DB하이텍 (000990) 공시 - 분기보고서 (2023.03)

분기보고서 (2023.03) 2023-05-12 17:30:00

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230512001372



분 기 보 고 서





                                    (제 71 기)

사업연도 2023년 01월 01일  부터
2023년 03월 31일  까지


금융위원회
한국거래소 귀중 2023년      05월     12일


제출대상법인 유형 : 주권상장법인


면제사유발생 : 해당사항 없음


회      사      명 : 주식회사 DB하이텍


대   표    이   사 : 조 기 석


본  점  소  재  지 : 경기도 부천시 수도로 90 (도당동)

(전  화) 032-680-4700

(홈페이지) https://www.dbhitek.com


작  성  책  임  자 : (직  책)  부 사 장            (성  명) 양 승 주

(전  화) 032-680-4700


【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인_230512


I. 회사의 개요

1. 회사의 개요


회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)


2. 회사의 연혁


회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서 등에 기재 예정)


3. 자본금 변동사항


자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서 등에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등


주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)


5. 정관에 관한 사항


정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요


가. 산업의 특성

반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다.
2022년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,957억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며 이 중 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 76%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 사물인터넷, 웨어러블, 스마트폰, 고해상도TV, 자동차, 보안장비 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다.

나. 회사의 현황


당사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다.
당사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 자사 디스플레이 구동 IC 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있습니다.


웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 위한 Foundry 사업은, 최근 당사의 Analog & Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장과 생산시설을 줄이는 팹라이트(Fab-Lite) 경향이 커지고 있는 일본 시장에서 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 대형고객을 중심으로 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다.

브랜드Display 구동IC 사업은 TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다.

산업분석 및 영업개황에 관한 상세한 사항은 'II. 사업의 내용' 중 '7. 기타 참고사항'을 참조하여 주시기 바랍니다.

다. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)
매출유형 품   목 구체적용도 주요고객 매출액
제품
(Wafer/ Chip)
Fab System-LSI
Wafer 외
신호처리용 Chip
제조용 Wafer 외
Samsung, Mediatek,
LX Semicon, Siliconmitus 등
298,167



라. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 제71기 1분기 제70기 제69기
반도체 제품,
서비스
Wafer 수 출 242,757 1,365,937       953,069
내 수 40,677 258,784       227,395
합 계 283,434 1,624,721   1,180,464
기타 기타 - 수 출 12,832 43,215         26,098
내 수 1,901 7,351          8,120
합 계 14,734 50,566       34,218
합계 수 출 255,589 1,409,152       979,167
내 수 42,578 266,136       235,515
합 계 298,167 1,675,288   1,214,682



2. 주요 제품 및 서비스


가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)
매출유형 품   목 구체적용도 주요고객 매출액
제품
(Wafer/ Chip)
Fab System-LSI
Wafer 외
신호처리용 Chip
제조용 Wafer 외
Samsung, Mediatek,
LX Semicon, Siliconmitus, 등
298,167


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : $)
구 분 제71기 1분기 제70기 제69기
Fabricated
System-LSI Wafer
(반도체)
~0.13㎛

200~6,233

120~6,232

350~5,784
~0.18㎛

140~3,805

120~3,805

294~1,726
~0.25㎛

792~2,860

708~2,860

572~660
0.35㎛~

336~3,650

414~2,409

240~1,094


3. 원재료 및 생산설비


가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원, %)
매입유형 품   목 구체적용도 매입액 비 율 비   고
원재료 Wafer 공정용 Wafer 양산공정용 25,698 51% Siltron / Shin-Etsu 外
Chemical 공정용 Chemical 양산공정용 7,652 15% 동우화인켐 外
Gas 공정용 Gas 양산공정용 2,147 4% SK머티리얼즈 外
Target 공정용 Target 양산공정용 637 1% KFMI 外
Reticle Photo Mask 양산 및 개발용 13,285 26% DNP / TPK 外
부재료 기타 공정용부자재 Line 소모품 969 2% 롬엔드하스 外
합          계 50,388 100%  


나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : $)
구분 품목 제71기 1분기
(Unit Price)
제70기
(Unit Price)
제69기
(Unit Price)
비고
Wafer 국내/수입 공정용 Wafer 55.88  49.99  44.65  평균단가
산출
Chemical 국내/수입 Slurry Chemical 류 5.82  5.75  6.89 
국내/수입 Wet Process Chemical 1.45  1.10  1.28 
Gas 국내/수입 공정용 Gas 871.88  1,251.23  877.92 


(1) 산출기준

  - 산출대상 : 반도체 FAB Process용 원,부재료 중 매입액 상위 품목 선정

  - 산출단위 : Wafer(Piece), Chemical(Liter, Gallon, Kg), Gas(Cyl)

  - 산출방법 : 평균단가


(2) 주요 가격변동 원인

  - 국내외 시장의 수급상황에 따른 가격 변동

(3) 가격변동 세부내역
  - Wafer : 전세계 200mm Wafer 수요는 안정화되었으며 당사는 주요 공급사들과 정기적으로 협상하여 안정적인 운영을 하고 있습니다.
 - Chemical : Ceria Slurry 단가의 주요 원재료인 Ce-Carbonate 45%~50%의 23년 1분기 국제가는 $1,235로 22년 4분기 $1,299 대비 5% 감소하였습니다.
 - Gas : 주요 가스인 NF3의 수요는 안정화되었으며, 수급 상황을 지속적으로 점검하고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : Wafer , 백만원)
품 목 사업소 제71기 1분기 제70기 제69기
수량 금액 수량 금액 수량 금액
Fabricated
-LSI Wafer
부천캠퍼스 80,000 - 80,000 - 80,000 -
상우캠퍼스 60,000 - 60,000 - 58,000 -
소   계 140,000 - 140,000 - 138,000 -
(*) 월간(31일 기준) 투입가능한 Wafer 수량을 표시함.


(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출기준 및 방법 등

  ① 산출기준
   - 반도체 표준생산능력 : 부천 FAB  80,000 / (월), 상우 FAB  60,000 / (월)

    - 월 : 31일 기준
 ② 산출방법

    -표준생산능력 : Loading Capacity


라. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : Wafer, 백만원 )
품 목 사업소 제71기 1분기 제70기 제69기
수량 금액 수량 금액 수량 금액
Fabricated
-LSI Wafer
부천캠퍼스 207,555 - 890,717 - 891,460 -
상우캠퍼스 98,073 - 624,440 - 644,973 -
합    계 305,628 - 1,515,157 - 1,536,433 -
(*) 반도체 생산실적은 금액으로는 산출되지 않으며, 해당기간 동안 Shipping 된 Wafer 수량을 표시함.


(2) 당해 가동률

(단위 : 시간, %)
사업소(사업부문) 당기간가동가능시간 당기간실제가동시간 평균가동률
반도체 부천캠퍼스 1,013,032  905,094  89.35%
상우캠퍼스 792,048  492,079  62.13%
합  계 1,805,080  1,397,173  77.40%

* 산출기준은 아래와 같습니다.

  ① 평균 가동률 : Loading rate(%) = 연간 Input 총량÷연간 Capa 총량

  ② 연간 가동가능시간 : In-Line MFG 장비대수 × 일 24시간 × 연간 생산일수
 ③ 연간 실제가동시간 : 2022년 가동 가능시간 × 평균 가동률


마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토  지 ] (단위 : 백만원 )
사업소 소유형태 소재지 구분
(㎡)
기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고
(공시지가)
증가 감소
반도체 자가 부천 54,588 102,899 - - - 102,899 166,960
반도체 자가 음성 386,798 28,319           -  - - 28,319 24,334
반도체 자가 여주 7,299 578 - - - 578 506
반도체 자가 서울 1,750 38,713 9,082 - - 47,795 23,176
합 계 450,435 170,509 9,082 0 0 179,591 214,976


[자산항목 : 건  물] (단위 : 백만원)
사업소 소유
형태
소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고
증가 감소
반도체 자가 부천  -  4,784 - - 35 4,749 -
반도체 자가 음성  -  91,675 - - 1,244 90,431 -
반도체 자가 여주  -  484 - - 7 477 -
반도체 자가 서울 - 164 83 - 1 246 -
합 계  -  97,107 83 0 1,287 95,903 -


[자산항목 : 구축물]  (단위 : 백만원)
사업소 소유
형태
소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고
증가 감소
반도체 자가 부천  -  2,937           -  - 46 2,891 -
반도체 자가 음성  -  1,064           -  - 20 1,044 -
합 계   4,001 0 0 66 3,935 -


[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)
사업소 소유
형태
소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고
증가 감소
반도체 자가 부천  -  157,725 43,178 89 12,952 187,862
반도체 자가 음성  -  119,498 14,403 16 12,579 121,306
합 계 - 277,223 57,581 105 25,531 309,168


[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원)
사업소 소유
형태
소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고
증가 감소
반도체 자가 음성  -  159              13  146
합 계   159 0 0 13 146


[자산항목 : 공구와 기구] (단위 : 백만원)
사업소 소유
형태
소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고
증가 감소
반도체 자가 부천  -  - - - - -
반도체 자가 음성  - - - - - -
합 계   0 0 0 0 0


[자산항목 : 비  품] (단위 : 백만원)
사업소 소유
형태
소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고
증가 감소
반도체 자가 부천 - 8,150      2,040  - 757  9,433 -
반도체 자가 음성 - 4,413           -  - 350  4,063 -
종속회사(DBH USA) 자가 미국 - 3           9  -            9  3 -
합 계 - 12,566 2,049 0 1,116 13,499 -


[자산항목 : 입  목] (단위 : 백만원)
사업소 소유
형태
소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고
증가 감소
반도체 자가 음성 - 1,040  -   -  1,040
합 계 - 1,040 0 0 0 1,040



(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

(단위 : 억원)
사업
부문
구 분 투자기간 투자대상 자산 투자효과 연초투자
계획금액
당분기
투자액
차년도
투자이월액
비 고
반도체 보완

2023.01.01-

2023.12.31

기계장치외 생산능력
보완증설
1,545 783 - capacity 보완
합 계 1,545 783 - -


(나) 향후 투자계획

(단위 : 억원)
사업
부문
계획
명칭
예상투자총액 연도별 (예상)투자액 투자효과 비고
자산형태 금 액 제71기 제72기 제73기
반도체 보완 기계장치외 미정 1,545 미정 미정 capacity 보완 -
합     계 미정 1,545 미정 미정 - -
* 당사는 향후 Capacity의 보완을 위한 투자가 있을 것으로 예상되나, 그 금액은 확정되지 않았습니다.



4. 매출 및 수주상황


가. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 제71기 1분기 제70기 제69기
반도체 제품,
서비스
Wafer 수 출 242,757 1,365,937       953,069
내 수 40,677 258,784       227,395
합 계 283,434 1,624,721   1,180,464
기타 기타 - 수 출 12,832 43,215         26,098
내 수 1,901 7,351          8,120
합 계 14,734 50,566       34,218
합계 수 출 255,589 1,409,152       979,167
내 수 42,578 266,136       235,515
합 계 298,167 1,675,288   1,214,682


나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직( ( )은 보고서 작성기준일 현재 인원임)
 - Foundry 영업본부:
     CE(13), 전략마케팅(6), 영업(13), 중국지사(8), 대만지사(4),

      미국법인(4), 일본지사(4), 영업관리(14)

  - Brand 사업본부:
     영업(12), 심천지사(3)

(2) 판매경로

    - 대리점거래 : 일부 국내 및 중국 고객  
   - 직   거   래 : 대만, 일본, 유럽 고객 및 국내, 중국 일부 고객
   - 해외법인을 통한 거래 : 미주 고객
(3) 판매방법 및 조건

   - 대리점 거래의 경우 주문서 입수 및 납품, 수금을 모두 대리점을 통해 진행하며  
     결제조건은 보통 45일이나, 고객과의 계약조건에 따라 다름
  - 직거래의 경우 고객으로부터 직접 수주해 납품 및 수금을 진행하며 결제조건은        보통 45일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름
  - 해외법인을 통한 거래는 주문서의 입수 및 납품, 수금을 모두 해외법인을 통해
     진행하며, 결제조건은 보통 60일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름
(4) 판매전략

   - Analog 제품 및 Mixed Signal 제품 위주의 Specialty Foundry 매출 확대  
  - 사업전략에 맞는 제품 Portfolio로의 빠른 전환을 통한 수익성 극대화  
  - 미국, 일본, 유럽, 중국 등 해외 거래처 확대 및 지역 특색에 맞는 제품 전략 수립,
    Focusing

   - 신제품 조기 개발 및 양산을 통한 적기 시장 진입, 고객 만족도 향상
  - 공정 감축, 원가절감 활동을 통한 수익성 제고
  - Market Trend  상시파악 및 선행조치를 통한 고객확보 및 매출 극대화

다. 수주상황


(단위 : wafer, K$)
품목 수주
일자
납기 수주총액 기납품액 수주잔고
수량 금액 수량 금액 수량 금액

Fabricated  System
-LSI Wafer

1월~

3월

제품에 따라 다르나 평균 2개월

409,369

339,037

304,531

252,210

104,838

86,826

합 계

409,369

339,037

304,531

252,210

104,838

86,826


5. 위험관리 및 파생거래


가. 재무위험관리

1. 재무위험 관리요소


연결실체의 재무위험관리는 주로 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 주가변동위험), 신용위험 및 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통하여 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.
재무위험관리 활동은 재무팀에서 주관하고 있으며, 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 수행하고 있습니다.

또한, 매년 정기적으로 재무위험관리정책의 재정비, 재무위험모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다.

연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융자산, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금 및 기타지급채무 등으로 구성되어 있습니다.


1.1 시장위험

(1) 외환위험
연결실체는 전세계적으로 영업활동을 영위하고 있어 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러이며, 기타의통화로는 유로, 일본 엔 등이 있습니다. 연결실체의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

연결실체의 외환위험 관리는 Hedge Policy에 의해서 이루어지고 있으며, Hedge Policy는 환관리 철학 및 전략, Exposure의 개념, Hedge 기간, Hedge 비율의 산정 등을 규정하고 있습니다.
연결실체는 Matching을 통한 Exposure 축소 및 Leading & Lagging을 우선적으로 실행하여 외환위험을 축소하고, 잔여 Exposure에 대해서는 Hedge Policy에 따라 선물환 등 파생상품을 통하여 Hedge를 하고 있습니다. 또한, 투기적 목적의 외환관리는엄격히 금하고 있습니다.
환율변동과 연관성이 높은 요인들(Risk Index, 내재변동성, Market View)을 고려하여 Hedge 비율을 산정하고 있으며, 매월 연결실체는 환 Exposure 변동사항 및        Hedge결과를 점검하고 있습니다.

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다.

연결실체의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.

연결실체는 보고기간말 현재 순예금 상태로 이자율 상승에 따라 이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

1.2 신용위험

 

연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 일관된 전사신용정책을 운영하고 있습니다. 전사신용정책은 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 운영되고 있으며, 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다.

이러한 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 신용여신의 적정 한도가 산출되며 기 설정된 내부의 재량권 및 절차에 따라 엄격하게 집행됩니다.
신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결실체는 국제 신용등급이 높은 은행들(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있습니다.

1.3 유동성위험

유동성위험은 연결실체의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결실체가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.
연결실체는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.
또한, 적정규모의 예금을 보유함으로써 향후 발생 가능한 자금경색에 따른 유동성 위험에 대처하고 있습니다. 보고기간말 현재 유동자산 중 현금및현금성자산과 금융기관예치금의 보유규모와 1년 이내에 만기 도래하는 유동성 차입금 총액은 아래와 같습니다.

(단위:백만원)
구분 제 71(당) 분기 말 제 70(전) 기 말
현금성자산 및 유동성 금융기관 예치금 888,250 958,407
  1년 이내 만기도래하는 차입금 47,208 54,653


한편, 보고기간말 현재 차입금등의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)
구    분 장기차입금(*) 일반차입금(*) 총합계
~3개월 8,583 19,793 28,376
~12개월 16,250 2,582 18,832
~24개월 23,917 - 23,917
24개월 초과 39,167 - 39,167
합    계 87,917 22,376 110,292
(*) 상기 금액은 채무의 원금만을 표시하였습니다.


나. 자본위험관리

연결회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 보고기간말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)
구    분  제71기 1분기 제70기
부채 (A)  438,620 484,416
자본 (B)  1,657,910 1,638,284
현금및현금성자산 및 유동성 금융기관예치금 (C) 888,250 958,407
차입금 (D)  110,292 123,153
부채비율 (A/B)  26% 30%
순차입금비율 (D-C)/B  -47% -51%
상기 금액은 채무의 원금만을 표시하였습니다.


다. 파생상품

당분기말 현재 기타금융자산 및 기타금융부채로 인식하고 있는 파생상품 거래는 없습니다.


라. 옵션계약현황

해당사항 없습니다.



6. 주요계약 및 연구개발활동


가. 연구개발활동의 개요


(1) 연구개발 담당조직

조직명 담당조직 주요업무
기술개발실 

개발 2개팀

TE(Technology Enabling) 2개팀

 CMOS Image sensor Technology 개발 (FSI/BSI)
RF, Mixed Signal Technology 개발
MEMS Technology 개발 

 PDK 개발, eNVM IP 및 Library 개발,

 EDA Software 도입 기술 검토 및 License 관리,

 Engineering 서버 도입 기술 검토 및 유지 관리

 ESD 소자 개발 및 제품 ESD Solution 제공

 TCAD 분석을 통한 공정/소자 개발 지원

 Device Characterization, SPICE Modeling

공정개발실 개발 3개팀  Analog & Power Technology 개발
Embedded NVM 개발
SJ MOSFET, IGBT, GaN, SiC, 고전력소자 Technology 개발
Brand 사업본부 설계 1개팀  OLED Driver IC (TV / IT/ Mobile) 개발
LCD Driver IC (TV / IT) 개발 
제품기술 1개팀  제품 특성 검증 및 고객지원


(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)
과       목 제71기 1분기 제70기 제69기 비 고
원  재  료  비 2,040,196 8,604,070 7,085,029 -
인    건    비 8,805,333 33,972,611 26,948,484 -
감 가 상 각 비 1,716,509 5,630,771 6,282,204 -
위 탁 용 역 비 4,903,418 18,950,166 18,067,788 -
기            타 3,885,542 12,808,083 9,330,766 -
연구개발비용 계 21,350,998 79,965,701 67,714,271 -
회계처리  판매비와 관리비 20,308,064 76,450,358 64,222,034 -
 제조경비 - - - -
 개발비(무형자산) 1,042,934 3,515,343 3,492,237 -
 정부보조금 (15,507) (124,655) 3,313
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
7.16% 4.77% 5.57% -


나. 연구개발 실적(최근 5년간)

 - 기술개발실

연구과제  연구결과 및 기대효과

 0.11um급 1.2/5V CMOS 공정개발

 0.11um급 스마트폰 Audio IC 공정개발

 90nm CIS 기술개발

 90nm급Mobile향 고화소CIS 기술개발

 모바일향 Switch용 RF 공정개발

 모바일의 Wide Band 지원 고성능 RF공정개발

 Mirror Metal 공정 개발

 VR 향 Micro Display 공정개발

 0.11um 1.5/3.3V CMOS 공정개발

 0.11um급 저전력 Mobile향 공정개발(Audio Codec, 센서 등)

