[기재정정]주주총회소집공고 2022-12-27 17:41:00
출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20221227000657
| 2022년 12월 27일 |
1. 정정대상 공시서류 : 주주총회소집공고
2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2022년 12월 14일
3. 정정사항
| 항 목 | 정정사유 | 정 정 전 | 정 정 후 |
|---|---|---|---|
| 주주총회 소집공고 | 임시주주총회 일자 및 장소 변경 | 주1) 정정 전 | 주1) 정정 후 |
주1) 정정 전
| (2022년 제2차 임시주주총회) |
주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.
우리 회사는 정관 제19조에 의하여 2022년 제2차 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.
| - 아 래 - |
1. 일 시 : 2022년 12월 29일(목) 오전 9시
2. 장 소 : 경기도 이천시 마장면 서이천로 138
주식회사 에이티세미콘 이천사업장 지하1층 강당
3. 회의목적사항
가.부의안건
제1호 의안: 이사선임의 건
제1-1호 의안: 사내이사 임광빈 선임의 건
제1-2호 의안: 사내이사 박세은 선임의 건
4. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항
2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.
5. 주주총회 참석시 준비물
- 직접행사: 신분증
- 대리행사: 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인 혹은 서명),
대리인의 신분증
※ 위 사항을 충족하지 못할 경우에는 주주총회 입장이 불가하오니, 유의하시기 바랍니다.
6. 기타사항
- 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.
2022년 12월 14일
주식회사 에이티세미콘 대표이사 김형준(직인생략)
주1) 정정 후
| (2023년 제1차 임시주주총회) |
주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.
우리 회사는 정관 제19조에 의하여 2023년 제1차 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.
| - 아 래 - |
1. 일 시 : 2023년 01월 19일(목) 오전 9시
2. 장 소 : 경기도 이천시 마장면 서이천로 449-79
에덴파라다이스 호텔 B동 그레이스홀
3. 회의목적사항
가.부의안건
제1호 의안: 이사선임의 건
제1-1호 의안: 사내이사 임광빈 선임의 건
제1-2호 의안: 사내이사 박세은 선임의 건
4. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항
2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.
5. 주주총회 참석시 준비물
- 직접행사: 신분증
- 대리행사: 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인 혹은 서명),
대리인의 신분증
※ 위 사항을 충족하지 못할 경우에는 주주총회 입장이 불가하오니, 유의하시기 바랍니다.
6. 기타사항
- 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.
2022년 12월 27일
주식회사 에이티세미콘 대표이사 김형준(직인생략)
| 2022년 12월 27일 | ||
| 회 사 명 : | 주식회사 에이티세미콘 | |
| 대 표 이 사 : | 김 형 준 | |
| 본 점 소 재 지 : | 경기도 이천시 마장면 서이천로 138 | |
| (전 화)070-8802-9358 | ||
| (홈페이지)http://www.atsemi.com | ||
| 작 성 책 임 자 : | (직 책)부 사 장 | (성 명)정 윤 호 |
| (전 화)070-8802-9358 | ||
| (2023년 제1차 임시주주총회) |
주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.
우리 회사는 정관 제19조에 의하여 2023년 제1차 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.
| - 아 래 - |
1. 일 시 : 2023년 01월 19일(목) 오전 9시
2. 장 소 : 경기도 이천시 마장면 서이천로 449-79
에덴파라다이스 호텔 B동 그레이스홀
3. 회의목적사항
가.부의안건
제1호 의안: 이사선임의 건
제1-1호 의안: 사내이사 임광빈 선임의 건
제1-2호 의안: 사내이사 박세은 선임의 건
4. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항
2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.
5. 주주총회 참석시 준비물
- 직접행사: 신분증
- 대리행사: 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인 혹은 서명),
대리인의 신분증
※ 위 사항을 충족하지 못할 경우에는 주주총회 입장이 불가하오니, 유의하시기 바랍니다.
6. 기타사항
- 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.
