출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240314000843

주주총회소집공고

2024년    3 월    14 일
회   사   명 :	(주)오킨스전자
대 표 이 사 :	전 진 국
본 점 소 재 지 :	경기도 의왕시 오전공업길 13, 6층
	(전   화)031-460-3500
	(홈페이지)http://www.okins.co.kr
작 성  책 임 자 :	(직  책)전무	(성  명)홍 원 태
	(전  화)031-460-3500

주주총회 소집공고

(제26 정기주주총회)

주주님의 건강과 댁내의 평안을 기원합니다. 당사의 정관 제22조에 의하여 제26기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

  

                                     - 아       래 -

1. 일 시 : 2024 년 03 월 29 일 (금요일) 오전 09시

  

2. 장 소 : 경기도 의왕시 오전공업길 13, 11층 (오전동, 벽산선영테크노피아) 

의왕상공회의소 대회의실

  

3. 회의 목적 사항

가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고, 외부감사인 선임보고

                     내부회계관리제도 운영실태 보고 

나. 부의안건

제1호 의안 : 제26기(2023.1.1~2023.12.31) 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제3호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

  

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사의 본사와 국민은행 증권대행부에 비치하였으며, 금융감독원 또는 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능오니 참고하시기 바랍니다.

  

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사 할 수 있습니다.

  

6. 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항

우리 회사는「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표 · 전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소

* PC/ https://evote.ksd.or.kr * 모바일/ https://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사 · 전자위임장 수여기간

* 2024년 03 월 19 일 9시 ~ 03 월 28 일 17시 (기간 중 24시간 이용가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표 · 전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

* 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정).

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권 처리

7. 주주총회 참석시 준비물

* 직접 행사 : 주주총회 참석장, 신분증

* 대리 행사 : 주총참석장, 위임장 (주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인)

대리인의 신분증, 위임인 인감증명서(3개월 이내)

  

8. 기타사항 

- 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회일 1주전까지 회사홈페이지(www.okins.co.kr)에 기재 할 예정이니 참고바랍니다.

- 주주총회 기념품은 지급하지 아니하오니, 이점 양지하여 주시기 바랍니다. 

  

2024 년 03 월 14 일

  

경기도 의왕시 오전공업길 13, 6층 (오전동, 벽산선영테크노피아) 

☏ 031-460-3500

  

  

주식회사 오킨스전자

대표이사 전 진 국

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
			A (출석률: %)	B (출석률: %)	C (출석률: %)	D (출석률: %)
			찬 반 여 부
-	-	-	-	-	-	-

해당사항없음

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
		개최일자	의안내용	가결여부
-	-	-	-	-

해당사항없음

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
-	-	-	-	-	-

해당사항없음

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방 (회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

해당사항없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방 (회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

해당사항없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업 (BiTS 사업부) 과 반도체 테스트 용역 사업 (반도체 사업부) 을 영위하고 있습니다. 당사는 1998년 설립 이래 국내 최초로 번인 소켓 (Burn-In Socket) 을 개발, 기존 해외 메이커 제품이 독식하고 있던 번인 소켓 시장에 진입하였습니다. 반도체 검사용 소켓의 제조 기술은 선진 기술로 미국과 일본 기업이 전 세계시장의 60% 이상을 점유하고 있을 만큼 기술 및 시장성을 갖춘 제품군입니다. 당사는 이를 국산화, 경쟁력 있고 앞선 기술력으로 관련 제품을 생산하여 삼성전자 및 SK하이닉스에 반도체 검사용 소켓을 공급하기 시작하면서 본격적인 성장 궤도에 올라섰으며, 2006년도에는 반도체 사업부를 설립하여 반도체 후공정 테스트 하우스 사업을 같이 영위하고 있습니다. 

번인 테스트는 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트하여 불량을 검출해내는 방법으로, 주로 컴퓨터 등의 장시간 가동 시 발생하는 열적 조건을 조성하여 보통 섭씨 125도 정도의 가혹한 온도조건에서 4시간에서 48시간까지 각각의 Cell 에 Data 를 쓰고 지우며 각각 Cell 의 동작 여부를 검사하는 테스트를 말하며, IC 의 외관에 전혀 손상을 주지 않고 IC 와의 정확한 매칭 (Matching) 이 가능한 대량의 커넥터를 필요로 하는데 이를 번인 소켓 (Burn-In Socket) 이라 합니다. 테스트 소켓 (Test Socket) 은 반도체 제조 공정 중 마지막으로 제품의 전기적 특성을 검사할 때 사용하는 소켓입니다.  

최근 생성형 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하고 있으며, 빠르게 데이터를 처리하기 위해 HBM(High Bandwidth Memory) 고대역폭 메모리를 탑재가 요구되고 있습니다.국내 AI반도체 기업들도 초거대언어모델(LLM) 등을 지원하는 차세대 칩을 개발하면서 HBM을 필수적으로 탑재하고 있습니다. HBM은 여러 개 DRAM을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품으로 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 2024년 올해부터 5세대(HBM3E)가  양산 본격화, 2025~26년 HBM4양산 계획으로 Wafer Test(EDS) - Stack - FOPLP or FOWLP - HBM Wafer Test가 증가하고 있습니다. HBM3는 8단 Stack / HBM3E 12 ~ 16단 / HBM4 16단 이상으로 DRAM을 Stack 하는 형태로 데이터 이동거리가 짧아 프로세서의 데이터 접근이 빠르며 전기소모량이 적고 크기는 더 작습니다. 현재 Stack 후 수율 저하로 Wafer의 수량 증가, Wafer Test용 Probe Card 또한 증가하고 있습니다. Sawing 후 검사Contact Point가 Micro Bump Contact Test로 어렵기 때문에 HBM Wafer Test는 Sawing 전 검증을 위하여 Wafer Test 보다 엄격하게 함으로 Probe Card 시장이 증가가 예상됩니다.이때 사용되는 Probe Card의 검출 수율이 중요하며, Probe Card 내부에  Interposer 역할을 하는 Spring Pin 특성이 개선되어야 Stack된 DRAM Damage 및  전기적 특성이 개선이 됩니다.

당사는 Stack된 DRAM의 Damage 없는 저 하중  및 전기적 특성이 개선된 Spring Pin을 개발하여 삼성전자, SK하이닉스 및 전 세계 반도체 제조사 관련업체에 승인 받아 대량 양산 생산을 시작했습니다. 개발된 Spring Pin은 HBM 수율 개선 뿐 아니라, 반도체 Test Contact Pin류에 적용하여 활용되고 있습니다. Spring Pin 과 MEMS Probe Pin을 자체적으로 개발하여 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있습니다.
자체 가공 및 생산 조립 공정을 운영하여 다품종, 단 납기 대응할 수 시스템을 보유하고 있습니다. 또한, 당사는 생산 제품을 안정적으로 테스트할 수 있는 측정 장비를 보유하고 있어 제품 생산을 위한 전 공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질모니터링,원가절감, 리드 타임에 경쟁우위를 유지하고자 하며 고객사 가 요구하는 제품을 당사의기술과 노하우로 생산하여 시장 변화에 선도적인 제품을 공급하고자 노력하고 있습니다. 2,000여종의 Spring Pin제품을 생산하였고 특정 제품에 대한 특허를 보유 중에있습니다. 매출의 대부분이 주문제작 제품이며, 거래처별 공급 수량 및 제품의 난이도에 따라 다양화하고 신뢰도를 높일 수 있도록 기여하고 있습니다

반도체 사업부는 Optical 반도체 소자인 LED 와 비메모리반도체 IC 의 전기적, 기능적 테스트를 전문으로 하는 반도체 후공정에 속하는 테스트하우스 사업부입니다. 영업의 범위는 LED 칩을 제조하는 기업과 비메모리반도체를 설계하는 팹리스 (Fabless) 업체를 대상으로 하고 있습니다. 

