습니다.

<당분기말>

(단위: 천원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합  계
공정가치로 측정되는 자산:
기타금융자산	1,123,148	1,884,377	3,911,476	6,919,001
파생금융상품자산	-	-	-	-
공정가치로 측정되는 부채:
파생금융상품부채	-	-	-	-

당분기말 현재 공정가치 수준 3으로 분류된 금융상품의 공정가치 측정시 사용된 평가기법및 공정가치측정에 사용된 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	공정가치	가치평가기법	투입변수
당기손익-공정가치 측정 금융자산	3,911,476	순자산가치법	-

<전기말>

(단위: 천원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계
공정가치로 측정되는 자산:
기타금융자산	1,123,148	1,704,384	3,726,790	6,554,322
파생금융상품자산	-	-	-	-
공정가치로 측정되는 부채:
파생금융상품부채	-	-	-	-

6.4 당분기 및 전분기 중 금융상품의 범주별 손익의 내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

구분	금융자산		금융부채		합  계
	당기손익-공정가치 측정 금융자산	상각후원가 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융부채	상각후원가로 측정하는 금융부채
이자수익	31,387	539,555	-	-	570,942
금융상품평가이익	384,135	-	-	-	384,135
이자비용	-	-	-	87,117	87,117
금융상품평가손실	19,455	-	-	-	19,455

<전분기>

(단위: 천원)

구분	금융자산		금융부채		합  계
	당기손익-공정가치 측정 금융자산	상각후원가 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융부채	상각후원가로 측정하는 금융부채
이자수익	212,651	518,649	-	-	731,300
금융상품평가이익	238,789	-	-	-	238,789
이자비용	-	-	-	262,184	262,184
금융상품평가손실	1,149,061	-	-	-	1,149,061

7. 현금및현금성자산

당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
보통예금	1,202,130	440,160
기타제예금	21,860,844	14,770,315
합계	23,062,974	15,210,475

8. 단기금융자산

당분기말과 전기말 현재 단기금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
예적금(주1,2)	24,200,000	26,200,000

(주1) 당분기말 현재 예적금 중 18,200,000천원이 특수관계자인 (주)지씨티리써치의 차입금과 관련하여 담보로 제공(설정률: 110%)되어 사용이 제한되고 있습니다(주석 12.5, 32).
(주2) 당분기말 현재 예적금 중 2,000,000천원이 당사의 차입금과 관련하여 담보로 제공(설정률: 110%)되어 사용이 제한되고 있습니다(주석 20, 32).

9. 매출채권 및 기타채권

9.1 당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
매출채권	10,327,851	-	2,631,866	-
미수금	-	-	1,120,575	-
미수수익	481,032	-	464,080	-
대여금(주1)	-	-	-	-
보증금	-	414,195	-	414,195
합계	10,808,883	414,195	4,216,521	414,195

(주1) 당분기말 및 전기말 현재 대손충당금이 차감된 후의 순액에 해당합니다.

9.2 매출채권 및 기타채권은 기대신용손실충당금이 차감된 순액으로 재무상태표에 표시되었는 바, 당분기말과 전기말 현재 기대신용손실충당금 차감 전 총액기준에 의한 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

(단위: 천원)

구분	연체 및 손상되지 않은 채권	연체되었으나 개별적으로 손상되지 않은 채권	개별적으로 손상된 채권	합  계
매출채권	10,327,851	-	-	10,327,851
미수금	-	-	-	-
미수수익	481,032	-	-	481,032
대여금	-	-	14,000,000	14,000,000
보증금	414,195	-	-	414,195
합계	11,223,078	-	14,000,000	25,223,078

<전기말>

(단위: 천원)

구분	연체 및 손상되지 않은 채권	연체되었으나 개별적으로 손상되지 않은 채권	개별적으로 손상된 채권	합계
매출채권	2,631,866	-	-	2,631,866
미수금	1,120,575	-	-	1,120,575
미수수익	464,080	-	-	464,080
대여금	-	-	14,000,000	14,000,000
보증금	414,195	-	-	414,195
합계	4,630,716	-	14,000,000	18,630,716

10. 재고자산

당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말			전기말
	취득원가	평가손실 충당부채	장부금액	취득원가	평가손실 충당부채	장부금액
제품	1,214,065	(70,021)	1,144,044	931,675	(479,847)	451,828
반제품	47,680,159	(22,203,696)	25,476,463	57,999,788	(22,628,146)	35,371,642
원재료	2,742,962	(1,615,711)	1,127,251	2,877,728	(1,452,583)	1,425,145
합계	51,637,186	(23,889,428)	27,747,758	61,809,191	(24,560,576)	37,248,615

한편, 당분기 중 매출원가에서 차감한 재고자산평가이익은 671,148천원이며, 전분기 중 매출원가에서 차감한 재고자산평가이익은 512,322천원입니다.

11. 기타금융자산

당분기말과 전기말 현재 기타금융자산내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
TITAN 해외사모펀드	3,911,476	-	3,726,790	-
엠벤처투자 주식(*)	1,123,148	-	1,123,148	-
르네상스 다빈치1호 전문투자형사모투자신탁	1,381,662	-	1,182,214	-
아샘 베트남메자닌채권혼합 전문투자형 사모투자신탁 제1호	502,715	-	522,170	-
합계	6,919,001	-	6,554,322	-

(*) 2023 사업년도 외부감사의견이 상장폐지 사유(감사범위 제한으로 인한 의견거절)에 해당되어 주권매매거래가 정지 중이며 개선기간 부여 중임. 전기말 평가금액과 동일한 금액으로 평가함.

12. 관계기업투자

12.1 당분기말 현재 관계기업의 현황은 다음과 같습니다.

회 사 명	지분율 (%)	주된 사업장	사용 재무제표일	관계기업 활동의 성격
GCT Semiconductor Holding, Inc.	15.87%	미국	12월31일	반도체 및 전자부품의 모듈개발 등

당사는 전기까지 지분 20% 이상을 보유하면서 유의적인 영향력을 가지고 있는 GCT Semiconductor, Inc.에 대하여 지분법을 적용하여 왔습니다. 당분기 중 GCT Semiconductor, Inc.가 뉴욕증시에 상장하는 과정에서 이루어진 타 회사와의 합병으로 지배구조에 변동이 발생하여 당사 보유 GCT Semiconductor, Inc. 지분 27.30%가 GCT Semiconductor Holding, Inc. 지분 15.87%로 변경되었습니다.
당사는 위와 같은 합병과 지분 변동이 관계회사의 경제적 실질에 중요한 영향이 없으며, GCT Semiconductor Holding, Inc.에 대한 경영진교류등 유의적인 영향력을 계속 보유하고 있다고 판단하여 지분법을 계속 적용하고 있습니다. 

12.2 당분기말 현재 관계기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회사명	자산	부채	자본	매출액	분기순손익	분기총포괄손익
GCT Semiconductor Holding, Inc.	48,241,831	132,340,296	(84,098,465)	4,337,579	2,741,825	(2,299,365)

상기 요약재무정보는 관계기업투자 취득 시에 인식된 공정가치변동분을 반영하기 전의 금액입니다.

12.3 당분기말 현재 관계기업의 재무정보금액을 관계기업에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회사명	순자산 장부금액	지분율 (%)	순자산장부금액 지분가액	순자산 공정가치변동분 지분가액	영업권	손상차손 누계액	미인식 지분변동액	장기대여금 기대신용손실 충당금 (주1)	금융보증 충당부채 (주2)	장부금액
GCT Semiconductor Holding, Inc.	(84,098,465)	15.87%	(13,350,300)	-	12,134,083	(24,203,262)	(5,780,521)	13,000,000	18,200,000	-

(주1) 순투자의 일부를 구성하는 장기대여금의 기대신용손실충당금으로 반영된 지분변동액에 해당합니다.
(주2) 당사는 관계기업의 종속회사에게 제공한 금융보증을 순투자의 일부로 간주하여 이에 대해 인식한 금융보증충당부채에 동 지분변동액을 반영하였습니다.

12.4 당사는 전기 이전에 관계기업투자주식의 잔액이 '0'이 됨에 따라 지분법 적용을 중지하였으며, 당분기말 현재 지분법적용 중지로 인하여 인식하지 못한 지분변동액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	기초	증감	당분기말
미인식 지분법손실	(28,231,749)	748,455	(27,483,294)
미인식 지분법처분손익	20,427,385	17,715,353	38,142,738
미인식 지분법자본변동	(4,623,437)	(255,486)	(4,878,923)
합계	(12,427,801)	18,208,322	5,780,521

당분기말 현재 관계기업투자주식의 손상차손 회복 여부와 순투자로 간주된 자산의 회수가완료되지 않았으므로 미인식된 지분변동액을 반영하지 않았습니다.

12.5 관계기업과의 유의적인 약정

당사는 당분기말 현재 다음과 같은 유의적인 약정을 관계기업과 체결하였습니다.

12.5.1 차입금에 대한 담보제공

당사는 관계기업인 GCT Semiconductor Holding, Inc.의 손자회사인 (주)지씨티리써치가 하나은행으로부터 2016년 7월 중 차입한 9,000,000천원에 대하여 당사의 정기예금 9,000,000천원을 담보로 제공하였습니다(근저당설정률: 110%, 9,900,000천원). 또한, 2017년 1월 중 (주)지씨티리써치가 IBK기업은행으로부터 추가로 차입한 9,200,000천원에 대하여 당사의 정기예금 9,200,000천원을 담보로 추가제공하였습니다(근저당설정률: 110%, 10,120,000천원).

