DB하이텍 (000990) 공시 - [첨부정정]주요사항보고서(회사분할결정)

[첨부정정]주요사항보고서(회사분할결정) 2023-05-02 12:18:00

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230502000309


정 정 신 고 (보고)


2023년 5월 2일



1. 정정대상 공시서류 : 계약서(계획서)


2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2023년 3월 7일


3. 정정사항

항  목 정정사유  정 정 전 정 정 후
2. 분할의 방법 및 일정
가. 분할의 방법
 - 표) 분할신설회사
회사명 확정으로
인한 기재정정
주식회사 DB팹리스(가칭) 주식회사 DB글로벌칩
3. 분할신설회사(DB팹리스(가칭))에 관한 사항 3. 분할신설회사(DB팹리스(가칭))에 관한 사항 3. 분할신설회사(DB글로벌칩)에 관한 사항
3. 분할신설회사(DB팹리스(가칭))에 관한 사항
(1) 상호, 목적, 본점의 소재지, 공고의 방법 및 결산기
 - 표) 상호


국문명 : 주식회사 DB팹리스(가칭)

영문명: DB Fabless(가칭)


국문명 : 주식회사 DB글로벌칩

영문명: DB GlobalChip

[첨부1]분할재무상태표 DB팹리스(가칭) DB글로벌칩
[첨부2]승계대상 재산목록 DB팹리스(가칭) DB글로벌칩
[첨부3]분할신설회사의 정관(DB팹리스(가칭)) [첨부3]분할신설회사의 정관(DB팹리스(가칭)) [첨부3]분할신설회사의 정관(DB글로벌칩)
[첨부3]분할신설회사의 정관(DB팹리스(가칭))
제1장 총칙
  제1조 (상호)
본 회사는 주식회사 디비팹리스 (주식회사 DB팹리스, 이하 “회사”라 한다)이라 한다. 영문으로는 DB Fabless CO., LTD. 으로 표기한다. 본 회사는 주식회사 디비글로벌칩 (주식회사 DB글로벌칩, 이하 “회사”라 한다)이라 한다. 영문으로는 DB GlobalChip CO., LTD. 으로 표기한다.
[첨부3]분할신설회사의 정관(DB팹리스(가칭))
제1장 총칙
  제4조 (공고방법)
본 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(http://www.dbfabless.co.kr)에 게재한다. 다만 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 게재할 수 있다. 본 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(http://www.dbglobalchip.co.kr)에 게재한다. 다만 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 게재할 수 있다.
[첨부3]분할신설회사의 정관(DB팹리스(가칭))
제1장 총칙
  제2조 (목적)
분할신설회사 정관 기재정정

본 회사는 다음의 사업을 경영함을 목적으로 한다.

1. 반도체 제품 및 부품 제조 판매업

2. 반도체, 반도체 제조장비, 응용부품 등의 설계, 제조, 설계용역, 판매, 유지보수 및 관련 부가 서비스

3. 전자, 전기, 디스플레이, 음향, 통신장비, 기계기구 부품 제조 판매업

4. 부동산 개발업, 부동산 임대 및 사업서비스

5. 경영자문, 컨설팅 서비스

6. 기술용역 및 엔지니어링 서비스

7. 교육서비스업

8. 무역업

9. 도, 소매 유통업

10. 소프트웨어 개발 및 판매업 

11. 위 각호에 부대하는 사업에 대한 사업 및 투자

본 회사는 다음의 사업을 경영함을 목적으로 한다.

1~7.호 전과 동일

8. 무역업(1.2.3,10.호 관련)

9. 도, 소매 유통업(1.2.3,10.호 관련)

10. 소프트웨어 개발 및 판매업

11. 위 각호에 부대하는 사업에 대한 사업 및 투자

[첨부3]분할신설회사의 정관(DB팹리스(가칭))
제5장 이사ㆍ이사회
  제21조 (이사의 선임)

제21조 (이사의 선임)

1. 본 회사의 이사는 3인 이상으로 한다. 그 중 비상근이사 1명으로 한다.

2. 이사는 주주총회에서 선임하며, 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1이상의 수로 한다.

3. 2인이상의 이사 선임이 있을 경우 상법 제382조의2에 의한 집중투표제는 채택하지 아니한다.

제21조 (이사의 선임)

1. 본 회사의 이사는 3인 이상 5명 이내로 한다. 그 중 비상근이사 1명으로 한다.

2. 전과 동일

3. 전과 동일

[첨부3]분할신설회사의 정관(DB팹리스(가칭))
제5장 이사ㆍ이사회
  제22조 (이사의 임기)
이사의 임기는 취임 후 2년 내 도래하는 최종의 결산기에 관한 정기주주총회의 종결일까지로 한다. 이사의 임기는 취임 후 1년 내 도래하는 최종의 결산기에 관한 정기주주총회의 종결일까지로 한다.
[첨부3]분할신설회사의 정관(DB팹리스(가칭))
제6장 감사
  제30조2 (감사의 임기)
감사의 임기는 취임후 2년내의 최종의 결산기에 관한 주주총회 종결시까지 한다. 감사의 임기는 취임후 3년내의 최종의 결산기에 관한 주주총회 종결시까지 한다.


계약서(계획서)


분할계획서(정정)_01

분할계획서(정정)_02

분할계획서(정정)_03

분할계획서(정정)_04

분할계획서(정정)_05

분할계획서(정정)_06


분할계획서(정정)_07

분할계획서(정정)_08

분할계획서(정정)_09

분할계획서(정정)_10

분할계획서(정정)_11

분할계획서(정정)_12

분할계획서(정정)_13

분할계획서(정정)_14

분할계획서(정정)_15

분할계획서(정정)_16

분할계획서(정정)_17

분할계획서(정정)_18

분할계획서(정정)_19

분할계획서(정정)_20

분할계획서(정정)_21

분할계획서(정정)_22

분할계획서(정정)_23

분할계획서(정정)_24

분할계획서(정정)_25

분할계획서(정정)_26

분할계획서(정정)_27

분할계획서(정정)_28

분할계획서(정정)_29




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