출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230313000056

주주총회소집공고

2023년 3월 13일
회   사   명 :	아비코전자 주식회사
대 표 이 사 :	김 창 수
본 점 소 재 지 :	경기도 성남시 중원구 둔촌대로388번길 31(상대원동)
	(전   화) 031-730-5114
	(홈페이지)http://www.abco.co.kr
작 성  책 임 자 :	(직  책) 이사	(성  명) 박지현
	(전  화) 031-730-5114

주주총회 소집공고

(아비코전자 제50기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다. 우리 회사는 정관 제20조에 의하여
제50기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아     래 -

1. 일 시 : 2023년 3월 28일(화) 오전 9시 00분

2. 장 소 : 경기도 성남시 중원구 둔촌대로388번길 31(상대원동) 아비코전자㈜ 회의실

3. 회의목적사항

 가. 보고사항 : 

- 영업보고, 내부회계관리 운영보고, 감사보고

 나. 부의안건

	- 제1호 의안 : 제50기 별도/연결 재무제표 등 승인(현금배당 주당 70원포함)
	- 제2호 의안 : 정관 변경의 건                  제2-1호 : 제16조(기준일)                  제2-2호 : 제54조(이익배당)                  제2-3호 : 부칙(시행일)
	- 제3호 의안 : 이사 선임의 건
	제3-1호 : 사내이사 후보자 김완종 재선임                   제3-2호 : 사내이사 후보자 박지현 재선임                   제3-3호 : 사외이사 후보자 김필영 신규선임
	- 제4호 의안 : 이사 보수한도액 결정의 건
	- 제5호 의안 : 감사 보수한도액 결정의 건
▶	의안의 세부사항은 [III. 경영참고사항 - 2. 주주총회 목적사항별 기재사항]을 참고바랍니다.

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 국민은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항

2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 국민은행 증권대행부의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 국민은행 증권대행부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.

 

6. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는 「상법」제368조의 4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가.	전자투표·전자위임장권유관리시스템  - 인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr,    - 모바일 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr/m」
나.	전자투표·전자위임장 수여기간 : 2023년 3월18일 오전9시 ~ 2023년 3월27일 17시                                              (기간 중 24시간 이용가능)
다.	인증서를 이용하여 전자투표ㆍ전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사 - 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)
라.	수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권 처리

7. 주주총회 참석 시 준비물

-	직접행사 : 주총참석장, 신분증
	(주주가 미성년자인 경우 법정대리인의 신분증 및 관계 증명서류)
-	대리 행사 :
	① 주총참석장  ② 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인)  ③ 대리인의 신분증

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
			권오상 (출석률: 100%)
			찬 반 여 부
1	22.01.27	내부회계관리규정,업무지침 개정	찬성
2	22.01.27	아비코테크(주) 금전대여 연장	찬성
3	22.02.09	내부회계관리제도 운영실태보고	찬성
4	22.02.09	제49기 별도재무제표승인 및 영업보고	찬성
5	22.02.09	제49기 이익영금처분계산서 승인	찬성
6	22.02.23	감사의 내부회계관리 운영실태평가보고, 내부감사장치의견 및 감사보고	찬성
7	22.02.23	제49기 연결재무제표승인 및 영업보고	찬성
8	22.02.23	제49기 정기주주총회 소집결의	찬성
9	22.03.25	아비코테크(주) 금전대여 연장	찬성
10	22.04.07	아비코전자비나 출자	찬성
11	22.04.07	시설투자(증평 신공장 신축)	찬성
12	22.04.29	신한은행 무역금융 대출증액	찬성
13	22.04.29	Stock Opion 부여 취소	찬성
14	22.11.10	신한은행 무역금융 대출 만기연장	찬성
15	22.12.15	제50기 정기주총 의결권행사 및 이익배당 기준일 설정	찬성
16	23.01.30	아비코테크㈜ 금전대여 연장	찬성
17	23.02.10	제50기 별도재무제표승인 및 영업보고	찬성
18	23.02.10	제50기 이익잉여금처분계산서(안) 승인	찬성
19	23.02.10	대표이사의 내부회계관리제도 운영실태보고	찬성
20	23.02.10	주식매수선택권 부여 취소	찬성
21	23.02.22	제50기 연결재무제표 승인 및 영업보고	찬성
22	23.02.22	감사의 내부회계관리 운영실태평가보고, 내부감사장치의견 및 감사보고	찬성
23	23.02.22	제50기 정기주주총회 소집 결의	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
		개최일자	의안내용	가결여부
-	-	-	-	-

- 해당사항 없음.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	1	1,200	12	12	-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방 (회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
회사채 인수(*2)	아비코테크(주) (종속회사)	2018.09.05~2023.09.04	70	9.4
매출	영성아비코전자유한공사 (종속회사)	2022.01.01~2022.12.31	8	1.1
매입	영성아비코전자유한공사 (종속회사)	2022.01.01~2022.12.31	27	3.6
매출	ABCO ELECTRONICS VINA CO.,LTD.(종속회사)	2022.01.01~2022.12.31	22	3.0
매입	ABCO ELECTRONICS VINA CO.,LTD.(종속회사)	2022.01.01~2022.12.31	52	7.0
설비매각	ABCO ELECTRONICS VINA CO.,LTD.(종속회사)	2022.01.01~2022.12.31	14	1.9
매입	동관역상전자유한공사 (관계사)	2022.01.01~2022.12.31	26	3.5

(*1) 비율은 당기 사업연도말 별도 매출액 대비 차지하는 비율입니다.

(*2) 아비코테크(주) 회생M&A 인수에 따른 회사채 인수한 내용입니다. [관련공시 참조] 2018.09.05 (정정)금전대여결정(자율공시)

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방 (회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
아비코테크(주)(종속회사)	회사채 인수	2018.09.05~2023.09.04	70	9.4
ABCO ELECTRONICS Vina Co.,Ltd. (종속회사)	유상증자에 따른 신주취득(현금출자)	2022.04.21	37	4.9
아비코테크(주)(종속회사)	금전대여(*2)	2022.01.30~2023.01.29	20	2.7
아비코테크(주)(종속회사)	금전대여	2022.03.30~2023.03.30	10	1.3

(*1) 비율은 당기 사업연도말 별도 매출액 대비 차지하는 비율입니다.

(*2) 아비코테크(주)의 금전대여의 건은 2023.01.30. 연장된 바 있습니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

아비코전자는 범용 전자부품인 수동소자(인덕터, 저항기) 사업을 주요종속회사는 PCB(인쇄회로기판)사업을 영위하고 있습니다.

회사 및 종속회사의 사업별로 분류하고 있습니다. 사업분류는 다음과 같습니다.