당사는 동 담보 제공 거래의 성격이 관계기업 GCT Semiconductor Holding, Inc.에 대한 실질적인 순투자에 해당된다고 판단하였습니다. 따라서 당사는 전기 이전에 담보제공에 따른 충당부채를 측정 및 인식하고, 관계기업투자주식에 미반영되었던 지분법손실액 중 일부로 인식하였습니다.

12.5.2 자금 대여 제공

당사는 2016년 7월 중 당사 관계기업의 종속기업인 (주)지씨티리써치에게 6,000,000천원을 대여하였으며(연 이자율: 5.5%), 2022년 5월과 9월 중에도 각각 3,000,000천원과 4.000,000천원을 추가로 대여하였습니다(연 이자율: 5.5%).

한편, 당사는 동 담보 제공 및 자금 대여에 대한 채권 확보를 위하여 (주)지씨티리써치의 중간지배기업인 GCT Semiconductor, Inc.(당사의 관계기업의 자회사)가 보유한 지적재산권 등을 담보로제공받는 별도의 계약을 체결하였습니다.

한편, 당사는 회수가능성 등을 고려하여 동 대여금이 관계기업 GCT Semiconductor Holding, Inc.에 대한 순투자의 일부를 구성하는 항목이라고 판단하였습니다. 따라서 전기 이전에 발생하였으나 관계기업투자주식에 미반영된 지분법손실 중 6,000,000천원을 동 채권에 반영하여 전기 이전에 지분법손실 6,000,000천원을 인식하였으며, 전기 이전에 추가 대여한 7,000,000천원에 대해서도 전기 이전에 지분법손실 7,000,000천원을 인식하였습니다.

13. 기타유동자산

당분기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
선급금	545	15,863
선급비용	9,377,273	8,516,378
부가세대급금	3,978,520	3,777,198
합계	13,356,338	12,309,439

14. 유형자산

14.1 당분기 및 전기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

구분	공구와기구	비품	연구장비	차량운반구	사용권자산	건설중인자산	합 계
<취득원가>
기초	20,787,317	2,813,253	6,991,584	17,786	1,109,261	3,942,252	35,661,453
취득	-	16,912	98,400	-	-	1,323,999	1,439,311
처분 및 폐기	(751,067)	-	-	-	-	-	(751,067)
대체	-	-	-	-	-	-	-
분기말	20,036,250	2,830,165	7,089,984	17,786	1,109,261	5,266,251	36,349,697
<감가상각누계액>
기초	18,132,584	2,753,596	6,002,907	17,193	234,155	-	27,140,435
기중 감가상각비	824,696	7,103	169,408	593	147,833	-	1,149,633
처분 및 폐기	(751,067)	-	-	-	-	-	(751,067)
분기말	18,206,213	2,760,699	6,172,315	17,786	381,988	-	27,539,001
<장부금액>
기초	2,654,733	59,657	988,677	593	875,106	3,942,252	8,521,018
분기말	1,830,037	69,466	917,669	-	727,273	5,266,251	8,810,696

<전기>

(단위: 천원)

구분	공구와기구	비품	연구장비	차량운반구	사용권자산	건설중인자산	합계
<취득원가>
기초	16,943,568	2,754,952	6,554,824	17,786	1,247,107	3,416,896	30,935,133
취득	-	58,301	436,760	-	1,126,144	4,369,105	5,990,310
처분 및 폐기	-	-	-	-	(1,263,990)	-	(1,263,990)
대체	3,843,749	-	-	-	-	(3,843,749)	-
기말	20,787,317	2,813,253	6,991,584	17,786	1,109,261	3,942,252	35,661,453
<감가상각누계액>
기초	15,149,592	2,666,670	5,343,996	13,636	835,769	-	24,009,663
기중 감가상각비	2,982,992	86,926	658,911	3,557	652,527	-	4,384,913
처분 및 폐기	-	-	-	-	(1,254,141)	-	(1,254,141)
기말	18,132,584	2,753,596	6,002,907	17,193	234,155	-	27,140,435
<장부금액>
기초	1,793,976	88,282	1,210,828	4,150	411,338	3,416,896	6,925,470
기말	2,654,733	59,657	988,677	593	875,106	3,942,252	8,521,018

14.2 정부보조금

당사는 정부보조 등에 의해 유ㆍ무형자산을 무상 또는 공정가치보다 낮은 대가로 취득한 경우 그 유ㆍ무형자산의 취득원가는 취득일의 공정가치로 하며, 정부보조금 등은 취득원가에서 차감하여 표시하고 그 자산의 내용연수에 걸쳐 감가상각비 및 무형자산상각비와 상계하고 있습니다. 동 보조금과 관련하여 미충족된 조건이나 우발상황은 없습니다.
당분기와 전기 중 유형자산 및 무형자산 취득에 사용된 정부보조금 및 유형자산감가상각비 및 무형자산상각비와 상계된 정부보조금은 없습니다. 

14.3 사용권자산과 리스부채

14.3.1 당분기말과 전기말 현재 당사의 사용권자산 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
건물	1,109,261	1,109,261
감가상각누계액	(381,988)	(234,155)
합계	727,273	875,106

14.3.2  당분기와 전기 중 당사 리스부채의 장부금액 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

구분	기초	사용권자산인식	이자비용	지급	분기말
리스부채	898,600	-	29,048	(168,375)	759,273

<전기>

(단위: 천원)

구분	기초	사용권자산인식	이자비용	지급	기말
리스부채	424,256	1,116,052	66,367	(708,075)	898,600

14.3.3 당분기와 전분기 중 당사의 리스로 인한 현금유출액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
리스부채 원금해당액	139,327	174,011
리스부채 관련 이자비용	29,048	5,389
단기리스가 아닌 소액자산 리스료	1,947	1,997
총현금유출액	170,322	181,397

14.3.4 당분기말과 전기말 현재 당사의 리스부채의 만기분석 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
유동부채
리스부채	566,418	625,090
비유동부채
리스부채	192,854	273,510
총리스부채	759,273	898,600
1년 이내	566,418	625,090
1년 초과 5년 미만	192,854	273,510

15. 무형자산

15.1 당분기 및 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

구분	산업재산권	소프트웨어	합  계
<취득원가>
기초	1,298,554	18,117,349	19,415,903
취득	-	54,800	54,800
대체	-	-	-
분기말	1,298,554	18,172,149	19,470,703
<상각누계액>
기초	1,209,272	18,106,179	19,315,451
기중 상각비	11,366	7,554	18,920
분기말	1,220,638	18,113,733	19,334,371
<장부금액>
기초	89,282	11,170	100,452
분기말	77,916	58,416	136,332

<전기>

(단위: 천원)

구분	산업재산권	소프트웨어	합계
<취득원가>
기초	1,265,818	18,117,349	19,383,167
취득	32,736	-	32,736
대체	-	-	-
기말	1,298,554	18,117,349	19,415,903
<상각누계액>
기초	1,150,407	18,087,161	19,237,568
기중 상각비	58,865	19,018	77,883
기말	1,209,272	18,106,179	19,315,451
<장부금액>
기초	115,411	30,188	145,599
기말	89,282	11,170	100,452

15.2 당분기 및 전분기 중 무형자산 상각액은 판매비와관리비에 계상하였으며, 무형자산상각비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
경상연구개발비	3,316	3,004
무형자산상각비	15,604	17,818
합계	18,920	20,822

16. 기타비유동자산

당분기말과 전기말 현재 기타비유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
장기선급금	31,084	25,793
장기선급비용	-	629,408
합계	31,084	655,201

17. 매입채무 및 기타채무

당분기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
매입채무	7,650,457	-	3,375,641	-
미지급금	5,170,911	-	5,400,284	-
미지급비용	1,013,169	173,181	922,062	167,544
예수금	247,282	-	176,874	-
리스부채	566,418	192,854	625,090	273,510
합계	14,648,237	366,035	10,499,951	441,054

18. 기타유동부채 및 기타비유동부채

당분기말과 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
선수금	21,172,582	-	20,030,852	2,392,680

19. 충당부채

당분기말과 전기말 현재 충당부채 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
	유동	유동
금융보증충당부채(주1)	18,200,000	18,200,000

(주1) 당분기말 현재 당사가 특수관계자인 (주)지씨티리써치에게 제공한 예금담보로 인해향후 유출될 가능성이 높다고 판단되는 금액 상당액에 대한 최선의 추정치에 해당합니다. 한편, 당사는 상기 금융보증 제공을 순투자의 일부로 간주하여 관계기업투자에 반영하였습니다(주석 12.3).

20. 차입금

당분기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처	차입금종류	연이자율(%)	금액
			당분기말	전기말
IBK기업은행	기술개발자금	4.774	2,000,000	2,000,000
IBK기업은행(주1)	운전자금	4.745	1,000,000	1,000,000
IBK기업은행	운전자금	6.157	-	2,000,000
IBK기업은행	운전자금	5.739	1,000,000	1,000,000
IBK기업은행	운전자금	5.739	500,000	500,000
합계			4,500,000	6,500,000

(주1)IBK기업은행의 차입금과 관련하여 당사의 예금 1,000,000천원이 담보로 제공(설정률: 110%)되어 있습니다(주석 8,32).