2022년 12월 27일
주식회사 에이티세미콘 대표이사 김형준(직인생략)
가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부
| 회차 | 개최일자 | 의안내용 | 가결 여부 | 사외이사 등의 성명 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 강재구 (출석률: 42%) | 강태훈 (출석률: 8%) | 야마다 타케오 (출석률: 0%) | ||||
| 찬 반 여 부 | ||||||
| 1 | 2022.01.25 | 1. 전환사채 양수도 계약 체결의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 2 | 2022.01.27 | 1. 전환사채 양수도 변경계약 체결의 건 (제16회차 전환사채) | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 3 | 2022.02.08 | 1. 2022년도 시업계획 및 수지 예산 승인의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 4 | 2022.02.09 | 1. 전환사채 양수도 계약 체결의 건 (만기 전 사채 취득의 건) | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 1. 타법인 주식 처분 결정의 건 | ||||||
| 5 | 2022.02.15 | 1. 제 21기 별도 재무제표 승인의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 6 | 2022.02.16 | 1. 제3자배정 유상증자 일정 변경의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 7 | 2022.02.18 | 1. 주식담보대출 진행의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 8 | 2022.02.21 | 1. 전환사채 양수도 계약 체결의 건 (만기 전 사채 취득의 건) | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 9 | 2022.02.28 | 1. 제21기 연결 재무제표 승인의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 10 | 2022.03.02 | 1. 주주제안에 따른 제21기 정기주주총회 안건 채택의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 11 | 2022.03.08 | 1. 제3자배정 유상증자 일정 변경 논의의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 12 | 2022.03.10 | 1. 제3자배정 유상증자 결의의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 13 | 2022.03.10 | 1. 전환사채 취득 후 재매각 결의의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 14 | 2022.03.10 | 1. 제18회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 15 | 2022.03.10 | 1. 제19회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 16 | 2022.03.10 | 1. 제20회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 17 | 2022.03.10 | 1. 제21회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 18 | 2022.03.10 | 1. 제2회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 19 | 2022.03.10 | 1. 제3회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 20 | 2022.03.10 | 1. 제4회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 21 | 2022.03.10 | 1. 제5회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 22 | 2022.03.15 | 1. 제21기 정기주주총회 소집 결의의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | 불참 |
| 1. 제21기 정기주주총회 전자투표 채택 결의의 건 | ||||||
| 1. 기채에 관한 건 (수출성장자금대출) | ||||||
| 23 | 2022.03.30 | 1. 대표이사 선임의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 1. 이사회 의장 선출의 건 | ||||||
| 24 | 2022.04.15 | 1. 제3자배정 유상증자 일정 변경의 건_김형준 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 25 | 2022.04.19 | 1. ㈜리더스기술투자 대출약정 승인의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 26 | 2022.04.28 | 1. 제3자배정 유상증자 일정 변경의 건_김형준 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 27 | 2022.04.28 | 1. 제3자배정 유상증자 일정 변경의 건_인플루언서랩 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 28 | 2022.05.02 | 1. 전환사채 재매각 변경계약 결의의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 29 | 2022.05.12 | 1. 반도체 패키징 사업 영업양수도를 위한 양해각서 체결의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 30 | 2022.05.12 | 1. 2022년 제1차 임시주주총회 소집 결의의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 31 | 2022.05.19 | 1. 전환사채 중도상환청구권 행사의 건(만기 전 사채취득의 건) | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 1. 전환사채 양수도 계약 체결의 건(전환사채 취득 후 재매각의 건) | ||||||
| 32 | 2022.05.26 | 1. 제2회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | 가결 | 불참 | 찬성 | - |
| 1. 제3회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | ||||||
| 1. 제4회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | ||||||
| 1. 제5회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | ||||||
| 1. 제18회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의 건 | ||||||
| 1. 제19회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의 건 | ||||||
| 1. 제20회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의 건 | ||||||
| 1. 제3자배정 유상증자 일정 변경의 건 | ||||||
| 1. 제3자배정 유상증자 일정 변경의 건 | ||||||
| 33 | 2022.05.31 | 1. 전환사채 재매각 변경계약 결의의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 34 | 2022.06.17 | 1. 투자대상 회사 내용검토 및 투자 심의 진행의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 35 | 2022.06.22 | 1. ㈜리더스기술투자 대출약정 승인의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 36 | 2022.06.30 | 1. 전환사채 재매각 변경계약 결의의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 37 | 2022.07.05 | 1. 투자대상 회사 내용검토 및 투자 심의 진행의 건(투자금액 변경) | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 38 | 2022.07.11 | 1. 전환사채 중도상환청구권 행사의 건(만기 전 사채취득의 건) | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 39 | 2022.07.20 | 1. 진천사업장 지점 설치의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 40 | 2022.07.27 | 1. 자기거래 승인의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | - |
| 2. 제3자배정 유상증자 내용 변경의 건 | ||||||
| 41 | 2022.07.28 | 1. 전환사채 재매각 변경계약 결의의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 1. 제3자배정 유상증자 일정 변경의 건 | ||||||
| 1. 제18회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의건 | ||||||
| 1. 제19회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의건 | ||||||