사업별	구분	회사명	사업	비고
수동소자	지배회사	아비코전자(주)	인덕터,저항기 제조 및 판매	지배회사
	종속회사	영성아비코전자 유한공사	인덕터 제조 및 판매	종속회사(지분율 100%)
	종속회사	ABCO ELECTRONICS VINA CO.,LTD. (아비코전자비나(유))	인덕터 제조 및 판매	종속회사(지분율 100%)
PCB	종속회사	아비코테크(주)	인쇄회로기판 제조 및 판매	종속회사(지분율 100%)

□ 공시대상 사업부문의 구분

한국 표준사업 분류표 상의 구분
사업내용	대분류	중분류	소분류	표준산업 분류코드	사업명칭(소분류기준)
수동소자(인덕터)	26	2	94	26294	전자코일, 변성기 및 기타 전자유도자 제조업
인쇄회로기판	26	2	22	26222	경성 인쇄회로기판 제조업

가. 업계의 현황

[수동소자(인덕터, 저항기) 사업부문]

1) 산업의 특성

① 정의
전자부품은 전자기기에 사용되는 최소의 구성 요소로서 단일 또는 복수의 전기적 현상을 발휘하거나 전자기기의 기능을 발휘하는 데 보조적인 역할을 하는 제품을 말합니다.

② 분류
전자부품은 반도체, 전자관 등의 능동부품과 저항기,인덕터, 콘덴서 등의 수동부품, 스피커, 축전지 등의 기능부품(또는 변환부품), 커넥터, 튜너 등의 기구부품(또는 접속부품) 그리고 기타부품 등으로 분류됩니다. 최근 기술발전에 따라 기기의 다양화와함께 여러개의 부품이 복합된 복합부품 등 새로운 부품이 출현하고 있으며, 이러한 전자부품의 복합화 등으로 모듈과 재료ㆍ소재까지를 포함하는 경향을 보이고 있습니다.

③ 특성 및 중요성
전자부품은 공정설비를 바탕으로 제품의 기초단부터 직접 생산해야하는 장치사업의 성격을 띄고 있어 설비투자 기반의 진입장벽이 존재하는 제조업 성격을 가지고 있습니다.
전자부품은 무라타, TDK, 쿄세라, 다이오유덴 등 일본업체들이 선점하고 있는 시장이며, 국내 전자부품 업체들은 일본에서 수입에 의존하던 전자소재를 국산화하고 있습니다.

▷	전자부품 산업의 특성
-	전자부품산업은 품목의 다양성으로 인해 동 산업에 참여하는 기업의 수가 많으며, 품목당 생산량도 매우 커서 전자부품산업을 일의적으로 규정할 수 없는 매우 복잡한 특성을 가지고 있습니다.
-	전자기기별로 소요되는 부품의 형태와 성능이 달라지므로 전자부품산업의 발전이전자기기의 발전과 밀접한 연관관계를 지니고 있으며, 전자기기 업체에 종속되어 성장하는 특성을 가지고 있습니다.
-	전자부품은 여타 제품에 비하여 부피가 작고 무게도 가벼운 특성을 지니고 있으며,제품단위당 가격도 매우 낮은 반면 고부가가치 제품이기도 합니다. 이런 특성 때문에 전자부품산업은 쉽게 포기할 수 있는 성격이 아닌 반면, 공장의 지역전개나 국제적 전개가 매우 용이한 특성이 있습니다.
-	제품의 다양성과 조립공정으로 인해 노동집약적 산업으로 인식되면서도 자본 집약적인 장치산업이며. 최근 혁신부품의 개발과 함께 생산의 합리화ㆍ자동화가 진전되어 점차 자본집약산업으로 전환이 급속히 진행되고 있습니다.
-	고부가가치의 기술집약적 산업이며 전ㆍ후방 산업연관 효과가 매우 큰 산업으로 소재와 완제품의 수직적 연결구조로 전자부품산업의 경쟁력이 완제품의 경쟁력으로 연결되고 있습니다.

수동부품인 인덕터 및 저항기는 전자제품에 없어서는 안 될 필수 범용부품으로 전자제품들의 급격한 변화속에서도 꾸준한 판매가 이루어지는 부품입니다.
정보통신분야의 급성장과 전자기기의 디지털화와 소형화, 멀티미디어화, 고기능화 등에 따른 기술 진화로 산업구조가 디지털부품 위주로 변화되고 있으며, 이로 인해 전자부품도 역시 소형화 및 칩(chip)화되는 경향을 보이고 있고, 소비자의 수요가 다양화ㆍ세분화됨에 따라 전자기기에 사용되는 부품 또한 소량 다품종화되고 수명주기도 단축되고 있습니다.

수동부품시장은 국내에 국한되지 않고 전세계적으로 분포되어 있으며, 중국을 포함한 아시아 지역으로 시장이 확대되고 있으며, 디지털기술이 보편화되면서 R&D, 영업 및 판매 분야가 생산보다 높은 부가가치를 창출하는 고수익 부문으로 부상하고 있습니다. 또한 최근 엔저효과로 일본 기업의 경쟁력이 강화되고 있으며, 질적 성장으로 전환중인 중국기업도 글로벌 경쟁력 확보에 힘쓰고 있습니다. 따라서 시장은 기술력과 시장 대응력의 차이로 인해, 규모의 경제 확보가 수익을 결정하는 주요 요인으로 대두 되면서, 시장 선도력이 기업경쟁력으로 이어져 성과 양극화가 심화되는 현상을 보이고 있습니다.

2) 산업의 성장성
전자부품은 전자기기에 사용되는 최소의 구성요소이며, 크게 능동소자와 수동소자로 구분됩니다. 수동소자는 에너지의 발생이나 공급을 하지 않고 집적회로(IC)에 부속되어 기능을 수행합니다.
수동 전자부품의 종류는 인덕터, 저항, 커패시터, 변압기, 다이오드 등이 있습니다.
시장조사기관인 Markets and Markets는 2022년까지 세계 수동소자 시장의 성장률은 2.36%로 전망하고 있으며, 회사가 사업을 영위하는 저항기는 2.10%, 인덕터는 2.12%의 성장률을 나타낼 것으로 예상하고 있습니다.

수동전자부품은 그 발전 역사에 비추어 IC에 집적시키기 어려운 부품을 대상으로 발전해 왔다고 볼 수 있는데 여기에는 IC에 집적하기 어려운 대용량 콘덴서나 고성능 파일, 트랜스, 인터페이스 부분의 공통모드 초크 코일 등이 해당됩니다.
게다가 이들을 기반으로 IC의 소형화ㆍ고집적화ㆍ고속 클럭화가 진행되면서 새롭게 노이즈 문제가 대두되고 있는데, 이 문제는 자체적으로 점차 심각해지고 있는 추세를 보이고 있으며 최근 IC의 발전은 새로운 수동부품 수요를 촉진시키고 있어 EMI대책부품은 더욱 중요해지고 있는 추세입니다.

전방 스마트폰 제조사의 대대적인 Spec. 업그레이드로 수동부품 시장도 성장세로 전환된 바 있으며, 이로 인해 다른 스마트폰 제조사들에게도 스마트폰 변화에 대한 자극을 준 바 있으며 차량 전장화 추세로 수동부품의 채용 Application 다변화가 기대되고 있습니다.