 90nm Mixed Signal 공정개발

 90nm급 공정개발을 통한Sony/AKM향Audio 제품시장 유지 및 확대

 Low end MEMS Microphone 개발

 SNR 58dB급 센서 구조체 및 제품 개발

 지문인식센서향 Mixed Signal 공정개발

 0.18um급 지문인식센서 공정개발

 모바일향 RF HRS Gen2 공정개발

 저사양 (Low-End) 모바일향 RF 스위치 및 0.11um 저잡음 증폭기 공정개발

 모바일향 RF SOI Gen2 공정개발

 고사양 (High-End) 모바일향 RF 스위치 공정개발

 Middle end MEMS Microphone 개발

 SNR 63dB급 센서 구조체 및 제품 개발

 모바일향 RF HRS Gen3 공정개발

 저사양 (Low-End) 모바일향 RF 스위치 성능 업그레이드

 모바일향 RF SOI Gen3공정개발

 고사양 (High-End) 모바일향 RF 스위치 성능 업그레이드 및 95nm 저잡음 증폭기 공정개발

 0.11um & 90nm CIS BSI 공정개발 

 보안용 고화소 카메라 시장대응 공정개발

Global Shutter Pixel 및 제품 개발 

 고속 동작 피사체에 대한 왜곡 없는 촬상을 위한 Global Shutter pixel 공정개발

SPAD(Single Photon Avalanche Diode) Pixel 개발

 자동차 LiDAR, 의료 진단, 및 3D Imaging Sensor 개발을 위한 SPAD Pixel 공정개발


 - 공정개발실

연구과제  연구결과 및 기대효과

 Fab1 0.15um 스마트폰 PMIC 공정개발

 0.15um급 스마트폰 PMIC 공정개발

 0.15um LDI 공정개발

 FHD/UHD TV향 LDI 공정개발

 0.15um PMIC 공정개발

 고전력 소자용 Logic 공정개발

 0.13um BCDMOS 저전압 공정개발

 0.13um 모바일향 Bipolar CMOS DMOS 공정개발

 0.18um BCDMOS 스마트폰 PMIC 공정개발

 0.18um급 BCDMOS 스마트폰 PMIC 공정개발

 TV/Tablet용 Display향 0.18um BCDMOS 공정개발

 0.18um급 BCDMOS Panel Power Bias IC 공정개발

 Super Junction MOSFET 600V 공정개발

 전력반도체 기반기술 개발

 0.13um 터치스크린향 eFlash Macro IP 확보 공정개발

 고기능/고속도 터치스크린향 eFlash 공정개발

 0.18um BCDMOS 업그레이드 공정개발

 모바일/TV향 BCDMOS 성능강화 공정개발

 Fab2 0.15um PMIC Gen.2 공정개발

 0.15um급 MTK향 스마트폰 PMIC 공정개발

 Super Junction MOSFET Gen.2 공정개발

 고전압 영역(600V/650V/700V) 전력반도체 공정개발

 Fab1 0.15um PMIC Gen.2 공정개발

 0.15um급 MTK향 스마트폰 PMIC 공정개발

 0.11um 1.2V/13.5V DDI 공정개발

 0.11um급 Logic 1.2V/ HV 13.5V DDI 공정개발

 0.13um BCDMOS 자동차용 공정개발

 0.13um급 고전압(60V/80V/100V) 영역 BCDMOS 공정개발

 0.18um BCDMOS 고전압 공정 개발

 0.18um급 전압영역 확대(100V) BCDMOS 공정개발

 Super Junction MOSFET Gen.2 전자선 조사 개발

 Super Junction MOSFET 기반 Fast Recovery 특화제품 개발

 Super Junction MOSFET Gen.2 800V 파생공정 개발

 Super Junction MOSFET 제품 전압영역 확대(800V) 공정개발

 0.18um 1.8V/7V Analog CMOS 공정개발

 공정 Step 감소를 통한 원가경쟁력 향상 공정개발

 0.11um LDI Mirror Metal 공정개발

 고휘도 특성 구현을 통한 AR/VR 시장 대응

 Super Junction MOSFET Gen.2 500V 파생 공정 개발

 Super Junction MOSFET 제품 전압영역 확대(500V) 공정개발

 SJ MOSFET Gen3 (w/FRD)

 SJ Gen3 650V 공정 Back-born 공정 Design Platform 구축

 BD180XA 개발 

 고수익/안정적 성장 시장(Automotive, Industrial) 확대 방향

 0.13um BCDMOS 2세대 저전압 공정 개발 (BD130LVA)

 0.13um Mobile향 BCD 공정의 No.1 브랜드 유지 & 매출 및 이익률 극대화

 UHV700 G2 & ESD Self protection

 2세대 700V 급 LED Driver 및 AC/DC 제품 향 공정 개발 

 SJ Gen3 600V 공정 개발 (w/FRD)

 Gen3 공정 전압 영역 확대 (600V)  공정 개발 구축 완료 

 SJ Gen3 700V 공정 개발 (w/FRD)

 Gen3 공정 전압 영역 확대 (700V)  공정 개발 구축 완료 



7. 기타 참고사항


가. 고객관리에 관한 중요한 정책

 

당사는 전력반도체와 센서, 디스플레이 구동칩 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해가고 있습니다. 당사가 생산하는 제품들은 현재, 스마트폰, TV 뿐만 아니라 웨어러블, 드론, IoT 등 신규응용분야에 확대 적용되고 있습니다. 

 

당사는 최근 시황 악화에도 불구하고 전력반도체의 견조한 고객 수요를 바탕으로 가동률을 업계 상위 수준으로 유지하고 있으며, 특화센서 등 신규 공정을 확보하여 대형고객 진입을 추진해나가고 있습니다. 

 

또한, 브랜드 제품도 글로벌 경기 둔화의 영향을 직접적으로 받고 있으나, 국내외 패널업체와의 긴밀한 협력을 통해 디스플레이 구동칩 공급을 확대하고 있으며, 모바일OLED 등 고해상도 디스플레이 칩과 같이 시장 성장성이 크고 부가가치가 높은 제품을 집중 공략해 나가고 있습니다. 또한, 해외 대형고객에 진입함으로써 매출 성장과 함께 수익성 개선을 이뤄나갈 예정입니다.

  

한편 당사는 세계적인 반도체 설계자산 회사들과 전략적 제휴를 맺고 EDA Tool, IP, Library 등의 설계자원을 적극 지원하고 셔틀칩 서비스를 제공하는 등 고객의 다양한 요구사항을 완벽하게 처리할 수 있는 최상의 설계 환경을 갖추고 있습니다.

 

또한'Your Fab' 시스템을 운영하여 고객이 언제, 어디에서든지 반도체의 가공 공정 진행 상황을 실시간으로 점검할 수 있도록 지원하고 있습니다.



나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등

출원번호 등록번호 등록일 발명의 명칭 발명의 요약
10-2018-0090424 10-2422620 B1 2022-07-14 고전압 반도체 소자 및 제조방법 종래의 바디 영역과 대응되는 영역의 폭을 최소화하여 소자의 소형화 및 온 저항(Rsp) 특성을 개선 가능하도록 하는 고전압 반도체 소자 및 제조방법을 개시
10-2017-0120910 10-2424769 B1 2022-07-20 드레인 확장형 모스 트랜지스터 및 이의 제조 방법 실리사이이드 블로킹막으로 패터닝하기 위한 포토레지스트 노광 공정의 마진을 확보하여 후속하는 실리사이드 공정 불량을 억제할 수 있는 드레인 확장형 모스 트랜지스터를 개시


다. 법규, 정부규제에 관한 사항

"라." 항의 환경관련 사항을 참조하시기 바랍니다.

라. 환경 관련 사항


1) 녹색경영

당사는 녹색성장 기본법 발효(2010)에 따라 관리기업으로 지정되었으며 저탄소 녹색성장 기본 법에 따라 3자 검증을 매년 수행하고 있습니다. 

 

2) 오염물질 배출 저감 활동

   ① 공정 변경, 원부자재 대체 등을 통해 오염물질 발생원에서부터 배출 저감

   ② 발생된 오염물질은 방지시설을 통해 법적 배출 허용기준보다 엄격한 사내 관리
      기준으로 배출

   ③ 방지시설의 설비별 점검 목록에 따라 주기적으로 점검함으로써 최적 상태로
      운영하고 있으며, 처리 효율을 검토하여 단계적으로 고효율 방지시설로 교체

 

3) 자원의 재활용

   ① 폐기물 발생량 감소 및 감량을 위해 제조 공정에서부터 폐기물 발생 최소화를
      위한 활동 및 재활용 품목 지속적 발굴

   ② 발생되는 폐기물 재활용율 고도화 추진

 

4) 유해화학물질 관리

   ① 취급하는 유해화학물질의 입고에서부터 사용, 폐기 등 전 과정의 관리 및 모니
      터링 실시

   ② 누출사고 예방을 위해 저장 시설의 감지기 및 차단 장치, 방지턱, 비상시 사용
      할 수 있는 보호구 등을 비치 운영

   ③ 유출사고 대비 주기적인 비상대응훈련 실시

 

5) 제품환경 규제 대응

   ① 전세계적인 제품에 대한 환경기준 및 규제 강화 정책에 따라 R&D 및 구매
      단계에서부터 제품 내에 규제 물질이 기준농도 이상 함유되지 않도록 자재
      구성 성분 조사 및 완제품 시험 분석 등을 실시

   ② 또한 오염 물질 배출 및 천연자원의 사용을 최소화하기 위한 친환경제품
      제조 관리 시스템과 녹색 구매 시스템을 운영하고 있으며, Sony Green Partner
      인증 취득 운영

 

6) 기타 환경보호 및 사회공헌 활동

당사는 기증, 기부, 무료 급식 봉사, 교육장학제도 등의 운영을 통해 지역사회에       기여하고 있으며, '지역사회의 발전이 곧 회사의 지속발전'이라는 가치 아래 지역사회와의 상생을 위해 다양한 사회공헌 활동을 실천하고 있습니다.    
   ① 사랑의 쌀 나누기, 사랑의 헌혈
   ② 반도체 장학금 후원
   ③ 수해복구지원 성금


마. 산업분석 및 영업개황

1) 산업의 특성

반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다. 2022년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,957억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며 이 중 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 76%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 사물인터넷, 웨어러블, 스마트폰, 고해상도TV, 자동차, 보안장비 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다.
시스템 반도체 산업의 Value Chain 및 기업유형을 아래와 같이 구분할 수 있습니다.

Value Chain

디자인(Design)

생산(Manufacturing)

패키징(Packaging)

테스트(Test)

기업유형

IDM(Integrated Device Manufacturer)

팹리스(Fabless)

파운드리(Foundry)

조립(Packaging)

검사(Test)

IDM : 칩 설계에서 제조 및 테스트까지 일관공정체제 구축
팹리스 : 칩의 설계만을 전문으로 하는 업체
파운드리 : 주문방식에 의해 칩의 생산만 전문으로 함
조립 및 검사 : 완성된 웨이퍼를 받아 조립 및 테스트를 하는 업체


2) 업계의 현황

시장조사기관인 옴디아(Omdia, 2023년 4월)에 따르면, 2022년 세계 반도체 시장은 경기 불확실성 및 인플레이션에 따른 수요 둔화로 산업 전반적으로 높은 수준의 재고 보유 영향에 전년 대비 0.5% 성장하였습니다. 2023년의 경우 세계 반도체 시장은 전년 대비 -7.5% 하락이 예측되며, 파운드리 시장이 악화되면서 전년 대비 -3% 하락이 전망되고 있습니다.

2023년 주요 파운드리 업체들의 역성장 전망과 러-우 전쟁 장기화에 따른 글로벌 공급망 차질 및 고물가에 대응하기 위한 세계 각국의 금리인상 기조가 지속되며 스마트폰, TV의 판매량 감소 등 반도체 수요 둔화가 가시화되고 있습니다. 이와 같은 사업환경의 악화로 주요 파운드리 업체들은 2023년 투자 계획 축소를 발표하기도 하였습니다.
또한, 미국 정부는 자국 내 반도체 투자를 지원하는 법률인 'CHIPS and Science Act'를 공포하였으며, 중국을 견제하기 위한 '칩4 동맹'을 제안하는 등 글로벌 반도체 공급망의 불확실성 또한 상존하고 있습니다.


3) 회사의 현황

당사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다.
당사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 자사 디스플레이 구동 IC 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업으로 구성되어 있습니다.


4) 영업개황

(1) 지배회사 및 종속회사 

[지배회사] DB하이텍

당사는 세계 최고 수준의 전력반도체 공정 경쟁력을 기반으로 성장해왔고, 고부가 제품 중심으로 프리미엄 가격 정책을 유지해 나가고 있으며, 브랜드 디스플레이 구동칩 사업도 병행하고 있습니다.

파운드리 사업은 최근 BCDMOS 수요에 긴밀하게 대응하며, 국내외 전략고객 제품 생산 확대에 주력하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장과 미국, 일본 등 시스템 반도체 선진국 중심으로 대형고객 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 고부가가치 고전압 제품 중심으로 경쟁사 대비 최적화된 공정기술과 핵심특성을 확보하여 BCDMOS를 바탕으로 한 특화 파운드리 전문기업으로서의 위상을 높여가고 있습니다.

고전력 반도체(SJ MOSFET)는 고전압 영역에서의 다양한 소자를 바탕으로 양산물량을 지속 확대하고 있으며, 신규 제품 프로모션을 통해 고객 수주 기반을 강화해 나가고 있습니다.

CIS(CMOS Image Sensor) 공정은 부가가치가 높은 자동차, 산업, 의료용 특화 센서를 중심으로 신규 제품을 확대하여 신규 고객 발굴에 집중, 수익성을 강화해가고 있습니다.

 

브랜드 사업은TV, IT 및 Mobile용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며, OLED 제품을 중심으로 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다. 특히 스마트폰향 OLED 제품을 확대하면서 글로벌 디스플레이 선두업체의 주요 공급처로 자리매김해 나가고자 합니다. 또한 중화권 LCD 패널시장 점유율을 확대해 나가는 동시에 자동차 등으로 응용분야도 확대하면서 부가가치를 높여 갈 예정입니다.


[종속회사]  DB HiTek USA

2003년 2월 미주 지역의 Foundry 및 신사업 촉진을 위한 영업ㆍ마케팅 활동과 선진기술 도입을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립되었습니다.

현재 미국 지역의 파운드리 고객에 대한 밀착 지원 및 신규 고객 프로모션을 중심으로 사업을 영위하고 있습니다.


(2) 공시대상 사업부문의 구분
당사는 단일사업인 반도체사업만을 영위하고 있습니다.

(3) 시장점유율 등

최근 3년간 각 부문별 시장점유율 및 경쟁사의 점유율은 다음과 같습니다.

구  분

DB하이텍

Tower

VIS

HHGrace

X-Fab

Foundry

2022년

1.2%

1.5%

1.6%

2.3%

0.7%

2021년

1.3%

1.8%

1.9%

1.9%

0.8%

2020년

1.2%

2.0%

1.8%

1.5%

0.7%

(*) 시장조사기관 자료 기준


5) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 Fab 특성에 맞게 전력반도체 분야에 주력함으로써 특화 파운드리 선도기업 지위를 더욱 확고히 하는 한편 SiC, GaN 등 차세대 전력반도체 라인업 강화에 기술 역량을 집중하고 있습니다.

한편, 브랜드 사업은 스마트폰 및 TV향 OLED 제품과 신규 고성장 Mini LED TV 시장 진입 및 디스플레이용 전력반도체 등 제품 포트폴리오를 확장해 디스플레이 토탈 솔루션 기업으로 성장해 나갈 계획입니다. 


III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

- 요약재무정보(연결)

(단위:백만원)
구 분 제71기 1분기 제70기 제69기
[유동자산] 1,251,214 1,327,724 815,162
ㆍ현금및현금성자산 234,077 151,311 183,018
ㆍ단기금융상품 520,514 603,957 184,964
ㆍ기타금융자산 133,659 203,139 103,736
ㆍ매출채권 118,628 122,008 134,913
ㆍ재고자산 75,355 73,769 66,017
ㆍ기타 168,982 173,541 142,514
[매각예정비유동자산] - - -
[비유동자산] 845,316 794,976 734,776
ㆍ기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 8,856 8,856 12,170
ㆍ종속회사및관계회사투자 6,746 8,898 29,895
ㆍ유형자산 793,607 737,891 657,795
ㆍ무형자산 17,660 18,371 19,260
ㆍ기타 18,448 20,960 15,657
자산총계 2,096,531 2,122,700 1,549,938
[유동부채] 356,118 404,354 335,337
[비유동부채] 82,502 80,062 108,551
부채총계 438,620 484,416 443,888
지배기업의 소유지분 1,657,910 1,638,284 1,106,050
[자본금] 222,556 222,556 222,556
[주식발행초과금] 127,328 127,328 127,328
[기타자본구성요소] (77,688) (77,461) (75,803)
[이익잉여금] 1,385,714 1,365,861 831,969
비지배지분 - - -
자본총계 1,657,910 1,638,284 1,106,050
매출액 298,167 1,675,288 1,214,682
영업이익 82,981 768,747 399,107
계속사업이익 76,358 558,837 316,892
중단사업손익 - - -
당기순이익 76,358 558,837 316,892
지배기업의 소유지분 76,358 558,837 316,892
비지배지분 - - -
  기본주당이익 1,756 12,858 7,292
  희석주당이익 1,756 12,858 7,292
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.


- 요약재무정보(별도)

(단위:백만원)
구 분 제71기 1분기 제70기 제69기
[유동자산] 1,245,015 1,321,248 809,244
ㆍ현금및현금성자산 232,253 148,514 181,799
ㆍ단기금융상품 515,234 598,825 180,222
ㆍ기타금융자산 133,659 203,139 103,736
ㆍ매출채권 119,396 123,424 134,936
ㆍ재고자산 75,355 73,769 66,017
ㆍ기타 169,120 173,578 142,535
[매각예정비유동자산] - - -
[비유동자산] 851,293 798,775 738,979
ㆍ기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 8,856 8,856 12,170
ㆍ종속회사및관계회사투자 13,271 13,271 34,229
ㆍ유형자산 793,604 737,888 657,792
ㆍ무형자산 17,660 18,371 19,260
ㆍ기타 17,901 20,390 15,529
자산총계 2,096,308 2,120,023 1,548,224
[유동부채] 356,483 404,168 335,134
[비유동부채] 80,937 78,542 107,129
부채총계 437,420 482,710 442,263
[자본금] 222,556 222,556 222,556
[주식발행초과금] 127,328 127,328 127,328
[기타자본구성요소] (75,939) (75,939) (73,916)
[이익잉여금] 1,384,942 1,363,368 829,993
자본총계 1,658,887 1,637,313 1,105,961
종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법 원가법 원가법 원가법
  (2023.1.1 ~ 2023.3.31) (2022.1.1 ~ 2022.12.31) (2021.1.1 ~ 2021.12.31)
매출액 298,167 1,675,288 1,214,682
영업이익 82,918 768,587 398,950
계속사업이익 78,078 558,547 316,920
중단사업손익 - - -
당기순이익 78,078 558,547 316,920
  기본주당이익 1,797 12,852 7,293
  희석주당이익 1,797 12,852 7,293
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.


2. 연결재무제표

연결 재무상태표

제 71 기 1분기말 2023.03.31 현재

제 70 기말          2022.12.31 현재

(단위 : 원)

 

제 71 기 1분기말

제 70 기말

자산

   

 유동자산

1,251,214,254,058

1,327,724,119,744

  현금및현금성자산

234,077,452,350

151,311,289,546

  단기금융상품

520,514,011,067

603,957,314,881

  기타금융자산

133,658,630,714

203,138,624,082

  매출채권

118,627,719,255

122,007,611,173

  기타채권

24,968,383,001

19,663,649,628

  계약자산

119,672,854,064

134,661,107,129

  재고자산

75,354,722,341

73,768,604,576

  기타유동자산

24,340,481,266

19,215,918,729

 비유동자산

845,316,441,555

794,976,355,064

  장기금융자산

95,466,184

92,933,575

  장기기타채권

2,188,048,716

2,215,947,960

  기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

8,855,728,771

8,855,728,771

  종속기업및관계기업투자

6,745,503,623

8,898,470,305

  유형자산

793,606,798,304

737,891,093,716

  무형자산

17,660,238,517

18,370,913,452

  순확정급여자산

8,086,379,121

10,778,605,181

  기타비유동자산

3,402,229,377

3,364,861,140

  이연법인세자산

4,676,048,942

4,507,800,964

 자산총계

2,096,530,695,613

2,122,700,474,808

부채

   

 유동부채

356,118,490,222

404,353,962,296

  매입채무

66,089,414,288

48,542,142,617

  단기차입금

22,375,534,219

26,652,891,819

  유동성장기차입금

24,833,300,000

27,999,960,000

  기타지급채무

99,210,202,474

115,556,059,533

  기타금융부채

3,155,904,961

1,251,316,508

  당기법인세부채

95,994,844,274

136,178,951,837

  기타유동부채

42,682,961,434

46,315,959,168

  충당부채

1,776,328,572

1,856,680,814

 비유동부채

82,501,767,592

80,062,434,119

  장기차입금

63,083,300,000

68,499,960,000

  장기기타지급채무

11,141,191,907

11,219,554,207

  장기기타금융부채

8,231,031,984

275,150,419

  장기충당부채

46,243,701

67,769,493

 부채총계

438,620,257,814

484,416,396,415

자본

   

 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

1,657,910,437,799

1,638,284,078,393

  자본금

222,555,835,000

222,555,835,000

   보통주자본금

221,992,940,000

221,992,940,000

   우선주자본금

562,895,000

562,895,000

  주식발행초과금

127,328,276,294

127,328,276,294

  기타자본구성요소

(77,688,009,067)

(77,460,548,970)

  이익잉여금(결손금)

1,385,714,335,572

1,365,860,516,069

 비지배지분

0

0

 자본총계

1,657,910,437,799

1,638,284,078,393

자본과부채총계

2,096,530,695,613

2,122,700,474,808



연결 손익계산서

제 71 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 70 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

 

제 71 기 1분기

제 70 기 1분기

3개월

누적

3개월

누적

매출액

298,167,417,121

298,167,417,121

395,024,842,725

395,024,842,725

매출원가

174,185,309,440

174,185,309,440

178,195,856,459

178,195,856,459

매출총이익

123,982,107,681

123,982,107,681

216,828,986,266

216,828,986,266

판매비와관리비

41,001,228,352

41,001,228,352

35,284,085,873

35,284,085,873

영업이익(손실)

82,980,879,329

82,980,879,329

181,544,900,393

181,544,900,393

금융수익

14,628,550,983

14,628,550,983

3,176,863,295

3,176,863,295

금융비용

4,245,298,454

4,245,298,454

1,730,454,196

1,730,454,196

기타영업외수익

13,202,757,806

13,202,757,806

4,232,487,996

4,232,487,996

기타영업외비용

7,839,143,501

7,839,143,501

4,417,676,588

4,417,676,588

지분법이익

5,572

5,572

21,857,854,943

21,857,854,943

지분법손실

1,782,732,136

1,782,732,136

0

0

법인세비용차감전순이익(손실)

96,945,019,599

96,945,019,599

204,663,975,843

204,663,975,843

법인세비용

20,586,587,896

20,586,587,896

45,979,301,130

45,979,301,130

계속영업이익(손실)