21. 사채

21.1 당사는 전기 이전에 전환사채 20,000,000천원, 신주인수권부사채 20,000,000천원, 교환사채 3,000,000천원을 발행하였으며, 사채계정으로 계상하여 왔습니다.
전기 중 사채 조기상환, 전환권과 교환권 행사 등으로 당사가 발행한 사채 잔액이 모두 상환 또는 보통주로 전환되어 당분기 및 전기말 현재 사채 잔액은 없습니다.

21.2 전기 중 사채 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	기초	이자비용	상환	보통주 전환 (교환)	기말
전환사채(3회차)	2,869,621	330,379	-	(3,200,000)	-
전환사채(6회차)	1,244,635	266,313	(170,948)	(1,340,000)	-
신주인수권부사채(4회차)	1,793,513	206,487	-	(2,000,000)	-
신주인수권부사채(7회차)	2,248,374	191,805	(1,424,565)	(1,015,614)	-
교환사채(5회차)	2,268,169	731,831	-	(3,000,000)	-
합계	10,424,312	1,726,815	(1,595,513)	(10,555,614)	-

당사는 사채의 기대만기를 기준으로 유효이자율법을 적용하고 있습니다. 전기 중 기대만기 추정의 근거가 되었던 상황에 변화가 발생하여 기대만기에 대한 회계 추정을 변경하였으며, 동 추정의 변경으로 전기 중 전환권조정과 신주인수권조정 및 교환권조정 잔액1,374,748천원을 이자비용으로 반영하여 상각처리 하였습니다.

22. 퇴직급여

당사는 당분기 중 확정기여형 퇴직연금제도에 따라 회계기간동안 당사가 납부하여야할 부담금(기여금) 283,952천원 (전분기: 219,513천원)을 퇴직급여로 인식하였습니다.

23. 자본

23.1 자본금

당사가 발행할 주식의 총수 및 당분기말과 전기말 현재 발행 주식수는 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 원)

내역	당분기말	전기말
발행할 주식수	30,000,000	30,000,000
1주당 금액	500	500
보통주 발행 주식수(주1)	12,123,415	12,123,415
보통주 자본금(주1)	6,084,915,000	6,084,915,000

(주1) 전기 중 당사가 발행한 사채에 내재된 전환권 및 신주인수권이 행사됨에 따라 보통주 412,358주가 발행되었으며, 이로 인해 자본금이 206,179천원 증가하였습니다.
한편, 당사는 배당가능 이익으로 취득한 자기주식 중 46,415주를 전기 이전에 소각하였으며, 그 결과 발행주식수와 자본금이 일치하지 않습니다. 

23.2 자본잉여금

당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
주식발행초과금(주1)	83,039,549	83,039,549
자기주식처분이익(주2)	7,489,798	7,489,798
기타자본잉여금	72,860	72,860
합계	90,602,207	90,602,207

(주1) 전기 중 사채에 내재된 전환권 및 신주인수권이 행사됨에 따라 보통주 412,358주가 발행되었으며, 이로 인해 주식발행초과금이 9,380,763천원 증가 하였습니다.
(주2) 전기 중 교환사채의 교환권이 행사됨에 따라 자기주식 163,585주를 교환사채와 교환하였으며, 이로 인해 자기주식처분이익 1,409,788천원이 발생하였습니다.

23.3 기타자본구성요소

23.3.1 당분기말과 전기말 현재 당사의 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
자기주식	-	-
지분법자본변동	3,589,589	3,589,589
합계	3,589,589	3,589,589

23.3.2 당분기와 전기 중 자기주식의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전기
	주식수	금액	주식수	금액
기초	-	-	163,585	2,297,798
교환사채와 교환	-	-	(163,585)	(2,297,798)
기말	-	-	-	-

23.4 이익잉여금(결손금)

당분기말과 전기말 현재 이익잉여금(결손금)의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
법정적립금(주1)	2,288,886	2,288,886
미처리결손금	(45,437,704)	(48,759,067)
합계	(43,148,818)	(46,470,181)

(주1) 당사는 상법의 규정에 따라 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기에 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있으며, 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전을 위해서는 사용할 수 있습니다.

24. 매출 및 매출원가

당분기 및 전분기 중 매출 및 매출원가의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
<매출>
제품매출	33,744,383	8,071,913
기타매출	3,175,118	5,847,637
합계	36,919,501	13,919,550
<매출원가>
제품매출원가	27,750,679	3,747,083
기타매출원가	1,778,315	3,355,743
합계	29,528,994	7,102,826

25. 비용의 성격별 분류

당분기 및 전분기 중 매출원가와 판매비와관리비를 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
재고자산의변동	9,500,857	(8,765,121)
원재료매입액	16,152,644	11,225,099
종업원급여	1,639,710	1,432,591
감가상각비와 기타상각비	995,830	865,404
경상연구개발비(급여, 감가상각비 등)	2,240,093	1,977,095
경상연구개발비(기타)	1,465,800	1,475,510
지급수수료	254,290	264,020
기타의 경비	2,949,197	3,867,842
합계	35,198,421	12,342,440

26.  판매비와 관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와 관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
급여	989,723	899,813
퇴직급여	64,948	56,528
복리후생비	208,206	176,007
여비교통비	47,437	2,344
접대비	15,652	5,645
통신비	3,430	3,084
수도광열비	2,367	3,324
전력비	26,709	24,768
세금과공과금	15,766	13,624
감가상각비	7,697	39,293
지급임차료	1,947	1,997
수선비	4,707	6,800
보험료	54,608	51,043
경상연구개발비	3,705,893	3,452,605
운반비	59,186	12,601
교육훈련비	160	-
도서인쇄비	3,027	-
회의비	3,009	3,127
사무용품비	1,284	1,035
소모품비	17,095	7,964
지급수수료	254,290	263,720
건물관리비	37,200	37,200
무형자산상각비	15,604	17,818
견본품비	-	17,931
사용권자산감가상각비	129,482	141,343
합계	5,669,427	5,239,614

27. 금융수익 및 금융원가

27.1 당분기 및 전분기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
이자수익	570,942	731,300
금융상품평가이익	384,135	238,789
합계	955,077	970,089

27.2 당분기 및 전분기 중 금융원가의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
이자비용	87,117	262,184
금융상품평가손실	19,455	1,149,061
합계	106,572	1,411,245

28. 기타수익 및 기타비용

28.1 당분기 및 전분기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
외환차익	243,672	295,851
외화환산이익	830,879	30,917
잡이익	77	121
합계	1,074,628	326,889

28.2 당분기 및 전분기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
외환차손	243,832	420,714
외화환산손실	79,019	148,370
합계	322,851	569,084

29. 법인세

29.1 당분기 및 전분기 중 손익에 반영된 법인세비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
법인세부담액	-	-
법인세환급액	-	-
일시적 차이로 인한 이연법인세 변동액	-	-
법인세비용(수익)	-	-

29.2 당분기 및 전분기 중 자본에 직접 반영된 법인세비용은 없습니다.

29.3 당분기 및 전분기 중 당사의 법인세비용차감전순손익과 법인세비용간의 관계는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
법인세비용차감전순이익	3,321,363	893,759
적용세율에 따른 법인세	672,165	165,689
조정사항:
- 비일시적차이 효과	16,150	13,243
- 이연법인세미인식효과	(688,315)	(179,932)
- 법인세환급액	-	-
- 기타	-	-
법인세비용(수익)	-	-
유효세율	-	-

29.4 당분기 및 전기 중 당사의 일시적차이 및 이연법인세자산의 증감내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

구분	기초	증가(감소)	기말
공구와기구	6,646,285	-	6,646,285
미지급비용(연차수당)	839,816	135,534	975,350
관계기업투자	58,786,166	-	58,786,166
선수금	22,423,532	(1,250,950)	21,172,582
대여금	13,000,000	-	13,000,000
대손충당금	963,681	(76,960)	886,721
충당부채	18,200,000	-	18,200,000
리스부채	898,600	(139,327)	759,273
사용권자산	(875,106)	147,833	(727,273)
기타	(256,140)	(655,242)	(911,382)
소계	120,626,834	(1,839,112)	118,787,722
이월결손금	6,772,707	(1,559,524)	5,213,183
이월세액공제	32,100,408	722,389	32,822,797
인식한 이연법인세자산	-	-	-

당분기말 현재 당사는 향후 발생할 예상과세소득과 가산할일시적차이의 합계금액 범위 내에서만 차감할일시적차이, 세무상이월결손금 및 이월세액공제에 대해 이연법인세자산을 인식하였으며, 이연법인세자산이 인식되지 아니한 일시적차이 등에 대한 현황은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	금액	사유
일시적차이(주1)	120,549,711	과세소득 발생여부 불확실
이월결손금	3,451,193
이월세액공제	32,822,797

(주1) 관계기업투자와 관련된 일시적차이가 포함되어 있습니다.