수동 부품 시장은 Murata, Taiyo Yuden, TDK, Kyocera 등 일본 업체들이 주도하고 있습니다.
일본 경제산업성[METI]에 따르면, 전체 시장에서 일본 업체 비중은 40%(2018년 기준)를 넘고 있으며, 오랜 기간 일본 업체들이 과점할 수 있었던 이유는 칩의 원천 소재부터 일괄 생산 체계를 구축하여 다른 회사가 쉽게 모방하지 못하는 독자적인 부품을 만들고 여기에 지속적인 R&D를 통해 부품의 효율을 개선시켜 나가면서 진입 장벽을 형성하기 때문인 것으로 알려져 있습니다. 향후 수동 부품 시장도 일본 업체 주도 하에 기술력 있는 기존 업체들이 함께 이끌어 갈 것으로 예상됩니다.

당사의 주력하는 인덕터는 전자유도 코일 및 쵸크로, 전자유도 코일 및 쵸크는 '전자코일, 변성기 및 기타 전자유도자 제조업'에 해당합니다.
전자유도 코일 및 쵸크는 고주파 또는 저주파에 대하여 저항 작용을 하여 고주파 AC 전류 또는 저주파 AC 전류를 방지하고 교류회로의 노이즈를 방지하는 역할을 하게 되며, 고주파 필터, 전원노이즈 방지용 필터, 평활회로 필터로 사용되고 있습니다.
특정 분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업분야의 전자제품에 적용되는 부품으로 타 산업과의 연관성이 높은 산업으로 최근 가전제품(TV, 모니터 등), 스마트폰, 컴퓨터, 노트북 등에 대한 수요 증가로 인해 안정적인 수요가 지속되고 있습니다.
정보통신기술 및 디지털 신호처리 기술의 발달에 따라 디지털 기기, IT 기기 등의 제품들은 경량화, 소형화, 고속화가 가능하게 되는 등 첨단기능을 구비하고 있는 추세로 고주파화, 경박단소화, 복합기능화 등이 특징인 보다 고기능적인 전자부품에 대한 수요가 급증하고 있습니다.
당사의 수동부품은 스마트폰을 포함하여 디지털 TV, Set Top Box, 백색가전 등의 제품과 더불어, 스마트폰과 반도체 등에 널리 쓰이고 있습니다.

자동차 시장에서도 반도체 탑재량이 증가하면서 수동부품의 수요도 급격히 늘어날 것으로 예상됩니다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 전세계 전장부품 시장규모는 2015년 2,390억달러(281조원)에서 2020년 3,033억달러(357조원)으로 급성장할 것이라고 전망한 바 있습니다.
차량 전장 부문은 파워트레인(엔진, 변속기)과 편의장치(ADAS, 안전장치, 텔레매틱스, 인포테인먼트)로 나눌 수 있는데 전 부문에 걸쳐 반도체 탑재량 증가가 예상됩니다. 차량안전장치기능이 추가될수록 이를 분석하고 처리할 데이터가 많아지게 되고, 자율 주행을 위해서는 실시간 정보제공을 받을 수 있어야 하고 수많은 센서가 필요하게 될 것으로 예상됩니다. 전기차로 가게 되면 파워트레인도 반도체에 의해 제어되게 할 것으로 예상됩니다. 전기차 시대가 도래하면 반도체 수요는 성장세를 보여줄 것으로 전망하고 있습니다. 반도체(능동부품)와 수동부품의 상관관계를 고려하면 차량 반도체 탑재량 증가로 수동부품의 Q 증가 역시 중장기적으로 긍정적이고, 수동부품 채용량은 기존 내연기관차 대비 HEV/PHEV에서 4배, EV는 5배이상 증가할 것이라고 전망되고 있습니다. 뿐만 아니라 차량 부품의 경우, 안전과 직결된 부품이다 보니 부품테스트가 엄격하고 오랜 테스트 기간을 필요로 합니다. 부품의 가격(P) 역시 기존 대비 3배 이상 높은 것으로 알려져 있습니다.

□ 인덕터의 시장 전망

 METI에 따르면 인덕터는 전체 수동 부품 시장에서 9%를 차지하는 시장으로 조사되고 있습니다. 시장 규모는 커패시터 만큼 크지 않지만 향후 성장성이 돋보일 것이라고 평가받고 있습니다. 인덕터 시장은 많은 업체들이 진입해 있는 가운데 점유율에서 일본 업체들의 비중이 높은 편입니다. 일본 3사를 포함한 일본 업체 합산 점유율은 36%에 달하는 것으로 추정하고 있습니다. 인덕터는 커패시터와 특성이 반대이기 때문에 특정 주파수를 걸러내기 위해 커패시터와 조합되어 Filter류에 많이 사용되고 있습니다. 스마트폰의 고기능화.멀티밴드화 그리고 차량 전장화 추세에 따라 향후 높은 성장세를 보일 것으로 예상하고 있습니다.
전세계 인덕터 시장의 과반 점유율을 차지하는 일본 출하량 데이터에 따르면, 인덕터 출하량은 2017년초 반등한 이후 견조한 성장세를 유지하고 있는 것으로 나타나고 있습니다.  인덕터의 경우, 기본적으로 커패시터와 조합되어 Filter 류에 쓰이는 경우가 많습니다.
둘은 상반된 특성을 가지고 있기 때문에 Filter에서 커패시터 증가는 곧 인덕터에도 긍정적인 수요를 자극할 것으로 예상하고 있습니다. 최근 IT 제품들의 디지털화, 고주파화에 따라 제품당 칩 인덕터 채용량도 증가하는 추세입니다. 저가폰에서는 대당 20개가 채용되는 반면, 고가폰에서는 100개 이상 쓰이는 것으로 알려져 있습니다. 실장 면적 공간이 축소되고 기능이 많아지면서 초소형, 고신뢰성 칩 인덕터의 채용률이 늘어나고 있습니다. 또한, 최근 IT 제품의 다기능화로 사용 전력량이 늘게 됨에 따라 전력용에 쓰이는 파워 인덕터 제품도 주목 받고 있습니다. 차량 전장화도 수요를 자극하는 요인으로 평가받고 있습니다. 차량당 회로 부품 수가 증가하면서 안정적인 전류 공급을 위한 인덕터 채용이 더욱 확산될 것으로 전망하고 있습니다.

□ 저항기의 시장 전망

METI에 따르면 저항기는 전체 수동 부품 시장에서 8%를 차지하는 시장입니다. 스마트폰, 카메라, 게임기기 등 세트 제품이 갈수록 정밀화되어 가면서 고정밀, 저저항의 칩 저항기의 수요가 계속 늘어가고 있습니다. 이에 따라 업체들은 고부가가치 제품의 생산으로 전환을 가속화하고 있습니다. 대만의 Yageo, 일본의 Rohm, KOA 같은 업체들이 시장을 주도하고 있으며 중화권의 중소형 업체들도 많이 진입해 있는 상황입니다. 저항기 시장도 결국 앞선 수동 부품과 마찬가지로 성장기에 재차 접어들 것으로 예상하고 하지만, 비교적 낮은 진입 장벽으로 수혜 강도는 다소 제한적일 것이라는 평가를 받고 있습니다.