76,358,431,703

76,358,431,703

158,684,674,713

158,684,674,713

중단영업이익(손실)

0

0

0

0

당기순이익(손실)

76,358,431,703

76,358,431,703

158,684,674,713

158,684,674,713

당기순이익(손실)의 귀속

       

 지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)

76,358,431,703

76,358,431,703

158,684,674,713

158,684,674,713

 비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)

0

0

0

0

주당이익

       

 기본주당이익(손실) (단위 : 원)

1,757

1,757

3,651

3,651

 희석주당이익(손실) (단위 : 원)

1,757

1,757

3,651

3,651



연결 포괄손익계산서

제 71 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 70 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

 

제 71 기 1분기

제 70 기 1분기

3개월

누적

3개월

누적

당기순이익(손실)

76,358,431,703

76,358,431,703

158,684,674,713

158,684,674,713

기타포괄손익

(227,460,097)

(227,460,097)

54,528,097

54,528,097

 후속적 으로 당기손익으로 재분류되지 않는항목

0

0

0

0

 후속적 으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

(227,460,097)

(227,460,097)

54,528,097

54,528,097

  해외사업장환산외환차이

142,780,021

142,780,021

94,624,623

94,624,623

  관계기업의 기타자본구성요소

(370,240,118)

(370,240,118)

(40,096,526)

(40,096,526)

총포괄손익

76,130,971,606

76,130,971,606

158,739,202,810

158,739,202,810

총 포괄손익의 귀속

       

 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분

76,130,971,606

76,130,971,606

158,739,202,810

158,739,202,810

 비지배지분

0

0

0

0



연결 자본변동표

제 71 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 70 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

 

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

비지배지분

자본  합계

자본금

주식발행초과금

기타자본구성요소

이익잉여금

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본  합계

2022.01.01 (기초자본)

222,555,835,000

127,328,276,294

(75,803,373,341)

831,968,968,093

1,106,049,706,046

0

1,106,049,706,046

해외사업환산손익

0

0

94,624,623

0

94,624,623

0

94,624,623

관계기업투자 평가

0

0

(40,096,526)

0

(40,096,526)

0

40,096,526

당기순이익(손실)

0

0

0

158,684,674,713

158,684,674,713

0

158,684,674,713

현금배당

0

0

0

(19,562,638,100)

(19,562,638,100)

0

(19,562,638,100)

2022.03.31 (기말자본)

222,555,835,000

127,328,276,294

(75,748,845,244)

971,091,004,706

1,245,226,270,756

0

1,245,226,270,756

2023.01.01 (기초자본)

222,555,835,000

127,328,276,294

(77,460,548,970)

1,365,860,516,069

1,638,284,078,393

0

1,638,284,078,393

해외사업환산손익

0

0

142,780,021

0

142,780,021

0

142,780,021

관계기업투자 평가

0

0

(370,240,118)

0

(370,240,118)

0

(370,240,118)

당기순이익(손실)

0

0

0

0

76,358,431,703

0

76,358,431,703

현금배당

0

0

0

(56,504,612,200)

(56,504,612,200)

0

(56,504,612,200)

2023.03.31 (기말자본)

222,555,835,000

127,328,276,294

(77,688,009,067)

1,385,714,335,572

1,657,910,437,799

0

1,657,910,437,799



연결 현금흐름표

제 71 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 70 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

 

제 71 기 1분기

제 70 기 1분기

영업활동현금흐름

10,548,358,346

93,254,113,025

 영업활동으로부터 창출된 현금흐름

66,756,233,833

126,648,049,071

 이자수취

5,667,022,528

1,303,017,057

 이자지급

(936,954,578)

(903,418,144)

 배당금수취

1,000,000

1,000,000

 법인세환급(납부)

(60,938,943,437)

(33,794,534,959)

투자활동현금흐름

87,468,156,794

(61,428,768,351)

 단기금융상품의 증가

(140,479,347,898)

(150,005,873,373)

 단기금융상품의 감소

224,070,476,712

160,000,000,000

 기타금융자산의 취득

(42,214,181,923)

(60,068,096,665)

 기타금융자산의 처분

115,000,000,000

15,055,976,442

 유형자산의 취득

(67,794,238,626)

(25,559,425,686)

 무형자산의 취득

(1,158,761,538)

(746,264,520)

 장기대여금의 감소

15,814,910

0

 보증금의 증가

12,888,607

(113,432,064)

 보증금의 감소

0

4,770,342

 국고보조금 수취

15,506,550

3,577,173

재무활동현금흐름

(14,386,800,211)

(15,816,981,571)

 단기차입금의 증가

17,001,712,430

6,873,724,663

 단기차입금의 상환

(21,896,869,616)

(12,241,709,633)

 유동성장기차입금의 상환

(8,583,320,000)

(9,463,730,000)

 리스부채의 상환

(918,660,725)

(985,266,601)

 정부보조금의 수취

10,337,700

0

현금및현금성자산의 증가(감소)

83,629,714,929

16,008,363,103

기초현금및현금성자산

151,311,289,546

183,017,846,365

현금및현금성자산의 환율변동효과

(863,552,125)

(340,125,093)

기말현금및현금성자산

234,077,452,350

198,686,084,375



3. 연결재무제표 주석

제 71(당) 기 1분기  2023년 03월 31일 현재
제 70(전) 기 1분기  2022년 03월 31일 현재
주식회사 DB하이텍과 그 종속기업


1. 일반사항


(1) 회사의 개요
기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 주식회사 DB하이텍    (이하 "회사")은 DB HITEK USA, INC.(이하 회사와 종속기업을 "연결회사")를 연결대상으로 하고, (주)디비메탈 외 1개의 관계기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

회사는 1953년에 "한국농약주식회사"로 농약제조업을 주사업목적으로 하여 설립되었으며, 동부화학(주), 동부한농종묘(주), 동부일렉트로닉스(주) 등을 인수 및 합병하고, 금속재료사업을 (주)동부메탈로, 농업기반사업을 (주)동부한농으로 분사시키는 등 사업다변화 과정을 거쳐 현재는 비메모리반도체의 파운드리와 비메모리반도체의 조립 및 판매를 목적으로 하는 종합반도체사업을 주요사업으로 영위하고 있습니다.

회사의 상호는 (주)한농, 동부한농화학(주), (주)동부한농 및 (주)동부하이텍을 거쳐 현재의 (주)DB하이텍으로 변경되었습니다.

회사는 1975년 12월 12일에 주식을 한국거래소 유가증권시장에 상장하였으며, 발행할 주식의 총수는 200,000,000주이고, 발행한 주식수는 수차의 증자를 통하여 주당 액면금액 5,000원의 보통주식 44,398,588주 및 우선주식 112,579주입니다. 이로 인하여 지배기업의 자본금은 보고기간말 현재 563백만원의 우선주자본금을 포함하여 222,556백만원입니다.

보고기간말 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

    소유주식수(주)(*) 지분율
(주)DB Inc. 5,512,783 12.39%
자기주식 1,050,021 2.36%
김준기 외 1,776,938 3.99%
DB생명보험(주) 외 620,624 1.39%
기타 35,550,801 79.87%
합   계 44,511,167 100.0%
(*) 보통주와 우선주를 합산한 주식수입니다.


회사의 우선주는 의결권이 없으며 잔여재산 분배에 대해서는 보통주와 동일한 권리를 가지고 있습니다. 우선주의 내용은 다음과 같습니다.

구   분 내   용
기명식 우선주 1 금전배당인 경우 보통주식보다 액면금액을 기준으로 연 1%를 추가 배당 받게 되는 우선주
기명식 우선주 2 액면금액을 기준으로 연 9% 이상 12% 이내에서 우선 배당하며 발행일로부터 10년이 경과하면 보통주로 전환되는 우선주. 다만 배당을 하지 못한 경우에는 배당을 완료할 때까지 기간이 연장됨.


회사는 정관에 따라 사채의 액면총액이 5,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 이사회의 결의로 주주 및 주주 외의 자에게 전환사채와 신주인수권부사채를 발행할 수 있습니다. 보고기간말 현재 이에 따라 발행된 전환사채 또는 신주인수권부사채는 없습니다.

또한, 회사는 경영ㆍ기술혁신 등에 기여하였거나 기여할 능력을 갖춘 회사의 임직원에게 관계법령이 허용하는 범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있습니다. 보고기간말 현재 부여된 주식매수선택권은 없습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 종속기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

종속기업 소재지 결산월 업   종 소유지분율(%) 
제 71(당) 1분기 말 제 70(전) 기 말
DB HITEK USA, INC. 미국 12월 판매 100 100


(3) 당분기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 1분기 말

(단위: 백만원)
구   분 자   산 부   채 자   본 매출액 분기순이익
DB HITEK USA, INC. 7,561 2,447 5,114 1,334 63


2) 제 70(전) 기 말

(단위: 백만원)
구   분 자   산 부   채 자   본 매출액 당기순이익
DB HITEK USA, INC. 8,069 3,160 4,909 3,584 185


2. 중요한 회계정책

 

2.1 재무제표 작성기준

 

연결회사의 2023년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간말인 2023년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.


(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

 

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.


(2) 기업회계기준서 제1001호 ' 재무제표 표시 ' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.


(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의 

 

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.


(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' -  단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.


(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

 

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니 다. 연결회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.


2.2 회계정책

분기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.


2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.


4. 범주별 금융상품

(1) 당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 1분기 말
① 금융자산

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 자산 상각후원가
측정 금융자산
당기손익-공정가치
측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치
측정 금융자산
합   계
현금및현금성자산(*1) 234,077 - - 234,077
단기금융자산 520,514 - - 520,514
기타금융자산(*2) - 133,659 - 133,659
매출채권 118,628 - - 118,628
기타채권(*3) 8,707 - - 8,707
장기금융자산 95 - - 95
장기기타채권 2,188 - - 2,188
지분상품 - - 8,856 8,856
합   계 884,209 133,659 8,856 1,026,724
(*1) 국책과제 관련 사용제한 예금 789백만원과 자사주 매입 금전신탁 관련 사용제한 예금 100,167백만원이 포함된 금액입니다.
(*2) 자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund) 및 MMW(Money Market Wrap)등의 자산 133,659백만원입니다.
(*3) 부가세대급금 관련 미수금 16,261백만원을 제외한 금액입니다.

② 금융부채

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 부채 상각후원가
측정 금융부채(*)
당기손익-공정가치
측정 금융부채
합   계
매입채무 66,089 - 66,089
단기차입금 22,376 - 22,376
유동성장기차입금 24,833 - 24,833
기타지급채무 99,210 - 99,210
장기차입금 63,083 - 63,083
장기기타지급채무 11,141 - 11,141
합   계 286,732 - 286,732
(*) 리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.


2) 제 70(전) 기 말

① 금융자산

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 자산 상각후원가
측정 금융자산
당기손익-공정가치
측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치
측정 금융자산
합   계
현금및현금성자산(*1) 151,311 - - 151,311
단기금융자산 603,957 - - 603,957
기타금융자산(*2) - 203,139 - 203,139
매출채권 122,008 - - 122,008
기타채권 19,664 - - 19,664
장기금융자산 93 - - 93
장기기타채권 2,216 - - 2,216
지분상품 - - 8,856 8,856
합   계 899,249 203,139 8,856 1,111,244
(*1) 국책과제 관련 사용제한 예금 2,183백만원이 포함된 금액입니다
(*2) 자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund) 및 MMW(Money Market Wrap)등의 자산203,139백만원입니다.

② 금융부채

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 부채 상각후원가
측정 금융부채(*)
당기손익-공정가치
측정 금융부채
합   계
매입채무 48,542 - 48,542
단기차입금 26,653 - 26,653
유동성장기차입금 28,000 - 28,000
기타지급채무 115,556 - 115,556
장기차입금 68,500 - 68,500
장기기타지급채무 11,220 - 11,220
합   계 298,471 - 298,471
(*) 리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.


(2) 당분기와 전분기 중 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원) 
구    분  제 71(당) 1분기 제 70(전) 기 1분기
당기손익-공정가치 측정 금융자산:
평가손익 3,306 (48)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산:
배당수익 1 1
상각후원가 측정 금융자산:
이자수익 8,728 1,508
외환차손익 3,844 2,818
외화환산손익 (246) (1,383)
소   계 12,326 2,943
당기손익-공정가치 측정 금융부채:
평가손익 - 9
거래손익 - (9)
소   계 - -
상각후원가 측정 금융부채:
이자비용 (895) (828)
외환차손익 (1,012) (973)
외화환산손익 (1,072) 118
소   계 (2,979) (1,683)
합   계 12,654 1,213


(3) 금융상품의 공정가치측정

1) 상각후원가로 측정하는 금융상품의 공정가치
경영진은 차입금을 제외한 상각후원가 측정 금융자산 및 금융부채의 공정가치는 재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부가액과 유사하다고 판단하고 있습니다.


2) 공정가치측정에 적용된 평가기법 가정
금융상품의 경우 활성시장에서 공시되는 가격이 있다면 해당 금융상품의 공정가치는공시가격으로 측정합니다. 측정대상 금융상품과 동일한 금융상품에 대하여 활성시장에서 공시되는 가격이 없다면 평가기법을 사용하여 공정가치를 측정합니다.

평가기법에는 유사한 금융상품에 대하여 활성시장에서 공시되는 가격 또는 관측 가능한 현행시장거래에서의 가격을 참고하거나 현금흐름할인방법 등 일반적으로 인정된 가격결정모형의 사용을 포함합니다.

회사는 활성시장이 존재하지 않는 공정가치 측정 금융자산 중 (주)디비월드 지분상품에 대해서는 외부전문평가기관에 의해 이익접근법으로 산출된 공정가치를 사용하고 있으며, 그 외 지분상품에 대해서는 자체적으로 자산접근법 등으로 산출한 공정가치를 사용하고 있습니다.

3) 재무상태표에 인식된 자산 및 부채의 공정가치 측정
다음은 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준1에서 수준3으로 분류하여 분석한 것입니다.

구   분 내   용
수준1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격
수준2 유의적인 투입변수가 직ㆍ간접적으로 관측가능한 시장자료에 기초한 평가기법을 이용한 공정가치단, 수준1에 포함된 공시가격은 제외
수준3 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 평가방법을 이용한 공정가치

회사의 상기 서열체계에 따른 공정가치측정치는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
수준1 수준2 수준3 합   계 수준1 수준2 수준3 합   계
자   산
  기타금융자산 - 133,659 - 133,659 - 203,139 - 203,139
  기타포괄손익-공정가치  측정 금융자산 - - 8,856 8,856 - - 8,856 8,856


4) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동
회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 당기 중 수준1, 수준2 및 수준3 간의 대체는 없으며, 수준3 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 당분기와 전분기 중 변동내역은 없습니다.


5) 공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산과 금융부채
공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산 및 금융부채 중 단기투자상품은 직접또는 간접적으로 관측 가능한 투입변수를 고려하여 평가한 금융기관의 평가금액으로산정하고 있으며, 파생상품의 공정가치는 현금흐름할인법 등의 파생상품 평가모형을사용하여 산정하고 있습니다. 파생상품평가모형의 주요 투입변수는 이자율, 환율, 할인율 등이 있으며, 파생상품의 유형과 기초자산의 성격에 따라 달라질 수 있습니다.

6) 공정가치 서열체계 수준3으로 분류되는 금융자산과 금융부채
수준3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 공정가치(*) 가치평가기법 투입변수 투입변수의 범위 투입변수가 공정가치측정에 미치는 영향
지분증권 등 6,113 현금흐름할인법 할인율 8.38% 할인율 감소시 공정가치 증가
영구성장률 0% 영구성장률 증가시 공정가치 증가
2,743 자산가치접근법 등 - - -
(*) 회사가 보유한 (주)디비월드 지분상품에 대해서 전기 중 3,310백만원의 평가손실을 인식하여 당 분기말 현재 공정가치는 6,113백만원입니다.


7) 수준3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석
금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

민감도분석 대상인 수준3으로 분류되는 각 상품별 투입변수의 변동에 따른 손익효과에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 유리한 변동 불리한 변동
당기손익 기타포괄손익 당기손익 기타포괄손익
금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산(*) - 2,657 - (2,657)
(*) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산은 관련된 주요 관측불가능한 투입변수인 주가와 변동률사이의 상관관계를 30%만큼 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.


5. 매출채권 및 기타채권

당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 장부금액과 대손충당금의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
채권액 대손충당금 장부금액 채권액 대손충당금 장부금액
매출채권 118,628 - 118,628 122,008 - 122,008
기타채권 24,968 - 24,968 19,664 - 19,664
장기기타채권 2,188 - 2,188 2,216 - 2,216


6. 재고자산

당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
평가전금액 평가충당금 장부가액 평가전금액 평가충당금 장부가액
제품(*) - - - 1 - 1
재공품(*) 210 (13) 197 161 (12) 149
원재료 64,229 (25) 64,204 61,332 (14) 61,318
저장품 10,878 (701) 10,177 11,495 (655) 10,840
미착품 777 - 777 1,461 - 1,461
합   계 76,094 (739) 75,355 74,450 (681) 73,769
(*) 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'에 따라 당기말과 전기말 현재 제품 및 재공품 중 판매 및 제조계약이 체결 확정되어 지급청구권이 존재하는 미인도된 제품 및 재공품은 매출원가로 조정되었습니다.

7. 관계기업 투자

(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업 투자현황은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 주된
사업장
사용
재무제표일
관계기업 활동의
성격 등
제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
지분율(%) 취득원가 순자산가액 장부금액 지분율(%) 취득원가 순자산가액 장부금액
동부철구(주) 한국 3월 31일 철골 공사 49.71 5,185 4,225 3,670 49.71 5,185 4,225 3,669
(주)디비메탈 한국 3월 31일 합금철 제조 28.83 47,119 55,242 3,076 28.83 47,119 56,800 5,229
합   계


  52,304 59,467 6,746   52,304 61,025 8,898


(2) 당분기와 전분기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 1분기

(단위: 백만원)
구   분 기초평가액 지분법이익 지분법자본변동 기말평가액
동부철구(주)  3,669 - 1 3,670
(주)디비메탈 5,229 (1,783) (370) 3,076
합   계 8,898 (1,783) (369) 6,746


2) 제 70(전) 기 1분기

(단위: 백만원)
구   분 기초평가액 지분법이익 지분법자본변동 기말평가액
동부철구(주)  3,708 - - 3,708
(주)디비메탈 26,187 21,858 (40) 48,005
합   계 29,895 21,858 (40) 51,713


(3) 관계기업의 요약 재무정보 는 아래와 같습니다.

 

1) 제 71(당) 기 1분기 말

(단위: 백만원)
기업명 유동자산 비유동자산 유동부채 비유동부채 매   출 분기순손익 기타포괄손익 총포괄손익
동부철구(주)  2,061 8,892 - 1,075 - - - -
(주)디비메탈 222,320 244,732 160,136 109,141 130,606 (2,363) (29) (2,392)


2) 제 70(전) 기 말

(단위: 백만원)
기업명 유동자산 비유동자산 유동부채 비유동부채 매   출 당기순손익 기타포괄손익 총포괄손익
동부철구(주)  2,061 8,892 - 1,075 - (2) - (2)
(주)디비메탈 232,642 245,160 159,013 114,873 651,781 37,730 548 38,278


8. 유형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 1분기 말

(단위: 백만원)
구   분 토   지 건   물 구축물 기계장치 기타의유형자산 사용권자산 건설중인자산 합   계
취득원가 179,591 284,384 40,721 2,145,312 59,119 31,961 188,366 2,929,454
정부보조금 - (153) - (139) - - (1,489) (1,781)
감가상각누계액 - (188,328) (36,786) (1,646,738) (41,724) (20,824) - (1,934,400)
손상차손누계액 - - - (189,267) (2,710) - (7,689) (199,666)
장부금액 179,591 95,903 3,935 309,168 14,685 11,137 179,188 793,607


2) 제 70(전) 기 말

(단위: 백만원)
구   분 토   지 건   물 구축물 기계장치 기타의유형자산 사용권자산 건설중인자산 합   계
취득원가 170,509 284,301 40,721 2,093,683 57,052 21,335 182,868 2,850,469
정부보조금 - (155) - (155) - - (1,097) (1,407)
감가상각누계액 - (187,040) (36,720) (1,626,737) (40,577) (20,129) - (1,911,203)
손상차손누계액 - - - (189,568) (2,710) - (7,690) (199,968)
장부금액 170,509 97,106 4,001 277,223 13,765 1,206 174,081 737,891

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산의 주요 변동은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 1분기

(단위: 백만원)
구   분 토   지 건   물 구축물 기계장치 기타의유형자산 사용권자산 건설중인자산 합   계
기초 170,509 97,107 4,001 277,223 13,765 1,205 174,081 737,891
취득 9,082 83 - - - 10,780 64,735 84,680
처분 - - - (105) - - (6) (111)
감가상각 - (1,287) (66) (25,531) (1,121) (848) - (28,853)
대체 - - - 57,581 2,041 - (59,622) -
기말 179,591 95,903 3,935 309,168 14,685 11,137 179,188 793,607


2) 제 70(전) 기 1분기

(단위: 백만원)
구   분 토   지 건   물 구축물 기계장치 기타의유형자산 사용권자산 건설중인자산 합   계
기초 170,537 102,834 3,502 261,627 11,239 4,023 104,033 657,795
취득 - - - 9 1 21 32,134 32,165
처분 - - - (59) - - - (59)
감가상각 - (3,048) (56) (24,479) (866) (788) - (29,237)
대체 - 104 - 17,963 634 - (20,576) (1,875)
기말 170,537 99,890 3,446 255,061 11,008 3,256 115,591 658,789


(3) 당분기말과 전기말 현재 담보제공자산 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원, 천USD)
담보제공처 담보제공자산 담보 설정액
제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
한국산업은행 토지, 건물 및 기계장치 USD 24,000 USD 24,000
210,000 210,000


한편, 연결회사가 특수관계자를 위하여 제공하고 있는 담보의 내역은 없습니다.

