윈팩 (097800) 공시 :: 반기보고서 (2023.06)

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230814000143

(제 22 기)

사업연도	2023년 01월 01일	부터
사업연도	2023년 06월 30일	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2023년 8 월 14 일

제출대상법인 유형 :	주권상장법인

면제사유발생 :	해당사항 없음


회 사 명 :	주식회사 윈팩

대 표 이 사 :	이한규

본 점 소 재 지 :	경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
	(전 화) 031-8020-4400
	(홈페이지) http://www.winpac.co.kr

작 성 책 임 자 :	(직 책) 전무 (성 명) 정석희
	(전 화) 031-8020-4400

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수				주요 종속회사수
구분	기초	증가	감소	기말	주요 종속회사수
상장	-	-	-	-	-
비상장	-	-	-	-	-
합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유
신규 연결	-	-
신규 연결	-	-
연결 제외	-	-
연결 제외	-	-

나. 회사의 법적/상업적 명칭

당사의 명칭은 '주식회사 윈팩'이라고 칭하고, 영문으로는 'WINPAC INC.'라고 표기합니다.

다. 설립일자

당사는 2002년 04월 03일에 반도체 외주생산 서비스 및 반도체 제조, 생산, 판매업을 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 반도체 후공정 패키징&테스트 외주사업을 진행하고 있습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용
본사 주소	경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
전화번호	031-8020-4400
홈페이지 주소	www.winpac.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부		해당
	벤처기업 해당 여부	미해당
중견기업 해당 여부		미해당

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우

해당사항 없습니다.

사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

(1) 회사가 영위하는 목적 사업

당사는 반도체 후공정 패키징과 테스트 사업을 영위하고 있으며, 회사가 영위하는 목적 사업은 다음과 같습니다.

회사가 영위하는 목적사업
1. 반도체 외주생산 서비스 2. 반도체 제조, 생산, 판매 3. 기술연구 및 용역 수탁업 4. 위 각호와 관련된 수출입업 5. 전 각호에 관련된 부대사업

(2) 향후 추진하고자 하는 사업

반기보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규로 추진하고자 하는 사업은 당뇨인슐린 패치 사업입니다. 기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용' 7. 기타 참고사항을 참조하시기 바랍니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장 (또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장 (또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등 여부	특례상장 등 적용법규
코스닥시장	2013년 03월 07일	해당사항없음	해당사항없음

2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요연혁

일 자	내 용
2002년 04월	주식회사 아이팩 설립(설립자본금 1억) 대표이사 서성원
2003년 05월	유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 5억)
2003년 08월	유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 24억원)
2003년 08월	대표이사 변경 (서성원 → 김준오)
2004년 02월	회사 상호 및 주소지 변경 (아이팩/이천 → 윈팩/평택)
2004년 02월	최대주주 변경 (아이랩 → 한성엘컴텍)
2004년 06월	ISO 9001 인증 취득
2004년 06월	Assy 임가공 계약 체결 (144Ball_SK하이닉스)
2004년 12월	유상증자 (제3자배정, 증자후 자본금 31.5억원)
2004년 12월	DDR2 BoC 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스)
2005년 03월	경기도 용인 사옥 신축 및 본사 이전
2005년 05월	부속 연구소 설립 (한국 산업기술 진흥협회)
2005년 05월	벤처기업 인증 (경기 지방 중소기업청)
2006년 03월	ISO 14001 인증 취득
2006년 09월	경영혁신형 중소기업 확인서 취득 (경기지방중소기업청)
2006년 11월	TS16949 인증취득 (PKG 사업부)
2006년 12월	INNO-BIZ 기업 인증 (A등급, 중소기업청)
2007년 02월	TEST 사업부 신설
2007년 06월	DRAM (DDR3) 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스)
2007년 06월	TS16949 인증 취득 (TEST 사업부)
2008년 05월	대표이사 변경 (김준오 → 김준오, 유삼태(각자대표))
2008년 06월	SK하이닉스 MCP 외주 전문업체 선정
2008년 09월	대표이사 변경 (김준오, 유삼태 (각자대표) → 유삼태)
2008년 12월	TEST 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
2009년 09월	PKG 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
2009년 09월	경기도 유망중소기업 선정
2009년 10월	TEST 사업부 품질무사고 800일 달성 (SK하이닉스)
2010년 02월	사무동 및 TEST동 건축 준공
2010년 05월	TEST 사업부 품질무사고 1,000일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
2011년 01월	유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 43.58억원)
2011년 04월	최대주주 변경 (한성엘컴텍 → 티엘아이)
2011년 09월	TEST 사업부 품질무사고 1,500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)
2012년 03월	2012년 경기도 성실납세자 선정
2012년 03월	전환상환우선주 보통주 전환(전환가격 1,747원/주, 2,290,040주)
2012년 05월	유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 58.36억원)
2012년 12월	5천만불 수출의 탑 수상
2012년 12월	코스닥시장 상장예비심사 승인
2013년 02월	PKG 1,000일, TEST 2,000일 품질무사고 달성(SK하이닉스)
2013년 03월	코스닥시장 상장(자본금 71억)
2013년 03월	대표이사 변경(유삼태 -> 유삼태, 김달수(각자 대표))
2013년 07월	SOC(비메모리) 공장 증축
2014년 04월	대표이사 변경(유삼태 임기 만료 퇴임 -> 김달수 단독 대표)
2014년 09월	응용복합제품 양산 개시(CI-MCP, E-NAND)
2015년 03월	습도센서 양산 개시
2015년 04월	POP제품 Infra 확보
2015년 06월	티엘아이 T-CON 양산 개시
2016년 01월	센소니아 근조도센서 양산 개시
2016년 02월	대표이사 변경(김달수 대표 -> 이한규 대표)
2016년 03월	티엘아이 eMMC Turnkey(PKG+TEST) 양산 개시
2016년 03월	대표이사 변경(이한규 -> 이한규, 이민석 (각자 대표))
2016년 04월	TSG 당뇨인슐린 패치 지분 취득
2017년 12월	유상증자(주주배정 후 실권주 일반공모, 증자후 자본금 170.46억원)
2018년 11월	PKG 신공장 증축
2018년 12월	2018년 경기도 일자리 우수기업 인증서 수상
2019년 02월	2018년 용인시 성실납세자 선정
2019년 03월	SK하이닉스 Flip Chip 양산 개시
2019년 12월	일자리창출 대통령 표창
2021년 11월	최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 체결(어보브반도체 주식회사)
2021년 11월	유상증자(어보브반도체(주), 증자후 자본금 248.34억원)
2021년 12월	최대주주 변경((주)티엘아이 -> 어보브반도체(주))
2022년 10월	유상증자(어보브반도체(주), 증자후 자본금 297.92억원)

나. 본점소재지의 변경

구분	일자	주소
법인설립	2002.04.03	경기도 이천시 부발읍 아미리 산 136-1
본점이전	2004.02.10	경기도 평택시 청북면 율북리 어연한산공업단지 1027-1
본점이전	2005.03.03	경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임		임기만료 또는 해임
변동일자	주총종류	신규	재선임	임기만료 또는 해임
2016년 02월 04일	-	대표이사 이한규	-	대표이사 김달수(사임)
2016년 03월 25일	정기주총	사내이사 이민석 사내이사 유충민 사외이사 이성민 감사 강문식	사내이사 윤공수	사외이사 박현 감사 임경옥
2016년 03월 25일	-	대표이사 이민석	-	-
2016년 12월 27일	임시주총	-	감사 임경옥	감사 강문식(사임)
2017년 03월 29일	정기주총	-	사내이사 이한규 사외이사 황종범	-
2017년 03월 29일	-	-	대표이사 이한규	-
2019년 03월 26일	정기주총	사내이사 정석희	사내이사 윤공수 감사 임경옥	사내이사 이민석 사내이사 유충민 사외이사 이성민
2019년 03월 26일	-	-	-	대표이사 이민석
2020년 03월 23일	정기주총	사외이사 변영삼 상근감사 박우전 사내이사 김달수 사외이사 박현	사내이사 이한규	사외이사 황종범
2020년 03월 23일	-	-	대표이사 이한규	-
2021년 12월 22일	임시주총	사내이사 최원	-	사외이사 박 현(사임) 사내이사 정석희(사임) 감사 임경옥(사임)
2022년 03월 23일	정기주총	상근감사 노화욱	사내이사 윤공수	상근감사 박우전(사임)
2023년 03월 22일	정기주총	사외이사 한재수	사내이사 이한규	사외이사 변영삼
2023년 03월 22일	-	-	대표이사 이한규	-
2023년 07월 06일	임시주총	사내이사 오선주 상근감사 최성현	-	사내이사 윤공수(사임) 상근감사 노화욱(사임)

(*) 당사는 주주총회에서 등기이사(사내이사,사외이사,감사)를 선임하고, 이사회에서 대표이사를 선임하고 있습니다.

라. 최대주주의 변동

최대주주	계약일자	취득/처분 일자	변경사유	주식수	지분율
아이랩	-	2002.04.03	설립자본	200,000주	100.00%
한성엘컴텍	2004.02.13	2004.02.16	지분 취득	2,256,000주	47.00%
티엘아이	2011.04.01	2011.04.29	지분 취득	4,851,180주	28.38%
티엘아이	-	2017.12.13	-	4,851,180주	14.23%
티엘아이	-	2018.12.03	-	4,851,180주	13.44%
티엘아이	-	2019.07.12	-	4,851,180주	13.30%
티엘아이	-	2019.08.28	-	4,851,180주	13.02%
티엘아이	-	2020.05.20	-	4,851,180주	12.91%
티엘아이	-	2020.07.27	-	4,851,180주	12.83%
티엘아이	-	2020.10.20	-	4,851,180주	12.69%
티엘아이	-	2020.10.21	-	4,851,180주	12.68%
티엘아이	-	2020.10.22	-	4,851,180주	12.67%
티엘아이	-	2021.02.02	-	4,851,180주	12.60%
티엘아이	-	2021.05.12	-	6,190,464주	15.23%
티엘아이	-	2021.05.18	-	6,190,464주	15.08%
티엘아이	-	2021.06.22	-	6,190,464주	14.53%
티엘아이	-	2021.08.03	-	6,190,464주	14.43%
티엘아이	2021.11.09	2021.12.22	지분일부 처분	2,090,834주	4.21%
어보브반도체(주)외1인	2021.11.09	2021.12.22	제3자 배정 유상증자 및 주식양수도계약	13,259,269주	26.69%
어보브반도체(주)	-	2022.03.23	특수관계인 편입	14,049,305주	28.28%
어보브반도체(주)	-	2022.06.15	특수관계인 장내매수	14,224,712주	28.64%
어보브반도체(주)	-	2022.10.18	제3자 배정 유상증자	24,142,067주	40.51%
어보브반도체(주)	-	2023.03.31	특수관계인 제외	23,617,996주	39.63%

(*) 최대주주의 특수관계인 사임으로 인하여 주식수 및 지분율이 감소 하였습니다.
(*) Ⅶ 주주에 관한 사항 2. 최대주주 지분율 변동내역을 참조 하시기 바랍니다.

마. 상호의 변경

변경일자	2004.02.10 (임시주주총회 상호 변경 결의)
상 호	주식회사 아이팩 → 주식회사 윈팩(WINPAC INC.)

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

당사는 반기보고서 제출일 현재 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 사실이 없습니다.

사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용

당사는 반기보고서 제출일 현재 합병 등에 대한 사실이 없습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

당사는 반기보고서 제출일 현재 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화사실이 없습니다.

자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

(1) 3자배정 유상증자
어보브반도체(주) 대상으로 2021년 11월 09일 3자배정 유상증자결정을 하였으며, 신주는 6,756,756주 조달된 자금은 14,999,998,320원 입니다.

(2) 최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 체결
당사의 최대주주인 (주)티엘아이외 2인은 보유주식 6,153,849주(총 발행주식의 14.34%)를 어보브반도체 주식회사에 양도하는 주식양수도계약을 아래와 같이 체결하였습니다.
1. 계약체결일 : 2021년 11월 09일
2. 계약내용
(1) 총 양수도금액 : 24,000,011,100원
(2) 계약 당사자
-. 매도인 : (주)티엘아이
양도주식수 : 4,099,630주(9.55%)
-. 매도인 : (주)센소니아
양도주식수 : 1,195,219주(2.79%)
-. 매도인 : 김달수
양도주식수 : 859,000주(2.0%)

-. 매수인 : 어보브반도체(주)
양수주식수 : 6,153,849주(14.34)
(3) 대금지급일
- 계약체결일 : 2,400,001,110원(계약금)
계약체결일인 2021년 11월 09일 매매금의 10% 지급 합의 일자 입니다.
- 거래종결일 : 21,600,009,990원(잔금)
거래종결일은 2021년 12월 22일 또는 계약 당사자들이 합의하는 일자 입니다.
(4) 2021년 12월 22일 잔금 지급 및 주식 이전 완료 되었습니다.
(5) 제3자배정 유상증자(6,756,756주) 및 최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 체결 잔금 지급 및 주식이전 완료(6,153,849주)와 최대주주의 특수관계인 김영진의 주식(348,664주)을 합산한(13,259,269주, 지분율 26.69%)로 최대주주가 변경 되었습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

(단위 : 원, 주)

종류	구분	제22기 (2023년 반기)	제21기 (2022년말)	제20기 (2021년말)	제19기 (2020년말)	제18기 (2019년말)
보통주	발행주식총수	59,584,496	59,584,496	49,667,141	38,292,550	37,250,885
	액면금액	500	500	500	500	500
	자본금	29,792,248,000	29,792,248,000	24,833,570,500	19,146,275,000	18,625,442,500
우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-
	액면금액	-	-	-	-	-
	자본금	-	-	-	-	-
기타	발행주식총수	-	-	-	-	-
	액면금액	-	-	-	-	-
	자본금	-	-	-	-	-
합계	자본금	29,792,248,000	29,792,248,000	24,833,570,500	19,146,275,000	18,625,442,500

(*) 당사는 2019년도중 5회차 전환사채가 보통주 398,406주로 전환 되었으며, 자본금 199,203,000원이 증가 하였으며, 제3자배정 유상증자을 통해 보통주 769,230주 자본금 384,615,000원이 증가 하였습니다.

(*) 당사는 2020년도중 6회차 전환사채가 보통주 1,041,665주로 전환 되었으며, 자본금 520,832,500원이 증가 하였습니다.
(*) 당사는 2021년도중 5회차 전환사채가 보통주 1,195,218주로 전환 되어 자본금 597,609,000원이 증가 하였으며, 6회차 전환사채가 보통주 3,422,617주로 전환 되어 자본금 1,711,308,500원이 증가 하였습니다.
(*) 당사는 2021년도중 제3자배정 유상증자를 통해 보통주 6,756,756주 자본금 3,378,378,000원이 증가 하였습니다.

(*) 당사는 2022년도중 제3자배정 유상증자를 통해 보통주 9,917,355주 자본금 4,958,677,500원이 증가 하였습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수
당사의 정관상 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 반기보고서 기준일 현재 발행된 주식총수는 보통주 59,584,496주 입니다.

주식의 총수 현황

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 주)

구 분		주식의 종류			비고
구 분		보통주	우선주	합계	비고
Ⅰ. 발행할 주식의 총수		100,000,000	-	100,000,000	-
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수		59,584,496	2,833,330	62,417,826	-
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수		-	2,833,330	2,833,330	-
	1. 감자	-	-	-	-
	2. 이익소각	-	-	-	-
	3. 상환주식의 상환	-	-	-	-
	4. 기타	-	2,833,330	2,833,330	보통주 전환
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)		59,584,496	-	59,584,496	-
Ⅴ. 자기주식수		-	-	-	-
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)		59,584,496	-	59,584,496	-

(*) 상기 주식은 액면가 500원 기준입니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황
당사는 반기보고서 제출일 현재 자기주식 취득 및 처분현황은 없습니다.

다. 종류주식 발행현황
당사는 반기보고서 제출일 현재 종류주식 발행현황은 없습니다.

라. 발행 이후 전환권 행사 현황
당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

당사의 최근 정관 개정일은 제20기 임시주주총회일인 2021년 12월 22일이며, 제21기 정기주주총회일인 2023년 3월 22일 정관변경 안건은 없습니다.

가. 정관 변경 이력(최근 3사업연도)

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유
2021년 12월 22일	제20기 임시주주총회	제44조(감사의 선임·해임)	감사선임에 관한 조문정비 및 전자투표 도입시 감사선임의 주주총회 결의 요건 완화에 관한 내용을 반영.

나, 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부
1	반도체 외주생산 서비스	영위
2	반도체 제조, 생산, 판매	영위
3	기술연구 및 용역 수탁업	영위
4	부동산 판매, 임대, 관련서비스업	미영위
5	의약품의 제조, 수입, 판매	미영위
6	의료용품, 의료기기의 제조, 수입, 판매	미영위
7	의료관련설비의 수입, 제조, 판매 및 유지보수	미영위
8	기계장치 임대업	미영위
9	위 각호와 관련된 수출입업	영위
10	전 각호에 관련된 부대사업	영위

다. 정관상 사업목적 변경 내용

보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 정관상 사업목적 추가 현황표
보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

1. 회사의 현황

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축 하고 있습니다.

① 패키징 시장

패키징이란 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 일반적으로 패키징 업체들은 반도체 제조사에서 받은 웨이퍼를 연마하고 절단하는 작업부터 패키지까지를 주로 수행하며 패키지가 완료된 제품은 다시 반도체 제조사로 옮겨져 테스트와 모듈화를 거쳐 다양한 최종 수요처에 공급됩니다.

② 테스트 시장

테스트 공정은 반도체를 사용하기 전에 기능을 제대로 발휘하는지 이상유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다.

③ 영업상황의 개요
당해 사업연도 개별재무제표 기준으로 반기누적 매출액은 487억원으로 전년대비 34.8%(169억원)감소 하였으며, 반기누적 영업손실은 111억원으로 전년대비 적자 전환 되었으며, 반기누적 당기순손실은 112억원으로 전년대비 85.9%(96억원)적자 확대 되었습니다. 이는 고객사 수주 물량 감소에 따른 매출액 감소 및 영업손실이 적자 전환 되었으며, 당기순손실도 적자 확대 되었습니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

1. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

매출유형	구분	2023년(제22기 반기)		2022년(제21기)		2021년(제20기)
매출유형	구분	매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
제품	패키징	41,116	84.48%	129,387	84.77%	80,572	79.43%
용역	테스트	5,940	12.21%	18,825	12.33%	19,627	19.35%
상품		1,613	3.31%	4,423	2.90%	1,243	1.22%
합계		48,669	100.00%	152,635	100.00%	101,442	100.00%

(*1)	제21(전기) 및 제20기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.
(*2)	상품 매출은 H/W 및 제품 제조를 위해 매입한 원재료 중 일부가 제조공정에 투입되지 않고 매출된 내역입니다.
(*3)	당사의 주요 제품에 대한 설명은 다음과 같습니다.
	(1) 패키징 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 공정입니다. 전자제품을 동작시키는 역할을 담당하는 반도체 칩은 그 자체로는 아무런 역할을 할 수 없고, 전자제품을 구성하는 회로에 연결되어야 기능을 수행할 수 있으나 반도체 칩을 회로 위에 바로 장착할 수 없기 때문에 반도체 칩을 메인 보드 역할을 수행하는 Substrate에 탑재하는 패키징 공정이 필요하게 됩니다. 또한 반도체 칩은 정밀한 회로가 구현되어 있기 때문에, 외부의 충격이나 습기 등에 약점을 가지고 있고 동작 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있어야 오작동을 피할 수 있는데 패키징은 이러한 외부환경적 요인들로부터 반도체 칩을 보호하는 역할도 담당하고 있습니다.
	(2) 테스트 테스트는 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 Probe Test(Wafer Test)및 Final Test (Package Test) 용역을 수행합니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원, USD)

구분	2023년 (제22기 반기)	2022년 (제21기)	2021년 (제20기)
패키징	323 ($0.25)	272 ($0.21)	311 ($0.26)

(*1)	가격은 품목별 매출액을 매출수량으로 나누어서 산출하였습니다.
(*2)	외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2021년 1,185.50원, 2022년 1,267.30원, 2023년 반기 1,312.80원을 적용하여 계산하였습니다.
(*3)	TEST는 용역 임가공 매출로 장비별 가동시간으로 매출액이 산정되고, 테스트 제품의 종류도 다양하여 단가 산출이 불가하여 표기하지 않습니다.

3. 원재료 및 생산설비

1. 주요 원재료 등에 관한 사항

가. 매입현황

(단위 : 천원, 천USD)

매입 유형	품목	구분	2023년 (제22기 반기)	2022년 (제21기)	2021년 (제20기)
원재료	Substrate	국내	12,393,233	49,987,941	25,883,330
		수입	1,675,827 ($1,277)	5,738,489 ($4,528)	3,662,073 ($3,089)
		소계	14,069,060	55,726,430	29,545,403
	Gold Wire	국내	1,443,192	6,257,922	6,625,160
		수입	- ($-)	- ($-)	- ($-)
		소계	1,443,192	6,257,922	6,625,160
	Wbl Tape	국내	666,162	2,545,977	1,416,154
		수입	- ($-)	- ($-)	- ($-)
		소계	666,162	2,545,977	1,416,154
	기타	국내	4,288,852	16,205,939	9,466,628
		수입	1,119,900 ($853)	1,658,762 ($1,309)	4,461,971 ($3,764)
		소계	5,408,752	17,864,701	13,928,599
	총합계	국내	18,791,439	74,997,779	43,391,272
		수입	2,795,727 ($2,130)	7,397,251 ($5,837)	8,124,044 ($6,853)
		소계	21,587,166	82,395,030	51,515,316

(*1)	외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2021년 1,185.50원, 2022년 1,267.30원, 2023년 반기 1,312.80원을 적용하여 계산하였습니다.
(*2)	원재료 주요 품목의 상세 내역은 다음과 같습니다.

품목	내 용
Substrate	- 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료 - 표면에 구리로 배선이 되어 집적회로나 저항 등의 전기 부품을 장치해 사용하는 합성수지판
Gold wire	- substrate와 wafer die가 전기적으로 연결되도록 칩 연결에 쓰이는 wire - 시간이 지나도 재성능을 낼 수 있도록 전기적 연결이 좋아야 함 - Gold 재질이 전기적 연결성능이 좋으며, 가공성도 우수함
WBL Tape	- Wafer backside laminating의 약자로서 칩과 칩 사이를 연결하여 주는데 사용하는 TAPE - 칩의 적층시 사용하는 Tape

나.가격변동추이

(단위 : 원, USD)

구 분		2023년 (제22기 반기)	2022년 (제21기)	2021년 (제20기)
Substrate (ea)	국내	143.05	106.96	117.09
	수입	104.35	92.40	63.79
	수입	($0.08)	($0.07)	($0.05)
Gold wire (kft)	국내	113,191.54	107,672.44	96,887.40
Gold wire (kft)	수입	-	-	-
WBL Tape (sheet)	국내	13,323.24	11,210.82	7,998.61
WBL Tape (sheet)	수입	-	-	-

(*1)	외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2021년 1,185.50원, 2022년 1,267.30원, 2023년 반기 1,312.80원을 적용하여 계산하였습니다.
(*2)	상기 원재료 가격변동 추이는 각 품목별 총매입액을 매입수량으로 나누어 산출하였습니다.

2. 생산 및 생산설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : KPCS)

제품명	구분	2023년 (제22기 반기)	2022년 (제21기)	2021년 (제20기)
패키징 (*1)	생산능력	346,690	647,208	518,971
	생산실적	125,970	479,193	259,581
	가동률	36.3%	74.0%	50.0%
테스트 (*2)	생산능력	231,093	459,482	388,218
	생산실적	32,569	126,277	102,774
	가동률	14.1%	27.5%	26.5%

(*1)	패키징 생산능력 및 가동률
	- 생산능력 =	DA 장비수(누적평균) * 표준제품 UPEH * 22.5hr(조업시간) * 30일(표준근무일수) * 6M
	- 가동률 = 생산실적(실생산수량) / 생산능력, 기준공정 Die Attach 기준
(*2)	테스트 생산능력 및 가동률
	- 생산능력 =	(3600초[1시간]/(TESTTIME+INDEX)) * 가동률(70%) * PARA * 24시간 * 30일 * 장비댓수 * 6M
	- 가동률 = 각 제품별로 산출한 실 가동률

나. 생산설비에 관한 사항

(단위 : 천원)

구분	취득 원가	2023년(제22기 반기)
구분	취득 원가	기초가액	취득	처분	타계정대체	당기상각	정부보조금	상각누계액	기말잔액
토지	20,958,219	20,698,424	259,795	-	-	-	-	-	20,958,219
건물	35,251,425	28,364,965	20,876	-	564,850	(443,411)	-	(6,744,145)	28,507,280
구축물	23,849,146	8,375,401	10,082	-	3,437,800	(755,354)	(774,300)	(12,006,917)	11,067,929
기계장치	166,350,178	66,523,168	0	(134,151)	5,110,451	(6,213,925)	-	(101,064,635)	65,285,543
차량운반구	42,348	23,257	686	-	-	(3,137)	-	(21,542)	20,806
공구와기구	15,766,297	4,553,141	-	-	990,473	(1,359,314)	-	(11,581,997)	4,184,300
비품	5,768,260	1,865,461	90,331	-	-	(356,564)	-	(4,169,032)	1,599,228
사용권자산	1,179,897	869,726	160,704	(830)	-	(383,402)	-	(533,699)	646,198
건설중인자산	2,472,878	8,166,510	4,409,942	-	(10,103,574)	-	-	-	2,472,878
합계	271,638,648	139,440,053	4,952,416	(134,981)	-	(9,515,107)	(774,300)	(136,121,967)	134,742,381

4. 매출 및 수주상황

1. 매출에 관한 사항

가.매출실적

(단위 : 천원, 천USD)

매출 유형	품 목		2023년 (제22기 반기)	2022년 (제21기)	2021년 (제20기)
제품	PKG	수출	34,014,487 ($25,910)	112,584,414 ($88,838)	61,899,520 ($52,214)
		내수	7,101,759	16,802,757	18,672,173
		소계	41,116,246 ($25,910)	129,387,171 ($88,838)	80,571,693 ($52,214)
용역	TEST	수출	2,664,555 ($2,030)	12,189,445 ($9,618)	12,817,803 ($10,812)
		내수	3,275,538	6,635,832	6,808,818
		소계	5,940,093 ($2,030)	18,825,277 ($9,618)	19,626,621 ($10,812)
상품		수출	3,406 ($2)	619,926 ($489)	123,221 ($104)
		내수	1,609,698	3,803,057	1,120,641
		소계	1,613,104 ($2)	4,422,983 ($489)	1,243,862 ($104)
합 계		수출	36,682,448 ($27,942)	125,393,785 ($98,945)	74,840,544 ($63,130)
		내수	11,986,995	27,241,646	26,601,632
		소계	48,669,443 ($27,942)	152,635,431 ($98,945)	101,442,176 ($63,130)

(*)	제21기(전기) 및 제20기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.
(*)	당사의 수출은 대부분 Local 수출이며 원화기준으로 영세율 세금계산서 발행됩니다. 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2021년 1,185.50원, 2022년 1,267.30원, 2023년 반기 1,312.80원을 적용하여 계산하였습니다.

나. 판매 경로

(1) 판매 조직

판매조직은 생산부문 산하에 PKG, MT, ST 영업부서로 구분되어 있습니다.

구분	임원	부장	차장/과장	대리/주임	소계
PKG	1	1	1	3	6
MT		1	-	-	1
ST		1	-	-	1
합계	1	2	1	3	7

영업조직도

(2) 판매 경로

매출유형	품목	구분	판매경로
제품	PKG	내수	수주-주문-생산(패키징)-납품-입금
제품	PKG	수출	수주-주문-생산(패키징)-납품-입금
용역	TEST	내수	수주-주문-입고-TEST-출하-입금
용역	TEST	수출	수주-주문-입고-TEST-출하-입금
상품	-	내수	수주-주문-출하-입금
상품	-	수출	수주-주문-출하-입금

(3) 판매 전략

당사 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회 가능하도록 설계된 시스템을 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

1) 지속적인 연구/개발을 통한 고부가가치 제품 집중 전략

당사는 시장변화에 따라 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 제품의 영업 및 생산은 지양하고 부가가치가 높은 제품 위주의 제품 개발과 영업으로 수익을 창출하고 있으며, 신규 패키징기술 개발을 통해 신제품 수주에 집중하고 있습니다.