3) 경기 변동의 특성
 전자부품산업은 경기의 확장과 침체에 있어서 전방사업자의 원자재확보 다변화 또는 감축의 노력으로 그 수요 변화폭이 완제품(SET)업체보다도 크게 변동되는 성격을 지니고 있으며, 다양한 산업의 다양한 전자제품에 탑재되는 부품이기 때문에 전방산업 경기에 민감하게 반응하는 특성을 지니고 있습니다.

4) 경쟁요소
전자부품산업은 품목의 다양성으로 인해 동 산업에 참여하는 기업의 수가  많고 생산중인 대부분의 품목은 완전경쟁상태이며, 경쟁이 치열하기 때문에 가격 인하 압박이 존재하고 있습니다. 최근에는 중국 및 신흥국 기업들까지 저가의 수동부품을 생산하면서 경쟁이 한층 더 심화되고 있습니다.
최근 전자제품의 디지털화에 따른 변화로 제품의 소형화, 고밀도화와 제품 라이프사이클의 단축화가 가속화됨에 따라 이에 고정밀도화의 기술집약도, 품질관리 및 가격경쟁력과 더불어 환경친화적 제품개발능력, 유통망 확보를 통한 판매능력이 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있습니다.

5) 자원조달의 특성
부품소재조달에 있어서 대형부품과 범용부품의 핵심재료나 원천기술은 대부분 일본에 의존하고 있는 상황으로  고부가가치 제품에 대한 기본 소재의 국산화가 진행되어가고는 있지만, 저부가가치 제품의 원재료를 제외한 대부분의 소재를 아직까지 일본으로부터 수입하고 있습니다.
노동력조달에 있어서는 국내의 경우 급속한 산업화의 진전으로 노동비용의 우위성을상실함에 따라 고부가가치 제품은 국내외 주요 연구 인력을 활용해 제품을 개발하고 생산도 국내의 우수인력 활용이 높으나 저부가가치 제품은 해외공장 이전 가속화로 중국과 베트남, 필리핀 등 동남아지역의 저임금 노동력을 활용해 나가는 상황입니다.

6) 관련법령 또는 정부의 규제 등

정부의 규제사항은 없습니다.


[PCB(인쇄회로기판) 사업부문]

1) 산업의 특성
PCB는 Printed Circuit Board(인쇄회로기판)의 약자로서 전기신호를 전달하는 회로선을 만들고 그 위에 전자부품을 납땜하여 사용하는 기판을 말합니다.
PCB는 페놀 또는 에폭시글라스 재질을 일정 두께로 압축한 판위에 동박(Copper Foil)을 입혀서 만든 제품입니다. 동박을 부식해 회로선을 만들고 그 위에 전자부품을 납땜하여 사용하는 기판을 뜻합니다. PCB는 많은 배치노력이 필요하고 전선 연결이나 접점간 구성보다 초기비용이 비싸다는 단점이 있습니다. 그러나 한번 구성이 완료되면 훨씬 저렴하고 빠르며 높은 생산성을 유지할 수 있다는 장점이 있습니다.

PCB는 기판의 배선 종류에 따라 단면(Single Side), 양면(Double Side), 다층(Multi-Layer) 등으로 구분됩니다.
용도에 따라 사용하는 기판의 재질은 다를 수 있으나 주로 유기재료 기판이 사용되고 있으며 그 외 금속재료 기판, 무기재료 기판 등이 있습니다.
단면 PCB 같은 경우 주로 페놀 원판을 기판으로 사용하고 라디오, 전화기 등 회로구성이 비교적 단순한 제품에 사용되며, 양면PCB는 에폭시 글라스 기판이 많이 사용되며 주로 TV 나 DVD플레이어 같이 회로가 비교적 복잡한 제품에 사용됩니다.

PCB산업은 사용되는 기기에 따라 회로설계 및 제조방법이 각기 다르다. 산업의 특성상 수주중심의 산업이기 때문에 고객사에서 원하는 스펙, 가격에 맞추어 설계, 생산됩니다. 수주산업의 특성상 전방산업의 업황에 직접적인 영향을 받습니다.
또한, 전공정의 제조능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업으로 전자제품의 경박단소를 결정하는 핵심부품산업이라고 할 수 있습니다.

PCB는 고성능, 고밀도화, 경박단소화에 따라 "단박 → 양면 → 다층 → Build-up → PCB Packaging → Embedded PCB"로 기술변화가 되고 있다고 볼 수 있습니다.

(*1) Build-up : 도체층과 절연층을 한 층씩 형성하는 도체층을 쌓아올리는 기술 (*2) IC Package : 반도체와 기기 연결을 위해 전기적으로 포장하는 기술 (*3) Embedding : PCB 내부의 층과 층 사이에 각종 부품을 내장하는 기술

2) 산업의 동향 및 전망
PCB의 고밀도 배선화, 소형화, 경량화, 저비용 등의 Needs 는 지속되고 있는 추세입니다.
전자기기의 고속, 고기능화 및 고집적화에 따라 Mobile Phone, Tablet PC, Digital Camera, Computer, Network 기기 등 소형화 및 고속 대용량의 Data를 처리하는 모든 전자제품에 Build-up 기판이 광범위하게 사용되고 있고, 지속적으로 성장 중에 있습니다.
Mobile 기기의 Main board에 채용되고 있는 Build-up 기판은 8~12층에 1+N+1 (1 Build) ~ 4+N+4 (4 Build) 구조이며 형태는 Staggered via 에서 Stacked via로 변화되고 있고, All layer Build-up (Full Stacked via) 구조 채용이 늘어가고 있습니다.

과거 자동차 전장용 기판의 주요 사용처는 ECU, Telematics, ABS, TCU 등 이었고 주요사양으로는 4~8층 정도의 다층기판과 양면기판이 가장 많이 사용되고 있습니다. 하지만 HEV, EV자동차 시대에 접어들면서 전기모터의 전기를 공급하는 인버터, 컨버터에 대한 사용 증가로 인해 고전력용 Heavy Cu(2Oz↑)기판 사용이 증가하는 추세입니다.
Heavy Cu기판은 일반적으로 Cu의 두께가 3Oz(105㎛)이상 제품을 의미하지만 기판회로 구현능력 등의 여러문제로 현재는 2Oz(70㎛)위주의 기판 제품군이 시장을 형성되고 있습니다.
향후에는 고전류 전송 및 기판내구성 강화 목적으로 인해 4Oz제품군의 확대가 예상됩니다.