9. 리스


(1) 당분기말과 전기말 현재 리스와 관련하여 재무상태표에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

1) 사용권자산

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
 생산설비 10,593 749
 기타 544 457
합   계 11,137 1,206

사용권자산은 재무상태표의 '유형자산' 항목에 포함되어 있습니다.

2) 리스부채

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
 유동 3,156 1,251
 비유동 8,231 275
합   계 11,387 1,526

리스부채는 재무상태표의 '기타금융부채' 항목에 포함되어 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 리스와 관련하여 손익계산서에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
리스부채에 대한 이자비용 77 49
단기리스와 관련된 비용 477 135
리스부채에 포함되지 않은 변동리스료와관련된 비용 585 534
소액자산 리스와 관련된 비용 4 -
사용권자산의 감가상각비 847 788
합   계 1,990 1,506


(3) 당분기말 현재 리스부채의 만기별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 금   액
1년 이내 3,197
1년 초과 2년 이내 2,420
2년 초과 3년 이내 2,394
3년 초과 4년 이내 2,317
4년 초과 5년 이내 1,694
합   계 12,022


(4) 당분기 중 리스와 관련한 총 현금유출액은 2,062백만원입니다.


10. 무형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 1분기 말

(단위: 백만원)
구   분 산업재산권 개발비 기타의무형자산 합   계
취득원가 32,278 117,154 62,412 211,844
정부보조금 - (347) - (347)
상각누계액 (15,288) (60,596) (48,924) (124,808)
손상차손누계액 (16,065) (44,023) (8,941) (69,029)
장부금액 925 12,188 4,547 17,660


2) 제 70(전) 기 말

(단위: 백만원)
구   분 산업재산권 개발비 기타의무형자산 합   계
취득원가 32,239 116,111 62,412 210,762
정부보조금 - (393) - (393)
상각누계액 (15,239) (59,299) (48,431) (122,969)
손상차손누계액 (16,065) (44,023) (8,941) (69,029)
장부금액 935 12,396 5,040 18,371


(2) 당분기와 전분기 중 무형자산의 주요 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 1분기

(단위: 백만원)
구   분 산업재산권 개발비 기타의무형자산 합   계
기초 935 12,396 5,040 18,371
취득 - 1,043 - 1,043
상각 (49) (1,235) (493) (1,777)
대체 39 - - 39
정부보조금 - (16) - (16)
기말 925 12,188 4,547 17,660


2) 제 70(전) 기 1분기

(단위: 백만원)
구   분 산업재산권 개발비 기타의무형자산 합   계
기초 978 14,115 4,167 19,260
취득 - 746 - 746
상각 (49) (1,369) (751) (2,169)
손상차손(*) (9) - - (9)
대체 16 - 1,876 1,892
정부보조금 - (4) - (4)
기말 936 13,488 5,292 19,716
(*) 전기 중 인식한 무형자산손상차손은 연결손익계산서상 기타영업외비용에 포함되어 있습니다.

11. 차입금

(1) 당분기말과 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
유동성 단기차입금 22,376 26,653
유동성장기차입금 24,833 28,000
소   계 47,209 54,653
비유동성 장기차입금 63,083 68,500
합   계 110,292 123,153


(2) 당분기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 차입처 이자율(%) 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
Usance 차입금 농협은행(주) 등 0.29~6.17 22,376 26,653


(3) 당분기말과 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
내   역 차입처 이자율(%)  제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
시설일반원화대출 한국산업은행(*) 2.84~2.85 3,166 6,333
2.73~3.75 84,750 90,167
합   계 87,916 96,500
차감 : 유동성장기차입금 장부금액 (24,833) (28,000)
차감잔액 63,083 68,500
(*) 상기 차입금과 관련하여 유형자산을 담보로 제공하고 있습니다(주석 8 참조).

12. 충당부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 충당부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
판매보증충당부채 1,191 1,395
손실계약충당부채 1 3
배출부채 631 526
합   계 1,823 1,924


(2) 당분기와 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 1분기
판매보증
충당부채
손실계약
충당부채
배출부채(*) 합   계 판매보증
충당부채
손실계약
충당부채
배출부채(*) 합   계
기초 1,395 3 526 1,924 1,816 - 1,053 2,869
전입(환입) 403 (2) 105 506 823 - 72 895
사용 (607) - - (607) (707) - - (707)
기말 1,191 1 631 1,823 1,932 - 1,125 3,057
유동 1,145 1 631 1,777 1,591 - 1,125 2,716
비유동 46 - - 46 341 - - 341
(*) 배출부채와 관련된 비용은 제조원가로 인식하고 있습니다.


13. 확정급여부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 순확정급여부채 금액의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
확정급여채무의 현재가치 109,003 107,083
사외적립자산의 공정가치 (117,089) (117,862)
순확정급여부채(자산) (8,086) (10,779)


(2) 당분기와 전분기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
기초금액 107,083 98,547
당기근무원가 2,952 2,681
이자비용  1,474 758
재측정요소:
  - 인구통계적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익 - -
  - 재무적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익 - -
  - 경험적조정으로 인한 보험수리적손익  - -
제도에서의 지급:
  - 급여의 지급 (2,506) (1,938)
보고기간말 금액 109,003 100,048


(3) 당분기와 전분기 중 사외적립자산 공정가치의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
기초금액 117,862 99,381
이자수익  1,710 766
재측정요소:
  - 사외적립자산의 수익(이자수익에 포함된 금액 제외) - -
사용자 기여금 - -
제도에서의 지급:
  - 급여의 지급 (2,483) (1,936)
보고기간말 금액 117,089 98,211


(4) 당분기와 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
당기근무원가 2,952 2,681
순이자원가 (236) (8)
확정기여형 515 463
총비용 3,231 3,136


14. 우발채무와 약정사항

(1) 보고기간말 현재 연결회사는 (주)우리은행 등과 미화 40백만달러의 수입유산스 약정을 체결하고 있습니다.


(2) 보고기간말 현재 파운드리 비메모리 반도체 제조 및 공급을 위하여 미국의 TexasInstruments Incorporated와 기술도입계약을 체결하고 있으며, 기술도입계약과 관련하여 로열티를 지급하고 있습니다. 또한, 제품생산과 관련하여 eMemory사, ARM사 및 Synopsys사와 기술도입계약을 체결하고 있으며 계약제품의 매출에 따라 일정액의 기술사용료를 지급하고 있습니다.

(3) 연결회사는 보고기간말 현재 계약이행보증 등을 위해 서울보증보험으로부터 9,698백만원의 지급보증을 제공받고 있으며, (주)한국씨티은행 등으로부터 517백만원의 수입화물선취보증을 제공받고 있습니다.

(4) 연결회사가 피고로 계류중인 소송사건은 총 1건으로 소송가액은 50백만원입니 다. 보고기간말 현재 연결회사의 경영진은 소송의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 아니할 것으로 판단하고 있습니다.


15. 자본금 등

(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 보통주 우선주
발행주식수(주)(*) 자본금 발행주식수(주)(*) 자본금
2022년 1월 1일 44,398,588 221,993 112,579 563
변동없음 - - - -
2022년 12월 31일 44,398,588 221,993 112,579 563
2023년 1월 1일 44,398,588 221,993 112,579 563
변동없음 - - - -
2023년 3월 31일 44,398,588 221,993 112,579 563
(*) 연결회사가 발행할 주식의 총수는 보통주 150,000,000주 및 우선주 50,000,000주이며, 1주당 액면금액은 5,000원입니다.


(2) 당분기말과 전기말 현재 주식발행초과금 및 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
주식발행초과금 127,328 127,328
기타자본구성요소:
기타자본잉여금 764 764
자기주식 (20,141) (20,141)
자기주식처분손실 (38,885) (38,885)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산평가손실 (17,677) (17,677)
해외사업환산차이 544 401
지분법자본변동 (2,293) (1,923)
소   계 (77,688) (77,461)
합   계 49,640 49,867


(3) 2022년 12월 31일로 종료하는 기간에 대한 총배당금은 56,505백만원이며 2023년 3월 29일 주주총회에서 가결되었습니다. 당분기 연결재무제표 상 미지급배당금이 계상되어 있습니다.

16. 비용의 성격별 분류

당분기와 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
제품 및 재공품의 변동 (47) -
원재료 사용액 43,919 54,960
종업원급여 53,181 45,101
감가상각비 28,853 29,237
무형자산상각비 1,777 2,169
수선비 9,893 11,494
소모품비 6,399 6,520
전력비 13,822 10,012
지급수수료 18,651 18,832
외주가공비 12,463 21,376
기타비용 26,276 13,779
합   계 215,187 213,480


17. 판매비와관리비

당분기와 전분기 중 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구    분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
급여 10,320 7,329
퇴직급여 669 473
복리후생비 1,625 1,176
소모품비 75 64
지급임차료 617 310
감가상각비 853 586
지급수수료 1,790 3,347
교육훈련비 93 81
판매보증충당부채환입액 403 823
무형자산상각비 1,775 2,166
경상개발비 20,308 16,741
기타 2,473 2,188
합   계 41,001 35,284


18. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상가중평균 연간유효법인세율은 21.24%(2022년 3월 31일로 종료하는 중간기간에 대한 가중평균 연간유효법인세율: 22.47%)입니다.

19. 주당이익


당분기와 전분기의 주당이익 등의 계산내역은 다음과 같습니다.


(1) 기본주당이익

1) 가중평균유통보통주식수
① 제 71(당) 기 1분기

구   분 기   간 발행보통주식수(주) 가중치 가중평균주식수(주)
기초 1.1~3.31 44,398,588 90/90 44,398,588
자기주식 1.1~3.31 (1,039,890) 90/90 (1,039,890)
합   계
43,358,698   43,358,698


② 제 70(전) 기 1분기

구   분 기   간 발행보통주식수(주) 가중치 가중평균주식수(주)
기초 1.1~3.31 44,398,588 90/90 44,398,588
자기주식 1.1~3.31 (1,039,890) 90/90 (1,039,890)
합   계
43,358,698
43,358,698


2) 기본주당이익

(단위:원,주)
구   분 제 71(당) 기 1 분기 제 70(전) 기 1분기
분기순이익 76,358,431,703 158,684,674,713
우선주배당금 - -
구형우선주 잔여귀속이익 (179,994,531) (374,056,578)
보통주분기순이익 76,178,437,172 158,310,618,135
가중평균유통보통주식수 43,358,698 43,358,698
기본주당이익 1,757 3,651


(2) 희석주당이익
연결회사의 당분기 및 전분기의 구형우선주 희석주당손익은 희석효과가 없으므로 기본주당손익과 일치합니다.

20. 현금흐름표

(1) 당분기와 전분기 중 영업활동으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
과   목 제 71(당) 기 1 분기 제 70(전) 기 1분기
분기순이익 76,358 158,685
현금유출없는 비용등의 가산 62,922 85,179
   퇴직급여 3,231 3,136
   감가상각비 28,853 29,237
   재고자산평가손실 58 71
   판매보증비 403 823
   무형자산상각비 1,777 2,169
   이자비용 972 877
   외화환산손실 3,620 2,331
   외환차손 272 -
   무형자산손상차손 - 9
   유형자산처분손실 111 59
   배출원가 105 72
   법인세비용 20,587 45,979
   기타금융자산평가손실 1,150 416
   지분법손실 1,783 -
현금유입없는 수익등의 차감 (15,366) (24,810)
   손실충당부채환입액 (2) -
   외화환산이익 (2,125) (1,067)
   이자수익 (8,728) (1,508)
   외환차익 (54) -
   배당금수익 (1) (1)
   이자율스왑평가이익 - (9)
   지분법이익 - (21,858)
   기타금융자산평가이익 (4,456) (367)
영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (57,158) (92,406)
   매출채권의 감소(증가) 4,348 (42,727)
   기타채권의 증가 (2,244) (7,661)
   계약자산의 감소 14,988 1,732
   재고자산의 증가 (1,644) (7,736)
   기타유동자산의 증가 (5,125) (7,308)
   매입채무의 증가 16,680 5,281
   기타지급채무의 감소 (79,455) (40,608)
   기타유동부채의 증가(감소) (3,242) 7,759
   장기기타지급채무의 증가(감소) (318) 33
   퇴직금의 지급 (3,021) (2,401)
   사외적립자산의 감소 2,482 1,936
   충당부채의 감소 (607) (706)
영업활동으로부터 창출된 현금흐름 66,756 126,648


(2) 당분기와 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 주요 거래는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1 분기 제 70(전) 기 1분기
건설중인자산의 본계정 대체 59,622 20,576
사용권자산의 신규취득 10,779 -
차입금 유동성대체 5,417 8,583
유형자산 취득관련 미지급금 29,261 22,804


21. 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 수익 원천
연결회사는 반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매를 단일사업으로 영위하고 있습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1 분기 제 70(전) 기 1분기
고객과의 계약에서 생기는 수익 298,167 395,025


(2) 수익 구분
고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장과 주요 제품 및 서비스 계열과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1 분기 제 70(전) 기 1분기
주요 지리적 시장
한국 42,578 62,916
중국 162,798 178,391
대만 32,822 39,609
미국 39,303 60,744
싱가포르 2,171 5,588
홍콩 2,077 2,302
베트남 3 18,568
일본 14,143 25,706
기타 2,272 1,201
합   계 298,167 395,025
주요 제품 및 서비스 계열
반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매 298,167 395,025
수익인식 시기
기간에 걸쳐 이행 283,434 385,511
한 시점에 이행 14,733 9,514
합   계 298,167 395,025


(3) 계약 잔액
고객과의 계약에서 생기는 매출채권과 계약자산은 다음과 같습니다. 

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1 분기 말 제 70(전) 기 말
매출채권 118,628 122,008
계약자산 119,673 134,661


(4) 수행의무와 수익인식 정책
수익은 고객과의 계약에서 약속된 대가를 기초로 측정됩니다. 고객과의 계약에서의 수행의무의 특성과 이행시기, 유의적인 대금 지급조건과 관련 수익인식 정책은 다음과 같습니다.

재화/용역 구분

재화나 용역의 특성, 수행의무 이행시기

유의적인 지급조건

기업회계기준서 제1115호 하에서 수익인식
제품 생산 및 판매 연결회사의 제품은 제품 특성상 다른 고객에게 판매하는 등의 대체 용도가 불가능하며, 공정 단계별 거래가액 기준 지급청구권이 존재합니다. 기간에 걸쳐 인식되는 수익인식 대상으로 진행률을 측정하여 수익을 인식합니다.
용역의 제공 연결회사는 용역의 제공이 완료된 시점에 고객에게통제가 이전되며, 이 시점에 청구서를 발행하고 수익이 인식됩니다. 용역의 제공이 완료되어 고객에게 통제가 이전된 때 수익을 인식합니다.


22. 특수관계자와의 거래


(1) 지배종속관계

보고기간말 현재 연결회사의 지배회사는 없으며, 회사의 종속기업에는 DB HITEK USA, INC.가 있습니다. 보고기간말 현재 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

회사명 지분율(%) 
제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
DB HITEK USA, INC. 100 100


(2) 당분기말과 전기말 현재 연결회사와 매출 등 거래 또는 채권ㆍ채무 잔액이 있는 관계기업 및 기타 특수관계자는 다음과 같습니다.

구   분  제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
관계기업 (주)디비메탈 (주)디비메탈
기타특수관계자  (주)DB Inc. (주)DB Inc.
DB손해보험(주) DB손해보험(주)
DB생명보험(주) DB생명보험(주)
(주)디비월드 (주)디비월드
DB금융투자(주) DB금융투자(주)
(주)디비저축은행 (주)디비저축은행
- (재)DB김준기문화재단(*)
(*) 연결회사는 전기 중 기타특수관계자인 (재)DB김준기문화재단에게 5,000백만원의 기부금을 기부하였습니다.


(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 내용은 다음과 같습니다.

1) 채권

(단위: 백만원)
구   분 회사명 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
기타채권 기타채권
기타 DB손해보험(주) 123 117
DB생명보험(주)(*) 22,572 24,688
합   계 22,695 24,805
(*) DB생명보험㈜의 기타채권은 전액 사외적립자산으로 구성되어 있습니다.

2) 채무

(단위: 백만원)
구   분 회사명 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
매입채무 등 미지급금
관계기업 (주)디비메탈 5,415 -
기타 (주)DB Inc. 3,916 2,780
DB손해보험(주) - 21
(주)디비월드 136 -
합   계 9,467 2,801


(4) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입거래 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 회사명 기타수익 지급수수료 등
제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
관계기업 (주)디비메탈 - - 11,793 5,093
기타 (주)DB Inc. - - 4,962 3,965
DB손해보험(주) - - 60 61
합   계 - - 16,815 9,119


(5) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 금융상품 거래 내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 1분기

(단위: 백만원)
구   분 회사명 당기초 평가 납입 당분기말
기타금융자산 DB금융투자(주) 36,571 1,939 - 38,510
단기금융상품 (주)디비저축은행 30,246 - 6 30,252


2) 제 70(전) 기 1분기

(단위: 백만원)
구   분 회사명 전기초 평가 납입 전분기말
기타금융자산 DB금융투자(주) 40,000 (416) - 39,584

(6) 당분기와 전분기 중 주요경영진에 대한 보상내용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
급여 5,097 3,580
퇴직급여 213 161
상기의 주요경영진에는 회사의 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사(비상임 포함)및 감사가 포함되어 있습니다.


(7) 연결회사는 전기 중 관계기업인 ㈜디비메탈의 주식 3,000,000주를 1,674백만원에 추가 취득하였습니다.

23. 수주계약현황

(1) 당분기와 전분기 매출액의 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
수주계약 283,434 385,511
용역의 제공 14,733 9,514
합   계 298,167 395,025


(2) 당분기 중 수주한 계약 등의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기
기초계약잔액(*) 69,610
신규계약액 303,630
매출액 (283,434)
기말계약잔액(*) 89,806
(*) 기초 및 기말 계약잔액은 각 보고기간말 현재 외화금액기준 수주잔량을 적절한 환율로 계산한 금액입니다.

(3) 당분기말 현재 진행중인 수주계약과 관련된 누적계약수익 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
누적계약수익 누적계약원가 누적계약이익 계약미수금 손실계약
충당부채
청구분 미청구분
283,434 (164,363) 119,071 115,282 119,673 1


24. 영업부문

(1) 최고영업의사결정자는 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데책임이 있습니다. 연결회사는 전략적 의사결정을 수행하는 대표이사를 최고영업의사결정자로 보고 있으며, 단일영업부문을 영위하고 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 지역별 부문정보는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1 분기 제 70(전) 기 1분기
주요 지리적 시장
한국 42,578 62,916
중국 162,798 178,391
대만 32,822 39,609
미국 39,303 60,744
싱가포르 2,171 5,588
홍콩 2,077 2,302
베트남 3 18,568
일본 14,143 25,706
기타 2,272 1,201
합   계 298,167 395,025


(3) 당분기와 전분기 중 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객은 없습니다.

25. 보고기간후사건


회사는 2023년 3월 7일 이사회를 열고, 회사의 브랜드(반도체 설계) 사업부를 분할하는 결의를 하였습니다.

분할의 주요 내용은 아래와 같으며, 2023년 5월 2일을 분할기일로 하여 분할이 완료되었습니다.