당사는 차세대 패키징 제품들의 시장 선점을 위해 MCP(Multi Chip Package)을 활용한 High-end 반도체 패키지기술 개발 및 생산 역량 강화에 집중하고 있습니다. MCP의 경우 18 Stack의 적층 기술을 보유하고 있으며 우수한 적층 기술을 더욱 발전시키는 한편 지속적인 보완투자를 통하여 매출증대 전략을 수립하고 있습니다. 또한 적층기술 뿐만 아니라 얇은 패키지 조립을 위한 Wafer thin grinding기술, 설계기술, 다양한 MCP의 접합기술 등을 지속적으로 연구,개발 중에 있습니다.

2) 기존 대형고객사 유지 및 신규 고객사 발굴

SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 10년 이상 거래 관계를 지속하고 있으며, 2023년 반기 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 9% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 SK하이닉스와는 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질,제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 움직이고 있습니다.

최근 신규 대형고객사인 삼성전자와 비즈니스 영업이 강화되고 있으며, 2023년 반기 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 58% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질, 제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응 하고 있습니다.

또한 당사는 거래처 다각화를 위하여 영업력을 집중, 강화하여 적극적으로 영업활동을 전개하고 있습니다.

3) 사업영역 확대를 통한 영업전략

시스템 반도체는 다품종 소량 생산으로 수요자의 다양한 요구에 신속하게 대응하기 위해 TV, PC, 모바일 기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되었습니다. 이에 따라 각기 다른 제품의 양품과 불량품을 판별하는 테스트 전문업체의 필요성이 더욱 대두되고 있으며 이런 시장환경에 맞추어 고객별 Needs를 정확히 파악하여 이에 맞는 개발을 통하여 영업을 확대하는 전략을 수립하고 있습니다.

또한, 당사는 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 최대주주 어보브반도체를 기반으로 시스템 반도체 양산 및 신규 거래서 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다.

시스템 반도체 테스트 사업이 활성화 되면 당사는 여러 팹리스 업체들의 칩을 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하여 진행할 수 있는 기반을 확보하게 됩니다.

다.수주상황

일반적으로 당사의 패키징, 테스트 사업 모두 미리 수주를 받는 경우는 없습니다. 하지만, 원부자재의 확보 및 장비 사용에 대한 계획을 수립하기 위해 매월 거래처를 통해 유선이나 메일로 3개월간의 투입 물량에 대해 예상치를 받고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

1. 위험관리

가. 자본위험 관리

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 필요한 경우 당사는 배당을 조정하거나, 부채감소를 위한 신주발행 및 자산매각 등을 실시하는 정책을 수립하고 있습니다.

최적 자본구조를 달성하기 위하여 당사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계에서 현금및현금성자산을 제외한 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 당사의 전반적인 자본위험관리정책은 전기와 동일합니다.

당반기말과 전기말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말	전기말
부채총계	98,555,439	102,390,571
차감: 현금 및 현금성자산	4,031,762	3,362,844
조정 부채(A)	94,523,677	99,027,727
자본총계(B)	64,983,191	76,152,137
조정 부채 비율(C = A/B)	145.46%	130.04%

나. 재무위험관리

금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

(1) 금융위험관리

① 위험관리 체계
당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 검토되고 있습니다. 당사는훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

② 신용위험
신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받으나, 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포도 신용위험에 영향을 미치는 요소로 고려하고 있습니다. 수익의 집중 정도에 대한 상세한 정보는 주석 32에 포함되어 있습니다.

③ 유동성위험
유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

④ 시장위험
시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

(가) 환위험
당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등입니다.

(나) 이자율위험
당사의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인해 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 고려하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 추구하고 있습니다. 변동이자율차입금의 적절한 균형을 추구하고 있습니다.

다. 금융위험관리

(1) 금융상품의 범주별 분류

당반기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

① 당반기말

(단위: 천원)
구분	장부금액
구분	상각후원가측정 금융자산	상각후원가측정 금융부채	합계
금융자산:
현금및현금성자산	4,031,762	-	4,031,762
매출채권	7,904,706	-	7,904,706
기타유동금융자산	77,216	-	77,216
기타비유동금융자산	914,284	-	914,284
금융자산 합계	12,927,968	-	12,927,968
금융부채:
매입채무	-	6,188,887	6,188,887
기타유동금융부채	-	5,869,744	5,869,744
단기차입금	-	40,033,091	40,033,091
유동성장기부채	-	15,336,963	15,336,963
장기차입금	-	26,876,525	26,876,525
금융부채 합계	-	94,305,210	94,305,210

② 전기말

(단위: 천원)
구분	장부금액
구분	상각후원가 측정 금융자산	상각후원가 측정 금융부채	합계
금융자산:
현금및현금성자산	3,362,844	-	3,362,844
매출채권	13,211,646	-	13,211,646
기타유동금융자산	475,384	-	475,384
기타비유동금융자산	428,968	-	428,968
금융자산 합계	17,478,842	-	17,478,842
금융부채:
매입채무	-	19,900,586	19,900,586
기타유동금융부채	-	6,971,032	6,971,032
단기차입금	-	27,524,157	27,524,157
유동성장기부채	-	13,451,200	13,451,200
장기차입금	-	29,220,868	29,220,868
금융부채 합계	-	97,067,843	97,067,843

(2) 금융상품의 공정가치

당반기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말		전기말
구분	장부가액	공정가치	장부가액	공정가치
금융자산:
현금및현금성자산	4,031,762	4,031,762	3,362,844	3,362,844
매출채권	7,904,706	7,904,706	13,211,646	13,211,646
기타유동금융자산	77,216	77,216	475,384	475,384
기타비유동금융자산	914,284	914,284	428,968	428,968
금융자산 합계	12,927,968	12,927,968	17,478,842	17,478,842
금융부채:
매입채무	6,188,887	6,188,887	19,900,586	19,900,586
기타유동금융부채	5,869,744	5,869,744	6,971,032	6,971,032
단기차입금	40,033,091	40,033,091	27,524,157	27,524,157
유동성장기부채	15,336,963	15,336,963	13,451,200	13,451,200
장기차입금	26,876,525	26,876,525	29,220,868	29,220,868
금융부채 합계	94,305,210	94,305,210	97,067,843	97,067,843

당사는 금융자산 및 금융부채의 할인 등에 따른 효과가 중요하지 않으므로 공정가액과 장부가액이 유사하다고 판단하고 있습니다.

(3) 신용위험

① 신용위험에 대한 노출
신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 채권회수 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

(가) 매출채권 및 기타채권
당사는 매출채권 및 기타채권에 대해 발생할 것으로 기대되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합에서 발생할 것으로 기대되는 손상차손으로 구성됩니다. 당기 발생한 손실충당금의 변동은 주석 9에 기재되어 있습니다.

(나) 현금성자산
신용위험은 당사가 보유하고 있는 현금성자산 4,024,990천원에서도 발생할 수 있습니다.

당사가 보유하는 현금성자산은 신용등급이 우수하고 채무불이행 발생 위험이 낮은 금융기관에 예치되어 있어 12개월 기대신용손실은 발생하지 않는 것으로 판단하였습니다.

당사는 매 보고기간 말 거래상대방의 신용위험 변동을 관찰하고 있으며, 계약상 지급의 연체일수가 30일을 초과하는 경우에 신용위험이 유의적으로 증가한 것으로 간주하고 있습니다.

당반기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출금액은 현금성자산, 매출채권 및 상각후원가로 측정되는 금융자산의 장부가액과 동일합니다.

(4) 유동성위험

당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다.

당반기말 현재 당사의 유동비율은 26.95%(전기말: 40.78%)이며, 당사의 유동부채가 유동자산보다 52,359 백만원 만큼 초과하고 있습니다. 당사의 경영진의 영업활동에서 발생하는 현금흐름과 보유금융자산을 초과하는 금융부채의 상환은 차입금 만기연장 및 신규차입 등을 통하여 가능하다고 판단하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 불확실한 상환으로 인한 잠재적인 효과는 포함되어 있지 않습니다.

당반기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 잔존만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

① 당반기말

(단위: 천원)
구분	장부금액	명목 현금흐름	잔존만기
구분	장부금액	명목 현금흐름	3개월 미만	3개월 ~ 1년	1 ~ 5년	5년 이상
금융자산
현금및현금성자산	4,031,762	4,031,762	4,031,762	-	-	-
매출채권	7,904,706	7,904,706	7,904,706	-	-	-
기타유동금융자산	77,216	77,216	27,216	50,000	-	-
기타비유동금융자산	914,284	914,284	-	-	914,284	-
합계	12,927,968	12,927,968	11,963,684	50,000	914,284	-
금융부채
매입채무	6,188,887	6,188,887	6,188,887	-	-	-
기타유동금융부채	5,869,744	5,869,744	5,869,744	-	-	-
단기차입금(*)	40,033,091	41,745,324	6,928,190	34,817,134	-	-
유동성장기부채	15,336,963	17,065,056	5,224,345	11,840,711	-	-
장기차입금	26,876,525	27,972,998	-	-	27,972,998	-
합계	94,305,210	98,842,009	24,211,166	46,657,845	27,972,998	-

(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.

② 전기말

(단위: 천원)
구분	장부금액	명목 현금흐름	잔존만기
구분	장부금액	명목 현금흐름	3개월 미만	3개월 ~ 1년	1 ~ 5년	5년 이상
금융자산
현금및현금성자산	3,362,844	3,362,844	3,362,844	-	-	-
매출채권	13,211,646	13,211,646	13,211,646	-	-	-
기타유동금융자산	475,384	475,384	413,845	61,539	-	-
기타비유동금융자산	428,968	428,968	-	-	428,968	-
합계	17,478,842	17,478,842	16,988,335	61,539	428,968	-
금융부채
매입채무	19,900,586	19,900,586	19,900,586	-	-	-
기타유동금융부채	6,971,032	6,971,032	6,971,032	-	-	-
단기차입금(*)	27,524,157	28,936,408	459,507	28,476,901	-	-
유동성장기부채	13,451,200	15,020,812	3,198,996	11,821,816	-	-
장기차입금	29,220,868	30,577,384	-	-	30,577,384	-
합계	97,067,843	101,406,222	30,530,121	40,298,717	30,577,384	-

(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.

당반기말과 전기말 현재 유동성위험과 관련된 금액은 이자지급액을 포함하고 있습니다. 당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

2. 파생상품 거래현황

당반기말 파생상품 및 관련손익 현황은 다음과 같습니다. (단위 :원)

구분	평가기관	평가방법	자산	부채	평가손익(손실)
제7회차 전환사채	한국자산평가㈜	T-F모형(Tsiveriotis and Fernandes Model) H-W모형(Hull-White 1-Factor Model) 이항모형(Binomial Tree Model)	-	439,285,000	329,630,000

6. 주요계약 및 연구개발활동

1.경영상의 주요계약

반기보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.

2.연구개발 활동

가.연구개발 담당조직

연구개발조직도

나.연구개발 인력 현황

(단위 : 명)

직위	2023년(제22기 반기)
연구위원	1
수석 연구원	10
책임 연구원	5
선임 연구원	4
연구원	8
합 계	28

다.연구개발 비용

(단위 : 천원)

구 분		2023년 (제22기 반기)	2022년 (제21기)	2021년 (제20기)
비용처리	제조원가	-	-	-
비용처리	판관비	291,305	540,054	436,094
연구개발비용 합계		291,305	540,054	436,094
(매출액 대비 비율)		0.6%	0.4%	0.4%

(*) 연구개발비용은 전액 비용처리함으로써 경상연구개발비로 계상되고 있습니다.

라.연구개발 실적

<주요 연구개발 내역>

연구과제	연구결과 및 기대효과	시작일	종료일	비고
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 128GB ROM/6GB RAM(10nx세대) 10단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발	기 개발된 C2 타입 CPB 플립칩 적용 8uMCP(UFS+LPDDR4X)에 Nand Flash 용량 상향 Version으로 TLC Nand Flash Die 2ea를 추가 적층하여 기 제품대비 2배 용량인 128GB를 구현 하였다. 또한 19nm 8Gb LPDDR4X 6ea를 적용하여 4,266Mbps 처리 속도를 구현하여 고용량 & 고속화를 요구하는 Mobile 고사양 시장제품에 적합하다	2021.1Q	2021.1Q	완료
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 128GB ROM/6GB RAM(10ny세대) 8단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발	Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG를 설계하였다. Fine Cu Pillar Bump Pitch(50um) 적용된 Controller Bumped Wafer 적용 및 CUF(Cu piller Under Fill) 공법을 적용한 PKG 구조를 적용하였으며, 고용량 & 소형화 제품 및 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발.	2021.1Q	2021.2Q	완료
10ny세대 60um SDBG 공정이 적용된 4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4) Mobile용 200B 패키지 개발	8Gb LPDDR4 4개로 구성된 200B 패키지 이다. Redistribution layer을 사용하여 Die 양쪽에 있는 Pad 중 한쪽을 Side로 변경 하였다. 이로 인해 DA 진행시 한번에 2stack 작업이 가능하다. 기존 Die attach & Wire Bonding 4차수에서 2차수로 변경 되어 생산성 향상 및 인건비 절감에 이점이 있다. Compression mold 적용으로 wire sweeping을 최소화 하였으며 WBL Tape 10um 제품을 사용하여 Coplanarity에 최적화된 설계로 안정적인 양산 능력을 확보 하였다.	2021.1Q	2021.2Q	완료
32Gb(4GB) NAND+4Gb LPDDR4 적용한 8GBROM/1GBRAM 보급형 149B(4Stack) eMCP 패키지 개발	SMI Controller + 32Gb Nand Flash + 4Gb LPDDR4 X2 조합으로 구성된 eMCP 제품이다. 양산 F162 eMCP 제품 대비 LPDDR2에서 LPDDR4로 변경 되었고, PKG Size도 11.5 x 13mm에서 8.0x9.5mm로 축소 되었다. 기존 제품 대비 성능 향상 및 전력 이용 효율이 좋게 설계되어 소형화 제품에 강점을 보인다. 기존 개발 진행 및 양산 이력 있는 Die로 구성 되어 품질 Risk 없이 안정적인 양산을 기대할 수 있다.	2021.1Q	2021.3Q	완료
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 64GB ROM/6GB RAM(10ny세대) 7단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발	Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG로 설계하였으며, 전압 조절 위해 PMIC(Power management IC)를 추가 적용하여, 고용량 & 소형화 제품 및 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발.	2021.2Q	2021.4Q	완료
V5 256Gb 3D-Nand WF에 50um SDBG와 C-mold공정을 적용한 메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발 (SSD용 128GB)	V5 256Gb 3D-Nand 4Stack 구조의 Multichip BGA Package이다. Max. 1.0mm Package 높이를 맞추기 위해 SDBG(Stealth Dicing Before Grind)공법을 적용 50um Thin die 구성하고, 20um DAF 모델로 적층하였다. Total 188EA I/O Pin Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고, Compression Molding 공법을 적용하여 170um Narrow Gap을 Encpasulation 진행하였다. SAC305 조성의 0.45mm Solder ball을 이용하여 132Ball array를 구성하고, 최종 Package sawing 후 12x18mm FBGA132 Package를 구성하였다.	2021.2Q	2021.3Q	완료
V5 512Gb 3D-Nand WF에 50um SDBG와 C-mold공정을 적용한 메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발 (SSD용 256GB)	V5 512Gb 3D-Nand 4Stack 구조의 Multichip BGA Package이다. Max. 1.0mm Package 높이를 맞추기 위해 SDBG(Stealth Dicing Before Grind)공법을 적용 50um Thin die 구성하고, 20um DAF 모델로 적층하였다. Total 188EA I/O Pin Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고, Compression Molding 공법을 적용하여 170um Narrow Gap을 Encpasulation 진행하였다. SAC305 조성의 0.45mm Solder ball을 이용하여 132Ball array를 구성하고, 최종 Package sawing 후 12x18mm FBGA132 Package를 구성하였다.	2021.2Q	2021.3Q	완료
5G 통신용 High Speed Switching SPDT를 적용한 3x3-13LGA 패키지 개발	MACOM社 High Speed Swiching SPDT GaAs Wafer를 적용한 LGA Package 제품이다. Sawing 완료된 2.100x1.546mm Small die를 Epoxy 용액으로 Substrate와 접합하였다. Chip의 13개 I/O를 Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고, Molding 공정으로 Encapsulation 진행하였다. 최종 0.6mm Lead Pitch의 3x3mm 13LGA Package 개발완료하였다.	2021.2Q	2021.2Q	완료
10yn 60um SDBG 공법 적용한 4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4) 10x15-F200 패키지 개발	OQ(out of quality grade) Chip을 Waffle Tray에 Sorting하여 공급된 Dumped Die를 이용한 제품으로 8Gb LPDDR4 4개로 구성된 200B 패키지 이다. Redistribution layer을 사용하여 Die 양쪽에 있는 Pad 중 한쪽을 Side로 변경 하였다. 이로 인해 DA 진행시 한번에 2stack 작업이 가능하다. 기존 Die attach & Wire Bonding 4차수에서 2차수로 변경 되어 생산성 향상 및 인건비 절감에 이점이 있다. Compression mold 적용으로 wire sweeping을 최소화 하였으며 WBL Tape 10um 제품을 사용하여 Coplanarity에 최적화된 설계로 안정적인 양산 능력을 확보 하였다.	2021.3Q	2021.3Q	완료
12" Recon. Wafer을 적용한 2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2) 10x15_F200 패키지 개발	Micron社의 8Gb LPDDR4 Die를 Stack 으로 구성한 200B 패키지이다. Bare Wafer가 아니라 Tape에 Die Attach가 되어 있는 Recon. Wafer 형태로 제공 되어 Die preparation 공정 진행 없이, Die Attach 부터 진행이 가능하다.(DP공정이 완료된 상태로 Die가 제공되는 관계로 Die Thickness 및 WBL Tape의 Model을 변경할 수가 없음) 구조적으로 Film On Wire Tape이 적용되야 하므로 Mirror Die를 삽입 하였으며 5가지 두께 조합으로 개발 하였다.	2021.3Q	2021.3Q	완료
사무용 PC, 테블릿 PC용 보안 칩(암호화 칩) 적용된 10x10_144B 패키지 개발	고객 사에서 직접 설계한 보안 칩(MSOC2_3)을 적용한 Single Die Package 제품이다. 타사에서 12x12mm BGA로 개발 하였으나, 양산 목적으로 10x10mm으로 변경하여 기존 제품 대비 PKG Size에 대한 경쟁력을 강화 하였다. 기존 양산 Tool을 적용하여 별도 투자 없이 진행 하였으며 제품의 특성에 유리한 Au Wire를 적용 하여 개발 하였다. SDP PKG로 기술적으로 큰 Risk가 없어 안정적인 양산이 가능하다.	2021.3Q	2021.3Q	완료
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 64GB ROM/4GB RAM(10ny세대) 6단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발	Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG로 설계하였으며, 전압 조절 위해 PMIC(Power management IC)를 추가 적용하여, 고용량 & 소형화 제품 및 고객 맞춤형 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발.	2021.3Q	2021.3Q	완료
14nm 1286Gb 낸드플래시를 적용한 저용량 스토리지 패키지 개발 (UDP2.0 16GB)	SEC 14nm MLC 128Gb Nand Dump Die를 적용하여 16GB 저용량 UDP 2.0 패키지를 구현하였다. AU6989SN-TA Controller + Dump 128Gb Nand 조합의 1stack 제품으로 256Gb, 512Gb Dump Nand 파생 패키지 개발 가능하며 Dump Nand를 활용한 저용량, 저단가 UDP 제품 시장의 보급형 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.	2021.3Q	2021.3Q	완료
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) + RDL(재배선) WF + 235um GAL공법 적용한 78ball DDR4 플립칩 패키지 개발	16m(나노) Tech의 RDL(재배선) Wafer에 CPB공정이 적용된 Flipchip 제품이다. Scribe line 60um로 GAL(Grinding After Laser)공정을 적용하여 235um 비교적 두꺼운 Si wafer에 대한 Laser sawing condition을 내부 2beam, 외부 1beam으로 Fine Tuning하여 분단성 품질 및 작업성을 확보하였다. 또한, Cavity vacumm molding system을 적용하여 EMC 충진성을 확보하였다. 고객 긴급 개발 요구사항으로 DOE/신뢰성 동시 평가진행을 통한 제품개발 일정을 단축하여, 21년 하반기 Flipchp BGA 주요제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.	2021.3Q	2021.3Q	완료
3D NAND 128Gb+10nx 12Gb LPDDR4 적용한 32GBROM/6GBRAM 보급형 254B(6Stack) eMCP 패키지 개발	128Gb 3D Nand flash 2개, 12Gb LPDDR4 4개 그리고 Controller chip으로 구성된 eMCP(Embeded Multi-Chip Package) 제품이다. Mobile Dram을 Side by Side로 2단 배치하고, Controller chip 양옆으로 Spacer die를 배치하여 최종적으로 상단에 Nand Flash 2개를 계단식으로 적층한 Dolmen 구조제품이다. 특히, Mobile 2chip Wire 상단에 Nand FOW(Fill Of Wire) Tape이 동시 penetration 되도록 최초 구조설계하여 Package 두께를 더욱 얇으면서 작업성과 신뢰성 모두를 만족하는 제품으로 개발하였다.	2021.3Q	2021.4Q	완료
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) + RDL(재배선) WF + 170um SD공법 적용한 F78 DDR4 플립칩 패키지 개발	RDL(재배선) Wafer에 C2타입 CPB(Cu Pillar Bump)를 적용한 Flipchip BGA 제품이다. Wafer Scribe lane이 56um 협소한 제품으로 SDBG공법을 적용 Parameter 최적화를 진행하여 Chip 분단성을 확보하였다. Bump Height 62um이고, Mold Gap Height는 55um 수준으로 MUF공법을 적용하여 EMC 충진성 확보하였다. 고용량 16G DDR4 제품으로 22년 상반기의 Main Memory 제품으로 자리잡을것으로 예상된다.	2021.4Q	2021.4Q	완료
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 32GB ROM/4GB RAM(10ny세대) 5단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발	C2타입 CPB를 동일하게 적용하였고, Fine Cu Pillar Bump Pitch(50um) 적용된 Controller Bumped Wafer 적용 및 CUF(Cu piller Under Fill) 공법을 적용한 PKG 구조를 적용하였으며, 고용량 & 소형화 제품에 접합한 고객 맞춤형 패키지 제품으로 기존 제품 대비하여 Nand die 두께 증가 및 하부 Dummy die를 제거하여, 제조 원가 및 구조적인 안정성을 확보한 제품 개발 및 양산.	2021.4Q	2021.4Q	완료
128Gb 3D-NAND와 FOD공법 적용한 16GB용량(128GbX1) 153B eMMC_5.1 패키지 개발	Nand와 Controller chip 조합의 eMMC 5.1 제품이다. Controller wafer 두께를 50um Thin wafer로 가공하고, Wire bonding공정 Loop height Max. 50um로 Setup하였다. 자사 최초 FOD(Fill OF Die) Type DAF를 적용하여 Nand DAF가 Controller chip과 Wire를 모두 감싸는 Stack 구조 2단 MCP(Multi Chip Package)이다. Nand Chip 2nd Die attach공정 시 1st Controller Chip Wire의 눌림과 Tape void 최소화 하기 위해 Bond Search speed Level를 최소수치로 setup 하였다. 향후 이제품과 같이 FOD DAF를 적용하여 Dummy die Skip 및 Wire usage를 최소화 할 수있는 Unit design 설계가 가능할 것으로 기대된다.	2021.4Q	2021.4Q	완료
Digital Audio 칩을 적용한 18x18 245Ball 패키지 개발	USB, SD Card, Nand Flash등 다양한 스토리지를 엑세스 할 수 있는 다중 형식 디지털 오디오 플레이어용 시스템 컨트롤러 및 디코더 컨트롤러 기능을 위해 설계된 System On Chip을 적용하여 18x18mm SDP 245 FBGA 패키지로 개발하였다. 다중 형식 디지털 오디오(MP3/WMA/Ogg/AAC-LC/AAC+/MUSICAM/BSAC) 디코딩, 온칩 SRAM 및 ROM, 다양한 오디오 인터페이스를 통합하며 디지털 오디오 디코딩, 파일 시스템 관리 및 시스템 제어에 필요한 제어 코드와 신호 처리의 조합을 위해 최적의 성능과 코드 밀도를 제공한다. 전력 소비가 적은 디지털 오디오 제품에 적합한 제품이다.	2021.4Q	2022.1Q	완료
10nm-3세대 60um SDBG 공정이 적용된 8-Die Stack 96Gb(12Gb LPDDR5x8) Mobile용 496B 패키지 개발	10나노급 12Gb LPDDR5 칩을 8단 적층하는 구조의 신규 제품으로 SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여, 분단성 및 Chip crack 발생을 최소화하였다. FBGA 496ball 신규 인프라를 확보하여 개발 하였으며, DA공정에서 4단 FMS(Full Auto Multi Step)Kit 적용하여 NFC crack / Pick-up성을 확보 및 최적 구조 설계를 통하여 고온 Wapage 편차를 최소화한 제품이다	2022.1Q	2022.2Q	완료
10nm-3세대 150um SDBG 공정이 적용된 2-Die Stack 24Gb(12Gb LPDDR4x2) Mobile용 200B 패키지 개발	10나노급 12Gb LPDDR4 칩을 2단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. FBGA 200ball은 기존 양산 인프라를 동일하게 적용하였다.	2022.1Q	2022.2Q	완료
14nm 256Gb 낸드플래시를 적용한 USB용 스토리지 패키지 개발 (UDP2.0 32GB)	SEC 14nm MLC 128Gb Nand Dump Die를 적용한 16GB 저용량 UDP 2.0 패키지에 파생 제품으로 256Gb Nand Dump Die를 적용하여 용량을 상승시켰다. Dump Nand를 활용하여 저용량, 저단가 UDP 제품 시장의 보급형 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.	2022.1Q	2022.1Q	완료
14nm 5126Gb 낸드플래시를 적용한 USB용 스토리지 패키지 개발 (UDP2.0 64GB)	SEC 14nm MLC 128Gb Nand Dump Die를 적용한 16GB 저용량 UDP 2.0 패키지에 파생 제품으로 512Gb Nand Dump Die를 적용하여 용량을 상승시켰다. Dump Nand를 활용하여 저용량, 저단가 UDP 제품 시장의 보급형 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.	2022.1Q	2022.1Q	완료
SM2736 Controller 적용 3-Die embeded Stack(64Gb+8Gb) 5G통신모듈용 254B 패키지 개발	SM2736 Controller를 적용한 eMCP 제품이다. DRAM을 Side by Side구조로 배치하여 용량을 상승 시켰다. 위에 Nand Die Fow Tape 60um 적용하여 Tunnel 형태로 설계하고 EMC 미충진 Risk를 제거 하기 위해 C-Mold를 적용 하였다. PKG 기준, 우측 부분 Controller 외 Die가 없어 Warpage Risk가 우려 되었으나(Mirror Die 삽입을 검토) Ball이 PKG 안쪽으로 위치해 있어 큰 영향성은 없을것으로 판단하여 개발 하였다. Build 진행 결과 Coplanarity 특이 사항 없음을 확인 하였다.	2022.1Q	2022.1Q	완료
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) + RDL_WF + 125um SD공법 적용한 F82 DDR5 플립칩 패키지 개발	RDL(재배선) Wafer에 C2 Type CPB공정이 적용된 Flipchip 제품이다. GAL(Grinding After Laser)공정을 적용하여 Wafer Thickness 120um 의 Chip 분단성을 확보하였다. 기존 F/C 제품과 동일하게 MUF(Molded Underfill)공법을 적용하여 CPB 충진성 및 작업성을 만족시켰다. DDR5 1세대 제품으로 2022년 하반기부터 주력 양산 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.	2022.2Q	2022.3Q	완료
10nm-2세대 60um SDBG 공정이 적용된 4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR5x4) Mobile용 315B 패키지 개발	10나노급 32Gb LPDDR5 칩을 4단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. PoP Top Pakcage FBGA200 후속 Version으로 Ball Array FBGA315 규격의 Solder ball mount공정 신규 Setup하였으며, Module 실장 Simulation data인 고온 Warpage 검증 결과 양호한 결과값을 확인하였다.	2022.2Q	2022.3Q	완료
10nm-2세대 60um SDBG 공정이 적용된 2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR5x2) Mobile용 315B 패키지 개발	10나노급 32Gb LPDDR5 칩을 2단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. PoP Top Pakcage FBGA200 후속 Version으로 Ball Array FBGA315 규격의 Solder ball mount공정 신규 Setup하였으며, Module 실장 Simulation data인 고온 Warpage 검증 결과 양호한 결과값을 확인하였다.	2022.2Q	2022.3Q	완료
10nm-4세대 60um SDBG 공정이 적용된 4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR5x4) Mobile용 200B 패키지 개발	10나노급 32Gb LPDDR5 칩을 4단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. FBGA 200ball은 기존 양산 인프라를 동일하게 적용하였다.	2022.2Q	2022.3Q	완료
Dumped Die NAND를 이용한 16GB용량(128GbX1) 153B eMMC_5.1 패키지 개발	Nand와 Controller chip 조합의 eMMC 5.1 제품으로 128Gb Nand를 적용하여 고용량을 요구하는 모바일 기기 저장 장치에 적합한 제품을 개발 하였다. AS2726 Controller + Dump SEC MLC 128Gb Nand 조합의 1stack 제품으로 11.5x13.0mm PKG Size를 구현하기 위해 Dummy Die 2ea를 Nand Die 아래 위치하는 구조 채택 하였으며, Dummy Die 사이 공간에 Controller를 배치하였다. Tunel 구조 EMC 충진성 확보를 위해 Compression Mold 적용하였다. 256Gb, 512Gb Dump Nand를 적용한 고용량 파생 패키지 개발 가능하며 고용량 eMMC 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.	2022.2Q	2022.3Q	완료
SM2735 Controller 적용 3-Die embeded Stack(64Gb+8Gb) Automotive통신모듈용 162B 패키지 개발	SM2736 Controller를 적용한 eMCP 제품이다. DRAM이 2stack으로 Nand위에 배치되는 구조이며, Overhang이 약 870um 있어 Die Crack을 방지하기 위해 DRAM 1차 100+20um / DRAM 2차 70+60um로 제품 설계를 진행 하였다. Nand Loop 구현시 역방향 간섭 해소를 위해 Nand pad to dram 250um를 확보 하였다. 유사 제품 진행 이력을 근거로 큰 특이사항없이 개발 가능 할것으로 판단 된다.	2022.2Q	2022.3Q	완료
팔라듐 코팅 구리(PdCu) 와이어를 적용한 16x16 120LQFP 패키지 개발 (Consumer_MCU용)	생활가전제품에 적용되는 MCU로 16x16mm 120LQFP 패키지로 구현한 제품이다. 팔라듐 코팅 구리(PdCu) 와이어와 Stamped Leadframe을 적용 하였으며 50um Die Pad와 62um Die Pad Pitch를 반영하여 0.8mil Wire를 채택하여 W/B 공정을 설계하였다. 고사양과 저사양 모두 만족시킬 수 있는 중간 사양의 제품으로 생활가전제품의 메인유닛, 인버터, 디스플레이 MCU 시장에 메인제품으로 공급될 것으로 예상된다	2022.3Q	2023.2Q	완료
구동채널확대(48CH>120CH) 구현을 위해 DDP공법+6LYR PCB를 적용한 uLED Driver IC용 241B FBGA 패키지 개발	Micro LED Driver를 적용한 3MCP 제품이다. 기존에는 Driver를 1chip만 적용 하였으나 채널 확대를 위해 2chip을 적용하여 신규 개발하는 제품이다. 중첩되는 Wire가 있어 Low Loop 구현이 불가하여 FOW Tape이 아니라 Dummy Die를 삽입하여 3MCP로 제품 설계 하였다. 이로 인해 Overhang이 발생하여 Die Crack Risk가 존재 한다. PCB는 Trace에 흐르는 전류에 부하를 견딜수 있게 설계하여 6Layer 0.36T로 제작 예정이다. PCB가 두꺼워 Warpage Risk가 예상되며 진행 이력이 많지 않아 전 공정 품질 점검이 중요한 제품이다.	2022.3Q	2023.2Q	완료
10nm-2세대 60um SDBG 공정이 적용된 8-Die Stack 64Gb(8Gb LPDDR5x8) Mobile용 496B 패키지 개발	10나노급-2세대 8Gb LPDDR5 칩을 8단 적층하는 구조의 신규 제품으로 SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여, 조립 진행 간 발생하는 공정 stress를 최소화하였다. FBGA 496ball 신규 인프라를 확보하여 개발 하였으며, DA공정에서 4단 FMS(Full Auto Multi Step)Kit 적용하여 NFC crack / Pick-up성을 확보 및 최적 구조 설계를 통하여 고온 Wapage 편차를 최소화한 제품이다	2022.3Q	2022.4Q	완료
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 128GB ROM/8GB RAM(10nm 4세대) 10단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발	Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG 제품으로. Fine Cu Pillar Bump Pitch적용된 Controller Bumped Wafer 적용 및 CUF(Cu piller Under Fill) 공법을 적용한 PKG 구조를 적용하였으며, 고용량 & 소형화 제품 및 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발.	2022.3Q	2023.2Q	완료
10nm-4세대 60um SDBG 공법이 적용된 2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2) Mobile용 315B 패키지 개발	10나노급-4세대 32Gb LPDDR5 칩을 4단 적층하는 구조의 신규 제품이다.DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 차단 하였으며. PoP Top Pakcage FBGA200 후속 Version으로 Ball Array FBGA315 규격의 Solder ball mount공정 신규 Setup하였으며, 최적 구조 설계를 통하여 구조적인 안정성을 확보한 제품이다.	2022.3Q	2022.4Q	완료
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) + Amstrong_WF + (PBG SKIP)150um SD공법 F82 DDR5 플립칩 패키지 개발	C2타입 CPB(Cu Pillar Bump) 적용된 16Gb DDR5 Flipchip Package 제품이다. GAL(Grinding After Laser)공법을 동일 적용하였으나, Wafer 반사율 측정을 통해 전처리 Pre-grinding 공정을 Skip하여 Back-grinding 생산성 Loss를 최소화하였다. Die thickness 150um / Mold Top margin 210um 제품구조로 MUF(MUF(Mold Under-Fill)공법적용 Bump gap 충진성을 확보하였다. 향후 DDR5 주력 양산 제품으로 자리잡을 것으로 기대된다.	2022.3Q	2022.3Q	완료
260um GAL공정이 적용된 2-Die Stack 8Gb(4Gb LPDDR4x2) Mobile용 200B 패키지 개발	8Gb LPDDR4 2개 Chip을 Side by side 구조로 구성한 7.5x13.8mm Size 200FBGA Package 제품이다. Chip 두께 260um로 GAL(Grinding After Laser)공정에서 3Beam Laser parameter setting 통한 분단성 확보하였다. GAL공법 적용된 Die thickness 200um이상의 최초 개발 제품으로 Die attach공정의 Chip간 간격 확보를 통해 Chip간의 간섭을 최소화 하여 Corner crack을 예방하였다. Mold thickness 550um로 Compression mold 적용을 통해 Wire sweeping 및 Package 두께 편차를 최소화한 Mobile Package 제품이다.	2022.3Q	2022.3Q	완료
170um GAL공정이 적용된 2-Die Stack 48Gb(24Gb LPDDR4x2) Mobile용 200B 패키지 개발	24Gb LPDDR4 2개 Chip을 Side by side 구조로 구성한 10x15mm Size 200FBGA Package 제품이다. Chip 두께 170um로 GAL(Grinding After Laser)공정에서 3Beam Laser parameter setting 통한 분단성 확보하였다. 삼성 Kepler 24Gb XM-ver Wafer 특성이 GAL 살란에 취약하여 Laser power 마진평가를 통해 GAL Parameter optimize 진행하였다. Mold thickness 500um로 Compression mold적용하였고, Norminal 0.9mm Thin Mobile Package 제품이다.	2022.3Q	2022.4Q	완료
WB 타입_Controller를 적용한 32GB ROM/6GB RAM(10nm_3세대) 8단 eMCP(eMMC+LPDDR4)패키지 개발	기존 양산중인 9eMCP F254 Mobile 후속 Tech 제품으로 개발되었다. 8eMCP 제품으로 Controller Die 1EA, Mobile die 2EA, Space Mirror die 3EA, Nand die 2EA 구성된 MCP(Multi Chip Package)이다. 24Gb Mobile LPDDR4 Chip 2ea, Controller chip 1ea 그리고 Controller의 상/하 Mirror chip 2EA로 하단을 구성하고, 그위 FOW(Fill of Wire)이용 Mirror die 1ea와 Nand Chip 2ea를 적층 시킨 Doleman 구조의 제품이다. Nand chip은 Die crack 예방을 위하여 Die attach공정에서 FMS(Full auto Multi Step) Kit를 적용하였고, Compression mold 적용을 통해 Doleman 구조의 Narrow Gap 충진성을 확보 Void 불량을 예방하였다.	2022.3Q	2022.3Q	완료
WB 타입_Controller를 적용한 128GB ROM/12GB RAM(10nm_3세대) 12단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발	Mobile 6ea, Controller 1ea, Nand 2ea, Space Mirror 3ea로 구성된 12단 uMCP package이다. Mobile, Cotroller, Mirror Chip 상단에 Nand chip이 Stack되는 Doleman 구조 MCP 제품이다. Mobile, Nand wafer는 각각 50um, 35um로 GAL공정을 적용하여 Chip crack 및 Chipping을 최소화 하였고, Mold Top margin 확보를 위하여 Nand chip 5um DAF가 적용된 High tech제품이다. 5um DAF는 Particle에 취약하기때문에 B/G공정 습식 집진기를 추가 적용하여 Dry polishing 시 발생되는 미세 분진을 제거 미세 Particle을 최소화 하였다. 해당 제품 인증을 통해 라인현장 Paticle 관리 수준이 Upgrade 될 것으로 예상되며, 향후 Thin die, High stack 제품 확대가 기대된다.	2022.3Q	2022.4Q	완료
16nm_FET_32GbNAND를 이용한 저용량 임베디드 스토리지 153B eMMC_5.1_STD POD패키지 개발	Nand와 Controller chip 조합의 eMMC 5.1 저용량 제품으로 Controller와 Nand Die를 Side by Side로 배치하여 하였다. Controller와 Nand Flash Memory가 패키지로 통합된 eMMC 5.1 국제 규격화 된 패키지로 스마트폰, 태블릿 PC의 부품으로 주로 사용된다. Nand Flash 4GB(32Gb) 저용량으로 초기 개발 하였으며 향후 8GB~128GB까지 제품 개발 예상된다.	2022.4Q	-	진행중
V7 512Gb 3D-Nand WF에 50um SDBG와 C-mold공정을 적용한 메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발 (SSD용 256GB)	V7 512Gb 3D-Nand 4Stack 구조의 Multichip BGA Package이다. 8Stack 구조의 고용량 제품까지 고려하여 PKG 높이를 기존제품 Max.1.0mm에서 Max.1.16mm로 상향 반영하였다. Total 214EA I/O Pin Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고 Tunel 영역 Narrow Gap Filling을 위해 Compression Molding 공법을 적용하였다. SAC305 조성의 0.45mm Solder ball을 이용하여 132Ball array를 구성하고 12x18mm FBGA132 POD를 적용 하였으며 DDP, QDP, ODP 공용 Substrate Design 적용하여 시장이 요구하는 용량에 따라 제품 생산이 가능하도록 제품 설계 반영하였다.	2022.4Q	2023.2Q	완료
10nm-3세대 PKG_RDL공법 적용Wafer를 100um SDBG 공법 적용한 2-Die Stack 32Gb(16Gb DDR4x2) HPC용 96B 패키지 개발	고성능 컴퓨팅(HPC, High Performance Computing) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로, 10nm-3세대 PKG_RDL공법 적용 Wafer를 사용하였으며, Au-Bond Pad에 최적화된 Wire boding para.를 적용하여 접합 계면 면적을 확보 하였다. Die 면적 대비 협소한 구조적인 취약점으로 보완하기 위하여 Mold공정 다단 Clamp 방식으로 적용하여 품질 / 신뢰성을 확보한 제품이다.	2022.4Q	-	진행중
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) + (Inline)RDL_WF + 170um SD공법 적용한 F78 DDR4 플립칩 패키지 개발	RDL(Redistribution layer_재배선) Wafer에 C2타입 CPB(Cu Pillar Bump)를 적용한 Flipchip BGA 제품이다. Wafer Scribe lane이 56um 협소한 제품으로 SDBG공법을 적용 Parameter 최적화를 진행하여, Chip간 분단성을 확보 하였으며, EMC물성 변경 적용을 하여 기존 제품 대비 MUF(Mold Under Fill)이후 진행 되는 Cure공정을 Skip함으로써 공정 단순화 및 제조 원가를 감소 시킨 제품이다.	2022.4Q	-	진행중
C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) + (Inline)RDL_WF + 150um GAL공법 적용한 F82 DDR5 플립칩 패키지 개발	C2타입 CPB(Cu Pillar Bump) 적용된 16Gb DDR5 Flipchip Package 제품이다. GAL(Grinding After Laser)공정을 적용한 Chip 두께 150um, Mold Body 두께 390um 적용하여 가로10mm, 세로11mm, 높이 1.0mm 82FBGA(Fine Ball Grid Array) Package이다. Flipchip공정에선 JIG 타입 작업 방식을 채택하여 Bump Non-Wet 공정불량을 최소하였다. 또한, 기존의 Substrate Density를 110EA에서 132EA로 20% 증가 시켜 생산효율을 높였으나, Substrate Design 개선 및 Mold공정 Parameter 최적화를 통해 기존과 동등한 품질 및 신뢰성을 확보하였다.	2023.1Q	-	진행중
7세대 512Gb_V-NAND와 Controller_ FCB-Deflux-UDF공법을 적용한 고용량 256GB(512GbX4) 임베디드 UFS_4.0 패키지 개발	UFS4.0 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재한 고성능 임베디트 플래시 메모리 제품이다. 기존의 eMMC 제품의 컨트롤러는 Wire bonding 공정을 채택하였으나, Data 전송속도 및 전력 효율 개선을 위하여 Flipchip 공정을 채택하였다. 또한, 컨트롤러 Flipchip 공정 후 Deflux 공정과 Underfill공정을 통해 제품의 신뢰성을 확보하였다. 삼성 V7 낸드 512Gb Chip 4개를 적층한 256G 고용량 낸드 플래시 메모리로서 가로11mm, 세로13mm, 높이1mm의 콤팩트한 패키지로 구현하여 최신 스마트폰 등 모바일 기기 및 차량용 반도체에도 광범위하게 적용될 것으로 예상된다.	2023.1Q	-	진행중
Dumped Die 8Gb LPDDR4를 적용한 2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2) 1CH(채널) F200 패키지 개발	OQ(out of quality grade) Chip을 Waffle Tray에 Sorting하여 공급된 Dumped Die를 이용한 제품으로 8Gb LPDDR4 2개로 구성된 200B 패키지 이다. side by side 구조로 양산 중인 제품이나 제품 동작 speed와 하드웨어 구성에 유리한 점이 있어 동일 substrate를 적용하여 CH A로만 구성, stack 구조로 개발 하였다.	2023.2Q	-	진행중
128Gb(16GB) NAND+8Gb LPDDR4X 적용한 16GBROM/1GBRAM 5G용 F254_3eMCP 패키지 개발	5G 통신 모듈에 사용되는 F254 3eMCP 제품으로 K128Gb NAND + K8Gb LPDDR4X *2 + SM2736 Controller 조합이며 모두 양산중인 wafer로 구성 되었다. NAND가 10.111 x 11.945mm로 PKG Size 11.5x13mm 대비 die size가 크고 복수의 die가 배치되어 Substrate 설계 상 제약이 많아 현재까지 설계된 제품 중 가장 높은 설계 난이도로 자사의 substrate 설계 능력을 한 단계 층 끌어 올렸다. Chip edge to Lead edge 및 Bond finger length 가 120um로 협소 하므로 DA공정에서 Accuracy 관리가 매우 중요한 제품이다.	2023.2Q	-	진행중