(*) 용어 설명
- 커뮤니케이션	스마트폰 기판과 통신용 기판, 차량용 무선통신 기판
- 컴퓨팅	대용량 서버 제어, 인공지능(AI)
- 반도체패키지	반도체와 메인 보드 간 전기 신호를 전달하고 반도체를 외부충격에서 보호

미국 전자산업 컨설팅업체 프리스마크(Prismart)에 따르면, 지난 2019년 전체 PCB시장은 전년비 1.7% 역성장한 바 있으나, 지난 2020년은 반도체 패키지 시장이 당초 기대를 웃도는 성장세를 보이며 전세계 인쇄회로기판(PCB) 시장 성장을 이끌었다는 조사되고 있습니다.
코로나19 확산으로 비대면 수요가 급증해 대용량 자료 서버 저장, 검색에 필요한 메모리와 비메모리 반도체 기판, 커뮤니케이션 기판, 컴퓨팅 기판 수요가 급증한 것으로 파악됩니다.
그외 전장용, 소비가전, 산업부분의 PCB 시장은 역성장하였습니다.
2019년부터 2024년까지 성장률이 가장 높을 것으로 기대되는 분야는 반도체 패키지로 조사되고 있으며, 연평균 성장률 9.1%로 추정되며, 그 다음으로는 커뮤니케이션(5.8%), 전장(4.5%), 컴퓨팅(3.8%), 소비가전(3.8%) 순으로 조사되고 있습니다.

3) 경기변동의 특성
국내 PCB 제품은 수출비중이 높아 국내 경기보다는 전세계적인 전자제품 수요 및 정보통신 산업동향에 의하여 영향을 받는 특성을 지니고 있습니다.
아비코테크㈜가 생산 중인 Build-up PCB의 수요처는 대부분이 자동차 전장업체 및 가전/IT 제조업체로 당사의 매출액은 자동차, 가전/ IT 시장의 경기변동과 관계가 있습니다.

4) 국내외 시장 여건 및 경쟁요소
세계 PCB 시장에서 가장 큰 비중을 차지하는 국가는 중국, 대만, 한국, 일본입니다.
이 국가들이 생산규모는 세계시장의 약 80%를 차지하고 있습니다.
대만, 일본은 해외 생산이 자국 내 생산을 초과한 상태이고, 한국은 지금까지 해외생산비중이 적었으나, 최근에는 해외 생산비중이 증가할 것이며 그 중에서도 베트남에서의 생산이 높아질 것으로 전망됩니다.

5) 자원조달의 특성
PCB는 절연판에 동박을 붙인 CCL이 원판을 구성하며, 구리배선을 형성하기 위하여 20여 종류의 재료가 사용됩니다.
PCB 주요소재는 절연판(CCL, FCCL 등), 동박(내층용) 등으로 PCB 원자재의 85%를 차지하고 있습니다.
따라서 동박, CCL, FCCL 의 원자재 가격변동에 따라 영향을 받을 수 있습니다.

6) 관계법령 또는 정부의 규제
정부의 규제사항은 없습니다.

나. 회사의 현황

(1) 수동소자(인덕터, 저항기) 사업부문
수동소자기술은 기술집약도가 높은 고부가가치 산업으로 경쟁력 확보를 위한 지속적인 투자가 요구되는 분야입니다. 당사는 전자제품의 필수 범용부품을 제조하는 기술력을 보유하고 있으며, 우수한 품질의 인덕터와 저항기를 납품하여 안정적인 매출을 시현하고 있습니다.

전자기기를 구성하는 각종 부품들의 고집적화, 고밀도화 기술이 발전함에 따라, 수동소자의 소형화 기술이 개발되고 있습니다. 전자기기의 기능 및 성능이 향상되면 부품의 장착 개수는 증가하기 때문에 초소형화 기술 개발이 필수적이라 할 수 있습니다.
전자기기의 소형화, 고기능화로 인해 경박단소화 기술 트렌드가 지속되고 있으며, 수동소자는 응용분야에 따라 기술이 발전하는 특성이 있고, 고기능을 수행하는 상위 산업의 제품에 맞게 변화하고 있습니다.

회사는 소형화, 경량화 기술을 지속적으로 개발하여 휴대폰, 노트북, 반도체 등 다양한 산업에 적합한 전자 소자를 상용화 하고 있으며, 수동소자 3대 부품 중 인덕터와 저항기를 생산 및 판매하고 있습니다.
회사는 1994년부터 기업부설연구소를 운영 중이며, 기술전문인력을 확보하여 연구개발 인프라를 구축하고 있습니다.
해외 의존도가 높은 수동소자 분야의 국산화 기술확보를 위해 노력하고 있습니다.

[출처 : 아비코전자㈜ 내부자료]

□ 아비코전자㈜의 조직도

(2) PCB(인쇄회로기판) 사업부문
아비코테크㈜는 1985년 6월에 전자부품 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립하여 인쇄회로기판(PCB)를 생산하고 있으며, 1989년 7월에 일본의 무로마찌테크노스㈜와 외자도입법에 따라 합작투자계약을 체결하여 외국인투자기업으로 등록하였고 1999년 12월에 상호를 청주전자 주식회사에서 주식회사 코스모텍으로 변경하였습니다.
㈜코스모텍은 2017년 3월 회생절차 개시 이후 회생 M&A 에 따라 2018년 9월 아비코전자㈜가 인수하여 2018년 11월 회생종결되었고, 2018년 12월에 상호를 ㈜코스모텍에서 아비코테크㈜로 변경한 바 있습니다.
사업장은 충청북도 증평군 증평읍에 본사와 공장이 있으며, 아비코전자㈜가 지분 100%를 소유하고 있습니다.

아비코테크㈜는 PCB 기술력을 바탕으로 자동차 전장 및 생활가전, 스마트폰, 통신장비, 산업기기, 의료기기용 PCB를 생산하고 있으며 현대모비스, NIDEC MOBILITY(구. OMRON), 알프스, 한국단자공업, 삼성전자등에 PCB를 공급하고 있습니다.

PCB 제품은 층수에 따라 제품을 구분하고 있으며, 주요매출 PCB는 FR-4, MLB4, MLB6, MLB8 등으로 회사의 주력 제품은 MLB4 입니다.

제품의 주요고객은 자동차 부품제조업체로 자동차에 사용되는 PCB를 납품하고 있습니다.

전장용 PCB 가 아비코테크㈜에서 차지하는 비중은 2021년 기준 약 77%(2020년 73%, 2019년 85%, 2018년 87%)이며, 전장용 PCB매출액은 약 569억원으로 전년대비 204억원 증가하였습니다.이는 2018년부터 신차 모델 참여기회 확대되면서 2021년부터 매출이 발생하면서 매출액이 증가하였습니다.

[출처 : 아비코테크㈜ 내부자료]

두 차례(2021년 5월 28일 100억원, 2021년 10월 28일 70억원)에 걸쳐 총 170억원 유상증자를 통해 자금조달을 하였고, 반도체패키징기판 적층공정 설비에 투자를 한 바 있으며, 2022년부터 반도체패키징기판 적층공정 가동을 통해 신규(임가공)매출이 발생하고 있습니다. 향후 고객사 다변화를 통해 매출증가와 이익개선을 기대하고 있습니다.