구   분 내   용
분할방법 물적분할
분할회사 분할존속회사 (주)DB하이텍
분할신설회사 (주)DB글로벌칩
분할일정 분할보고총회일 및 창립총회일 2023년 5월 2일



4. 재무제표

재무상태표

제 71 기 1분기말 2023.03.31 현재

제 70 기말          2022.12.31 현재

(단위 : 원)

 

제 71 기 1분기말

제 70 기말

자산

   

 유동자산

1,245,015,183,958

1,321,247,930,461

  현금및현금성자산

232,252,772,073

148,514,126,416

  단기금융상품

515,233,621,067

598,824,749,881

  기타금융자산

133,658,630,714

203,138,624,082

  매출채권

119,395,587,298

123,423,782,767

  기타채권

25,133,988,952

19,701,016,881

  계약자산

119,672,854,064

134,661,107,129

  재고자산

75,354,722,341

73,768,604,576

  기타유동자산

24,313,007,449

19,215,918,729

 비유동자산

851,292,564,548

798,775,253,880

  장기금융자산

5,000,000

5,000,000

  장기기타채권

2,165,552,051

2,167,376,406

  기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

8,855,728,771

8,855,728,771

  종속기업및관계기업투자

13,271,201,352

13,271,201,352

  유형자산

793,604,254,277

737,887,834,474

  무형자산

17,660,238,517

18,370,913,452

  순확정급여자산

8,086,379,121

10,778,605,181

  기타비유동자산

3,402,229,377

3,364,861,140

  이연법인세자산

4,241,981,082

4,073,733,104

 자산총계

2,096,307,748,506

2,120,023,184,341

부채

   

 유동부채

356,483,189,875

404,168,014,574

  매입채무

66,230,196,774

48,470,012,679

  단기차입금

22,375,534,219

26,652,891,819

  유동성장기차입금

24,833,300,000

27,999,960,000

  기타지급채무

99,445,439,885

115,451,366,803

  기타금융부채

3,155,904,961

1,251,316,508

  당기법인세부채

95,994,844,274

136,178,951,837

  기타유동부채

42,671,641,190

46,306,834,114

  충당부채

1,776,328,572

1,856,680,814

 비유동부채

80,937,207,592

78,541,674,119

  장기차입금

63,083,300,000

68,499,960,000

  장기기타지급채무

9,576,631,907

9,698,794,207

  장기기타금융부채

8,231,031,984

275,150,419

  장기충당부채

46,243,701

67,769,493

 부채총계

437,420,397,467

482,709,688,693

자본

   

 자본금

222,555,835,000

222,555,835,000

  보통주자본금

221,992,940,000

221,992,940,000

  우선주자본금

562,895,000

562,895,000

 주식발행초과금

127,328,276,294

127,328,276,294

 기타자본구성요소

(75,938,731,067)

(75,938,731,067)

 이익잉여금(결손금)

1,384,941,970,812

1,363,368,115,421

 자본총계

1,658,887,351,039

1,637,313,495,648

자본과부채총계

2,096,307,748,506

2,120,023,184,341



손익계산서

제 71 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 70 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

 

제 71 기 1분기

제 70 기 1분기

3개월

누적

3개월

누적

매출액

298,167,417,121

298,167,417,121

395,024,842,725

395,024,842,725

매출원가

174,185,309,440

174,185,309,440

178,195,856,459

178,195,856,459

매출총이익

123,982,107,681

123,982,107,681

216,828,986,266

216,828,986,266

판매비와관리비

41,063,919,028

41,063,919,028

35,320,134,121

35,320,134,121

영업이익(손실)

82,918,188,653

82,918,188,653

181,508,852,145

181,508,852,145

금융수익

14,628,550,983

14,628,550,983

3,163,081,438

3,163,081,438

금융비용

4,245,298,454

4,245,298,454

1,730,454,196

1,730,454,196

기타영업외수익

13,202,757,806

13,202,757,806

4,232,487,996

4,232,487,996

기타영업외비용

7,839,143,501

7,839,143,501

4,417,676,588

4,417,676,588

법인세비용차감전순이익(손실)

98,665,055,487

98,665,055,487

182,756,290,795

182,756,290,795

법인세비용

20,586,587,896

20,586,587,896

45,979,301,130

45,979,301,130

계속영업이익(손실)

78,078,467,591

78,078,467,591

136,776,989,665

136,776,989,665

중단영업이익(손실)

0

0

0

0

당기순이익(손실)

78,078,467,591

78,078,467,591

136,776,989,665

136,776,989,665

주당이익

       

 기본주당이익(손실) (단위 : 원)

1,797

1,797

3,147

3,147

 희석주당이익(손실) (단위 : 원)

1,797

1,797

3,147

3,147



포괄손익계산서

제 71 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 70 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

 

제 71 기 1분기

제 70 기 1분기

3개월

누적

3개월

누적

당기순이익(손실)

78,078,467,591

78,078,467,591

136,776,989,665

136,776,989,665

기타포괄손익

0

0

0

0

 후속적 으로 당기손익으로 재분류되지 않는항목

0

0

0

0

 후속적 으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

0

0

0

0

총포괄손익

78,078,467,591

78,078,467,591

136,776,989,665

136,776,989,665



자본변동표

제 71 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 70 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

 

자본

자본금

주식발행초과금

기타자본구성요소

이익잉여금

자본  합계

2022.01.01 (기초자본)

222,555,835,000

127,328,276,294

(73,915,740,806)

829,992,581,960

1,105,960,952,448

당기순이익(손실)

0

0

0

136,776,989,665

136,776,989,665

현금배당

0

0

0

(19,562,638,100)

(19,562,638,100)

2022.03.31 (기말자본)

222,555,835,000

127,328,276,294

(73,915,740,806)

947,206,933,525

1,223,175,304,013

2023.01.01 (기초자본)

222,555,835,000

127,328,276,294

(75,938,731,067)

1,363,368,115,421

1,637,313,495,648

당기순이익(손실)

0

0

0

78,078,467,591

78,078,467,591

현금배당

0

0

0

(56,504,612,200)

(56,504,612,200)

2023.03.31 (기말자본)

222,555,835,000

127,328,276,294

(75,938,731,067)

1,384,941,970,812

1,658,887,351,039



현금흐름표

제 71 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 70 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)

 

제 71 기 1분기

제 70 기 1분기

영업활동현금흐름

12,074,733,052

92,877,715,299

 영업활동으로부터 창출된 현금흐름

68,282,608,539

126,285,433,202

 이자수취

5,667,022,528

1,289,235,200

 이자지급

(936,954,578)

(903,418,144)

 배당금수취

1,000,000

1,000,000

 법인세환급(납부)

(60,938,943,437)

(33,794,534,959)

투자활동현금흐름

87,441,277,632

(61,426,929,790)

 단기금융상품의 증가

(140,479,347,898)

(150,005,873,373)

 단기금융상품의 감소

224,070,476,712

160,000,000,000

 기타금융자산의 취득

(42,214,181,923)

(60,068,096,665)

 기타금융자산의 처분

115,000,000,000

15,055,976,442

 유형자산의 취득

(67,794,238,626)

(25,557,587,125)

 무형자산의 취득

(1,158,761,538)

(746,264,520)

 장기대여금의 감소

15,814,910

0

 보증금의 증가

(13,990,555)

(113,432,064)

 보증금의 감소

0

4,770,342

 국고보조금 수취

15,506,550

3,577,173

재무활동현금흐름

(14,386,800,211)

(15,816,981,571)

 단기차입금의 증가

17,001,712,430

6,873,724,663

 단기차입금의 상환

(21,896,869,616)

(12,241,709,633)

 유동성장기차입금의 상환

(8,583,320,000)

(9,463,730,000)

 리스부채의 상환

(918,660,725)

(985,266,601)

 정부보조금의 수취

10,337,700

0

현금및현금성자산의 증가(감소)

85,129,210,473

15,633,803,938

기초현금및현금성자산

148,514,126,416

181,799,440,845

현금및현금성자산의 환율변동효과

(1,390,564,816)

(226,686,898)

기말현금및현금성자산

232,252,772,073

197,206,557,885



5. 재무제표 주석

제 71(당) 기 1분기  2023년 03월 31일 현재
제 70(전) 기 1분기  2022년 03월 31일 현재
주식회사 DB하이텍


1. 회사의 개요
주식회사 DB하이텍(이하 "회사")은 1953년에 "한국농약주식회사"로 농약제조업을 주사업목적으로 하여 설립되었으며, 동부화학(주), 동부한농종묘(주), 동부일렉트로닉스(주) 등을 인수 및 합병하고, 금속재료사업을 (주)동부메탈로, 농업기반사업을 (주)동부한농으로 분사시키는 등 사업다변화 과정을 거쳐 현재는 비메모리반도체의 파운드리와 비메모리반도체의 조립 및 판매를 목적으로 하는 종합반도체사업을 주요사업으로 영위하고 있습니다.

회사의 상호는 (주)한농, 동부한농화학(주), (주)동부한농 및 (주)동부하이텍을 거쳐 현재의 (주)DB하이텍으로 변경되었습니다.

회사는 1975년 12월 12일에 주식을 한국거래소 유가증권시장에 상장하였으며, 발행할 주식의 총수는 200,000,000주이고, 발행한 주식수는 수차례의 증자를 통하여 주당 액면금액 5,000원의 보통주식 44,398,588주 및 우선주식 112,579주입니다. 이로 인하여 회사의 자본금은 보고기간말 현재 563백만원의 우선주자본금을 포함하여     222,556백만원입니다.


보고기간말 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

구   분 소유주식수(주)(*) 지분율
(주)DB Inc. 5,512,783 12.39%
자기주식 1,050,021 2.36%
김준기 외 1,776,938 3.99%
DB생명보험(주) 외 620,624 1.39%
기타 35,550,801 79.87%
합   계 44,511,167 100.0%
(*) 보통주와 우선주를 합산한 주식수입니다.

회사의 우선주는 의결권이 없으며 잔여재산 분배에 대해서는 보통주와 동일한 권리를 가지고 있습니다. 우선주의 내용은 다음과 같습니다.

구   분 내   용
기명식 우선주 1 금전배당인 경우 보통주식보다 액면금액을 기준으로 연 1% 를 추가 배당받게 되는 우선주
기명식 우선주 2 액면금액을 기준으로 연 9% 이상 12% 이내에서 우선 배당하며 발행일로부터 10년이 경과하면 보통주로 전환되는 우선주. 다만 배당을 하지 못한 경우에는 배당을 완료할 때까지 기간이 연장됨.


회사는 정관에 따라 사채의 액면총액이 5,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서    이사회의 결의로 주주 및 주주 외의 자에게 전환사채와 신주인수권부사채를 발행할 수 있습니다. 보고기간말 현재 이에 따라 발행된 전환사채 또는 신주인수권부사채는 없습니다.

또한, 회사는 경영ㆍ기술혁신 등에 기여하였거나 기여할 능력을 갖춘 회사의 임직원에게 관계법령이 허용하는 범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있습니다. 보고기간말 현재 부여된 주식매수선택권은 없습니다.


2. 중요한 회계정책

 

2.1 재무제표 작성기준

 

회사의 2023년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간말인 2023년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

회사의 분기재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다. 종속기업 및 관계기업 투자는 직접적인 지분투자에 근거하여 원가로 측정하고 있으며, 다만 한국채택국제회계기준으로의 전환일 시점에는 전환일 시점의 과거회계기준에 따른 장부금액을 간주원가로 사용했습니다. 또한, 종속기업 및 관계기업으로부터 수취하는 배당금은 배당에 대한 권리가 확정되는 시점에 당기손익으로인식하고 있습니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.


(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

 

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.


(2) 기업회계기준서 제1001호 ' 재무제표 표시 ' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.


(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의 

 

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.


(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' -  단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.


(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

 

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니 다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.


2.2 회계정책

분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.


2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 범주별 금융상품

(1) 당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 1분기 말
① 금융자산

(단위: 백만원)
재무상태표상 자산 상각후원가
 측정 금융자산
당기손익-공정가치
 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치
측정 금융자산
합   계
현금및현금성자산(*1) 232,253 - - 232,253
단기금융자산 515,234 - - 515,234
기타금융자산(*2) - 133,659 - 133,659
매출채권 119,396 - - 119,396
기타채권(*3) 8,873 - - 8,873
장기금융자산 5 - - 5
장기기타채권 2,166 - - 2,166
지분상품 - - 8,856 8,856
합   계 877,927 133,659 8,856 1,020,442
(*1) 국책과제 관련 사용제한 예금 789백만원과 자사주 매입 금전신탁 관련 사용제한 예금 100,167백만원이 포함된 금액입니다
(*2) 자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund) 및 MMW(Money Market Wrap)등의 자산 133,659백만원입니다.
(*3) 부가세대급금 관련 미수금 16,261백만원을 제외한 금액입니다.


② 금융부채

(단위: 백만원)
재무상태표상 부채 상각후원가
측정 금융부채(*)
당기손익-공정가치
측정 금융부채
합   계
매입채무 66,230 - 66,230
단기차입금 22,376 - 22,376
유동성장기차입금 24,833 - 24,833
기타지급채무 99,445 - 99,445
장기차입금 63,083 - 63,083
장기기타지급채무 9,577 - 9,577
합   계 285,544 - 285,544
(*) 리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.

2) 제 70(전) 기 말
① 금융자산

(단위: 백만원)
재무상태표상 자산 상각후원가
측정 금융자산
당기손익-공정가치
측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치
측정 금융자산
합   계
현금및현금성자산(*1) 148,514 - - 148,514
단기금융자산 598,825 - - 598,825
기타금융자산(*2) - 203,139 - 203,139
매출채권 123,424 - - 123,424
기타채권 19,701 - - 19,701
장기금융자산 5 - - 5
장기기타채권 2,167 - - 2,167
지분상품 - - 8,856 8,856
합   계 892,636 203,139 8,856 1,104,631
(*1) 국책과제 관련 사용제한 예금 2,183백만원이 포함된 금액입니다.
(*2) 자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund) 및 MMW(Money Market Wrap) 등의 자산 203,139백만원입니다.


② 금융부채

(단위: 백만원)
재무상태표상 부채 상각후원가
측정 금융부채(*)
당기손익-공정가치
측정 금융부채
합   계
매입채무 48,470 - 48,470
단기차입금 26,653 - 26,653
유동성장기차입금 28,000 - 28,000
기타지급채무 115,451 - 115,451
장기차입금 68,500 - 68,500
장기기타지급채무 9,699 - 9,699
합   계 296,773 - 296,773
(*) 리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
당기손익-공정가치 측정 금융자산:
평가손익 3,306 (48)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산:
배당수익 1 1
상각후원가 측정 금융자산:
이자수익 8,728 1,494
외환차손익 3,844 2,818
외화환산손익 (246) (1,383)
소   계 12,326 2,929
당기손익-공정가치 측정 금융부채:
평가손익 - 9
거래손익 - (9)
소   계 - -
상각후원가 측정 금융부채:
이자비용 (895) (828)
외환차손익 (1,012) (973)
외화환산손익 (1,072) 118
소   계 (2,979) (1,683)
합   계 12,654 1,199


(3) 금융상품의 공정가치측정

1) 상각후원가로 측정하는 금융상품의 공정가치
경영진은 차입금을 제외한 상각후원가 측정 금융자산 및 금융부채의 공정가치는 재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부가액과 유사하다고 판단하고 있습니다.


2) 공정가치측정에 적용된 평가기법 가정
금융상품의 경우 활성시장에서 공시되는 가격이 있다면 해당 금융상품의 공정가치는공시가격으로 측정합니다. 측정대상 금융상품과 동일한 금융상품에 대하여 활성시장에서 공시되는 가격이 없다면 평가기법을 사용하여 공정가치를 측정합니다.

평가기법에는 유사한 금융상품에 대하여 활성시장에서 공시되는 가격 또는 관측 가능한 현행시장거래에서의 가격을 참고하거나 현금흐름할인방법 등 일반적으로 인정된 가격결정모형의 사용을 포함합니다.

회사는 활성시장이 존재하지 않는 공정가치 측정 금융자산 중 (주)디비월드 지분상품에 대해서는 외부전문평가기관에 의해 이익접근법으로 산출된 공정가치를 사용하고 있으며, 그 외 지분상품에 대해서는 자체적으로 자산접근법 등으로 산출한 공정가치를 사용하고 있습니다.

3) 재무상태표에 인식된 자산 및 부채의 공정가치 측정
다음은 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준1에서 수준3으로 분류하여 분석한 것입니다.

구   분 내   용
수준1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격
수준2 유의적인 투입변수가 직ㆍ간접적으로 관측가능한 시장자료에 기초한 평가기법을 이용한 공정가치단, 수준1에 포함된 공시가격은 제외
수준3 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 평가방법을 이용한 공정가치


회사의 상기 서열체계에 따른 공정가치측정치는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
수준1 수준2 수준3 합   계 수준1 수준2 수준3 합   계
자   산
  기타금융자산 - 133,659 - 133,659 - 203,139 - 203,139
  기타포괄손익-공정가치  측정 금융자산 - - 8,856 8,856 - - 8,856 8,856


4) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동
회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 당기 중 수준1, 수준2 및 수준3 간의 대체는 없으며, 수준3 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 당분기와 전분기 중 변동내역은 없습니다.

5) 공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산과 금융부채
공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산 및 금융부채 중 단기투자상품은 직접또는 간접적으로 관측 가능한 투입변수를 고려하여 평가한 금융기관의 평가금액으로산정하고 있으며, 파생상품의 공정가치는 현금흐름할인법 등의 파생상품 평가모형을사용하여 산정하고 있습니다. 파생상품평가모형의 주요 투입변수는 이자율, 환율, 할인율 등이 있으며, 파생상품의 유형과 기초자산의 성격에 따라 달라질 수 있습니다.

6) 공정가치 서열체계 수준3으로 분류되는 금융자산과 금융부채
수준3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 공정가치(*) 가치평가기법 투입변수 투입변수의 범위 투입변수가 공정가치측정에 미치는 영향
지분증권 등 6,113 현금흐름할인법 할인율 8.38% 할인율 감소시 공정가치 증가
영구성장률 0% 영구성장률 증가시 공정가치 증가
2,743 자산가치접근법 등 - - -
(*) 회사가 보유한 (주)디비월드 지분상품에 대해서 전기 중 3,310백만원의 평가손실을 인식하여 당 분기말 현재 공정가치는 6,113백만원입니다.


7) 수준3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석
금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

민감도분석 대상인 수준3으로 분류되는 각 상품별 투입변수의 변동에 따른 손익효과에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 유리한 변동 불리한 변동
당기손익 기타포괄손익 당기손익 기타포괄손익
금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산(*) - 2,657 - (2,657)
(*) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산은 관련된 주요 관측불가능한 투입변수인 주가와 변동률사이의 상관관계를 30%만큼 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.


5. 매출채권 및 기타채권

당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 장부금액과 대손충당금의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
채권액 대손충당금 장부금액 채권액 대손충당금 장부금액
매출채권 119,396 - 119,396 123,424 - 123,424
기타채권 25,134 - 25,134 19,701 - 19,701
장기기타채권 2,166 - 2,166 2,167 - 2,167


6. 재고자산

당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
평가전금액 평가충당금 장부가액 평가전금액 평가충당금 장부가액
제품(*) - - - 1 - 1
재공품(*) 210 (13) 197 161 (12) 149
원재료 64,229 (25) 64,204 61,332 (14) 61,318
저장품 10,878 (701) 10,177 11,495 (655) 10,840
미착품 777 - 777 1,461 - 1,461
합   계 76,094 (739) 75,355 74,450 (681) 73,769
(*) 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'에 따라 당분기말과 전기말 현재 제품 및 재공품 중 판매 및 제조계약이 체결 확정되어 지급청구권이 존재하는 미인도된 제품 및 재공품은 매출원가로 조정되었습니다.

7. 종속기업 및 관계기업 투자

(1) 당분기말과 전기말 현재 종속기업 및 관계기업 투자현황은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 종   목 소재국가 결산월 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
지분율(%) 장부금액 지분율(%) 장부금액
종속기업 DB HITEK USA, INC. 미국 12월 100.00  1,213 100.00  1,213
관계기업 동부철구(주) 한국 12월 49.71  6,829 49.71  6,829
(주)디비메탈 한국 12월 28.83  5,229 28.83  5,229
소   계   12,058   12,058
합   계   13,271   13,271


(2) 당분기와 전분기 중 종속기업 및 관계기업 투자의 변동내역은 없습니다.


8. 유형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 1분기 말

(단위: 백만원)
구   분 토   지 건   물 구축물 기계장치 기타의유형자산 사용권자산 건설중인자산 합   계
취득원가 179,591 284,384 40,721 2,145,312 58,190 31,961 188,366 2,928,525
정부보조금 - (153) - (139) - - (1,489) (1,781)
감가상각누계액 - (188,328) (36,786) (1,646,738) (40,797) (20,824) - (1,933,473)
손상차손누계액 - - - (189,268) (2,710) - (7,689) (199,667)
장부금액 179,591 95,903 3,935 309,167 14,683 11,137 179,188 793,604


2) 제 70(전) 기 말

(단위: 백만원)
구   분 토   지 건   물 구축물 기계장치 기타의유형자산 사용권자산 건설중인자산 합   계
취득원가 170,509 284,301 40,721 2,093,683 56,149 21,335 182,868 2,849,566
정부보조금 - (155) - (155) - - (1,097) (1,407)
감가상각누계액 - (187,040) (36,720) (1,626,737) (39,677) (20,129) - (1,910,303)
손상차손누계액 - - - (189,568) (2,710) - (7,690) (199,968)
장부금액 170,509 97,106 4,001 277,223 13,762 1,206 174,081 737,888

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산의 주요 변동은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 1분기

(단위: 백만원)
구   분 토   지 건   물 구축물 기계장치 기타의유형자산 사용권자산 건설중인자산 합   계
기초 170,509 97,106 4,001 277,223 13,762 1,206 174,081 737,888
취득 9,082 84 - - - 10,778 64,735 84,679
처분 - - - (105) - - (6) (111)
감가상각 - (1,287) (66) (25,532) (1,120) (847) - (28,852)
대체 - - - 57,581 2,041 - (59,622) -
기말 179,591 95,903 3,935 309,167 14,683 11,137 179,188 793,604


2) 제 70(전) 기 1분기

(단위: 백만원)
구   분 토   지 건   물 구축물 기계장치 기타의유형자산 사용권자산 건설중인자산 합   계
기초 170,537 102,834 3,501 261,628 11,236 4,023 104,033 657,792
취득 - - - 9 - 21 32,134 32,164
처분 - - - (59) - - - (59)
감가상각 - (3,048) (56) (24,479) (865) (788) - (29,236)
대체 - 104 - 17,963 634 - (20,576) (1,875)
기말 170,537 99,890 3,445 255,062 11,005 3,256 115,591 658,786


(3) 당분기말과 전기말 현재 담보제공자산 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원, 천USD)
담보제공처 담보제공자산 담보 설정액
제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
한국산업은행 토지, 건물 및 기계장치 USD 24,000 USD 24,000
210,000 210,000


한편, 회사가 특수관계자를 위하여 제공하고 있는 담보의 내역은 없습니다.