| 1. 제20회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의건 | ||||||
| 1. 제21회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의건 | ||||||
| 1. 제2회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | ||||||
| 1. 제3회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | ||||||
| 1. 제4회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | ||||||
| 1. 제5회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | ||||||
| 42 | 2022.08.03 | 1. 외부자금 투자유치를 위한 실사 진행의건 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 1. 타법인 주식 처분 및 채무면제 결정의 건 | ||||||
| 43 | 2022.08.04 | 1. 제3자배정 유상증자 내용 변경의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | - |
| 1. 주식등의 담보대출 실행의 건 | ||||||
| 44 | 2022.08.16 | 1. 제3자배정 유상증자 내용 변경의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 1. 제18회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의건 | ||||||
| 1. 제19회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의건 | ||||||
| 1. 제20회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의건 | ||||||
| 1. 제21회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의건 | ||||||
| 1. 제2회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | ||||||
| 1. 제3회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | ||||||
| 1. 제4회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | ||||||
| 1. 제5회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | ||||||
| 45 | 2022.08.19 | 1. 전환사채 만기 전 사채취득의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 46 | 2022.08.30 | 1. 패키징사업 영업양수도 승인의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | - |
| 1. 2022년 제1차 임시주주총회 소집 결의 정정의건 | ||||||
| 47 | 2022.09.01 | 1. 2022년 제1차 임시주주총회 소집 결의 정정의건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | - |
| 48 | 2022.09.06 | 1. 전환사채 재매각 잔금 일정 변경 결의의 건 | 가결 | 불참 | 불참 | - |
| 49 | 2022.09.27 | 1. 2022년 제1차 임시주주총회 소집 결의 정정의건(안건 일부 변경) | 가결 | 찬성 | 찬성 | - |
| 50 | 2022.10.05 | 1. 연합뉴스티브이 임시 주주총회 의결권 위임장 권한 부여의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - |
| 51 | 2022.10.13 | 1. 자회사(주식회사 에이티에이엠씨) 자금대여 승인의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - |
| 52 | 2022.10.17 | 1. 2022년 제2차 임시주주총회 소집 결의의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - |
| 53 | 2022.10.19 | 1. 제3자배정 유상증자 내용 변경의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - |
| 1. 제2회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 1. 제3회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 1. 제4회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 1. 제5회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 1. 제18회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 1. 제19회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 1. 제20회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 1. 제21회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 1. 전환사채 재매각 잔금 일정 변경 결의의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 54 | 2022.10.26 | 1. 타법인 전환사채 양수도 계약 체결의 건(전환사채 처분의 건) | 가결 | 찬성 | 불참 | - |
| 55 | 2022.11.09 | 1. 2022년 제2차 임시주주총회 소집결의 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - |
| 56 | 2022.11.24 | 1. 2022년 제2차 임시주주총회 소집결의 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - |
| 57 | 2022.11.25 | 1. 제2회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - |
| 1. 제3회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 1. 제4회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 1. 제5회차 무기명식 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 1. 제18회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 1. 제19회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 1. 제20회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 1. 제21회차 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 정정의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 1. 전환사채 재매각 잔금 일정 변경 결의의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
| 58 | 2022.12.07 | 1. 진천사업장 지점폐지 결의의 건 | 가결 | 찬성 | 불참 | - |
| 1. 타법인 전환사채 양수도 변경계약 체결의 건(전환사채 처분의 건) | 가결 | 찬성 | 불참 | - | ||
나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역
- 해당사항 없음
| (단위 : 천원) |
| 구 분 | 인원수 | 주총승인금액 | 지급총액 | 1인당 평균 지급액 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 사외이사 | 3 | 2,000,000 | 98,550 | 40,883 | - |
주) 상기 주총승인금액은 사외이사와 사내이사를 포함한 보수한도입니다.
주) 상기 사외이사의 지급총액은 2022년 09월말 기준입니다.
- 해당사항 없음
2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래
- 해당사항 없음
가. 업계의 현황
(1) 산업의 특성
(가) 반도체 산업
반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업이며, 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업입니다.
반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 잘 통하지 않는 부도체의 중간 정도인 물질을 말합니다. 순수한 반도체에 불순물을 주입하면 전류를 증폭시키거나 스위치 역할을 하는 등 전자소자로서의 특성이 생기는데, 이 같은 성질을 이용하면 아주 작은 크기의 반도체에도 수십억 개의 전자회로를 만들 수 있습니다.
따라서, 이러한 특성 때문에 반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, 핸드폰 등 전자제품 뿐만 아니라 각종 통신기기, 자동차, 로봇, 우주항공산업, 의료장비 등 전기를 사용하는 거의 모든 분야에서 사용되고 있습니다.
반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 공업은 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다.
반도체를 이용해 집적회로(IC)를 만들어 증폭장치, 다이오드, 트랜지스터, 계산 장치 등에 이용되어, 다양한 전자소자를 만드는 데 쓰이며, 최근에는 여러 용도의 감지기에도 이용 되고 있습니다.