2022년말 기준 아비코테크㈜의 주요고객사내 점유율은 아래와 같습니다.

주요고객사 M
구분	D사	아비코테크	A사	a사	H사	기타
점유율	37%	18%	20%	13%	5%	7%

주요고객사 N
구분	a사	아비코테크	S사	B사
점유율	43%	29%	21%	7%

(*) 상기 점유율은 회사의 추청치입니다.

□ 아비코테크㈜의 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

연결기업의 제50기(2022회계연도) 연결기준 영업실적은 아래와 같습니다.

매출액은 전년대비 170억원이 증가한 1647억원, 영업이익은 전년대비 약 82억원이 증가한 약 113억원을 달성하였습니다.
금융수익은 전년대비 3억원이 감소한 42억원, 금융원가는 전년대비 25억원 증가함에 따라 법인세비용차감전순이익은 전년대비 55억원이 증가한 114억원을 달성하였습니다.
이에 당기순이익은 전년대비 57억원(YoY +152.6%)이 증가한 94억원을 기록하였습니다.
이는 종속회사 아비코테크(주)와 베트남 법인 아비코전자비나의 매출성장과 더불어 흑자전환하였기 때문입니다.

당사의 별도기준 제50기(2022회계연도)영업실적은 아래와 같습니다.

매출액은 전년대비 약 45억원이 감소한 742억원을 기록하였습니다.
매출액은 전년대비 약 5.8% 감소하였으나, 매출원가는 전년대비 약 85억원(YoY -13.2%)이 감소하여, 매출총이익은 전년대비 40억원이 증가하여 181억원을 기록하여 전년대비 28.0%가 개선되었습니다.
판매비와관리비는 전년대비 20억원 증가하였으나, 매출원가 감소폭이 판관비 증가폭보다 커 영업이익은 전년대비 19억원이 개선된 85억원을 달성하였습니다.
매출원가가 전년대비 개선된 이유는 이익기여가 낮은 제품의  매출 감소와 더불어, 상품 매출의 증가에 따라 매출원가가 전년대비 상대적으로 낮아졌기 때문인 것으로 파악됩니다.
판관비의 증가는 전년대비 급여 및 기술개발비가 증가한 영향입니다.
법인세비용차감전순이익은 전년대비 11억원(-9.7%)이 감소한 101억원입니다.
금융수익은 전년대비 16억원이 감소하였는데, 이는 금융자산의 처분이익이 전년대비 감소한 영향이며, 금융원가는 전년대비 11억원이 증가하였고, 이는 외화환산손실 5억원, 외환차손 2억원, 금융자산 평가손실 3억원이 전년대비 증가하였기 때문입니다.
기타수익은 전년대비 4억원이 감소하였는데, 이는 유형자산처분이익이 전년대비 4억원이 감소하였기 때문입니다.
기타비용의 경우 전년대비 큰 변동은 없습니다.

이에, 결과적으로 당기순이익은 전년대비 9억원(-10.4%)이 감소한 80억원을 기록하였습니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안)

※ 하기 재무제표는 2023년 3월 8일 당사가 공시한 연결ㆍ별도 감사보고서에 포함된 연결ㆍ별도 재무제표입니다. 하기 재무제표 외 연결ㆍ별도 자본변동표, 현금흐름표 및 주석사항은  전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

(1) 연결 재무제표

연 결 재 무 상 태 표
제 50 (당)기말  2022년 12월 31일 현재
제 49 (전)기말  2021년 12월 31일 현재
아비코전자 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과                목	주석	제 50 (당)기말	제 49 (전)기말
자산
유동자산		85,684,376,687	96,715,651,730
현금및현금성자산	3,5,36,38	28,146,916,367	40,169,284,964
단기금융상품	3,6,36,38	1,235,100,000	384,762,922
당기손익-공정가치측정금융자산	3,8,36,38	11,313,508,834	11,765,230,192
매출채권및기타채권	3,7,36,38	18,396,148,697	17,638,633,144
기타유동자산	9	2,063,699,380	3,048,235,101
재고자산	10,35	24,529,003,409	23,709,505,407
비유동자산		61,766,227,125	44,977,314,720
장기금융상품	3,4,6,36,38	291,000,800	236,076,400
당기손익-공정가치측정금융자산	3,8,36,38	500,000	500,000
장기매출채권및기타채권	3,7,33,36,38	87,883,610	100,373,191
관계기업투자	11	1,426,170,912	1,504,145,759
유형자산	12,17,35,39	54,321,480,207	40,565,378,983
기타무형자산	13	2,410,995,068	481,827,775
투자부동산	14,35	237,959,230	248,131,409
이연법인세자산	31	1,453,965,074	1,835,823,069
기타비유동자산	9	4,912,299	5,058,134
순확정급여자산	19	1,531,359,925	-
자산 총계		147,450,603,812	141,692,966,450
부채
유동부채		25,753,451,254	29,427,570,031
매입채무및기타채무	3,15,34,36,38	22,126,726,079	25,819,336,257
단기차입금	3,16,17,33,36,38	2,000,000,000	2,000,000,000
당기법인세부채		1,146,768,663	1,107,542,185
기타유동부채	18	479,956,512	500,691,589
비유동부채		4,707,614,235	6,814,484,016
순확정급여부채	19	3,389,822,717	5,303,932,788
이연법인세부채	31	1,317,791,518	1,510,551,228
부채 총계		30,461,065,489	36,242,054,047
자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본		116,989,538,323	105,450,912,403
자본금	20	6,896,467,000	6,896,467,000
자본잉여금	21	31,328,742,531	31,328,742,531
기타자본항목	22,40	480,534,774	-
기타포괄손익누계액	23	1,177,563,085	1,186,309,984
이익잉여금	24	77,106,230,933	66,039,392,888
비지배지분		-	-
자본 총계		116,989,538,323	105,450,912,403
자본과 부채 총계		147,450,603,812	141,692,966,450

(*) 제50기(당기)는 주주총회 승인전 재무제표로 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제 50 (당)기  2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일 까지
제 49 (전)기  2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일 까지
아비코전자 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과                목	주석	제 50 (당)기	제 49 (전)기
매출액	26,34	164,696,756,994	147,677,122,947
매출원가	27	139,883,511,258	133,144,636,188
매출총이익		24,813,245,736	14,532,486,759
판매비와관리비	27,28	13,522,200,290	11,477,986,589
영업이익		11,291,045,446	3,054,500,170
기타수익	3,29	300,008,535	112,555,388
기타비용	3,29	226,177,677	366,381,413
금융수익	3,30	4,165,720,904	4,504,555,473
금융원가	3,30	4,112,421,828	1,584,370,239
지분법이익(손실)	11	(42,598,363)	122,455,583
법인세비용차감전순이익		11,375,577,017	5,843,314,962
법인세비용	31	2,017,008,631	2,138,113,900
당기순이익		9,358,568,386	3,705,201,062
기타포괄손익		2,630,028,140	2,901,479,550
후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목		(8,746,899)	964,471,329
해외사업장환산외환차이		18,846,759	845,363,177
지분법 적용대상 관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분    (세후기타포괄손익)	11	(27,593,658)	119,108,152
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는항목		2,638,775,039	1,937,008,221
확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)	19,31	2,638,775,039	1,937,008,221
총포괄이익		11,988,596,526	6,606,680,612
당기순이익의 귀속
지배기업의 소유주		9,358,568,386	3,705,201,062
비지배지분		-	-
총포괄손익의 귀속
지배기업의 소유주		11,988,596,526	6,606,680,612
비지배지분		-	-
주당이익	32
기본주당순이익		704	279
희석주당순이익		704	279