당사의 자회사인 Vision Tech (Suzhou) Co., Ltd.는 CIS 패키지 테스트를 주요 매출원으로 두고 있습니다. CIS패키지 조립과정을 거친 물량에 대해서 동사가 패키지 테스트를 진행하고 있습니다.

당사는 Magnetic Collet 제조 사업에 진입 하였습니다.

Magnetic Collet이란 반도체 Chip을 Pick ＆ Place하거나 Die 를 적층 Bonding 시 사용되는 Pick Up Tool 로써 일정횟수 사용하고 폐기되는 소모성 원/부자재 입니다. Magnetic Collet은 기존 Rubber Collet 대비 생산성 및 기능성면에서 업그레이드 된 공법의 디자인으로 모든 반도체 Chip 제조사 들의 신규 Die Attach 장비는 모두 Magnetic Collet 방식을 선호하고 있는 추세입니다.

Magnetic Collet 은 단순해 보이지만 매우 까다로운 제조 품질을 요구하며, 고객이 요구하는 성능과 Life Time만족을 필요로 하는 소모성 자재입니다

당사는 전기자동차용 Battery Connector 제조사업에 진입 하였습니다. 전기자동차용 Battery Connector 란 전기자동차 배터리 셀 간을 정밀하게 균형을 잡아주며, 모든 셀이 완전 충전 상태가 될 수 있도록 하여줍니다. 또한 배터리 팩에 저장된 전기 에너지를 완벽하게 활용할 수 있도록 해서 주행거리를 연장시켜 주는 역할을 합니다. BMS는(BMS: Battery Management System) 시스템의 전압, 전류 및 온도를 모니터링하여 최적의 상태로 유지관리하여 주며, 시스템의 안전운영을 위한 경보 및 사전안전예방 조치를 하여줍니다. 배터리 전압, 전류, 온도를 관리하기 위한 센서를 연결해 주는 것이 전기자동차용 Battery Connector 입니다.

가. 업계의 현황

1) 반도체 검사용 소켓

 반도체 검사용 소켓 산업은 반도체 검사에 소요되는 핵심적인 요소 산업으로 반도체의 진화속도에 연동하여 그 발전이 진행되어 왔습니다. 또한, 반도체 산업의 특징은 지속적인R&D 에 의한 반도체 패키지의 발전과 이에 따른 짧은 라이프사이클이며,반도체 검사용 소켓이 속한 검사 산업 또한 발전하는 반도체 패키지의 신뢰성 확보를 위해 반도체의 발전 속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업으로서 근래 개발되는 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 검사의 중요성이 증대되고 있습니다.반도체는 전자제품의 필수 부분품으로서 컴퓨터, 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등과 같이 그 활용도가 대단히 광범위합니다. IT산업의 비약적인 발전으로 주 수요처인PC 시장 이외에 휴대폰, 디지털TV, AI(인공지능), 무인자동차등을 비롯한 다양한 기기로 수요처가 확산되고 있으며, 최근에는 인공지능 챗봇 시장이 활성화 됨에 따라 반도체 검사용 소켓도 그 용도가 점차 다양화, 정밀화 되어가고 있는 추세입니다.

Spring Pin 시장은 전자 산업의 전반적인 성장과 밀접하게 연관되어 있습니다.

가전제품, 자동차, 항공우주, 산업 응용 분야 등 다양한 분야에서 전자 장치가 지속적으로 확산됨에 따라 Spring Pin에 대한 수요도 증가 할 수 있는 것으로 예상 됩니다.스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장치등 전자 장치가 더 작고 콤팩트해지는 경향으로 인해 Spring Pin과 같이 더 작고 안정적인 커넥터에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 
2) 반도체 테스트 용역

반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 이에 해당 반도체 시장 현황, 성장 과정과 맥을 같이합니다. 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및 패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다.
 LED 테스트는 조명용, TV BLU용, 스마트 BLU 용 등에 사용되는 LED 웨이퍼를 전수 검사하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 우리나라는 반도체 강국으로서 기술기반이 강하고 휴대폰, LCD, 자동차 등 전방수요산업이 발달해 있으므로 LED 산업 발전에 유리한 환경 및 거대한 내수시장을 가지고 있습니다. LED 의 광효율이 향상되면서 기존의 가전제품이나 통신기기 등의 단순표시소자 기능을 넘어서 교통신호등, 일반조명, 특수목적의 조명, 자동차 전구, Full Color Display에 이르기 까지 실로 다양한 분야로 그 응용범위가 확대되고 있습니다. 차량용 반도체의 경우 ‘전자식 연료분사장치’가 도입된 이후 자동차에도 본격적으로 반도체가 사용되기 시작했으며, 전기차와 자율주행차량이 등장하면서 차량용 반도체 수요가 증가하며 점진적으로 시장이 확대되고 있다. 차량용 반도체는 크게 구동계IC, 전원IC, 센서IC, 차량의 두뇌 역할을 하는 마이크로컨트롤(MCU)로 나눌 수 있으며, 전장, 조명, 공조시스템, 시트, 사이드밀러 등 차량의 전반적인 부분에 적용이 되고 있습니다. 

3) Magnetic Collet

  Magnetic Collet 은 반도체 Chip 제조 과정에서 장비에 장착하여 일정량을 사용하게 되면 자동으로 폐기/교체 되는 소모성 원/부자재로 QUAL 승인이 요구되는 부품입니다. 신규 반도체와 Chip Size에 따라 형태와 디자인이 달리 개발되며, 고객의 Chip 생산량에 따라 Collet 사용량이 결정되기 때문에 물량은 안정적이고, 규칙적인 발주가 이뤄지는 장점이 있으며, 기술적 노하우로 인하여 진입장벽이 높습니다.
반도체 Chip제조를 위한 필수 ITEM으로 PKG가 바뀌더라도 필히 사용할 수 밖에 없는 제조 ITEM이며, 새로운 기술이 있더라도 향후 수년까지는 현 공법을 대체하기 어려운 공정입니다. 반도체 기술이 향상되면서 소형(얇고,작은),대용량, 저전력, 저발열에 Chip 으로 개발되면서 더욱 까다로운 Magnetic Collet 에 성능과 품질을 요구하고있는 추세 입니다.
반도체 PKG가 소형/대량 용량으로 Trend 가 변경되면서 Chip 규격도 동반 Slim화 되는 추세입니다. 단편 예로 HBM (High Bandwidth Memory_고대역폭 메모리)과 같은 대용량 Memory 를 Bonding 하기 위한 초정밀 Collet Solution을 요구 하고 있습니다.