반도체 공업에 사용되는 재료는 크게 3가지로 분류될 수 있습니다. 반도체와 같은 기능재료, 리드프레임이나 본딩와이어 등의 구조재료 및 포토리지스트나 화학원료 등의 공정 재료가 그것이다. 우리나라의 반도체 산업은 1983년 메모리공정 사업에 국내기업이 본격적으로 참여하면서 급속한 발전을 이룩해왔습니다.
반도체의 용도는 장난감에서부터 첨단산업 이르기까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등에 사용되고 있으며, 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다.
반도체의 구분으로는 메모리반도체와 시스템반도체 반도체로 구분할 수 있는데 메모리 반도체는 정보를 저장할 수 있으며, 시스템반도체 반도체는 연산이나 제어기능을 할 뿐 정보저장의 기능은 배제되어 있습니다.
[그림] 반도체 기술분류
반도체기술분류 |
(자료 : KIET, ITＲ＆Ｄ 발전 전략)
시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 하이테크산업으로 휴대폰, 가전, 자동차, 바이오 등 시스템산업 경쟁력과 직결되며, 특화디바이스는 시스템반도체 분야의 고부가가치 소자로서 고효율ㆍ고용량ㆍ고신뢰성을 바탕으로 융ㆍ복합형 IT 제품의 핵심소자로 부각됨에 따라 친환경디바이스 신기술 창출이 필요합니다.
또한, 메모리는 초고속ㆍ대용량ㆍ저소비전력의 특성을 요구하고 있는 가운데 전원이 끊어지면 저장된 자료는 소멸되지만 빠른 처리 속도가 장점인 D램의 빠른 속도와 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 플래시 메모리의 장점인 플래시의 저장능력을 결합한 20나노미터 이하의 고집적 차세대메모리 개발이 요구되고 있습니다.
[표] 시스템반도체와 메모리반도체 산업의 비교
| 특성 | 메모리반도체 | 시스템반도체 |
| 시장성 | 범용 양산 시장 (DRAM, 플래시램 등) | 응용 분야별로 특화된 소량 다품종 시장(유무선통신, 정보기기, 자동차 등) |
| 기술성 | 미세공정 등 HW 양산 기술력 | 설계 및 SW 기술력 필요 |
| 진입장벽 | 가격 | 기술 |
| 경기변동 | 민감 | 상대적으로 둔감 |
| 경쟁력의 핵심 | 설비투자, 자본력 | 설계기술 우수한 인력 |
(자료 : 시스템반도체 현황 및 발전전략 : ETRI 2010.06）
(나) 반도체 산업의 공정 및 분업화
최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다. 반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도 정보화 사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다.
반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립, 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.
[그림] 반도체 제조 공정
반도체 제조공정 |
(자료 : 한국전자산업진흥회, 반도체 산업동향, 2008)
초기 반도체 산업은 미국 ,유럽을 중심으로 한 IDM (Integrated Device Manufacturer)을 기반으로 공정의 수직 계열화로 산업을 발전시켰으며 그 흐름이 메모리의 경우 일본,한국, 대만 등 동아시아로 이동 후 IDM업체 간 경쟁이 격화 (Chicken Game)되면서 누가 더 빠르고 낮은 원가로 공급하는가에 의해 시장을 주도했기에 자체적인 토탈 솔루션을 가지는 흐름으로 반도체 시장이 형성되어 왔습니다.
반면 시스템반도체의 경우 일정 시기 이후 각공정별 전문업체로 발전하는 모델이 생겼으며 현재는 IDM과 팹리스로 양분되어 세계시장을 공유하고 있습니다.
팹리스의 경우 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰를 하는 구도로 시장의 모델이 형성되어가고 있습니다.
이는 각종 전자 기기를 위한 다품종 소량 생산을 요구하는 제품 특성상 전문업체에 의뢰를 하는 것만이 시장이 원하는 다양한 요구에 신속하게 대응할 수 있고 시장이 원하는 가격을 만족할 수 있기 때문입니다.
이런 흐름으로 최근에는 팹리스뿐만 아니라 IDM의 경우에도 외주 전략이 상당히 활성화되어 파운드리, 패키징, 테스트산업 등의 외주 시장이 급팽창되고 있습니다.
[그림] 반도체 산업의 분업화 및 주요 특징
반도체 산업의 분업화 및 주요특징 |
(자료 : 에이티세미콘)
이들 산업을 제조공정에 따라 나누어 보면 상기 그림과 같이 모든 공정을 가지고 있는 IDM 업체와 각 공정마다 전문화 및 분업화된 업체들로 나눌 수 있는데 팹리스와 파운드리 업체는 전공정에 전문화된 회사들이고, 패키지와 테스트 업체는 후공정에서 전문화된 회사들로 양분화 할 수 있습니다.