9. 리스

(1) 당분기말과 전기말 현재 리스와 관련하여 재무상태표에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

1) 사용권자산

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
 생산설비 10,593 749
 기타 544 457
합   계 11,137 1,206

사용권자산은 재무상태표의 '유형자산' 항목에 포함되어 있습니다.

2) 리스부채

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
 유동 3,156 1,251
 비유동 8,231 275
합   계 11,387 1,526

리스부채는 재무상태표의 '기타금융부채' 항목에 포함되어 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 리스와 관련하여 손익계산서에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
리스부채에 대한 이자비용 77 49
단기리스와 관련된 비용 396 135
리스부채에 포함되지 않은 변동리스료와관련된 비용 585 534
소액자산 리스와 관련된 비용 3 -
사용권자산의 감가상각비 847 788
합   계 1,908 1,506


(3) 당분기말 현재 리스부채의 만기별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 금   액
1년 이내 3,197
1년 초과 2년 이내 2,420
2년 초과 3년 이내 2,394
3년 초과 4년 이내 2,317
4년 초과 5년 이내 1,694
합   계 12,022


(4) 당분기 중 리스와 관련한 총 현금유출액은 1,980백만원입니다.

10. 무형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 1분기 말

(단위: 백만원)
구   분 산업재산권 개발비 기타의무형자산 합   계
취득원가 32,278 117,154 62,412 211,844
정부보조금 - (347) - (347)
상각누계액 (15,288) (60,596) (48,924) (124,808)
손상차손누계액 (16,065) (44,023) (8,941) (69,029)
장부금액 925 12,188 4,547 17,660


2) 제 70(전) 기 말

(단위: 백만원)
구   분 산업재산권 개발비 기타의무형자산 합   계
취득원가 32,239 116,111 62,412 210,762
정부보조금 - (393) - (393)
상각누계액 (15,239) (59,299) (48,431) (122,969)
손상차손누계액 (16,065) (44,023) (8,941) (69,029)
장부금액 935 12,396 5,040 18,371


(2) 당분기와 전분기 중 무형자산의 주요 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 1분기

(단위: 백만원)
구   분 산업재산권 개발비 기타의무형자산 합   계
기초 935 12,396 5,040 18,371
취득 - 1,043 - 1,043
상각 (49) (1,235) (493) (1,777)
대체 39 - - 39
정부보조금 - (16) - (16)
기말 925 12,188 4,547 17,660


2) 제 70(전) 기 1분기

(단위: 백만원)
구   분 산업재산권 개발비 기타의무형자산 합   계
기초 978 14,115 4,167 19,260
취득 - 746 - 746
상각 (49) (1,369) (751) (2,169)
손상차손(*) (9) - - (9)
대체 16 - 1,876 1,892
정부보조금 - (4) - (4)
기말 936 13,488 5,292 19,716
(*) 전기 중 인식한 무형자산손상차손은 손익계산서상 기타영업외비용에 포함되어 있습니다.


11. 차입금

(1) 당분기말과 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
유동성 단기차입금 22,376 26,653
유동성장기차입금 24,833 28,000
소   계 47,209 54,653
비유동성 장기차입금 63,083 68,500
합   계 110,292 123,153


(2) 당분기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 차입처 이자율(%) 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
Usance 차입금 농협은행(주) 등 0.29~6.17 22,376 26,653


(3) 당분기말과 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 차입처 이자율(%) 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
시설일반원화대출 한국산업은행(*) 2.84~2.85 3,166 6,333
2.73~3.75 84,750 90,167
합   계 87,916 96,500
차감 : 유동성장기차입금 장부금액 (24,833) (28,000)
차감잔액 63,083 68,500
(*) 상기 차입금과 관련하여 유형자산을 담보로 제공하고 있습니다(주석 8 참조).


12. 충당부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 충당부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
판매보증충당부채 1,191 1,396
손실계약충당부채 1 3
배출부채 631 526
합   계 1,823 1,925


(2) 당분기와 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
판매보증
충당부채
손실계약
충당부채
배출부채(*) 합   계 판매보증
충당부채
손실계약
충당부채
배출부채(*) 합   계
기초 1,395 3 526 1,924 1,816 - 1,053 2,869
전입(환입) 403 (2) 105 506 823 - 72 895
사용 (607) - - (607) (707) - - (707)
기말 1,191 1 631 1,823 1,932 - 1,125 3,057
유동 1,145 1 631 1,777 1,591 - 1,125 2,716
비유동 46 - - 46 341 - - 341
(*) 배출부채와 관련된 비용은 제조원가로 인식하고 있습니다.


13. 확정급여부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 순확정급여부채 금액의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
확정급여채무의 현재가치 109,003 107,083
사외적립자산의 공정가치 (117,089) (117,862)
순확정급여부채(자산) (8,086) (10,779)


(2) 당분기와 전분기 중 확정급여채무 현재가치의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
기초금액 107,083 98,547
당기근무원가 2,952 2,681
이자비용 1,474 758
재측정요소:
  - 인구통계적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익 - -
  - 재무적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익 - -
  - 경험적조정으로 인한 보험수리적손익 - -
제도에서의 지급:
  - 급여의 지급 (2,506) (1,938)
보고기간말 금액 109,003 100,048


(3) 당분기와 전분기 중 사외적립자산 공정가치의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분   제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
기초금액 117,862 99,381
이자수익 1,710 766
재측정요소:
  - 사외적립자산의 수익(이자수익에 포함된 금액 제외) - -
사용자 기여금 - -
제도에서의 지급:
  - 급여의 지급 (2,483) (1,936)
보고기간말 금액 117,089 98,211


(4) 당분기와 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
당기근무원가 2,952 2,681
순이자원가 (236) (8)
확정기여형 515 463
총비용 3,231 3,136


14. 우발채무와 약정사항


(1) 보고기간말 현재 회사는 (주)우리은행 등과 미화 40백만달러의 수입유산스 약정을 체결하고 있습니다.

(2) 보고기간말 현재 파운드리 비메모리 반도체 제조 및 공급을 위하여 미국의 TexasInstruments Incorporated와 기술도입계약을 체결하고 있으며, 기술도입계약과 관련하여 로열티를 지급하고 있습니다. 또한, 제품생산과 관련하여 eMemory사, ARM사 및 Synopsys사와 기술도입계약을 체결하고 있으며 계약제품의 매출에 따라 일정액의 기술사용료를 지급하고 있습니다.

(3) 회사는 보고기간말 현재 계약이행보증 등을 위해 서울보증보험으로부터 9,698백만원의 지급보증을 제공받고 있으며, (주)한국씨티은행 등으로부터 517백만원의 수입화물선취보증을 제공받고 있습니다.

(4) 회사가 피고로 계류중인 소송사건은 총 1건으로 소송가액은 50백만원입니다.보고기간말 현재 회사의 경영진은 소송의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 아니할 것으로 판단하고 있습니다.


15. 자본금 등

(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 보통주 우선주
발행주식수(주)(*) 자본금 발행주식수(주)(*) 자본금
2022년 1월 1일 44,398,588 221,993 112,579 563
변동없음 - - - -
2022년 12월 31일 44,398,588 221,993 112,579 563
2023년 1월 1일 44,398,588 221,993 112,579 563
변동없음 - - - -
2023년 3월 31일 44,398,588 221,993 112,579 563
(*) 회사가 발행할 주식의 총수는 보통주 150,000,000주 및 우선주 50,000,000주이며, 1주당 액면금액은 5,000원입니다.


(2) 당분기말과 전기말 현재 주식발행초과금 및 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
주식발행초과금 127,328 127,328
기타자본구성요소:
 기타자본잉여금 764 764
 자기주식 (20,141) (20,141)
 자기주식처분손실 (38,885) (38,885)
 기타포괄손익누계액 (17,677) (17,677)
소   계 (75,939) (75,939)
합   계 51,389 51,389


(3) 2022년 12월 31일로 종료하는 기간에 대한 총배당금은 56,505백만원이며 2023년 3월 29일 주주총회에서 가결되었습니다. 당분기 재무제표 상 미지급배당금이 계상되어 있습니다.

16. 비용의 성격별 분류

당분기와 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
제품 및 재공품의 변동 (47) -
원재료 사용액 43,919 54,960
종업원급여 52,435 44,811
감가상각비 28,852 29,236
무형자산상각비 1,777 2,169
수선비 9,893 11,494
소모품비 6,395 6,519
전력비 13,822 10,012
지급수수료 19,951 19,445
외주가공비 12,463 21,376
기타비용 25,789 13,494
합   계 215,249 213,516



17. 판매비와관리비

당분기와 전분기 중 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구    분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
급여 9,574 7,039
퇴직급여 669 473
복리후생비 1,478 1,116
소모품비 71 62
지급임차료 536 236
감가상각비 852 584
지급수수료 3,090 3,961
교육훈련비 93 81
판매보증충당부채환입액 403 823
무형자산상각비 1,775 2,166
경상개발비 20,308 16,741
기타 2,215 2,038
합   계 41,064 35,320


18. 법인세비용


법인세비용은 당기법인세비용에서 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다. 당분기와 전분기 중 법인세비용의 평균유효세율은 각각 20.87%와 25.16%입니다.

19. 주당이익


당분기와 전분기의 주당이익 등의 계산내역은 다음과 같습니다.


(1) 기본주당이익

1) 가중평균유통보통주식수

① 제 71(당) 기 1분기

구   분 기   간 발행보통주식수(주) 가중치 가중평균주식수(주)
기초 1.1~3.31 44,398,588 90/90 44,398,588
자기주식 1.1~3.31 (1,039,890) 90/90 (1,039,890)
합   계   43,358,698
43,358,698


② 제 70(전) 기 1분기

구   분 기   간 발행보통주식수(주) 가중치 가중평균주식수(주)
기초 1.1~3.31 44,398,588 90/90 44,398,588
자기주식 1.1~3.31 (1,039,890) 90/90 (1,039,890)
합   계
43,358,698
43,358,698


2) 기본주당이익

(단위:원,주)
구    분 제 71(당) 기 1 분기 제 70(전) 기 1분기
분기순이익 78,078,467,591 136,776,989,665
우선주배당금 - -
구형우선주 잔여귀속이익 (184,049,055) (322,415,084)
보통주분기순이익 77,894,418,536 136,454,574,581
가중평균유통보통주식수 43,358,698 43,358,698
기본주당이익 1,797 3,147


(2) 희석주당이익
회사의 당분기 및 전분기의 구형우선주 희석주당손익은 희석효과가 없으므로 기본주당손익과 일치합니다.

20. 현금흐름표

(1) 당분기와 전분기 중 영업활동으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
과    목 제 71(당) 기 1 분기 제 70(전) 기 1분기
분기순이익 78,078 136,777
현금유출없는 비용등의 가산 61,138 85,178
   퇴직급여 3,231 3,136
   감가상각비 28,852 29,236
   재고자산평가손실 57 71
   판매보증비 403 823
   무형자산상각비 1,777 2,169
   이자비용 972 877
   외화환산손실 3,620 2,331
   외환차손 272 -
   무형자산손상차손 - 9
   유형자산처분손실 111 59
   배출원가 105 72
   법인세비용 20,587 45,979
   기타금융자산평가손실 1,151 416
현금유입없는 수익등의 차감 (15,366) (2,938)
   손실충당부채환입액 (3) -
   외화환산이익 (2,125) (1,067)
   외환차익 (53) -
   이자수익 (8,728) (1,494)
   배당금수익 (1) (1)
   이자율스왑평가이익 - (9)
   기타금융자산평가이익 (4,456) (367)
영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (55,567) (92,732)
   매출채권의 감소(증가) 4,996 (42,727)
   기타채권의 증가 (2,372) (7,968)
   계약자산의 감소 14,988 1,732
   재고자산의 증가 (1,644) (7,736)
   기타유동자산의 증가 (5,097) (7,282)
   매입채무의 증가 17,440 5,281
   기타지급채무의 감소 (79,171) (40,618)
   기타유동부채의 증가(감소) (3,244) 7,755
   장기기타지급채무의 증가(감소) (317) 2
   퇴직금의 지급 (3,021) (2,401)
   사외적립자산의 감소 2,482 1,936
   충당부채의 감소 (607) (706)
영업활동으로부터 창출된 현금흐름 68,283 126,285


(2) 당분기와 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 주요한 거래는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구    분 제 71(당) 기 1 분기 제 70(전) 기 1분기
건설중인자산의 본계정 대체 59,622 20,576
사용권자산의 신규취득 10,779 -
차입금 유동성대체 5,417 8,583
유형자산 취득관련 미지급금 29,261 22,804


21. 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 수익 원천
회사는 반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매를 단일사업으로 영위하고 있습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1 분기 제 70(전) 기 1분기
고객과의 계약에서 생기는 수익 298,167 395,025


(2) 수익 구분
고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장과 주요 제품 및 서비스 계열과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1 분기 제 70(전) 기 1분기
주요 지리적 시장
한국 42,578 62,916
중국 162,798 178,391
대만 32,822 39,609
미국 39,303 60,744
싱가포르 2,171 5,588
홍콩 2,077 2,302
베트남 3 18,568
일본 14,143 25,706
기타 2,272 1,201
합   계 298,167 395,025
주요 제품 및 서비스 계열
반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매 298,167 395,025
수익인식 시기
기간에 걸쳐 이행 283,434 385,511
한 시점에 이행 14,733 9,514
합   계 298,167 395,025


(3) 계약 잔액
고객과의 계약에서 생기는 매출채권과 계약자산은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
매출채권 119,396 123,424
계약자산 119,673 134,661


(4) 수행의무와 수익인식 정책
수익은 고객과의 계약에서 약속된 대가를 기초로 측정됩니다. 고객과의 계약에서의 수행의무의 특성과 이행시기, 유의적인 대금 지급조건과 관련 수익인식 정책은 다음과 같습니다.

재화/용역 구분

재화나 용역의 특성, 수행의무 이행시기

유의적인 지급조건

기업회계기준서 제1115호 하에서 수익인식
제품 생산 및 판매 회사의 제품은 제품 특성상 다른 고객에게 판매하는 등의 대체 용도가 불가능하며, 공정 단계별 거래가액 기준 지급청구권이 존재합니다. 기간에 걸쳐 인식되는 수익인식 대상으로 진행률을 측정하여 수익을 인식합니다.
용역의 제공 회사는 용역의 제공이 완료된 시점에 고객에게 통제가 이전되며, 이 시점에 청구서를 발행하고 수익이 인식됩니다. 용역의 제공이 완료되어 고객에게 통제가 이전된 때 수익을 인식합니다.


22. 특수관계자와의 거래


(1) 지배종속관계

보고기간말 현재 회사의 지배회사는 없으며, 회사의 종속기업에는 DB HITEK USA, INC.가 있습니다. 보고기간말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명 지분율(%) 
제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
DB HITEK USA, INC. 100 100


(2) 당분기말과 전기말 현재 회사와 매출 등 거래 또는 채권ㆍ채무 잔액이 있는 관계기업 및 기타 특수관계자는 다음과 같습니다.

구   분  제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
관계기업 (주)디비메탈 (주)디비메탈
기타 특수관계자  (주)DB Inc. (주)DB Inc.
DB손해보험(주) DB손해보험(주)
DB생명보험(주) DB생명보험(주)
(주)디비월드 (주)디비월드
DB금융투자(주) DB금융투자(주)
(주)디비저축은행 (주)디비저축은행
- (재)DB김준기문화재단(*)
(*) 회사는 전기 중 기타특수관계자인 (재)DB김준기문화재단에게 5,000백만원의 기부금을 기부하였습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 내용은 다음과 같습니다.

1) 채권

(단위: 백만원)
구   분 회사명 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
기타채권 기타채권
종속기업 DB HITEK USA, INC.(*1) 163 38
기타 DB손해보험(주) 123 117
DB생명보험(주)(*2) 22,572 24,688
합   계 22,858 24,843
(*1) DB HITEK USA, INC.를 통해 미국의 최종 고객사로부터 회수할 채권 잔액은 768백만원(전기말: 1,416백만원)입니다.
(*2) DB생명보험㈜의 기타채권은 전액 사외적립자산으로 구성되어 있습니다.


2) 채무

(단위: 백만원)
구   분 회사명 제 71(당) 기 1분기 말 제 70(전) 기 말
매입채무 등 미지급금
종속기업 DB HITEK USA, INC. 14 14
관계기업 (주)DB메탈 5,415 -
기타 (주)DB Inc. 3,916 2,780
DB손해보험(주) - 21
(주)디비월드 136 -
합   계 9,481 2,815


(4) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입거래 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 회사명 기타수익 지급수수료 등
제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
종속기업 DB HITEK USA, INC. - - 1,344 739
관계기업 (주)디비메탈 - - 11,793 5,093
기타 (주)DB Inc. - - 4,962 3,965
DB손해보험(주) - - 60 61
합   계 - - 18,159 9,858

(5) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 금융상품 거래 내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 1분기

(단위: 백만원)
구   분 회사명 당기초 평가 납입 당분기말
기타금융자산 DB금융투자(주) 36,571 1,939 - 38,510
단기금융상품 (주)디비저축은행 30,246 - 6 30,252


2) 제 70(전) 기 1분기

(단위: 백만원)
구   분 회사명 전기초 평가 납입 전분기말
기타금융자산 DB금융투자(주) 40,000 (416) - 39,584


(6) 당분기와 전분기 중 주요경영진에 대한 보상내용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
급여 5,097 3,580
퇴직급여 213 161
상기의 주요경영진에는 회사의 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사(비상임 포함)및 감사가 포함되어 있습니다.


(7) 회사는 전기 중 관계기업인 ㈜디비메탈의 주식 3,000,000주를 1,674백만원에 추가 취득하였습니다.

23. 수주계약현황

(1) 당분기와 전분기 매출액의 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기 제 70(전) 기 1분기
수주계약 283,434 385,511
용역의 제공 14,733 9,514
합   계 298,167 395,025

(2) 당분기 중 수주한 계약 등의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1분기
기초계약잔액(*) 69,610
신규계약액 303,630
매출액 (283,434)
기말계약잔액(*) 89,806
(*) 기초 및 기말 계약잔액은 각 보고기간말 현재 외화금액기준 수주잔량을 적절한 환율로 계산한 금액입니다.


(3) 당분기말 현재 진행중인 수주계약과 관련된 누적계약수익 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
누적계약수익 누적계약원가 누적계약이익 계약미수금 손실계약
충당부채
청구분 미청구분
283,434 (164,363) 119,071 115,282 119,673 1


24. 영업부문

(1) 최고영업의사결정자는 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데책임이 있습니다. 회사는 전략적 의사결정을 수행하는 대표이사를 최고영업의사결정자로 보고 있으며, 단일영업부문을 영위하고 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 지역별 부문정보는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구   분 제 71(당) 기 1 분기 제 70(전) 기 1분기
주요 지리적 시장
한국 42,578 62,916
중국 162,798 178,391
대만 32,822 39,609
미국 39,303 60,744
싱가포르 2,171 5,588
홍콩 2,077 2,302
베트남 3 18,568
일본 14,143 25,706
기타 2,272 1,201
합   계 298,167 395,025


(3) 당분기와 전분기 중 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객은 없습니다.

25. 보고기간후사건


회사는 2023년 3월 7일 이사회를 열고, 회사의 브랜드(반도체 설계) 사업부를 분할하는 결의를 하였습니다.

분할의 주요 내용은 아래와 같으며, 2023년 5월 2일을 분할기일로 하여 분할이 완료되었습니다.

구   분 내   용
분할방법 물적분할
분할회사 분할존속회사 (주)DB하이텍
분할신설회사 (주)DB글로벌칩
분할일정 분할보고총회일 및 창립총회일 2023년 5월 2일



6. 배당에 관한 사항


정관에 의거한 배당에 관한 당사의 중요한 정책은 다음과 같습니다

제36조(이익배당)

1. 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.

2. 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

3. 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.


당사는 2017년도(제65기) 이후 주주가치 제고를 위하여 배당을 지속적으로 실시해오고 있습니다. 배당 규모는 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자와 경영실적 및 Cashflow 상황 등을 전반적으로 고려하여 연결당기순이익의 10% 수준에서 결정할 예정입니다. 


가. 주요배당지표

구   분 주식의 종류 당기 전기 전전기
제71기 1분기 제70기 제69기
주당액면가액(원) 5,000 5,000 5,000
(연결)당기순이익(백만원) 76,358 558,837 316,892
(별도)당기순이익(백만원) 78,078 558,547 316,920
(연결)주당순이익(원) 1,756 12,858 7,292
현금배당금총액(백만원) - 56,505 19,563
주식배당금총액(백만원) - - -
(연결)현금배당성향(%) - 10.11 6.17
현금배당수익률(%) 보통주 - 3.32 0.63
제1우선주 - 1.90 0.49
제2우선주 - - -
주식배당수익률(%) 보통주 - - -
제1우선주 - - -
주당 현금배당금(원) 보통주 - 1,300 450
제1우선주 - 1,350 500
제2우선주 - 1,400 550
주당 주식배당(주) 보통주 - - -
제1우선주 - - -
※ 상기 현금배당금총액은 자기주식분을 제외한 금액을 기재하였습니다.
(*)제2우선주는 비상장주식이며, 발행주식(263주) 모두 자기주식으로 실제 배당시 제외하였습니다.