4) 전기자동차 Battery Connector

 전기자동차 Battery Connector는 배터리 관리시스템(BMS: Battery Management System)의 PCB에 장착되는 Connector부품으로써 신규 자동차 개발 단계에서 BMS 구조 설계 컨셉에 따라 Connector 형태와 디자인이 달리 개발 됩니다.    BMS는 전기자동차의 배터리 제어의 최적화를 통하여 주행거리 향상 및 안전성을 확보 하여주는 역할을 하여줍니다. 즉, 시스템의 전압, 전류 및 온도를 모니터링하여 최적의 상태로 유지관리하여 주며, 시스템의 안전 운영을 위한 경보 및 사전 안전 예방 조치를 하여줍니다. 배터리의 충방전시 과충전 및 과방전을 막아주며 셀(cell)간의 전압을 균일하게 하여줌으로써 에너지 효율 및 배터리의 수명을 높여줍니다. 향후 전기자동차는 내연기관을 대체하여 시장을 주도할 것이며, 배터리 및 배터리 관리시스템의 수요역시 증가될 것으로 예상되어 중장기적인 계획 생산을 수립하여 생산안정화를 이룰 수 있는 장점이 있습니다. 향후 탄소에너지 감소 및 환경문제로 인하여 급속도로 내연기관 자동차는 사라지고, 전기자동차 보급이 가속화 될 것입니다. 

지속적으로 내연기관 차량이 감소하고 친환경 차량이 증가하고 있지만 초기 예상했던 전기자동차에 증가 추세는 예상보다 저조한 상황입니다.

이는 소비자가 바라보는 전기 자동차에 가성비가 떨어진다고 판단하고 있는 이유 입니다. “가격/편리성/안전성,효율성” 등을 고려할 때 전기 자동차에 가격적 측면 대비 아직은 내연기관 차량이 더 가성비가 높기 때문입니다. 이런 문제로 자동차 업계에서는 배터리 가격을 낮추기 위한 방안을 모색 중이고, 국내 현대차만 하더라도 일부 차종에 중국산 배터리를 채택하고 있습니다.

전기자동차 배터리도 Slim 화 되면서 여기에 적용되는 부품들도 Slim 화 되는 추세입니다. 과거 “Wire to Wire”,”Wire to PCB” Connector 등이 이제는 Board to Board 나 FPC Connector 로 변화하는 추세입니다.

5) 경기변동과의 관계 및 계절적 요인

반도체 검사용 소켓은 반도체의 생산에 필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 소켓산업의 경기는 단기적인 시간 차이는 있으나, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동의 연관성은 크지 않으며, 다만, 일반 경기 변동으로 인한 PC 등의 수요증감이 반도체 산업에 미치는 영향과 직접적인 연관이 있습니다. 그러나 반도체 제조사들이 재고증감을 통해 반도체 수요에 따른 공급을 조절하기 때문에, 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동 사이에 주기적인 연관성은 일정하지 않다고 할 수 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다. 그러나, 당사의 제품의 경우 대규모의 자본 지출을 수반하는 설비 투자의 성격보다는 반도체 생산 공정에서 반도체의 제조 수량에 직접적으로 연동하여 소모되는 특성이 있기 때문에 반도체 장비업체에 비하여 상대적으로 경기 변동성이 크지 않은 특성이 있습니다. 또한, 당사 및 관련 업계의 상황을 기준으로 볼 때 반도체 검사용 소켓 사업은 1년 단위로는 상당히 안정적인 수급 형태를 보이나, 월 또는 반기 별 매출 변동성은 높은 경향을 나타내고 있습니다.

한편, 반도체 테스트 산업 역시 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계에 있습니다. 다만 비메모리 테스트의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받는 편입니다. 당사의 반도체 테스트 부문의월 또는 반기 별 매출 또한 변동성이 낮은 상황입니다.

Magnetic Collet 또한 반도체 생산장비에 장착하여 필수적으로 사용되는 소모성 부품으로 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다.
그러나, 당사의 제품의 경우 대규모의 자본 지출을 수반하는 설비 투자의 성격보다는반도체 생산 공정에서 반도체의 제조 수량에 직접적으로 연동하여 소모되는 특성이 있기 때문에 반도체 장비업체에 비하여 상대적으로 경기 변동성이 크지 않은 특성이 있습니다. 즉, 반도체 전체적 산업에 영향을 받기는 하나 Cycle 편차는 크지 않다고 볼 수 있습니다.

2023년도 반도체 Memory 가격 하락 및 반도체 경기 불황 등으로 인해 물량이 급감 하였으나, 2024년 Memory 가격 상승 및 AI산업 성장으로 인해 차세대 반도체 수요가 급상승할 것으로 예상하고 있습니다. 

6) 경쟁 현황

  (1) 반도체 검사용 소켓

 한국은 반도체 강국으로 관련된 국내 소켓 제조업체들의 시장 점유율이 증가 추세에있습니다. 특히 메모리분야에 강세를 나타나고 있으며, 국외의 경우 비메모리 시장의발전과 니즈가 높아지고 있기에 개발의 초점도 변경되고 있는 추세입니다. 즉 국내 반도체 업체는 메모리반도체를 발판으로 비메모리시장 진입이 새로운 전략으로 보여집니다.
 
 (2) 반도체 테스트

반도체 신규 테스트의 확대에는 필수적으로 고가의 테스트 장비 및 크린룸 등 상당한 투자가 수반되어야 합니다. 또한 테스트 프로그램 전문 인력 및 공정 기술 능력을 필요로 합니다.

  (3) Magnetic Collet

 당사는Magnetic Collet의 재질적/기술적 개발을 강화하고 있고, 반도체 고객 기술력에 맞춰 진보된 기술력 개발을 도모하고 있습니다. Collet 은 반도체 Chip표면에 직접적 접촉이 이뤄지는 부품으로 기본 재질 배합 기술에 따라 반도체 Chip 제조공정 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있습니다. 당사에서 제조하는 Magnetic Collet에 제조기술은 Die Damage 를 최소화하고 고객사 반도체 Chip 제조 양산 수율 향상을 위한 기술 개발을 도모 하고 있습니다.
차세대 반도체 수요증가에 따른 제조기술에 대응하기 위해 관계사들 기술개발에 총력. Die Bonding 공정에 필수품인 Magnetic Collet 또한 신규 Bonding 공법에 대응 가능한 Collet 기술개발 진행 중입니다.

 (4) 전기자동차 Battery Connector

 당사는 전기자동차 Battery Connector의 진보된 기구 설계 와 생산자동화를 강화 하고 있고, 개발 초기 단계부터 컨셉 디자인 단계부터 참여하여 고객 요구에 적합한 컨셉 제안을 제출하고, 차별화된 기술력 개발을 도모하고 있습니다.
자동차 업계 배터리 Slim 화 및 단가 인하 방침에 맞춰 신규 Connector 개발 프로포즈 중입니다.