각각의 공정은 서로 가치사슬로 연결되어 있으며 한 곳의 공정을 배제하고 진행할 수 없음으로 전문화되고 특화된 상호 보완적인 경쟁을 통하여 산업이 발전하고 있습니다.
반도체기업들은 자사의 기술 역량, 자금, 반도체 경기 등에 따라 전략적으로 생산에 참여하고 있습니다. 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 어셈블리 및 테스트 전문업체가 있습니다.
메모리분야는 대부분 일괄공정체제(IDM)이며, 시스템반도체분야는 부가가치 체인별 분업화가 잘 이루어져 있습니다. 특히 IP전문업체(Chipless 비즈니스)는 새로운 수익모델기업으로 등장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 완제품으로 설계하지 않고 칩의 아키텍처 설계, 규격설정, IP개발 등 R&D부문에 가까운 분야를 특화하는 기업입니다. 설계전문(Fabless) 비즈니스도 고속성장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 직접 생산하지 않고 특정용도 IC의 설계 및 마케팅에 특화한 기업이며, 또한 이들 기업을 뒷받침하는 파운드리(Foundry) 비즈니스도 활발히 성장하고 있습니다. 생산기술 및 생산코스트의 우위성을 바탕으로 설계업체의 위탁에 의해 제조만을 전문하며, 대만, 한국, 중국이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.
[표] 반도체 제조 형태에 따른 구분
| 구분 | 특징 | 주요기업 |
| 종합 반도체 기업 (IDM) | 설계, Wafer 가공,조립,마케팅 을 일괄수행(IDM) 대규모 R&D및 설비투자 필요 | 삼성전자, SK하이닉스, Intel, Micron, Toshiba 등 |
| Foundry 업체 | Wafer의 가공만을 전문적으로 수행전문 수탁 생산회사 (고부가 시스템반도체 위주) | DB하이텍, 매그나칩 TSMC, UMC, SMIC 등 |
| Fabless | 설계기술만 보유하고 위탁생산 판매높은 기술, 인력 인프라 요구 | TLI, 실리콘웍스, 엠텍비젼 Qualcomm, Xilinx 등 |
| Packaging (조립) | 가공된 Wafer의 Assembly 전문회사 축적된 경험 및 거래선 확보 필요 | 에이티세미콘, SFA반도체 하나마이크론, ASE, Amkor 등 |
| TEST (테스트) | 대규모 설비 투자 필요 높은 기술력, 안정적인 제조운영 능력 요구 | 에이티세미콘, 하이셈 ASE TEST, Ardentec 등 |
(자료 : 에이티세미콘)
(2) 산업의 성장성 및 경기변동의 특성
세계 반도체 전체 시장규모는 2020년 4,404억불에서 2022년 6,135억불로 성장이 예측되며 주요 전망치는 아래[표]과 같습니다. 2022년 기준으로 전 세계 반도체 산업에서 메모리 반도체는 1,555억불로 33%, 로직 반도체는 1,813억불로 33%, 마이크로컴포넌트반도체는 897억불로 18%, 아날로그반도체는 845억불로 17%을 차지하고 있으며, 메모리 반도체가 약20%, 시스템반도체 반도체가 약80% 정도 차지하고 있습니다.
[표] 세계 반도체 산업 규모 및 전망
| (단위 : 백만불) |
제품/년도 | 2020 | 2021 | 2022 |
디스크리트 | 23,804 | 30,337 | 33,275 |
옵토 | 40,397 | 43,404 | 46,844 |
센서 | 14,962 | 19,149 | 22,442 |
아날로그 | 55,658 | 74,105 | 84,539 |
마이크로 | 69,678 | 80,221 | 89,709 |
로직 | 118,408 | 154,837 | 181,257 |
메모리 | 117,482 | 153,838 | 155,458 |
합 계 | 440,389 | 555,893 | 613,523 |
(출처: WSTS FALL 2021 Q4 Update )
① 메모리반도체 시장
2021년에 이어 2022년에는 빅데이터, 데이터센터 등 전 지역에서의 메모리반도체 수요가 증가하며 2021년 대비 1.1%증가한 1,555억불로 집계되었습니다.