<전기>

(단위: 천원)

구분	기초	증가(감소)	기말
공구와기구	6,680,287	(34,002)	6,646,285
미지급비용(연차수당)	780,234	59,582	839,816
관계기업투자	58,786,166	-	58,786,166
선수금	15,442,827	6,980,705	22,423,532
사채	564,295	(564,295)	-
대여금	13,000,000	-	13,000,000
대손충당금	509,638	454,043	963,681
충당부채	18,200,000	-	18,200,000
리스부채	424,256	474,344	898,600
사용권자산	(411,338)	(463,768)	(875,106)
기타	(908,313)	652,173	(256,140)
소계	113,068,052	7,558,782	120,626,834
이월결손금	21,453,614	(14,680,907)	6,772,707
이월세액공제	28,339,987	3,760,421	32,100,408
인식한 이연법인세자산	-	-	-

30. 주당이익

주당이익은 보통주 1주에 대한 순이익을 계산한 것으로, 당사의 1주당 순이익의 산출내역은 다음과 같습니다.

30.1 기본주당순이익

30.1.1 당분기 및 전분기 중 기본주당순이익의 산출내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주, 원)

구분	당분기	전분기
당기순이익	3,321,362,792	893,759,433
보통주당기순이익	3,321,362,792	893,759,433
가중평균유통보통주식수	12,123,415	11,547,472
기본주당순이익	274	77

30.1.2 당분기 및 전분기 중 가중평균유통보통주식수의 산출내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주)

구분	당분기	전분기
기초 유통보통주식수	12,123,415	11,547,472
기중 보통주발행(사채의전환)	-	-
기말 가중평균유통보통주식수	12,123,415	11,547,472

30.2 희석주당순이익

당분기말 현재 희석화 대상 잠재적 보통주가 없으며, 전분기에는 잠재적 보통주의 희석화 효과가 없으므로 당분기와 전분기 모두 희석주당순이익은 기본주당순이익과 동일합니다.

31. 특수관계자와의 거래

31.1 당분기말과 전분기말 현재 임직원을 제외한 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

특수관계자 구분	당분기말(*)	전분기말
관계기업	GCT Semiconductor Holding, Inc.	GCT Semiconductor, Inc.
관계기업의 종속기업	GCT Semiconductor, Inc.	(주)지씨티리써치
	(주)지씨티리써치	(주)지씨티아시아퍼시픽
	(주)지씨티아시아퍼시픽	엠티에이치(주)
	엠티에이치(주)	-

(*) 당분기 중 GCT Semiconductor, Inc.가 뉴욕증시에 상장하는 과정에서 이루어진 타 회사와의 합병으로 지배구조에 변동이 발생하여 GCT Semiconductor Holding, Inc.가 관계기업으로 신규 포함되었으며 GCT Semiconductor, Inc.는 관계기업의 종속기업으로 변동되었습니다.

31.2 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 중요한 거래내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

특수관계자명	내역	당분기	전분기
(주)지씨티리써치	이자수익	177,773	176,301

31.3 당분기말과 전기말 현재 특수관계자와의 거래에서 발생한 주요 채권ㆍ채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

특수관계자명	계정과목	당분기말	전기말
(주)지씨티리써치	대여금(주1)	13,000,000	13,000,000
	미수수익	142,588	273,610

(주1) 당분기말 및 전기말 현재 전액에 대하여 기대신용손실충당금이 설정되었습니다.

31.4 자금대여 및 담보제공

(1) 당사는 당분기말 현재 특수관계자인 (주)지씨티리써치와 자금대여 및 담보제공 약정을 체결하고 있습니다. 또한, 동 채권확보를 위하여 GCT Semiconductor, Inc.가 보유한 지적재산권 등을 담보로 제공받는 별도의 계약을 체결하였습니다(주석12.5).

(2) 당분기말 현재 당사의 차입금 및 한도약정과 관련하여 대표이사로부터 지급보증 6,600백만원(전기말 9,000백만원)을 제공받고 있습니다.

31.5 주요 경영진 보상

당분기 및 전분기 중 당사의 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같으며, 주요 경영진은 당사의 기업활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가지고 있는 등기이사입니다.

(단위: 천원)

계정과목	당분기	전분기
단기급여	170,600	170,000
퇴직급여	2,608	2,583

32. 약정사항

32.1 당분기말 현재 금융기관과의 대출한도 약정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융기관	한도약정내용	약정한도	실행금액
IBK기업은행	기술개발자금	2,000,000	2,000,000
	운전자금	2,500,000	2,500,000
하나은행	운전자금	3,000,000	-
합계		7,500,000	4,500,000

32.2 당분기말 현재 담보로 제공한 당사 소유의 자산은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

담보제공자산	장부가액	담보설정금액	담보제공처
단기금융자산	10,000,000	11,000,000	하나은행
	10,200,000	11,220,000	IBK기업은행
합계	20,200,000	22,220,000

33. 현금흐름표

33.1 당분기 및 전분기 중 당사의 현금의 유출 및 유입이 없는 중요한 거래는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
건설중인자산의 유형자산대체	-	3,047,100
유무형자산 취득 비현금 조정	109,500	162,000
선급비용의 유동성대체	629,408	538,788
리스부채 유동성대체	80,656	-
선수금의 유동성대체	2,392,680	1,662,000
재고자산 폐기	-	11,603
장기선급금의 무형자산대체	-	6,089

33.2  당분기 및 전분기 중 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

구분	기초	현금흐름	비현금거래			분기말
			사용권자산인식	상각이자	보통주전환
단기차입금	6,500,000	(2,000,000)	-	-	-	4,500,000
리스부채	898,600	(168,375)	-	29,048	-	759,273
합계	7,398,600	(2,168,375)	-	29,048	-	5,259,273

<전분기>

(단위: 천원)

구분	기초	현금흐름	비현금거래			분기말
			사용권자산인식	상각이자	보통주전환
단기차입금	4,029,775	4,954,022	-	-	-	8,983,797
사채	10,424,312	-	-	193,823	-	10,618,135
리스부채	424,256	(179,400)	-	5,389	-	250,245
합계	14,878,343	4,774,622	-	199,212	-	19,852,177

34. 파생상품

34.1 파생금융상품 내역

당사는 전기 이전에 전환사채 20,000,000천원(사채가치: 14,555,988천원, 전환권가치: 7,468,708천원, 매도청구권가치: 2,024,696천원), 신주인수권부사채 20,000,000천원(사채가치: 14,447,580천원, 신주인수권가치: 7,644,400천원, 매도청구권가치: 2,091,980천원), 교환사채 3,000,000천원(사채가치: 1,851,453천원, 교환권가치: 1,148,547천 원)을 발행하였으며, 사채와 관련한 파생상품 자산 부채 및  관련 평가손익을 계상하여 왔습니다.

전기 중 사채 조기상환, 전환권과 교환권 행사 등으로 남아있던 사채 잔액이 모두 상환 또는 보통주로 전환되어 당분기 및 전기말 현재 사채와 관려한 파생금융상품 자산과 부채 잔액은 없습니다.

34.2 파생금융부채가 당기손익에 미치는 영향

당분기와 전분기 중 보통주의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되어(리픽싱조건) 파생상품부채로 인식된 전환사채 등의 내재파생상품이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

항목	구분	당분기	전분기
전환권(전환사채_3회차)	최초 인식시점 장부금액	-	6,616,422
	보고기간종료일 장부금액	-	1,118,534
	당기 파생상품평가이익(손실)	-	-
전환권(전환사채_6회차)	최초 인식시점 장부금액	-	852,286
	보고기간종료일 장부금액	-	192,611
	당기 파생상품평가이익(손실)	-	-
신주인수권(신주인수권부사채_4회차)	최초 인식시점 장부금액	-	5,513,685
	보고기간종료일 장부금액	-	699,084
	당기 파생상품평가이익(손실)	-	-
신주인수권(신주인수권부사채_7회차)	최초 인식시점 장부금액	-	2,130,715
	보고기간종료일 장부금액	-	347,942
	당기 파생상품평가이익(손실)	-	-
교환권(교환사채_5회차)	최초 인식시점 장부금액	-	1,148,547
	보고기간종료일 장부금액	-	331,812
	당기 파생상품평가이익(손실)	-	-
파생상품평가손익 합계(A)		-	-
법인세차감전이익(손실)(B)		3,321,363	893,759
평가손익 제외 후 법인세차감전이익(손실)(B-A)		3,321,363	893,759

35. 재무위험관리의 목적 및 정책

당사의 주요 금융부채는 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 현금및현금성자산, 단기금융자산, 매출채권 및 기타채권과 같은 금융자산을 보유하고 있습니다.

당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.

35.1 시장위험
시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

다음의 민감도 분석은 당분기말 및 전기말과 관련되어 있습니다.

35.1.1 이자율위험
이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 

당사는 당분기말 현재 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 당사는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있으며, 이자율위험에 노출된 변동금리 차입금 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
단기차입금	2,000,000	2,000,000

이자율 1% 변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전기
	1%상승	1%하락	1%상승	1%하락
이자비용	20,000	(20,000)	20,000	(20,000)

35.1.2 환위험
환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD의 환위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말		전기말
	자산	부채	자산	부채
USD	32,180,722	8,246,308	17,218,793	3,266,462

당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전기
	5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시
USD	1,196,721	(1,196,721)	697,617	(697,617)

상기 민감도 분석은 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및부채를 대상으로 하였습니다.