나. 회사의 현황

1) 영업개황 및 사업부문의 구분

  (1) 영업개황

 반도체 검사용 소켓은 일정 기간 반복 사용한 후 주기적으로 교체하여야 하는 소모성부품으로 고객사 가 신규 반도체 IC 를 개발하는 단계부터 반드시 동반하여 개발되어야 합니다. 신규 반도체와 설비 형태마다 개별 디자인해야 하는 소량 다품종의 생산 부품이며, 품질, 가격, 납기 경쟁력이 요구됩니다. 이와 같이 반도체 검사용 소켓 산업의 경우 거래처의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움 때문에 시장 진입에 어려움이 있습니다. 또한 반도체 검사용 소켓 산업은 소모성 및 부자재 성격임에 따라 제품의 라이프사이클 자체가 짧아 대규모 자본설비로는 경제성이 없고, 주문 제작 방식의 다품종 소량생산 제품이기 때문에 대기업 업종에도 적합하지 않습니다.

반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및 패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다.

Magnetic Collet 이란 반도체 Chip제조시 장비에 장착하여 사용되는 Die Pick Up Tool 로써 일정횟수 사용하고 폐기되는 소모성 원/부자재 입니다. 고객 CHIP 생산량에 따라 COLLET 사용량이 결정되기 때문에 물량은 안정적이며, 규칙적인 발주가 이뤄지는 장점을 가지고 있습니다. 시장에 진입이 쉽지 않기 때문에 고객에 요구사항과 신규 기술대응에 적극 대응이 필요합니다. 당사는 해당 공정 전반적 부분에 진입을 하고, 노하우를 축적하기 위한 노력을 하고 있으며, 단가 경쟁력과 독자적 개발 솔루션을 보유하기 위해 공정개선과 신규 개발에 지속적인 노력을 기울이고 있습니다.
차세대 반도체 Bonding 기술에 필요한 Pick Up Tool 기술을 개발 중이고, 고객에 Needs 를 분석/파악해서 신규 Collet 개발 진행 중에 있습니다.

전기자동차는 향후 내연기관을 대체하는 동력 수단이 될 것입니다. 그런 전기자동차에는 필연적으로 배터리 관리 시스템이 필요하며, 전압, 전류, 온도를 감지하기 위한 Battery Connector의 수요는 증가 될 것입니다. 당사에서는 경쟁력있는 기구 설계, 부품 제조 능력으로 시장을 선도하는 기업이 되기 위해 노력을 기울이고 있습니다.
고객 요구 기술 및 신뢰성을 갖춘 오킨스전자 독자 Connector Solution 을 제안 프로포즈 후 채택이 되어 BIZ 확대를 도모 중에 있습니다. 이를 기반으로 ITEM 확대 개발 검토 중이고, BIZ 영역 확대까지 모색 중에 있습니다.

  2) 공시대상 사업부문의 구분

 (1) 반도체 검사용 소켓

반도체 검사용 소켓의 생산은 한국, 미국, 일본업체가 분야에 따라 전체물량의 약 90% 이상을 공급하고 있을 정도로 집중 되어 있습니다. 특히 최근 반도체 개발 발전속도에 맞추어 개발 대응해야 하는 구조에는 당사와 같은 기술력과 개발속도가 빠른 업체의 필요성이 중요시 되어 국내반도체 검사용 소켓업체가 메모리뿐만 아니라 비모메리시장에도 꾸준히 증가하는 추세를 보일 것 입니다.

 (2) 반도체 테스트

비메모리 반도체는 다양한 제품군의 다품종 소량생산으로 개발 업체로서는 자체 운용의 비효율적인 테스트 공정을 전문 패키지 및 테스트 업체에 외주 위탁하고 있습니다.

 (3) 시장점유율

 반도체 검사용 소켓의 국내 시장 점유율에 있어서는 정확한 시장 점유율 파악이 어려우나, 당사 내부의 영업정보에 의하여 추정해보면 국내 반도체검사용 소켓 시장의 경우 당사를 포함하여 그 제품군에 따라 2~5개 업체가 국내 반도체검사용 소켓 시장을 과점하고 있습니다.
반도체 테스트 부문의 경우 시스템 반도체의 다품종의 특성상 각 회사별로 전문화된 분야 위주로 테스트를 진행하고 있습니다. 이에 국내 반도체 테스트 업체 중 당사의 구체적인 경쟁업체를 파악하는 것이 어려운 상황입니다.

(4) 시장의 특성

 전 세계 반도체 산업은 스마트폰(성숙기), 태블릿PC, 스마트가전, 인공지능 자동차 및 항공ㆍ우주산업의 특수 부품 등의 수요처가 다변화, 고도화되고, 4차 산업혁명이 대두되면서 시장 규모가 지속적으로 확대되는 추세입니다.
주력제품인 반도체 검사용 소켓은 소모성 자재로서 반도체, 통신, 전자제품 생산량 변동에 따라 수요가 결정되는 특성이 있으며, 반도체 산업의 설비투자에 직접적으로 연동하는 장비 산업에 비해 경기변동의 진폭이 크지 않고, 다품종 주문생산 방식에 의한 고부가가치 시장입니다. 주로 삼성전자, SK하이닉스 및 전 세계 반도체 제조사 및 관련 장비업체들과 거래를 형성하고 있습니다.

(5) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 반도체 검사용 소켓 시장점유율 확대를 위한 지속적인 영업 활동과 동시에 최근 시장이 급성장하고 있는 5G, 인공지능, 자율주행 등 다양한 분야에서 적용될 수 있는 새로운 사업분야 진입을 위한 발판을 마련 했습니다. 대표적인 사업군으로 고밀도 미세 Pitch 반도체 Wafer test설비에 적용되는 Test Board用 Connector개발에 성공하여 신사업 매출이 증대되고 있으며, High-end Memory 시장의 수요에 맞춰 High-end Memory test용 장비 개발을 위한 인프라/인력구축을 완료하였고, 가시적인 성과를 기대하고 있습니다. 

이외에 기존 DDR4 DRAM -> DDR5 시장으로의 본격적인 전환으로 DDR5 기반 서버용 D램 수요가 확대될것으로 전망 되는 바, 당사는 작년부터 DDR5로의 시장 전환에 선재적으로 대응하기 위해 DDR5 Memory test 용 Hi-Speed Interface개발을 완료하였고 이를 통해 LPCAMM으로 명칭하는 LPDDR 양산을 위한 Infra 구축도 완료했습니다. 또한 서버 확장성과 메타버스 데이터 전송속도를 만족하는 CXL Test Socket 디자인을 완료하여 시장 선점을 준비하고 있습니다. 