(*) 제50기(당기)는 주주총회 승인전 재무제표로 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

(2) 별도 재무제표

재 무 상 태 표
제 50 (당)기말  2022년 12월 31일 현재
제 49 (전)기말  2021년 12월 31일 현재
아비코전자 주식회사	(단위 : 원)

과          목	주석	제 50 (당)기말	제 49 (전)기말
자산
유동자산		57,324,145,616	69,980,261,452
현금및현금성자산	3,4,33,35	20,817,600,976	31,710,344,264
단기금융상품	3,5,33,35	-	120,000,000
당기손익-공정가치측정금융자산	3,8,33,35	11,313,508,834	11,765,230,192
매출채권및기타채권	3,7,32,33,34,35	12,158,742,316	13,518,963,831
기타유동자산	9	1,785,279,131	2,183,246,265
재고자산	10,16	11,249,014,359	10,682,476,900
비유동자산		66,584,260,189	48,009,112,132
장기금융상품	3,5,33,35	277,092,500	222,582,500
상각후원가측정유가증권	3,6,33,35	6,739,467,018	6,382,060,192
장기매출채권및기타채권	3,7,32,33,34,35	87,062,000	90,486,061
종속기업투자	11	30,207,903,946	26,503,203,946
관계기업투자	11	522,911,935	522,911,935
유형자산	12,16	23,142,786,514	11,757,745,538
기타무형자산	13	2,410,187,528	480,029,909
투자부동산	14	211,523,749	214,268,982
이연법인세자산		1,453,965,074	1,835,823,069
순확정급여자산	18	1,531,359,925	-
자산 총계		123,908,405,805	117,989,373,584
부채
유동부채		13,790,651,522	15,474,050,297
매입채무및기타채무	3,15,31,33,35	12,323,337,489	14,115,751,469
당기법인세부채		1,146,768,663	1,107,542,185
기타유동부채	17	320,545,370	250,756,643
비유동부채		-	1,378,131,344
순확정급여부채	18	-	1,378,131,344
부채 총계		13,790,651,522	16,852,181,641
자본
자본금	19	6,896,467,000	6,896,467,000
자본잉여금	20	31,449,436,856	31,449,436,856
기타자본항목	21,37	480,534,774	-
이익잉여금	22	71,291,315,653	62,791,288,087
자본 총계		110,117,754,283	101,137,191,943
자본과 부채 총계		123,908,405,805	117,989,373,584

(*) 제50기(당기)는 주주총회 승인전 재무제표로 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

포 괄 손 익 계 산 서
제 50 (당)기  2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일 까지
제 49 (전)기  2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일 까지
아비코전자 주식회사	(단위 : 원)

과          목	주석	제 50 (당)기	제 49 (전)기
매출액	24,32	74,217,117,574	78,755,121,575
매출원가	25	56,074,763,700	64,579,130,750
매출총이익		18,142,353,874	14,175,990,825
판매비와관리비	3,25,26	9,678,834,376	7,653,467,887
영업이익		8,463,519,498	6,522,522,938
기타수익	3,27	629,635,412	992,393,732
기타비용	3,27	57,192,485	45,458,701
금융수익	3,28	2,928,853,926	4,510,542,847
금융원가	3,28	1,842,197,583	774,953,423
법인세비용차감전순이익		10,122,618,768	11,205,047,393
법인세비용	29	2,137,209,921	2,288,951,786
당기순이익		7,985,408,847	8,916,095,607
기타포괄손익		1,445,124,099	282,902,119
당기손익으로 재분류되지 않는 항목
순확정급여부채의 재측정요소		1,445,124,099	282,902,119
총포괄손익		9,430,532,946	9,198,997,726
주당이익	30
기본주당이익		601	671
희석주당이익		601	671

(*) 제50기(당기)는 주주총회 승인전 재무제표로 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

이익잉여금처분계산서
제50기  2022년 01월 01일 부터 2022년 12월 31일 까지 (처분예정일 : 2023년 3월 28일)
제49기  2021년 01월 01일 부터 2021년 12월 31일 까지 (처분일 : 2022년 3월 24일)
아비코전자 주식회사	(단위 : 원)

과 목	제50기	제49기
미처분이익잉여금	9,440,745,653	9,240,718,087
전기이월미처분이익잉여금	10,212,707	41,720,361
당기순이익	7,985,408,847	8,916,095,607
순확정급여부채의 재측정요소	1,445,124,099	282,902,119
합계	9,440,745,653	9,240,718,087
이익잉여금처분액	9,430,505,380	9,230,505,380
임의적립금	8,500,000,000	8,300,000,000
배당금	930,505,380	930,505,380
현금배당 　　　주당배당금(률)            당기 : 70원 (14%) (*1) 　                 전기 : 70원 (14%)	930,505,380	930,505,380
차기이월미처분이익잉여금	10,240,273	10,212,707

(*) 제50기(당기)는 주주총회 승인전 재무제표로 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

 - 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구 분	제50기	제49기
주당배당금(현금배당)	70원	70원

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) ① 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받은 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다.   ② 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다.   ③ 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주전에 이를 공고하여야 한다.	제16조(기준일) ① 회사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. ② 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 회사는 이사회결의로 정한 기준일의 2주전에 이를 공고하여야 한다.    ③ (삭제)	실무상 대부분의 상장법인이 정기주주총회의 기준일을 정관상 명시하고 있는 점을 고려하여 정기주주총회의 기준일을 12월 31일로 특정
제54조(이익배당) ① 이익의 배당은 금전 또는 금전외의 재산으로 할 수 있다.   ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.   ③ 제1항의 배당은 제16조 제1항에 따라 정한 날 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.     ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제51조제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.	제54조(이익배당) ① (현행과 같음)     ② (현행과 같음)         ③ 회사는 제1항의 배당을 위하여 이사회결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.   ④ (현행과 같음)	배당기준일을 주주총회 의결권행사 기준일과 다른 날로 정할 수 있도록 이사회에서 배당시마다 결정하고, 이를 공고하도록 함.
<신설>	<부칙> 제1조(시행일) 이 정관은 2023년 3월 28일부터 시행한다.	부칙 신설

※ 기타 참고사항

■ 주요 개정내용

1. 정기주주총회 의결권행사 기준일 정비 (제16조)

회사는 의결권행사 기준일과 배당기준일을 이사회 결의로 정할 수 있게 정비했었으나, 코스닥 상장법인의 약75%가 정기주주총회의 기준일을 정관에 명시한 점을 감안, 회사도 그에 맞춰 정기주주총회의 기준일을 12월 31일로 정관에 명시하고자 함.