[표] 메모리시장 전망
| (단위 : 백만불) |
| 제품/년도 | 2020 | 2021 | 2022 |
메모리 | 117,482 | 153,838 | 155,458 |
(출처: WSTS FALL 2021 Q4 Update )
2010년 이후 본격적으로 전개되고 있는 '모바일 혁명'은, 스마트폰에 이어 태블릿 PC를 통해 더욱 확산되고 있습니다. 모바일 혁명의 과정에서 IT 산업의 중심축은 인텔과 마이크로소프트에서 애플과 구글로 옮겨가고 있습니다. 이에 따라, 2011년 메모리 시장은 이러한 모바일 혁명에 따른 '패러다임의 변화'를 겪게 되는 일종의 '변곡점'과 같은 해가 되었습니다.
[그림] 반도체 사업 및 패러다임의 변화
반도체 사업 및 패러다임의 변화 |
(자료 : KIET, 반도체 제조공정의 신기술)
② 시스템 반도체 시장
WSTS 자료에 따르면 2022년 시스템 반도체는 개별반도체인 디스크리트(discrete)까지 포함하면 전체 반도체 시장의 80%를 차지하며, 디스크리트는 전체 반도체의 5%를 차지합니다. 시스템 반도체는 D램 가격 등락이 심한 메모리 반도체와는 달리 가격 변화가 적은 편이고 부가가치가 높은 편이며, 시스템 반도체 반도체의 종류는 2만여 가지에 이릅니다.
[표] 시스템 반도체 전망
| (단위 : 백만불) |
제품/년도 | 2020 | 2021 | 2022 |
|---|---|---|---|
로직 | 118,408 | 154,837 | 181,257 |
(출처 : WSTS FALL 2021 Q4 Update )
시스템 반도체는“개별소자”에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는“융복합 반도체”로 발전하며, 시스템산업과 서비스산업의 고부가가치화에 대한 중추적인 역할을 수행하고 있으며, 단순“H/W 집적화”기술에서“S/W”와의 밀접한 결합을 통해 진화하고 있으며 시스템 경쟁력을 좌우하는 요소로 작용합니다.(예 : 모바일, 자동차 산업 등의 핵심)
[그림] 시스템 반도체 개념도
시스템 반도체 개념도 |
(자료 : ITＲ＆Ｄ 발전 전략, 한국산업기술평가원)
시스템 반도체는 다품종 소량생산으로, 고도의 설계 기술을 필요로 하며, 응용분야가 다양하기 때문에 향후 반도체시장에서 시스템 반도체의 중요성은 더욱 더 증대될 것으로 예상됩니다.
(3) 경쟁요소 및 진입장벽
① 대규모 설비 투자 사업 및 규모의 경제 실현
반도체패키징 산업 및 테스트 산업은 장치산업에 속합니다. 고가의 장비를 설치하여야만 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가 장비 구매에 의해 가능합니다. 또한 패키징, 테스트 장비 외에 반도체 Cleanroom 등 대규모 Utility 시설도 갖추어야 합니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 어느 정도 규모의 경제를 실현하기 까지는 계속적인 투자가 필요합니다.
특히, 최근에는 다양한 제품 및 공정발달로 인하여 다양한 장비군을 형성하는 것이 가장 중요한데 산업이 성장하면서 다양한 제품이 출시되어 시장의 특성상 이들 제품에 대해서 대응하기 위해서는 그 제품에 맞는 제품군을 형성하여 시장을 선도해야 합니다. 자본의 축적에 의한 규모의 경제는 후발주자의 진입장벽이 됩니다.
② 기술력의 보유
반도체 패키징 및 테스트산업은 반도체 후공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 패키징 제조기술 개발 및 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 연구 개발자의 기술 및 경험에 따라 패키징 및 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 연구 인력의 보유가 패키징 및 테스트 산업에서 큰 경쟁력이 됩니다.
특히, 다양한 제품군을 가지고 있는 시스템반도체는 반도체공정 및 설계기술의 발전, 소비자의 다양한 욕구 충족을 위하여 제품 하나에 많은 기능을 집적하게 되었습니다. 팹리스 업체에서는 이 집적된 반도체 칩을 생산하기 위해서 개발초기부터 양산까지, 개발과 병행하여 적기에 출하, 시장 선점의 필요성으로 설계, 제조, 패키징 등 각 공정에서 발생하는 문제점을 즉시 수정 및 보정할 필요성을 가지고 있습니다.
미세공정의 발달로 인한 기술적인 노하우와 다양한 제품에 대한 이해도를 가진 엔지니어의 확보는 경쟁업체 뿐만 아니라 후발 주자에게는 큰 진입장벽을 가지게 됩니다.
③ 제조 운용 능력 인프라의 구축
반도체 후공정 외주산업은 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다.
이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하는데 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석 툴이 개발 축적되어야 하는데 이런 인프라는 IDM 혹은 해외의 유수 업체 등 종합적인 제조능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부문입니다. 후발주자는 이런 기술적 인프라 구축에 많은 시간과 비용을 요하게 됩니다.