 5G 통신 CONNECTOR는 안테나와 통신CHIP간 인터페이스 시 데이터 손실을 감소시켜 전송 속도를 LTE(4G) 대비 20배 향상시키는데 중요한 역할을 합니다. 해당 Connector는 통신CHIP이 있는 전분야, 가정용 단말(CPE-Customer Premises Equipment) 및 옥외 중계기, 모바일, 노트북, IOT, 자율주행자동차 등 산업전반에 적용되며, 해당 기술의 핵심은 수신기와 통신 반도체(Chip)연결 시 데이터 손실을 제어 관리 하는 것입니다. 당사는 저 손실을 위한 Connector 솔루션을 가지고 시장에 진입 하였습니다.

(6) 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- III. 경영참고사항 중 나. 회사의 현황 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 외부감사인의 감사결과 및 정기주주총회 결과에 따라 변동될 수 있습니다.

연 결 재 무 상 태 표
제 26 기 2023년 12월 31일 현재
제 25 기 2022년 12월 31일 현재
주식회사 오킨스전자와 그 종속기업	(단위 : 원)

과  목	제 26(당) 기		제 25(전) 기
자산
I. 유동자산		41,804,891,237		33,880,639,208
현금및현금성자산	11,847,457,503		11,647,743,688
단기금융자산	2,236,000,000		1,469,000,000
매출채권	11,380,680,961		9,093,326,432
기타채권	249,441,427		1,079,650,118
재고자산	10,403,742,576		10,010,022,023
기타유동자산	357,620,751		580,896,947
파생상품자산	5,271,480,469		-
당기법인세자산	58,467,550		-
II. 비유동자산		49,693,089,107		48,678,796,525
당기손익-공정가치측정금융자산	945,498,891		712,194,763
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	5,141,731,628		5,741,874,569
장기성기타채권	1,750,176,243		1,651,622,712
관계기업투자	1,024,783,238		349,501,104
유형자산	36,423,435,225		34,989,731,291
사용권자산	965,714,998		526,662,959
무형자산	3,095,061,552		3,280,791,073
이연법인세자산	346,687,332		1,426,418,054
자산총계		91,497,980,344		82,559,435,733
부채
I. 유동부채		29,453,420,888		37,553,390,983
매입채무	1,875,536,689		1,561,940,887
기타채무	4,525,128,495		5,977,093,787
유동성리스부채	529,800,025		265,888,413
차입금	20,300,837,334		17,911,175,647
유동성신주인수권부사채	1,500,000,000		11,482,992,748
기타유동부채	623,472,664		250,162,892
충당부채	98,645,681		81,974,355
당기법인세부채	-		22,162,254
II. 비유동부채		26,083,123,131		12,032,516,850
장기성기타채무	239,090,777		236,238,778
리스부채	459,407,485		269,793,967
장기차입금	7,599,100,000		9,071,790,000
전환사채	14,466,275,473		-
순확정급여부채	3,319,249,396		2,454,694,105
부채총계		55,536,544,019		49,585,907,833
자본
I. 지배기업소유주지분		35,723,381,092		32,696,465,066
자본금	8,839,649,000		8,839,649,000
자본잉여금	18,631,481,916		18,631,481,916
기타자본	77,652,296		(2,160,586,910)
이익잉여금	8,174,597,880		7,385,921,060
II. 비지배지분		238,055,233		277,062,834
자본총계		35,961,436,325		32,973,527,900
부채와자본총계		91,497,980,344		82,559,435,733

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제 26 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
제 25 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
주식회사 오킨스전자와 그 종속기업	(단위 : 원)

과  목	제 26(당) 기		제 25(전) 기
I. 매출액		56,850,074,934		64,176,500,340
II. 매출원가		45,378,298,130		51,282,587,406
III. 매출총이익		11,471,776,804		12,893,912,934
IV. 판매비와관리비		11,097,498,848		10,284,695,796
V. 영업이익		374,277,956		2,609,217,138
1. 금융수익	4,344,236,238		792,512,263
2. 금융비용	3,696,369,962		2,811,462,038
3. 지분법손실	25,549,411		42,966,669
4. 기타영업외이익	124,154,803		683,887,763
5. 기타영업외비용	139,196,039		89,965,044
VI. 법인세비용차감전순이익		981,553,585		1,141,223,413
VIl. 법인세비용(수익)		(69,037,033)		(1,867,243,543)
VIII. 당기순이익		1,050,590,618		3,008,466,956
IX. 기타포괄손익		(802,192,811)		(638,998,002)
1. 후속기간에 당기손익으로       재분류되지 않는 포괄손익
기타포괄손익-공정가치측정        금융자산평가손실	(475,125,084)		(605,457,394)
확정급여제도의 재측정요소	(282,822,872)		(9,795,627)
2. 후속기간에 당기손익으로       재분류되는 포괄손익
해외사업장환산외환차이	7,049,100		143,355
지분법자본변동	(51,293,955)		(23,888,336)
X. 총포괄이익		248,397,807		2,369,468,954
당기순이익의 귀속		1,050,590,618		3,008,466,956
지배기업의 소유주	1,071,499,692		2,852,357,446
비지배지분	(20,909,074)		156,109,510
총포괄이익의 귀속		248,397,807		2,369,468,954
지배기업의 소유주	287,405,408		2,221,877,628
비지배지분	(39,007,601)		147,591,326
XI. 주당손익
기본주당이익		62		162
희석주당이익		62		162

연 결 자 본 변 동 표
제 26 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
제 25 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
주식회사 오킨스전자와 그 종속기업	(단위 : 원)

과  목	자본금	주식발행 초과금	기타자본						이익잉여금	비지배지분	합계
			자기주식	전환권 대가	신주인수권 대가	기타포괄손익- 공정가치측정 금융자산평가손익	기타 자본조정	소계
2022.1.1(전기초)	8,839,649,000	18,631,481,916	-	-	2,031,189,788	369,947,448	(89,781,743)	2,311,355,493	5,760,013,537	129,471,508	35,671,971,454
전기오류수정(주석19)	-	-	-	-	784,943,387	-	-	784,943,387	(1,216,654,296)	-	(431,710,909)
당기순이익	-	-	-	-	-	-	-	-	2,852,357,446	156,109,510	3,008,466,956
자기주식의취득	-	-	(4,636,201,600)	-	-	-	-	(4,636,201,600)	-	-	(4,636,201,600)
기타포괄손익-공정가치 측정금융자산평가손실	-	-	-	-	-	(605,457,394)	-	(605,457,394)	-	-	(605,457,394)
지분법자본변동	-	-	-	-	-	-	(23,888,336)	(23,888,336)	-	-	(23,888,336)
확정급여제도의재측정요소	-	-	-	-	-	-	-	-	(9,795,627)	-	(9,795,627)
해외사업장환산외환차이	-	-	-	-	-	-	8,661,540	8,661,540	-	(8,518,184)	143,356
2022.12.31(전기말)	8,839,649,000	18,631,481,916	(4,636,201,600)	-	2,816,133,175	(235,509,946)	(105,008,539)	(2,160,586,910)	7,385,921,060	277,062,834	32,973,527,900
2023.01.01(당기초)	8,839,649,000	18,631,481,916	(4,636,201,600)	-	2,816,133,175	(235,509,946)	(105,008,539)	(2,160,586,910)	7,385,921,060	277,062,834	32,973,527,900
당기순이익	-	-	-	-	-	-	-	-	1,071,499,692	(20,909,074)	1,050,590,618
확정급여제도의재측정요소	-	-	-	-	-	-	-	-	(282,822,872)	-	(282,822,872)
기타포괄손익-공정가치 측정금융자산평가손실	-	-	-	-	-	(475,125,084)	-	(475,125,084)	-	-	(475,125,084)
해외사업환산손익	-	-	-	-	-	-	6,728,686	6,728,686	-	320,414	7,049,100
전환사채의발행	-	-	-	5,568,034,525	-	-	-	5,568,034,525	-	-	5,568,034,525
신주인수권부사채의상환	-	-	-	-	(2,464,116,528)	-	2,464,116,528	-	-	-	-
전환사채의상환	-	-	-	(884,825,621)	-	-	450,342,499	(434,483,122)	-	-	(434,483,122)
자기주식의취득	-	-	(2,394,040,785)	-	-	-	-	(2,394,040,785)	-	-	(2,394,040,785)
지분법자본변동	-	-	-	-	-	-	(32,875,014)	(32,875,014)	-	(18,418,941)	(51,293,955)
2023.12.31(당기말)	8,839,649,000	18,631,481,916	(7,030,242,385)	4,683,208,904	352,016,647	(710,635,030)	2,783,304,160	77,652,296	8,174,597,880	238,055,233	35,961,436,325