마. 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권

출원일	등록번호 (출원번호)	등록일	구분	특허권자	특허내용
2004.07.14	(10-2004-0054644)	2006.09.21	등록	윈팩	이미지 센서용 패키지
2006.12.18	(10-2006-0129698)	2008.03.26	등록	윈팩	저장장치
2010.12.09	(10-2010-0125357)	2012.12.11	등록	윈팩	반도체 패키지
2011.03.07	(10-2011-0019980)	2012.11.28	등록	윈팩	패키지 모듈
2011.03.07	(10-2011-0019981)	2012.12.31	등록	윈팩	패키지 모듈
2011.03.07	(10-2011-0019982)	2012.11.28	등록	윈팩	패키지 모듈
2012.05.10	(10-2012-0049640)	2014.02.11	등록	윈팩	적층 반도체 패키지 및 그제조 방법
2012.05.11	(10-2012-0050332)	2014.02.11	등록	윈팩	적층 반도체 패키징
2014.04.29	(10-2014-0051340)	2015.10.28	등록	윈팩	칩 오픈 몰딩 패키지의 제조방법
2015.09.15	(10-2015-0130075)	2017.02.13	등록	윈팩	웨이퍼 재 구성 방법

7. 기타 참고사항

1. 사업의 개요

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하였습니다.

<반도체 제조공정>

공정		세부설명
전공정	웨이퍼 제조	기둥모양의 단결정을 얇게 잘라 웨이퍼를 만드는 과정
	회로설계	웨이퍼상에 구현될 전자회로를 구성하여 설계하는 과정
	마스크 제작	설계된 전원회로를 각 층별 목적에 따라 나누어 유리마스크에그리는 과정
	웨이퍼 가공	웨이퍼 표면에 여러 종류의 막을 형성하고, 마스크의 사용 특정 부분을 깎아내는 과정을 반복하여 전자회로를 만드는 모든과정 ① 산화 : 800~1200°c의 고온에서 산소 또는 수증기를 웨이퍼 표면과 화학반응 시켜 실리콘 산화막 형성 ② 감광액 도포 : Photo Resist라는 빛에 민감한 물질을 웨이퍼 표면에 균일하게 도포 ③ 노광 : 스테퍼를 사용하여 Mask에 그려진 회로 패턴에 빛을 투과시켜 PR막이 형성된 웨이퍼 위에 회로 패턴 사진 찍음 ④ 현상 : 웨이퍼 표면에서 빛을 받은 부분의 막 현상 ⑤ 식각 : 회로 패턴 형성을 위해 화학물질을 사용하여 불필요한 부분 선택적으로 제거 ⑥ 이온주입 : 회로 패턴과 연결된 부분에 미세한 불순물을 가속하여 웨이퍼 내부에 침투시켜 전자 소자 특성 만들어줌 ⑦ 증착 : 가스 간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막 또는 전도성막 형성 ⑧ 금속배선 : 웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄선으로 연결하는 공정
후공정	패키징(PKG)	웨이퍼 상의 Chip을 개개로 절단하여 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인기능과 형상을 갖게 해주는 과정 ① 웨이퍼 절단 : 웨이퍼 상의 Chip을 다이아몬드 톱으로 절단하여 낱개로 분리 ② 금속 연결 : Chip 내부의 외부연결단자와 substrate를 금선으로 연결 ③ 성형 : Chip과 연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학 수지로 밀봉
후공정	테스트(TEST)	반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사

당사가 영위하고 있는 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고 외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다.

테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘되는지 이상유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

반도체 후공정 산업은 반도체 산업초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였으나, 반도체 기술이 점차 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 기술개발과 투자에 대한 부담감 등으로 종합 반도체 제조업체(IDM)들은 외주비중을 전략적으로 증가시키기 시작하였습니다.

반면 후공정 전문 외주업체들은 단순 외주에서 탈피하여 기술적으로 진보하는 신규 IT 제품들에 대한 대응을 위해 지속적인 기술 개발과 양산 노하우 확보, 공격적인 투자를 진행한 결과 현재의 기술경쟁력과 생산능력을 확보하게 되었습니다. 이러한 노력을 기반으로 국내뿐만 아니라 해외 주요 종합 반도체 제조업체(IDM), 팹리스(Fabless) 업체들까지 매출처를 확대하며 반도체 연관 산업의 핵심 산업으로 성장하고 있습니다. 또한 최근 종합 반도체 제조업체(IDM)들의 투자가 전공정을 중심으로 진행됨에 따라 후공정에 대한 외주비중은 점차 증가하고 있어 전반적인 시장규모도 확대되고 있습니다.

후공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 이러한 장치산업의 특성상초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 패키징 기술, 프로그램 기술 등의 기술개발능력, 양산능력, 품질안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다.

또한 당사는지속적인 투자와 연구개발로 기존 메모리 반도체 시장 이외에 빠른 속도로 성장하고 있는 시스템 반도체 시장으로의 사업영역 확장을 위해 노력하고 있으며,모회사 티엘아이를 기반으로 시스템 반도체 테스트 양산 및 신규 거래선 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장하기 위해 노력하고 있습니다.

가. 산업의 현황

(1) 업계의 현황

(가) 산업의 분류

당사가 속해 있는 반도체산업분야는 크게 종합 반도체 제조업체(IDM, Integrated Device Manufacturer), 반도체 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry) 등의 전공정 산업과 패키징(Package & Assembly), 테스트(Test) 등의 후공정 산업으로 구분할 수 있습니다.

<반도체 산업의 분류>

분류	사업영역	특징	주요 기업
IDM (종합반도체)	반도체 회로 Design, Wafer 가공 등	기술력, 대규모 R&D, Capex 요구	삼성전자, SK하이닉스, 인텔, Micron 등
Foundry (파운드리)	Wafer 가공 수탁 생산	반도체 Fab에 집중된 투자	TSMC, SMIC, UMC, 동부하이텍 등
Fabless (팹리스)	반도체 회로 Design	높은 기술력 및 인력 인프라 요구	퀄컴, 실리콘웍스, 티엘아이 등
Package & Assembly	가공된 Wafer 조립	축적된 Know-how, 기술력, 거래선 확보 필요	윈팩, SFA반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, ASE, AMKOR, Stats ChipPac
TEST	테스트, 분석	축적된 Know-how, 고가 장비 확보, 안정적인 Test 및 분석 운영 능력 확보	윈팩, 에이티세미콘, 하이셈, 테스나, ASE 등

(나) 반도체 산업의 개념

1) 개요

반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 잘 통하지 않는 부도체의중간 정도인 물질을 말합니다. 순수한 반도체에 불순물을 주입하면 전류를 증폭시키거나 스위치 역할을 하는 등 전자소자로서의 특성이 생기는데, 이 같은 성질을 이용하여 아주 작은 크기의 반도체에도 수십억개의 전자회로를 만들어 다양한 산업에 이용할 수 있습니다.

반도체 산업분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다.

최근 세계 반도체시장에서는 세계 경제의 침체, 자연재해 등의 악조건 속에서도 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 윈도 PC 등 메모리 용량을 많이 사용하는 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.

(다) 산업의 특성

반도체 산업은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험부담을 수반합니다. 거액의 설비투자와 연구개발투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는 업그레이드 해야함은 물론 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있습니다. 또한 제품의 라이프사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술능력을 확보해야만 합니다.

1) 대규모 투자와 생산력

반도체 산업은 초기 기술개발을 위한 개발비는 물론 장치산업의 특성상 양산설비 set-up을 위한 대규모의 설비투자를 요구합니다. 또한 최근에는 급속도로 변화하는 IT제품들의 고성능화를 따라가기 위해 지속적인 투자가 동반되어야만 하므로 반도체 산업에서의 설비 투자는 회사의 매출규모와 직접적인 상관관계가 존재합니다.

2) 짧은 라이프싸이클

최근 출시되는 IT 제품들은 성능의 진화가 매우 빠른 속도로 진행되고 있습니다. 스마트폰의 경우 새로운 제품이 나온 뒤 1년이 채 되지 않아 후속모델들이 출시되고 있으며, 태블릿 PC의 경우 지속적인 고성능 업그레이드와 함께 새로운 모델이 출시되고 있습니다. 고성능 IT 제품들의 성능을 충족시키기 위해서는 그 내부에 탑재되는 반도체 또한 더 빠르게 업그레이드 되기를 요구 받고 있습니다. 이러한 요구에 부응하기 위해 반도체 제조업체들은 반도체 칩의 소형화, 고집적화를 위한 공정기술개발 및 양산을 진행해 오고 있습니다.

3) 제품단가의 변동성

반도체의 경우 수요/공급의 법칙에 의해 제품 단가가 움직이고 있습니다. 시장에 설비투자가 집중되어 출하되는 제품의 수가 증가할 경우 가격이 급락하며, 경쟁업체의 부도 등 외적 요건에 의해 시장에 출하되는 제품의 수가 감소할 경우 가격이 다시 회복하는 등 변동성이 심한 경향이 있습니다.

4) 국가경제에서의 중요성

반도체산업은 국가기간산업으로서 컴퓨터부터 스마트폰, 태블릿 PC까지 모바일 스마트 IT 제품들이 가져온 정보의 혁명 속에서 폭발적인 성장세를 보이고 있습니다. 특히 삼성전자를 필두로 한 스마트폰 시장의 급성장은 반도체시장의 제2전성기를 가져왔고, 우리나라를 비롯한 일본, 대만 등의 아시아권 국가들이 현재 세계 반도체 시장에서 수위를 점하고 있습니다. 우리나라에서는 전 세계적 추세인 초고속 정보화 사회의 실현과 국가 경쟁력 강화 차원에서 21세기 첨단 핵심 산업으로 반도체 관련 산업과 Mobile 산업을 선정하였으며, 국가 차원에서 집중적인 지원과 육성을 진행중입니다.

특히 우리나라 주요 수출품인 각종 디지털 제품의 핵심 부품으로 국가 경쟁력 향상에큰 영향을 주는 반도체 산업은 부가가치가 높은 산업으로 최근 지속적인 디지털 컨버젼스와 네트워킹의 진화로 인하여 기술 발전과 수요 창출이 동시에 이루어지고 있는 국가 핵심 전략 산업입니다.

반도체 산업은 우리 나라 수출에 있어서 18.9%의 비중을 차지하는 매우 중요한 기간산업 중 하나입니다. 2022년 반도체 수출은 COVID-19 사태 장기화, 중국 시장 봉쇄, 금리 인상 등의 영향으로 수요 및 ASP가 크게 하락하여, 1.0%로 작년 상승률 대비 큰 성장을 이루지 못했습니다.

<전체 수출 중 반도체 비중>

(단위 : 백만USD, %)

구분	2017년	2018년	2019년	2020년	2021년	2022년
총 수출	573,694	604,860	542,333	512,498	644,400	683,585
반도체	97,937	126,706	93,930	99,177	127,980	129,229
전년비 증감율	57.4%	29.4%	-25.9%	5.6%	29.0%	1.0%
비 중	17.1%	20.9%	17.3%	19.4%	19.9%	18.9%

(출처 : 한국무역협회, 2023. 4월)

또한 메모리 반도체의 대표 제품인 DRAM, NAND의 경우, 국내 종합 반도체 업체인 삼성전자, SK하이닉스가 세계시장의 50% 이상을 차지하고 있기 때문에 패키징 및 테스트의 외주사업 역시 국가전략적으로 발전시킨다면 반도체 산업의 성장과 함께 내수경제에 크게 이바지하는 국가기간산업으로 성장 할 수 있을 것이라 판단됩니다.

(2) 업계의 현황

(가) 반도체 시장의 현황 및 동향

A. 메모리 반도체 VS 비메모리 반도체(시스템 반도체) 시장

반도체는 정보의 저장가능 유무에 따라 크게 메모리 반도체와 비메모리 반도체(이하 "시스템 반도체")로 구분됩니다. 메모리 반도체는 정보의 저장이 가능한 제품이며, 대표적인 제품은 RAM이 있습니다. 시스템 반도체는 정보의 저장보다는 제품 각각의 특정 기능을 보유한 제품이며, 대표적인 제품은 CPU가 있습니다.

제품들의 특성에 따라 반도체를 구분하면 다음과 같습니다.

<반도체의 구분>

구 분			설 명
메 모 리	휘발성 (RAM)	D램	주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리속도 및 그래픽처리능력에 따라 SD램, 램버스D램, DDR, DDR2, DDR3 등이 있음
		S램	소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시, 전자오락기 등에 사용
		V램	화상정보를 기억하기 위한 전용 메모리
	비휘발성 (ROM)	Flash메모리	전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR(코드저장)형과NAND(데이터저장)형으로 구분
		Mask롬	제조공정시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의 S/W저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용
		EP롬	자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장
		EEP롬	ROM의 특징과 입/출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비
비 메 모 리	시스템IC	마이크로 컴포넌트	컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이 있음
		Logic IC (ASIC)	사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문IC로서 다품종 소량생산에 적합
		Analog IC	제반 신호의 표현처리를 연속적인 신호 변환에 의해 인식하는 IC로서 Audio/Video, 통신용, 신화 변환용으로 사용
		LDI	LCD driver IC로서 구동 또는 제어에 필수적인 IC
	개별소자		Diode, 트랜지스터처럼 집적회로(IC)와는 달리 개별품목으로서 단일 기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨
	기타		Opto(광반도체), 반도체센서 등

상기의 반도체 구분 중 당사가 중점 매출하고 있는 제품은 메모리 반도체인 DRAM과 Flash Memory입니다.

DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성 메모리로, 주로 컴퓨터의 메인 메모리, 동영상 및 3D게임 구현을 위한 그래픽 메모리로 사용되고 있으며,가전제품의 디지털화에 따라 디지털 TV, 스마트 TV, DVD 플레이어, 프린터 등에도수요가 확대되고 있습니다. 또한 각종 이동통신 기기의 폭발적 성장에 따라 스마트폰및 태블릿 PC 등에도 모바일용 DRAM (mobile DRAM)의 채용량이 급증하고 있습니다.

Flash Memory는 전원이 공급되지 않아도 저장된 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 크게 노어(NOR)형과 낸드(NAND)형으로 구분 할 수 있습니다. 이중 당사가 생산하는 NAND Flash는 순차적 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리 칩으로서, 디지털 비디오나 디지털 사진과 같은 대용량 정보를 저장하는데 매우 적합합니다. NAND Flash가 주로 적용되는 분야는 스마트폰, 태블릿 PC 같은 모바일 기기와 디지털 카메라, USB드라이브, MP3플레이어, 차량용 네비게이션, SSD 등입니다. 한편, 최근 Flash Memory는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 응용복합제품이 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

① 메모리 반도체 시장

2012년 메모리시장은 스마트폰/태블릿 PC수요 증가에 따른 NAND Flash의 성장이 지속되었지만, DRAM의 경우 가격 급락으로 전체 메모리 시장의 부진을 초래하였습니다. 하지만 2013년에는 메모리 반도체 공급부족이 심화되며 DRAM가격이 급등하였습니다.

또한, 이동성이 강조되는 모바일 기기의 특성상 저전력 기능이 강조되며 모바일 DRAM 시장이 성장하기 시작했습니다. 모바일 DRAM 수요 강세는 향후에도 지속될 전망이 예상됩니다.

이는 모바일 기기 판매대수 증가와 모바일 기기당 DRAM 탑재량 증가가 동시에 이루어지고 있기 때문입니다. 휴대폰 업체간 하드웨어 스펙 경쟁 격화로 고성능 멀티코어 프로세스의 채택이 늘어나고 있고, 다양한 어플리케이션을 동시에 구동하는 기능이 강조되면서 모바일 기기당 DRAM 탑재량은 지속증가할 것으로 예상됩니다.

NAND 시장은 모바일 IT 기기들의 스마트화가 진행되면서 NAND의 주 수요처가 스마트폰, 태블릿PC와 같은 모바일기기로 확대되었습니다. 향후 고용량 NAND를 탑재하는 스마트폰 및 태블릿 PC 시장이 지속적으로 성장하고 노트북 및 서버의 SSD 채용이 본격화됨에 따라 NAND 시장은 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

② 시스템 반도체 시장

시스템 반도체 시장은 경기와 IT 수요에 따라 변동성을 보이는 점은 메모리 반도체 시장과 동일하나 성장률이 둔화되고 있는 메모리 반도체 산업과 비교하여 상대적으로 꾸준한 성장을 보여왔습니다.

시스템 반도체시장은 총 반도체시장에서 80% 이상을 차지하는 잠재성 높은 시장입니다. 또한 시스템 반도체는 '개별소자'에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는 '융복합 반도체'로 발전하고 있기 때문에 시스템 산업과 서비스 산업의 고부가가치화에 대한 중추적인 역할을 수행하고 있습니다.

메모리 반도체 제조사들이 최근 시스템 반도체 분야에 집중을 하려는 이유는 D램 가격 등락이 심한 메모리 반도체와는 달리 가격 변화가 적은 편이고, 고부가가치가 높은편이며, 시스템 반도체의 종류도 2만여 가지에 이릅니다.
최근에는 스마트폰과 태블릿 PC 등의 모바일 기기의 수요 급증에 따른 시스템 반도체의 수요가 예상 됩니다.
시스템 반도체는 다품종 소량생산으로, 고도의 설계 기술을 필요로 하며, 응용분야가다양 하기 때문에 향후 반도체시장에서 중요성이 더욱 증대될 것으로 예상됩니다.

B. 후공정시장 동향

반도체 시장이 성장하면서 이에 따른 사업 영역도 점차 확대, 세분화되고 있습니다. 초기 종합 반도체 제조사들은 대규모의 자금력을 바탕으로 반도체 소자생산의 제작과 설계, 생산과 후공정까지 자체적으로 진행하였습니다. 당시 종합 반도체 제조사들은 높은 수익성을 확보하고 있었고 이를 기반으로 전공정 뿐만 아니라 후공정까지 지속적인 투자를 진행하면서 내부적으로 모든 공정을 수행하였습니다.

그러나 점차 반도체 기술 진화는 빠른 속도로 진행되는 반면 단가의 하락이 지속되면서 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담이 증가하고 이로 인해 산업의 전문화, 세분화의 필요성이 대두되기 시작했습니다. 이는 반도체 설계 전문업체인 팹리스(Fabless), 생산 전문업체인 파운드리(Foundry), 패키징과 테스트 공정을 전문적으로 하는 후공정 전문업체들을 탄생시키는 계기가 되었습니다.

종합 반도체 제조사들은 초기에는 설계에 대한 기술 유출 등을 사유로 외주 비중 자체를 최소한으로 유지하였으나 반도체 가격 하락으로 수익성이 악화됨에 따라 원가절감을 위해 전문 외주업체를 활용하는 비중은 점차 증가해왔습니다.

또한 제품의 특성상 라이프 싸이클이 짧고 수급변동으로 인한 판가의 변화에 따라 업황의 싸이클이 나타나는 변동주기를 겪으면서 반도체 제조사들은 고정비 감소와 핵심 경쟁력 향상을 위해 반도체 설계와 칩 생산 등의 전공정 단계에 집중하고 있어 향후 외주비중은 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다.

반도체 패키징 및 테스트 시장의 아웃소싱 경향이 이와 같이 가속화되는 또 다른 이유는 더욱 작고 얇은 반도체 칩으로 많은 기능을 빠른 속도로 안정적으로 구현할 것을 요구 받게 됨에 따라 패키징 및 테스트 기술력이 반도체 칩의 성능에 있어서 결정적인 역할을 담당하게 되었기 때문입니다.

반도체 칩의 성능이 개선되어도 외부로 전기적 신호를 전달하는 패키징 기술이 따라오지 못한다면 반도체 칩은 제기능을 수행할 수 없습니다. 산업 초기 회로의 선폭을 줄이는 것이 반도체 칩의 경박단소를 가능하게 하는 유일한 방법이었으나 기술적으로 회로의 선폭을 줄이는 것이 한계에 달함에 따라 패키징을 통한 칩의 경박단소화가주목받기 시작했습니다.

선폭을 더 줄이는 것이 기술적으로 완전 불가능한 것은 아니지만, 이를 위해 장비와 공정개선에 투입되는 비용이 큰 폭으로 증가하게 되기 때문에 양산 가능하더라도 경제성이 현저히 떨어진다는 문제점이 존재합니다. 따라서 최근에는 반도체 칩 설계단계가 아닌 패키징 단계에서 이를 해결하려는 노력이 진행되고 있습니다.

또한 테스트 공정 역시 단순 양품/불량제품을 선별하는 것이 아니라 여러가지 분석 업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공 단계에서의 수율 개선에 있어 중요한 역할을 수행하고 있습니다.

이러한 사유로 과거에는 전공정에 비하여 상대적으로 낮은 수준의 기술로 여겨졌던 반도체 패키징과 테스트 공정기술의 중요성이 점점 부각되고 있으며, 다년간의 경험을 바탕으로 기술력을 축적해온 외주전문업체들이 각광을 받고 있습니다.

① 패키징 시장

기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 연구/기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다.

최근 반도체 산업의 중심축이 기존 PC에서 스마트폰, 테블릿 PC 등 신형 IT 제품들로 이동하면서 패키징 기술 역시 동반하여 진화하고 있습니다.

기존 PC 용 패키징의 경우 넓은 면적의 PCB 기판에 메모리 칩을 부착하는 구조로 형성되었기 때문에 많은 비용을 투자해 반도체의 두께나 PCB 기판의 면적을 줄여야하는 필요성이 크지 않았습니다.

그러나 휴대폰이나 테블릿 PC 등 신형 IT 제품들은 고성능화 및 경박단소화 되면서 고성능의 칩 기능을 극대화 시키고 실장면적을 최소화 시키는 효율적인 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있습니다.

특히 경박단소화 되는 경향에 맞춰 제한된 공간에 반도체를 장착하여야 하므로 얇은 두께가 필수적으로, 얇고 작게 패키징하여 집적도를 늘리기 위한 적층 패키징 기술의중요성이 부각되고 이에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

② 테스트 시장

테스트 공정은 반도체를 사용하기 전에 기능을 제대로 발휘하는지 이상유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

초기 테스트 외주산업은 대만이나 싱가폴에서 발전하기 시작하여 국내에서는 SK하이닉스가 2000년대 중반 이후 외주비중을 본격적으로 확대시켰고 최근에는 삼성전자의 테스트 외주비중 확대도 본격화 되고 있습니다.

초기에는 테스트 진행시 설계에 대한 노하우가 외부에 유출될 수 있는 가능성으로 인해 반도체 제조사들은 테스트 공정을 외주 전문업체에 맡기는 것을 기피하였습니다. 하지만 2000년 이후 반도체 제조업체들의 투자규모 확대에 따른 리스크 분산 그리고원가절감차원에서 저가제품 위주로 외주업체들을 통한 위탁이 시작되었습니다. 최근에는 반도체 제품의 싸이클이 짧아지고, 신규 IT 모바일 기기들의 등장으로 종합반도체 업체들이 후공정의 외주비중을 증가시키는 추세에 있으며, 팹리스 업체들이 급부상 함으로써 공정의 전문화가 대두되면서 점차 성장하고 있습니다.

장치산업의 특성상 대규모 투자가 동반되어야 하기 때문에 TEST 전문 업체들은 지속적인 투자를 진행하고 있습니다. 또한 관련 매출이 장비 사용 시간을 기준으로 매출 단가가 책정되기 때문에 미세 공정 전환에 따라 제품의 테스트 시간이 길어지는 최근 추세는 출하량 증가와 더불어 테스트 외주업체에는 외형성장의 긍정적인 요인으로 작용하고있습니다.

(나) 대체시장의 현황

당사가 영위하고 있는 반도체 패키징 및 테스트 시장의 대체시장은 없는 것으로 판단됩니다.

다만 종합반도체 제조업체들이 외주 전문 업체들을 이용하지 않고 패키징 및 테스트 공정을 자체적으로 수행한다면, 당사가 영위하고 있는 후공정 외주시장은 축소될 수 있습니다. 하지만 앞서 언급한 바와 같이 패키징과 테스트 공정을 내재화 하기 위해서는 기술력 증진을 위한 인력조달은 물론이며, 생산력 증대를 위한 막대한 자금이 지속적으로 투자가 되어야 하기 때문에, 현실적으로 가능성은 낮은 것으로 판단됩니다.

(다) 자원조달상황

1) 주요 원재료의 조달원 및 특성

패키징 사업에 사용되는 원/부재료는 Substrate, Gold wire, WBL tape, EMC, Epoxy 등이며, 이 원/부재료들은 패키징 방식에 따라 요구되는 재료와 그 양이 구분됩니다. 현재 주요 원재료들은 대부분 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되고있지 않습니다.

테스트 사업은 100% 장치 사업으로 사업을 영위하는데 필요한 원/부재료는 존재하지 않습니다.

<패키징 공정의 주요 원재료 및 조달원>

종 류	공 급 업 체		제품종류
종 류	국 내	해 외	제품종류
Substrate	심텍, 대덕전자, 코리아써키트	Zhen ding(대만)	FBGA, BOC, SIP
Gold wire	엠케이전자, 엘티메탈	-	패키징 공통
EMC	삼성SDI, KCC, 하이솔이엠	-	패키징 공통
Epoxy	KCC	-	패키징 공통
WBL tape	원퍼인터내셔널, KCC	-	패키징 공통

(라) 경쟁 현황

1) 경쟁의 형태 및 진입의 난이도

반도체 후공정 시장의 경우 사업초기 대규모의 설비투자가 동반되어야 하므로 막대한 자본력을 보유하지 않은 중소업체들이 진입하기 쉽지 않은 산업이었습니다. 하지만 전체 반도체 산업의 분업화, 세분화가 진행됨에 따라 반도체 제조사들의 지원을 받아 소수의 업체들이 외주 전문사업을 시작하게 되었습니다.

그러나 후공정 외주산업은 초기 투자비용은 높은 반면 시장규모나 성장율이 급격히 증가할 수 있는 산업은 아니므로 산업내 높은 진입장벽을 형성함에 따라 기존 진입자들에게는 사업의 안정성이 보장되는 특징이 있습니다.

또한 기존 진입자들이 연간 Capex를 누적 집행하며 점유율을 확장해 나가고 있음을 감안하면 신규 진입자들의 초기 투자에 대한 부담감은 더욱 높은 편입니다. 이러한 사유로 인해 후공정 시장은 당사와 같이 현재까지 지속적으로 사업을 영위하고 있는 소수의 국내 주요 업체들과 해외기업들이 시장을 장악하고 있습니다.

특히 기술 보안에 대한 우려와 안정적인 외주처 확보 등의 사유로 주요 반도체 제조사들은 각 공정별로 소수의 전문화된 외주업체와 전략적 협력관계하에 후공정을 실시하고 있습니다.

2) 경쟁업체 현황

현재 국내에는 10여 개의 반도체 후공정 전문업체들과 ASE, Amkor, STATS ChipPAC 등 글로벌 후공정 업체들이 사업을 영위하고 있습니다. 국내에 진출한 글로벌 후공정 업체들은 주로 시스템 반도체 후공정 위주로 사업을 영위하고 있으며, 국내에서는 별도의 영업활동을 진행하지 않고 본사의 전략에 의존하여 외주가공을 진행하는 것으로 파악됩니다.

국내 후공정 업체들은 삼성전자와 SK하이닉스의 기반 하에 외주가공 사업을 영위해왔고 종합 반도체 제조사의 지원을 받아 설립된 회사들이 있어 대부분 메모리 반도체에 편중되어 있습니다. 하지만 최근 시스템 반도체 시장의 성장으로 일부 업체들은 시스템 반도체로의 사업 확장을 추진하여 종합 반도체 제조사는 물론 국내외 팹리스 업체들까지 매출처로 확보하고 있습니다.

A. PKG(패키징) 사업부

패키징 사업은 고객사가 요구하는 제품 스팩에 따라 패키징의 초기형태인 Lead frame 방식부터 최신형 모바일 기기에 적용되는 substrate 방식의 MCP까지 다양한 방식의 패키징이 진행됩니다. 패키징의 경우 새로운 방식이 기존 방식을 완전히 대체하는것은 아니며 적용 어플리케이션에 따라 필요한 패키징 방식을 선택하는 형태이므로 여러 방식이 공존하고 있는 상황입니다. 예를 들면 초기형태인 Lead frame 방식은 개발 이후 40여년 이상 생산되어 오고 있으며 현재에도 저사양 휴대폰이나 PC 등에 적용되고 있습니다.

당사의 사업 초기에는 BOC 형태의 패키징을 주로 진행하였고 이후 COB, MCP, 응용복합제품(CI-MCP, E-NAND), 센서제품, T-CON, POP, eMMC, Flip Chip, uMCP등의 형태로 다각화 하였습니다. 현재 당사를 비롯하여 시그네틱스, 하나마이크론, SFA반도체 등이 패키징사업을 영위하고 있습니다.

B. TEST(테스트) 사업부

테스트 시장은 패키징과는 달리 장비에 대한 투자시 고객사와 사전 협의가 선행되어야 하며, 협의 결과에 따라 투자 규모가 결정됩니다. 대부분의 테스트 장비는 고가의 장비로 외주사가 단독으로 의사결정하기 힘든 구조로 고객사와 사전 협의하여 신규투자가 진행됩니다.

따라서 과점경쟁시장인 패키징 시장과는 달리 일단 테스트 외주 업체로 선정된 소수의 업체들은 반도체 제조사들과의 긴밀한 협의를 통해 물량 배정 및 신규 투자가 진행되므로 패키징 시장에 비해 비교적 경쟁이 덜 치열한 편입니다.

현재 메모리 반도체 테스트는 당사를 비롯하여 에이팩트 등이 테스트 용역을 제공하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 시장의 특성

(가) 주요목표시장

1) 종합 반도체 제조(IDM) 업체

당사의 주요 목표시장은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 국내/외 유수의 종합 반도체 제조업체들입니다. 후공정 전문업체들의 실적은 반도체 출하량과 직접적인 관련이 있기 때문에 전세계 반도체 출하량의 대부분을 차지하고 있는 종합 반도체 제조사들의 외주물량을 확보하지 못한다면 후공정업체로써 규모의 경제를 실현하는 것은 힘든 것이 사실입니다.

이에 당사는 사업초기부터 SK하이닉스의 협력업체로서 매출의 상당부분을 SK하이닉스를 통해 시현하고 있으며, 특히 신규투자에 대한 진입 장벽 및 고객이 요구하는 중요한 기술, 품질, 납기 등을 충족 시키며 상생관계를 유지해 왔습니다.

2) 팹리스(Fabless) 업체

팹리스 업체는 공장 없이 반도체의 설계만을 전문으로 영위하는 회사입니다. 과거 메모리 반도체가 호황이었던 시기에는 종합 반도체 제조사들을 위주로 반도체 산업이 성장하였다면, 시스템 반도체 시장은 종합 반도체 제조사 보다는 좀 더 세부공정에 전문화된 팹리스, 파운드리 업체들을 중심으로 성장하였습니다.

최근 시스템 반도체의 중요성과 가치성이 주목을 받기 시작하면서 장치시설 없이 신산업과 접목될 수 있는 반도체의 설계를 담당하는 팹리스 업체들이 급성장하여 반도체 산업의 발전을 이끌고 있습니다.

국내 팹리스 업체들의 시스템 반도체시장 진입 초기에는 대부분 삼성전자, LG전자 등 국내 대기업들이 생산하는 휴대전화, TV 등에 들어가는 반도체 소자를 납품하여,대기업들의 경영상황에 따라 큰 폭의 단가 인하를 요구받아 수익성의 변동이 심했으나, 최근에는 팹리스 업체들의 자체 기술력을 바탕으로 사업을 진행하고 있어 외부환경에 의해 수익성이 저하되는 경우는 점차 감소하고 있습니다.

팹리스 업체는 최신 반도체 기술에 대한 막대한 투자자본을 투입하지 않고도 최근 트렌드에 적합한 반도체의 연구와 개발에 집중할 수 있기 때문에 앞으로도 기술력을 보유한 소규모의 업체들이 시장에 진입할 수 있을 것으로 예상되며, 이는 시스템 반도체 시장의 성장 기반이 될 것으로 보여집니다.

(나) 수요의 변동요인

반도체 후공정 산업은 반도체 수급 동향 및 반도체 가격에 따라 수요의 변동이 발생되고 있습니다.

국내 IDM업체인 삼성전자, SK하이닉스의 출하량과 시장점유율의 확대가 국내 후공정 외주전문업체들의 성장 기반을 마련하는데 필수 불가결한 요소입니다. 삼성전자 및 SK하이닉스의 반도체 세계시장점유율은 지속적으로 증가할 것으로 예상하고 있으며, 글로벌 경쟁업체들과의 격차는 더욱 확대될 것으로 기대되고 있기 때문에 이는 국내 반도체 후공정 업체들의 이익기반 확보에 기여할 것으로 전망됩니다.

또한 반도체 후공정 산업은 전방산업에 대한 의존도가 높은 산업으로 글로벌 패키징 및 테스트 시장에서 외주 비중 추세에 따라 영향을 받을 수도 있으며, 특히 국내 종합반도체 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스의 외주 비중 정책에 따라 많은 영향을 받을 수 있습니다.

(2) 회사의 성장과정

구 분	시장 여건		생산 및 판매활동 개요	영업상 주요전략
구 분	국 내	국 외	생산 및 판매활동 개요	영업상 주요전략
초창기 (설립~'08)	-반도체 분업화. -IDM업체 외주 위탁생산 -2008년 경제위기	-미국, 일본, 유럽, 한국 등 반도체시장 과잉경쟁 -2008년 경제위기에 따른 반도체경기 불황	-패키징 사업 시작 -TEST 사업 시작	-SK하이닉스 중심으로 양산 시스템 구축 -저사양 제품 기술 이전 -고사양 제품 기술 개발
성장기 ('09~'11)	-후공정 산업에 대한 대규모 투자 진행 -반도체 시장 한국 선점	-반도체 기술력 후발업체 도산 -한국 세계 반도체 시장 지배력 확대. -IDM업체들의 outsourcing 전략	-PKG: 고부가가치 제품 개발, 양산 -TEST: 장비 신규라인 증설	-PKG: MCP제품 등 고부가 제품 본격 양산대응 -TEST: SK하이닉스와 전략적 외주 임가공
상장 신청시 ('12~)	-국내IDM업체들반도체시장 지배력 확대 -IDM업체들의 outsourcing확대 -outsourcing확대 전략에 따른 후공정 업체들의 수혜	-일본, 대만, 미국 반도체 업체의M&A -한국 세계 반도체 시장 지배력 확대 -IDM업체들의 Outsourcing확대 전략 -Major 업체 국내시장으로 대규모 투자 진행(시스템 반도체)	-PKG: 공장증설, 신규라인 증설 및 라인확장 -PKG: MCP, 응용복합제품(CI-MCP, E-NAND), EMMC 등 고부가가치제품 및 센서류 등 생산증대 -TEST: 프리미엄 제품위주로 테스트 진행 -TEST: 라인증설 및 Para확장 -TEST: SK하이닉스와 TDBI(Burn-in) 외주업체 선정 -시스템 반도체TEST: 신규라인 증설 및 TEST양산 시작 -PKG : 고부가가치 제품(FC, CI-MCP, BGS) -PKG : 삼성 설비투자 고부가가치 제품 개발, 양산	-PKG: MCP, POP등 고부가제품 양산 확대 -PKG: CAPA확대에 따른 신규 거래선 확보 -PKG: 해외거래처 신규 거래선 확보 -PKG: Flip Chip 양산 시작 -PKG: uMCP 양산 시작 -TEST: SK하이닉스와 외주 임가공 및 신규 테스트 거래선 확보 -TEST: SK하이닉스와 Burn-in 테스트 양산 시작 -티엘아이와 전략적제휴를 통한 시스템 반도체 시장 진입 -시스템 반도체TEST: 신규 거래선 확보 및 시스템 반도체TEST 양산 -PKG : 삼성전자(FC, eMCP, eMMC, POP, BGS)양산 -TEST : 삼성전자 FC Packing 등 양산

(3) 회사의 영업 및 생산

1) 지속적인 연구/개발을 통한 고부가가치 제품 집중 전략

당사는 차세대 패키징 제품들의 시장 선점을 위해 MCP(Multi Chip Package)을 활용한 High-end 반도체 패키지기술 개발 및 생산 역량 강화에 집중하고 있습니다.
MCP의 경우 18 Stack의 적층 기술을 보유하고 있으며 우수한 적층 기술을 더욱 발전시키는 한편 지속적인 보완투자를 통하여 매출증대 전략을 수립하고 있습니다. 또한 적층기술 뿐만 아니라 얇은 패키지 조립을 위한 Wafer thin grinding기술, 설계기술, 다양한 MCP의 접합기술 등을 지속적으로 연구, 개발 중에 있습니다.

2) 기존 대형고객사 유지 및 신규 고객사 발굴

SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 10년 이상 거래 관계를 지속하고 있으며, 2023년반기 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 9% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 SK하이닉스와는 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질,제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 움직이고 있습니다.

최근 신규 대형고객사인 삼성전자와 비즈니스 영업이 강화되고 있으며, 2023년 반기 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 58% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질, 제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응 하고 있습니다.

또한 당사는 거래처 다각화를 위하여 영업력을 집중, 강화하여 적극적으로 영업활동을 전개하고 있습니다.

3) 사업영역 확대를 통한 영업전략

또한, 당사는 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 최대주주 어보브반도체를 기반으로 시스템 반도체 양산 및 신규 거래서 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다.

(4) 시장점유율

국내 반도체 후공정 산업인 패키징과 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있으나, 공신력있는 기관에서 생성한 시장점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각경쟁회사의 공시자료에는 메모리반도체와 시스템반도체 매출액이 구분이 불명확하고 제품의 구성도 다양하여 점유율을 산정하기가 불가능하여 시장점유율은 기재하지아니 합니다.

(5) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 사업 다각화의 일환으로 당뇨인슐린 패치 사업을 영위하는 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 주식 2,645,502주(7.5%)를 $4,000,000에 취득 하였으며, 향후, 당뇨인슐린 패치 임상실험의 진행결과에 따라 단계적으로 사업추진을 진행할 예정입니다.

당뇨인슐린 패치에 대한 임상실험의 진행현황은 다음과 같습니다.

임상단계	임상 내용	완료 현황
1. Animal Trial-1	Preliminary Test	Complete
2. Animal Trial-2	Dosing Trial	Complete
3. HPT-1A	Saline Delivery Test	Complete
4. HPT-1B	Humulin Insulin Human Test	Complete
5. HPT-2A	Lispro Trial, Patch vs. Pump	Complete
6. HPT-2B	Patch vs. oral meds, Fasting	Complete
7. HPT-2C	Patch vs. oral meds, Day time	Complete
8. HPT-2D/E	Patch vs. oral meds, Night time	Complete
9. HPT-3A	Skin Absorption of Lispro Insulin	Complete
10. HPT-3B	Skin Sensitivity to patch with insulin	Complete
11. HPT-4	Skin Sensitivity to ultrasound	Complete
12. HPT-5&5.1	Confocal imaging trial	Complete
13. HPT-6A	Pharmacokinetics	Complete
14. HPT-6B.1	Test od Low Profile Patch	Complete
15. HPT-6B.3	Test of Mini-UStrip	Complete

의약품 및 의료기기 산업은 21세기 고부가가치 산업으로 차세대 성장동력산업으로 주목 받고 있으며, 생활습관 악화로 20, 30대 높은 성인병 유발, 노령화에 의한 당뇨 등의 만성질환 확대 지속, 서구형 식생활 변화로 당뇨환자 급증하고 있으며, 전세계 당뇨환자는 2000년 151백만명에서 2010년 285백만명으로 약 189% 증가하였고, 2015년 415백만명으로 약 145%, 2040년 642백만명으로약 154% 증가가 예상되고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

(단위 : 원)

구분/사업연도	(제22기)	(제21기)	(제20기)
구분/사업연도	2023년 6월말	2022년 12월말	2021년 12월말
회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
감사인(감사의견)	대주회계법인(검토)	대주회계법인(적정)	한미회계법인(적정)
[유동자산]	19,319,812,766	29,840,177,120	25,412,238,245
현금및현금성자산	4,031,762,218	3,362,844,241	7,568,800,833
매출채권	7,904,706,248	13,211,645,898	8,076,531,453
기타유동금융자산	77,215,995	475,383,515	644,043,618
재고자산	6,929,106,009	12,607,365,183	8,618,277,573
기타유동자산	365,675,956	182,938,283	498,565,748
당기법인세자산	11,346,340	-	6,019,020
[비유동자산]	144,218,816,994	148,702,531,732	130,102,958,531
유형자산	134,742,381,442	139,440,054,839	119,842,194,207
무형자산	1,931,441,721	2,202,798,404	2,587,928,646
기타비유동금융자산	914,283,615	428,968,273	751,195,070
이연법인세자산	6,630,710,216	6,630,710,216	6,921,640,608
자산총계	163,538,629,760	178,542,708,852	155,515,196,776
[유동부채]	71,678,914,096	73,169,703,594	79,678,033,087
[비유동부채]	26,876,524,760	29,220,867,900	9,982,763,240
부채총계	98,555,438,856	102,390,571,494	89,660,796,327
[자본금]	29,792,248,000	29,792,248,000	24,833,570,500
[자본잉여금]	64,793,093,369	64,793,093,369	57,781,564,969
[기타자본]	1,102,088,825	1,102,088,825	1,102,088,825
[기타포괄손익누계액]	(3,589,094,972)	(3,589,094,972)	(3,589,094,972)
[이익잉여금(결손금)]	(27,115,144,318)	(15,946,197,864)	(14,273,728,873)
자본총계	64,983,190,904	76,152,137,358	65,854,400,449
자본과부채총계	163,538,629,760	178,542,708,852	155,515,196,776
기 간	(2023.01.01~ 2023.06.30)	(2022.01.01~ 2022.12.31)	(2021.01.01~ 2021.12.31)
매출액	48,669,442,946	152,635,430,740	101,442,175,549
영업이익(손실)	(10,975,203,724)	1,924,029,253	(6,445,662,390)
당기순이익(손실)	(11,168,946,454)	(1,571,476,880)	(8,266,036,395)
기본주당이익(단위 : 원)	(187)	(30)	(197)
희석주당이익(단위 : 원)	(187)	(30)	(197)

(*) 본 보고서 작성기준일에 해당하는 개별 재무제표(제22기 반기)는 외부감사인의 검토를 받았으며, K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었습니다. 비교표시된 제21기(전기) 및 제20기(전전기) 개별 재무제표 또한 K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었으며, 외부감사인의 감사를 받은 재무제표 입니다.