 

2. 결산배당기준일 정비 (제54조)

先배당액 확정/後배당기준일에 대한 법무부의 유권해석에 근거하여, 배당기준일을 배당결정일 이후의 날로 정할 수 있음에 따라 결산배당 기준일을 이사회결의로 정할 수 있도록 관련 조항 정비

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사 후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
김완종	1966.06.25	사내이사	해당없음	해당없음	이사회
박지현	1970.08.28	사내이사	해당없음	해당없음	이사회
김필영	1958.05.21	사외이사	해당없음	해당없음	이사회
총 ( 3 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의 최근3년간 거래내역
		기간	내용
김완종	-아비코전자㈜ 부사장	1985.03~1990.02 1990.08~현재	명지대학교 전자공학과 아비코전자㈜ 부사장	없음
박지현	-아비코전자㈜ 이사 -아비코테크㈜ 이사	2016.03~2018.02 1991.05~현재 2018.09~현재	단국대학교 경영대학원 졸업 아비코전자㈜ 이사 아비코테크㈜ 이사	없음
김필영	-(주)테크엘 사외이사	1983~2004 2005~2010 2011~2013.11 2013.11~2021.12 2022.01~현재 2022.11~현재	삼성전자 네트웍사업부 상무이사 삼성전자 통신부문 전무이사 삼성광통신 대표이사 ㈜이녹스, ㈜이녹스첨단소재 대표이사 ㈜이녹스첨단소재 명예고문 ㈜테크엘 사외이사	없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
김완종	없음	없음	없음
박지현	없음	없음	없음
김필영	없음	없음	없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

● 사외이사 후보자 김필영 (1) 전문성 본 후보자는 삼성전자를 거쳐 삼성광통신, 이녹스, 이녹스첨단소재의 대표이사를 역임한 전문경영인의 경력을 갖추고 있으며 충분한 경험과 지식을 갖추고 있음. 이를 바탕으로 이사회에 참여함으로써 주주권익을 보호하고 회사의 지속성장과 발전에 기여하고자 함.   (2) 독립성 본 후보자는 사외이사로서 상법 제382조 제3항 및 제542조의8 제2항을 기초로 독립적인 위치에 있어야 함을 정확하게 이해하고 있습니다. 이를 바탕으로 회사의 업무집행에 있어 경영진과 대주주로부터 독립적인 의사결정을 할 것임.   (3) 책임과 의무에 대한 인식 및 준수 본 후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 경업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것임.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

● 사내이사 후보자 김완종은 당사에 약 32년간 근무하였고 영업부 총괄 임원으로 재직하면서 당사가 영위하는 사업 및 회사 업무 전반 이해가 깊고, 그 역할을 충실히 수행한 바, 향후 사업의 발전에 기여할 수 있는 적임자로 판단되어 신규 선임하고자 함.   ● 사내이사 후보자 박지현은 당사에 약 31년간 근무하였고 재경팀장으로 재직하면서 당사가 영위하는 사업 및 회사 업무 전반의 이해도가 깊고 그 역할을 충실히 수행한 바, 향후 회사의 발전에 기여할 수 있는 적임자로 판단되어 신규 선임하고자 함.   ● 사외이사 후보자 김필영은 전문경영인으로 다양한 실무 경험과 폭넓은 고도의 식견을 바탕으로 경영전반에 대한 적절한 조언 및 감독 기능을 충실히 수행할 수 있을 것으로 판단되어 사외이사 후보자로 추천함.

확인서

※ 기타 참고사항

2020년 3월 24일 선임된 사외이사 권오상은 금번 정기주주총회일에 임기만료될 예정으로, 금번 사외이사 후보자 김필영을 신규선임할 예정입니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	4(1)
보수총액 또는 최고한도액	12억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	4(1)
실제 지급된 보수총액	(2022년) 5.7억원 / (2021년) 6.1억원
최고한도액	12억원

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	1억원

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	(2022년) 49백만원 / (2021년) 12백만원
최고한도액	1억원

(*) 상기 '실제 지급된 보수총액'의 2022년에는 2022년 3월에 사임한 감사 1명 포함된 금액입니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식
2023년 03월 20일	1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1. 개정된 상법시행령 제31조(주주총회의 소집공고) 제4항 제4호에 따라 사업보고서 및 감사보고서를 주주총회 개최 1주 전(2023년 3월 20일)까지 DART 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고 홈페이지(http://www.abco.co.kr)에 게재될 예정입니다.

※	감사보고서 전자공시시스템 : 2023-03-08 감사보고서 제출
※	사업보고서 게재 위치 : www.abco.co.kr > IR > 전자공고

2. 주주총회 이후 변경된 사항에 관하여는 「DART-정기공시」에 제출된 (http://dart.fss.or.kr) 사업보고서를 활용하여야 합니다.

3. 사업보고서는 주주총회 결과에 따라 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 DART 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정제출할 수 있으니 확인하시기 바랍니다.

※ 참고사항

■ 주총 집중일 주총 개최 사유 : 해당사항 없음 ■ 코로나바이러스감염증-19(COVID-19) 관련 안내 ※ 코로나바이러스(COVID-19)의 감염 및 전파예방을 위하여 직접 참석없이 의결권 행사가 가능한 전자투표 활용을 권장 드리오니, 적극 활용하여 주시길 당부드립니다. - 사내 및 주주총회 장소 입장 전 체온측정 및 마스크 착용 확인 절차를 진행할 예정이며, 체온 측정결과 및 기타 감염 의심 증상에 따라 출입이 제한될 수 있음을 알려드립니다. 감염 예방을 위해 주주총회 참석시 반드시 마스크 착용을 부탁드립니다. - 주주총회 개최 전, 코로나바이러스 확진자 발생 등에 따라 우발 상황에 대처를 위해 불가피하게 주주총회 일시, 장소 등 변경이 필요한 경우 승인권한을 대표이사에게 위임하며, 변경될 경우 지체없이 재공시할 예정입니다. ■ 전자투표 및 전자위임장에 관한 사항 우리회사는 「상법」 제368조의 4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제 160조 제 5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다. 1) 전자투표·전자위임장 권유관리시스템 - 인터넷 주소 : https://evote.ksd.or.kr, - 모바일 주소 : https://evote.ksd.or.kr/m 2) 전자투표·전자위임장 수여기간:   2023년 3월18일 오전9시 ~ 2023년 3월27일 17시 (기간 중 24시간 이용가능) 3) 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여   - 주주확인용 공인인증서의 종류:       공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정) 4) 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권 처리

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230313000056