연 결 현 금 흐 름 표
제 26 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
제 25 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
주식회사 오킨스전자와 그 종속기업	(단위 : 원)

과  목	제 26(당) 기		제 25(전) 기
Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름		7,167,431,018		7,618,127,096
1. 당기순이익	1,050,590,618		3,008,466,956
2. 현금의 유출이 없는 비용등의 가산	12,963,039,503		9,446,956,742
퇴직급여	801,523,140		693,415,632
대손상각비	63,569,567		24,508,048
기타의대손상각비	-		21,674,863
감가상각비	7,176,313,906		6,722,920,074
사용권자산상각비	637,315,926		385,645,399
무형자산상각비	871,342,966		742,876,065
경상연구개발비	-		77,952,000
판매보증비	16,671,326		(2,834,210)
파생상품자산(매도청구권)평가손실	431,378,805		-
이자비용	2,911,301,931		2,133,984,408
외화환산손실	97,109,558		408,882,169
지분법손실	25,549,411		42,966,669
유형자산처분손실	-		49,934,157
유형자산손상차손	-		12,275,011
법인세비용(수익)	(69,037,033)		(1,867,243,543)
3. 현금의 유입이 없는 수익등의 차감	(3,989,704,265)		(951,874,493)
이자수익	456,773,188		223,525,934
외화환산이익	5,972,321		42,851,435
당기손익-공정가치측정금융자산평가이익	34,114,544		25,415,791
관계기업투자처분이익	-		647,433,445
유형자산처분이익	36,251,200		12,401,500
파생상품자산(매도청구권)평가이익	3,355,321,912		-
사채상환이익	96,247,739		-
잡이익(사용권자산해지이익)	5,023,361		246,388
4. 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 증감	(1,470,715,407)		(2,923,460,176)
매출채권의 증가	(2,445,021,883)		(402,220,924)
기타채권의 감소(증가)	844,026,656		(97,969,988)
재고자산의 증가	(388,380,553)		(1,578,392,331)
기타유동자산의 감소(증가)	223,128,532		(188,007,389)
장기성기타채권의 증가	(36,844,000)		-
매입채무의 증가(감소)	318,858,533		(1,768,108,579)
기타채무의 증가(감소)	(157,955,901)		1,048,746,318
기타유동부채의 증가	446,431,706		172,166,700
장기성기타채무의 증가	20,347,095		54,810,550
퇴직금의 지급	(303,220,269)		(168,275,217)
사외적립자산의 감소	7,914,677		3,790,684
5. 이자의 수취	415,257,153		206,559,929
6. 이자의 지급	(1,713,451,460)		(1,144,742,152)
7. 법인세의 납부	(87,585,124)		(23,779,710)
Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름		(12,371,092,678)		(13,611,798,568)
1. 투자활동으로 인한 현금유입액	5,939,552,200		1,823,730,777
단기금융자산의 감소	2,224,000,000		1,680,000,000
단기대여금의 감소	3,666,160,000		16,880,000
장기대여금의 감소	13,080,000		2,910,000
보증금의 감소	-		88,984,190
기계장치의 처분	36,259,200		23,278,087
차량운반구의 처분	-		8,000,000
공구와기구의 처분	-		3,523,500
비품의 처분	53,000		155,000
2. 투자활동으로인한현금유출액	(18,310,644,878)		(15,435,529,345)
단기금융자산의 증가	2,991,000,000		1,695,000,000
당기손익-공정가치측정금융자산의 증가	199,189,584		199,352,874
단기대여금의 증가	3,662,000,000		47,000,000
장기금융자산의 증가	-		96,000,000
장기대여금의 증가	60,000,000		787,000,000
보증금의 증가	20,639,200		147,025,360
기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 취득	144,000		200,000,000
관계기업투자의 취득	752,125,500		-
토지의 취득	204,690,870		-
건물의 취득	477,612,030		-
기계장치의 취득	1,761,743,200		3,640,604,441
차량운반구의 취득	-		76,625,568
공구와기구의 취득	5,216,290,904		4,286,257,200
비품의 취득	90,665,758		126,200,951
시설장치의 취득	125,570,000		548,676,600
건설중인자산의 취득	2,061,606,001		3,306,444,800
산업재산권의 취득	126,287,641		60,404,551
회원권의 취득	225,695,190		115,997,000
기타의무형자산의 취득	335,385,000		102,940,000
Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름		5,402,422,594		1,354,737,774
1. 재무활동으로 인한 현금유입액	66,606,425,960		52,925,556,863
단기차입금의 차입	43,064,783,752		47,477,029,863
장기차입금의 차입	520,000,000		5,398,800,000
전환사채의 발행	22,916,625,520		-
정부보조금의 수취	105,016,688		49,727,000
2. 재무활동으로 인한 현금유출액	(61,204,003,366)		(51,570,819,089)
리스부채의 상환	647,220,516		391,751,702
단기차입금의 상환	41,139,332,065		45,835,055,787
유동성장기차입금의 상환	1,523,410,000		698,930,000
신주인수권부사채의 상환	10,500,000,000		-
전환사채의 상환	5,000,000,000		-
장기차입금의 상환	-		8,880,000
자기주식의 취득	2,394,040,785		4,636,201,600
Ⅳ. 현금및현금성자산의 증가(감소)(I+II+III)		198,760,934		(4,638,933,698)
Ⅴ. 기초 현금및현금성자산		11,647,743,688		16,563,089,309
Ⅵ. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과		952,881		(276,411,923)
Ⅶ. 기말 현금및현금성자산		11,847,457,503		11,647,743,688

재 무 상 태 표
제 26 기 2023년 12월 31일 현재
제 25 기 2022년 12월 31일 현재
주식회사 오킨스전자	(단위 : 원)