35.1.3 기타 가격위험

기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 회사의 당기손익인식금융자산 중 상장지분상품은 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 종료일 현재 주가지수 5% 변동시 상장지분상품의 가격변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기		전기
	5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시
주가지수	56,157	(56,157)	56,157	(56,157)

35.2 신용위험
신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

35.2.1 매출채권 및 기타채권
당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 당사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
매출채권	10,327,851	2,631,866
기타채권	895,227	1,998,849
합계	11,223,078	4,630,715

당사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.

35.2.2 기타의 자산
현금및현금성자산과 단기금융자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 IBK기업은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

35.3 유동성위험
유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.

당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다.당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

다음은 금융부채별 상환계획으로서 현재가치 할인을 하지 않은 계약상의 금액으로 이자를포함하지 않은 금액입니다.

<당분기말>

(단위: 천원)

구분	6개월 이내	1년 이내	1 ~ 5년	합계
매입채무	7,650,457	-	-	7,650,457
미지급금	5,170,911	-	-	5,170,911
예수금	247,282	-	-	247,282
미지급비용	1,013,169	-	173,181	1,186,350
단기차입금	3,000,000	1,500,000	-	4,500,000
리스부채	336,750	297,600	198,400	832,750
합계	17,418,569	1,797,600	371,581	19,587,750

<전기말>

(단위: 천원)

구분	6개월 이내	1년 이내	1 ~ 5년	합계
매입채무	3,375,641	-	-	3,375,641
미지급금	5,400,284	-	-	5,400,284
예수금	176,874	-	-	176,874
미지급비용	922,062	-	167,544	1,089,606
단기차입금	3,500,000	3,000,000	-	6,500,000
리스부채	336,750	317,175	347,200	1,001,125
합계	13,711,611	3,317,175	514,744	17,543,530

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

35.4 자본위험의 관리

자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 변경사항은 없습니다.

당사는 부채를 자본으로 나눈 부채비율(부채/자본)을 사용하여 감독하고 있으며 당분기말과 전기말 현재 부채 및 자본은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
부채	58,886,855	58,064,537
자본	57,127,894	53,806,531
부채비율	103.08%	107.91%

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항

당사는 정관에 의거 이사회 결의 및 주주총회 승인을 통하여 배당을 실시하고 있으며, 배당가능 이익범위 내에서 주주가치 제고 및 회사의 지속적 성장을 위한 투자, 경영성과 등을 종합적으로 고려하여 적정수준의 배당율을 결정하고 있습니다. 당사는 보고서 제출일 현재 자사주 매입 및 소각 계획이 없으며, 배당과 관련된 당사의 정관 규정은 아래와 같습니다.

(1) 이익배당 (정관 제45조)
① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.

② 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

(2) 중간배당 (정관 제45조의2)
① 이 회사는 7월 1일 0시 현재의 주주에게 상법 제462조의3에 의한 중간배당을 할 수 있다.

② 제1항의 중간배당은 이사회의 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.

③ 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

1. 직전결산기의 자본금의 액 2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 상법시행령에서 정하는 미실현이익 4. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 5. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 6. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금

④ 사업년도개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다)에는 중간배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업년도말에 발행된 것으로 본다.

(3) 배당금지급청구권의 소멸시효 (정관 제46조)
① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행하사지 아니하면 소멸시효가 완성한다.
② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

나. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항

○ 주요배당지표

구   분	주식의 종류	당기	전기	전전기
		제23기 1분기	제22기	제21기
주당액면가액(원)		500	500	500
(연결)당기순이익(백만원)		3,321	2,680	-13,117
(별도)당기순이익(백만원)		-	-	-
(연결)주당순이익(원)		274	230	-1,138
현금배당금총액(백만원)		-	-	-
주식배당금총액(백만원)		-	-	-
(연결)현금배당성향(%)		-	-	-
현금배당수익률(%)	보통주	-	-	-
	우선주	-	-	-
주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-
	우선주	-	-	-
주당 현금배당금(원)	보통주	-	-	-
	우선주	-	-	-
주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-
	우선주	-	-	-

다. 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간
-	9	-	-

주1) 결산배당 : 제9기(2010년)부터 제17기(2018년)까지 9년 연속 지급
주2) 중간배당 : 제17기(2018년), 제18기(2019년) 지급

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 원, 주)

주식발행 (감소)일자	발행(감소) 형태	발행(감소)한 주식의 내용
		종류	수량	주당 액면가액	주당발행 (감소)가액	비고
2022.01.10	전환권행사	보통주	8,558	500	23,369	-
2022.01.12	신주인수권행사	보통주	29,954	500	23,369	-
2022.01.17	신주인수권행사	보통주	29,954	500	23,369	-
2022.02.24	신주인수권행사	보통주	12,837	500	23,369	-
2022.05.31	신주인수권행사	보통주	21,395	500	23,369	-
2022.10.04	전환권행사	보통주	6,721	500	22,318	-
2022.12.16	전환권행사	보통주	4,480	500	22,318	-
2023.05.19	신주인수권행사	보통주	5,389	500	18,553	-
2023.06.13	신주인수권행사	보통주	5,389	500	18,553	-
2023.07.13	신주인수권행사	보통주	8,084	500	18,553	-
2023.08.02	신주인수권행사	보통주	5,389	500	18,553	-
2023.08.28	신주인수권행사	보통주	5,389	500	18,553	-
2023.08.31	전환권행사	보통주	38,170	500	18,339	-
2023.08.31	전환권행사	보통주	5,389	500	18,553	-
2023.10.04	전환권행사	보통주	54,528	500	18,339	-
2023.10.17	신주인수권행사	보통주	10,779	500	18,553	-
2023.10.23	전환권행사	보통주	81,792	500	18,339	-
2023.11.07	전환권행사	보통주	25,332	500	18,553	-
2023.11.07	신주인수권행사	보통주	16,169	500	18,553	-
2023.12.11	신주인수권행사	보통주	109,057	500	18,339	-
2023.12.11	전환권행사	보통주	41,502	500	18,553	-

나. 미상환 전환사채 발행현황
- 해당사항 없음

다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황
- 해당사항 없음

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적
- 해당사항 없음

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급 (평가기관)	만기일	상환 여부	주관회사
-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
합  계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

나. 기업어음증권 미상환 잔액
- 해당사항 없음

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

다. 단기사채 미상환 잔액
- 해당사항 없음

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

라. 회사채 미상환 잔액
- 해당사항 없음

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

마. 신종자본증권 미상환 잔액
- 해당사항 없음

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과 15년이하	15년초과 20년이하	20년초과 30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

바. 조건부자본증권 미상환 잔액
- 해당사항 없음

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과 20년이하	20년초과 30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 사모자금의 사용내역
- 해당사항 없음

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표를 재작성 여부
- 해당사항 없음

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도
- 해당사항 없음

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항
- 해당사항 없음

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항
- 해당사항 없음

나. 대손충당금 설정현황

(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(단위 : 천원)

구분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금 설정률
제23기 1분기	매출채권	10,327,851	-	0%
	단기대여금	14,000,000	14,000,000	100.0%
	합 계	24,327,851	14,000,000	57.5%
제22기	매출채권	2,631,866	-	0%
	단기대여금	14,000,000	14,000,000	100.0%
	합 계	16,631,866	14,000,000	84.2%
제21기	매출채권	1,174,244	-	0%
	단기대여금	14,000,000	13,531,381	96.7%
	합 계	15,174,244	13,531,381	89.2%

(2) 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구 분	제23기 1분기	제22기	제21기
1. 기초 대손충당금 잔액합계	14,000,000	13,531,381	6,000,000
2. 순대손처리액(①-②±③)	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	-	468,619	7,531,381
4. 기말 대손충당금 잔액합계	14,000,000	14,000,000	13,531,381

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침
당사는 매출채권, 대여금 등 채권 잔액의 회수가능성에 대한 개별분석 및 과거의 대손경험률을 토대로 하여 예상되는 대손추정액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다.

(4) 당분기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위 : 천원)

구  분		6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금액	일반	10,327,851	-	-	-	10,327,851
	특수관계자	-	-	-	-	-
	계	10,327,851	-	-	-	10,327,851
구성비율		100%	-	-	-	100%

다. 재고자산 현황 등

(1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 천원)

사업부문	계정과목	제23기 1분기	제22기	제21기
전자집적회로	제품	1,144,044	451,828	-
	반제품	25,476,463	35,371,642	34,737,195
	원재료	1,127,251	1,425,145	2,762,608
	소   계	27,747,758	37,248,615	37,499,803
합   계		27,747,758	37,248,615	37,499,803
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]		23.9%	33.3%	36.3%
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]		3.6회	1.2회	1.2회

(2) 재고자산의 실사내용

① 실사일자

- 당사는 매분기말 기준으로 연간 4회 재고자산 실사를 실시하고 있습니다.

- 2024년 1분기 재무제표를 작성함에 있어서 재고조사 실사는 2024년 3월 29일 당사 자체적으로 실시하였습니다.
- 재고조사 실사일인 2024년 3월 29일과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당기간 전체 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 보고기간종료일 기준 재고자산의 실재성을 확인하였습니다.