(*) 당사는 2018년 1월 1일 최초적용일로 하여 기업회계기준서 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 최초 적용 하였으며, 경과규정에 따라 제21기(전기) 및 제20기(전전기) 개별 재무제표를 재작성하지 않았습니다.

(*) 제21기(전기) 및 제20기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.

2. 연결재무제표

해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다.

4. 재무제표

재무상태표

제 22 기 반기말 2023.06.30 현재

제 21 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 22 기 반기말	제 21 기말
자산
유동자산	19,319,812,766	29,840,177,120
현금및현금성자산	4,031,762,218	3,362,844,241
매출채권	7,904,706,248	13,211,645,898
기타유동금융자산	77,215,995	475,383,515
재고자산	6,929,106,009	12,607,365,183
기타유동자산	365,675,956	182,938,283
당기법인세자산	11,346,340
비유동자산	144,218,816,994	148,702,531,732
유형자산	134,742,381,442	139,440,054,839
무형자산	1,931,441,721	2,202,798,404
기타비유동금융자산	914,283,615	428,968,273
이연법인세자산	6,630,710,216	6,630,710,216
자산총계	163,538,629,760	178,542,708,852
부채
유동부채	71,678,914,096	73,169,703,594
매입채무	6,188,887,450	19,900,586,451
기타유동금융부채	5,869,744,152	6,971,032,235
단기차입금	40,033,090,539	27,524,156,966
유동성장기부채	15,336,962,750	13,451,199,909
기타유동부채	4,250,229,205	5,276,249,599
당기법인세부채		46,478,434
비유동부채	26,876,524,760	29,220,867,900
장기차입금	26,876,524,760	29,220,867,900
부채총계	98,555,438,856	102,390,571,494
자본
자본금	29,792,248,000	29,792,248,000
자본잉여금	64,793,093,369	64,793,093,369
기타자본	1,102,088,825	1,102,088,825
기타포괄손익누계액	(3,589,094,972)	(3,589,094,972)
이익잉여금(결손금)	(27,115,144,318)	(15,946,197,864)
자본총계	64,983,190,904	76,152,137,358
자본과부채총계	163,538,629,760	178,542,708,852

포괄손익계산서

제 22 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

제 21 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 22 기 반기		제 21 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
매출	21,971,656,119	48,669,442,946	34,636,182,069	65,608,204,799
매출원가	25,911,687,389	57,002,480,178	32,698,868,768	62,806,881,850
매출총이익	(3,940,031,270)	(8,333,037,232)	1,937,313,301	2,801,322,949
판매비와관리비	1,290,194,226	2,642,166,492	1,349,599,636	2,679,783,282
영업이익(손실)	(5,230,225,496)	(10,975,203,724)	587,713,665	121,539,667
기타수익	1,667,351,814	1,668,857,029	(6,721,719)	72,495,308
기타비용	55,589,908	56,589,493	40,324,826	40,439,225
금융수익	446,454,138	617,546,611	250,699,836	487,751,515
금융비용	1,202,672,852	2,429,033,970	1,479,453,617	2,219,373,520
법인세비용차감전순이익(손실)	(4,374,682,304)	(11,174,423,547)	(688,086,661)	(1,578,026,255)
법인세수익(비용)		(5,477,093)
당기순이익(손실)	(4,374,682,304)	(11,168,946,454)	(688,086,661)	(1,578,026,255)
총포괄손익	(4,374,682,304)	(11,168,946,454)	(688,086,661)	(1,578,026,255)
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	(73)	(187)	(14)	(32)
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	(73)	(187)	(14)	(32)

자본변동표

제 22 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

제 21 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지

(단위 : 원)

	자본
	자본금	자본잉여금	기타자본	기타포괄손익누계액	이익잉여금(결손금)	자본 합계
2022.01.01 (기초자본)	24,833,570,500	57,781,564,969	1,102,088,825	(3,589,094,972)	(14,273,728,873)	65,854,400,449
당기순이익(손실)					(1,578,026,255)	(1,578,026,255)
2022.06.30 (기말자본)	24,833,570,500	57,781,564,969	1,102,088,825	(3,589,094,972)	(15,851,755,128)	64,276,374,194
2023.01.01 (기초자본)	29,792,248,000	64,793,093,369	1,102,088,825	(3,589,094,972)	(15,946,197,864)	76,152,137,358
당기순이익(손실)					(11,168,946,454)	(11,168,946,454)
2023.06.30 (기말자본)	29,792,248,000	64,793,093,369	1,102,088,825	(3,589,094,972)	(27,115,144,318)	64,983,190,904

현금흐름표

제 22 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

제 21 기 반기 2022.01.01 부터 2022.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 22 기 반기	제 21 기 반기
영업활동현금흐름	(7,663,178,123)	5,097,325,513
영업으로부터 창출된 현금흐름	(5,830,002,223)	6,024,015,372
이자수취(영업)	72,807,434	51,680,830
이자지급(영업)	(1,864,981,993)	(976,208,669)
법인세납부(환급)	(41,001,341)	(2,162,020)
투자활동현금흐름	(3,296,088,222)	(17,256,439,755)
보증금의 감소	11,538,600
장기대여금의 회수		20,000,000
유형자산의 처분	1,800,830,087	70,982,000
장기투자자산의 처분		288,000,000
기타유동자산의 처분	(485,315,342)	416,068,801
유형자산의 취득	(4,501,185,628)	(17,630,526,464)
무형자산의 취득	(121,955,939)	(132,964,092)
장기투자자산의 취득		(288,000,000)
재무활동현금흐름	11,611,023,298	7,662,574,130
단기차입금의 증가	12,500,000,000	3,167,305,602
장기차입금의 증가	7,000,000,000	28,697,670,000
단기차입금의 감소	(6,653,392,703)	(23,353,158,552)
장기차입금의 감소	(833,350,000)
리스부채의 감소	(402,233,999)	(849,242,920)
현금및현금성자산의 증감	651,756,953	(4,496,540,112)
기초의 현금및현금성자산	3,362,844,241	7,568,800,833
외화환산으로 인한 현금변동	17,161,024
기말현금및현금성자산	4,031,762,218	3,072,260,721

5. 재무제표 주석

제 22 기 반기 2023년 01월 01일부터 2023년 06월 30일 까지

제 21 기 반기 2022년 01월 01일부터 2022년 06월 30일 까지

주식회사 윈팩

1. 회사의 개요

주식회사 윈팩(이하 "당사")은 2002년 4월 3일 반도체 외주생산 서비스 및 반도체 제조ㆍ판매업을 주요 사업목적으로 설립되었으며, 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50에 본점을 두고 있습니다.

당사는 2013년 3월 7일에 보통주를 (주)한국거래소의 코스닥시장에 상장하였으며 설립시 자본금은 100백만원이었으나, 설립후 수차의 증자를 거쳐 당반기말 현재 납입자본금은 29,792백만원(주당 액면가액: 500원)입니다. 당반기말 현재 당사의 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	주식수(주)	지분율(%)
어보브반도체(주) 및 특수관계자	23,617,996	39.6
기타	35,966,500	60.4
합계	59,584,496	100.00

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

당사는 주식회사등의외부감사에관한법률 제5조 1항 1호에서 규정하고 있는 국제회계기준위원회의 국제회계기준을 채택하여 정한 회계처리기준인 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표를 작성하고 있습니다.

당사의 재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표로서 지배기업, 관계기업의 투자자 또는 공동기업의 참여자가 투자자산을 피투자자의 보고된 성과와 순자산에 근거하지 않고 직접적인 지분 투자에 근거한 회계처리로 표시한 재무제표입니다.

당사의 재무제표는 발생기준 회계를 사용하여 작성하였으며 공정가치로 측정되는 특정 유형자산과 투자부동산, 금융자산과 금융부채를 제외하고 역사적원가에 기초하여 작성하였습니다

당사의 반기재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 ‘중간재무보고’를 적용하여 작성하는 재무제표이며, 동 중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2022년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래 기술되어 있으며, 당반기 재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 전기 재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

(1) 당사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 · 개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

① 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’ 및 국제회계기준 실무서2-‘중요성에 대한 판단’(개정) - 회계정책 공시

중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 ‘회계정책 공시’를 개정하였습니다.

동 개정사항은 회계정책의 공시에 대한 기업회계기준서 제1001호의 요구사항을 변경하며, ‘유의적인 회계정책’이라는 모든 용어를 ‘중요한 회계정책 정보’로 대체합니다.

기업회계기준서 제1001호 관련 문단도 중요하지 않는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 회계정책 정보는 중요하지 않으며 공시될 필요가 없다는 점을 명확히 하기 위해 개정합니다. 회계정책 정보는 금액이 중요하지 않을지라도 관련되는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황의 성격 때문에 중요할 수 있습니다. 그러나 중요한 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 모든 회계정책 정보가 그 자체로 중요한 것은 아닙니다.

또한 국제회계기준 실무서2에서 기술한 ‘중요성 과정의 4단계’의 적용을 설명하고 적용하기 위한 지침과 사례가 개발되었습니다.

② 기업회계기준서 제1008호 ‘회계정책, 회계추정치의 변경과 오류’(개정) - 회계추정치의 정의

동 개정사항은 회계추정의 변경에 대한 정의를 회계추정치의 정의로 대체합니다. 새로운 정의에 따르면 회계추정치는 “측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액”입니다.

③ 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’(개정) - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 규정하였습니다. 당사는 주석16에 관련 정보를 공시하였습니다.

④ 기업회계기준서 제1012호 ‘법인세’(개정) - 단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세

동 개정사항은 최초인식 예외규정의 적용범위를 축소합니다. 동 개정사항에 따르면 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 생기게 하는 거래에는 최초인식 예외규정을 적용하지 않습니다.

기업회계기준서 제1012호의 개정에 따라 관련된 이연법인세자산과 이연법인세부채를 인식해야 하며, 이연법인세자산의 인식은 기업회계기준서 제1012호의 회수가능성 요건을 따르게 됩니다.

상기 기준서의 개정 또는 제정이 당사의 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

(2) 제정ㆍ공표되었으나 아직 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 한국채택국제회계기준의 내역은 다음과 같습니다.

① 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시’ (개정) - 부채의 유동/비유동 분류

동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할 지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간말에 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금, 지분상품, 그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니다.

동 개정사항은 2024 년 1 월 1 일 이후 최초로 시작하는 회계연도의 개시일 이후 소급적으로 적용되며 조기적용이 허용됩니다.

당사는 상기에 열거된 제ㆍ개정사항이 재무제표에 미치는 영향이 중요하지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 당사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와는 상당히 다를 수 있습니다.

재무제표 작성을 위해 당사 회계정책의 적용과 추정에 대해 경영진이 내린 중요한 판단은 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표와 동일합니다.

4. 자본관리

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 필요한 경우 당사는 배당을 조정하거나, 부채감소를 위한 신주발행 및 자산매각 등을 실시하는 정책을 수립하고 있습니다.

당반기말과 전기말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말	전기말
부채총계	98,555,439	102,390,571
차감: 현금 및 현금성자산	4,031,762	3,362,844
조정 부채(A)	94,523,677	99,027,727
자본총계(B)	64,983,191	76,152,137
조정 부채 비율(C = A/B)	145.46%	130.04%

5. 재무위험관리

금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

6. 금융상품

(1) 금융상품의 범주별 분류

당반기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

① 당반기말

(단위: 천원)
구분	장부금액
구분	상각후원가측정 금융자산	상각후원가측정 금융부채	합계
금융자산:
현금및현금성자산	4,031,762	-	4,031,762
매출채권	7,904,706	-	7,904,706
기타유동금융자산	77,216	-	77,216
기타비유동금융자산	914,284	-	914,284
금융자산 합계	12,927,968	-	12,927,968
금융부채:
매입채무	-	6,188,887	6,188,887
기타유동금융부채	-	5,869,744	5,869,744
단기차입금	-	40,033,091	40,033,091
유동성장기부채	-	15,336,963	15,336,963
장기차입금	-	26,876,525	26,876,525
금융부채 합계	-	94,305,210	94,305,210

② 전기말

(단위: 천원)
구분	장부금액
구분	상각후원가 측정 금융자산	상각후원가 측정 금융부채	합계
금융자산:
현금및현금성자산	3,362,844	-	3,362,844
매출채권	13,211,646	-	13,211,646
기타유동금융자산	475,384	-	475,384
기타비유동금융자산	428,968	-	428,968
금융자산 합계	17,478,842	-	17,478,842
금융부채:
매입채무	-	19,900,586	19,900,586
기타유동금융부채	-	6,971,032	6,971,032
단기차입금	-	27,524,157	27,524,157
유동성장기부채	-	13,451,200	13,451,200
장기차입금	-	29,220,868	29,220,868
금융부채 합계	-	97,067,843	97,067,843

(2) 금융상품의 공정가치

당반기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말		전기말
구분	장부가액	공정가치	장부가액	공정가치
금융자산:
현금및현금성자산	4,031,762	4,031,762	3,362,844	3,362,844
매출채권	7,904,706	7,904,706	13,211,646	13,211,646
기타유동금융자산	77,216	77,216	475,384	475,384
기타비유동금융자산	914,284	914,284	428,968	428,968
금융자산 합계	12,927,968	12,927,968	17,478,842	17,478,842
금융부채:
매입채무	6,188,887	6,188,887	19,900,586	19,900,586
기타유동금융부채	5,869,744	5,869,744	6,971,032	6,971,032
단기차입금	40,033,091	40,033,091	27,524,157	27,524,157
유동성장기부채	15,336,963	15,336,963	13,451,200	13,451,200
장기차입금	26,876,525	26,876,525	29,220,868	29,220,868
금융부채 합계	94,305,210	94,305,210	97,067,843	97,067,843

당사는 금융자산 및 금융부채의 할인 등에 따른 효과가 중요하지 않으므로 공정가액과 장부가액이 유사하다고 판단하고 있습니다.

당반기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출금액은 현금성자산, 매출채권 및 상각후원가로 측정되는 금융자산의 장부가액과 동일합니다.

당반기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 잔존만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

① 당반기말

(단위: 천원)
구분	장부금액	명목 현금흐름	잔존만기
구분	장부금액	명목 현금흐름	3개월 미만	3개월 ~ 1년	1 ~ 5년	5년 이상
금융자산
현금및현금성자산	4,031,762	4,031,762	4,031,762	-	-	-
매출채권	7,904,706	7,904,706	7,904,706	-	-	-
기타유동금융자산	77,216	77,216	27,216	50,000	-	-
기타비유동금융자산	914,284	914,284	-	-	914,284	-
합계	12,927,968	12,927,968	11,963,684	50,000	914,284	-
금융부채
매입채무	6,188,887	6,188,887	6,188,887	-	-	-
기타유동금융부채	5,869,744	5,869,744	5,869,744	-	-	-
단기차입금(*)	40,033,091	41,745,324	6,928,190	34,817,134	-	-
유동성장기부채	15,336,963	17,065,056	5,224,345	11,840,711	-	-
장기차입금	26,876,525	27,972,998	-	-	27,972,998	-
합계	94,305,210	98,842,009	24,211,166	46,657,845	27,972,998	-

(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.

② 전기말

(단위: 천원)
구분	장부금액	명목 현금흐름	잔존만기
구분	장부금액	명목 현금흐름	3개월 미만	3개월 ~ 1년	1 ~ 5년	5년 이상
금융자산
현금및현금성자산	3,362,844	3,362,844	3,362,844	-	-	-
매출채권	13,211,646	13,211,646	13,211,646	-	-	-
기타유동금융자산	475,384	475,384	413,845	61,539	-	-
기타비유동금융자산	428,968	428,968	-	-	428,968	-
합계	17,478,842	17,478,842	16,988,335	61,539	428,968	-
금융부채
매입채무	19,900,586	19,900,586	19,900,586	-	-	-
기타유동금융부채	6,971,032	6,971,032	6,971,032	-	-	-
단기차입금(*)	27,524,157	28,936,408	459,507	28,476,901	-	-
유동성장기부채	13,451,200	15,020,812	3,198,996	11,821,816	-	-
장기차입금	29,220,868	30,577,384	-	-	30,577,384	-
합계	97,067,843	101,406,222	30,530,121	40,298,717	30,577,384	-

(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.

당반기말과 전기말 현재 유동성위험과 관련된 금액은 이자지급액을 포함하고 있습니다. 당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

7. 현금및현금성자산

당반기말과 전기말 현재 현금및현금성자산 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구분	당반기말	전기말
현금	6,772	2,076
단기은행예치금	4,024,990	3,360,768
합계	4,031,762	3,362,844

8. 사용제한 금융자산

당반기말과 전기말 현재 사용이 제한된 예금 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구분	거래처	당반기말	전기말	제한내용
장기금융상품	KDB산업은행	640,376	155,060	차입금 금전채권 신탁 약정

9. 매출채권 및 기타금융자산

당반기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말	전기말
유동:
특수관계자 매출채권	241,519	59,669
기타 매출채권	7,725,574	13,214,364
손실충당금	(62,387)	(62,387)
매출채권 계	7,904,706	13,211,646
미수금	160,675	547,304
손실충당금	(133,459)	(133,459)
미수수익	144,326	144,326
손실충당금	(144,326)	(144,326)
단기대여금	1,062,000	1,062,000
손실충당금	(1,012,000)	(1,012,000)
보증금	-	11,539
기타유동금융자산 계	77,216	475,384
소계	7,981,922	13,687,030
비유동:
장기미수금	100,000	100,000
보증금	173,908	173,908
장기금융상품	640,376	155,060
기타비유동금융자산 계	914,284	428,968
합계	8,896,206	14,115,998

10. 재고자산

당반기말과 전기말 현재 당사의 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말			전기말
구분	취득원가	평가충당금	장부금액	취득원가	평가충당금	장부금액
재공품	386,779	-	386,779	1,269,399	-	1,269,399
원재료	6,484,538	(907,591)	5,576,947	11,696,090	(358,124)	11,337,966
저장품	977,735	(12,355)	965,380	-	-	-
합계	7,849,052	(919,946)	6,929,106	12,965,489	(358,124)	12,607,365

당반기와 전반기 중 매출원가로 인식된 재고자산의 원가는 각각 25,784,487천원 및 32,237,886천원입니다.(주석 25)

또한, 당반기와 전반기중 재고자산평가손익(폐기손실 포함) 561,822천원 및 (-)152,811천원을 각각 인식하였으며, 동 금액은 매출원가에 포함 되어 있습니다.

11. 기타유동자산

당반기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말	전기말
선급금	232,459	39,877
선급비용	133,217	143,061
합계	365,676	182,938

12. 기타포괄손익공정가치측정 금융자산

당사는 미국에 소재하는 Transdermal Specialties Global, Inc.의 지분을 보유하고 있으며, 동 지분증권(취득가액 4,601,404천원)을 기타포괄손익공정가치측정 금융자산으로 분류하였습니다.

상기 지분증권은 당반기 이전 전액 평가손실 처리되었습니다.

13. 유형자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말					전기말
구분	취득원가	감가상각누계액	손상누계액	정부보조금	장부금액	취득원가	감가상각누계액	손상누계액	정부보조금	장부금액
토지	20,958,219	-	-	-	20,958,219	20,698,424	-	-	-	20,698,424
건물	35,251,425	(6,744,145)	-	-	28,507,280	34,665,699	(6,300,734)	-	-	28,364,965
구축물	23,849,146	(12,006,917)	-	(774,300)	11,067,929	20,401,264	(11,199,363)	-	(826,500)	8,375,401
기계장치	166,350,178	(100,477,597)	(587,038)	-	65,285,543	162,846,611	(95,736,405)	(587,038)	-	66,523,168
차량운반구	42,348	(21,542)	-	-	20,806	41,661	(18,404)	-	-	23,257
공구와기구	15,766,297	(11,581,997)	-	-	4,184,300	14,775,824	(10,222,683)	-	-	4,553,141
비품	5,768,260	(4,169,032)	-	-	1,599,228	5,677,929	(3,812,468)	-	-	1,865,461
사용권자산(*)	1,179,897	(533,699)	-	-	646,198	1,440,538	(570,812)	-	-	869,726
건설중인자산	2,472,878	-	-	-	2,472,878	8,166,510	-	-	-	8,166,510
합계	271,638,648	(135,534,929)	(587,038)	(774,300)	134,742,381	268,714,460	(127,860,869)	(587,038)	(826,500)	139,440,053

(*) 사용권 자산에는 기계장치, 건물 및 차량운반구가 있으며, 각각 계약에 따른 사용기간을 적용하여 상각처리하고 있습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 유형자산 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당반기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	처분	타계정대체	감가상각	당반기말
토지	20,698,424	259,795	-	-	-	20,958,219
건물	28,364,965	20,876	-	564,850	(443,411)	28,507,280
구축물	8,375,401	10,082	-	3,437,800	(755,354)	11,067,929
기계장치	66,523,168	-	(134,151)	5,110,451	(6,213,925)	65,285,543
차량운반구	23,257	686	-	-	(3,137)	20,806
공구와기구	4,553,141	-	-	990,473	(1,359,314)	4,184,300
비품	1,865,461	90,331	-	-	(356,564)	1,599,228
사용권자산	869,726	160,704	(830)	-	(383,402)	646,198
건설중인자산	8,166,510	4,409,942	-	(10,103,574)	-	2,472,878
합계	139,440,053	4,952,416	(134,981)	-	(9,515,107)	134,742,381

② 전반기

(단위: 천원)
구분	기초	취득	처분	타계정대체	감가상각	전반기말
토지	7,337,879	-	-	-	-	7,337,879
건물	29,219,052	444	-	20,200	(437,365)	28,802,331
구축물	8,279,890	4,228	-	736,600	(616,698)	8,404,020
기계장치	62,514,887	494,976	(10)	10,770,315	(5,931,722)	67,848,446
차량운반구	29,497	-	-	-	(3,120)	26,377
공구와기구	4,209,415	39,465	-	730,793	(1,027,097)	3,952,576
비품	1,755,693	202,351	(1,546)	49,500	(300,130)	1,705,868
사용권자산	928,459	154,376	-	-	(809,718)	273,117
건설중인자산	5,515,597	10,805,896	-	(12,307,408)	-	4,014,085
합계	119,790,369	11,701,736	(1,556)	-	(9,125,850)	122,364,699

당사는 2008년에 과거 기업회계기준에 따라 토지를 공정가치로 재평가하였으며, 한국채택국제회계기준을 최초 채택하면서 동 재평가금액을 토지에 대한 간주원가로 적용하였습니다. 한편 토지의 취득원가와 2008년 말의 공정가치 간 차이에 법인세효과를 반영한 금액이 전환일에 이익잉여금으로 인식되었습니다.

(3) 유형자산에 포함되어 있는 사용권 자산 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구분	기초	취득	처분	감가상각	당반기말
건물	32,746	152,563	-	(91,395)	93,914
기계장치	656,516	-	-	(262,765)	393,751
차량운반구	180,464	8,141	(830)	(29,242)	158,533
합계	869,726	160,704	(830)	(383,402)	646,198

(4) 당반기와 전반기 중 리스와 관련해서 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당반기	전반기
사용권자산의 감가상각비	383,402	809,718
리스부채에 대한 이자비용	15,576	25,309
단기리스 및 소액자산 리스료	222,183	123,005

(5) 당반기 중 리스의 총 현금유출은 624,417천원입니다.

(6) 당반기와 전반기 중 유형자산 상각액이 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기	전반기
판매비와관리비	200,990	184,433
제조원가	9,314,117	8,941,417
합계	9,515,107	9,125,850

(7) 당반기말 현재 당사가 담보로 제공하고 있는 유형자산은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
담보제공자산	차입액	담보설정액	담보권자	담보제공사유
토지,건물,기계장치,기숙사	23,000,000	28,800,000	산업은행	운영자금 대출
토지,건물,기계장치,기숙사	13,541,610	18,000,000	산업은행	운영,시설자금 대출
토지.건물	2,661,324	3,600,000	하나은행	운영,시설자금 대출
기계장치	5,264,394	9,600,000	국민은행	시설자금 대출
기계장치	5,166,650	7,200,000	농협	운영자금 대출
기계장치	2,500,000	3,250,000	수출입은행	운영자금 대출
기계장치	4,655,830	7,560,000	기업은행	운영자금 대출
기계장치	1,355,556	2,760,000	신한은행	운영자금 대출

14. 무형자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말				전기말
구분	취득원가	상각누계액	정부보조금	장부금액	취득원가	상각누계액	정부보조금	장부금액
특허권	-	-	-	-	2,386	(2,386)	-	-
소프트웨어	4,060,704	(2,108,368)	(171,012)	1,781,324	4,124,071	(1,855,602)	(205,815)	2,062,654
건설중인자산	150,118	-	-	150,118	140,145	-	-	140,145
합계	4,210,822	(2,108,368)	(171,012)	1,931,442	4,266,602	(1,857,988)	(205,815)	2,202,799

(2) 당반기 및 전반기의 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

(단위: 천원)
구분	기초	증가	타계정대체	상각비	당반기말
소프트웨어	2,062,654	-	87,283	(368,613)	1,781,324
건설중인자산	140,145	97,256	(87,283)	-	150,118
합계	2,202,799	97,256	-	(368,613)	1,931,442

② 전반기

(단위: 천원)
구분	기초	증가	타계정대체	상각비	전반기말
특허권	40	-	-	(40)	-
소프트웨어	2,587,889	28,000	123,063	(358,043)	2,380,909
건설중인자산	51,825	71,238	(123,063)	-	-
합계	2,639,754	99,238	-	(358,083)	2,380,909

(3) 당반기와 전반기 중 무형자산 상각액이 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기	전반기
판매비와관리비	19,591	17,224
제조원가	349,022	340,859
합계	368,613	358,083

(4) 당반기말 현재 당사가 담보로 제공하고 있는 무형자산은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
담보제공자산	차입액	담보설정액	담보권자	담보제공사유
특허권	2,000,000	800,000	국민은행	운전자금 대출

15. 매입채무 및 기타유동금융부채

당반기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타유동금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말	전기말
매입채무	6,188,887	19,900,586
기타유동금융부채
미지급금	5,425,459	6,197,117
임대보증금	5,000	5,000
파생상품 부채	439,285	768,915
소계	5,869,744	6,971,032
합계	12,058,631	26,871,618

16. 차입금

(1) 당반기말과 전기말 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말	전기말
유동부채 :
담보부 은행차입금	33,421,984	18,981,859
무담보부 은행차입금	16,914,980	17,219,341
리스부채(유동)	551,027	540,053
전환사채	4,482,063	4,234,104
소계	55,370,054	40,975,357
비유동부채 :
담보부 은행차입금	26,723,381	28,845,886
리스부채(비유동)	153,144	374,982
소계	26,876,525	29,220,868
합계	82,246,579	70,196,225

(2) 당반기말과 전기말 현재 차입금의 만기 및 이자율 등은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	차입처	내역	이자율(%)	만기	당반기말	전기말
담보부 은행차입(*1)	산업은행(*2)	운영자금	4.65	2025년 05월	13,800,000	14,000,000
	산업은행(*2)	운영자금	4.95	2025년 05월	9,200,000	10,000,000
	국민은행	시설자금	5.41	2023년 09월	416,667	1,250,000
	산업은행	시설자금	2.60	2027년 09월	1,416,610	2,375,000
	산업은행	시설자금	2.84	2027년 09월	2,125,000	1,583,270
	산업은행	운영자금	5.78	2023년 09월	1,000,000	1,000,000
	산업은행	운영자금	4.17	2024년 02월	5,000,000	5,000,000
	KEB하나은행	시설자금	5.53	2023년 08월	85,512	384,800
	KEB하나은행	시설자금	5.56	2023년 08월	25,422	114,399
	KEB하나은행	시설자금	5.56	2023년 08월	20,170	90,764
	KEB하나은행	시설자금	5.57	2023년 08월	39,947	179,760
	KEB하나은행	시설자금	5.60	2023년 08월	5,274	23,733
	KEB하나은행	운전자금	5.08	2024년 03월	2,485,000	-
	수출입은행	운영자금	5.80	2023년 12월	2,500,000	2,500,000
	국민은행	운영자금	7.01	2023년 11월	2,000,000	2,000,000
	국민은행	시설자금	4.70	2025년 04월	1,375,000	1,750,000
	국민은행	운전자금	5.15	2024년 04월	1,000,000	-
	국민은행	운전자금	5.39	2025년 03월	1,000,000	-
	국민은행	운전자금	5.35	2024년 06월	1,472,727	2,209,091
	신한은행	운전자금	5.89	2023년 10월	600,000	600,000
	신한은행	운전자금	5.87	2024년 10월	755,556	1,038,889
	IBK기업은행	일반대출	6.02	2024년 03월	699,930	1,166,550
	IBK기업은행	일반대출	5.89	2026년 02월	2,333,120	2,770,580
	IBK기업은행	일반대출	6.59	2026년 11월	1,622,780	1,860,260
	농협	시설자금	6.93	2024년 03월	5,166,650	-
	산업은행	시설자금	3.58	2026년 02월	4,000,000	-
무담보부 은행차입	국민은행	운영자금	6.23	2024년 06월	1,500,000	1,500,000
	국민은행	운영자금	6.23	2024년 06월	2,000,000	2,000,000
	국민은행	운영자금	5.68	2024년 04월	1,500,000	1,500,000
	신한은행	운영자금	5.85	2024년 04월	1,300,000	1,300,000
	우리은행	운영자금	4,62	2024년 05월	3,000,000	3,000,000
	우리은행	일반대출	5.51	2024년 03월	1,800,000	2,000,000
	우리은행	일반대출	5.73	2024년 03월	315,000	350,000
	수출입은행	운영자금	4.90	2023년 10월	2,500,000	-
	수출입은행	운영자금	4.10	2023년 11월	2,500,000	-
	농협	운영자금	6.55	2023년 09월	499,980	1,499,990
합계					77,060,345	65,047,086

(*1) 당반기말 현재 상기 차입금과 관련하여 당사의 유형자산 및 무형자산이 담보로 제공되고 있습니다. (주석 13,14)

(*2) 당사는 삼성전자 및 SK하이닉스로 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하였으며, 수익권을 담보로 대출약정을 하였습니다.(주석30)

(3) 당반기말과 전기말 현재 당사의 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	발행일	상환일	이자율(%)	당반기말	전기말
제7회 무보증 전환사채	2021년 06월 11일	2024년 06월 11일	0.0%	5,000,000	5,000,000
상환할증금				-	-
전환권조정				(500,235)	(739,719)
사채할인발행차금				(17,702)	(26,177)
차감잔액				4,482,063	4,234,104
유동성대체액				(4,482,063)	(4,234,104)
장기해당분				-	-

① 당사가 발행한 전환사채 관련 주요 내용은 다음과 같습니다.