과  목	제 26(당) 기		제 25(전) 기
자산
I. 유동자산		41,674,535,394		32,826,446,628
현금및현금성자산	11,798,876,607		11,403,852,875
단기금융자산	2,236,000,000		1,469,000,000
매출채권	11,358,503,514		9,036,864,250
기타채권	204,953,987		334,657,478
재고자산	10,403,742,576		10,010,022,023
기타유동자산	342,510,691		572,050,002
파생상품자산	5,271,480,469		-
당기법인세자산	58,467,550		-
II. 비유동자산		50,613,497,407		51,174,306,596
당기손익-공정가치측정금융자산	945,498,891		712,194,763
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	5,141,731,628		5,741,874,569
장기성기타채권	1,716,865,135		1,651,622,712
종속기업투자	2,406,276,121		2,914,589,137
관계기업투자	382,959,920		382,959,920
유형자산	36,028,001,510		34,537,193,409
사용권자산	550,415,318		526,662,959
무형자산	3,095,061,552		3,280,791,073
이연법인세자산	346,687,332		1,426,418,054
자산총계		92,288,032,801		84,000,753,224
부채
I. 유동부채		28,826,299,014		37,374,161,173
매입채무	1,809,601,268		1,473,384,494
기타채무	4,441,238,123		5,886,420,370
유동성리스부채	323,763,944		265,888,413
차입금	20,029,577,334		17,911,175,647
유동성신주인수권부사채	1,500,000,000		11,482,992,748
기타유동부채	623,472,664		250,162,892
충당부채	98,645,681		81,974,355
당기법인세부채	-		22,162,254
II. 비유동부채		25,811,458,743		11,982,516,850
장기성기타채무	239,090,777		236,238,778
리스부채	237,743,097		269,793,967
장기차입금	7,549,100,000		9,021,790,000
전환사채	14,466,275,473		-
순확정급여부채	3,319,249,396		2,454,694,105
부채총계		54,637,757,757		49,356,678,023
자본
Ⅰ. 자본금		8,839,649,000		8,839,649,000
Ⅱ. 자본잉여금		16,522,994,892		16,522,994,892
Ⅲ. 기타자본		568,891,098		(1,695,494,436)
Ⅳ. 이익잉여금		11,718,740,054		10,976,925,745
자본총계		37,650,275,044		34,644,075,201
부채와자본총계		92,288,032,801		84,000,753,224

포 괄 손 익 계 산 서
제 26 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
제 25 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
주식회사 오킨스전자	(단위 : 원)

과  목	제 26(당) 기		제 25(전) 기
I. 매출액		56,220,953,660		63,176,801,337
II. 매출원가		44,473,222,089		50,098,312,662
III. 매출총이익		11,747,731,571		13,078,488,675
IV. 판매비와관리비		10,907,571,614		9,960,503,272
V. 영업이익		840,159,957		3,117,985,403
1. 금융수익	4,311,379,178		776,905,540
2. 금융비용	3,670,663,242		2,760,462,685
3. 기타영업외이익	122,123,310		31,803,086
4. 기타영업외비용	647,399,055		40,030,887
VI. 법인세비용차감전순이익		955,600,148		1,126,200,457
VII. 법인세비용(수익)		(69,037,033)		(1,867,243,543)
VIII. 당기순이익		1,024,637,181		2,993,444,000
IX. 기타포괄손익		(757,947,956)		(615,253,021)
후속기간에 당기손익으로  재분류되지 않는 포괄손익
기타포괄손익-공정가치측정    금융자산평가손실	(475,125,084)		(605,457,394)
확정급여제도의 재측정요소	(282,822,872)		(9,795,627)
X. 총포괄이익		266,689,225		2,378,190,979
XI. 주당손익
기본주당이익		59		170
희석주당이익		59		170

자 본 변 동 표
제 26 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
제 25 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
주식회사 오킨스전자	(단위 : 원)

과  목	자본금	주식발행 초과금	기타자본						이익잉여금	합계
			자기주식	전환권 대가	신주인수권 대가	기타포괄손익- 공정가치측정 금융자산평가손익	기타 자본조정	소계
2022.1.1(전기초)	8,839,649,000	16,522,994,892	-	-	2,031,189,788	369,947,448	360,083,935	2,761,221,171	9,209,931,668	37,333,796,731
전기오류수정(주석19)	-	-	-	-	784,943,387	-	-	784,943,387	(1,216,654,296)	(431,710,909)
당기순이익	-	-	-	-	-	-	-	-	2,993,444,000	2,993,444,000
자기주식의취득	-	-	(4,636,201,600)	-	-	-	-	(4,636,201,600)	-	(4,636,201,600)
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산평가손실	-	-	-	-	-	(605,457,394)	-	(605,457,394)	-	(605,457,394)
확정급여제도의재측정요소	-	-	-	-	-	-	-	-	(9,795,627)	(9,795,627)
2022.12.31(전기말)	8,839,649,000	16,522,994,892	(4,636,201,600)	-	2,816,133,175	(235,509,946)	360,083,935	(1,695,494,436)	10,976,925,745	34,644,075,201
2023.01.01(당기초)	8,839,649,000	16,522,994,892	(4,636,201,600)	-	2,816,133,175	(235,509,946)	360,083,935	(1,695,494,436)	10,976,925,745	34,644,075,201
당기순이익	-	-	-	-	-	-	-	-	1,024,637,181	1,024,637,181
확정급여제도의재측정요소	-	-	-	-	-	-	-	-	(282,822,872)	(282,822,872)
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산평가손실	-	-	-	-	-	(475,125,084)	-	(475,125,084)	-	(475,125,084)
전환사채의발행	-	-	-	5,568,034,525	-	-	-	5,568,034,525	-	5,568,034,525
신주인수권부사채의상환	-	-	-	-	(2,464,116,528)	-	2,464,116,528	-	-	-
전환사채의상환	-	-	-	(884,825,621)	-	-	450,342,499	(434,483,122)	-	(434,483,122)
자기주식의취득	-	-	(2,394,040,785)	-	-	-	-	(2,394,040,785)	-	(2,394,040,785)
2023.12.31(당기말)	8,839,649,000	16,522,994,892	(7,030,242,385)	4,683,208,904	352,016,647	(710,635,030)	3,274,542,962	568,891,098	11,718,740,054	37,650,275,044

현 금 흐 름 표
제 26 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지
제 25 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
주식회사 오킨스전자	(단위 : 원)