② 장기체화재고 등 내역

(단위 : 천원)

계정과목	취득원가	보유금액(주1)	당기 평가손실	기말잔액	비 고
제품	1,214,065	76,152	(6,131)	1,144,044	-
반제품	47,680,160	22,317,800	(114,105)	25,476,464	-
원재료	2,742,962	1,452,583	163,128	1,127,251	-
합 계	51,637,186	23,846,535	42,893	27,747,758	-

주1) 상기 보유금액은 전기말 기준 누적 재고자산 평가손실충당금에 당기 재고 폐기분을 합산하여 표시하였음

③ 재고자산의 담보제공 여부
- 해당사항 없음

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

- 기업공시서식 작성기준에 따라 당 분기보고서상의 이사의 경영진단 및 분석의견은 기재를 생략합니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함)

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항
제23기(당분기)	-	-	-	-
제22기(전기)	한울회계법인	적정	-	(1) 수익인식 (2) 재고자산 평가
제21기(전전기)	한울회계법인	적정	-	(1) 수익인식 (2) 재고자산 평가

나. 감사용역 체결현황

(단위 : 천원)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
			보수	시간	보수	시간
제23기 1분기(당분기)	한울회계법인	감사/검토	200,000	1,540	20,000	-
제22기(전기)	한울회계법인	감사/검토	200,000	1,600	200,000	1,606
제21기(전전기)	한울회계법인	감사/검토	210,000	1,680	210,000	1,682

주1) 제23기 1분기(당분기) 실제수행내역시간은 기말감사를 합산하여 사업보고서에 기재할 예정입니다.

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고
제23기(당분기)	-	-	-	-	-
제22기(전기)	-	-	-	-	-
제21기(전전기)	-	-	-	-	-

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과.

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용
1	2024년 03월 09일	외부감사인, 감사, 재무담당이사	서면	책임과 독립성, 감사 수행 내용과 결과 등

마. 회계감사인의 변경

「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제11조 제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조 및 「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」 제10조 및 제15조 제1항에 의거, 당사는 증권선물위원회로부터 외부감사인을 아래와 같이 지정ㆍ재지정 받았습니다.

구분	계약일	기간	외부감사인
지정	2020년 11월 04일	제20기~제22기 사업연도 (2021.01.01~2023.12.31)	선일회계법인
재지정	2021년 12월 28일	제21기~제23기 사업연도 (2022.01.01~2024.12.31)	한울회계법인

2. 내부통제에 관한 사항

가. 감사가 회사의 내부통제의 유효성에 대해 감사한 결과

사업연도	감사의 의견	지적사항
제23기 1분기 (2024년)	-	-
제22기 (2023년)	본 감사의 의견으로는, 2023년 12월 31일 현재 당사의 내부회계관리제도는 '내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단됩니다.	-
제21기 (2022년)	본 감사의 의견으로는 2022년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 주식회사 아나패스의 내부감시장치는 효과적으로 가동되고 있습니다. 내부감시장치의 가동에 있어서 중요하다고 판단되는 취약점은 발견되지 않았습니다.	-

나. 회계감사인의 내부회계관리제도에 대한 감사ㆍ검토의견

사업연도	감사인	의견표명	수준
제23기 1분기 (2024년)	-	-	-
제22기 (2023년)	한울회계법인	우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2023년 12 월 31 일 현재 '내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	감사
제21기 (2022년)	한울회계법인	우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2022년 12 월 31 일 현재 내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	감사

(1) 내부회계관리자가 내부회계관리제도에 대한 문제점 또는 개선방안 등을 제시한  경우 그 내용 및 후속 대책
- 지적사항 없음

(2) 공시대상기간 중 회계감사인이 내부회계관리제도에 대하여 의견표명을 한 경우 그 의견, 중대한 취약점이 있다고 지적한 경우 그 내용 및 개선대책
- 해당사항 없음

다. 내부통제구조의 평가
- 해당사항 없음

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요

본 보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회는 사내이사 2명, 사외이사 1명으로 총 3명의 이사로 구성되어 있으며 이사회 의장은 이사회 규정에 따라 대표이사가 겸직하고 있습니다.

○ 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황
		선임	해임	중도퇴임
3	1	1	-	-

나. 중요의결사항 등

회차	개최일자	의안내용	가결여부	사내이사		사외이사
				이경호	조성대	최재유
1차	24.03.11	제22기 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함) 승인	가결	찬성	찬성	찬성
		제22기 영업보고서 승인	가결	찬성	찬성	찬성
		정관 일부 변경(안) 승인	가결	찬성	찬성	찬성
		제22기 정기주주총회 소집	가결	찬성	찬성	찬성
		전자투표제도 도입	가결	찬성	찬성	찬성
2차	24.03.18	제22기 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함) 승인	가결	찬성	찬성	찬성
		차입금 만기연장 및 해지 대표이사 위임 승인	가결	찬성	찬성	찬성

다. 이사회내 위원회
본 보고서 작성기준일 현재 당사는 이사회 내의 위원회는 별도로 설치되어 있지 아니합니다.

라. 이사의 독립성

○ 이사의 선임
이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회에서 추천하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다.
이사의 선임 관련하여 관련법규에 의거한 주주제안이 있는 경우, 이사회는 적법한 범위 내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다.

이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.

직명	성명	추천인	활동분야 (담당업무)	회사와의 거래	최대주주 또는 주요주주와의 관계	임기	연임 여부 (횟수)	선임배경
사내이사 (대표이사)	이경호	이사회	경영총괄	해당없음	최대주주	2023.03.30~ 2026.03.29	연임(6회)	반도체 분야 전문가
사내이사	조성대	이사회	경영전략	해당없음	해당없음	2022.03.29~ 2025.03.28	연임(4회)	경영 분야 전문가
사외이사	최재유	이사회	이사회 구성원	해당없음	해당없음	2022.03.29~ 2025.03.28	신규	정보통신산업 (ICT) 분야 전문가

마. 사외이사의 전문성

○ 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유
미실시	교육실시 예정

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사의 인적사항

성명	생년월일	주요경력	담당업무	소유주식수	선임일 (임기)
박이달	57.07.23	○ 동화 D&F 자문역 ○ 로크산업주식회사 전무 ○ 현) 대주회계법인 부대표	상근 감사	-	22.03.29 (3년)

나. 감사의 독립성

당사의 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회에 참석하여 의견을 진술할 수 있습니다.

회계감사를 위하여 회계에 관한 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 동 부속명세서를 검토하고 있으며, 필요하다고 인정되는 경우 대조ㆍ실사ㆍ입회ㆍ조회 기타 적절한 감사절차를 적용하고 있습니다.

업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고 필요하다고 인정되는 경우 이사로부터 영업에 관한 보고를 받고 있으며 중요한 업무에 관한 서류를 열람하고 그 내용을 검토하는 등 적절한 방법을 사용하고 있습니다.

다. 감사의 주요 활동내용

구분	활동내용
24.03.11	1차 이사회 참석
24.03.18	2차 이사회 참석

※ 외부감사인과의 커뮤니케이션

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용
1	2024년 03월 09일	외부감사인, 감사, 재무담당이사	서면	책임과 독립성, 감사 수행 내용과 결과 등

라. 교육실시 현황

○ 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유
미실시	교육실시 예정

마. 감사 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역
경영관리부	1	부장 (14년)	재무제표, 주주총회, 이사회 등 경영전반에 관한 감사업무 지원

바. 준법지원인 등 지원조직 현황
- 해당사항 없음

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부	배제	미도입	미도입
실시여부	-	-	제22기 정기주총, 제21기 정기주총, 제20기 정기주총, 제19기 정기주총, 제18기 정기주총, 제17기 정기주총, 제16기 정기주총, 제14기 정기주총

주1) 당사는 주주총회 별로 전자투표를 시행하는 이사회 결의를 하고 있습니다.

나. 소수주주권
당사는 공시대상 기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다.

다. 경영권 경쟁
당사는 공시대상 기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다.