④ 품질 경쟁력
반도체 패키징 및 테스트는 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 패키징 및 테스트 공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하며, 품질 신뢰 구축을 위해 품질/환경/안전 등의 품질인증을 취득하여 품질 경영 시스템 구축을 지속적으로 진행하여야 합니다. 고객의 엄격한 품질 수준과 신뢰 구축은 후발주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다.
나. 회사의 현황
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
반도체 패키징 산업
반도체 패키징 기술은 반도체 칩을 최종 제품화하는 공정으로 회로설계 기술, 웨이퍼 공정기술과 함께 반도체를 만드는 3대 핵심기술 중의 하나입니다.
반도체 패키징이란 전공정이 끝난 반도체 웨이퍼로부터 칩을 절단한 후 (Sawing 공정), 칩의 전기적 특성 등이 회로 부품이나 인쇄 회로 기판에 전달될 수 있도록 연결(Die Attach, Wire Bonding 공정)하고 외부 환경으로부터 보호하기 위한 성형(Molding 공정)을 하는 공정입니다. 일반적인 구조는 실리콘 칩(Silicon Chip)과 기판(Substrate) 그리고 전기적 연결을 위한 금속와이어와 솔더 볼 등으로 구성되며, 부품 고정과 최종 제품 성형을 위한 접착제와 몰딩 컴파운드 등이 사용됩니다.
반도체 패키징 산업은 반도체 테스트 산업과 함께 반도체산업의 Back-End 분야로 분류되며 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조입니다. 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다.
반도체 테스트 산업
반도체 테스트(Semiconductor Test)란 반도체를 사용하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 것으로 Test 장비와 Test Program을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 것을 말하고 있습니다.
반도체 테스트에는 FAB공정을 마친 웨이퍼(wafer)를 패키징(Packaging)하기 전에 Wafer상의 개별 칩을 테스트하는 Wafer Test와 반도체 칩( TSOP, QFP, PLCC, BGA, CSP등 )을 Test하는 Package Test 두 가지로 나눌 수가 있습니다.
반도체 테스트(Semiconductor Test)에 사용되는 장비로는 크게 Tester, Package Test를 위한 Handler 그리고 Wafer Test를 위한 Prober 등 3 종류로 나눌 수 있고, Package Test를 하기 위해서는 Tester와 Handler가 필요하며, Wafer Test를 하기 위해서는 Tester 와 Prober가 필요 합니다.
반도체 테스트 산업도 반도체 패키징 산업과 마찬가지로 반도체산업의 Back-End 분야로 분류되어 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조이며, 다양한 종류의 반도체를 Cover할 수 있는 테스트설비 및 공정 보유여부, 고객사 요구에 대응할 수 있는 기술력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 테스트 산업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다.
(나) 공시대상 사업부문의 구분
(1) 반도체 패키징 사업 부문
당사가 영위하고 있는 반도체산업의 Back-End 분야는 반도체 조립 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며, 소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다. 과점화되어 있는 대기업 중심의 패키징 수요산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있습니다. 대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 SK하이닉스이기 때문에 패키징 산업 자체가 소수의 중소기업에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들이라고 볼 수 있습니다.
당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, 실리콘마이터스, 실리콘웍스, 동심반도체 등 국내, 해외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있으며, 테스팅 능력에 기반한 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보, 수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출 성장세를 시현하고 있습니다.
또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과, 해외시장 공략에도 성공하여 지속적으로 해외고객 매출이 발생하고 있습니다. 또한, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 및 성장의 축을 확보하였습니다.
앞으로 반도체 패키징 사업을 넘어 신사업을 추진하고 있으며, 고부가가치 반도체 제품 수주 증가와 제3공장 증설 효과로 본격적인 성장을 준비하고 있으며, 환경 관련 인증, 기간제/여성 근로자 채용을 통해 사회적 책임을 다하기 위해 노력하고 있습니다.
(2) 반도체 테스트 사업 부문
반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다.
당사는 Wafer의 두께를 얇게 만드는 Back Grind 공정에서부터 패키징 및 테스트 단계에 이르기까지 후공정 관련 Total Solution을 제공할 수 있는 일괄 생산체제를 구축하였으며, 설립초기부터 Memory 반도체 TEST 사업뿐만 아니라 System IC 반도체 TEST 사업에도 주력하여 국내에서 유일하게 MCP(Memory+System IC) 반도체의 TEST가 가능한 기반을 구축하였습니다.
테스트 사업부는 패키징 사업부와의 시너지 효과를 통해 Turn-Key 서비스를 제공할 수 있는 경쟁력과 기술력 향상 및 품질 개선 등 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축으로 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다.