나. 과거 배당 이력


(단위: 회, %)
연속 배당횟수 평균 배당수익률
분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간
- 6 1.6 1.7
※ '연속 배당횟수'의 결산배당은 당사 2017년(제65기)부터 2022년(제70기)까지의
   배당이력에 대한 내용입니다.
※ 분기(중간)배당 이력은 없으며, 결산배당은 2017년(제65기)부터 연속 배당 중입니다.
※ '평균 배당수익률'은 보통주 배당수익률입니다.
   최근 3년간은 2020년(제68기)부터 2022년(제70기)까지 기간이며, 최근 5년간은
   2018년(제66기)부터 2022년(제70기)까지 기간입니다. 해당 기간의 배당수익률을
   단순평균법으로 계산한 값입니다.
※ 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 0.9%이며 최근 5년간 배당수익률은
   0.8%입니다.



7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]


가. 증자(감자)현황

공시대상기간중 주식의 신규발행이나 감소 등의 변동 내역은 없습니다.



나. 미상환 전환사채 발행현황

해당사항 없습니다.


다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

해당사항 없습니다.


라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황

해당사항 없습니다.


[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]


마. 채무증권 발행실적

(기준일 :  2023년 03월 31일 ) (단위 : 원, %)
발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급
(평가기관)
만기일 상환
여부
주관회사
- - - - - - - - - -
합  계 - - - - - - - - -
해당사항 없습니다.


바. 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :  2023년 03월 31일 ) (단위 : 원)
잔여만기 10일 이하 10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년 초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - - -
사모 - - - - - - - - -
합계 - - - - - - - - -
해당사항 없습니다.


사. 단기사채 미상환 잔액

(기준일 :  2023년 03월 31일 ) (단위 : 원)
잔여만기 10일 이하 10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
합 계 발행 한도 잔여 한도
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - - - - - -
합계 - - - - - - - -
해당사항 없습니다.


아. 회사채 미상환 잔액

(기준일 :  2023년 03월 31일 ) (단위 : 원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - - - - - -
합계 - - - - - - - -
해당사항 없습니다.


자. 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :  2023년 03월 31일 ) (단위 : 원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
15년이하
15년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - - - - - -
합계 - - - - - - - -
해당사항 없습니다.


차. 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :  2023년 03월 31일 ) (단위 : 원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - - - -
사모 - - - - - - - - - -
합계 - - - - - - - - - -
해당사항 없습니다.


카. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부

해당사항 없습니다.


7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적


가. 공모자금의 사용내역

해당사항 없습니다.


나. 사모자금의 사용내역

해당사항 없습니다.


다. 미사용자금의 운용내역

해당사항 없습니다.



8. 기타 재무에 관한 사항


가. 재무제표 재작성 등 유의사항


(1) 재무제표 재작성
- 해당사항 없습니다.

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항
- 해당사항 없습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항
- 우발채무 등에 관한 사항은 연결재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항
- 해당사항 없습니다.

나. 대손충당금 설정현황

(1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위:백만원)
구 분 계정과목 채권 총액 대손충당금 대손충당금
설정율(%)
제71기 1분기 매출채권 118,628 - -
미수금 17,208 - -
단기대여금 - - -
장기대여금 15 - -
합   계 135,851 - -
제70기 매출채권 122,008 - -
미수금 14,964 - -
단기대여금 - - -
장기대여금 31 - -
합   계 137,003 - -
제69기 매출채권 134,936 - -
미수금 8,888 - -
단기대여금 - - -
장기대여금 - - -
합   계 143,824 - -


(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위:백만원)
구     분 제71기 1분기 제70기 제69기
1. 기초 대손충당금 잔액합계 - - -
2. 순대손처리액(①-②±③) - - -
  ① 대손처리액(상각채권액) - - -
  ② 상각채권회수액 - - -
  ③ 기타증감액 - - -
3. 대손상각비 계상(환입)액 - - -
4. 기말 대손충당금 잔액합계 - - -


(3) 당해 보고기간말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

(단위:백만원)
구  분 6월 이하 6월 초과 1년 초과 3년 초과
1년 이하 3년 이하
일반 118,628 - - - 118,628
특수관계자 - - - - -
118,628 - - - 118,628
구성비율 100.00% 0.00% 0.00% 0.00% 100.0%


(4) 당사는 대차대조표일 현재의 매출채권에 대하여 거래처의 재무상태, 채권보전내용을 감안한 개별 분석법과 과거 대손경험률 등을 통해 합리적으로 산정된 회수가능액을 추정하는 집합평가법을 통하여 대손충당금으로 설정하고 있습니다. 한편 정리절차개시, 화의절차개시 및 거래 당사자간의 합의 등으로 인하여 매출채권의 원금 등이 채권자에게 불리하게 재조정된 경우 미래현금흐름의 현재가치와 장부가액의 차액을 대손상각비로 처리하고 있습니다.


다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등

(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위:백만원)
사업부문 계정과목 제71기 1분기 제70기 제69기 비고
반도체 상  품 - - - -
제  품 - 1 - -
반제품 - - - -
재공품 196 149 150 -
원재료 64,205 61,318 55,490 -
저장품 10,177 10,840 9,797 -
미착품 776 1,461 579 -
부산물 - - - -
소   계 75,355 73,769 66,017 -
총자산대비 재고자산 구성비율(%)
[재고자산합계÷기말자산총계×100]
3.59% 3.48% 4.26% -
재고자산회전율(회수)
[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]
9회 11회 12회 -
매출원가 174,185 742,070 679,485 -
기초재고 73,769 66,017 51,849 -
기말재고 77,516 73,769 66,017 -
합계 151,285 139,786 117,866 -
평균(/2) 75,643 69,893 58,933 -
재고자산회전율(회수) 9회 11회 12회 -


(2) 재고자산의 실사내역 등
1. 실사 일자 및 입회인 참여 여부

사업부문 실사일자 입회인 비고
반도체 2023.03.31 삼정회계법인  -

※ 당사는 2023년도 1분기 재무제표를 작성함에 있어서 2023년 03월 31일 공장가동 종료시를 기준으로 재고실사를 실시하였습니다. 재고실사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인하였습니다.

2. 장기체화 재고 등 현황

(단위:백만원)
계정과목 취득원가  보유금액  당기평가손실 기말잔액 비고
상품 - - - - -
제품 - - - - -
반제품 - - - - -
재공품 13 13 (13) - -
원재료 25 25 (25) - -
저장품 701 701 (701) - -
부산물 - - - - -
미착품 - - - - -
합계 739 739 (739) - -


라. 공정가치 평가절차 요약

연결실체는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다. 


평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제 3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제 3 자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.

연결실체는 유의적인 평가 문제를 감사위원회에 보고하고 있습니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결실체는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.
ㆍ수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지    않은 공시가격
ㆍ수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적    으로 관측가능한 투입변수
ㆍ수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치    서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결실체는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치    측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.


- 범주별 금융상품
당기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 1분기 말
① 금융자산

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 자산 상각후원가
측정 금융자산
당기손익-공정가치
측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치
측정 금융자산
합   계
현금및현금성자산(*1) 234,077 - - 234,077
단기금융자산 520,514 - - 520,514
기타금융자산(*2) - 133,659 - 133,659
매출채권 118,628 - - 118,628
기타채권(*3) 8,707 - - 8,707
장기금융자산 95 - - 95
장기기타채권 2,188 - - 2,188
지분상품 - - 8,856 8,856
합   계 884,209 133,659 8,856 1,026,724
(*1) 국책과제 관련 사용제한 예금 789백만원과 자사주 매입 금전신탁 관련 사용제한 예금 100,167백만원이 포함된 금액입니다.
(*2) 자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund) 및 MMW(Money Market Wrap)등의 자산 133,659백만원입니다.
(*3) 부가세대급금 관련 미수금 16,261백만원을 제외한 금액입니다.


② 금융부채

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 부채 상각후원가
측정 금융부채
당기손익-공정가치
측정 금융부채
합   계
매입채무 66,089 - 66,089
단기차입금 22,376 - 22,376
유동성장기차입금 24,833 - 24,833
기타지급채무 99,210 - 99,210
장기차입금 63,083 - 63,083
장기기타지급채무 11,141 - 11,141
합   계 286,732 - 286,732
(*) 리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.


2) 제 70(전) 기 말
① 금융자산

(단위:백만원)
연결재무상태표상 자산 상각후원가
측정 금융자산
당기손익-공정가치
측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치
측정 금융자산
합   계
현금및현금성자산 151,311 - - 151,311
단기금융자산 603,957 - - 603,957
기타금융자산(*) - 203,139 - 203,139
매출채권 122,008 - - 122,008
기타채권 19,664 - - 19,664
장기금융자산 93 - - 93
장기기타채권 2,216 - - 2,216
지분상품 - - 8,856 8,856
합   계 899,249 203,139 8,856 1,111,244
(*1) 자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund), MMW(Money Market Wrap)자산 203,139백만원 입니다.



② 금융부채

(단위:백만원)
연결재무상태표상 부채 상각후원가
측정 금융부채
당기손익-공정가치
측정 금융부채
합   계
매입채무 48,542 - 48,542
단기차입금 26,653 - 26,653
유동성장기차입금 28,000 - 28,000
기타지급채무 115,556 - 115,556
장기차입금 68,500 - 68,500
장기기타지급채무 11,220 - 11,220
합   계 298,471 - 298,471


(2) 당기와 전기 중 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원) 
구    분  제 71(당) 1분기 제 70(전) 기 1분기
당기손익-공정가치 측정 금융자산:
평가손익 3,306 (48)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산:
배당수익 1 1
상각후원가 측정 금융자산:
이자수익 8,728 1,508
외환차손익 3,844 2,818
외화환산손익 (246) (1,383)
소   계 12,326 2,943
당기손익-공정가치 측정 금융부채:
평가손익 - 9
거래손익 - (9)
소   계 - -
상각후원가 측정 금융부채:
이자비용 (895) (828)
외환차손익 (1,012) (973)
외화환산손익 (1,072) 118
소   계 (2,979) (1,683)
합   계 12,654 1,213


기타 공정가치, 위험관리 등 자세한 사항은 " III. 재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석" 을 참조하시기 바랍니다.

마. 진행률적용 수주계약 현황


- 당사는 공시기준에 해당하는 매출액의 5% 이상인 개별 계약건이 존재하지 않습니다.


IV. 이사의 경영진단 및 분석의견


이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)


V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항


가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항
제71기(당분기) 삼정회계법인 적정* 해당사항 없음 (1) 투입법에 따른 수익인식
(2) 총계약원가에 대한 추정의 불확실성
제70기(당기) 삼정회계법인 적정 해당사항 없음 (1) 투입법에 따른 수익인식
(2) 총계약원가에 대한 추정의 불확실성
제69기 (전기) 삼정회계법인 적정 해당사항없음 (1) 투입법에 따른 수익인식
(2) 총계약원가에 대한 추정의 불확실성
(*) 당분기 감사의견 입니다.


나. 감사용역 체결현황

사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역
보수 시간 보수 시간
제71기(당분기) 삼일회계법인 회계감사 용역계약 471백만원 4,095 471백만원 720
제70기(당기) 삼정회계법인 회계감사 용역계약 470백만원 4,458 470백만원 4,516
제69기 (전기) 삼정회계법인 회계감사 용역계약 430백만원 4,200 430백만원 4,299


다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고
제71기 (당분기) 2023.01 법인세 경정청구 2023.01~ 성공보수 -
제70기 (당기) 2022.07
2022.11
법인세 경정청구
세무조정
2022.07~
2022.11~2023.04
100백만원
15백만원
-
제69기 (전기) 2021.06
2021.06
2021.06
법인세 심판청구
법인지방소득세 경정청구
세무조정
2021.06~2021.10
2021.06~
2021.06~2022.04
성공보수
25백만원
15백만원
-


라. 내부감사기구와 회계감사인간 주요 논의사항.

구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용
1 2023.03.13 회사: 감사위원회 위원
감사인 :업무수행이사 와 업무팀원 1인
서면회의 감사결과 보고


마. 조정협의회 주요 협의내용

해당사항 없습니다.



2. 내부통제에 관한 사항


내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)


VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항


1. 이사회에 관한 사항


이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)



2. 감사제도에 관한 사항


감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)


3. 주주총회 등에 관한 사항


주주총회 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)


VII. 주주에 관한 사항


가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

당사 최대 주주는 (주)DB Inc. 이며 그 지분(율)은 5,512,783주(12.42%)(보통주 기준) 로서 특수 관계인을 포함하여 7,912,808주(17.82%) 입니다


(기준일 :  2023년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)
성 명 관 계 주식의
종류
소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
(주)DB Inc. 최대주주 보통주 5,512,783 12.42 5,512,783 12.42 -
DB생명 계열회사 보통주 345,000 0.78 345,000 0.78 -
DB김준기재단 비영리단체 보통주 275,624 0.62 275,624 0.62 -
김준기 특수관계인 보통주 1,602,227 3.61 1,602,227 3.61 -
김주원 특수관계인 보통주 174,711 0.39 174,711 0.39 -
최창식 임 원 보통주 12,074 0.03 0 0.00 -
유세종 계열회사 임원 보통주 2,463 0.01 2,463 0.01 -
임  원 14,537 0.03 14,537 0.03 -
7,924,882 17.85 7,912,808 17.82 -
우선주 0 0.00 0 0.00 -
최대주주명 : (주)DB Inc. 특수관계인의 수 : 7
(*1) 상기 내용 중 당사가 보유하고 있는 자기주식은 별도로 표기하지 아니하였으며, 관련내용은 「Ⅰ. 회사의 개요, 4. 주식의 총수 등」에 기재되는 소유주식수를 참조하시기 바랍니다.
(*2) 상기 표기된 지분율은 보통주에 대한 지분율이며, 최대주주 및 특수관계인의 총발행주식수에 대한 지분율은 17.78%입니다.



나. 최대주주의 주요경력 및 개요


(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭 출자자수
(명)
대표이사
(대표조합원)
업무집행자
(업무집행조합원)
최대주주
(최대출자자)
성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%)
(주)DB Inc 16,582 문덕식 0.00 - - 김남호 16.83
강운식 0.09 - - - -
(*) 상기 출자자수는 최근 주주명부폐쇄일인 2022년 12월 31일자 기준입니다.



(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황


(단위 : 백만원)
구    분
법인 또는 단체의 명칭 (주)DB Inc.
자산총계 428,748
부채총계 121,242
자본총계 307,506
매출액 347,589
영업이익 12,401
당기순이익 10,922
(*) 최대주주의 최근 사업연도의 별도재무제표입니다.


(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

해당사항 없습니다.


(4) 회사의 연혁
당사의 최대주주인 (주)DB Inc.는 1977년 3월 15일에 설립되었으며, 1993년 1월 6일 한국증권거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다.

<주요연혁>
   - 1977. 03   본점소재지 변경 (서울시 종로구 안국동 148)
   - 1982. 07   본점소재지 변경 (서울시 강남구 서초동 산 4-1)  
   - 1984. 07   본점소재지 변경 (서울시 강남구 논현동 237-10)
   - 1988. 01   동부정밀화학㈜가 한농포리머를 흡수합병
   - 1992. 10   본점소재지 변경 (서울시 강남구 논현동 6-13)
   - 1997. 03   '주식회사 한정화학' 에서 '동부정밀화학 주식회사' 로 상호 변경
   - 2002. 11   본점소재지 변경 (서울시 강남구 대치동 891-10)
                                              (도로명 주소: 서울특별시 강남구 테헤란로 432)
   - 2010. 08   작물보호 및 바이오 사업부를 분할
   - 2010. 11   동부정밀화학㈜가 동부씨엔아이㈜를 흡수합병
   - 2010. 11   '동부정밀화학 주식회사'에서 '동부씨엔아이 주식회사' 로 상호 변경
   - 2014. 12   금융 IT사업을 분할
   - 2015. 03   '동부씨엔아이 주식회사'에서 '주식회사 동부'로 상호 변경
   - 2015. 03   본점소재지 변경 (서울특별시 강남구 삼성로96길 23, 7층)
   - 2017. 04   자회사 동부전자재료(주) 청산
   - 2017. 10  '주식회사 동부' 에서 '주식회사 디비아이엔씨(DB Inc.)' 로 상호 변경
   - 2018. 05  에프아이에스시스템(주) 지분 취득에 따른 자회사 편입

    - 2018. 11  'DB' 브랜드 라이선스 유상사용 계약 체결 및 상표사용료 수취 개시
   - 2020. 06  DONGBU Malaysia sdn. bhd. 청산 종결
   - 2021. 12  'DB' 브랜드 라이선스 사용 계약 갱신 체결 ('22~'24년)
   - 2022. 01 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사 요건을 충족하여
                    지주회사로 전환

(5) 사업현황

사   업   장 소    재    지
본 사 / IT부문 서울특별시 강남구 삼성로96길 23, 7층


보고서 작성 기준일 현재 영위하고 있는 주요 사업은 다음과 같습니다.

사업의 구분 사업의 내용
IT
사업부문
어플리케이션 사업 금융, 제조, 서비스, 공공 부문의 IT 전산 프로젝트와 관련하여
최적의 정보시스템을 구축하는 사업을 비롯하여, 고객의 IT
정보시스템의 전반적인 업무를 위탁 받아 시스템 기획부터
운영까지의 일체의 서비스를 제공하는 사업
인프라 사업 고객의 IT 환경 및 요구사항에 맞추어 전산 인프라 및
네트워크를 구축하고 운영, 유지보수의 수행, 대형 서버,
스토리지, 데이터 베이스 등을 운영 및 관리하는 사업
무역사업부문 철강, 금속, 광물, 에너지, 화학제품, 곡물, 농산물 등의
수출입을 통한 무역사업
브랜드사업부문 DB 상표권 관리 및 브랜드 가치 제고 활동, 대내외 홍보 활동, 계열사 커뮤니케이션 통합 운영, 계열사 디자인 제작물 관리 등 그룹의 브랜드와 광고 활동을 총괄하는 사업


(6) 주요주주 현황 (2023.03.31. 기준)

주  요  주  주 주식수(주) 지분율(%)
김남호  33,856,750 16.83
김준기   31,997,041 15.91
김주원   19,861,669 9.87
자기주식  10,143,400   5.04
기 타  105,315,073  52.35
201,173,933 100.00


(7) 등기임원 현황
2023.03.29 제46기 정기주주총회에서 선임된 (주)DB Inc.의 등기임원은 다음과 같습니다.

○ 사내이사 

성명 생년월일 임기 신규
선임
여부
주요경력 현직 최종학력 국적
김남호 1975.08. 2 재선임 DB손해보험 부사장 DB그룹 회장 美 워싱턴대 경영학 석사 대한민국
문덕식 1956.08. 2 재선임 깨끗한나라 CFO (주)DB Inc. 대표이사 美 워싱턴대 경영학 석사
강운식 1958.12. 2 재선임 CJ시스템즈 대표이사 (주)DB Inc. 대표이사 서울대 전자공학과
이재형 1951.05 2 신규선임 삼성물산 부사장 (주)DB그룹 부회장 연세대 경제학 석사
정인환 1952.09 2 신규선임 (주)DB Inc. 사장 (주)DB월드 대표이사 서울대 경영학과


○ 사외이사

성명 생년월일  임기 신규
선임
여부
주요경력 현직 최종학력  국적 
윤용로 1955.10 2 재선임 한국외환은행 은행장 (주)코람코자산신탁 회장 美 미네소타대 행정학 석사 대한민국
이동훈 1955.08 2 재선임 공정거래위원회 사무처장 - 서울대 정치학과
美 콜로라도대 경제학 석사
오규원 1945.12 2 신규선임 한국산업은행 이사 - 서울대 행정학과




2. 최대주주 변동 현황

최근 3사업년도 동안 당사의 최대주주 변동 내역은 없습니다.