구분	제7회 무보증 전환사채
발행일	2021년 06월 11일
만기일	2024년 06월 11일
전환청구기간	2022년 06월 11일 ~ 2024년 05월 11일
이자율	-
만기수익률	-
행사시 발행할 주식의 종류	기명식 보통주
전환가격(*1)	1,580
조기상환청구권	(*1)
매도청구권	-
원금상환방법	만기상환
발행가격	5,000,000,000원

(*1) 인수자는 사채발행일로부터 1년 6개월이 경과한 날부터 이후 매 3개월에 해당하는 날에 동 사채 원금의 전부 또는 일부에 대하여 조기상환청구권(Put-option)을 행사할 수 있습니다.

당사는 금융감독원 질의회신 '회제이-00094' 에 의거하여 전환권을 자본으로 인식하였으며, 동 회계처리는 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률' 제5조 제1항 제1호의 한국채택국제회계기준에 한하여 효력이 있습니다.

② 상기 전환사채와 관련하여 당반기말 및 전기말에 인식된 파생상품자산 및 부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말	전기말
파생상품부채	439,285	768,915

상기 파생상품자산과 부채는 기타유동금융자산 및 기타유동금융부채에 각각 포함되어 있습니다(주석 9,15).

③ 당반기말과 전기말 현재 최종 전환가액의 조정 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주, 원)
구분	조정가액적용일	조정사유	행사가격		행사가능주식수
			당반기말	전기말	당반기말	전기말
제7회 무보증 전환사채	2022년 12월 11일	신주의 할인발행	1,580	1,580	3,164,556	3,164,556

④ 당반기 중 발행가능 주식의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:주)
구분	기초	전환사채 발행	전환사채 상환	전환사채 전환	기타증감	당반기말
제7회 무보증 전환사채	3,164,556	-	-	-	-	3,164,556

⑤ 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건으로 인해 부채로 분류된 각 금융부채의 장부금액 및 관련손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말	전기말	취득시
전환사채	4,482,063	4,234,104	3,537,066
파생상품평가부채	439,285	768,915	222,720

(단위: 천원)
구분	당반기	전반기
법인세비용 차감전순손익	(11,174,424)	(1,578,026)
평가손익	329,630	(367,860)
평가손익 제외 법인세비용 차감전 당기순손익	(11,504,054)	(1,210,166)

(4) 당반기말과 전기말 현재 리스부채 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당반기말	전기말
리스부채
유동	551,027	540,053
비유동	153,144	374,982
합 계	704,171	915,035

17. 기타유동부채

당반기말과 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말	전기말
미지급비용	4,076,996	4,915,563
예수금	147,929	316,613
품질보증충당부채	25,304	44,074
합계	4,250,229	5,276,250

18. 자본금과 자본잉여금

(1) 당반기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말	전기말
발행할 주식의 총수(주)	100,000,000	100,000,000
1주당 액면금액	500	500
발행한 주식의 수(주)	59,584,496	59,584,496
보통주자본금	29,792,248	29,792,248

(2) 당반기와 전기 중 발행주식수와 유통주식수의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 주)
구분	당반기	전기
기초	59,584,496	49,667,141
유상증자	-	9,917,355
기말	59,584,496	59,584,496

(3) 당반기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말	전기말
주식발행초과금	63,635,759	63,635,759
기타자본잉여금	1,157,335	1,157,335
합계	64,793,094	64,793,094

19. 기타자본

당반기말과 전기말 현재 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말	전기말
전환권대가	1,102,089	1,102,089

20. 기타포괄손익누계액

당반기말과 전기말 현재 기타포괄손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말	전기말
기타포괄공정가치측정금융자산평가손익	(3,589,095)	(3,589,095)

21. 결손금

(1) 당반기말과 전기말 현재 결손금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기말	전기말
법정준비금(*)	2,917	2,917
미처리결손금	(27,118,061)	(15,949,114)
합계	(27,115,144)	(15,946,197)

(*) 당사는 상법의 규정에 따라 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기의 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상의 금액을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 이익배당목적으로 사용될 수 없으며 자본전입 또는 결손보전에만 사용이 가능합니다.

22. 주당손익

(1) 당반기와 전반기의 기본주당손익 산출내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주, 원)
구분	당반기		전반기
구분	3개월	누적	3개월	누적
보통주당반기순이익(손실)	(4,374,682,304)	(11,168,946,454)	(688,086,661)	(1,578,026,255)
가중평균발행보통주식수(*)	59,584,496	59,584,496	49,667,141	49,667,141
기본주당이익(손실)	(73)	(187)	(14)	(32)

(*) 가중평균유통보통주식수

(단위: 주)
구분	당반기		전반기
구분	3개월	누적	3개월	누적
기초 발행주식수	59,584,496	59,584,496	49,667,141	49,667,141
조정 : 전환 및 유상증자	-	-	-	-
가중평균유통보통주식수	59,584,496	59,584,496	49,667,141	49,667,141

(2) 희석주당손익
당반기와 전반기의 희석주당이익(손실) 산출 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분	당반기말		전반기말
구분	3개월	누적	3개월	누적
보통주당반기순이익(손실)	(4,374,682,304)	(11,168,946,454)	(688,086,661)	(1,578,026,255)
가산: 전환사채에 대한 이자비용	98,328,032	193,407,859	87,612,966	173,278,556
희석화순이익(손실)	(4,276,354,272)	(10,975,538,595)	(600,473,695)	(1,404,747,699)
가중평균 유통보통주식수	59,584,496	59,584,496	49,667,141	49,667,141
희석성 잠재적보통주(*1)	3,164,556	3,164,556	2,849,002	2,849,002
합산주식수	62,749,052	62,749,052	52,516,143	52,516,143
희석주당순이익(손실)(*2)	(73)	(187)	(14)	(32)

(*1) 당반기 중에는 반희석효과로 희석주당순이익을 계산할 때 고려하지 않았지만 앞으로 희석효과가 발생할 가능성이 있는 잠재적보통주의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원,주)
구분	1주당 행사가격	청구기간	발행될보통주식수
제7회 전환사채	1,580	2022.06.11-2024.05.11	3,164,556

(*2) 당반기 희석주당이익은 반희석효과로 인하여 기본주당이익과 동일합니다.

23. 고객과의 계약에서 생기는 수익과 관련 자산 및 부채

(1) 당반기 및 전반기에 당사가 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다..

(단위: 천원)
구분	당반기		전반기
구분	3개월	누적	3개월	누적
고객과의 계약에서 생기는 수익
제품매출	21,011,293	47,056,340	33,759,630	63,923,821
기타매출	960,363	1,613,103	876,552	1,684,384
합계	21,971,656	48,669,443	34,636,182	65,608,205

(2) 계약잔액
당반기과 전반기 현재 고객과의 계약에서 생기는 수취채권 및 계약부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기	전반기
수취채권	7,904,706	8,856,496
선수금	25,304	40,823

24. 판매비와관리비

당반기와 전반기의 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기		전반기
구분	3개월	누적	3개월	누적
급여	542,450	1,130,581	513,059	1,127,871
퇴직급여	55,111	96,106	38,511	73,982
복리후생비	66,317	126,383	63,207	134,226
교육훈련비	1,368	2,670	1,916	6,877
여비교통비	3,572	9,094	6,345	12,992
통신비	967	1,903	377	778
차량유지비	10,992	21,812	11,560	22,502
전력비	114	147	-	-
수도광열비	5,927	17,315	4,008	7,930
접대비	28,592	67,161	34,050	62,560
도서인쇄비	-	136	-	337
소모품비	19,259	20,926	5,703	9,886
세금과공과금	59,180	119,344	47,291	94,990
보험료	14,312	26,394	11,408	23,040
지급수수료	209,636	457,882	364,566	628,409
지급임차료	9,519	19,165	6,968	14,069
해외출장비	3,635	3,635	-	-
감가상각비	99,629	200,990	92,458	184,433
사무용품비	229	587	38	77
경상연구개발비	145,996	291,305	138,561	251,660
무형자산상각비	9,796	19,591	9,079	17,224
협회비	3,593	9,039	495	5,940
합계	1,290,194	2,642,166	1,349,600	2,679,783

25. 비용의 성격별 분류

당반기와 전반기의 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당반기

(단위: 천원)
구분	3개월			누적
구분	매출원가	판매비와관리비	합 계	매출원가	판매비와관리비	합 계
재고자산의 변동	705,469	-	705,469	882,620	-	882,620
원재료의 사용 및 상품매입액	10,484,875	-	10,484,875	24,901,867	-	24,901,867
종업원급여	5,632,443	809,874	6,442,317	12,206,361	1,644,375	13,850,736
감가상각비와 기타상각비	4,852,653	109,425	4,962,078	9,663,139	220,581	9,883,720
운반비	129,938	-	129,938	310,206	-	310,206
소모품비	1,405,891	19,259	1,425,150	2,847,789	20,926	2,868,715
전력비	1,678,289	114	1,678,403	3,615,236	147	3,615,383
기타비용	1,022,129	351,522	1,373,651	2,575,262	756,137	3,331,399
합계	25,911,687	1,290,194	27,201,881	57,002,480	2,642,166	59,644,646

(2) 전반기

(단위: 천원)
구분	3개월			누적
구분	매출원가	판매비와관리비	합 계	매출원가	판매비와관리비	합 계
재고자산의 변동	117,628	-	117,628	(353,926)	-	(353,926)
원재료의 사용 및 상품매입액	17,416,327	-	17,416,327	32,591,812	-	32,591,812
종업원급여	6,908,471	753,339	7,661,810	13,478,329	1,587,739	15,066,068
감가상각비와 기타상각비	4,509,998	101,537	4,611,535	9,282,275	201,657	9,483,932
운반비	188,041	-	188,041	376,362	-	376,362
소모품비	1,259,608	5,703	1,265,311	2,677,762	9,886	2,687,648
전력비	1,466,484	-	1,466,484	2,962,214	-	2,962,214
기타비용	832,311	489,021	1,321,332	1,792,054	880,501	2,672,555
합계	32,698,868	1,349,600	34,048,468	62,806,882	2,679,783	65,486,665

26. 종업원급여

당반기와 전반기의 종업원급여 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기		전반기
구분	3개월	누적	3개월	누적
급여 및 상여	5,285,145	11,470,105	6,315,365	12,689,974
복리후생비	717,572	1,464,709	826,759	1,504,853
확정기여제도에 대한 납부	439,600	915,922	519,686	871,241
합계	6,442,317	13,850,736	7,661,810	15,066,068

27. 기타수익과 기타비용

(1) 당반기와 전반기의 기타수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기		전반기
구분	3개월	누적	3개월	누적
유형자산처분이익	1,665,848	1,665,848	69,426	69,426
부산물매각대	-	-	(77,655)	-
수입임대료	1,500	3,000	1,500	3,000
잡이익	4	9	7	69
합계	1,667,352	1,668,857	(6,722)	72,495

(2) 당반기와 전반기의 기타비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기		전반기
구분	3개월	누적	3개월	누적
잡손실	55,590	56,589	40,325	40,439
합계	55,590	56,589	40,325	40,439

28. 금융수익 및 금융원가

당반기와 전반기 중 발생한 금융수익 및 금융원가의 내용은 다음과 같습니다

(단위: 천원)
구분	당반기		전반기
구분	3개월	누적	3개월	누적
금융수익 :
상각후원가 측정 금융자산
- 단기은행예치금에 대한 이자수익	26,953	71,667	39,138	49,793
- 대여금에 대한 이자수익	573	1,141	917	1,888
- 외환차익	56,078	171,716	195,726	338,355
- 외화환산이익	33,219	43,393	14,918	97,716
- 파생상품평가 이익	329,630	329,630	-	-
금융수익 계	446,453	617,547	250,699	487,752
금융원가 :
상각후원가 측정 금융부채
- 차입금에 대한 이자비용	1,063,468	2,103,226	632,267	1,160,160
- 금융리스부채에 대한 이자비용	7,208	15,576	6,558	25,309
- 외화환산손실	(17,133)	18,590	78,463	157,904
- 외환차손	149,130	291,640	394,307	508,141
- 파생상품평가 손실	-	-	367,860	367,860
금융비용 계	1,202,673	2,429,032	1,479,455	2,219,374
당기손익에 인식된 순금융원가	756,220	1,811,485	1,228,756	1,731,622

29. 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인 세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

30. 우발상황 및 약정사항

(1) 당반기말 현재 당사의 금융기관과 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
금융기관	구분	약정금액	사용금액
산업은행(*1)	운전자금대출	24,000,000	23,000,000
국민은행	운전자금대출	1,500,000	1,500,000
국민은행	운전자금대출	1,500,000	1,500,000
국민은행	운전자금대출	2,000,000	2,000,000
국민은행	시설자금대출	5,000,000	416,667
국민은행	운전자금대출	1,000,000	1,000,000
국민은행	운전자금대출	1,000,000	1,000,000
국민은행	시설자금대출	3,000,000	1,375,000
국민은행	운전자금대출	2,700,000	1,472,727
국민은행	운전자금대출	1,000,000	1,000,000
국민은행	운전자금대출	1,000,000	1,000,000
산업은행	운전자금대출	1,000,000	1,000,000
산업은행	시설자금대출	5,000,000	3,541,610
산업은행	운전자금대출	5,000,000	5,000,000
산업은행	운전자금대출	4,000,000	4,000,000
신한은행(*2)	운전자금대출	1,300,000	1,300,000
신한은행	운전자금대출	2,300,000	1,355,556
우리은행(*2)	운전자금대출	3,000,000	3,000,000
우리은행(*4)	운전자금대출	2,115,000	2,115,000
하나은행	시설자금대출	3,000,000	176,325
하나은행	운전자금대출	2,500,000	2,485,000
수출입은행	운전자금대출	2,500,000	2,500,000
수출입은행(*2)	운전자금대출	2,500,000	2,500,000
수출입은행(*3)	운전자금대출	2,500,000	2,500,000
농협	운전자금대출	2,000,000	499,980
농협	시설자금대출	6,000,000	5,166,650
기업은행	운전자금대출	2,800,000	699,930
기업은행	운전자금대출	3,500,000	2,333,120
기업은행	운전자금대출	1,900,000	1,622,780
합계		96,615,000	77,060,345

(*1) 당사는 삼성전자 및 SK하이닉스에 대한 미래 매출채권을 기초자산으로 한 유동화 ABCP(자산유동화 증권) 및 ABL(자산유동화 대출) 24,000백만원 한도 약정을 체결하였으며, 장기차입금으로 계상하고 있습니다.(주석 16)

이와 관련하여 KDB산업은행은 윈팩제일차 유한회사와 잔여 기업어음증권의 매입 보장 및 신용공여약정을 체결하였으며, 해당 대출약정에 대하여 유형자산을 담보로 제공하고 있습니다.

(*2) 당사는 금융기관 거래와 관련하여 대표이사로 부터 8,160,000천원 연대보증을 제공 받고 있습니다.

(*3) 당사는 금융기관 거래와 관련하여 지배회사인 어보브반도체로 부터 6,000,000천원 연대보증을 제공 받고 있습니다.

(*4) 당사는 금융기관 거래와 관련하여 신용보증 기금으로 부터 1,797,750천원 지급보증을 제공 받고 있습니다.

(2) 당사는 당반기말 현재 서울보증보험으로부터 납세 및 인허가와 관련하여 218,000천원의 보증을 제공받고 있습니다.

(3) 당사는 당반기말 현재 건물 및 기계장치에 대하여 KB손해보험에 화재보험을 가입하고 있으며, 화재보험 부보금액중 66,497,335천원 금융기관에 질권이 설정되어 있습니다.

31. 특수관계자 거래

(1) 당반기말 및 전기말 현재 특수관계자 내역은 다음과 같습니다.

구분	당반기말	전기말
지배회사	어보브 반도체(주)	어보브 반도체(주)
관계기업	(주)티더블유메디칼	(주)티더블유메디칼

(2) 당반기와 전반기의 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역은 다음과 같습니다.

① 당반기

(단위: 천원)
특수관계자 구분	특수관계자의 명칭	매출
지배회사	어보브반도체(주)	1,090,920
합계		1,090,920

② 전반기

(단위: 천원)
특수관계자 구분	특수관계자의 명칭	매출
유의적인 영향력을 행사하는 기업	어보브반도체(주)	864,189
합계		864,189

(3) 당반기와 전반기중 특수관계자와의 자금거래 내역은 없습니다.

(4) 당반기말과 전기말 현재 특수관계자와의 거래에 대한 채권ㆍ채무 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
특수관계자 구분	특수관계자의 명칭	매출채권
특수관계자 구분	특수관계자의 명칭	당반기말	전기말
지배회사	어보브반도체(주)	241,519	59,669
합계		241,519	59,669

(5) 당반기 및 전기 중 현재 특수관계자와의 지분거래내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
특수관계자 구분	특수관계자의 명칭	거래내역	당반기	전기
지배회사	어보브반도체(주)	제3자배정 유상증자	-	12,000,000

(6) 주요 경영진에 대한 보상

당사의 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같으며, 주요 경영진에는 당사의 기업활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가지고 있는 이사 및 감사로 구성되어 있습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기	전반기
단기급여	585,539	625,732
퇴직급여	54,140	35,685
합계	639,679	661,417

32. 영업부문 정보

당사는 한국채택국제회계기준 제1108호(영업부문)에 따른 보고부문이 단일부문으로기업전체 수준에서의 부문별 정보는 다음과 같습니다.

(1) 당반기와 전반기의 매출지역 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기	전반기
국내	11,986,995	16,145,395
해외	36,682,448	49,462,810
합계	48,669,443	65,608,205

(2) 주요고객에 대한 정보

당반기와 전반기의 당사 매출의 10%이상을 차지하는 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기		전반기
구분	매출액	비중	매출액	비중
A사	28,793,958	59.16%	14,777,188	22.58%
B사	6,800,503	13.97%	10,724,526	16.39%

33. 현금흐름표

(1) 당반기와 전반기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당반기	전반기
사용권자산 및 리스부채 계상	160,704	154,377
유,무형자산 취득 미지급금의 변동	(265,826)	6,116,893
건설중인자산 대체	10,103,575	5,428,927

(2) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분	재무활동으로 인한 부채		합계
구분	단기차입금	장기차입금	합계
전기말 순부채	40,975,357	29,220,868	70,196,225
현금흐름	5,620,653	6,166,650	11,787,303
비금융변동(유동성 대체)	8,512,173	(8,512,173)	-
공정가치 변동	247,959	-	247,959
당반기말 순부채	55,370,053	26,876,525	82,246,578

34. 보고기간 후 사건

(1)전환사채 및 신주인수권부사채의 발행
당사는 2023년 7월 31일 이사회 결의에 따라 동년 8월 2일에 제8회차 전환사채 120억원 및 제2회차 신주인수권부사채 40억원을 각각 발행하였습니다.

6. 배당에 관한 사항

가. 배당정책

당사는 정관에 의거 이사회 결의 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시 하도록 규정 하고 있으며, 배당가능이익 범위 이내에서 회사의 지속적인 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당이 이루어질 수 있도록 노력하고 있습니다.
당사는 현재 자사주 매입 및 소각에 대한 계획은 가지고 있지 아니합니다.

나. 배당에 관한 사항

배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등은 아래와 같이 당사 정관에 규정하고 있습니다.

제 52 조(이익금의 처분)

당 회사는 매 사업년도의 처분전이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1. 이익준비금

2. 기타의 법정적립금

3. 배당금

4. 임의적립금

5. 기타의 이익잉여금처분액

제 53 조(이익배당)
① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ 이익의 배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제 50조 제 6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

제 54 조(배당금지급청구권의 소멸시효)

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

다. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
구 분	주식의 종류	제22기 반기	제21기	제20기
주당액면가액(원)		500	500	500
(연결)당기순이익(백만원)		-	-	-
(별도)당기순이익(백만원)		-10,975	-1,571	-8,266
(연결)주당순이익(원)		-187	-30	-197
현금배당금총액(백만원)		-	-	-
주식배당금총액(백만원)		-	-	-
(연결)현금배당성향(%)		-	-	-
현금배당수익률(%)	보통주	-	-	-
현금배당수익률(%)	우선주	-	-	-
주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-
주식배당수익률(%)	우선주	-	-	-
주당 현금배당금(원)	보통주	-	-	-
주당 현금배당금(원)	우선주	-	-	-
주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-
주당 주식배당(주)	우선주	-	-	-

(*) 주당순이익은 개별 주당순이익입니다.

라. 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간
-	-	-	-

- 당사는 최근 5년간 배당을 지급하지 않아 연속 배당횟수 및 평균 배당수익률 산출 이 불가합니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 원, 주)

주식발행 (감소)일자	발행(감소) 형태	발행(감소)한 주식의 내용
주식발행 (감소)일자	발행(감소) 형태	종류	수량	주당 액면가액	주당발행 (감소)가액	비고
2002년 04월 03일	-	보통주	200,000	500	500	설립자본
2003년 05월 15일	유상증자(주주배정)	보통주	800,000	500	500	-
2003년 08월 12일	유상증자(주주배정)	보통주	3,800,000	500	500	-
2004년 12월 07일	유상증자(제3자배정)	우선주	1,500,000	500	1,000	-
2007년 06월 04일	-	보통주	750,000	500	-	우선주의 보통주전환
2007년 06월 08일	전환권행사	보통주	300,000	500	2,500	-
2007년 10월 11일	-	보통주	750,000	500	-	우선주의 보통주전환
2007년 10월 11일	전환권행사	보통주	300,000	500	2,500	-
2007년 11월 26일	전환권행사	보통주	482,554	500	3,500	-
2011년 01월 01일	유상증자(제3자배정)	우선주	1,333,330	500	3,000	-
2012년 03월 22일	-	보통주	2,290,040	500	-	우선주의 보통주전환
2012년 05월 23일	유상증자(제3자배정)	보통주	2,000,000	500	5,000	-
2013년 03월 01일	유상증자(일반공모)	보통주	2,527,406	500	4,000	-
2015년 12월 04일	전환권행사	보통주	317,982	500	1,824	제3회차 전환사채 보통주전환
2015년 12월 17일	전환권행사	보통주	27,412	500	1,824	제3회차 전환사채 보통주전환
2016년 01월 04일	전환권행사	보통주	109,648	500	1,824	제3회차 전환사채 보통주전환
2016년 01월 26일	전환권행사	보통주	1,096,491	500	1,824	제3회차 전환사채 보통주전환
2016년 02월 11일	주식매수선택권행사	보통주	25,000	500	3,855	-
2016년 03월 09일	전환권행사	보통주	603,069	500	1,824	제3회차 전환사채 보통주전환
2016년 03월 10일	전환권행사	보통주	586,616	500	1,824	제3회차 전환사채 보통주전환
2016년 03월 23일	주식매수선택권행사	보통주	60,000	500	3,855	-
2016년 06월 16일	주식매수선택권행사	보통주	65,000	500	3,855	-
2017년 12월 13일	유상증자(주주우선공모)	보통주	17,000,000	500	971	-
2018년 11월 30일	전환권행사	보통주	1,992,031	500	1,255	제5회차 전환사채 보통주전환
2019년 07월 12일	전환권행사	보통주	398,406	500	1,255	제5회차 전환사채 보통주전환
2019년 08월 28일	유상증자(제3자배정)	보통주	769,230	500	1,300	-
2020년 05월 20일	전환권행사	보통주	319,196	500	1,344	제6회차 전환사채 보통주전환
2020년 07월 27일	전환권행사	보통주	238,616	500	1,344	제6회차 전환사채 보통주전환
2020년 10월 20일	전환권행사	보통주	421,354	500	1,344	제6회차 전환사채 보통주전환
2020년 10월 21일	전환권행사	보통주	14,583	500	1,344	제6회차 전환사채 보통주전환
2020년 10월 22일	전환권행사	보통주	47,916	500	1,344	제6회차 전환사채 보통주전환
2021년 02월 02일	전환권행사	보통주	223,214	500	1,344	제6회차 전환사채 보통주전환
2021년 05월 12일	전환권행사	보통주	1,339,284	500	1,344	제6회차 전환사채 보통주전환
2021년 05월 12일	전환권행사	보통주	796,812	500	1,255	제5회차 전환사채 보통주전환
2021년 05월 18일	전환권행사	보통주	398,406	500	1,255	제5회차 전환사채 보통주전환
2021년 06월 22일	전환권행사	보통주	1,562,500	500	1,344	제6회차 전환사채 보통주전환
2021년 08월 03일	전환권행사	보통주	297,619	500	1,344	제6회차 전환사채 보통주전환
2021년 11월 18일	유상증자(제3자배정)	보통주	6,756,756	500	2,220	-
2022년 10월 18일	유상증자(제3자배정)	보통주	9,917,355	500	1,210	-

나. 미상환 전환사채 발행현황

미상환 전환사채 발행현황

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 백만원, 주)

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상 주식의 종류	전환청구가능기간	전환조건		미상환사채		비고
종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상 주식의 종류	전환청구가능기간	전환비율 (%)	전환가액	권면(전자등록)총액	전환가능주식수	비고
무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채	7회차	2021년 06월 11일	2024년 06월 11일	5,000	보통주	2022.06.11~ 2024.05.11	100	1,580	5,000	3,164,556	-
합 계	-	-	-	5,000	-	-	-	-	5,000	3,164,556	-

다. 미상환 신주인수권 부사채 등 발행현황
당사는 반기보고서 작성 기준일 현재 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황은 없습니다.