(2) 시장점유율
국내 반도체 패키징 시장의 규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가 존재하지 않아 국내 주요 경쟁사들의 매출실적을 기준으로 국내시장 규모 및 시장점유율을 추정하였습니다. 생산량으로 시장점유율을 산정할 경우 생산량만 많고 가격이 낮은 품목이 많은 기업일수록 점유율이 높게 산정되어 결과가 왜곡될 수 있어, 생산량과 제품가격이 모두 반영되는 매출액으로 시장규모를 산정하였습니다.
[표] 국내 후공정업체 시장점유율
| (단위 : 억원) |
| 회사 | 2019년 | 2020년 | 2021년 | |||
| 매출 | 비중 | 매출 | 비중 | 매출 | 비중 | |
| Amkor Korea | 16,889 | 49.99% | 26,278 | 59.04% | 31,223 | 59.69% |
| ASE Korea | 4,868 | 14.41% | 5,304 | 11.92% | 6,517 | 12.46% |
| SFA반도체 | 4,618 | 13.67% | 5,432 | 12.20% | 6,043 | 11.55% |
| 시그네틱스 | 2,185 | 6.47% | 2,013 | 4.52% | 2,699 | 5.16% |
| 하나마이크론 | 2,987 | 8.84% | 3,113 | 6.99% | 3,682 | 7.04% |
| 에이티세미콘 | 1,259 | 3.73% | 1.270 | 2.85% | 1,130 | 2.16% |
| 윈팩 | 979 | 2.90% | 1,101 | 2.47% | 1,014 | 1.94% |
| 합계 | 33,785 | 100.00% | 44,551 | 100.00% | 52,308 | 100.00% |
(3) 시장의 특성
반도체 산업은 인류의 삶에 있어 매우 밀접한 관계를 형성하며, 주변에서 흔히 볼 수 있는 IT, 모바일, 전기 등 최신 첨단 산업에 필수적인 핵심 산업입니다. 또한 반도체 이외의 산업에서 기술적인 부분을 보다 높여 줄 수 있는 동력이 되고 있습니다. 반도체 생산업체는 크게 IDM, Fabless, Foundry, Chipless 등의 전공정 업체와 Packaging, Test 의 후공정 업체로 이뤄져 있습니다. 최근 들어 IT 산업의 급속한 성장으로 인해 반도체의 활용 분야가 넓어짐에 따라 전공정 업체뿐만 아니라 후공정 업체까지 두루두루 성장할 수 있게 되었습니다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
당사의 신규사업 등의 내용 및 전망은 사업내용 및 실적이 보다 구체화되는 경우 사업보고서를 통하여 공시 예정입니다.
(5) 조직도
주식회사 에이티세미콘 조직도 |
□ 이사의 선임
가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부
| 후보자성명 | 생년월일 | 사외이사 후보자여부 | 감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부 | 최대주주와의 관계 | 추천인 |
|---|---|---|---|---|---|
| 임광빈 | 640301 | - | - | - | 이사회 |
| 박세은 | 661212 | - | - | - | 이사회 |
| 총 ( 2 ) 명 | |||||
나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역
| 후보자성명 | 주된직업 | 세부경력 | 해당법인과의 최근3년간 거래내역 | |
|---|---|---|---|---|
| 기간 | 내용 | |||
| 임광빈 | ㈜리더스기술투자 감사 | 21.06.24 ~ 현재 | ㈜리더스기술투자 감사 | 해당사항 없음 |
| 박세은 | ㈜엘림이앤씨 회장 | 16.04.14 ~ 현재 | ㈜엘림이앤씨 회장 | 해당사항 없음 |
다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무
| 후보자성명 | 체납사실 여부 | 부실기업 경영진 여부 | 법령상 결격 사유 유무 |
|---|---|---|---|
| 임광빈 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 |
| 박세은 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 | 해당사항 없음 |
라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)
| - 해당사항 없습니다. |
마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
| 상기 후보자 전원은 회사 전반에 대한 폭넓은 경험과 노하우, 전문성을 겸비한 전문경영인으로 기업경영 및 기업성장에 도움이 될 것으로 판단됨에 따라 추천 |
확인서
이사의확인서_사내이사 임광빈 |
이사의확인서_사내이사 박세은 |
※ 기타 참고사항
- 해당사항 없음
| 제출(예정)일 | 사업보고서 등 통지 등 방식 |
|---|---|
| - | - |
- 본 총회는 임시주주총회이므로 사업보고서 등을 제출하지 않습니다.
- 본 총회는 임시주주총회이므로 사업보고서 등을 제출하지 않습니다.
[코로나바이러스 감염증-19 관련 주총 참석 안내] |
출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20221227000657