과  목	제 26(당) 기		제 25(전) 기
Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름		6,620,641,736		7,776,284,263
1. 당기순이익	1,024,637,181		2,993,444,000
2. 현금의 유출이 없는 비용등의 가산	13,100,043,646		9,108,024,823
퇴직급여	801,523,140		693,415,632
대손상각비	63,569,567		24,508,048
기타의대손상각비	-		21,674,863
감가상각비	7,067,788,253		6,527,888,334
사용권자산상각비	425,785,002		385,645,399
무형자산상각비	871,342,966		742,876,065
경상연구개발비	-		77,952,000
판매보증비(판매보증충당부채환입)	16,671,326		(2,834,210)
종속기업투자주식손상차손	508,313,016		-
파생상품자산(매도청구권)평가손실	431,378,805		-
이자비용	2,885,599,046		2,133,610,655
외화환산손실	97,109,558		358,256,569
유형자산손상차손	-		12,275,011
법인세비용(수익)	(69,037,033)		(1,867,243,543)
3. 현금의 유입이 없는 수익등의 차감	(3,988,143,634)		(303,920,692)
이자수익	455,212,557		223,005,578
외화환산이익	5,972,321		42,851,435
당기손익인식금융자산평가이익	34,114,544		25,415,791
유형자산처분이익	36,251,200		12,401,500
파생상품자산(매도청구권)평가이익	3,355,321,912		-
사채상환이익	96,247,739		-
잡이익(사용권자산해지이익)	5,023,361		246,388
4. 자산ㆍ부채의 증감	(2,132,870,913)		(3,059,148,222)
매출채권의 증가	(2,479,757,214)		(515,432,352)
기타채권의 감소(증가)	144,001,856		(97,969,988)
재고자산의 증가	(388,380,553)		(1,578,392,331)
기타유동자산의 감소(증가)	229,539,311		(193,740,700)
매입채무의 증가(감소)	341,603,985		(1,744,978,410)
기타채무의 증가(감소)	(78,229,573)		1,008,872,842
기타유동부채의 증가	373,309,772		172,166,700
장기성기타채무의 증가	20,347,095		54,810,550
퇴직금의 지급	(303,220,269)		(168,275,217)
사외적립자산의 감소	7,914,677		3,790,684
5. 이자의 수취	415,064,293		206,039,573
6. 이자의 지급	(1,710,503,713)		(1,144,368,399)
7. 법인세의 납부	(87,585,124)		(23,786,820)
Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름		(11,567,088,544)		(13,634,176,655)
1. 투자활동으로 인한 현금유입액	5,939,552,200		1,801,352,690
단기금융자산의 감소	2,224,000,000		1,680,000,000
단기대여금의 감소	3,666,160,000		16,880,000
장기대여금의 감소	13,080,000		2,910,000
보증금의 감소	-		88,984,190
기계장치의 처분	36,259,200		900,000
차량운반구의 처분	-		8,000,000
공구와기구의 처분	-		3,523,500
비품의 처분	53,000		155,000
2. 투자활동으로 인한 현금유출액	(17,506,640,744)		(15,435,529,345)
단기금융자산의 증가	2,991,000,000		1,695,000,000
당기손익-공정가치측정금융자산의 증가	199,189,584		199,352,874
단기대여금의 증가	3,662,000,000		47,000,000
장기금융자산의 증가	-		96,000,000
장기대여금의 증가	60,000,000		787,000,000
보증금의 증가	20,639,200		147,025,360
기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 취득	144,000		200,000,000
토지의 취득	204,690,870		-
건물의 취득	477,612,030		-
기계장치의 취득	1,761,743,200		3,640,604,441
차량운반구의 취득	-		76,625,568
공구와기구의 취득	5,164,412,270		4,286,257,200
비품의 취득	90,665,758		126,200,951
시설장치의 취득	125,570,000		548,676,600
건설중인자산의 취득	2,061,606,001		3,306,444,800
산업재산권의 취득	126,287,641		60,404,551
회원권의 취득	225,695,190		115,997,000
기타의무형자산의 취득	335,385,000		102,940,000
Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름		5,343,468,031		1,354,737,774
1. 재무활동으로 인한 현금유입액	66,330,095,960		52,925,556,863
단기차입금의 차입	42,788,453,752		47,477,029,863
장기차입금의 차입	520,000,000		5,398,800,000
전환사채의 발행	22,916,625,520		-
정부보조금의 수취	105,016,688		49,727,000
2. 재무활동으로 인한 현금유출액	(60,986,627,929)		(51,570,819,089)
리스부채의 상환	429,845,079		391,751,702
단기차입금의 상환	41,139,332,065		45,835,055,787
유동성장기차입금의 상환	1,523,410,000		698,930,000
장기차입금의 상환	-		8,880,000
신주인수권부사채의 상환	10,500,000,000		-
전환사채의 상환	5,000,000,000		-
자기주식의 취득	2,394,040,785		4,636,201,600
Ⅳ. 현금및현금성자산의 증가(감소)(I+II+III)		397,021,223		(4,503,154,618)
Ⅴ. 기초 현금및현금성자산		11,403,852,875		16,181,647,802
Ⅵ. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과		(1,997,491)		(274,640,309)
Ⅶ. 기말 현금및현금성자산		11,798,876,607		11,403,852,875

                 이익잉여금처분계산서

제 26 기	2023년 01월 01일부터	제 25 기	2022년 01월 01일부터
	2023년 12월 31일까지		2022년 12월 31일까지
처분예정일	2024년  03월 29일	처분확정일	2023년  03월 29일
			(단위:원)

과  목	제26(당)기		제25(전)기
Ⅰ. 미처분이익잉여금		11,658,011,321		10,916,197,012
1. 전기이월미처분이익잉여금	10,916,197,012		9,149,202,935
2. 전기오류수정	-		(1,216,654,296)
3. 당기순이익	1,024,637,181		2,993,444,000
4. 확정급여제도의 재측정요소	(282,822,872)		(9,795,627)
Ⅱ. 이익잉여금처분액		-		-
Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금		11,658,011,321		10,916,197,012

※ 재무제표 주석사항은 향후 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

 - 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	4( - )
보수총액 또는 최고한도액	1,500백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	4( - )
실제 지급된 보수총액	998백만원
보수총액 또는 최고한도액	1,500백만원

※ 기타 참고사항 

-해당사항 없음.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	100백만원

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	42백만원
보수총액 또는 최고한도액	100백만원

※ 기타 참고사항

-해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식
2024.03.21	1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1) 당사는 2024년 3월 21일까지 감사보고서 및 사업보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지(http://www.okins.co.kr)에 게재할 예정입니다.

2) 향후 사업보고서는 주주총회 결과에 따라 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

■전자투표에 관한 안내 우리 회사는「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다. ○ 전자투표/전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소    * PC/ https://evote.ksd.or.kr   * 모바일/ https://evote.ksd.or.kr/m ○ 전자투표 행사 · 전자위임장 수여기간    * 2024년 03 월 19 일 9시 ~ 03 월 28 일 17시 (기간 중 24시간 이용가능) ○ 인증서를 이용하여 전자투표 전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인           후 의결권 행사    * 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능     한 인증서 한정). ○ 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권     처리 ■주주총회장 참석이 어려우신 주주님께서는 전자투표 및 전자위임장을 통해 의결권을 행사하는 방안을 적극 활용해 주시기를 부탁드립니다. ■밀폐/밀집된 총회장 환경을 고려하여 주주총회 당일 발열, 호흡기 증상(기침,인후통)등의 감염증상이 있는 주주님께서는 총회 참석을 자제하여 주시기 바랍니다.

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240314000843