라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황
당사는 반기보고서 작성 기준일 현재 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황은 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급 (평가기관)	만기일	상환 여부	주관회사
㈜윈팩 제7회 전환사채	회사채	사모	2021년 06월 11일	5,000	0.0	-	2024년 06월 11일	-	-
합 계	-	-	-	5,000	-	-	-	-	-

기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

단기사채 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

회사채 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	5,000	-	-	-	-	-	-	5,000
	합계	5,000	-	-	-	-	-	-	5,000

신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과 15년이하	15년초과 20년이하	20년초과 30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과 20년이하	20년초과 30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

1.공모자금의 사용내역
반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 사모자금의 사용내역

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
구 분	회차	납입일	사용용도	조달금액	내용	금액	차이발생 사유 등
전환사채	7회차	2021년 06월 11일	운영자금	5,000	운영자금	5,000	(*1)
유상증자 (제3자배정)	9회차	2021년 11월 17일	시설자금등	15,000	시설자금등	15,000	(*2)
유상증자 (제3자배정)	10회차	2022년 10월 17일	시설자금	12,000	시설자금	12,000	(*3)

(*) 공시서류작성대상기간(최근 3사업연도) 중 주식 발행을 통해 조달한 자금의 사용내역을 기재 하였습니다.

(*1) 7회차 전환사채 자금 사용 내역 (단위 : 백만원)

용도	자금사용 계획	금액	자금사용 내역	금액	계
운영자금	기계장치 매입 대금	5,000	기계장치 매입 대금 등	5,000	5,000

*기계장치 자금사용 내역 상세 (단위 : 백만원)

기계장치 사용 내역	금액
제7회차 전환사채 발행 수수료	50
Die bonder SPA-1000 2SET	793
D/A PARTS FOR DIE BONDER	622
SBM/FSBW-2000 1EA	94
SBM/1707MKII N2 1EA	107
SGN/VP CONVERSION KIT 20LGA 3.0 X 3.0/1EA	35
SBM/K2 KOSES 1EA	657
WB/wire bonder 10SET	692
WB/wire bonder 10SET	691
MT/HANDLER(중고)/TW350HT/SN7068HT/1SET	182
PKG/PCO/가압오븐(PCO) 잔금	63
Fully Automatic Dicing SAW DFD6755(SGN용)	259
LIS T890 R2 50%	365
Flip Chip Mounter SFM3 선급 50%	390
합계	5,000

(*2) 유상증자 자금 사용 내역 (단위 : 백만원)

용도	자금사용 계획	금액	자금사용 내역	금액	계
시설자금 채무상환자금	기계장치 매입 대금 채무상환자금	8,116 6,884	기계장치 매입 대금 채무상환자금	8,116 6,884	15,000

*기계장치 자금사용 내역 상세 (단위 : 백만원)

기계장치 사용 내역	금액
SPA-1000	1,429
LIS T890 R2 1대 잔금 50%	367
SGN VP6.0 1대 50%	273
PKG/D/A FMS MODIFICATION	834
UTC-5000 8EA	572
PKG/FCB/Dual JIig Loader/unloader	660
DGP8761+DFM2800	1,758
중고MT/Tester/Magnum_SSV/ 3Set	741
BG LAMINATION SYSTEM	363
Die Bonder 3대 선급 30%	305
리스장비구매(DGP8761+DFM2800)	162
SGN VP6.0 2대 잔금	652
합계	8,116

*채무상환자금 자금사용 내역 상세 (단위 : 백만원)

채무상환자금(은행 등) 2021.11. 18 ~ 2022. 03	금액
기업은행	1,017
하나은행	1,069
산업은행	1,045
국민은행	2,201
농협은행	363
신한은행	189
티엘아이	1,000
합계	6,884

(*3) 유상증자 자금 사용 내역 (단위 : 백만원)

용도	자금사용 계획	금액	자금사용 내역	금액	계
시설자금	토지매입	12,000	토지매입	12,000	12,000

*토지매입 자금사용 내역 상세 (단위 : 백만원)

기계장치 사용 내역	금액
토지매입 1차 계약금	1,300
토지 잔금 지급	10,700
합계	12,000

3. 미사용자금의 운용내역

- 해당사항 없음

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 개별재무제표 재작성한 경우 재작성사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향
- 해당사항 없습니다

(2) 나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항
- 해당사항 없습니다

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항
- 해당사항 없습니다

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항
(감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

구분	강조사항 등	핵심감사사항
제22기(당반기)	해당사항 없음	해당사항 없음
제21기(전기)	해당사항 없음	수익 인식
제20기(전전기)	해당사항 없음	이연법인세추정의 불확실성

(*) V. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항 참조하기길 바랍니다.

나. 대손충당금 설정현황

1. 계정과목별 대손충당금 설정내용

(단위 : 천원)

구분		계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금 설정액
2023년 (제22기 반기)	K-IFRS	매출채권	7,967,093	62,387	0.8%
		단기대여금	1,062,000	1,012,000	95.3%
		미수수익	144,326	144,326	100.0%
		미수금	160,675	133,459	83.1%
		소계	9,334,094	1,352,172	14.5%
2022년 (제21기)	K-IFRS	매출채권	13,274,033	62,387	0.5%
		단기대여금	1,062,000	1,012,000	95.3%
		미수수익	144,326	144,326	100.0%
		미수금	547,304	133,459	24.4%
		소계	15,027,663	1,352,172	9.0%
2021년 (제20기)	K-IFRS	매출채권	8,138,918	62,387	0.8%
		단기대여금	1,012,000	1,012,000	100.0%
		미수수익	144,326	144,326	100.0%
		미수금	598,636	-	-
		소계	9,893,880	1,218,713	12.3%

2. 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구분	2023년 (제22기 반기)	2022년 (제21기)	2021년 (제20기)
1. 기초 대손충당금 잔액	1,352,172	1,218,713	1,218,713
2. 순대손처리액	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액(채권제각)	-	-	-
3. 대손충당금 계상(환입)액	-	133,459	-
4. 기말 대손충당금 잔액 합계	1,352,172	1,352,172	1,218,713

3. 매출채권관련 대손충당금 설정 방침

당사는 매출채권에 대하여 과거의 대손경험률 등을 고려하여 장래에 발생이 예상되는 대손예상액을 추정하여 대손충당금을 설정하고 있으며, 재무제표일의 매출채권에대하여 매출연령표를 작성한 후 과거의 대손경험을 바탕으로 회수가 불확실한 경우에 한하여 대손율을 적용하고 있습니다.

개별분석에 해당되지 않는 매출채권 및 계약자산은 연체되어 제각이 되기까지의 가능성을 기초로 한 'Roll-Rate' 방법을 이용하여 전체기간에 대해서는 과거 3년간 발생한 평균회수율을 당해 연도말 현재의 채권잔액에 적용하여 대손충당금을 설정하며, 과거 3년간의 평균회수율은 당해연도 직전 3년 평균 채권잔액에 대한 직전 3개연도의 실제 회수액을 근거로 대손경험률을 산정하고 있습니다.

[대손 설정 기준]

상황	설정률
수금기준 월로 부터 1년 초과	100%
사고채권(부도, 파산 등)	100%

(대손 처리 기준)
매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 대손충당금을 개별분석을 통해 산출하고, 이에 해당되지 않는 채권은 과거의 대손경험률로 산출한 금액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다. 사고채권(부도, 청산, 파산, 법정관리, 화의, 실종 등)등에 대하여는 개별분석을 통하여 채권별 회수가능성을 검토하여 대손충당금을 설정하고 있습니다.

4. 당반기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위 : 천원)

구분		6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금액	일반	7,434,393	228,794	-	62,387	7,725,574
	특수관계자	241,519	-	-	-	241,519
	계	7,675,912	228,794	-	62,387	7,967,093
구성비율		96.35%	2.87%	-	0.78%	100.00%

(*) 매출채권 잔액은 대손충당금 차감 전 금액입니다.

다. 재고자산 현황

가. 최근 3사업연도의 재고자산 보유현황

(단위 : 천원)

구분	2023년 (제22기 반기)	2022년 (제21기)	2021년 (제20기)
원재료	5,576,947	11,337,966	7,987,469
재공품	386,779	1,269,399	630,808
저장품	965,380	-	-
합 계	6,929,106	12,607,365	8,618,277
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산 합계/기말자산 총계*100]	4.2	7.1	5.5
재고자산 회전율(회수) [연환산매출원가/((기초재고+기말재고)/2)]	10.0	13.6	14.4

나. 재고자산의 실사내역

(1) 실사일자

당사는 매월 초에 회계담당자가 재고자산 자체 실사를 진행하여 재고자산 실재성을 확인 하고 있습니다.
당사는 2023년 7월 5일 회계담당자가 자체적으로 현재의 재고를 실사 및 입출고 현황을 파악 하였으며, 2023년 6월 30일 현재의 재고자산 실재성을 확인 하였습니다.

(2) 실사방법

당사는 전수조사 및 표본조사를 통해 재고자산을 파악하고 있습니다.
-Gold wire : 전수조사
-기타재고자산 : 고가 자재 위주 표본조사 실시

(3) 재고자산실사시 전문가 또는 전문기관, 감사인 등의 참여 및 입회 여부

연말 재고실사의 경우, 재고자산에 대하여 당사의 외부 감사인인 대주회계법인은 당사의 재고실사에 입회, 확인하고 일부 항목에 대해 표본추출 하여 그 실재성을 확인하고 있습니다.

(4) 장기체화재고, 진부화재고 또는 손상재고

장기체화재고, 진부화재고 또는 손상재고에 대해서는 각 재고자산별로 손상검사를 실시하여 충당금을 설정하고 있으며 당반기말 현재 재고자산 평가 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
계정과목	취득원가	보유금액	평가충당금	장부금액
재공품	386,779	386,779	-	386,779
원재료	6,484,538	6,484,538	(907,591)	5,576,947
저장품	977,735	977,735	(12,355)	965,380
합계	7,849,052	7,849,052	(919,946)	6,929,106

(*) 원재료 유효성 경과품(입고 후 4개월 이상 제품)에 대해서 투입여부 확인 후 고객으로부터 보상이 불가능한 제품을 자체 손실비용으로 처리 한다.

(5) 재고자산의 담보제공

반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 공정가치평가 내역

Ⅲ. 재무에 관한 사항 5. 재무제표 주석 상 6. 금융상품 (1) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치에 대하여 설명되어 있습니다.

마. 수주계약 현황

반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 감사의견 등

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항
제22기(당반기)	대주회계법인	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
제21기(전기)	대주회계법인	적정	해당사항 없음	수익 인식(1)
제20기(전전기)	한미회계법인	적정	해당사항 없음	이연법인세추정의 불확실성(2)

(1) 핵심감사사항으로 결정한 이유

수익 인식

재무제표에 대한 주석2에서 기술한 바와 같이 회사는 재화나 용역의 통제가 고객에게 이전되었을 때 해당 재화나 용역의 대가로 받을 권리를 갖게 될 것으로 예상하는 대가를 반영하는 금액으로 수익을 인식하고 있습니다.

회사의 매출은 회사의 핵심 재무성과 평가지표 중 하나로 목표 또는 기대치를 달성하기 위해 조정될 수 있는 고유위험이 높은 항목으로 간주되고 있습니다. 또한, 회사의 경영진은 유의적인 판단을 수행하여 수익인식의 요건을 충족하는 금액 및 시기를 결정하고 있는 바, 관련 수익이 재무제표에서 차지하는 금액적 중요성과 경영진 판단의 복잡성 등을 고려하여 수익인식 회계처리를 핵심감사사항으로 식별하였습니다.

핵심감사사항인 회사의 수익인식의 적정성에 대하여 우리가 수행한 주요 감사절차는 다음과 같습니다.

- 매출수익계상에 관한 인식기준 및 회계처리의 타당성 검토
- 제품매출인식과 관련된 내부통제의 이해 및 운용테스트

- 회계기간 중 기록된 매출 거래 중 추출된 표본 매출거래의 실증절차 수행

- 보고기간말 전후에 발생한 매출거래에 대한 증빙과 수익인식시점의 비교

(2) 핵심감사사항으로 결정한 이유
이연법인세추정의 불확실성
회사는 과거 몇년간 반도체사업의 불확실성으로 인하여 손실이 발생하여 이연법인세자산에 대한 미래 실현가능성이 높지 않다고 판단하여 이연법인세자산을 인식하지 아니하였으나, 2019년부터 2020년 2년 동안 지속적인 이익실현으로 인하여 기존에 인식하지 아니한 이월결손금 및 이월세액공제에 대하여 일부 이연법인세자산 실현가능성이 높다고 판단하였습니다. 그러나 2021년 COVID-19의 장기화 및 고객과 거래처의 상황 변동으로 인해 적자전환하였으며 향후의 변동성이 커짐에 따라 이연법인세자산의 실현가능성의 평가가 회사의 재무제표에 미치는 영향이 크다고 판단하였습니다.

우리는 이러한 상황에서 향후 이월결손금 및 이월세액공제의 사용가능성에 대한 추정의 불확실성이 회사의 재무제표에 미치는 영향이 크다고 판단하여 해당 항목을 핵심감사사항에 포함하였으며 관련 사항은 재무제표에 대한 주석 30에서 설명하고 있습니다.

감사에서 다루어진 방법
우리는 회사의 향후 5개년 사업계획 및 과세표준의 추정과 관련하여 회사가 사용한 주요 가정 및 판단에 대한 감사절차를 수행하였으며, 감사 과정은 다음을 포함합니다

- 향후 5개년 사업계획 및 이에 기반한 과세표준 자료 입수
- 회사가 사업계획 및 과세표준 추정에 사용한 가정의 타당성 검토
- 이연법인세자산의 추정에 사용된 주요 가정과 중요한 판단에 대해 경영진과의 논의를 포함한 평가

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다. (단위 : 원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
사업연도	감사인	내 용	보수	시간	보수	시간
제22기(당반기)	대주회계법인	- 재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역 - 내부회계관리제도 감사	130,000,000	1,235	60,000,000	580
제21기(전기)	대주회계법인	- 재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역 - 내부회계관리제도 감사	120,000,000	1,280	120,000,000	1,203
제20기(전전기)	한미회계법인	- 재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역	98,000,000	941	98,000,000	920

(제22기 반기 일정)

구분		일정
제22기 반기	반기검토	023. 07. 17 ~ 2023. 07. 21

※ 별도 재무제표 검토에 대한 일정입니다.

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.
(단위 : 원)

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고
제22기(당반기)	2023/04	세무조정	2024/03	6,000,000	-
제21기(전기)	2022/05	세무조정	2023/03	5,000,000	-
제20기(전전기)	2021/05	내부회계관리제도 구축 고도화 자문 용역	2022/03	120,000,000	-
제20기(전전기)	2021/05	세무조정	2022/03	5,000,000	-

(*) 비감사용역계약이라 함은 회사의 재무제표에 대한 감사(중간감사 포함) 및 검토용역을 제외한 용역계약을 말합니다.

4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용
1	2023년 02월 03일	회사측: 감사 등 감사인측: 담당이사 등	대면회의	결산감사 결과 및 제반 주석공시사항 논의
2	2023년 07월 19일	회사측: 감사등 감사인측: 담당이사등	대면회의	반기검토 결과 및 보고서 공시 일정 등 논의

5. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치 정보

- 해당사항 없습니다.

2. 연결재무제표에 대한 감사인의 감사의견

당사는 연결재무제표 작성대상 법인이 아니므로 해당사항 없습니다.

3. 회계감사인의 변경

당사는 한미회계법인과의 계약기간 만료로 인하여 당사의 제21기(2022.1.1~2022.12.31) 사업연도와 연속하는 2개 사업연도에 대한 외부감사인을 대주회계법인으로 선임 하였습니다.

당사는 새로운 외부감사인의 선임을 통하여 과거의 감사인과는 다른 새로운 시각에서 감사를 받음으로써 회계실무자에게 보다 다양한 경험을 갖게 함은 물론 회사의 내부통제 절차 등에 대하여 재평가를 받는 기회를 갖고자 변경 하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

1. 내부회계관리제도

당사의 감사는 일상감사, 반기감사, 결산감사 등의 정기감사와 특별감사, 시재감사 등의 수시감사 등을 실시하는 등 내부감시제도를 운영하고 있으며, 또한 당사는 내부회계관리제도 시스템을 구축하여 운영하고 있습니다.

[회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견]

사업연도	감사인	감사의견	지적사항
제22기(당반기)	대주회계법인	해당사항 없음	해당사항 없음
제21기(전기)	대주회계법인	우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2022년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	해당사항 없음
제20기(전전기)	한미회계법인	경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준 제5장 '중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.	해당사항 없음

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황
이사의 수	사외이사 수	선임	해임	중도퇴임
4	1	1	-	-

(*) 변영삼 사외이사는 2023.03.23 임료만료로 퇴임 하였습니다.
(*) 한재수 사외이사는 2023.03.22 주주총회을 통하여 선임 되었습니다.

나. 이사회 구성의 개요

(1) 이사회의 구성에 관한 사항

이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 상법 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다.

당사는 반기보고서 기준일 현재 대표이사 1인 포함한 사내이사 3인과 사외이사 1인으로 구성되어 있으며, 총 4인의 이사로 이사회가 구성되어 있습니다. 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하고 있으며, 합리적인 의사결정 및 경영의 투명성 확보를 위한 제도적 장치를 확보하고 있습니다.

이사의 주요 이력 및 업무분장은 『Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항』"1. 임원 및 직원의 현황" 중 '가. 임원의 현황'을 참고하시기 바랍니다.

(2) 이사후보의 인적사항에 관한 주총전 공시여부 및 주주의 추천여부

당사는 상법 제363조의 규정에 의한 주주총회 회의의 목적사항 통지시 이사 및 감사 선임의 경우 이사 후보자와 감사 후보자의 약력 등 인적사항을 기재하여 각 주주에 대하여 통지하고 있습니다.

(3) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황

당사는 사외이사 후보 추천위원회를 설치하고 있지 않습니다.

(4) 사외이사 현황

당사는 경영의 투명성 확립을 위해 반기보고서 기준일 현재 1명의 사외이사를 선임하고 있습니다.

성 명

주요 경력

최대주주등과의 이해관계

결격요건
여부

비고

한재수

- 성균관대학교 경제학과

- 삼성 메모리 영업팀장

- 삼성 반도체 미주 총괄

- 삼성 전략 마케팅 부사장

- 현) 윈팩 사외이사

없음

적격

다. 이사회 운영규정의 주요 내용

구분	내용
구성과 소집	제4조 (이사회의 구성) 1. 이사회는 주주총회에서 선임된 이사 전원으로 구성한다. 2. 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다. 3. 이사회의 업무처리를 위하여 1명의 간사를 둘 수 있다. 제5조 (이사회의 소집 및 통지) 1. 이사회는 필요시에 임시 이사회를 수시로 소집한다. 2. 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회의일 1일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. 3. 제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 소집권자인 이사에게 이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있다. 4. 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다. 5. 이사는 3개월에 1회 이상 업무의 집행상황을 이사회에 보고하여야 한다.
권한과 의무	제9조 (이사회 의결사항) 이사회는 다음 사항을 심의 의결한다. 1. 주주총회의 소집과 이에 부의할 안건에 관한 사항 2. 경영 전반 및 신규 사업에 관한 사항 3. 회사 규정의 제정 또는 개폐 4. 중요한 투자, 계약체결, 재산의 취득 및 처분 등에 관한 사항 5. 신주의 발행, 주식의 발행, 사채의 발행, 자금의 차입등 자금조달에 관한 사항 6. 이사회 운영에 관한 사항 및 대표이사의 선임 또는 해임 7. 본점이전 및 지점설치에 관한 사항 8. 기타 법령, 정관 및 주주총회에서 위임받은 사항과 이사회에서 필요하다고 인정하는 사항
결의방법	제8조 (이사회의 결의방법) 1. 이사는 각 1개의 의결권을 갖는다. 2. 이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. 3. 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 동영상 및 음성을 동시에 송수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. 4. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다.
의사록	제12조 (이사회 의사록) 1. 이사회의 의사에 관하여 의사록을 작성하여야 한다. 2. 의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

라. 이사회의 주요활동내역

회차	개최일자	의안내용	가결 여부	사내이사
회차	개최일자	의안내용	가결 여부	이한규 (출석률:100%)	윤공수 (출석률:100%)	최원 (출석률:100%)
2023-1	2023.02.22	제1호 의안 : 제21기(2022년) 결산 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 제3호 의안 : 제21기 정기주주총회 소집 결의의 건	가결	참석	참석	참석
2023-2	2023.02.22	산업은행 운영자금 연장의 건	가결	참석	참석	참석
2023-3	2023.03.07	제21기 정기주주총회 소집 결의의 건(정정)	가결	참석	참석	참석
2023-4	2023.03.15	우리은행 기업운전자금대출 연장의 건	가결	참석	참석	참석
2023-5	2023.03.15	우리은행 기업운전자금대출 연장의 건	가결	참석	참석	참석
2023-6	2023.03.22	산업은행 운영자금 차입의 건	가결	참석	참석	참석
2023-7	2023.03.22	대표이사 선임의 건	가결	참석	참석	참석
2023-8	2023.03.27	하나은행 일반대출 차입의 건	가결	참석	참석	참석
2023-9	2023.04.26	한국수출입은행 수출성장자금 차입의 건	가결	참석	참석	참석
2023-10	2023.04.26	우리은행 기업운전자금대출 연장의 건	가결	참석	참석	참석
2023-11	2023.04.26	한국수출입은행 수출성장자금 차입의 건	가결	참석	참석	참석
2023-12	2023.05.24	임시주주총회 소집 결의의 건	가결	참석	참석	참석
2023-13	2023.06.21	국민은행 차입금 연장의 건	가결	참석	참석	참석
2023-14	2023.06.21	국민은행 자금 차입의 건	가결	참석	참석	참석
2023-15	2023.06.21	국민은행 자금 차입의 건	가결	참석	참석	참석

마. 이사회에서의 사외이사의 주요활동내역

당사는 반기보고서 작성 기준일 현재 내부통제절차의 준수 및 경영의 투명성을 제고하기 위해 사외이사 1인을 선임하고 있으며, 주요 활동내역은 다음과 같습니다.

회차	개최일자	의안내용	가결 여부	사외이사	사외이사
회차	개최일자	의안내용	가결 여부	변영삼 (출석률:71%)	한재수 (출석률:100%)
2023-1	2023.02.22	제1호 의안 : 제21기(2022년) 결산 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 제3호 의안 : 제21기 정기주주총회 소집 결의의 건	가결	참석	-
2023-2	2023.02.22	산업은행 운영자금 연장의 건	가결	참석	-
2023-3	2023.03.07	제21기 정기주주총회 소집 결의의 건(정정)	가결	참석	-
2023-4	2023.03.15	우리은행 기업운전자금대출 연장의 건	가결	참석	-
2023-5	2023.03.15	우리은행 기업운전자금대출 연장의 건	가결	참석	-
2023-6	2023.03.22	산업은행 운영자금 차입의 건	가결	불참	참석
2023-7	2023.03.22	대표이사 선임의 건	가결	불참	참석
2023-8	2023.03.27	하나은행 일반대출 차입의 건	가결	-	참석
2023-9	2023.04.26	한국수출입은행 수출성장자금 차입의 건	가결	-	참석
2023-10	2023.04.26	우리은행 기업운전자금대출 연장의 건	가결	-	참석
2023-11	2023.04.26	한국수출입은행 수출성장자금 차입의 건	가결	-	참석
2023-12	2023.05.24	임시주주총회 소집 결의의 건	가결	-	참석
2023-13	2023.06.21	국민은행 차입금 연장의 건	가결	-	참석
2023-14	2023.06.21	국민은행 자금 차입의 건	가결	-	참석
2023-15	2023.06.21	국민은행 자금 차입의 건	가결	-	참석

(*) 변영삼 사외이사는 2023.03.23 임료만료로 퇴임 하였습니다.
(*) 한재수 사외이사는 2023.03.22 주주총회을 통하여 선임 되었습니다.

바. 이사회 내의 위훤회 구성현황과 그 활동내역

당사는 이사회 내에 위원회가 구성되어 있지 않습니다.

사. 이사의 독립성

당사의 이사회는 반기보고서 기준일 현재 대표이사 1인 포함한 사내이사 3인과 사외이사 1인으로 구성되어 있으며, 회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 또한 당사는 대주주 등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회 운영규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다.

아. 사외이사의 전문성

회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다.
또한, 당사는 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무 수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.

(1) 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유
미실시	이사회 보고사항 및 주요 경영현황에 대하여 충분히 검토할 수 있도록 관련 자료와 정보 등을 제공하고 있습니다. 사외이사의 경력과 전문성을 고려한 바 현재까지는 추가적교육을 실시하지 않았으나, 업무수행 관련 교육이 필요할 경우 진행할 예정입니다.

(2) 사외이사 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역
재무기획팀	2	부장(13년) 차장(12년)	이사회 보고사항 및 주요 경영현황 등을 제공하고 있습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치여부및 구성방법 등

당사는 반기보고서 기준일 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 주주총회에서 선임한 상근감사 1인이 감사업무를 수행하고 있습니다.

나. 감사위원회(감사)의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위한 내부장치 마련여부

감사의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 당사의 정관 및 감사직무 규정에 다음과 같은 규정을 두고 있습니다.

감사의 직무와 의무(정관 제46조)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.
② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시 총회의 소집을 청구할 수 있다.
④ 감사에 대해서는 제35조 제3항 및 제36조의 2의 규정을 준용한다.
⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.
⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.
⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

감사직무 규정

제1조 (목적)
이 규정은 감사가 감사업무를 적정하고 효과적으로 수행할 수 있도록 그 직무수행의 기준을 정함을 목적으로 한다.

제2조 (기본적 직무)
① 감사는 이사와는 그 직책을 달리하는 독립적 위치로, 주주의 신탁과 사회의 요청에 응하기 위하여 회사의 건전한 경영과 사회적 신뢰 향상을 위해 노력해야 한다.
② 감사는 이사의 직무집행이 법령 등에 위반할 우려가 있을 경우, 이사에 대해서 필요한 조언 또는 권고를 실시하며, 중대한 손실의 발생을 미연에 방지할 수 있도록 직무를 정확히 수행해야 한다.

제3조 (감사의 종류)
감사의 종류는 다음과 같다.
① 정기감사: 감사계획에 의하여 년 1회 이상 정기적으로 실시한다.
② 특별감사: 대표이사 또는 감사가 필요하다고 인정하는 경우에 수시로 실시한다.

제4조 (감사 계획)
감사는 중요성, 적시성 그 외 필요한 요소를 고려하여 감사 방침을 세우고, 조사 대상 및 방법을 선정하여 감사 계획을 작성해야 한다.

제 5 조 (내부회계관리제도)
감사는 내부회계 관리자가 보고하는 내부회계 관리제도의 운용실태를 평가하여 이사회에 보고하고 이를 본사에 비치하여야 한다. 시정의견이 있는 경우에는 이를 포함하여 보고하여야 한다.

제6조 (이사회 출석)
① 감사는 이사회에 출석하여 필요에 따라 보고를 실시하고 의견을 말한다.
② 감사는 이사가 회사의 목적 외의 행위 그 외 법령에 위반하는 행위를 하였을 시 또는 그럴 우려가 있는 경우 이를 이사회에 보고해야 한다.
③ 감사는 2항의 보고를 하기 위해 필요한 경우, 이사회 소집을 요구할 수 있다.
④ 감사는 이사회 의사록의 기재 내용을 확인하고 기명 날인 해야 한다.

제7조 (중요한 회의 출석)
①감사는 이사회 외에도 중요한 의견 결정 과정 및 업무의 집행 상황을 파악하기 위해 이사와 협의하여 중요 회의에 출석해야 한다.
②제1항의 회의에 출석하지 않는 경우 감사는 심의 사항에 대한 설명을 듣고 관계 자료를 열람해야 한다.

제8조 (문서 열람)
감사는 주요 품의서 외 업무 집행에 관한 중요한 문서를 열람하고, 필요에 따라 이사 또는 담당자에게 그 설명을 요구해야 한다.