라. 의결권 현황

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 주)

구     분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)	보통주	12,123,415	-
	우선주	-	-
의결권없는 주식수(B)	보통주	-	-
	우선주	-	-
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-
	우선주	-	-
기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	-	-
	우선주	-	-
의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-
	우선주	-	-
의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E)	보통주	12,123,415	-
	우선주	-	-

마. 주식사무

정관상 신주인수권의 내용	제10조(신주인수권) ① 이 회사의 주주는 신주 발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. ② 제1항의 규정에 불구하고 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 주주 외의 자에게 이사회 결의로 신주를 배정할 수 있다.   1. 주주우선공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우   2. 발행주식총수의100분의30을 초과하지 않는 범위 내에서      일반공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우   3. 발행주식총수의100분의20을 초과하지 않는 범위 내에서      긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게      신주를 발행하는 경우   4. 발행주식총수의100분의20을 초과하지 않는 범위 내에서     사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를     위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우   5. 발행주식총수의100분의30을 초과하지 않는 범위 내에서     주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우   6. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서     우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우 ③ 제2항에 따라 주주외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. ④ 제2항 각호의 어느 하나의 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등을 이사회의 결의로 정한다. ⑤ 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.
결 산 일	12월 31일	정기주주총회	매 사업년도 종료 후 3월 이내
주주명부폐쇄시기	1월 1일부터 1월 15일
주권의 종류	주권 전자등록 의무화에 따라 관련 정관 조항 삭제
정관상 주식등의 전자등록	제9조의2(주식등의 전자등록) 회사는 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 제1호에 따른 주식등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식등을 전자등록하여야 한다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.
명의개서대리인	국민은행 증권대행부
주주의 특전	없음	공고방법	회사 홈페이지 (www.anapass.com)

바. 주주총회 의사록 요약

주총일자	안 건	결 의 내 용
제22기 정기주주총회 (2024.03.28)	제1호 의안 : 제22기 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건	보고사항으로 갈음 원안대로 승인 원안대로 승인 원안대로 승인
제21기 정기주주총회 (2023.03.29)	제1호 의안 : 제21기 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 이사 선임의 건 제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건	보고사항으로 갈음 원안대로 승인 원안대로 승인 원안대로 승인
제20기 정기주주총회 (2022.03.29)	제1호 의안 : 제20기 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제3호 의안 : 이사 선임의 건 3-1호 의안 : 사내이사 조성대 선임 3-2호 의안 : 사외이사 최재유 선임 제4호 의안 : 감사 선임의 건 제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 제6호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건	보고사항으로 갈음 원안대로 승인 원안대로 승인 원안대로 승인 원안대로 승인 원안대로 승인 원안대로 승인

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
이경호	최대주주	보통주	1,642,169	13.55	1,642,169	13.55	-
유우성	친인척	보통주	119,933	0.99	119,933	0.99	-
조성대	임원	보통주	43,218	0.36	43,218	0.36	-
박이달	임원	보통주	5,513	0.05	5,513	0.05	-
계		보통주	1,810,833	14.94	1,810,833	14.94	-
		우선주	0	0	0	0	-

○ 최대주주의 주요경력

최대주주명	이경호
학력	○ 서울대학교 전자공학과 졸업 ○ 서울대학교 전자공학과 석사 ○ 서울대학교 전자공학과 박사
경력	○ 구) 서울대학교ㆍSilicon Image, Inc.(미국법인) 공동프로젝트         리더 겸 Silicon Image, Inc. 기술 발명자 ○ 구) GCT Semiconductor, Inc.(미국법인) 대표이사 ○ 구) ㈜지씨티리써치 대표이사 ○ 구) ㈜지씨티아시아퍼시픽 대표이사 ○ 현) 아나패스 대표이사 ○ 현) GCT Semiconductor, Inc.(미국법인) 이사회 구성원

2. 최대주주 변동현황

회사설립 이후 본 보고서 작성기준일 현재까지 최대주주가 변경된 사실이 없습니다.

3. 주식의 분포

가. 5%이상 주주의 주식소유 현황

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고
5% 이상 주주	이경호	1,642,169	13.55	최대주주
	아이베스트투자(주)	1,069,800	8.82	-
우리사주조합		-	-	-

나. 소액주주 현황

(기준일 :

2023년 12월 31일

)

(단위 : 주)

구 분	주주			소유주식			비 고
	소액 주주수	전체 주주수	비율 (%)	소액 주식수	총발행 주식수	비율 (%)
소액주주	5,178	5,194	99.69	6,680,265	12,123,415	55.10	-

4. 주가 및 주식거래실적

가. 국내증권시장

(단위 : 원, 주)

종 류		23년 10월	23년 11월	23년 12월	24년 01월	24년 02월	24년 03월
보통주	최 고	24,550	26,550	21,800	28,300	28,250	28,000
	최 저	20,550	20,400	20,300	21,450	24,000	23,600
월간거래량		735,316	1,577,121	556,440	2,552,093	1,721,110	2,688,271

나. 해외증권시장

- 해당사항 없음

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원의 현황

당사의 임원은 총 28명으로 등기임원 4명, 미등기임원 24명 입니다. 등기임원은 사내이사 2명, 사외이사 1명, 감사 1명으로 구성되어 있습니다.

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원 여부	상근 여부	담당 업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의 관계	재직기간	임기 만료일
								의결권 있는 주식	의결권 없는 주식
이경호	남	1969.08	대표이사 (사내이사)	사내이사	상근	경영총괄	○ 서울대 전자공학과 석ㆍ박사 ○ Silicon Image 최고 기술 발명자 ○ GCT Semiconductor 대표이사	1,642,169	-	본인	2003.03 ~	2026.03.29
조성대	남	1952.02	사내이사	사내이사	상근	경영전략	○ 서울대 전기공학과 ○ 실리콘그래픽스 한국지사장 ○ GCT Semiconductor 부사장	43,218	-	-	2003.05 ~	2025.03.28
최재유	남	1962.03	사외이사	사외이사	비상근	-	○ 동국대 신문방송학 박사 수료 ○ 미래창조과학부 제2차관 ○ 법무법인세종 고문	-	-	-	2022.03 ~	2025.03.28
박이달	남	1957.07	감사	감사	상근	상근감사	○ 동화 D&F 자문역 ○ 로크산업주식회사 전무 ○ 대주회계법인 부대표	5,513	-	-	2022.03 ~	2025.03.28
김천곤	남	1960.02	부사장	미등기	상근	연구소장/ 생산관리 부서장	○ 서울대 전자공학과 박사 ○ 대우전자 DTV 개발부 부장	30,000	-	-	2002.11 ~	-
정준교	남	1958.04	부사장	미등기	상근	영업부서장	○ 고려대 영문과 ○ 밉스테크놀러지 영업 이사	24,001	-	-	2003.05 ~	-
변재훈	남	1969.02	이사	미등기	상근	생산관리팀장	○ 인하대 금속공학과 ○ 시그네틱스 과장	-	-	-	2003.11 ~	-
김미리	여	1969.09	이사	미등기	상근	인사부서장	○ 이화여대 정치외교학과 ○ GE Appliance Asia 과장	21,000	-	-	2004.02 ~	-
강시욱	남	1970.03	이사	미등기	상근	SI팀장	○ 서울대 전자공학과 석사 ○ 삼성전자 System LSI 설계 과장	-	-	-	2004.07 ~	-
김준희	남	1968.02	이사	미등기	상근	기술영업	○ 인하대 전기공학과 석사 ○ LG-Philips LCD 선임연구원	-	-	-	2004.10 ~	-
배준우	남	1972.02	이사	미등기	상근	마케팅부서장	○ 서울대 전기공학부 석사 ○ 카이스트 벤처경영연구소 컨설턴트	-	-	-	2006.08 ~	-
변형남	남	1966.12	이사	미등기	상근	SoC1팀장	○ 연세대 전기공학과 ○ 삼성전자 System LSI SoC 사업부 수석, PL	18,552	-	-	2008.02 ~	-
송수근	남	1968.06	이사	미등기	상근	제품마케팅팀장	○ 충북대 전자공학과 ○ Zoran Korea 기술영업 이사	-	-	-	2012.04 ~	-
박준배	남	1970.09	이사	미등기	상근	Analog팀장	○ 서울대 전자공학과 박사 ○ 지씨티리써치 Analog 팀장	-	-	-	2012.07 ~	-
김지혜	여	1969.04	이사	미등기	상근	재무회계부서장	○ 이화여대 비서학과 ○ 아람코아시아코리아 전무	2,000	-	-	2016.06 ~	-
황보인	남	1968.02	이사	미등기	상근	품질보증팀장	○ 명지대 전자공학과 ○ 동부하이텍 품질관리부 부장	-	-	-	2017.03 ~	-
이승욱	남	1971.06	이사	미등기	상근	PE팀장/ Analog IP 설계	○ 서울대 전기컴퓨터공학부 박사 ○ 멜파스 상무	-	-	-	2019.09 ~	-
홍석균	남	1970.12	이사	미등기	상근	SoC2팀장	○ 서울대 전자공학과 박사 ○ 어보브반도체 상무이사	-	-	-	2020.01 ~	-
김동기	남	1972.07	이사	미등기	상근	경영지원부서장/경영기획팀장	○ 서울대 전기공학부 석사	-	-	-	2004.03~	-
정진영	남	1971.10	이사	미등기	상근	제품마케팅	○ 국민대 전자공학과 박사	-	-	-	2006.01~	-
김도완	남	1972.12	이사	미등기	상근	Digital 설계	○ 서울대 전기컴퓨터공학부 박사	-	-	-	2007.03~	-
홍병일	남	1971.07	이사	미등기	상근	Analog IP 회로 설계	○ 고려대 정보공학과 ○ 하이닉스반도체 주임연구원	3,538	-	-	2005.05~	-
김종석	남	1972.07	이사	미등기	상근	ASIC 설계	○ 서울대 전기공학부 석사 ○ 삼성전자 System LSI 책임연구원	-	-	-	2008.02~	-
이경윤	남	1970.05	이사	미등기	상근	SoC칩 설계 및 과제 관리	○ 서울대 전자공학과 석사 ○ 코아로직 수석연구원	-	-	-	2011.07~	-
박상길	남	1969.04	이사	미등기	상근	공정개발	○ 영남대 공업화학과 ○ 칩스앤미디어 부장	-	-	-	2014.06~	-
어대호	남	1974.10	이사	미등기	상근	Test	○ 경상대 전자재료공학과 ○ 앰코테크놀로지	-	-	-	2004.08~	-
신재윤	남	1974.05	이사	미등기	상근	Fab Process	○ 청주대 반도체공학과 ○ 엠텍비젼 대리	-	-	-	2006.04~	-
홍진호	남	1970.12	이사	미등기	상근	Test	○ 아주대 전자공학과 ○ 엑시콘 연구소 부장	-	-	-	2020.01~	-