3. 주식의 분포 현황

주식의 분포 현황은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)



4. 주가 및 주식거래실적

주가 및 주식거래실적은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황


가. 임원 현황

(기준일 :  2023년 03월 31일 ) (단위 : 주)
성명 성별 출생년월 직위 등기임원
여부
상근
여부
담당
업무
주요경력 소유주식수 최대주주와의
관계
재직기간 임기
만료일
의결권
있는 주식
의결권
없는 주식
조기석 1964.07 사장 사내이사 상근 대표이사 서울대 금속공학 석사
前) 동부제철
- - - 2011.01.01
~
2025.03.29
양승주 1961.06 부사장 사내이사 상근 경영지원실장/
CFO
경희대 경영학
前)삼성테크윈 미국법인장
前)동부메탈
- - - 2019.03.25
~
2025.03.29
김준동 1961.12 사외
이사
사외이사 비상근 감사위원
겸임
서울대 정치학/서울대 행정학 석사
미주리대학교 대학원 경제학박사
前)산업통상자원부 에너지자원실장
前)산업통상자원부 기획조정실장
- - - 2019.03.25
~
2025.03.29
배홍기 1962.12

사외

이사

사외이사 비상근

감사위원

겸임

고려대 경영학 학.석사

동국대 경영학 박사

現) PKF 서현회계법인 대표

前) KPMG 삼정회계법인 대표
前) KPMG 산동회계법인 회계사

- - - 2023.03.29 ~ 2025.03.29
정지연 1980.03

사외

이사

사외이사 비상근

감사위원

겸임

고려대 건축공학과 학사

고려대 경영학 석사

Texas A&M대 관광학 박사

前) 삼성엔지니어링 해외사업팀

前) 한양대 연구교수

現) 경북대 교수

- - - 2023.03.29 ~ 2025.03.29
황철성 1964.11 사외
이사
사외이사 비상근 감사위원
겸임
서울대 무기재료공학 박사
前)삼성전자 반도체연구소
現)서울대 석좌교수, 재료공학부 교수
- - - 2022.03.29~ 2024.03.29
김준기 1944.12 창업
회장
미등기 상근 경영자문 고려대학교 경제학 학사 1,602,227 - - 2021.04.01
~
-
김남호 1975.08 회장 미등기 상근 총괄 웨스트민스터대학교 경영학 학사
워싱턴대학교 대학원 경영학 석사
前) DB손해보험 부사장
前) 동부금융연구소 상무
- - - 2020.07.01
~
-
김주원 1973.02 부회장 미등기 상근 그룹
해외법인
연세대학교
前) DB하이텍 미국법인 사장
174,711 - - 2022.07.01
~
-
구교형 1956.06 부회장 미등기 상근 경영기획 서울대 무역학과
前)삼성물산 상사부문 상무
前)동부엘이디 기타비상무이사/감사
- - - 2010.01.01
~
-
이재형 1951.05 부회장 미등기 상근 경영연구소장 성균관대 경제학 학사
前) 동부라이텍, 동부대우전자
前) 삼성그룹, 현대그룹
- - - 2022.12.05
~
-
최창식 1954.01 부회장 미등기 상근 기술총괄 서울대 재료공학 학.석사
노스캐롤라이나대 전자공학 박사
前)삼성전자System LSI 제조Center장
12,074 - - 2012.03.23
~
-
황규철 1964.09 사장 미등기 상근 Brand
사업부장
한국과학기술원 전자공학 박사
前) 서울대 전기정보공학부 산학협력 교수
前) 삼성전자 LSI사업부
- - - 2022.05.01
~
-
이상기 1964.12 부사장 미등기 상근 공정개발실장 한양대 물리학 박사
前)현대전자산업
- - - 2014.04.01
~
-
김상권 1965.02 부사장 미등기 상근 생산본부장 울산대 전자공학
前)현대전자
- - - 2013.01.01
~
-
강정호 1969.05 부사장 미등기 상근 사업담당 연세대 세라믹공학
前)LG반도체
- - - 2014.01.01
~
-
최진호 1962.06 부사장 미등기 상근 브랜딩 서울대 동양사학
前) 동부제철, 동부
- - - 2017.01.01~ -
김동균 1966.08 상무 미등기 상근

Command

팀장

고려대 경영학
前) LG금속
- - - 2014.01.01
~
-
선정현 1965.07 상무 미등기 상근 품질경영센터장 건국대 전자공학
前) 삼성전자
- - - 2015.01.01
~
-
서병윤 1965.09 상무 미등기 상근 Fab1담당 경남대 전자공학
前) 현대전자
- - - 2016.01.01
~
-
강순경 1968.09 상무 미등기 상근 제품기술실장 연세대 공학경영 석사
前) 삼성전자
- - - 2017.01.01~ -
나현철 1972.12 상무 미등기 상근 소자Enabling팀장 서울대 전기컴퓨터공학부 박사
前) 삼성전자
- - - 2018.01.01~ -
김용찬 1962.11 상무 미등기 상근 기술개발실장 영남대 전자공학
前) 하이닉스,삼성전자
- - - 2018.01.16~ -
김기용 1969.09 상무 미등기 상근

Fab2담당

부산대 화학공학
前) LG반도체
- - - 2017.01.01
~
-
전상국 1968.06 상무 미등기 상근 Fab2제조
팀장
동아대 전자공학
前) 현대전자
- - - 2019.01.01
~
-
박정태 1973.01 상무 미등기 상근 제품개발담당 성균관대 전자공학
前) 삼성전자
- - - 2019.01.01
~
-
김형석 1970.12 상무 미등기 상근 영업본부장
兼) 영업팀장
전남대 기계설계 학사 - - -

2020.01.01~

-
최용건 1972.10 상무 미등기 상근 개발2팀장 서울대 무기재료공학 학, 석사 - - - 2020.01.01
~
-
한성진 1969.11 상무 미등기 상근 재무팀장 한국외대 국제경영학과 학사
前) 대우오리온 전기
- - - 2020.09.07
~
-
박상권 1971.04 상무 미등기 상근 경영기획
팀장
아주대 전자공학 학사
前) 하이닉스반도체, 매그나칩반도체
- - - 2020.09.07
~
-
한중희 1969.08 상무 미등기 상근 구매물류팀장 성균관대 금속공학 학사
前) 동부제철, 동부대우전자
- - - 2021.01.01
~
-
하정혁 1968.12 상무 미등기 상근 Fab1
제조기술1팀장
인하대 전자재료공학 학사
前) 국제상사
- - - 2021.02.01
~
-
하주찬 1968.08 상무 미등기 상근 인사팀장 성균관대 정치외교학 학사
前) 동부엔지니어링
- - - 2021.02.01
~
-
고광영 1973.10 상무 미등기 상근 개발1팀장 서강대 물리학 학사
前) 하이닉스반도체
- - - 2021.02.01
~
-
하만륜 1972.02 상무 미등기 상근 센서개발팀장 한국과학기술원 전자전기공학 박사
前) 매그나칩반도체
- - - 2021.02.01
~
-
심천만 1973.07 상무 미등기 상근 전략마케팅팀장 성균관대 물리학 박사 - - - 2021.12.01
~
-
조철호 1971.08 상무 미등기 상근 PI1팀장 창원대 전자공학 학사
前) 매그나칩반도체
- - - 2021.12.01
~
-
김재승 1972.07 상무 미등기 상근 Fab1
제조기술2팀장
한양대 화학공학 학사 500 - - 2021.12.01
~
-
김광수 1966.06 상무 미등기 상근 경영지원팀장 연세대 경영학 학사
前) 서울바이오시스
前) 뉴런엔지니어링
前) DB하이텍
- - - 2022.05.23
~
-
김호윤 1973.01 상무 미등기 상근 Fab2
공정관리팀장
부산대 기계공학 학, 석, 박사 - - - 2004.01.12
~
-
김근호 1974.07 상무 미등기 상근 CE팀장 동국대 전기공학 학사
前) STMicroelectronics
前) 페어차일드코리아
- - - 2008.01.01
~
-
고재홍 1976.03 상무 미등기 상근 설계1팀장 고려대 전자전기공학  박사
前) 매그나칩반도체, 삼성전자
- - - 2016.11.01
~
-
신창희 1977.10 상무 미등기 상근 설계2팀장 한양대 반도체과학 석사
前) LG디스플레이, 삼성전자
前) 매그나칩반도체
- - - 2022.09.26
~
-
김상현 1961.03 실장 미등기 상근 경영연구소
전략실장
한양대 산업공학 학사
前) 삼성전자
- - - 2018.12.01
~
-
김원조 1964.10 실장 미등기 상근 경영연구소
지원실장
서울대 경영학 석사
前) LG전자
- - - 2017.01.01
~
-


나. 회사와 계열회사간 임원겸직 현황
회사의 등기임원 중 계열사의 임원을 겸직하고 있는 사항은 없습니다.

다. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

해당사항 없습니다.


라. 직원 등 현황

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

마. 미등기임원 보수 현황

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

2. 임원의 보수 등


임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)


IX. 계열회사 등에 관한 사항


계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)



X. 대주주 등과의 거래내용


1. 대주주등에 대한 신용공여등

해당사항 없습니다.


2. 대주주등과의 자산양수도 등

해당사항 없습니다.


3. 대주주등과의 영업거래

해당사항 없습니다.


4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

해당사항 없습니다.


5. 기업인수목적회사의 추가기재사항

해당사항 없습니다.


XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항


신고일자 제 목 신고내용 신고사항의 진행상황 
2023년 03월 07일 주요사항보고서
(회사분할결정)
이사회결의일 : 2023년 03월 07일
주주총회일 : 2023년 03월 29일
분할기일 : 2023년 05월 02일
완료
2023년 03월 07일 주요사항보고서
(자기주식취득신탁계약체결결정)
계약금액 : 100,000백만원
계약기간 : 2023년 03월 08일~2023년 09월 07일
변경사항 없음
※ 상기 공시내용의 자세한 사항은 금융감독원 전자공시시스템 및 한국거래소 기업공시채널을 참조하여 주시기 바랍니다.


2. 우발부채 등에 관한 사항


가. 중요한 소송사건

당사가 당사자인 소송사건은 아래와 같습니다.
기간종료일 현재 당사의 경영진은 우발충당부채가 계상되지 않은 잔여 소송의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 아니할 것으로 판단하고 있습니다.

<주요소송사건-피고>

사건명  당사자(원고) 내용  소송가액  진행상황 

손해배상 피소

서울중앙지방법원

2012가합518601

유덕상 외 비료 값 담합행위로 발생한 손실을 주장하는 손해배상 청구 손해배상
금438백만원

- 12.06.18. 소제기

- 14.10.29. 변론기일 (감정결과를 위해 기일 추정)

- 21.01.21. 변론기일 (손해액 산정 후 조정)

- 21.09.09. 변론기일 (원고 자료 제출을 위한 속행)
- 22.04.28. 변론기일 (문서제출명령 회신 위한 속행)
- 22.09.22. 변론기일
- 23.02.10. 화해권고결정

- 23.03.07. 화해권고결정 확정

손해배상 피소

서울중앙지방법원

2012가합518618

김윤식 외 손해배상
금427백만원

- 12.06.18. 소제기
- 14.10.29. 변론기일 (감정결과를 위해 기일 추정)
- 21.02.04. 변론기일
- 22.04.12. 변론기일 (원고 자료 제출을 위한 속행)

- 22.06.23. 변론기일 (원고 자료 제출을 위한 속행) 

- 22.09.22. 변론기일
- 22.11.24. 변론기일
- 23.02.10. 화해권고결정

- 23.03.07. 화해권고결정 확정

손해배상 피소

서울중앙지방법원

2015가단5121181
(이송)

2023가합48443

구종서 외 손해배상
금77백만원

- 15.04.29. 소제기

- 15.12.08. 변론기일

- 21.01.28. 변론기일

- 21.08.26. 변론기일

- 23.02.10. 이송결정

- 23.03.06. 화해권고결정

- 23.03.28. 화해권고결정 확정

(*) 소송가액 10억원 이상의 소송사건만 기재하였습니다
    상기 소송은 보고서제출기준일 기준 모두 종결되었습니다.



<주요소송사건-원고>

사건명  당사자(피고) 내용  소송가액  진행상황  영향 및 예측

법인세부과취소
서울고등법원

2022누39484

삼성세무서 계열사 상표권 미수취에 따른
법인세부과처분 취소 소송
금1,098백만원

- 20.09.25. 소제기
- 21.06.23. 피고 답변서 제출
- 21.08.19. 변론기일 

- 21.10.14. 변론종결

- 21.11.25. 변론재개
- 21.12.23. 변론기일

- 22.02.10 판결선고(원고 승소)

- 22.03.03. 피고 항소
- 22.07.08. 변론기일

- 22.09.23. 변론기일
- 22.12.23. 변론기일
- 변론기일 추정(관련사건 결과를 기다리기 위하여)

-

법인세부과취소

서울행정법원

2022구합54511

부천세무서외2

금899백만원

- 22.02.04. 소장접수

- 22.06.24. 변론기일
- 22.09.16. 변론기일
- 변론기일 추정 (선행사건 결과를 기다리기 위하여)

-
(*) 소송가액 10억원 이상의 소송사건만 기재하였습니다



나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2023년 03월 31일) (단위 : 매, 백만원)
제 출 처 매 수 금 액 비 고
은 행 - - -
금융기관(은행제외) - - -
법 인 - - -
기타(개인) - - -
(*) 당사는 과거 새한종합금융(주)와 제일종합금융(주)에 견질목적으로 제공되었던 백지어음 3매와, 백지수표 3매에 대하여 당기 회수완료 하였습니다.


다. 채무보증 현황

해당사항 없습니다.


라. 채무인수약정 현황

해당사항 없습니다.


마. 그 밖의 우발채무 등

(1) 신용보강 제공 현황

해당사항 없습니다.


(2) 장래매출채권 유동화 현황

해당사항 없습니다.


(3) 장래매출채권 유동화채무 비중

해당사항 없습니다..


(4) 기타의 우발부채 등

당분기 별도/연결 검토보고서 주석 사항을 참조하여 주시기 바랍니다.



3. 제재 등과 관련된 사항


제재 등과 관련된 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)



4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항


당사는 2023년 03월 07일 이사회결의를 통해 회사가 영위하는 사업부문을 분할하여 분할신설회사를 설립하는 단순물적분할을 결정하였으며, 2023년 05월 02일 분할등기 완료하였습니다.
이에 대한 상세한 내용은 2023년 03월 7일자로 금융감독원에 제출한 「주요사항보고서(회사분할결정)」및 2023년 05월 02일자로 금융감독원에 제출한「합병등종료보고서(분할)」를 참조하여 주시길 바랍니다.

1. 분할 또는 분할합병의 목적 및 경위


(1) 분할되는 회사가 영위하는 사업 중 Brand 사업본부를 물적분할하여 서비스의 전문성을 제고하고 경영의 효율성을 강화하고자 합니다. 

(2) 각 사업부문을 전문화하여 사업부문별로 시장환경 및 제도 변화에 신속히 대응할 수 있도록 하고자 합니다. 

(3) 경영자원의 효율적 배분을 통해 사업경쟁력을 강화하며, 사업부문별 특성에 적합한 운영체제를 확립하고 합리적인 성과평가 시스템 구축을 용이하게 함으로써 책임 경영체제를 정착시키고자 합니다.


2. 분할 또는 분할합병 계획서 또는 계약서의 주요내용의 요지


1) 분할의 방법

구분

회사명

사업부문

분할되는 회사(존속회사)

주식회사 DB하이텍

 Foundry 사업부문 등

분할신설회사

주식회사 DB글로벌칩
(구: DB팹리스)

Brand 사업부문

 

2) 분할의 일정

구    분

일    자(예정)

분할계획서 작성일

2023-03-07

이사회결의일

2023-03-07

분할 주주총회를 위한 주총 소집통지

2023-03-10

분할계획서 승인을 위한 주주총회일

2023-03-29

주식매수청구권 행사기간 시작일

2023-03-29

채권자 이의제출 공고 및 최고

2023-03-30

주식매수청구권 행사기간 종료일

2023-04-18

채권자 이의제출 기간 만료

2023-05-01

분할기일

2023-05-02

분할보고총회 갈음을 위한 이사회결의일

2023-05-02

분할등기일

2023-05-02

주1) '분할계획서 승인을 위한 주주총회일'은 분할승인을 위한 주주총회일임.

주2) 상기 내용 중 분할보고총회 및 창립총회는 이사회의 결의ㆍ공고로 갈음하였음.

주3) 분할대상사업부문의 재무상태표 등의 서류를 분할되는 회사의 본점에 비치할 예정임.

 

3) 분할신설회사(DB글로벌칩(구: DB팹리스))에 관한 사항

 

(1) 상호, 목적, 본점의 소재지, 공고의 방법 및 결산기

구분

내용

상호

국문명 : 주식회사 DB글로벌칩

영문명 : DB GlobalChip

분할방식

물적분할

목적

정관 제2조 (목적)

 

본 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.

1. 반도체 제품 및 부품 제조 판매업

2. 반도체, 반도체 제조장비, 응용부품 등의 설계, 제조, 설계용역, 판매, 유지보수 및 관련 부가 서비스

3. 전자, 전기, 디스플레이, 음향, 통신장비, 기계기구 부품 제조 판매업

4. 부동산 개발업, 부동산 임대 및 사업서비스

5. 경영자문, 컨설팅 서비스

6. 기술용역 및 엔지니어링 서비스

7. 교육서비스업

8. 무역업(1.2.3,10.호 관련)

9. 도, 소매 유통업(1.2.3,10.호 관련)

10. 소프트웨어 개발 및 판매업

11. 위 각호에 부대하는 사업에 대한 사업 및 투자

본점소재지

경기도 성남시 분당구 삼평동 624

공고방법

신설회사의 인터넷홈페이지에 게재함. 다만 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 분할되는 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 게재한다.

결산기

매년 1월 1일부터 동 매년 12월 31일까지

 

(2) 발행할 주식(수권주식)의 총수 및 1주의 금액

구분

내용

수권주식수

100,000,000주

1주의 금액

500원

 

(3) 분할 당시에 발행하는 주식의 총수, 종류 및 종류별 주식의 수

구분

내용

발행하는 주식의 총수

10,000,000주

주식의 종류 및 종류별 주식수

기명식 보통주 10,000,000주

주) 상기 발행주식수 및 금액은 분할기일에 이전될 최종자산가액에 따라 변동될 수 있음. 

 

(4) 분할신설회사 주주에 대한 주식배정에 관한 사항

동 분할은 단순 물적분할이므로 신규 설립되는 법인의 주식은 모두 분할되는 회사 주식회사 DB하이텍에 100% 배정된다.

 

(5) 분할되는 회사의 주주에게 지급할 금액을 정한 때에는 그 규정

해당사항 없음.

 

(6) 분할신설회사의 자본금과 준비금

구분

금액

자본금

보통주 5,000,000,000원

준비금

72,091,166,591원

주1) 준비금은 주식발행초과금임.

주2) 준비금은 이전대상이 확정된 후 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정함.

주3) 1주의 액면금액은 500원임.

 

(7) 분할신설회사의 이사와 감사의 성명 및 약력과 최초 사업연도 이사와 감사의 보수한도 등에관한 사항

직명

성명

생년월일

약력

비고

대표이사

황규철

1964.09

한국과학기술원 전자공학 박사

前)서울대 전기정보공학부 교수

前)삼성전자 LSI사업부

 

사내이사

김광수

1966.06

연세대 경영학

前)서울바이오시스

前)DB하이텍

 

비상무이사

양승주

1961.06

경희대 경영학

前)삼성테크윈 미국법인장

前)동부메탈

 

감사

나민서

1967.06

연세대 경제학

現)DB메탈 ESG 경영지원담당 CFO

 

주1) 임원들의 임기는 본 건 분할로 인한 분할신설회사의 설립일로부터 개시됨.

주2) 상기 임원 목록은 분할승인을 위한 주주총회의 소집통지 또는 공고일 이전에 분할되는 회사의 이사회의 결의로 이를 수정할 수 있음.

주3) 최초 사업연도 이사의 보수한도는 20억원, 감사의 보수한도는 2억원으로 함.

주4) 임원들에 대한 퇴직금 규정은 분할되는 회사와 동일하게 함

 

(8) 분할등기일 

분할되는 회사 및 분할신설회사는 2023년 5월 2일을 분할등기일로 한다.

 

(9) 분할신설회사의 설립 방법

분할신설회사를 설립함에 있어 다른 주주를 모집하지 않고 분할되는 회사에서 분리되는 재산만으로 분할신설회사의 자본을 구성한다.

 

4) 분할 전ㆍ후의 요약재무정보


(단위 : 원)

구분

분할전

분할후

주식회사 DB하이텍 주식회사 DB하이텍 주식회사 DB글로벌칩
(구: DB팹리스)
Ⅰ. 유동자산 1,321,247,930,461

1,232,449,018,496

88,798,911,965

Ⅱ. 비유동자산 798,775,253,880

869,485,435,685

6,380,984,786

     자산총계 2,120,023,184,341

2,101,934,454,181

95,179,896,751

Ⅰ. 유동부채 404,168,014,574

386,405,632,677

17,762,381,897

Ⅱ. 비유동부채 78,541,674,119

78,215,325,856

326,348,263

     부채총계 482,709,688,693

464,620,958,533

18,088,730,160

Ⅰ. 자본금 222,555,835,000

222,555,835,000

5,000,000,000

Ⅱ. 주식발행초과금 127,328,276,294

127,328,276,294

72,091,166,591

Ⅲ. 기타자본구성요소 (75,938,731,067)

(75,938,731,067)

-

Ⅵ. 이익잉여금 1,363,368,115,421

1,363,368,115,421

-

    자본총계 1,637,313,495,648

1,637,313,495,648

77,091,166,591

 부채와자본총계 2,120,023,184,341

2,101,934,454,181

95,179,896,751

주) 상기 분할전 재무상태표는 당사의 2022년 12월31일 별도 재무상태표를 기준으로 작성하였습니다.


작성기준일 이후 발생한 주요사항 외 기타사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)


XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)


연결대상 종속회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)


2. 계열회사 현황(상세)


계열회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)


3. 타법인출자 현황(상세)


타법인출자 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)




【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인


해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계


해당사항 없습니다.


출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230512001372

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