HB테크놀러지 (078150) 공시 - [기재정정]해산사유발생(종속회사의주요경영사항)

[기재정정]해산사유발생(종속회사의주요경영사항) 2023-06-02 16:43:00

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230602900490

정정신고(보고)
정정일자 2023-06-02
1. 정정관련 공시서류 해산사유 발생(종속회사의 주요경영사항)
2. 정정관련 공시서류제출일 2023-06-02
3. 정정사유 투자판단에 참고할 사항 문안 추가
4. 정정사항
정정항목 정정전 정정후
4. 기타 투자판단에 참고할 사항





- 상기 해산사유 발생일은 조합 규약에 정한 해산사유 발생일로, 해산및청산 조합원총회를 통하여 확정되었습니다.

- 2021HB반도체세컨더리투자조합은 2022년 연말 및 2023년 1분기 연결대상 종속회사에 포함되어 있습니다.

- 하기 재무자료는 2022년 연말 기준이며, 연결 자산총액은 2021HB반도체세컨더리투자조합을 포함하여 재작성된 연결재무자료 입니다.
- 2021HB반도체세컨더리투자조합이 보유하고 있던 타법인주식 매각이 완료되어 청산 및 해산을 진행했고, 회사는 투자원금 및 수익을 회수완료하였습니다.

- 상기 해산사유 발생일은 조합 규약에 정한 해산사유 발생일로, 해산및청산 조합원총회를 통하여 확정되었습니다.

- 2021HB반도체세컨더리투자조합은 2022년 연말 및 2023년 1분기 연결대상 종속회사에 포함되어 있습니다.

- 하기 재무자료는 2022년 연말 기준이며, 연결 자산총액은 2021HB반도체세컨더리투자조합을 포함하여 재작성된 연결재무자료 입니다.
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해산사유 발생(종속회사의 주요경영사항)
종속회사인 2021HB반도체세컨더리투자조합 의 주요경영사항 신고
1. 해산사유 조합규약 제36조[배분원칙] 제3항에 따른 해산사유 발생
※배분 후 출자원금이 20억원 미만인 경우 조합의무해산
2. 해산내용 조합원의 해산및청산 총회결의를 통하여 해산확정 및 청산절차 진행
3. 해산사유발생일(결정일) 2023-06-02
-사외이사 참석여부 참석(명) -
불참(명) -
-감사(사외이사가 아닌 감사위원)참석 여부 -
4. 기타 투자판단에 참고할 사항 - 2021HB반도체세컨더리투자조합이 보유하고 있던 타법인주식 매각이 완료되어 청산 및 해산을 진행했고, 회사는 투자원금 및 수익을 회수완료하였습니다.

- 상기 해산사유 발생일은 조합 규약에 정한 해산사유 발생일로, 해산및청산 조합원총회를 통하여 확정되었습니다.

- 2021HB반도체세컨더리투자조합은 2022년 연말 및 2023년 1분기 연결대상 종속회사에 포함되어 있습니다.

- 하기 재무자료는 2022년 연말 기준이며, 연결 자산총액은 2021HB반도체세컨더리투자조합을 포함하여 재작성된 연결재무자료 입니다.
※ 관련공시 2021-06-09 타법인주식및출자증권취득결정
[종속회사에 관한 사항]
종속회사명 2021HB반도체세컨더리투자조합 영문 2021HB Semiconductor
Secondary Fund
  - 대표자 황유선
  - 주요사업 벤처기업 투자
  - 주요종속회사 여부 해당
종속회사의 자산총액(원) 51,308,279,362
지배회사의 연결 자산총액(원) 309,202,416,810
지배회사의 연결 자산총액 대비(%) 16.59

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230602900490

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