○ 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황
- 해당사항 없음

나. 직원 등의 현황

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

직원										소속 외 근로자			비고
사업부문	성별	직 원 수					평 균 근속연수	연간급여 총 액	1인평균 급여액	남	여	계
		기간의 정함이 없는 근로자		기간제 근로자		합 계
		전체	(단시간 근로자)	전체	(단시간 근로자)
전자집적회로	남	87	-	-	-	87	8.8	2,632	30	-	-	-	-
전자집적회로	여	24	-	1	1	25	8.7	484	20				-
합 계		111	-	1	1	112	8.8	3,116	28				-

다. 미등기임원의 보수 현황

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원	24	1,015	42	-

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 천원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고
이사	3	1,000,000	-
감사	1	100,000	-

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고
4	173,208	43,302	-

2-2. 유형별

(단위 : 천원)

구 분	인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고
등기이사 (사외이사, 감사위원회 위원 제외)	2	155,208	77,604	사내이사
사외이사 (감사위원회 위원 제외)	1	9,000	9,000	사외이사
감사위원회 위원	-	-	-	-
감사	1	9,000	9,000	감사

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 천원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수
-	-	-	-

2. 산정기준 및 방법
- 해당사항 없음

(단위 : 천원)

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
-	근로소득	급여	-	-
		상여	-	-
		주식매수선택권 행사이익	-	-
		기타 근로소득	-	-
	퇴직소득		-	-
	기타소득		-	-

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 천원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수
-	-	-	-

2. 산정기준 및 방법
- 해당사항 없음

(단위 : 천원)

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
-	근로소득	급여	-	-
		상여	-	-
		주식매수선택권 행사이익	-	-
		기타 근로소득	-	-
	퇴직소득		-	-
	기타소득		-	-

IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 기업집단의 명칭 및 계열회사의 수

○ 계열회사 현황(요약)

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수
	상장	비상장	계
-	1	4	5

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 소속 회사의 명칭

회사명	본사 소재지	법인등록번호	상장 여부
GCT Semiconductor Holding, Inc.	해외(미국)	-	미국 뉴욕증시(NYSE) 상장
GCT Semiconductor, Inc.	해외(미국)	-	비상장
㈜지씨티리써치	국내	110111-1663958	비상장
㈜지씨티아시아퍼시픽	국내	110111-2007311	비상장
엠티에이치㈜	국내	110111-3535014	비상장

다. 출자 계통도

라. 계열회사간의 업무조정ㆍ이해관계 조정 기구
- 계열회사간의 업무조정이나 이해관계를 조정하는 기구가 설치되어 있지 아니하나, 계열회사와의 이해관계가 발생하는 경우 당사의 이사회에서 심의하고 있습니다.

마. 당사 경영에 영향력을 미치는 계열회사
- 해당사항 없음

바. 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황

겸직임원		겸직회사
성명	직위	회사명	직위
이경호	대표이사(등기)	GCT Semiconductor Hongding, Inc.	이사회 구성원

2. 타법인 출자현황

○ 타법인출자 현황(요약)

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원)

출자 목적	출자회사수			총 출자금액
	상장	비상장	계	기초 장부 가액	증가(감소)		기말 장부 가액
					취득 (처분)	평가 손익
경영참여	-	1	1	-	-	-	-
일반투자	-	-	-	-	-	-	-
단순투자	1	-	1	1,123	-	-	1,123
계	1	1	2	1,123	-	-	1,123

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

가. 특수관계자와의 중요한 거래내용

(단위: 천원)

특수관계자명	내역	당분기	전분기
(주)지씨티리써치	이자수익	177,773	176,301

나.특수관계자와의 거래에서 발생한 주요 채권ㆍ채무의 내역

(단위: 천원)

특수관계자명	계정과목	당분기말	전기말
(주)지씨티리써치	대여금(주1)	13,000,000	13,000,000
	미수수익	142,588	273,610

(주1) 당분기말 및 전기말 현재 전액에 대하여 기대신용손실충당금이 설정되었습니다.

다. 자금대여 및 담보제공

당사는 당분기말 현재 특수관계자인 (주)지씨티리써치와 자금대여 및 담보제공 약정을 체결하고 있습니다. 또한, 동 채권확보를 위하여 GCT Semiconductor, Inc.가 보유한 지적재산권 등을 담보로 제공받는 별도의 계약을 체결하였습니다.

당분기말 현재 당사의 차입금 및 한도약정과 관련하여 대표이사로부터 지급보증 6,600백만원(전기말 9,000백만원)을 제공받고 있습니다.

(1) 차입금에 대한 담보제공
당사는 관계기업인 GCT Semiconductor, Holding,Inc.의 종속기업인 (주)지씨티리써치가 하나은행으로부터 2016년 7월 중 차입한 9,000,000천원에 대하여 당사의 정기예금 9,000,000천원을 담보로 제공하였습니다(근저당설정률: 110%, 9,900,000천원). 또한, 2017년 1월 중 (주)지씨티리써치가 IBK기업은행으로부터 추가로 차입한 9,200,000천원에 대하여 당사의 정기예금 9,200,000천원을 담보로 추가제공하였습니다(근저당설정률: 110%, 10,120,000천원).

당사는 동 담보 제공 거래의 성격이 관계기업 GCT Semiconductor, Holding, Inc.에 대한 실질적인 순투자에 해당된다고 판단하였습니다. 따라서 당사는 전기 이전에 담보제공에 따른 충당부채를 측정 및 인식하고, 관계기업투자주식에 미반영되었던 지분법손실액 중 일부로 인식하였습니다.

(2) 자금 대여 제공
당사는 2016년 7월 중 당사 관계기업의 종속기업인 (주)지씨티리써치에게 6,000,000천원을 대여하였으며(연 이자율: 5.5%), 2022년 5월과 9월 중에도 각각 3,000,000천원과 4.000,000천원을 추가로 대여하였습니다(연 이자율: 5.5%).

한편, 당사는 동 담보 제공 및 자금 대여에 대한 채권 확보를 위하여 (주)지씨티리써치의 지배기업인 GCT Semiconductor, Inc.(당사의 관계기업)가 보유한 지적재산권 등을 담보로제공받는 별도의 계약을 체결하였습니다.

한편, 당사는 회수가능성 등을 고려하여 동 대여금이 관계기업 GCT Semiconductor Holding, Inc.에 대한 순투자의 일부를 구성하는 항목이라고 판단하였습니다. 따라서 전기 이전에발생하였으나 관계기업투자주식에 미반영된 지분법손실 중 6,000,000천원을 동 채권에 반영하여 전기 이전에 지분법손실 6,000,000천원을 인식하였으며, 전기 이전에 추가 대여한 7,000,000천원에 대해서도 전기 이전에 지분법손실 7,000,000천원을 인식하였습니다.


2. 대주주와의 자산양수도 등
- 해당사항 없음


3. 대주주와의 영업거래
- 상기 '1. 대주주등에 대한 신용공여 등'에 기재된 내용을 참조하시기 바랍니다.


4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래
- 해당사항 없음

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

- 해당사항 없음

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건
- 해당사항 없음

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표현황
- 해당사항 없음

다. 채무보증 현황
- 해당사항 없음

라. 채무인수약정 현황
- 해당사항 없음

마. 그 밖의 우발채무 등
- 해당사항 없음

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황
- 해당사항 없음

나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재
- 해당사항 없음

다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항
- 해당사항 없음

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항
- 해당사항 없음

나. 중소기업 확인서

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

(단위 : 백만원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말 자산총액	지배관계 근거	주요종속 회사 여부
-	-	-	-	-	-	-

2. 계열회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호
상장	1	GCT Semiconductor Holding, Inc.	-
		-	-
비상장	4	GCT Semiconductor, Inc.	-
		㈜지씨티리써치	110111-1663958
		㈜지씨티아시아퍼시픽	110111-2007311
		엠티에이치㈜	110111-3535014

3. 타법인출자 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

(기준일 :

2024년 03월 31일

)

(단위 : 백만원, 천주, %)

법인명	상장 여부	최초취득일자	출자 목적	최초취득금액	기초잔액			증가(감소)			기말잔액			최근사업연도 재무현황
					수량	지분율	장부 가액	취득(처분)		평가 손익	수량	지분율	장부 가액	총자산	당기 순손익
								수량	금액
GCT Semiconductor Holding, Inc.	상장	2013.04.16	신규사업진출	58,786	35,322	27.30	-	-28,046	-	-	7,276	15.87	-	21,263	-24,396
엠벤처투자 주식회사	상장	2022.01.28	단순 투자	1,960	1,436	1.26	1,123	-	-	-	1,436	1.26	1,123	67,554	-15,878
합 계					-	-	1,123	-	-	-	-	-	1,123	-	-

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

- 해당사항 없음

2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없음

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240516000535