제9조 (재산의 조사)
① 감사는 자산의 실질 가치를 파악하기 위해 노력해야 한다.
② 감사는 중요한 자산의 취득.처분 및 관리에 대해 조사하고, 법령 등에 위반하는 사실이 없는지 유의하여, 중대한 손실의 발생을 미연에 방지하도록 이사에게 조언해야 한다.

제10조 (그 외 거래의 조사)
감사는 제8조 이외의 중요 또는 비통상 거래 등에 대해 법령에 위반하는 사실이 없는지 유의하여, 중대한 손실의 발생을 미연에 방지하도록 이사에게 조언해야 한다.

제11조 (현장 조사)
① 감사는 본사 각 부문을 조사하여 업무가 적법하고 적정하게 행해지고 있는지 확인하고, 아울러 회사의 업무 전반의 실정을 파악해야 한다.
② 감사는 제1항의 조사 결과, 필요한 경우에는 이사 또는 담당자에게 조언 또는 권고를 실시한다.

제12조 (정보 관리의 조사)
감사는 소정의 문서규정, 중요한 기록 및 그 외 중요한 정보의 정비·보존 등 그 관리 상황을 조사하고, 필요에 따라 이사 또는 사용자에게 설명을 요구한다.

제13조 (내부 통제상의 제도에 관한 의견)
①감사는 회사의 내부 통제상 조직, 규정, 절차 등의 제도 및 운용에 대해 의견이 있을 경우이사에게 의견을 개진해야 한다.
②감사는 1항의 제도에 변경이 발생한 경우, 이사에게 해당 사실을 보고하도록 요구해야 한다.

제14조 (회계 방침에 관한 의견)
①회사가 회계 방침, 회계 처리 방법 및 계산서류 등의 기재 방법을 변경하는 경우, 감사는 변경의 이유 및 그 영향에 대해서 미리 보고하도록 이사에게 요구해야 한다.
②감사는 회계방침, 회계처리 방법 등에 문제가 있다고 판단한 경우, 이사에게 그 의견을 개진해야 한다.

제15조 (감사 보고서의 작성)
감사는 감사의 일상 감사를 근거로 하여, 감사 보고서를 정확하고 명료하게 작성한다. 다른의견이 있는 경우에는 그 의견을 기재한다.

제16조 (주주총회에서의 보고)
감사는 주주총회에 제출되는 의안 및 서류에 대해서 위법 또는 현저히 부당한 사항의 유무를 조사하고 주주총회에 보고해야 한다.

제17조 (주주총회에서의 설명 의무 등)
① 감사는 주주총회에서 주주가 질문한 사항에 대해 의장의 의사 운영에 따라 설명한다.
② 감사는 주주총회 회의록에 의사의 요령 및 그 결과가 정확히 기록되어 있는지 확인해야 한다.

다. 감사위원회(감사)의 인적사항

성 명

주요 경력

결격요건 여부

비 고

노화욱

- 고려대학교 노동대학원

- 하이닉스 경영지원 부문장

- 현) 극동대학교 석좌교수

- 현) 윈팩 상근감사

해당사항 없음

라. 감사의 독립성

당사의 감사는 감사로서의 요건을 갖추고 있으며 당사의 주식은 소유하고 있지 아니 합니다. 또한 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며 감사인으로서의 독립성을 충분히 확보하고 있습니다.

마. 감사위원회(감사)의 주요활동내역

당사는 반기보고서 작성 기준일 현재 상근감사 1인을 선임하고 있으며, 주요 활동내역은 다음과 같습니다.

회차	개최일자	의안내용	가결 여부	감사
회차	개최일자	의안내용	가결 여부	노화욱 (출석률:100%)
2023-1	2023.02.22	제1호 의안 : 제21기(2022년) 결산 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 제3호 의안 : 제21기 정기주주총회 소집 결의의 건	가결	참석
2023-2	2023.02.22	산업은행 운영자금 연장의 건	가결	참석
2023-3	2023.03.07	제21기 정기주주총회 소집 결의의 건(정정)	가결	참석
2023-4	2023.03.15	우리은행 기업운전자금대출 연장의 건	가결	참석
2023-5	2023.03.15	우리은행 기업운전자금대출 연장의 건	가결	참석
2023-6	2023.03.22	산업은행 운영자금 차입의 건	가결	참석
2023-7	2023.03.22	대표이사 선임의 건	가결	참석
2023-8	2023.03.27	하나은행 일반대출 차입의 건	가결	참석
2023-9	2023.04.26	한국수출입은행 수출성장자금 차입의 건	가결	참석
2023-10	2023.04.26	우리은행 기업운전자금대출 연장의 건	가결	참석
2023-11	2023.04.26	한국수출입은행 수출성장자금 차입의 건	가결	참석
2023-12	2023.05.24	임시주주총회 소집 결의의 건	가결	참석
2023-13	2023.06.21	국민은행 차입금 연장의 건	가결	참석
2023-14	2023.06.21	국민은행 자금 차입의 건	가결	참석
2023-15	2023.06.21	국민은행 자금 차입의 건	가결	참석

(1)감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유
미실시	이사회 보고사항, 주요 경영현황 및 내부회계관리제도을 충분히 검토할 수 있도록 관련 자료와 정보 등을 제공하고 있습니다. 당사는 감사 교육 실시 계획을 별도로 수립하지 않았으나, 향후 교육 실시 계획이 수립되는대로 그에 따라 필요한 교육을 실시할 예정입니다.

(2)감사 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역
재무기획팀	3	부장(13년) 차장(12년) 대리(5년)	-내부회계관리제도 운영 및 점검 실무 -주주총회, 이사회 등 경영전반에 관한 감사업무 지원 -재무회계관련 자료 작성 및 관련 검토 -기타 회사 경영활동에 대한 감사업무 지원

3) 준법지원인에 관한 사항

당사는 상법 제542조의 13에 따라 자산총액 5천억원 미만 이므로 준법지원인 선임 대상이 아니며, 지원 조직도 구성되어 있지 않습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부	배제	미도입	도입
실시여부	-	-	제20기(2021년도) 정기주주총회

(*) 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유, 우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지게시 등의 방법을 통하여 의결권 위임을 실시하고 있습니다.

(*) 2016년 12월 01일 이사회 결의를 통해 전자투표제를 채택한 이후 임시·정기주주총회에 전자투표을 진행 하였으며, 이에 대한 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. (http://evote.ksd.or.kr)

나. 의결권 현황

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)	보통주	59,584,496	-
발행주식총수(A)	우선주	-	-
의결권없는 주식수(B)	보통주	-	-
의결권없는 주식수(B)	우선주	-	-
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	우선주	-	-
기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	-	-
기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D)	우선주	-	-
의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-
의결권이 부활된 주식수(E)	우선주	-	-
의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E)	보통주	59,584,496	-
의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E)	우선주	-	-

다. 소수주주권의 행사여부

당사는 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.

라. 경영권 경쟁

당사는 공시대상 기간 중 경영권 경쟁이 발생하지 않았습니다.

마. 주식사무

정관상 신주인수권의 내용	제 9 조(신주인수권) ①당 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. ②제1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1. 관련법령에 의하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 2. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의 6에 따라 일반공모 증자방식으로 신주를 발행하는 경우 3. 발행주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 배정하는 경우 4. 상법 제 542조의 3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 관련 법령에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우 6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 당 회사가 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자 등에게 신주를 발행하는 경우 7. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 당 회사가 경영상 및 사업상 기술 도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본 제휴, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 8. <삭제> ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격등은 이사회의 결의로 정한다. ④ 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. ⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의 2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.
결산기	12월 31일	정기주주총회	매 사업년도 종료 후 3개월 이내
주주명부폐쇄시기	매년 1월 1일부터 1월 15일까지
주식등의 전자등록	「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」 에 따라 주권 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 ‘주권의 종류’를 기재하지 않음
명의개서대리인	한국예탁결제원
주주의 특전	해당사항 없음	공고게재	인터넷 홈페이지(http://www.winpac.co.kr) / 매일경제신문

바. 주주총회 의사록 요약

개최일자	주주총회 종류	의안내용	가결여부
2020.03.23	정기주총	제1호 의안 : 제18기(2019년1월1일~2019년12월 31일)결산 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제3호 의안 : 이사 선임의 건 제3-1호 의안 : 사내이사 이한규 선임의 건 제3-2호 의안 : 사내이사 김달수 선임의 건 제3-3호 의안 : 사외이사 박 현 선임의 건 제3-4호 의안 : 사외이사 변영삼 선임의 건 제4호 의안 : 상근감사 박우전 선임의 건 제5호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 제6호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건	가결
2021.03.23	정기주총	제1호 의안 : 제19기(2020년1월1일~2020년12월 31일)결산 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 제3호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건	가결
2021.12.22	임시주총	제1호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제2호 의안 : 사내이사 최 원 선임인의 건	가결
2022.03.23	정기주총	제1호 의안 : 제20기(2021년1월1일~2021년12월 31일)결산 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 사내이사 윤공수 선임의 건 제3호 의안 : 상근감사 노화욱 선임의 건 제4호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 제5호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건	가결
2023.03.22	정기주총	제1호 의안 : 제21기(2022년1월1일~2022년12월 31일)결산 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 이사 선임의 건 제2-1호 의안 : 사내이사 이한규 선임의 건 제2-2호 의안 : 사외이사 한재수 선임의 건 제3호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 제4호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건	가결

VII. 주주에 관한 사항

최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
어보브반도체(주)	최대주주	보통주	22,827,960	38.31	22,827,960	38.31	본인
김영진	최대주주 임원	보통주	524,071	0.88	0	0	-
이한규	윈팩 대표이사	보통주	769,230	1.29	769,230	1.29	-
윤공수	비등기 임원	보통주	20,806	0.03	20,806	0.03	-
계		보통주	24,142,067	40.51	23,617,996	39.63	-
계		-	-	-	-	-	-

(*) 2023.03.31일 최대주주의 임원 김영진 사임으로 인하여 특수관계인으로 제외 되었으며, 주식수 및 지분율이 감소 하였습니다.

최대주주의 주요경력 및 개요

○ 최대주주 : 어보브반도체(주)
○ 설립일자
- 어보브반도체(주)는 비메모리반도체(MCU)를 개발하여 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 2006년 1월 11일 설립되었습니다. 또한 회사의 주식이 2009년 06월 05일에 코스닥시장에 상장 되었습니다.
○ 대표이사 : 최원(상근)
- 학력 : 한국항공대 전자통신공학 졸업
- 주요경력 :

성명	직 위	주요경력(최근5년간)
성명	직 위	기 간	경력사항	겸임현황
최원	대표이사	1933 ~ 1996 2006 ~ 현재	전LG반도체MCU영업팀 팀장 어보브반도체(주) 대표이사	(주)그린칩스 대표이사 (주)윈팩 사내이사

○ 최대주주및 특수관계인 현황

성 명	관계	소유주식수(주)	지분율(%)	비고
최원	본인	3,315,643	18.99	대표이사
최석	친인척	10,000	0.06	-
(주)그린칩스홀딩스	계열사	444,648	2.55	-
계	-	3,770,291	21.60	-

-. 어보브반도체(주) 최대주주는 최원 대표이사이며 주식수는 3,315,643주 지분율은 18.99%이며, 특수관계인을 포함한 주식수는 3,770,291주 지분율은 21.60% 입니다

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭	출자자수 (명)	대표이사 (대표조합원)		업무집행자 (업무집행조합원)		최대주주 (최대출자자)
명 칭	출자자수 (명)	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)
어보브반도체(주)	-	최원	18.99	-	-	최원	18.99
어보브반도체(주)	-	-	-	-	-	-	-

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분
법인 또는 단체의 명칭	어보브반도체(주)
자산총계	331,532
부채총계	158,463
자본총계	173,069
매출액	242,577
영업이익	25,825
당기순이익	12,655

(*) 연결재무제표 기준으로 작성하였습니다.

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

당사는 비메모리 반도체 중 주로 가전/전기 제품에 두뇌역할을 하는 반도체 칩인
Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 회사입니다. 팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 있으며, 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조하고 있습니다.

2. 최대주주 변동내역

최대주주 변동내역

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 주, %)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고
2002년 04월 03일	아이랩	200,000	100.00	-	-
2004년 02월 16일	한성엘컴텍	2,256,000	47.00	-	-
2011년 04월 29일	티엘아이	4,851,180	28.38	-	-
2017년 12월 13일	티엘아이	4,851,180	14.23	유상증자 (주주배정 후 실권주 일반공모)	-
2018년 12월 03일	티엘아이	4,851,180	13.44	5회차 전환사채 전환	-
2019년 07월 12일	티엘아이	4,851,180	13.30	5회차 전환사채 전환	-
2019년 08월 28일	티엘아이	4,851,180	13.02	제3자배정 유상증자	-
2020년 05월 20일	티엘아이	4,851,180	12.91	6회차 전환사채 전환	-
2020년 07월 27일	티엘아이	4,851,180	12.83	6회차 전환사채 전환	-
2020년 10월 20일	티엘아이	4,851,180	12.69	6회차 전환사채 전환	-
2020년 10월 21일	티엘아이	4,851,180	12.68	6회차 전환사채 전환	-
2020년 10월 22일	티엘아이	4,851,180	12.67	6회차 전환사채 전환	-
2021년 02월 02일	티엘아이	4,851,180	12.60	6회차 전환사채 전환	-
2021년 05월 12일	티엘아이	6,190,464	15.23	5회차, 6회차 전환사채 전환	-
2021년 05월 18일	티엘아이	6,190,464	15.08	5회차 전환사채 전환	-
2021년 06월 22일	티엘아이	6,190,464	14.53	6회차 전환사채 전환	-
2021년 08월 03일	티엘아이	6,190,464	14.43	6회차 전환사채 전환	-
2021년 12월 22일	티엘아이	2,090,834	4.21	지분일부 처분	-
2021년 12월 22일	어보브반도체(주) 외 1인	13,259,269	26.69	제3자 배정 유상증자 및 주식양수도계약	-
2022년 03월 23일	어보브반도체(주)	14,049,305	28.28	특수관계인 편입	-
2022년 06월 15일	어보브반도체(주)	14,224,712	28.64	특수관계인 장내매수	-
2022년 10월 18일	어보브반도체(주)	24,142,067	40.51	제3자 배정 유상증자	-
2023년 03월 31일	어보브반도체(주)	23,617,996	39.63	특수관계인 제외	-

(*) 최대주주 소유주식수 및 지분율은 특수관계인이 소유하고 있는 주식을 합산하여 기재하였습니다.

3. 주식의 분포
가. 5%이상 주주와 우리사주조합 주식소유현황

주식 소유현황

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고
5% 이상 주주	어보브반도체(주)	22,827,960	38.31	최대주주
5% 이상 주주	-	-	-	-
우리사주조합		9,036	0.02	-

나. 소액주주현황

소액주주현황

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 주)

구 분	주주			소유주식			비 고
구 분	소액 주주수	전체 주주수	비율 (%)	소액 주식수	총발행 주식수	비율 (%)	비 고
소액주주	9,195	9,200	99.95	31,886,309	59,584,496	53.51	-

(*) 주주명부 폐쇄(2022.12.31) 기준일 소액주주현황으로 소액주주는 1%이하를 보유한 주주 기준으로 작성 되었습니다.

4. 주가 및 주식 거래실적
(단위 : 원,주)

종 류		23년 1월	23년 2월	23년 3월	23년 4월	23년 5월	23년 6월
보통주	최 고	1,314	1,962	1,888	1,734	1,902	1,930
보통주	최 저	1,205	1,299	1,550	1,457	1,321	1,688
월간거래량		1,665,530	56,566,543	24,867,655	15,075,409	61,838,722	47,698,978

주1. 최고가 및 최저가는 종가 기준입니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

임원 현황

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원 여부	상근 여부	담당 업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의 관계	재직기간	임기 만료일
성명	성별	출생년월	직위	등기임원 여부	상근 여부	담당 업무	주요경력	의결권 있는 주식	의결권 없는 주식	최대주주와의 관계	재직기간	임기 만료일
이한규	남	1965년 04월	대표 이사	사내이사	상근	경영총괄 (CEO)	한국항공대학교 전자공학과 하이닉스 제조기술팀장 티엘아이 생산총괄 전무이사 현) 크로바하이텍 사외이사 현) 윈팩 대표이사	769,230	-	계열회사 임원	11년7개월	2026년 03월 29일
윤공수	남	1963년 04월	부사장	사내이사	상근	생산부문장 (CPO)	명지대학교 전자공학과 하이닉스 외주기획 팀장 하이닉스 PKG TEST 제조 팀장 현) 윈팩 부사장	20,806	-	계열회사 임원	10년11개월	2025년 03월 26일
최원	남	1963년 02월	사내 이사	사내이사	상근	사내이사	한국항공대 항공통신정보공학과 LG반도체 MCU영업팀 팀장 그린칩스 대표이사 현) 어보브반도체 대표이사 현) 윈팩 사내이사	-	-	최대주주 대표이사	1년7개월	2024년 12월 22일
한재수	남	1962년 06월	사외 이사	사외이사	비상근	사외이사	성균관대학교 경제학과 삼성 메모리 영업팀장 삼성 반도체 미주 총괄 삼성 전략 마케팅 부사장 현) 윈팩 사외이사	-	-	-	3개월	2026년 03월 22일
노화욱	남	1953년 12월	상근 감사	감사	상근	상근감사	고려대학교 노동대학원 하이닉스 경영지원 부문장 극동대학교 석좌교수 현) 윈팩 상근감사	-	-	-	1년4개월	2025년 03월 23일
정석희	남	1969년 03월	전무	미등기	상근	경영부문장 (CFO)	인하대학교 경영학과 다산인베스트 관리총괄 디랙스 관리총괄 현) 윈팩 전무	-	-	-	5년	-
변영범	남	1966년 01월	상무	미등기	상근	SCM 부문장	한국항공대학교 전자공학과 기아자동차 ECU 개발 LG반도체 SYSTEM IC 제품기획 어보브반도체 해외영업팀장 티엘아이 영업 & 구매 총괄 현) 윈팩 상무	-	-	-	4년9개월	-
이상협	남	1967년 02월	상무	미등기	상근	미래기술연구소 연구소장	한양대학교 금속공학과 삼성전자 PKG 공정기술 그룹장 시그네틱스 PKG 연구소장 현) 윈팩 상무	-	-	-	1년4개월	-
이준성	남	1971년 10월	상무	미등기	상근	SALES 부문장	일본센슈대학 경영학부 스태츠칩팩코리아 ASIA SALES 담당임원 현) 윈팩 상무	-	-	-	1년2개월	-
최종배	남	1967년 02월	상무	미등기	상근	품질 부문장	한양대학교 전자공학과 삼성전자 메모리 품질 보증실 JJT Solution 개발/품질 담당 임원 3S Korea 영업/품질 담당 임원 현) 윈팩 상무	-	-	-	1년	-
오선주	남	1963년 02월	부사장	미등기	상근	사업총괄 (COO)	건국대학교 전자공학과 삼성전자 반도체 제조기술 삼성전자 반도체 Package기술 그룹장 삼성전자 반도체 외주기술 그룹장 현) 윈팩 부사장	-	-	-	4개월	-

(*) 2023년 7월 6일 윤공수 사내이사와 노화욱 상근감사가 사임 하였습니다.
(*) 2023년 7월 6일 임시주주총회을 통하여 오선주 사내이사와 최성현 상근감사를 선임 하였습니다.

나. 임원 겸직현황
(기준일 : 2023년 06월 30일)

겸직자		겸직회사
성명	직위	회사명	직위
이한규	대표이사	크로바하이텍(주)	사외이사
최원	사내이사	(주)그린칩스홀딩스 (주)그린칩스 (주)코텍세미컴 (주)오토실리콘 (주)라온크리에이트 어보브반도체(주)	대표이사 사내이사 사내이사 사내이사 사내이사 대표이사
노화욱	상근감사	극동대학교	석좌교수

다. 직원 등 현황

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 백만원)

직원										소속 외 근로자			비고
사업부문	성별	직 원 수					평 균 근속연수	연간급여 총 액	1인평균 급여액	남	여	계
		기간의 정함이 없는 근로자		기간제 근로자		합 계
		전체	(단시간 근로자)	전체	(단시간 근로자)	합 계
반도체 임가공	남	285	-	-	-	285	04년07개월	7,838	28	-	-	-	-
반도체 임가공	여	157	-	-	-	157	04년04개월	3,496	22				-
합 계		442	-	-	-	442	04년06개월	11,334	26				-

미등기임원 보수 현황

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 백만원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원	6	287	48	-

(*) 상기 연간급여 총액은 2023년 6월 30일까지 지급된 금액입니다.
(*) 상기 연간급여 총액은 공시서류작성기준일 현재 재임 중인 미등기 이사의 보수총액 입니다.

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고
이사	4	1,500	-
감사	1	200	-

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고
5	293	59	-

(*) 상기 보수총액은 2023년 6월 30일까지 지급된 금액입니다.
(*) 상기 보수총액은 공시서류작성기준일 현재 재임 중인 이사·감사 외에 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 개시일부터 공시서류작성기준일까지의 기간 동안 퇴직한 이사·감사를 포함하여 기재 하였습니다.
(*) 상기 인원수는 퇴직한 이사·감사는 포함되어 있지 않습니다.

2-2. 유형별

(단위 : 백만원)

구 분	인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고
등기이사 (사외이사, 감사위원회 위원 제외)	3	224	75	-
사외이사 (감사위원회 위원 제외)	1	19	19	-
감사위원회 위원	-	-	-	-
감사	1	50	50	-

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수
-	-	-	-
-	-	-	-

당사는 반기보고서 제출일 현재 개인별 보수지급금액-이사.감사 개인별 보수 5억원미만으로 해당사항 없습니다.

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수
-	-	-	-
-	-	-	-

당사는 반기보고서 제출일 현재 개인별 보수지급금액-5억원 이상 중 상위 5억원미만으로 해당사항 없습니다.

3. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황

당사는 반기보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 현황(요약)

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수
기업집단의 명칭	상장	비상장	계
대표회사 : 어보브반도체(주)	2	13	15

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

(1) 계열회사 계통도
당사가 속한 기업집단은 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의한 상호출자제한, 출자총액제한, 채무보증제한 대상 기업집단에 해당하지 않으며, 계열회사간의 상호출자 계통도는 아래와 같습니다.

구 분		출자회사
구 분		어보브반도체㈜	(주)그린칩스홀딩스	(주)노매드투어	(주)윈팩
피출자 회사	어보브반도체㈜	7.2%	2.5%	-
	ABOV HK	100.0%	-	-
	ABOV VINA	100.0%	-	-
	화인칩스(주)	29.5%	-	-
	(주)오토실리콘	42.2%	-	-
	(주)다빈칩스	43.5%	-	-
	(주)윈팩	38.3%	-	-
	(주)코텍세미컴	-	100.0%	-
	(주)라온크리에이트	-	100.0%	-
	(주)노매드투어	-	65.8%	-
	노매드 재팬	-	-	100.0%
	티더블유메디칼				22.9%

(2) 회사 및 계열회사간 임원 겸직현황

겸직자		겸직회사
성 명	직위	회사명	직위
최 원	대표이사	(주)그린칩스홀딩스	대표이사
		(주)그린칩스	사내이사
		(주)코텍세미컴	사내이사
		(주)오토실리콘	사내이사
		(주)라온크리에이트	사내이사
		(주)윈팩	사내이사

나. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 백만원)

출자 목적	출자회사수			총 출자금액
	상장	비상장	계	기초 장부 가액	증가(감소)		기말 장부 가액
	상장	비상장	계	기초 장부 가액	취득 (처분)	평가 손익	기말 장부 가액
경영참여	-	-	-	-	-	-	-
일반투자	-	1	1	-	-	-	-
단순투자	-	1	1	-	-	-	-
계	-	2	2	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등

(단위 : 백만원)
회사명	관계	일자	목적	최초거래 금액	최근잔액	대주주가 제공한 담보 내용	신용공여 조건	의사결정 방법(찬반여부)
어보브반도체(주)	모회사	2023.05.31	운영자금	2,500	2,500	해당사항없음	연대보증	이사회(참석 전원 찬성)

2. 대주주와의 자산양수도 등

반기보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.

3. 대주주와의 영업거래
(단위:원)

구 분		2023년 (제22기 반기)	2022년 (제21기)	2021년 (제20기)	내 용
매출거래	용역매출	1,061,325,093	762,786,468	18,831,165	TEST 매출
	상품매출	29,595,200	454,832,000	23,306,500	-
	제품매출	-	532,606,224	-	-
	합 계	1,090,920,293	1,750,224,692	42,137,665	-

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

반기보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음, 수표 현황

반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

다. 채무보증 현황

반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

라. 채무인수약정 현황

반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

마. 기타의 우발부채 등

Ⅲ. 재무에 관한 사항 5. 재무제표 주석 상 30. 우발상황 및 약정사항에 대하여 설명되어 있습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

1. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

(1)전환사채 및 신주인수권부사채의 발행

당사는 2023년 7월 31일 이사회 결의에 따라 2023년 8월 2일에 제8회차 전환사채 120억원 및 제2회차 신주인수권부사채 40억원을 각각 발행하였습니다.

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상 주식의 종류	전환청구가능기간	전환조건		미상환사채		비고
종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상 주식의 종류	전환청구가능기간	전환비율 (%)	전환가액	권면(전자등록)총액	전환가능주식수	비고
무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채	8회차	2023년 08월 02일	2028년 08월 02일	12,000	보통주	2024.08.02~ 2028.07.02	100	1,743	12,000	6,884,681	-
무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권사채	2회차	2023년 08월 02일	2028년 08월 02일	4,000	보통주	2024.08.02~ 2028.07.02	100	1,743	4,000	2,294,893	-

2. 중소기업 확인서

중소기업확인서

3. 외국지주회사의 자회사 현황

반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

4. 금융투자업자의 과거 합병 평균 괴리율

- 해당사항없음

5. 과거 합병 건별 환황 및 합병 전후 재무사항 비교표

- 해당사항없음

6. 합병등 전후의 재무사항 비교표

- 해당사항없음

7. 보호예수 현황

보호예수 현황

(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 주)

주식의 종류	예수주식수	예수일	반환예정일	보호예수기간	보호예수사유	총발행주식수
보통주	9,917,355	2022년 10월 31일	2023년 10월 31일	2022.10.31~ 2023.10.30	(*)	59,584,496

(*) 증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정에 따른 보호예수(사모증자)

8. 특례상장기업의 재무사항 비교표

- 해당사항없음

9. 특례상장기업 관리종목 지정유예 현황

- 해당사항없음

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

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(단위 : 원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말 자산총액	지배관계 근거	주요종속 회사 여부
-	-	-	-	-	-	-
-	-	-	-	-	-	-
-	-	-	-	-	-	-

2. 계열회사 현황(상세)

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(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호
상장	2	어보브반도체(주)	150111-0093926
상장	2	(주)윈팩	134411-0020543
비상장	13	ABOV Semiconductor (HK) Co Limited	1022254
		ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd	0109876363
		화인칩스(주)	131111-0057917
		(주)오토실리콘	110111-6823458
		(주)다빈칩스	110111-2600131
		(주)그린칩스홀딩스	110111-1210593
		(주)그린칩스	131111-0616606
		(주)코텍플러스	110111-3249045
		(주)코텍세미컴	110111-2008955
		(주)라온크리에이트	120111-0795734
		(주)노매드투어	110111-6406767
		노매드 재팬	3300-01-019650
		티더블유메디칼	110111-5957430

3. 타법인출자 현황(상세)

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(기준일 :

2023년 06월 30일

)

(단위 : 백만원, 주, %)

법인명	상장 여부	최초취득일자	출자 목적	최초취득금액	기초잔액			증가(감소)			기말잔액			최근사업연도 재무현황
					수량	지분율	장부 가액	취득(처분)		평가 손익	수량	지분율	장부 가액	총자산	당기 순손익
					수량	지분율	장부 가액	수량	금액	평가 손익	수량	지분율	장부 가액	총자산	당기 순손익
Transdermal Specialties Global, Inc., (비상장)	비상장	2016년 04월 20일	당뇨 인슐린 패치사업	4,601	2,645,502	7.5	-	-	-	-	2,645,502	7.5	-	-	-638
(주)티더블유메디칼 (비상장)	비상장	2016년 04월 06일	단순투자	400	80,000	22.9	-	-	-	-	80,000	22.9	-	2,337	-5
합 계					2,725,502	-	-	-	-	-	2,725,502	-	-	2,337	-643

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항없음

2. 전문가와의 이해관계

해당사항없음

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230814000143

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윈팩 (097800) 공시 - 반기보고서 (2023.06)

반기보고서 (2023.06) 2023-08-14 09:38:00

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